TWI448223B - 多層電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

多層電路板及其製作方法

本發明涉及電路板技術，尤其涉及一種具有凹槽的多層電路板及其製作方法。

在資訊、通訊及消費性電子產業中，電路板是所有電子產品不可或缺的基本構成要件。隨著電子產品往小型化、高速化方向發展，電路板也從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發展。多層電路板，尤其是內埋電子元器件的內埋式多層電路板更是得到廣泛的應用，請參見Takahashi,A.等人於1992年發表於IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology的文獻“High density multilayer printed circuit board for HITAC M~880”。

內埋電子元器件的多層電路板一般具有一個凹槽，以埋置電子元器件。然而，開設凹槽時易於損傷凹槽底部的線路，造成電路板的失效以及組裝的不良，如此則影響電路板的良率和品質。

有鑑於此，提供一種具有較好產品品質的具有凹槽的多層電路板及其製作方法實屬必要。

有鑒於此，有必要提供一種能提高剪切效率的剪切治具。

以下將以實施例說明一種多層電路板及其製作方法。

一種多層電路板的製作方法，包括步驟：提供線路基板，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區及環繞連接所述暴露區的壓合區；在第一導電圖形的暴露區設置阻擋片，所述阻擋片包括銅箔片和位於銅箔片與暴露區之間的可剝膠片；在線路基板的第一導電圖形一側形成第一壓合基板從而獲得多層電路基板，所述第一壓合基板包括交替排列的多層黏結膠片和多層導電線路層，多層黏結膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層黏結膠片，每層導電線路層均具有與暴露區相對應的開口；在多層電路基板靠近第一壓合基板的一側以雷射沿暴露區的邊界切割第一壓合基板，以去除與阻擋片對應的部分第一壓合基板而暴露出阻擋片；去除阻擋片從而在多層電路基板中形成凹槽，所述暴露區暴露在所述凹槽中；以及在所述凹槽中安裝電子元器件，所述電子元器件與第一線路圖形的組裝區電連接。

優選的，在多層電路基板中形成凹槽之後，還包括在凹槽中安裝電子元器件的步驟，所述電子元器件與第一線路圖形的組裝區電連接。

優選的，所述阻擋片的形狀、大小與暴露區對應一致，所述第一壓合基板的形狀、大小與線路基板對應一致。

優選的，所述第一壓合基板包括第一黏結膠片、第一導電線路層、第三黏結膠片及第三導電線路層，在線路基板的第一導電圖形一側形成第一壓合基板包括步驟：提供第一銅箔和所述第一黏結 膠片，並將所述第一銅箔和所述第一黏結膠片壓合在設置了阻擋片的線路基板上，使得第一黏結膠片位於第一銅箔和第一線路圖形之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第一黏結膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形；通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔製成所述第一導電線路層，所述第一銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第一導電線路層中形成與暴露區對應的第一開口；提供第三銅箔和所述第三黏結膠片，並將所述第三銅箔和所述第三黏結膠片壓合於第一導電線路層上，並使得第三黏結膠片位於第三銅箔和第一導電線路層之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第三黏結膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第三銅箔和第一導電線路層；以及通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔製成所述第三導電線路層，所述第三銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第三導電線路層中形成與暴露區對應的第二開口。

優選的，所述第一壓合基板包括第一黏結膠片、第一導電線路層、第三黏結膠片、第三導電線路層、第五黏結膠片及第五導電線路層，在線路基板的第一導電圖形一側形成第一壓合基板包括步驟：提供第一銅箔和所述第一黏結膠片，並將所述第一銅箔和所述第一黏結膠片壓合在設置了阻擋片的線路基板上，使得第一黏結膠片位於第一銅箔和第一線路圖形之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第一黏結膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形；通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔製成所述第一導電線路層，所述第一銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第一導電線路層中形 成與暴露區對應的第一開口；提供第三銅箔和所述第三黏結膠片，並將所述第三銅箔和所述第三黏結膠片壓合於第一導電線路層上，並使得第三黏結膠片位於第三銅箔和第一導電線路層之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第三黏結膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第三銅箔和第一導電線路層；通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔製成所述第三導電線路層，所述第三銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第三導電線路層中形成與暴露區對應的第二開口；提供第五銅箔和所述第五黏結膠片，並將所述第五銅箔和所述第五黏結膠片壓合於第三導電線路層上，並使得第五黏結膠片位於第五銅箔和第三導電線路層之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第五黏結膠片中形成至少一個第五盲導孔以電連接第五銅箔和第三導電線路層；以及通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第五銅箔從而將第五銅箔製成所述第五導電線路層，所述第五銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第五導電線路層中形成與暴露區對應的第三開口。

優選的，所述第一黏結膠片的厚度等於阻擋片的厚度，所述第一黏結膠片具有與阻擋片相對應的收容通孔，將所述第一銅箔和所述第一黏結膠片壓合在設置了阻擋片的線路基板上時，所述阻擋片位於收容通孔中且與第一銅箔相接觸。

