JPH04303695A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH04303695A JPH04303695A JP3093773A JP9377391A JPH04303695A JP H04303695 A JPH04303695 A JP H04303695A JP 3093773 A JP3093773 A JP 3093773A JP 9377391 A JP9377391 A JP 9377391A JP H04303695 A JPH04303695 A JP H04303695A
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- JP
- Japan
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- card
- adhesive
- uneven surface
- mounting board
- resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、気密性に優れたＩＣカ
ードの製造方法に関する。
ードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードには、カード本体にＣ
ＰＵやＲＡＭなどで構成されたＩＣモジュールを内蔵し
たもの、あるいはＩＣなどの電子部品が実装されたプリ
ント回路基板を内蔵したものなどがある。とくに、屋外
や工場などでは、環境の影響によりＩＣカードに内蔵さ
れたＩＣモジュールや電子部品が痛みやすいため、これ
らがカード内に密封された気密型のＩＣカードがある。
ＰＵやＲＡＭなどで構成されたＩＣモジュールを内蔵し
たもの、あるいはＩＣなどの電子部品が実装されたプリ
ント回路基板を内蔵したものなどがある。とくに、屋外
や工場などでは、環境の影響によりＩＣカードに内蔵さ
れたＩＣモジュールや電子部品が痛みやすいため、これ
らがカード内に密封された気密型のＩＣカードがある。
【０００３】気密型ＩＣカード６の製造方法としては、
カード基板１上にＣＰＵやメモリなどの電子部品２を実
装した実装基板３を薄型のケース９内に配置し（図２ａ
参照）、ケース９と実装基板３との間の空隙７に充填樹
脂８を注入する方法があった（図２ｂ参照）。
カード基板１上にＣＰＵやメモリなどの電子部品２を実
装した実装基板３を薄型のケース９内に配置し（図２ａ
参照）、ケース９と実装基板３との間の空隙７に充填樹
脂８を注入する方法があった（図２ｂ参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の製造方
法は、充填樹脂８を注入すると電子部品２が障害物とな
るので注入した充填樹脂８の流れが妨げられ、充填樹脂
８が空隙７を完全に埋めることできないことがあった。 この状態では、空気の排出部が塞がれて空気溜まりが生
じた状態となっているので、ＩＣカード６の強度や耐環
境性が劣る。充填樹脂８の充填不足は電子部品２が多い
ほど起こりやすい。
法は、充填樹脂８を注入すると電子部品２が障害物とな
るので注入した充填樹脂８の流れが妨げられ、充填樹脂
８が空隙７を完全に埋めることできないことがあった。 この状態では、空気の排出部が塞がれて空気溜まりが生
じた状態となっているので、ＩＣカード６の強度や耐環
境性が劣る。充填樹脂８の充填不足は電子部品２が多い
ほど起こりやすい。
【０００５】また逆に、充填樹脂８を過充填した場合、
充填樹脂８の圧力でＩＣカード６が膨張したり電子部品
２を圧迫することにより電子部品２の機能に障害を与え
る。
充填樹脂８の圧力でＩＣカード６が膨張したり電子部品
２を圧迫することにより電子部品２の機能に障害を与え
る。
【０００６】さらに、充填樹脂８は、ケース９内に充填
樹脂８を充填するため樹脂量が多く、実装基板３が電子
部品２を実装することにより凹凸面を有するので厚さが
一定でなく、また注入方向に添って配向性を有している
。したがって、樹脂硬化の際の樹脂収縮量が大きく、し
かも樹脂収縮量が均一でなく、収縮方向も偏っているた
めにカードに反りが発生する。
樹脂８を充填するため樹脂量が多く、実装基板３が電子
部品２を実装することにより凹凸面を有するので厚さが
一定でなく、また注入方向に添って配向性を有している
。したがって、樹脂硬化の際の樹脂収縮量が大きく、し
かも樹脂収縮量が均一でなく、収縮方向も偏っているた
めにカードに反りが発生する。
【０００７】本発明は、上記の問題を解決することにあ
って、強度や耐環境性にすぐれ、反りがなく、充分にな
気密性を有するＩＣカードを得ることを目的とする。
って、強度や耐環境性にすぐれ、反りがなく、充分にな
気密性を有するＩＣカードを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣカードの製造方法は、カード基板上
に電子部品を実装することにより凹凸面を有する実装基
板とこの実装基板の凹凸面と逆の凹凸面を有するカバー
成形品との少なくとも一方の凹凸面に接着剤を塗布した
後、両方の凹凸面を互いに密着するように嵌め合わせ、
両方の凹凸面を接着させるように構成した。
めに、本発明のＩＣカードの製造方法は、カード基板上
に電子部品を実装することにより凹凸面を有する実装基
