JPS60142488A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、■０チップを装着もしくは内蔵したＩＣカー
ドに関する。

〔発明の技術的背景ならびにその問題点〕近年、マイク
ロコンピュータ、メモリなどの工Ｃチップ、を装着もし
くは内蔵したチップカード、メモリーカード、マイコン
カードあるいけ亀子カードなどと呼ばれるカード（以下
単にＩＣカードという）の研究が進められている。

このような工Ｃカードは、従来の磁気ヌトライプカード
に比べ、その記憶容量が大きいことから、銀行関係では
預金通帳に代り預貯金の履歴を、そしてクンジット関係
では買物などの取引履歴を記憶させようと考えられてい
る。かかる工Ｃカードは、必然的にＩＣ回路こ外部のデ
ータ処理装置などとを電気的かつ機緘的に接続するため
の接続用電極金偏えていなければならない。この接続用
電極は、’７Ｊ−ド表面に設けるかあるいけカード婦面
に設けるかのいずれかである。接続用電極をカード端簡
に設ける方法は、カード基材内部に回路パターンを形成
する心安があり製造工程が畑雑となるとともに、外部デ
ータ処理装置の接晴端子との■極接触面ｆｆｆが充分に
とれず、信頼性に乏しいという欠截がある。このため、
ＩＣカードにおける接続端子け、カード表面に設けるこ
七が望ましい。

接続端子がカード表面に設けられたＩＣカードけ、工Ｃ
チップをカード基材内に埋設させ、ＩＣチップの１司囲
金カード基杓で完全に曵囲し、カード基材内部に■ｌ極
を取出すだめの導電性パターンを加工成形した後、工Ｏ
千ノブど塩化ビニルなどのカード基材とをｔｓｏＣ程肢
の加熱状態で２５　Ｋｇ　／ｄ程度に加圧して製造され
ている。ところが、この際ＩＣチップ自身が圧力により
悪影響ｔｃ受けるとともに、ＩＣチップと回路パターン
とのｖｊ線が圧力により切断されるなどの悪影響を受け
ることがある。

このため、ＩＣカード内に設けるべき工Ｃチップ卦よび
回路パターンを含めた富、気的要素を一体化してモジュ
ール化することによって、ＩＣカード′ｖ：造の際に加
わる圧力に対して強いＩＣカードも提案されている。

ところが、工Ｃチップおよび回路パターンを含めたｌ：
気ロー１安素を一体ｔヒしてモジュール化しても、この
工Ｃモジュールと外部との接続用−子重極との間は、ワ
イヤーにより接続されることが多いため、ＩＣ力、−ド
製造の際に加わる圧力によってワイヤーが切断されるこ
とがある。

オた、従来のＩＣカードは、塩ビシートなどの芯材に、
工０チップが埋設されるの一適当な四部をくり抜き、こ
の四部にＩＣＣチップラめ込んでいたため、ＩＣチップ
の厚みにバラツキがあると、得られるカードの表面に凹
凸が生ずるという欠点があり、さらに塩ビシートなど芯
材のくり抜きを工０モジュールの形状に合わせる必装が
あり、したがって芯材の機械的加工に手間がかかるとい
う欠点もあった。

〔発明の目的ならびにその概要〕

本発明は、このような従来技術に伴なう欠点を一挙に解
決しようとするものであり、以下に示すような目的を有
する。

（ａｌ　１’０カード？製造するに際して、加圧工程が
施こされることすく、シたがってＩＣモジュールと接続
用端子型棒との間のワイヤーが切断することがなく、し
かもＩＣチップの特性に対する悪影響が認められないと
いう慶れた性能を有する工Ｃカードヲ（是供すること。