優選的，所述線路基板還包括第二導電圖形，所述第一導電圖形和第二導電圖形設置於絕緣基底的相對兩側，在線路基板的第一導電圖形一側形成第一壓合基板時，還在線路基板的第二導電圖形一側形成第二壓合基板，所述第二壓合基板也包括交替排列的 多層黏結膠片和多層導電線路層，第二壓合基板中的多層黏結膠片中的一層與第二導電圖形相接觸，第二壓合基板中的每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層黏結膠片。

優選的，在獲得多層電路基板之後，還在第一壓合基板表面形成第一防焊層，在第二壓合基板表面形成第二防焊層。

優選的，以雷射沿暴露區的邊界切割第一壓合基板後形成了與暴露區的邊界對應的環形切口，從阻擋片表面剝離被環形切口環繞的該部分第一壓合基板即暴露出阻擋片。

一種多層電路板，其由如上所述的製作方法製作而成，所述多層電路板包括第一壓合基板、線路基板和電子元器件，所述第一壓合基板和線路基板壓合於一起，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區及環繞連接所述暴露區的壓合區，所述第一壓合基板包括交替排列的多層黏結膠片和多層導電線路層，多層黏結膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層黏結膠片，所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與暴露區相對應，所述暴露區暴露在所述凹槽中，所述電子元器件容置於所述凹槽中且安裝於線路基板的暴露區。

在本技術方案中，通過在線路基板的需要形成凹槽的暴露區設置了阻擋片，阻擋片可以阻擋開槽時雷射的燒蝕，從而可以保護線路基板中需要形成凹槽的暴露區的線路及焊盤不在開槽時受到損傷，使得電路板具有較好的品質。另外，由於設置了阻擋片，因此也不需要在暴露區的邊緣設計用於阻擋雷射燒蝕的銅環，因此 ，使得暴露區中可以設計線路及焊盤的區域不受限制。