板とこの実装基板の凹凸面と逆の凹凸面を有するカバー
成形品との少なくとも一方の凹凸面に接着剤を塗布した
後、両方の凹凸面を互いに密着するように嵌め合わせ、
両方の凹凸面を接着させるように構成した。
【０００９】 以下、図１を参照しながら本発明のＩ
Ｃカードの製造方法の実施例を説明する。図１は本発明
のＩＣカードの製造方法を示す断面図である。１はカー
ド基板、２は電子部品、３は実装基板、４はカバー成形
品、５は接着剤、６はＩＣカードをそれぞれ示す。
Ｃカードの製造方法の実施例を説明する。図１は本発明
のＩＣカードの製造方法を示す断面図である。１はカー
ド基板、２は電子部品、３は実装基板、４はカバー成形
品、５は接着剤、６はＩＣカードをそれぞれ示す。
【００１０】実装基板３は、カード基板１上に電子部品
２が実装されたものが用いられる（図１ａ参照）。また
、カバー成形品４との貼り合わせの際に空気が抜けやす
いように、実装基板３に貫通孔を開けておいてもよい。 また、実装基板３の裏面に基板保護のためのシートを設
けてもよいし、防水絶縁塗料をコーティングしてもよい
。
２が実装されたものが用いられる（図１ａ参照）。また
、カバー成形品４との貼り合わせの際に空気が抜けやす
いように、実装基板３に貫通孔を開けておいてもよい。 また、実装基板３の裏面に基板保護のためのシートを設
けてもよいし、防水絶縁塗料をコーティングしてもよい
。
【００１１】カバー成形品４は、熱可塑性樹脂、熱硬化
樹脂、金属などを用いて、実装基板３の凹凸面と逆の凹
凸面を有するように成形する（図１ｂ参照）。とくに、
細かい凹凸や薄肉部を有するカバー成形品４を射出成形
によって成形する場合は、射出成形時に樹脂を射出成形
用の金型の隅々まで充填することができるように流動性
のよいサーモトロピック液晶樹脂を用いるのがよい。ま
た、実装基板３の凹凸面に接着剤５が塗布される場合に
は、カバー成形品４凹凸面を梨地状にして空気が抜けや
すいようにしてもよい。また、接着剤５の厚みが一定に
なるようにするために、カバー成形品４の凹凸面に均一
な高さの突起を設けてもよい。
樹脂、金属などを用いて、実装基板３の凹凸面と逆の凹
凸面を有するように成形する（図１ｂ参照）。とくに、
細かい凹凸や薄肉部を有するカバー成形品４を射出成形
によって成形する場合は、射出成形時に樹脂を射出成形
用の金型の隅々まで充填することができるように流動性
のよいサーモトロピック液晶樹脂を用いるのがよい。ま
た、実装基板３の凹凸面に接着剤５が塗布される場合に
は、カバー成形品４凹凸面を梨地状にして空気が抜けや
すいようにしてもよい。また、接着剤５の厚みが一定に
なるようにするために、カバー成形品４の凹凸面に均一
な高さの突起を設けてもよい。
【００１２】以上のような実装基板３およびカバー成形
品４を用いてＩＣカード６を製造するには、まず実装基
板３とカバー成形品４の少なくとも一方の凹凸面に接着
剤５を塗布する（図１ｃ参照）。接着剤５としては、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン、フッ素ゴム、
ポリエステルなどを用いるとよい。接着剤５を塗布する
には、たとえば、ディスペンサーやスプレーなどによっ
て塗布する方法がある。
品４を用いてＩＣカード６を製造するには、まず実装基
板３とカバー成形品４の少なくとも一方の凹凸面に接着
剤５を塗布する（図１ｃ参照）。接着剤５としては、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン、フッ素ゴム、
ポリエステルなどを用いるとよい。接着剤５を塗布する
には、たとえば、ディスペンサーやスプレーなどによっ
て塗布する方法がある。
【００１３】続いて、実装基板３とカバー成形品４の凹
凸面を互いに密着するように嵌め合わせ、両方の凹凸面
を接着してＩＣカード６を完成させる（図１ｄ参照）。
凸面を互いに密着するように嵌め合わせ、両方の凹凸面
を接着してＩＣカード６を完成させる（図１ｄ参照）。
【００１４】
【実施例】射出成形法により実装基板３の凹凸面と逆の
凹凸面を有するようにＡＢＳ樹脂を成形しカバー成形品
４とする。次に、このカバー成形品４の凹凸面にエポキ
シ樹脂を接着剤５としてディスペンサーにより塗布する
。その後、接着剤５が塗布されたカバー成形品４の凹凸
面と接着剤５が塗布されていない実装基板３の凹凸面と
を互いに密着するように嵌め合わせ、両方の凹凸面を接
着しＩＣカード６を作製した。
凹凸面を有するようにＡＢＳ樹脂を成形しカバー成形品
４とする。次に、このカバー成形品４の凹凸面にエポキ
シ樹脂を接着剤５としてディスペンサーにより塗布する
。その後、接着剤５が塗布されたカバー成形品４の凹凸
面と接着剤５が塗布されていない実装基板３の凹凸面と
を互いに密着するように嵌め合わせ、両方の凹凸面を接
着しＩＣカード６を作製した。
【００１５】このようにして得られたＩＣカード６は、
外観が美しいカード形状をしており、電子部品２の故障
がなく、強度や耐環境性に優れたものであった。
外観が美しいカード形状をしており、電子部品２の故障
がなく、強度や耐環境性に優れたものであった。
【００１６】
【発明の効果】本発明のＩＣカードの製造方法は、カー
ド基板上に電子部品を実装することにより凹凸面を有す
る実装基板とこの実装基板の凹凸面と逆の凹凸面を有す