（ｂ）　ＩＣカードの表面に、ＩＣチップの厚さのバラ
ツキに起因する凹凸が生ずることがないＩＣカードを１
是供すること。

（ｃｌ　塩ビシートなどの芯材に、ＩＣモジュールが埋
設される四部を工Ｃモジュールの形状に合わせて形成す
る心安がなく、シたがってＩＣモジュールの形態の変ｆ
ヒにも簡単に対応でき、製造工程が簡素化されたＩＣカ
ードを提供すること。

本発明に係るＩＣカードは、カード状の樹脂と、この樹
脂表面に露出する接続用端子を有しかつ樹脂中に本体が
埋設されたＩＣモジュールとを備え、前記樹脂が熱硬化
性樹脂を加熱して硬化させて得られたものであることを
特徴としている。

本発明に係るＩＣカードは、さらにカード状樹脂の小な
くとも一面にオーバーシートを有していても′よく、場
合によっては、カード状樹脂中に芯材・を有してもよい
。

［発明の詳細な説明〕 環上本発明を図面に示す実施列により説明する。

本発明に係る工０カードｌは、第１図に示すように、カ
ード状の樹脂２とこの樹脂２中に埋設されているＩＣモ
ジュール３と？！７備えている。このＩＣモジュール３
は、前記樹脂２０表面に露出する接続用端子４會有して
おり、工Ｃモジュール３と外部市ＷＬ（図示せず）とけ
接続用端子４ｉ介して電気的に接続することができる。

工Ｃモジュール３０基板全面がカードの樹脂表面に露出
していてもよいが、第２図に示すように接続用端子４の
みが樹脂表面に露出していてもよい。イ↓φられるカー
ドの折り曲けに対する強度を考慮すると、第２図に示す
よりにＩＣモジュール３の接続用端子４のみが樹脂２の
表面に露出しているタイプのものが好ましい。

本発明に用いられるＩＣモジュール３の１例の断面図を
第３図に示し、第４図（へ）はその上部斜視図、同図（
Ｂ）はその下部斜視図、同図（０）はそのモールド加工
後の斜視図を示している。このＩＣモジュール３け、た
とえば以下のようにしてμυ造されうる。まず１％さ０
．Ｌ慌程変のガラスエポキシフィルム基板５に、３５／
Ｊｍ厚の銅箔をラミネートした７”　＋Ｊラント線用フ
ィルムを用いて所望のパターンを得るためにエツチング
した後、ニッケル及び金メッキを行ない、外部との接続
用甫、ｊｉｉＬパターン６および回路パターン７全形成
した後、所望の大きさに打抜く。接続用電極パターン６
と回路パターン７とは必要箇所においてヌル−ホール８
により電気的に接続する。そして、この回路パターン７
上の所定６７１１に１０チツプ９をダイボンディングし
、ＩＣチップ９上の電極ｔｏと回路パターン７を導体１
１により、ワイヤボンディング方式により接続する（＠
４１図（Ｂｌ参照）。この部分はワイヤを使用しないフ
ェイスボンデング方式で実施することもでき、その場合
にはより薄い工Ｃモジュールを得ることができる。工Ｃ
チップ９と回路パターン７との必要な接続を行にっだ後
に、エポキシ樹脂ボッティング時の加れ止め用に硬質ポ
リｍ（ヒビニールの材質のボッティング伜１２をたとえ
ばエポキシ系、ア′クリ元系の接着剤等でカラスエポキ
シフィルム基板ｌに叡付け、エポキシ樹脂１３を精し込
んでモールドする（第４図（０）　８照）。

このとき、比較的粘度が情い（ＩＯｃ！ＰＳ程度）エポ
キシ樹脂でまずスルーホール８を隠し、充分硬化したこ
とを確認した後に、低粘度（ｔｏ３０Ｐ８程度）のエポ
キシ樹脂を流し込む方法をとれば、ヌル−ホール８全通
してボッティング用のエポキシ樹脂１３が表面となる接
続用電極パターン６側に出ることを防ぐことができる。