10‧‧‧線路基板

100‧‧‧絕緣基底

11‧‧‧第一線路圖形

12‧‧‧第二線路圖形

13‧‧‧雙面覆銅基板

110‧‧‧上側銅箔

120‧‧‧下側銅箔

101‧‧‧第一導電孔

111‧‧‧暴露區

112‧‧‧壓合區

113‧‧‧焊盤

114‧‧‧線路

14‧‧‧阻擋片

141‧‧‧銅箔片

142‧‧‧可剝膠片

21、41‧‧‧第一壓合基板

22、42‧‧‧第二壓合基板

210‧‧‧第一銅箔

212‧‧‧第一黏結膠片

220‧‧‧第二銅箔

222‧‧‧第二黏結膠片

213‧‧‧收容通孔

10a‧‧‧四層壓合板

102‧‧‧第一盲導孔

103‧‧‧第二盲導孔

211‧‧‧第一導電線路層

201‧‧‧第一開口

221‧‧‧第二導電線路層

10b‧‧‧四層電路基板

214‧‧‧第三銅箔

216‧‧‧第三黏結膠片

224‧‧‧第四銅箔

226‧‧‧第四黏結膠片

10c‧‧‧六層壓合板

215‧‧‧第三導電線路層

225‧‧‧第四導電線路層

202‧‧‧第二開口

104‧‧‧第三盲導孔

105‧‧‧第四盲導孔

20‧‧‧六層電路基板

301、501‧‧‧第一防焊層

302、502‧‧‧第二防焊層

203‧‧‧環形切口

204、504‧‧‧凹槽

30、30a‧‧‧六層電路板

31、51‧‧‧電子元器件

311、511‧‧‧連接端子

312、512‧‧‧焊球凸塊

219‧‧‧第五黏結膠片

218‧‧‧第五導電線路層

229‧‧‧第六黏結膠片

228‧‧‧第六導電線路層

217‧‧‧第五銅箔

227‧‧‧第六銅箔

401‧‧‧第三開口

106‧‧‧第五盲導孔

107‧‧‧第六盲導孔

108‧‧‧第二導電孔

40a‧‧‧八層壓合板

40‧‧‧八層電路基板

50、50a‧‧‧八層電路板

圖1為本技術方案第一實施例提供的雙面覆銅基板的示意圖。

圖2為本技術方案第一實施例提供的在雙面覆銅基板中形成導電孔的示意圖。

圖3為將圖2的雙面覆銅基板製成線路基板的示意圖。

圖4為圖3的俯視示意圖。

圖5為在圖3的線路基板上設置阻擋片的示意圖。

圖6為本技術方案第一實施例提供的第一銅箔、第一黏結膠片、第二黏結膠片及第二銅箔的示意圖。

圖7為在圖5的線路基板上壓合圖6提供的第一銅箔、第一黏結膠片、第二黏結膠片及第二銅箔，從而獲得四層壓合板的示意圖。

圖8為將圖7的四層壓合板中形成盲導孔的示意圖。

圖9為將圖8的四層壓合板形成四層電路基板的示意圖。

圖10為在圖9的四層電路基板兩側壓合第三銅箔、第三黏結膠片、第四黏結膠片及第四銅箔，從而獲得六層壓合板的示意圖。

圖11為將圖10的六層壓合板形成六層電路基板的示意圖。

圖12為將圖11的六層電路基板兩側分別形成防焊層的示意圖。

圖13為在圖12的六層電路基板中切割形成環形切口的示意圖。

圖14為在圖13的六層電路基板中暴露出阻擋片的示意圖。

圖15為在圖14的六層電路基板中形成凹槽的示意圖。

圖16為在圖15的凹槽中組裝電子元器件後的示意圖。

圖17為在圖11的六層電路基板的上下兩側分別壓合膠片和銅箔後形成八層壓合板的示意圖。

圖18為將圖17的八層壓合板形成八層電路基板的示意圖。

圖19為在圖18的八層電路基板中形成一個凹槽的示意圖。

圖20為在圖19的凹槽中組裝電子元器件後的示意圖。

下面將結合附圖及多個實施例，對本技術方案提供的多層電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。

本技術方案第一實施例提供的多層電路板的製作方法，包括步驟：

第一步，請一併參閱圖1至圖3，提供線路基板10，所述線路基板包括絕緣基底100及貼合在絕緣基底100兩側的第一線路圖形11和第二線路圖形12。

在本實施例中，所述線路基板10通過如下步驟形成：首先，提供如圖1所示的雙面覆銅基板13，所述雙面覆銅基板13包括所述絕緣基底100及貼合在絕緣基底100兩側的上側銅箔110和下側銅箔120；其次，通過鑽孔技術在雙面覆銅基板13中形成至少一個第一通孔，所述至少一個第一通孔貫穿絕緣基底100、上側銅箔110和下側銅箔120；然後通過化學鍍銅工藝和電鍍銅工藝在所述至少一個第一通孔內沈積銅層，從而將所述至少一個第一通孔製成 第一導電孔101，如圖2所示；再次通過圖像轉移工藝和蝕刻工藝選擇性蝕刻上側銅箔110和下側銅箔120，即將上側銅箔110選擇性蝕刻製成第一線路圖形11，將下側銅箔120選擇性蝕刻製成第二線路圖形12，如圖3所示。第一線路圖形11和第二線路圖形12均可依據實際電路板的傳輸需求而設計，一般均包括多個焊盤和多條線路。

在本實施方式中，請參閱圖3和圖4，定義所述第一線路圖形11包括暴露區111和環繞連接在暴露區111周圍的壓合區112。本實施例中暴露區111為長方形，其具有多個焊盤113及與多個焊盤113一一連接的多條線路114，而並不具有位於暴露區111邊緣的銅環。所述壓合區112環繞連接所述暴露區111，其至少具有多條線路。本領域技術人員可以理解，暴露區111中的焊盤113與線路114的數量和形狀依據電路板的電路設計而定，壓合區112中線路的數量和形狀也依據電路板的電路設計而定。在本實施例的圖4中，僅示意性繪出暴露區111的兩個焊盤113及兩條線路114，且並未繪示出壓合區112中的線路。

第二步，請參閱圖5，在第一線路圖形11的暴露區111設置阻擋片14，所述阻擋片14包括銅箔片141和可剝膠片142。可剝膠片142兩側均具有一定黏性，其一側貼合在暴露區111表面以及從暴露區111暴露出的絕緣基底100的表面，另一側貼合了銅箔片141，也就是說，可剝膠片貼合在銅箔片141與暴露區111之間。所述阻擋片14的形狀、大小與暴露區111完全對應，以可完全覆蓋暴露區111。即，所述可剝膠片142、銅箔片141的形狀、大小均與暴露區111完全對應。需要說明的是，可剝膠片142的黏性並不是很 強，其貼合在暴露區111表面、絕緣基底100表面之後，在後續步驟中還可以比較輕易地從暴露區111表面、絕緣基底100表面剝離。

第三步，請一併參閱圖6至圖11，在線路基板10的第一線路圖形11一側形成第一壓合基板21，在第二線路圖形12一側形成第二壓合基板22，並使得第一壓合基板21與第一線路圖形11電導通，第二壓合基板22與第二線路圖形12電導通，從而獲得多層電路基板。

