JPH0214193A - Ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造方法Info
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- JPH0214193A JPH0214193A JP63164591A JP16459188A JPH0214193A JP H0214193 A JPH0214193 A JP H0214193A JP 63164591 A JP63164591 A JP 63164591A JP 16459188 A JP16459188 A JP 16459188A JP H0214193 A JPH0214193 A JP H0214193A
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- injection molding
- mold
- resin
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、成形時に実装基板に搭載された電子部品を
破損することなく、またソリの生じないＩＣカードとそ
の製造方法に関するものである。
破損することなく、またソリの生じないＩＣカードとそ
の製造方法に関するものである。
ＩＣカードとは、クレジットカードや１艮行カードなど
、ストライプ状の磁気記録層に所有者コードや特定暗号
情報などが磁気記録されたいわゆる磁気カードに代わる
ものとして、カード本体に外部からの入力信号に応して
動作し、あらかしめ組み込まれた識別情報を出力するＣ
ＰＵやＲＡＭなどで構成されたＩＣモジュールを内蔵し
たもの、あるいはフロッピーディスクに代わってファイ
ル管理やデータ管理・ゲームソフトなど外部記憶装置と
して使用されるもの、あるいはプログラムカードとして
ＩＣチップをプリント回路基板に実装してパンケージ化
されたものなどがある。その外観はカード状であり、接
点を露出したものあるいは電！ｆｆ誘導などでデータの
人出力を行う無接点のものもある。 このようなＩＣカードの製造方法は、第６図に示すよう
に、カード基板３１の凹部３２にＩＣモジュール３３を
収納し、絶縁基板３４を接着剤によりカード基板３１に
接着して該カード基板３１の表裏両面を外装フィルム３
５で覆うという方法であった。 この方法では、気密性を保ちＩＣモジュールの飛び出し
を防止するために、カード基板の凹部３２とＩＣモジュ
ール３３および絶縁基板３４のサイズを非常に精度よく
仕上げる必要がある。しかし、その製造は非常に困難で
あるため、通常は凹部３２のＩｃモジュール３３との空
隙部に接着剤を充填したりしている。しかし、充填する
接着剤が少なすぎると、Ｉｃモジュール３３にガタが生
じたり、気密性が悪くなったり、ＩＣモジュールが飛び
出したりし、また接着剤が多すぎてはみ出したりして適
量に管理するのが非常に困難であるとともに、耐久性や
気密性の点でも決し℃満足の得られるものではなかった
。 このような問題点を解決する方法として、近年第７〜８
図に示すように、射出成形法を利用する製造方法がある
。ＩＣモジュール４０やＩＣなどの部品が搭載されたプ
リント基板３７を真空吸引や金型内に設けられたガイド
ピン３９などで金型３６内に固定し、次いで熱可塑性樹
脂を金型３６内に射出してカード化する方法が考案され
ている。
、ストライプ状の磁気記録層に所有者コードや特定暗号
情報などが磁気記録されたいわゆる磁気カードに代わる
ものとして、カード本体に外部からの入力信号に応して
動作し、あらかしめ組み込まれた識別情報を出力するＣ
ＰＵやＲＡＭなどで構成されたＩＣモジュールを内蔵し
たもの、あるいはフロッピーディスクに代わってファイ
ル管理やデータ管理・ゲームソフトなど外部記憶装置と
して使用されるもの、あるいはプログラムカードとして
ＩＣチップをプリント回路基板に実装してパンケージ化
されたものなどがある。その外観はカード状であり、接
点を露出したものあるいは電！ｆｆ誘導などでデータの
人出力を行う無接点のものもある。 このようなＩＣカードの製造方法は、第６図に示すよう
に、カード基板３１の凹部３２にＩＣモジュール３３を
収納し、絶縁基板３４を接着剤によりカード基板３１に