以上に述べた方法により工Ｃカード用のＩＣモジュール
３を１％ることかできるが、回路パターン７および接続
用電極パターン６・の形成方法および工Ｏチップ９のボ
ンディング方法を含めて、ここで述べた方法のそれぞれ
は、現在の関連留界における技術で対応可能なものであ
る。

一方、このＩＣモジュール３が樹脂中に埋設されたＩＣ
カードは、ｔＪ下の方法によって製造することができる
。

第５図に示す１ように、所望のカード厚に相当するスペ
ース１４が内部に形成されかつ熱硬化性樹脂の注入口１
５および籏出口１６が設けられた治具１７内に、前記Ｘ
ａモジュール３を固定する。治具１７Ｆｉ治具上板１７
ａと治具下板１７ｂとから構成されており殿りはずし可
能とされている。との治具上板１７ａあるいけ治れ下板
１７ｂには、それぞれ、内部に注入された熱硬化性樹脂
を加熱するためのヒータ１８ａおよびｔｓｂが設けられ
ている。

次いで、この治具１７内のスペース＋４に熱硬化性樹脂
を注入する。樹脂を硬ｒヒさせる際に硬化剤が必要であ
る場合には、スペース１４内に注入する前に、樹脂と硬
化剤とを混会しておくことが好ましい。この熱硬ずヒ性
樹脂は、０．１〜３Ｋｇ／ｃｍ程ＩＪｊに加圧して圧入
するが、あるいは治具内−をｔ　−ｓ　１＋４／ｄの吸
引圧で吸引して注入すればよい。いずれの場合にも、ス
ペース１４は密閉系であることが好、ＩＬ、い、、　− 泡を除去した後−１治−内に注今すれば、気°泡の混入
を防ぐことができる。

おｉｎａｍｌｊｌ＆’ｔ−アゆ、粘：ｉ、あ。高くヶ〈
（１０〜２００ボイズ）、液状であって、好ましくは８
０〜１５０ｔｌ：！、の温度で速やかに硬化するものが
望ま　−しく、゛さらに加熱による硬化後には、適当な
剛性お工び弾性を有し、カードとしての諸物性を満足　
゛することが要求される。この工うな堅硬化性樹脂とし
ては、・メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる
。また、必要に応じて、メラミン樹脂、尿素樹脂には塩
酸、リン酸、塩化アンモニウムなどの硬化剤が、エポキ
シ樹脂にはアミン類、ポリアミドなどの硬化剤が、フェ
ノール樹脂には芳香族スルホン酸などの硬化剤が、不飽
和ポリエステル樹脂に゛はベンゾイルペルオキシド（Ｂ
ｐｏ）などの有機過酸化物などの硬化剤が併用される。

１１ｉＰｋｔｉＪ化性樹脂がスペース」４内に注入され
た後に、ヒーター１８ａお工び１ｓ　ｂ　Ｖｃ　、ｆ：
　Ｄ熱硬化性樹脂を加熱して熱硬化性樹脂を硬化させる
。

この工うにして熱硬化性樹脂を熱硬化させた後、治具内
からとり出し、必要に応じて所望形状に打ち抜くと、本
発明に係るＩＣカード１が得らｎる。

このようなＩＣカード１の機械的強度を上げるため、第
６図および第７図に示すように樹脂２の両面あるいは片
面にオーバーシート１９を設けることもできる。オーバ
ーシート１９を樹ｌ′１１￥２上に設けるには、樹脂硬
化後に接肩削によりオーバーソート１９を樹脂上に貼層
してもよいし、あるめは予じめオーバーシート１９上に
１０モジユール８を固層しておき、これを治具１７のス
ペース１４内に固定し、次いで熱硬化性（ν（脂をこの
スペース１４内に注入し加熱して熱硬化性樹脂を硬化さ
せてもよい。この際オーバーシート１９と樹脂２との接
層性を向上させるため、アンカ一層をオーバーシート１
９上に設けてもよい。オーバーシー）１９ヲＩＯモジユ
ール８の端子側に設ける場合には、該端子をオーバーシ
ート表面に露出させるだめの端子貫通孔を該シート上に
設ける必要がある。