所述第一壓合基板21、第二壓合基板22均可以為兩層基板、三層基板或者更多層的基板。在本實施例中，以第一壓合基板21、第二壓合基板22均為兩層基板，均包括交替排列的兩層黏結膠片和兩層導電線路層，多層電路基板為六層電路基板為例進行說明。具體地，形成第一壓合基板21、第二壓合基板22包括以下步驟：首先，請參閱圖6，提供第一銅箔210、第一黏結膠片212、第二銅箔220及第二黏結膠片222。所述第一黏結膠片212具有與阻擋片14相對應的收容通孔213，即，收容通孔213與阻擋片14的位置、形狀、大小相對應，用於收容阻擋片14。第一黏結膠片212的厚度大於或者等於阻擋片14的厚度。第一銅箔210、第一黏結膠片212、第二銅箔220及第二黏結膠片222的形狀、大小均與線路基板10的形狀、大小相對應。將第一黏結膠片212放置在第一線路圖形11上且使得阻擋片14位於收容通孔213中，將第一銅箔210放置在第一黏結膠片212上側，將第二黏結膠片222設置在第二線路圖形12下方，將第二銅箔220放置在第二黏結膠片222下側，即，將第一銅箔210、第一黏結膠片212、線路基板10、第二黏結膠 片222及第二銅箔220依次堆疊並對齊；然後將堆疊的第一銅箔210、第一黏結膠片212、線路基板10、第二黏結膠片222及第二銅箔220放入壓合機，一次壓合所述第一銅箔210、第一黏結膠片212、線路基板10、第二黏結膠片222及第二銅箔220，形成一個四層壓合板10a，如圖7所示。在本實施例中，第一黏結膠片212的厚度與阻擋片14的厚度相同，且壓合時阻擋片14恰位於收容通孔213中，因此阻擋片14與第一銅箔210直接接觸。即，阻擋片14位於第一銅箔210與暴露區111之間。當然，在其他實施例中，如果第一黏結膠片212的厚度大於阻擋片14的厚度，由於第一黏結膠片212的材料在壓合過程中會軟化流動而填充第一線路圖形的間隙，因此不論第一黏結膠片212有無開設收容通孔213，均可能使得阻擋片14不與第一銅箔210直接接觸，而使得阻擋片14與第一銅箔210之間具有第一黏結膠片212的材料。或者，如果第一黏結膠片212的厚度等於阻擋片14的厚度，且壓合之前不在第一黏結膠片212中開設收容通孔213，也會使得阻擋片14與第一銅箔210之間具有第一黏結膠片212的材料。

其次，通過鑽孔技術在四層壓合板10a中形成至少一個第一盲孔和至少一個第二盲孔，所述至少一個第一盲孔僅貫穿第一銅箔210和第一黏結膠片212，所述至少一個第二盲孔僅貫穿第二銅箔220和第二黏結膠片222；然後通過化學鍍銅工藝和電鍍銅工藝在所述至少一個第一盲孔和至少一個第二盲孔內沈積銅層，從而將所述至少一個第一盲孔製成第一盲導孔102，將第二盲孔製成第二盲導孔103，如圖8所示；再通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性地蝕刻第一銅箔210和第二銅箔220，從而將第一銅箔210製成第一導電線路層211，將第二銅箔220製成第二導電線路層 221。在選擇性蝕刻第一銅箔210時，蝕刻去除與暴露區111對應的部分第一銅箔210，即去除與阻擋片14對應的該部分第一銅箔210的材料，從而在第一導電線路層211中形成與暴露區111對應的第一開口201。也就是說，第一開口201與阻擋片14對齊。第一導電線路層211通過至少一個第一盲導孔102與第一線路圖形11電導通，第二導電線路層221通過至少一個第二盲導孔103和第二線路圖形12電導通，如此即可獲得如圖9所示的四層電路基板10b。

再次，提供第三銅箔214、第三黏結膠片216、第四銅箔224及第四黏結膠片226，並將第三銅箔214、第三黏結膠片216、四層電路基板10b、第四黏結膠片226及第四銅箔224依次堆疊；然後一次壓合堆疊的所述第三銅箔214、第三黏結膠片216、四層電路基板10b、第四黏結膠片226及第四銅箔224，形成一個六層壓合板10c，如圖9所示。本領域技術人員可以理解，壓合過程中第三黏結膠片216的材料會流動填充第一導電線路層211的間隙及第一開口201，第四黏結膠片226的材料會流動填充第二導電線路層221的間隙。壓合之後通過鑽孔技術及鍍覆工藝在六層壓合板10c中形成至少一個第三盲導孔104和至少一個第四盲導孔105。第三盲導孔104電連接第三銅箔214和第一導電線路層211，第四盲導孔105電連接第四銅箔224和第二導電線路層221。

最後，通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性地蝕刻第三銅箔214和第四銅箔224，從而將第三銅箔214製成第三導電線路層215，將第四銅箔224製成第四導電線路層225，如此即可獲得六層電路基板20，如圖11所示。在選擇性蝕刻第三銅箔214時，蝕刻去除與暴露區111對應的部分第三銅箔214，從而在第三導電線路層 215中形成與暴露區111對應的第二開口202。也就是說，第二開口202與第一開口201對齊，且均與阻擋片14對齊。第三導電線路層215通過至少一個第三盲導孔104與第一導電線路層211電導通，第四導電線路層225通過至少一個第四盲導孔105和第二導電線路層221電導通。

所述第一導電線路層211、第二導電線路層221、第三導電線路層215及第四導電線路層225中均具有多條線路和多個焊盤，具體的電路設計可依需求而定。

本領域技術人員可以理解，除如本實施例所示第一壓合基板21和第二壓合基板22為二層基板外，第一壓合基板21和第二壓合基板22還可以為包括交替排列的三層黏結膠片和三層導電線路層的三層基板，或者包括交替排列的多層壓合膠片和多層導電線路層的四層及以上的基板，僅需每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層壓合膠片、每層導電線路層均具有與暴露區111相對應的開口即可。另外，在線路基板10的第一線路圖形11一側壓合形成第一壓合基板21時，可以不在第二線路圖形12一側壓合形成第二壓合基板22，也就是說，第二壓合基板22並不是必要技術特徵。此時可獲得包括線路基板10和第一壓合基板21的四層電路基板。也就是說，在本技術方案中，除可以獲得如圖11所示為六層電路基板20的多層電路基板外，還可以獲得其他層數的多層電路基板。