接着して該カード基板３１の表裏両面を外装フィルム３
５で覆うという方法であった。 この方法では、気密性を保ちＩＣモジュールの飛び出し
を防止するために、カード基板の凹部３２とＩＣモジュ
ール３３および絶縁基板３４のサイズを非常に精度よく
仕上げる必要がある。しかし、その製造は非常に困難で
あるため、通常は凹部３２のＩｃモジュール３３との空
隙部に接着剤を充填したりしている。しかし、充填する
接着剤が少なすぎると、Ｉｃモジュール３３にガタが生
じたり、気密性が悪くなったり、ＩＣモジュールが飛び
出したりし、また接着剤が多すぎてはみ出したりして適
量に管理するのが非常に困難であるとともに、耐久性や
気密性の点でも決し℃満足の得られるものではなかった
。 このような問題点を解決する方法として、近年第７〜８
図に示すように、射出成形法を利用する製造方法がある
。ＩＣモジュール４０やＩＣなどの部品が搭載されたプ
リント基板３７を真空吸引や金型内に設けられたガイド
ピン３９などで金型３６内に固定し、次いで熱可塑性樹
脂を金型３６内に射出してカード化する方法が考案され
ている。
しかし、射出成形法もまた次のような欠点を有している
。すなわち、ＩＣなどの部品が実装されたプリント基板
と射出成形された熱可塑性樹脂との収縮率の差によりＩ
Ｃカードにソリが発生することである。 また、ＩＣカードに熱や外力がかかった時、成形樹脂を
通じて、密封された電子部品に直接負荷がかかり、ハン
ダ剥がれや、回路断線、電子部品破損などの問題があっ
た。また成形時の溶融樹脂の圧力で実装された電子部品
が破損されるなどの問題もあった。 この発明の目的は以上のような問題点を解決し、実装基
板に搭載された電子部品が破損されることなく射出成形
でき、ソリを生じないＩＣカードの製造方法と外的応力
に強い信鯨性の高いＩＣカードを提供することにある。
。すなわち、ＩＣなどの部品が実装されたプリント基板
と射出成形された熱可塑性樹脂との収縮率の差によりＩ
Ｃカードにソリが発生することである。 また、ＩＣカードに熱や外力がかかった時、成形樹脂を
通じて、密封された電子部品に直接負荷がかかり、ハン
ダ剥がれや、回路断線、電子部品破損などの問題があっ
た。また成形時の溶融樹脂の圧力で実装された電子部品
が破損されるなどの問題もあった。 この発明の目的は以上のような問題点を解決し、実装基
板に搭載された電子部品が破損されることなく射出成形
でき、ソリを生じないＩＣカードの製造方法と外的応力
に強い信鯨性の高いＩＣカードを提供することにある。
この発明は、以上の目的を達成するために、次のように
構成した。すなわちこの発明のＩｃカードは、電子部品
が搭載された実装基板と歪防止板との間に、熱可塑性接
着剤を介して射出成形樹脂からなるカード基材が射出成
形法にて実装基板と歪防止板と一体化されて形成される
ように構成した。 また、この発明のＩｃカードの製造方法は、電子部品が
搭載された実装基板の射出成形樹脂と接する面に熱可塑
性接着剤を塗布し、この実装基板を金型内の片面に設置
し、また歪防止板の射出成形樹脂と接する面に熱可塑性
接着剤を塗布し、この歪防止板を金型内の他方の面に設
置し、金型内に射出成形樹脂を射出成形してカード基材
を形成し、カード基材と実装基板と歪防止板とを一体化
するように構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳細に説明する。 第１図はこの発明のＩＣカードの製造方法の一実施例を
示す断面図である。１は金型、２は実装基板、３は歪防
止板、４は射出成形樹脂、５はカード基材、６は熱可塑
性接着剤である。 実装基板２としては、電子部品が表面実装されたプリン
ト基板を用いる。 歪防止板３としては、実装基板２の基板の線膨張係数と
近値し、曲げ強度が大きいものを用いる。 その材質としては、ガラス−エポキシ板や祇−フェノー
ル板、また銅張積Ｊ！板などを使用する。 実装基板２と歪防止板３には射出成形樹脂４によく密着
するように、あらかじめ熱可塑性の接着剤ｆ６を塗布す
る。熱可塑性樹脂剤６は、ウレタン樹脂などの弾性を有
するものが望ましい、これは、射出成形時の溶融樹脂が
、電子部品に及ぼす熱圧を緩和するためと、カード化し
た後に外的応力が直接電子部品にかかるのを防ぐためで