オーバーシートとしては、塩化ビニル、ポリエチレンプ
レフタレート（ＰＩＴ）などのプラスチックフィルムあ
るいは金属シートなどを用いることができる。

また、オーバーシー）１９には所望の絵柄を容易に印刷
することができるため、得られる工Ｃカードに必要な可
視情報を簡単に与え本ことができと論う利点もある。

さらにオーバーシー）１９上に磁気記録層を予じめ形成
しておけば、得られるＩＣカードに磁気記録機能を付与
することもできる。

さらに、本発明に、係るＩＣカード１の機械的強度を上
げるため、第８図（ａ）、（ｂ）お工び（ｃ）に示すよ
うに、樹脂２の内部に芯材２０を埋設するＣともできる
。芯材としては、オーバーシートと同様に、塩化ビニ゛
ル、ポリエチレンテレフタレートなどのプラスチックフ
ィルムあるいは金属シートなどを用いることができる。

芯材を他の部材と良好に接着させるため、アンカ一層を
設けることもできる。

捷だ、工Ｃカード中に埋設される工Ｃモジュールは円形
状に限らず、方形状など任意の形状とすることができる
。

〔発明の効果〕

本発明に係る工０カードによれば、熱硬化性樹脂を加熱
して硬化させた樹脂中に、ＩＣモジュールが埋設されて
いるので、以下のような優れた効果が得られる。

（ａ）　Ｉ　Ｏカードの製造に際して、加圧工程が加え
られることがなく、ＩＣモジュールと接続用端子との間
の結線が切断することがなく、シかも工０チップに対す
る圧力による悪影響が防止できる。

（ｂｌ　カード表面に工０チップの厚さのバラツキに起
因する凹凸が生ずることがな（八。

（ｃ）　芯材にＩＣモジュール埋設用の凹部を形成する
必要がなく、製造１稈を簡素化しうる。

（、ｉ）　ＩＣモジコールの形状が変化しても容易に対
応しうる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係る１０カードの断面図
であり、第８図は本発明に用いるＩＣモジュールの断面
図であり、第４図（Ａ）〜（０）はそれぞれその上部斜
視図、下部斜視図およびそのモールド加工後の下部斜視
図であり、第６図は工Ｃカード作成時に用する治具の断
面図であり、第６図、第７図および第８図（Ａ）〜（０
）は本発明の他の実施例によるＩＣカードの断面図であ
る−０ １・・・ＩＣカード、２・・・樹脂、ａ・・・ＩＣモジ
ュール、４・・・接続用端子、１９・・・オーバーシー
ト、２０・・・芯材。 出願人代理人　猪　股　清 第１図 第２図 第３図 ／　ｔ）　’Ｄ　８ 第４図 （Ａ）　（Ｂ） １／ （Ｃ） 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、カード状の樹脂と、この樹脂表面に露出する接続用
   帽子を為するとともに樹脂中に埋設されたＩＣモジュー
   ルとを備え、前記樹脂が熱硬化性樹脂を加熱して硬ｒヒ
   させて得られたものであることを特徴とする工Ｃカード
   。 乙前記熱硬ｒヒ性樹脂が、液状であって１０〜２００ゲ
   イズの粘興を有していることを特徴とする特許請求の範
   囲第１Ｉ′ｉＩＫ記載のＩＣカード。 λＡｉ前記カード樹脂の両面オたは片ｌ川にオーバーシ
   ートがさらに設けられていることを特徴とする朱ｆ、ｖ
   Ｉ−請求の面ジ囲第１項に記憶のＩＣカード。 先前記オーバーシートが、不透明なｍＡヒビニルシー１
   −　ｆたはポリエチレンテレフタレートシートである特
   許請求の範囲第３項に配耐の工Ｃカード。