本領域技術人員還可以理解，在形成第一壓合基板21、第二壓合基板22之後，還可以在六層電路基板20的兩側設置防焊層。即，在第三導電線路層215表面設置第一防焊層301，在第四導電線路層225表面設置第二防焊層302，從而保護第三導電線路層215和 第四導電線路層225中的線路，並暴露出第三導電線路層215和第四導電線路層225中需要露出的焊盤，如圖12所示。所述第一防焊層301可以覆蓋從第二開口202暴露出的第三黏結膠片216，也可以暴露出從第二開口202暴露出的第三黏結膠片216。在本實施例中，第一防焊層301具有與第二開口202相對應的開口，以暴露出從第二開口202暴露出的第三黏結膠片216，還暴露出部分第三導電線路層215需要露出的焊盤。

第四步，請參閱圖13和圖14，在多層電路基板即六層電路基板20靠近第一壓合基板21的一側以雷射沿暴露區111的邊界切割第一壓合基板21，以去除與阻擋片14對應的部分第一壓合基板21並暴露出阻擋片14。

需要說明的是，由於第一壓合基板21中的每層導電線路層在與阻擋片14對應的部分均具有開口，雷射僅需切割第一壓合基板21中的黏結膠片的材料即可，因此可以選用二氧化碳雷射。在本實施例中，由於第一導電線路層211具有第一開口201、第三導電線路層215具有第二開口202、第一黏結膠片212具有收容通孔213，因此，在本步驟中，雷射僅需切割第一壓合基板21中的第三黏結膠片216的材料即可。由於暴露區111表面設置有阻擋片14，阻擋片14包括銅箔片141，銅箔片141可以阻擋雷射的燒蝕，因此，切割第一壓合基板21時雷射僅會切割第一壓合基板21的材料，而不會損傷線路基板10，即，不會損傷暴露區111的焊盤113和線路114。當然，本領域技術人員可以理解，當選用紫外雷射時，由於紫外雷射切割銅箔片141需要一定的能量和時間，因此，可以通過控制紫外雷射的能量和時間，使得阻擋片14實現阻擋雷射燒蝕的 作用。

如圖13所示，切割第一壓合基板21之後，即在第一壓合基板21中形成了與暴露區111邊界對應的環形切口203，此時，僅需剝離環形切口203環繞的該部分第一壓合基板21，即可暴露出阻擋片14，如圖14所示。在本實施例中，僅需剝離環形切口203環繞的該部分第三黏結膠片216的材料即可暴露出阻擋片14。

本領域技術人員可以理解，在其他實施例中，如果阻擋片14與第一銅箔210即第一導電線路層211之間具有第一黏結膠片212的材料，同樣可以通過雷射切割第一壓合基板21中的第一黏結膠片212的材料和第三黏結膠片216的材料，而形成環形切口203，並剝離環形切口203環繞的該部分第一黏結膠片212的材料和第三黏結膠片216的材料而暴露出阻擋片14。

第五步，請參閱圖15，去除暴露出的阻擋片14從而形成凹槽204，所述暴露區111暴露在所述凹槽204中，如此即可獲得具有凹槽204的多層電路板，本實施例中即為六層電路板30。由於阻擋片14的可剝膠片142易於與暴露區111及絕緣基底100分離，因而可以輕易地從暴露區111及絕緣基底100表面剝離去除。

所述凹槽204具有與暴露區111對應的形狀及位置，在本實施例中，凹槽204的形狀如圖4所示的暴露區111的形狀及位置相對應，即，凹槽204為位於六層電路板30中部的長方形盲槽。

本領域技術人員可以理解，第一防焊層301、第二防焊層302也可以在形成凹槽204之後設置。

請參閱圖16，所述凹槽204用於安裝電子元器件31，在形成凹槽 204後，還可以在凹槽204中組裝電子元器件31，所述電子元器件31與第一線路圖形11的暴露區111電連接。具體地，首先提供所述電子元器件31，其可以為主動元件或被動元件，例如電阻、電容、晶片等。所述電子元器件31的表面具有多個連接端子311，所述多個連接端子311與暴露區111中的多個焊盤113一一對應。其次，在每個連接端子311表面設置焊球凸塊312，且將電子元器件31放置於凹槽204中，使得每個焊盤113均與與其對應的連接端子311表面的焊球凸塊312相接觸。再次，通過回焊使得每個焊球凸塊312熔融並固化後電連接一個連接端子311和一個焊盤113。如此，即可實現電子元器件31與第一線路圖形11的電連接，獲得構裝了電子元器件31的六層電路板30a。