ある。 次に、上記した実装基板２を金型ｌの片面に設置する。 その方法としては、金型ｌに位置決め用ビンを立てたり
、真空吸引により金型ｌに固定すればよい、また、離形
性を有するキャリヤーフィルムに実装基板２を固定した
状態で設置してもよい。 また、歪防止板３も実装基板２と同様に真空吸引などに
より金型１の他方の面に設置する。 次いで、金型ｌの型締めに続いて射出成形樹脂４を射出
してカード基材５を形成する。 射出成形樹脂４は、通常の射出成形用の熱可塑性樹脂で
よい、射出成形後、射出成形樹脂４は収縮するが、実装
基板２と歪防止板３にサンドイッチされ、両側からつっ
ばられるため、ソリは発生しない、また、歪防止板３に
碁盤目状のスリットやダイヤカントを入れることにより
、射出成形時にゲートから流れ込む射出成形樹脂４の圧
力を分散させることができる。さらに、その凹凸に射出
成形樹脂が食い込み、歪防止板３と射出成形樹脂４の密
着力がより強固になる。 さらに、成形品の両面に化粧用ラミネートフィルム２６
を貼り付け、ＩＣカード２７を得る（第４〜５図参照）
。
構成した。すなわちこの発明のＩｃカードは、電子部品
が搭載された実装基板と歪防止板との間に、熱可塑性接
着剤を介して射出成形樹脂からなるカード基材が射出成
形法にて実装基板と歪防止板と一体化されて形成される
ように構成した。 また、この発明のＩｃカードの製造方法は、電子部品が
搭載された実装基板の射出成形樹脂と接する面に熱可塑
性接着剤を塗布し、この実装基板を金型内の片面に設置
し、また歪防止板の射出成形樹脂と接する面に熱可塑性
接着剤を塗布し、この歪防止板を金型内の他方の面に設
置し、金型内に射出成形樹脂を射出成形してカード基材
を形成し、カード基材と実装基板と歪防止板とを一体化
するように構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳細に説明する。 第１図はこの発明のＩＣカードの製造方法の一実施例を
示す断面図である。１は金型、２は実装基板、３は歪防
止板、４は射出成形樹脂、５はカード基材、６は熱可塑
性接着剤である。 実装基板２としては、電子部品が表面実装されたプリン
ト基板を用いる。 歪防止板３としては、実装基板２の基板の線膨張係数と
近値し、曲げ強度が大きいものを用いる。 その材質としては、ガラス−エポキシ板や祇−フェノー
ル板、また銅張積Ｊ！板などを使用する。 実装基板２と歪防止板３には射出成形樹脂４によく密着
するように、あらかじめ熱可塑性の接着剤ｆ６を塗布す
る。熱可塑性樹脂剤６は、ウレタン樹脂などの弾性を有
するものが望ましい、これは、射出成形時の溶融樹脂が
、電子部品に及ぼす熱圧を緩和するためと、カード化し
た後に外的応力が直接電子部品にかかるのを防ぐためで
ある。 次に、上記した実装基板２を金型ｌの片面に設置する。 その方法としては、金型ｌに位置決め用ビンを立てたり
、真空吸引により金型ｌに固定すればよい、また、離形
性を有するキャリヤーフィルムに実装基板２を固定した
状態で設置してもよい。 また、歪防止板３も実装基板２と同様に真空吸引などに
より金型１の他方の面に設置する。 次いで、金型ｌの型締めに続いて射出成形樹脂４を射出
してカード基材５を形成する。 射出成形樹脂４は、通常の射出成形用の熱可塑性樹脂で
よい、射出成形後、射出成形樹脂４は収縮するが、実装
基板２と歪防止板３にサンドイッチされ、両側からつっ
ばられるため、ソリは発生しない、また、歪防止板３に
碁盤目状のスリットやダイヤカントを入れることにより
、射出成形時にゲートから流れ込む射出成形樹脂４の圧
力を分散させることができる。さらに、その凹凸に射出
成形樹脂が食い込み、歪防止板３と射出成形樹脂４の密
着力がより強固になる。 さらに、成形品の両面に化粧用ラミネートフィルム２６
を貼り付け、ＩＣカード２７を得る（第４〜５図参照）
。
電子部品が表面実装されたプリント基板にあらかじめ弾
性を有するウレタン樹脂系の接着剤をコーチインクし、
続いてこの実装基板を金型の片面に設置した。 金型には実装基板を位置決めするためと成形時の樹脂圧
で位置ズレを起こさないためのビンを設けた。また、電
子部品を表面実装する際に発生した実装基板のソリを補
正し、金型に完全に密着設置できるように真空唆引孔を
設けた。 また、碁盤目状のスリットを射出成形樹脂と接する面に
