JPS61222713A - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
樹脂成形体の製造方法Info
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- JPS61222713A JPS61222713A JP60064474A JP6447485A JPS61222713A JP S61222713 A JPS61222713 A JP S61222713A JP 60064474 A JP60064474 A JP 60064474A JP 6447485 A JP6447485 A JP 6447485A JP S61222713 A JPS61222713 A JP S61222713A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 。
この発明は、樹脂基体の両面に基板を有してなる樹脂成
形体の製造方法に関するものである。
形体の製造方法に関するものである。
以下、樹脂成形体としてＩＣカードを例にとり説明する
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライブ付のキ
ャッシュカード等に代わつて用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやｃ ｐ ｕ、その他の半導
体片を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて
数桁以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほ
か、任意の演算機能を持たせることができるものである
。
。ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライブ付のキ
ャッシュカード等に代わつて用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリＩＣやｃ ｐ ｕ、その他の半導
体片を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比べて
数桁以上の大容量の記憶能力を持たせることができるほ
か、任意の演算機能を持たせることができるものである
。
第２図はこのようなＩＣカードの断面構成図であり１、
図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形してなる
カード基体、２１．２２はこのカード基体６の両面に配
設されたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこ
のＰＣＢ２１．２２上に固着され５たＩＧモジュールで
あり、これはメモＩＪＩｃ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１
．配線３．及び上記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止
するプリコート部４からなっている。以下、このＩＣモ
ジエール１０とこ、れが固着されたＰＣＢ２１．２２と
をＩＣモジュール付ＰＣＢ２１．２２と記す。
図において、６は塩化ビニール等の樹脂を成形してなる
カード基体、２１．２２はこのカード基体６の両面に配
設されたプリント基板（以下ＰＣＢと記す）、１０はこ
のＰＣＢ２１．２２上に固着され５たＩＧモジュールで
あり、これはメモＩＪＩｃ及びＣＰＵ等のＩＣチップ１
．配線３．及び上記ＩＣチップ１と配線３とを樹脂封止
するプリコート部４からなっている。以下、このＩＣモ
ジエール１０とこ、れが固着されたＰＣＢ２１．２２と
をＩＣモジュール付ＰＣＢ２１．２２と記す。
５ａ、５ｂはこのＰＣＢ２１．２２（７）外表面ニ形成
されたラミネートフィルムである。
されたラミネートフィルムである。
次に上記ＩＣカードの従来の製造方法を第３図に従って
説明する。まず第３図（ａ）で示すように、ＰＣＢ２１
．２２上、にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキ
シ樹脂等でプリコートしてＩＣモジュール１０を形成す
る。一方、第３図世）に示すように、その両面に上記Ｉ
Ｃモジュール１０の収納される凹部６ａ、６ｂを有する
カード基体６を射出成形により形成する。そしてこのカ
ード基体６の凹部６ａ、６ｂにＩＣモジュール１０をは
め込むようにしてＰＣＢ２１．２２を該基体６の両面に
接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
説明する。まず第３図（ａ）で示すように、ＰＣＢ２１
．２２上、にＩＣチップ１等を実装し、これらをエポキ
シ樹脂等でプリコートしてＩＣモジュール１０を形成す
る。一方、第３図世）に示すように、その両面に上記Ｉ
Ｃモジュール１０の収納される凹部６ａ、６ｂを有する
カード基体６を射出成形により形成する。そしてこのカ
ード基体６の凹部６ａ、６ｂにＩＣモジュール１０をは
め込むようにしてＰＣＢ２１．２２を該基体６の両面に
接着し、第２図に示すようなＩＣカードを形成する。