優選的，還可以在所述電子元器件31與凹槽204之間填充封裝黏合材料，以更好固定電子元器件31。

根據第一實施例的以上步驟製得的具有凹槽204的六層電路板30如圖15所示，安裝了電子元器件31的六層電路板30a如圖16所示。六層電路板30、30a的結構基本相同，不同之處在於六層電路板30a還包括在凹槽204中安裝的電子元器件31。六層電路板30a包括第一防焊層301、第一壓合基板21、線路基板10、第二壓合基板22、第二防焊層302及電子元器件31。所述第一壓合基板21、線路基板10和第二壓合基板22依次壓合於一起。所述第一壓合基板21包括依次壓合的第三導電線路層215、第三黏結膠片216、第一導電線路層211和第一黏結膠片212。第一防焊層301設置於第一壓合基板21表面，且至少覆蓋部分第三導電線路層215及覆蓋全部從第三導電線路層215暴露出的第三黏結膠片216。所述第 二壓合基板22包括第四導電線路層225、第四黏結膠片226、第二導電線路層221和第二黏結膠片222。第二防焊層302設置於第二壓合基板22表面，且至少覆蓋部分第四導電線路層225表面及覆蓋全部從第四導電線路層225暴露出的第四黏結膠片226。所述線路基板10包括絕緣基底100和貼合在絕緣基底100相對兩表面的第一線路圖形11和第二線路圖形12。第三導電線路層215、第一導電線路層211、第一線路圖形11、第二線路圖形12、第二導電線路層221及第四導電線路層225通過第一導電孔101、第一盲導孔102、第二盲導孔103、第三盲導孔104及第四盲導孔105電導通。所述六層電路板30a具有貫穿第一壓合基板21和第一防焊層301的凹槽204，凹槽204為一個暴露在外部的盲槽。第一線路圖形11的暴露區111暴露在凹槽204中。電子元器件31設置於凹槽204中，安裝於暴露區111的多個焊盤113上且暴露在外。電子元器件31具有多個連接端子311，其通過多個焊球凸塊312與第一線路圖形11實現電連接。

本領域技術人員可以理解，第一實施例的製作多層電路板的方法中的步驟並非均為必要技術特徵。例如，在第三步中，可以僅在線路基板10上側壓合形成第一壓合基板21，而不同時在線路基板10下側壓合形成第二壓合基板22，如此，經過後續步驟之後，可以製成具有一個凹槽204的四層電路板。同樣，第一實施例製得的六層電路板30、30a中的元件也並非均為必要技術特徵，例如，第一防焊層301和第二防焊層302。另外，也可以不形成第一盲導孔102、第二盲導孔103、第三盲導孔104及第四盲導孔105，而形成多個貫穿六層電路板30、30a的導通孔，以實現層間線路的電導通。

當然，本領域技術人員可以理解，除了製作具有一個凹槽的四層電路板或者六層電路板之外，本技術方案可以製作具有任意數量凹槽的任意層數的多層電路板。例如，在第一步中可以提供單面的覆銅基板，即，僅具有第一線路圖形11而不具有第二線路圖形12的線路基板，在第三步中僅在線路基板10上側壓合形成第一壓合基板21，如此，經過後續步驟之後，可以製成具有一個凹槽204的三層電路板。再例如，在第二步中可以在第一線路圖形11和/或第二線路圖形12表面不同區域設置兩個或兩個以上的阻擋片14，在第四步和第五步中形成兩個、三個或以上的凹槽，如此即可製成具有兩個或以上凹槽的多層電路板。再例如，在第三步中如圖10所示的六層電路基板20兩側繼續加成黏結膠片和銅箔，即可製成六層以上的多層電路板。以下，以製作具有一個凹槽的八層電路板為例進行說明。

本技術方案第二實施例提供的多層電路板的製作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖5，提供第一實施例中第二步獲得的設置了阻擋片14的線路基板10。

第二步，請參閱圖6至圖11及圖17至圖18，在絕緣基底100的第一線路圖形11一側形成第一壓合基板41，在第二線路圖形12一側形成第二壓合基板42，並使得第一壓合基板41與第一線路圖形11電導通，第二壓合基板42與第二線路圖形12電導通，獲得多層電路基板。

