JP3956204B2 - 積層樹脂配線基板及びその製造方法、積層樹脂配線基板用金属板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は積層樹脂配線基板及びその製造方法、並びにそれに用いる金属板に係り、特には金属板と樹脂絶縁層との界面等における密着性に優れた積層樹脂配線基板及びその製造方法、並びにそれに用いる金属板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年における積層樹脂配線基板としては、例えば、コア材である金属板の両面に樹脂絶縁層と配線層とを交互に積層形成したもの(いわゆるビルドアップ層を備えたメタルコア基板)がよく知られている(特開2000−101245号公報参照)。この種の基板においては、金属板をグランド層や電源層として機能させることも少なくない。そのため、樹脂絶縁層にビアホール導体を形成し、そのビアホール導体を介して配線層と金属板とを接続導通することも行われている。
【0003】
配線層の形成材料としては、銅(殆どの場合が電解銅)が通常よく使用される。一方、メタルコア基板における金属板の形成材料としては、銅や銅合金が使用されるほか、銅以外の金属単体や合金なども使用される。また、厚さ数十μm程度の比較的薄い金属板(金属箔)は、一般的に電解めっきにより製造されている。それよりも厚くて電解めっきによる箔の製造が困難な金属板(例えば厚さ100μm以上の金属板)は、一般的に圧延法により製造されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、圧延金属板の表面に何ら処理を施すことなくそのまま樹脂絶縁層を形成したとしても、金属板と樹脂絶縁層との界面に高い密着性を確保することは難しい。よって、この場合には金属板と樹脂絶縁層との界面に剥離が生じるおそれがあり、その部分に十分な絶縁信頼性を付与できなくなってしまう。また、配線層と金属板とを接続導通するビアホール導体を無電解銅めっきにより形成する場合、ビアホール導体の底部と金属板との界面に高い密着性を確保することも同様に難しくなる。よって、この場合にはビアホール導体と金属板との界面に剥離が生じるおそれがあり、その部分に十分な接続信頼性を付与できなくなってしまう。
【0005】
上記問題の解決策としては、例えば電解銅からなる配線層に対して従来から実施されている化学的表面粗化処理(例えば公知の黒化処理、酸処理、マイクロエッチング処理等)を、金属板についても同様に実施することが考えられる。即ち、金属板表面に粗面(アンカー面)が形成されれば、密着性の改善につながるからである。
【0006】
しかしながら、圧延金属は電解金属に比較して緻密な組織を有するため、同じ条件で粗化処理を行ったとしても、所望とする粗面を得ることは非常に困難である。しかも、例えばFe−Ni系圧延合金のような銅以外の合金を選択した場合においては、そもそも有効な表面粗化処理があるか否かさえ現時点では不明である。
【0007】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属板と樹脂絶縁層との界面における密着性に優れた積層樹脂配線基板及びその製造方法を提供することにある。また、本発明の別の目的は、樹脂絶縁層にビアホール導体が存在する場合については、さらにそのビアホール導体と金属板との界面における密着性に優れた積層樹脂配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【0008】
また、本発明のさらに別の発明は、上記の優れた積層樹脂配線基板を製造するうえで好適な積層樹脂配線基板用金属板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
上記の課題を解決するための解決手段は、第1主面及び第2主面を有するFe−Ni系圧延合金からなる金属板と、前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通するビアホール導体と、前記金属板において前記樹脂絶縁層が存在する側の主面上にじかに形成されたニッケル、コバルトまたはクロムからなる下地層と、前記下地層上にじかに形成され、その表面に粗面を有する銅層とを備え、前記金属板がグランド層または電源層として機能しうることを特徴とする積層樹脂配線基板をその要旨とする。
【0010】