しかるに、上記のような従来のＩＣカードの製造方法で
は、両者の嵌合部分に隙間が生じないように、また表面
に凹凸が生じないように、ＩＣモジュール１０と基体６
のそれぞれを高精度に仕上げる必要があり、その製造は
困難である。特に、ＩＣモジュール１０のプリコート部
４を所望の形状に製造することは非常に困難であり、従
って従来の製造方法では精度の良いＩＣカードを得るこ
とができないという問題があった。
は、両者の嵌合部分に隙間が生じないように、また表面
に凹凸が生じないように、ＩＣモジュール１０と基体６
のそれぞれを高精度に仕上げる必要があり、その製造は
困難である。特に、ＩＣモジュール１０のプリコート部
４を所望の形状に製造することは非常に困難であり、従
って従来の製造方法では精度の良いＩＣカードを得るこ
とができないという問題があった。
さらに、従来の製造方法では、ＩＣモジュール付ＰＣＢ
２Ｌ、２２とカード基体６とを粘着シートにより接着す
るようにしており、その接着強度は低く、耐久性にも乏
しい。また両者を接着した際、その嵌合部分に隙間カイ
じると、そこから水等が浸入して接着部分が剥離するこ
とがあり、カードの信頼性が低いという問題があった。
２Ｌ、２２とカード基体６とを粘着シートにより接着す
るようにしており、その接着強度は低く、耐久性にも乏
しい。また両者を接着した際、その嵌合部分に隙間カイ
じると、そこから水等が浸入して接着部分が剥離するこ
とがあり、カードの信頼性が低いという問題があった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカ
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
ード等の樹脂成形体の製造が従来に比し非常に容易にな
るとともに、信頼性の高い樹脂成形体を得ることのでき
る樹脂成形体の製造方法を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る山脂成形体の製造方法は、上。
下の金型表面のそれぞれに基板を設置し、咳金型内に樹
脂を射出して上記基板を該樹脂により一体成形するもの
である。
脂を射出して上記基板を該樹脂により一体成形するもの
である。
この発明においては、樹脂基体を射出成形する際、その
金型内にＩＣモジュール等の固着された基板を設置して
いるので、該基板は一体成形され、樹脂基体と基板とを
接着する工程が省略されるとともに、従来のように両者
の嵌合部の形状を高ネ」度に仕上げる必要がなくなり、
しかも両者の接着強度は大きくなる。
金型内にＩＣモジュール等の固着された基板を設置して
いるので、該基板は一体成形され、樹脂基体と基板とを
接着する工程が省略されるとともに、従来のように両者
の嵌合部の形状を高ネ」度に仕上げる必要がなくなり、
しかも両者の接着強度は大きくなる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による樹脂成形体の製造方法
を示す図であり、本実施例方法は９．基体両面にプリン
ト基板を有してなるＩＣカードの製造において、カード
基体を射出成形する際、その上、下金型表面のそれぞれ
にＩＣモジュール付ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを
一体成形するようにしたものである。
を示す図であり、本実施例方法は９．基体両面にプリン
ト基板を有してなるＩＣカードの製造において、カード
基体を射出成形する際、その上、下金型表面のそれぞれ
にＩＣモジュール付ＰＣＢを設置しておき、該ＰＣＢを
一体成形するようにしたものである。
ここで、本実施例の製造方法を実現するための装置につ
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
いて、第１図を用いて簡単に説明する。
第１図（ａ）において、１１．１２はそれぞれ凹部１１
ａ、１２ａが形成された上金型、下金型であり、該両金
型１１，１２を型合わせしたとき、その両凹部１１ａ、
１２ａによりカード基体１３と（第１図（ｂ）参照）と
同形状の空間が形成されるようになっている。そして上
記両金型１１．１２には、ＰＣＢ吸着用の孔１１ｂ、１
２ｂが複数個設けられており、この吸着用孔１１ｂ、１
２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続されている。なお
、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注入口で
ある。
ａ、１２ａが形成された上金型、下金型であり、該両金
型１１，１２を型合わせしたとき、その両凹部１１ａ、
１２ａによりカード基体１３と（第１図（ｂ）参照）と
同形状の空間が形成されるようになっている。そして上
記両金型１１．１２には、ＰＣＢ吸着用の孔１１ｂ、１
２ｂが複数個設けられており、この吸着用孔１１ｂ、１
２ｂは真空ポンプ（図示せず）に接続されている。なお
、１４はカード基体成形用の樹脂が注入される注入口で
ある。
次に本実施例のＩＣカードの製造方法を第１図（ａｌ〜
（Ｃ１に従ってより詳細に説明する。
（Ｃ１に従ってより詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１０