有する歪防止仮に、あらかじめ上記したウレタン系接着
剤をコーティングし、続いてこの歪防止仮を金型内の実
装基板を設置した面と反対面に真空吸引により設置した
。 その後、金型を閉じＡＢＳ樹脂を下記の条件で射出して
カード基材を形成した。 射出成形機 ６オンスノズル温度
２４０”Ｃ金型温度
４０’Ｃ射出速度
６０％射出圧力 ３５０ｋ
ｇ７ｃｍ’冷却固化後金型を開き、成形品を取り出し、
成形品の表裏面に加飾されたラベルを貼り、接触端子を
持たないｔｍ誘導型のＩＣカードを得た。 このＩＣカードは、歪防止板をインサートし、射出成形
により電子部品が搭載された実装基板を封止しているの
で、成形時の溶融樹脂の圧力を分散し電子部品の破損が
なく、ソリのないものであった。また、気密性、電気特
性にも優れ、外的応力にも強い信頼性の高いものであっ
た。
性を有するウレタン樹脂系の接着剤をコーチインクし、
続いてこの実装基板を金型の片面に設置した。 金型には実装基板を位置決めするためと成形時の樹脂圧
で位置ズレを起こさないためのビンを設けた。また、電
子部品を表面実装する際に発生した実装基板のソリを補
正し、金型に完全に密着設置できるように真空唆引孔を
設けた。 また、碁盤目状のスリットを射出成形樹脂と接する面に
有する歪防止仮に、あらかじめ上記したウレタン系接着
剤をコーティングし、続いてこの歪防止仮を金型内の実
装基板を設置した面と反対面に真空吸引により設置した
。 その後、金型を閉じＡＢＳ樹脂を下記の条件で射出して
カード基材を形成した。 射出成形機 ６オンスノズル温度
２４０”Ｃ金型温度
４０’Ｃ射出速度
６０％射出圧力 ３５０ｋ
ｇ７ｃｍ’冷却固化後金型を開き、成形品を取り出し、
成形品の表裏面に加飾されたラベルを貼り、接触端子を
持たないｔｍ誘導型のＩＣカードを得た。 このＩＣカードは、歪防止板をインサートし、射出成形
により電子部品が搭載された実装基板を封止しているの
で、成形時の溶融樹脂の圧力を分散し電子部品の破損が
なく、ソリのないものであった。また、気密性、電気特
性にも優れ、外的応力にも強い信頼性の高いものであっ
た。
この発明は、ＩＣカードにおけるカード基材となる射出
成形樹脂プラスチック基体を射出成形する際、実装基板
を金型内の片面に設置し、かつ金型内の反対側の面に歪
防止板を設置し、金型内に熱可塑性樹脂を射出成形して
実装基板と歪防止板と一体化したものであるので、成形
時の溶融樹脂の熱圧で破損されることなく、ソリの無い
ものである。また、気密性、電気特性にも優れ、外的応
力にも強い信鯨性の高いＩＣカードとなる。また、その
製造方法も容易である。
成形樹脂プラスチック基体を射出成形する際、実装基板
を金型内の片面に設置し、かつ金型内の反対側の面に歪
防止板を設置し、金型内に熱可塑性樹脂を射出成形して
実装基板と歪防止板と一体化したものであるので、成形
時の溶融樹脂の熱圧で破損されることなく、ソリの無い
ものである。また、気密性、電気特性にも優れ、外的応
力にも強い信鯨性の高いＩＣカードとなる。また、その
製造方法も容易である。
第１・２・４図はこの発明のＩＣカードの一実施例を示
す断面図である。第３・５図はこの発明によって製造さ
れたＩＣカードの一実施例を示す断面図である。第６〜
８図は従来のＩＣカードの製造方法の一実施例を示す断
面図である。 ■・・・金型、２・・・実装基板、３・・・歪防止板、
４・・・射出成形樹脂、５・・・カード基材、６・・・
熱可塑性接着剤。 特許出願人 日本写真印刷株式会社 韮 樽 コ弦 ４１− 檄 翠薯遂堵幼 埒揖傷−環 第 図 第 冊 第 図 第 区 第 図
す断面図である。第３・５図はこの発明によって製造さ
れたＩＣカードの一実施例を示す断面図である。第６〜
８図は従来のＩＣカードの製造方法の一実施例を示す断
面図である。 ■・・・金型、２・・・実装基板、３・・・歪防止板、
４・・・射出成形樹脂、５・・・カード基材、６・・・
熱可塑性接着剤。 特許出願人 日本写真印刷株式会社 韮 樽 コ弦 ４１− 檄 翠薯遂堵幼 埒揖傷−環 第 図 第 冊 第 図 第 区 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電子部品が搭載された実装基板（２）と歪防止板（
３）との間に、熱可塑性接着剤（６）を介して射出成形