従って、この発明によると、銅層の有する粗面がいわゆるアンカー面として働くことにより、金属板と樹脂絶縁層との界面における密着性が改善される。よって、金属板と樹脂絶縁層との界面にて剥離が発生しにくくなり、その部分に十分な絶縁信頼性を付与することができる。
【0011】
他の解決手段は、第1主面及び第2主面を有するFe−Ni系圧延合金からなる金属板と、前記金属板の第1主面側及び第2主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間、または前記金属板と前記配線層との間及び前記配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通する第1のビアホール導体と、前記金属板の前記第1主面及び前記第2主面を連通させる金属板貫通孔内に充填された樹脂充填体と、前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第1主面側の配線層と第2主面側の配線層との間を接続導通する第2のビアホール導体と、前記金属板における前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上にじかに形成されたニッケル、コバルトまたはクロムからなる下地層と、前記下地層上にじかに形成され、その表面に粗面を有する銅層とを備え、前記金属板がグランド層または電源層として機能しうることを特徴とする積層樹脂配線基板をその要旨とする。
【0012】
従って、この発明によると、銅層の有する粗面がいわゆるアンカー面として働くことにより、金属板と樹脂絶縁層との界面における密着性が改善される。よって、金属板と樹脂絶縁層との界面にて剥離が発生しにくくなり、その部分に十分な絶縁信頼性を付与することができる。しかも、ビアホール導体と金属板との界面における密着性が改善される結果、当該界面にて剥離が発生しにくくなり、その部分に十分な接続信頼性を付与することができる。なお、銅は良導体であるので、ビアホール導体と金属板との間に介在したとしても、両者間の導通を妨げることがない。さらに、金属板貫通孔の内壁面と樹脂充填体との界面における密着性が改善される結果、当該界面にて剥離が発生しにくくなり、その部分に十分な絶縁信頼性を付与することができる。
【0013】
前記金属板は、導電性やコスト性、さらには孔あけを行う場合には孔加工の容易性を考慮して適宜選択される。好適な金属板の例としては、銅板や銅合金板、銅以外の金属単体や合金からなる板材などが挙げられる。銅合金としては、アルミニウム青銅(Cu−Al系)、りん青銅(Cu−P系)、黄銅(Cu−Zn系)、キュプロニッケル(Cu−Ni系)などがある。銅以外の金属単体としては、アルミニウム、鉄、クロム、ニッケル、モリブテンなどがある。銅以外の合金としては、ステンレス(Fe−Cr系、Fe−Cr−Ni系などの鉄合金)、アンバー(Fe−Ni系合金、36%Ni)、いわゆる42アロイ(Fe−Ni系合金、42%Ni)、いわゆる50アロイ(Fe−Ni系合金、50%Ni)、ニッケル合金(Ni−P系、Ni−B系、Ni−Cu−P系)、コバルト合金(Co−P系、Co−B系、Co−Ni−P系)、スズ合金(Sn−Pb系、Sn−Pb−Pd系)などがある。
【0014】
これらの中でも特に、アンバー、42アロイ、50アロイといったFe−Ni系合金からなる板材を金属板として用いることがよい。即ち、Fe−Ni系合金は銅よりも熱膨張係数が小さいという性質を有しているため、それを積層樹脂配線基板用の金属板として用いることにより基板全体の低熱膨張化を図ることができるからである。また、Fe−Ni系合金は銅には劣るものの好適な導電性を有しているため、配線層と接続導通することでグランド層や電源層として機能させることができ、高付加価値化に好適だからである。さらに、Fe−Ni系合金は銅には劣るものの好適な熱伝導性を有しているため、それを積層樹脂配線基板用の金属板として用いることにより高放熱化を図ることができるからである。
【0015】
また、金属板の厚さは特に限定されないが、強いて言えば150μm以上であることがよく、さらには150μm〜500μm、特には150μm〜300μmであることがよい。その理由は、金属板の厚さが150μm未満であると、金属板自体の剛性が低くなる結果、製造工程中において皺や折キズが生じやすくなって取扱性が低下し、さらには歩留まりの低下につながるからである。逆に、金属板の厚さが500μmであると、剛性に関して何ら問題は生じない反面、積層樹脂配線基板が厚肉化するばかりでなく、孔加工が困難になるからである。なお、上記のように厚さが150μm以上である場合、コスト性や生産性などの観点から、圧延金属材が使用されることがよい。