の固着されたＰＣＢ２１．２２を、それぞれ上金型１１
．下金型１２に設置し、真空ポンプを作動させて吸着用
孔１１ｂ、１２ｂにより上記ＰＣＢ２１．２２を吸引固
定する。この状態で、第１図世）に示すように上金型１
１と下金型１２とを型合わせし、図示しないプランジャ
により樹脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂によ
りＩＣモジュール１０付ＰＣＢ２１．２２を一体成形す
る。つまりｒｃモジュール付ＰＣＢ２１．２２とカード
基体１３とが１シヨツトで一体成形される。
の固着されたＰＣＢ２１．２２を、それぞれ上金型１１
．下金型１２に設置し、真空ポンプを作動させて吸着用
孔１１ｂ、１２ｂにより上記ＰＣＢ２１．２２を吸引固
定する。この状態で、第１図世）に示すように上金型１
１と下金型１２とを型合わせし、図示しないプランジャ
により樹脂を注入口１４から型内に射出して該樹脂によ
りＩＣモジュール１０付ＰＣＢ２１．２２を一体成形す
る。つまりｒｃモジュール付ＰＣＢ２１．２２とカード
基体１３とが１シヨツトで一体成形される。
そして所定時間後に型を分離して一体成形され吹カード
基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第１図
（Ｃ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５ａ、
５ｂを貼付する。
基体１３を取り出し、該カード基体１３の両面に第１図
（Ｃ）に示すように化粧用のラミネートフィルム５ａ、
５ｂを貼付する。
このような本実施例によれば、ＰＣＢ２１．２２を金型
内にセットし、射出成形で１シヨツトでカード化するよ
うにしたので、従来の製造方法におけるＰＣＢとカード
基板との接着工程を省略することができる。またこのよ
うな一体成形によれば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差
があってもこれを樹脂によりカバーでき、従って従来の
ようにＩＣモジュール１０とカニド基体１３（金型）の
各々の寸法を高精度にする必要は全（なく、ただＩＣモ
ジュール１０がカード基体１３の厚み以内となるよう管
理するだけでよい。特にＩＣモジュール１０のプリコー
ト部４の寸法に精度が不要なので、その製造は従来に比
べ著しく容易となり、大幅なコストダウンを図ることが
できる。
内にセットし、射出成形で１シヨツトでカード化するよ
うにしたので、従来の製造方法におけるＰＣＢとカード
基板との接着工程を省略することができる。またこのよ
うな一体成形によれば、ＩＣモジュール１０に寸法誤差
があってもこれを樹脂によりカバーでき、従って従来の
ようにＩＣモジュール１０とカニド基体１３（金型）の
各々の寸法を高精度にする必要は全（なく、ただＩＣモ
ジュール１０がカード基体１３の厚み以内となるよう管
理するだけでよい。特にＩＣモジュール１０のプリコー
ト部４の寸法に精度が不要なので、その製造は従来に比
べ著しく容易となり、大幅なコストダウンを図ることが
できる。
またこの製造方法では、ＰＣＢ２１．２２と基体６の接
着強度は従来の粘着シートに比し大きくなり、しかも両
者の嵌合部に陰部が生じたり、また表面に凹凸が生じた
りすることもなく、カードの信頼性は従来のものに比べ
著しく向上する。
着強度は従来の粘着シートに比し大きくなり、しかも両
者の嵌合部に陰部が生じたり、また表面に凹凸が生じた
りすることもなく、カードの信頼性は従来のものに比べ
著しく向上する。
また、従来装置ではＩＣモジュール１０の形状が異なれ
ば、それに応じてカード基体１３の形状、即ち金型を変
更する必要があったが、本実施例ではＩＣカード全体の
形状が変更されない限り全て共通の金型で製造すること
ができる。
ば、それに応じてカード基体１３の形状、即ち金型を変
更する必要があったが、本実施例ではＩＣカード全体の
形状が変更されない限り全て共通の金型で製造すること
ができる。
さらに、本実施例ではカード基体１３の両面にＰＣＢ２
１．２２を一体成形するので、カード基体１３とＰＣＢ
２１．２２との熱膨張係数に差があるような場合にも、
成形後、熱膨張収縮により“そり”が生じることもなく
、長期にわたり精度の良いＩＣカードが得られる。
１．２２を一体成形するので、カード基体１３とＰＣＢ
２１．２２との熱膨張係数に差があるような場合にも、
成形後、熱膨張収縮により“そり”が生じることもなく
、長期にわたり精度の良いＩＣカードが得られる。
なお、上記実施例では本発明をＩＣカードの製造方法に
通用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
両面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
通用できるものである。
通用した場合について説明したが、本発明は樹脂基体の
両面に基板を有してなる樹脂成形体の製造方法の全てに
通用できるものである。
以上のように、本発明によれば、樹脂基体内の両面に基
板を有してなる樹脂成形体の製造方法において、上金型
、下金型のそれぞれに基板を設置し、この金型内に樹脂