樹脂（４）からなるカード基材（５）が射出成形法にて
実装基板（２）と歪防止板（３）と一体化されて形成さ
れていることを特徴とするＩＣカード。 ２、歪防止板（３）が、射出成形樹脂（４）と接する面
に碁盤目状のスリットあるいはダイヤカット形状の凹凸
を有するものである請求項１記載のＩＣカード。 ３、熱可塑性接着剤（６）が、弾性を有するものである
請求項１記載のＩＣカード。 ４、電子部品が搭載された実装基板（２）の射出成形樹
脂（４）と接する面に熱可塑性接着剤（６）を塗布し、
この実装基板（２）を金型（１）内の片面に設置し、ま
た歪防止板（３）の射出成形樹脂（４）と接する面に熱
可塑性接着剤（６）を塗布し、この歪防止板（３）を金
型（１）内の他方の面に設置し、金型（１）内に射出成
形樹脂（４）を射出成形してカード基材（５）を形成し
、カード基材（５）と実装基板（２）と歪防止板（３）
とを一体化することを特徴とするＩＣカードの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164591A JPH0214193A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164591A JPH0214193A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214193A true JPH0214193A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15796092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63164591A Pending JPH0214193A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214193A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684803A1 (fr) * | 1991-12-04 | 1993-06-11 | Gemplus Card Int | Boitier a structure renforcee pour circuit integre, et carte comprenant un tel boitier. |
| WO1997042655A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Trägerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis sowie verfahren zur herstellung eines solchen trägerelementes |
| JP2002288619A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2009059287A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｒｆｉｄタグの製造方法 |
| JP2017204494A (ja) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | オリンパス株式会社 | 医療機器用電子基板 |
| US20180341789A1 (en) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | Fiteq, Inc. | Process for Pick and Place of Electronic Components in a Vacuum |
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| JPS61222713A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63164591A patent/JPH0214193A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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