【0016】
前記配線層は、金属板における第1主面及び第2主面の両側に位置していてもよく、第1主面側のみまたは第2主面側のみに位置していてもよい。かかる配線層形成用の金属材料や配線層の形成手法は、導電性や樹脂絶縁層との密着性などを考慮して適宜選択されることができる。配線層形成用の金属材料の例としては、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金などが挙げられる。また、かかる配線層は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成されることができる。具体的にいうと、例えば、銅箔のエッチング、無電解銅めっきあるいは電解銅めっき、無電解ニッケルめっきあるいは電解ニッケルめっきなどの手法を用いることができる。なお、スパッタやCVD等の手法により金属層を形成した後にエッチングを行うことで配線層を形成したり、導電性ペースト等の印刷により配線層を形成したりすることも可能である。
【0017】
金属板と配線層との間に介在する樹脂絶縁層は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁層を形成する樹脂材料の好適例としては、EP樹脂(エポキシ樹脂)、PI樹脂(ポリイミド樹脂)、BT樹脂(ビスマレイミド−トリアジン樹脂)、PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル樹脂)等が挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維(ガラス織布やガラス不織布)やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質PTFE等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
【0018】
また、金属板における主面上に形成された樹脂絶縁層の表面にはさらに樹脂絶縁層が1層または2層以上形成されていてもよく、各層の樹脂絶縁層上には配線層が形成されていてもよい。別の言い方をすると、上記の積層樹脂配線基板は、金属板と配線層との間に介在する樹脂絶縁層のみを備えるものでもよいほか、金属板と配線層との間及び異層の配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層を備えるものでもよい。
【0019】
前記第1のビアホール導体とは、樹脂絶縁層に形成されていて、配線層と金属板との間を接続導通するビアホール導体のことを指している。そして、かかるビアホール導体があることにより、前記金属板をグランド層や電源層として機能させることが可能となる。かかる第1のビアホール導体は、最も内層に位置する配線層と金属板との間を接続導通するもののみに限定されず、それよりも外層側に位置する配線層と金属板との間を接続導通するものであってもよい。
【0020】
前記金属板における第1主面及び第2主面の両側に配線層及び樹脂絶縁層が存在する場合、金属板には第1主面及び第2主面を連通させる金属板貫通孔が形成されるとともに、その内部には樹脂充填体が充填されることがよい。
【0021】
ここで樹脂充填体としては、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂充填体を形成する樹脂材料の好適例としては、EP樹脂、PI樹脂、BT樹脂、PPE樹脂等が挙げられる。つまり、上述した樹脂絶縁層形成用の樹脂材料として使用可能なものであれば、樹脂充填体形成用の樹脂材料として問題なく使用することができる。なお、樹脂絶縁層形成用の樹脂材料として使用したものを、そのまま樹脂充填体形成用の樹脂材料として流用することが、コスト性や生産性の観点からみて好ましい。
【0022】
前記第2のビアホール導体とは、金属板との間で絶縁を保ちつつ第1主面側の配線層と第2主面側の配線層との間を接続導通するビアホール導体(即ち金属板絶縁ビアホール導体)を指すものであって、樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内にビア導体を形成してなるものである。ビアホール形成用孔は、例えばフォトエッチングやドリル加工などによって形成されることができる。