を射出して上記基板を該樹脂により一体成形するように
したの・で、従来に比し製造が非常に容易になるととも
に、基体と基板との接着強度を大きくでき、該樹脂成形
体の信頼性を著しく向上できる効果がある。
板を有してなる樹脂成形体の製造方法において、上金型
、下金型のそれぞれに基板を設置し、この金型内に樹脂
を射出して上記基板を該樹脂により一体成形するように
したの・で、従来に比し製造が非常に容易になるととも
に、基体と基板との接着強度を大きくでき、該樹脂成形
体の信頼性を著しく向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図＋８）ないしくＣ）は本発明の一実施例によるＩ
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 （ｂｌは従来のＩＣカードの製造方法を説明するための
図である。 １０・・・ＩＣモジュール、１１・・・上金型、１２・
・・下金型、１３・・・カード基体、２１．２２・・・
プリント基板（ＰＣＢ）。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Ｃカードの製造方法を説明するための図、第２図は一般
的なＩＣカードの断面構成図、第３図（ａ）。 （ｂｌは従来のＩＣカードの製造方法を説明するための
図である。 １０・・・ＩＣモジュール、１１・・・上金型、１２・
・・下金型、１３・・・カード基体、２１．２２・・・
プリント基板（ＰＣＢ）。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）樹脂基体の両面に基板を有してなる樹脂成形体の
製造方法であって、上、下の金型表面のそれぞれに上記
基板を設置し、該金型内に樹脂を射出して上記基板を該
樹脂により一体成形することを特徴とする樹脂成形体の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064474A JPS61222713A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60064474A JPS61222713A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222713A true JPS61222713A (ja) | 1986-10-03 |
Family
ID=13259259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064474A Pending JPS61222713A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61222713A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0214193A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Nissha Printing Co Ltd | Ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2009059287A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｒｆｉｄタグの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546949A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-02 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacture of tube container |
| JPS59120432A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 合成樹脂成形品の両面同時絵付方法 |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP60064474A patent/JPS61222713A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5546949A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-02 | Toppan Printing Co Ltd | Manufacture of tube container |
| JPS59120432A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 合成樹脂成形品の両面同時絵付方法 |
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| JP2009059287A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｒｆｉｄタグの製造方法 |
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