るカバー成形品との少なくとも一方の凹凸面に接着剤を
塗布した後、両方の凹凸面を互いに密着するように嵌め
合わせ、両方の凹凸面を接着させるように構成した。
ド基板上に電子部品を実装することにより凹凸面を有す
る実装基板とこの実装基板の凹凸面と逆の凹凸面を有す
るカバー成形品との少なくとも一方の凹凸面に接着剤を
塗布した後、両方の凹凸面を互いに密着するように嵌め
合わせ、両方の凹凸面を接着させるように構成した。
【００１７】したがって、本発明のＩＣカードの製造方
法によると、電子部品を破損させることがなく、外観の
美しいＩＣカードが製造できる。また、高い気密性を得
られるため強度や耐環境性に優れたＩＣカードが製造で
きる。
法によると、電子部品を破損させることがなく、外観の
美しいＩＣカードが製造できる。また、高い気密性を得
られるため強度や耐環境性に優れたＩＣカードが製造で
きる。
【図１】本発明のＩＣカードの製造方法を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】従来のＩＣカードの製造方法を示す断面図であ
る。
る。
１ カード基板
２ 電子部品
３ 実装基板
４ カバー成形品
５ 接着剤
６ ＩＣカード
７ 空隙
８ 充填樹脂
９ ケース
Claims (1)
- 【請求項１】 カード基板上に電子部品を実装するこ
とにより凹凸面を有する実装基板とこの実装基板の凹凸
面と逆の凹凸面を有するカバー成形品との少なくとも一
方の凹凸面に接着剤を塗布した後、両方の凹凸面を互い
に密着するように嵌め合わせ、両方の凹凸面を接着して
気密型ＩＣカードを得ることを特徴とするＩＣカードの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093773A JPH04303695A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093773A JPH04303695A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303695A true JPH04303695A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=14091745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3093773A Pending JPH04303695A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303695A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100810441B1 (ko) * | 2006-02-03 | 2008-03-07 | 비아이 이엠티 주식회사 | 멀티미디어 카드 케이스의 사출성형을 위한 금형 |
| JP2013127772A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-06-27 | Sharp Corp | 光ポインティング装置および該装置を備える電子機器 |
| JP6145807B1 (ja) * | 2016-07-27 | 2017-06-14 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
| JP6175699B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2017-08-09 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3093773A patent/JPH04303695A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100810441B1 (ko) * | 2006-02-03 | 2008-03-07 | 비아이 이엠티 주식회사 | 멀티미디어 카드 케이스의 사출성형을 위한 금형 |
| JP2013127772A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-06-27 | Sharp Corp | 光ポインティング装置および該装置を備える電子機器 |
| JP6145807B1 (ja) * | 2016-07-27 | 2017-06-14 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
| JP6175699B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2017-08-09 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
| JP2018019060A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-02-01 | 株式会社マーケテック | 電子機器内蔵装着物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000711 |