【0023】
なお、上記の積層樹脂配線基板は、第1及び第2のビアホール導体とは異なる別のビアホール導体、例えば金属板との間で接続導通状態を保ちつつ両主面側の配線層同士を接続導通するビアホール導体(即ち金属板導通ビアホール導体)などを備えるものであってもよい。
【0024】
前記銅層は、金属板において樹脂絶縁層が存在する側の主面上に少なくとも形成される必要がある。つまり、金属板の第1主面及び第2主面の両側に樹脂絶縁層が存在する場合、銅層は、少なくとも金属板の第1主面上及び第2主面上の両方に形成される。金属板の第1主面側のみに樹脂絶縁層が存在する場合、銅層は、少なくとも金属板の第1主面上に形成される。金属板の第2主面側のみに樹脂絶縁層が存在する場合、銅層は、少なくとも金属板の第2主面上に形成される。また、金属板に金属板貫通孔が形成されている場合、銅層は、金属板貫通孔の内壁面上にも形成されることがよい。
【0025】
かかる銅層はその表面に粗面を有していることが必須とされる。ここで粗面とは、密着性向上のためのアンカー面として好適に機能するような性状の粗面、換言するとミクロンオーダーの微細な凹凸を全体的に有する粗面のことを意味している。具体的にいうと、前記銅層の粗面の表面粗さRaは0.1μm〜10μmの範囲内にて設定されていれば足り、好ましくは0.1μm〜5μmの範囲内にて設定されることがよく、さらに好ましくは0.5μm〜3μmの範囲内にて設定されることがよい。この程度の表面粗さに設定しておけば、好適なアンカー効果を得やすくなるからである。なお、表面粗さが小さすぎても大きすぎても好適なアンカー面とならず、絶縁樹脂層などに対する密着性を十分に向上できなくなる。
【0026】
なお、銅層における粗面の部分については、必ずしも純粋な銅の状態でなくてもよく、銅化合物(例えば酸化銅など)の状態や、銅合金の状態になっていても構わない。
【0027】
銅層の厚さは、金属板の厚さよりも薄いことが望ましく、さらには金属板の厚さの1/5以下の厚さであることが望ましく、特には金属板の厚さの1/10以下の厚さであることが望ましい。銅層の厚さを必要以上に厚くしたとしても、それ以上密着性を向上させることはできず、かえってコスト性や生産性が低下してしまうからである。
【0028】
また、銅層の厚さは5μm以上であることが望ましく、さらには5μm〜50μmであることが望ましく、特には5μm〜20μmであることが望ましい。銅層の厚さを必要以上に厚くした場合の不利益については、先に述べたとおりである。一方、銅層の厚さが5μm未満であると、銅層に厚さバラツキがあるような場合には、銅層被形成面である主面等を確実に被覆することができなくなり、所々に非被覆部分が生じてしまう可能性がある。よって、この場合には密着性の向上を十分に達成できなくなるおそれがある。なお、金属板貫通孔を有する金属板の場合、銅層の厚さを5μm以上に設定しておくことは、金属板貫通孔の開口縁における信頼性を確保するうえで極めて有効である。
【0029】
ここで前記銅層としては、圧延法により形成された銅層ほど緻密でないことが望ましく、具体的にはめっき法により形成されたもの(即ち銅めっき層)であることがより望ましい。銅めっき層はそれほど緻密な組織を有しないため、従来実績のある銅表面粗化処理法をそのまま適用したとしても、アンカー面として好適な粗面を比較的容易に得ることができるからである。銅めっき層を形成する手法としては、電解めっき法及び無電解めっき法のいずれも選択可能であるが、強いて言えば電解めっき法により電解銅めっき層を形成することが望ましい。電解銅めっき層は、析出速度が速くかつ低コストであることに加え、金属板に対する密着性も比較的高いからである。
【0030】
上記の積層樹脂配線基板が第1のビアホール導体を備えたものである場合には、前記銅層は金属板に対してじかに形成されていること、例えば有機樹脂系接着剤等を何ら介在させることなく形成されていることが望ましい。その理由は、有機樹脂系接着剤等のような絶縁物質が介在していると、銅層と金属板との間の導通が阻害される結果、金属板全体をグランド層や電源層として有効利用できなくなるからである。
【0031】