在本實施方式中，第一壓合基板41、第二壓合基板42均為三層基板，均包括交替排列的三層黏結膠片和三層導電線路層，如此即 可獲得八層的多層電路基板。第一壓合基板41包括第一黏結膠片212、第一導電線路層211、第三黏結膠片216、第三導電線路層215、第五黏結膠片219及第五導電線路層218。第二壓合基板42包括第二黏結膠片222、第二導電線路層221、第四黏結膠片226、第四導電線路層225、第六黏結膠片229及第六導電線路層228。具體地，形成第一壓合基板41和第二壓合基板42可以通過如下工藝實現：首先，請參閱圖6至圖11，通過第一實施例中第三步中的具體步驟，製得如圖11所示的六層電路基板20。其次，請參閱圖17，提供第五銅箔217、第五黏結膠片219、第六銅箔227及第六黏結膠片229，依次堆疊第五銅箔217、第五黏結膠片219、六層電路基板20、第六黏結膠片229及第六銅箔227，並壓合堆疊的第五銅箔217、第五黏結膠片219、六層電路基板20、第六黏結膠片229及第六銅箔227，獲得八層壓合板40a。再次，請參閱圖17，通過鑽孔工藝及鍍覆工藝形成至少一個第五盲導孔106、至少一個第六盲導孔107及至少一個第二導電孔108。第五盲導孔106電導通第五銅箔217和第三導電線路層215，第六盲導孔107電導通第六銅箔227和第四導電線路層225，第二導電孔108貫穿八層壓合板40a。最後，通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性地蝕刻第五銅箔217和第六銅箔227，從而將第五銅箔217製成第五導電線路層218，將第六銅箔227製成第六導電線路層228，如此即可獲得八層電路基板40，如圖18所示。在選擇性蝕刻第五銅箔217時，蝕刻去除與暴露區111對應的部分第五銅箔217，從而在第五導電線路層218中形成與暴露區111對應的第三開口401。也就是說，第三開口401、第二開口202與第一開口201彼此對齊，且均與阻擋片14對齊。第五導電線路層218通過至少一個第五 盲導孔106與第三導電線路層215電導通，第六導電線路層228通過至少一個第六盲導孔107和第四導電線路層225電導通，第二導電孔108可以電導通第五導電線路層218、第三導電線路層215、第一導電線路層211、第一線路圖形11、第二線路圖形12、第二導電線路層221、第四導電線路層225及第六導電線路層228中的至少兩個。如此，即可獲得八層電路基板40作為多層電路基板。

本領域技術人員可以理解，還可以在八層電路基板40的最外兩側分別形成防焊層，以保護八層電路基板40的外側線路。例如，可以在第五導電線路層218表面設置第一防焊層501，在第六導電線路層228表面設置第二防焊層502。

第三步，在多層電路基板即八層電路基板40靠近第一壓合基板41的一側以雷射沿暴露區111的邊界切割第一壓合基板41，以去除與阻擋片14對應的部分第一壓合基板41並暴露出阻擋片14。

需要說明的是，由於第一壓合基板41中的每層導電線路層在與阻擋片14對應的部分均具有開口，雷射僅需切割第一壓合基板41中的黏結膠片的材料即可。而在本實施例中，雷射僅需切割第一壓合基板41中的第三黏結膠片216、第五黏結膠片219的材料即可。由於暴露區111表面設置有阻擋片14，阻擋片14可以阻擋雷射的燒蝕，因此，切割第一壓合基板41時雷射僅會切割第一壓合基板41的材料，而不會損傷線路基板10。

第四步，請參閱圖19，去除暴露出的阻擋片14從而形成凹槽504，所述暴露區111暴露在所述凹槽504中，如此即可獲得具有凹槽504的八層電路板50。由於阻擋片14的可剝膠片142易於與暴露區111及絕緣基底100分離，因而可以輕易地從暴露區111及絕緣基 底100表面剝離去除。

請參閱圖20，在形成凹槽504後，還可以在凹槽504中組裝電子元器件51。所述電子元器件51與第一線路圖形11的暴露區111電連接。所述電子元器件51的表面具有多個連接端子511，所述多個連接端子511與暴露區111中的多個焊盤113一一對應。可以通過在每個連接端子511表面設置焊球凸塊512，並通過回焊使得每個焊球凸塊512熔融並固化後電連接一個連接端子511和一個焊盤113。如此，即可實現電子元器件51與第一線路圖形11的電連接，獲得構裝了電子元器件51的八層電路板50a。

通過本實施例的以上步驟，可以獲得為八層電路板50、50a的多層電路板。本領域技術人員可以理解，本技術方案還可以製得具有凹槽的其他層數的多層電路板以及凹槽內組裝有電子元器件的其他層數的多層電路板。

在本技術方案中，由於在線路基板的需要形成凹槽的暴露區設置了阻擋片，阻擋片可以阻擋開槽步驟中雷射的燒蝕，從而可以保護線路基板中需要形成凹槽的暴露區的線路及焊盤。另外，由於設置了阻擋片，因此也不需要在暴露區的邊緣設計用於阻擋雷射燒蝕的銅環，因此，使得暴露區中可以設計線路及焊盤的區域不受限制。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

202‧‧‧第二開口

215‧‧‧第三導電線路層

301‧‧‧第一防焊層

216‧‧‧第三黏結膠片

226‧‧‧第四黏結膠片

225‧‧‧第四導電線路層

302‧‧‧第二防焊層

Claims (9)

