JP6387226B2 - 複合基板 - Google Patents
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Description
上記リジッド基板は、コア層と、絶縁層と、配線層とが積層され、第1の厚みを有し、少なくとも一辺にキャビティが設けられ、第1の接続端子が上記キャビティから露出する。
上記フレキシブル基板は、上記キャビティに接合され、上記第1の接続端子に電気的に接続される第2の接続端子を備え、上記第1の厚みより小さく、上記キャビティの深さより小さい第2の厚みを有する。
上記リジッド基板は、コア層と、絶縁層と、配線層とが積層され、第1の厚みを有し、少なくとも一辺にキャビティが設けられ、第1の接続端子が上記キャビティから露出する。
上記フレキシブル基板は、上記キャビティに接合され、上記第1の接続端子に電気的に接続される第2の接続端子を備え、上記第1の厚みより小さく、上記キャビティの深さより小さい第2の厚みを有する。
上記第1の接続端子は、上記コア層によって形成されていてもよい。
の利用が可能となる。
本発明の第1の実施形態に係る複合基板について説明する。
リジッド基板200は、可撓性を有しない基板であり、後述する表層部品(IC等)が実装される基板である。以下、リジッド基板200のうち、フレキシブル基板300が接合される側の面を下面とし、その反対側の面を上面とする。図3はリジッド基板200を下面側からみた斜視図であり、図4はリジッド基板200を上面側からみた斜視図である。また、図5はリジッド基板200の下面を示す平面図であり、図6はリジッド基板200の上面を示す平面図である。図7は、リジッド基板200の断面図であり、図3乃至図6における線Aの断面図である。
フレキシブル基板300は、可撓性を有する基板であり、配線等が内蔵され、リジッド基板200と他の電子部品(ディスプレイ等)を電気的に接続する基板である。図11は、フレキシブル基板300の一部を示す斜視図であり、リジッド基板200と接合される側の面を示す。
上述のように、リジッド基板200とフレキシブル基板300が接合され、複合基板100を構成する。図13は、複合基板100の拡大断面図である。
リジッド基板200とフレキシブル基板300の厚みについて説明する。図14は、リジッド基板200とフレキシブル基板300の模式的な断面図である。同図に示すように、リジッド基板200の厚みを第1の厚みD1とし、フレキシブル基板300の厚みを第2の厚みD2とする。また、キャビティ201の深さをキャビティ深さD3とする。
複合基板100には、表層部品が実装される。図17は、表層部品900が実装された複合基板100を示す断面図である。同図に示すように表層部品900は、はんだHによって接続パッド204に接合され、接続パッド204に電気的に接続されている。第1ソルダーレジスト層208及び第2ソルダーレジスト層209は、溶融したはんだHの接続パッド204からの流出を防止する。
複合基板100の製造方法について説明する。図18〜図25は、複合基板100の製造プロセスを示す模式図である。
本発明の第2の実施形態に係る複合基板について説明する。なお、本実施形態において第1の実施形態と同様の構成については第1の実施形態と同一の符号を付し、説明を省略する。
図25は、本実施形態に係るリジッド基板700の拡大断面図である。リジッド基板700は、第1の実施形態に係るリジッド基板200と同様に、可撓性を有しない基板であり、表層部品が実装される基板である。リジッド基板700には、キャビティ201が形成されており、キャビティ201の形状や深さは第1の実施形態と同様である。
図26は、本実施形態に係るフレキシブル基板800の拡大断面図である。フレキシブル基板800は、可撓性を有する基板であり、配線等が内蔵され、リジッド基板200と他の電子部品(ディスプレイ等)を電気的に接続する基板である。
上述のように、フレキシブル基板800はリジッド基板700に接合され、複合基板1100を構成する。図27は、複合基板1100の拡大断面図である。
複合基板1100の製造方法について説明する。図28及び図29は、複合基板1100の製造プロセスを示す模式図である。なお、キャビティ201の形成後、キャビティ201の底面にあたる絶縁層を除去する(図23(a))までの製造プロセスは、第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。
本発明に係る複合基板の変形例について説明する。図30は、変形例に係る複合基板100の断面図である。同図に示すように、接続端子203は、配線層211ではなく、コア層205の一部によって構成されていてもよい。当該複合基板100は、上述した製造プロセスにおいてコア層205を除去し、キャビティ201を形成する際、エッチャントではなくルーターによってコア層205を掘削し、所定の厚みでコア層205を残すことにより製造することが可能である。
200,700…リジッド基板
201…キャビティ
202…側壁
203,701…接続端子
204…接続パッド
205…コア層
206…第1層内配線層
207…第2層内配線層
208…第1ソルダーレジスト層
209…第2ソルダーレジスト層
210…絶縁部
211…配線層
212…絶縁層
300,800…フレキシブル基板
301…接続端子
302…基材
303…配線層
304…カバーレイ
305…接着材層
400,1200…接合層
702…導電層
900…表層部品
Claims (5)
- 金属からなるコア層と、絶縁層と、配線層とが積層され、第1の厚みを有し、少なくとも一辺にキャビティが設けられ、前記コア層によって形成された第1の接続端子が前記キャビティから露出するリジッド基板と、
前記キャビティ底部に接合され、前記第1の接続端子に電気的に接続される第2の接続端子を備え、前記第1の厚みより小さく、前記キャビティの深さより小さい第2の厚みを有するフレキシブル基板と
を具備する複合基板。 - 請求項1に記載の複合基板であって、
前記リジッド基板と前記フレキシブル基板の間に配置され、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子を電気的に接続する接合層であって、導電性部材からなる接合層
をさらに具備する複合基板。 - 請求項2に記載の複合基板であって、
前記導電性部材は、ACP(Anisotropic Conductive Paste)又はACF(Anisotropic Conductive Film)である
複合基板。 - 請求項2に記載の複合基板であって、
前記導電性部材は、NCP(Non-anisotropic Conductive Paste)又はNCF(Non-anisotropic Conductive Film)である
複合基板。 - 請求項1に記載の複合基板であって、
前記リジッド基板は、第1の面とその反対側の第2の面を有するコア層と、第1の絶縁層及び第1の配線層から構成され前記第1の面に積層された第1の層内配線層と、第2の絶縁層及び第2の配線層から構成され前記第2の面に積層された第2の層内配線層とを備え、前記キャビティは前記第1の絶縁層及び前記コア層が除去されて形成されている
複合基板。
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