もっとも、金属板に対してじかに銅層を形成しない構成であったとしても、例えば金属板に対して銅以外の導電性金属からなる下地層をまず形成し、その下地層上にじかに銅層を形成するような構成は、むしろ好ましいと言える。好適な下地層の例としては、ニッケル層、コバルト層、クロム層などが挙げられる。そして、このような下地層を形成しておくと、銅層の防食を図ることができるとともに、金属板と銅層との間に高い密着性を確保することができる。さらに、上記ニッケル層等は導電性を有しているので、下地層として形成したとしても銅層と金属板との間の導通を阻害することがなく、金属板全体をグランド層や電源層として有効利用できるからである。なお、例えば、Fe−Ni系圧延合金からなる金属板を選択したような場合には、ニッケル層を下地層として形成することが好適である。
【0032】
ここで下地層の厚さは銅層の厚さよりも薄いことがよく、例えば0.1μm〜5μm、さらには0.1μm〜1μmであることがよい。この厚さが0.1μm未満であると、下地層としての機能を十分に奏し得なくなるからである。逆に、この厚さを5μmを超えて必要以上に厚く設定したとしても、それ以上防食性や密着性を向上させることはできず、かえってコスト性や生産性が低下してしまうからである。
【0033】
前記下地層はめっき法(例えばストライクめっき等)により形成されることができる。なお、前記下地層は銅層に比べて極めて薄肉でよいことから、めっき以外の金属薄膜形成方法(例えばスパッタやCVD等)により形成されることも可能である。
【0034】
他の解決手段は、第1主面及び第2主面を有するFe−Ni系圧延合金からなる金属板と、前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層と、前記金属板において前記樹脂絶縁層が存在する側の主面上にじかに形成されたニッケル、コバルトまたはクロムからなる下地層と、前記下地層上にじかに形成され、その表面に粗面を有する銅層とを備え、前記金属板がグランド層または電源層として機能しうる積層樹脂配線基板の製造方法であって、前記金属板における前記第1主面上及び前記第2主面上のうちの少なくともいずれかに下地層を形成する工程と、 前記下地層上に銅層を形成する工程と、前記銅層の表面を粗化処理することにより粗面を形成する工程と、前記粗化処理が施された銅層上に前記樹脂絶縁層を形成する工程とを含むことを特徴とする積層樹脂配線基板の製造方法をその要旨とする。
【0035】
そして、このような製造方法によれば、粗化処理によって表面に粗面が形成された銅層上に樹脂絶縁層が形成される。従って、上記解決手段に記載の積層樹脂配線基板を容易にかつ確実に製造することができる。
【0036】
ここで銅層の表面に対する粗化処理としては、従来より実績のある公知の銅表面粗化処理法(特には化学的粗化処理法)をそのまま適用することが可能である。具体例を挙げるとすると、ブラックオキサイド処理(いわゆる黒化処理)やブラウンオキサイド処理などといった、銅表面を酸化・侵食することによって針状酸化層を形成する方法がある。このほかにも、例えば、銅の粒界を溶解するエッチング液をスプレーする方法(マイクロエッチング法)等がある。なお、銅層表面の酸化を伴う粗化処理法を選択した場合において、第1のビアホール導体との接続導通を図る必要があるときには、酸化銅を還元して銅に戻しておくことが好ましい。その理由は、酸化銅を還元して銅に戻しておくことにより、第1のビアホール導体と金属板との界面における低抵抗化が図られるためである。
【0037】
なお、上記のような化学的粗化処理方法を採用した場合には銅表面の侵食を伴うことから、粗化処理前の時点において前記銅層の厚さを、10μm以上にしておくことが望ましく、さらには10μm〜50μmにしておくことが望ましい。この厚さが10μm未満であると、粗化処理を経た時点での前記銅層の厚さが5μmを下回ってしまう場合がある。よって、所々に非被覆部分が生じてしまう可能性があり、密着性の向上を十分に達成できなくなるおそれがある。
【0038】
また、前記樹脂絶縁層を形成する方法としては特に限定されないが、例えば、基材に半硬化樹脂を含浸してなるプリプレグを用いてラミネートを行うラミネート法や、あらかじめフィルム状に形成された樹脂絶縁材料を熱圧着する方法等がある。
【0039】