1. 一種多層電路板的製作方法，包括步驟：提供線路基板，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區及環繞連接所述暴露區的壓合區；在第一導電圖形的暴露區設置阻擋片，所述阻擋片包括銅箔片和位於銅箔片與暴露區之間的可剝膠片；在線路基板的第一導電圖形一側形成第一壓合基板從而獲得多層電路基板，所述第一壓合基板包括交替排列的多層黏結膠片和多層導電線路層，多層黏結膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層黏結膠片，每層導電線路層均具有與暴露區相對應的開口；在多層電路基板靠近第一壓合基板的一側以雷射沿暴露區的邊界切割第一壓合基板，以去除與阻擋片對應的部分第一壓合基板而暴露出阻擋片；去除阻擋片從而在多層電路基板中形成凹槽，所述暴露區暴露在所述凹槽中；以及在所述凹槽中安裝電子元器件，所述電子元器件與第一線路圖形的組裝區電連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述阻擋片的形狀、大小與暴露區對應一致，所述第一壓合基板的形狀、大小與線路基板對應一致。
3. 如申請專利範圍第2項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述第一壓 合基板包括第一黏結膠片、第一導電線路層、第三黏結膠片及第三導電線路層，在線路基板的第一導電圖形一側形成第一壓合基板包括步驟：提供第一銅箔和所述第一黏結膠片，並將所述第一銅箔和所述第一黏結膠片壓合在設置了阻擋片的線路基板上，使得第一黏結膠片位於第一銅箔和第一線路圖形之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第一黏結膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形；通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔製成所述第一導電線路層，所述第一銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第一導電線路層中形成與暴露區對應的第一開口；提供第三銅箔和所述第三黏結膠片，並將所述第三銅箔和所述第三黏結膠片壓合於第一導電線路層上，並使得第三黏結膠片位於第三銅箔和第一導電線路層之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第三黏結膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第三銅箔和第一導電線路層；以及通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔製成所述第三導電線路層，所述第三銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第三導電線路層中形成與暴露區對應的第二開口。
4. 如申請專利範圍第2項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述第一壓合基板包括第一黏結膠片、第一導電線路層、第三黏結膠片、第三導電線路層、第五黏結膠片及第五導電線路層，在線路基板的第一導電圖形一側形成第一壓合基板包括步驟：提供第一銅箔和所述第一黏結膠片，並將所述第一銅箔和所述第一黏結膠片壓合在設置了阻擋片的線路基板上，使得第一黏結膠片位於第一銅箔和第一線路圖形之間； 通過鑽孔及鍍覆技術在第一黏結膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形；通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔製成所述第一導電線路層，所述第一銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第一導電線路層中形成與暴露區對應的第一開口；提供第三銅箔和所述第三黏結膠片，並將所述第三銅箔和所述第三黏結膠片壓合於第一導電線路層上，並使得第三黏結膠片位於第三銅箔和第一導電線路層之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第三黏結膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第三銅箔和第一導電線路層；通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔製成所述第三導電線路層，所述第三銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第三導電線路層中形成與暴露區對應的第二開口；提供第五銅箔和所述第五黏結膠片，並將所述第五銅箔和所述第五黏結膠片壓合於第三導電線路層上，並使得第五黏結膠片位於第五銅箔和第三導電線路層之間；通過鑽孔及鍍覆技術在第五黏結膠片中形成至少一個第五盲導孔以電連接第五銅箔和第三導電線路層；以及通過圖像轉移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第五銅箔從而將第五銅箔製成所述第五導電線路層，所述第五銅箔與暴露區對應的材料被完全去除從而在所述第五導電線路層中形成與暴露區對應的第三開口。
5. 如申請專利範圍第3或4項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述第一黏結膠片的厚度等於阻擋片的厚度，所述第一黏結膠片具有與阻擋片相對應的收容通孔，將所述第一銅箔和所述第一黏結膠片壓合在設置了阻擋片的線路基板上時，所述阻擋片位於收容通孔中且與第一銅箔相接 觸。
6. 如申請專利範圍第3或4項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述線路基板還包括第二導電圖形，所述第一導電圖形和第二導電圖形設置於絕緣基底的相對兩側，在線路基板的第一導電圖形一側形成第一壓合基板時，還在線路基板的第二導電圖形一側形成第二壓合基板，所述第二壓合基板也包括交替排列的多層黏結膠片和多層導電線路層，第二壓合基板中的多層黏結膠片中的一層與第二導電圖形相接觸，第二壓合基板中的每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層黏結膠片。
7. 如申請專利範圍第6項所述之多層電路板的製作方法，其中，在獲得多層電路基板之後，還在第一壓合基板表面形成第一防焊層，在第二壓合基板表面形成第二防焊層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板的製作方法，其中，以雷射沿暴露區的邊界切割第一壓合基板後形成了與暴露區的邊界對應的環形切口，從阻擋片表面剝離被環形切口環繞的該部分第一壓合基板即暴露出阻擋片。
9. 一種多層電路板，其由如申請專利範圍第1項所述之製作方法製作而成，所述多層電路板包括第一壓合基板、線路基板和電子元器件，所述第一壓合基板和線路基板壓合於一起，所述線路基板包括絕緣基底及貼合在絕緣基底表面的第一導電圖形，所述第一導電圖形具有暴露區及環繞連接所述暴露區的壓合區，所述第一壓合基板包括交替排列的多層黏結膠片和多層導電線路層，多層黏結膠片中的一層與第一導電圖形的壓合區相接觸，每相鄰兩層導電線路層之間均具有一層黏結膠片，所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與暴露區相對應，所述暴露區暴露在所述凹槽中，所述電子元器件容置於所述凹槽中且安裝於線路基板的暴露區。