他の解決手段は、第1主面及び第2主面を有するFe−Ni系圧延合金からなる金属板と、前記金属板の第1主面側及び第2主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間、または前記金属板と前記配線層との間及び前記配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通する第1のビアホール導体と、前記金属板の前記第1主面及び前記第2主面を連通させる金属板貫通孔内に充填された樹脂充填体と、前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第1主面側の配線層と第2主面側の配線層との間を接続導通する第2のビアホール導体と、前記金属板における前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上にじかに形成されたニッケル、コバルトまたはクロムからなる下地層と、前記下地層上にじかに形成され、その表面に粗面を有する銅層とを備え、前記金属板がグランド層または電源層として機能しうる積層樹脂配線基板の製造方法であって、前記金属板に前記金属板貫通孔を形成する工程と、前記金属板に対してニッケル、コバルトまたはクロムのめっきを施すことにより、前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上に、下地層を形成する工程と、前記下地層に対して銅めっきを施すことにより、前記下地層上に銅めっき層を形成する工程と、前記銅めっき層の表面を粗化処理することにより粗面を形成する工程と、前記粗化処理が施された銅めっき層上に前記樹脂絶縁層を形成する工程とを含むことを特徴とする積層樹脂配線基板の製造方法をその要旨とする。
【0040】
そして、このような製造方法によれば、あらかじめ金属板貫通孔が形成された金属板に対して銅めっきを施しているため、第1主面上及び第2主面上のみならず金属板貫通孔の内壁面上についても同時に銅めっき層を形成することができる。しかも、めっき法は銅層を形成する手法のなかでもとりわけ安価なものであるため、実施したとしても特に高コスト化を招くこともない。さらに、めっきは狭い孔の内部でも析出可能であるため、第1主面上及び第2主面上の銅めっき層のみならず金属板貫通孔の内壁面上の銅めっき層についても十分な厚さを得ることができる。なお、析出速度の速い電解銅めっき法を選択すれば、より短時間で効率よく銅めっき層を形成することができる。そして、このように形成された銅めっき層は、上述のごとく圧延銅ほど緻密な組織を有していないので、従来より実績のある公知の銅表面粗化処理法により、所望の粗面(アンカー面)を比較的容易にかつ確実に形成することができる。
【0041】
即ち、かかる製造方法によれば、上記解決手段に記載の積層樹脂配線基板を容易にかつ確実にしかも高コスト化を伴うことなく製造することができる。
【0042】
ここで金属板に金属板貫通孔を形成する手法としては、特に限定されることはなく、従来公知の各種の孔あけ法を採用することができる。かかる手法の例としては、エッチング、レーザ加工、パンチ加工などが挙げられるが、金属板の厚さが厚いような場合については、エッチング(とりわけ両面同時エッチング)を採用することが望ましい。また、さらにはフォトエッチングを採用することが望ましく、この場合には形成される金属板貫通孔の位置精度を高くすることができ、歩留まりの向上を図ることが可能となる。
【0043】
他の解決手段は、積層樹脂配線基板におけるベース材またはコア材として用いられる金属板であって、第1主面及び第2主面を有する厚さ150μm以上のFe−Ni系圧延合金からなり、少なくとも一方の主面上に形成され、その表面に粗面を有する厚さ5μm以上の銅層を備えたことを特徴とする積層樹脂配線基板用金属板をその要旨とする。
【0044】
そして、このような構成の金属板を用いて樹脂絶縁層や配線層の形成を行えば、最終的に上記解決手段に記載の発明の積層樹脂配線基板を容易にかつ確実に製造することができる。即ち、当該金属板はかかる積層樹脂配線基板を製造するうえで極めて好適なものであると言える。
【0045】
他の解決手段は、積層樹脂配線基板におけるベース材またはコア材として用いられる金属板であって、第1主面、第2主面及び前記第1主面と前記第2主面とを連通させる金属板貫通孔を有する厚さ150μm以上のFe−Ni系圧延合金からなり、前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上に形成され、その表面に粗面を有する銅層を備えたことを特徴とする積層樹脂配線基板用金属板をその要旨とする。
【0046】
そして、このような構成の金属板を用いて樹脂絶縁層、配線層、樹脂充填体、第1及び第2のビアホール導体の形成を行えば、最終的に上記解決手段に記載の発明の積層樹脂配線基板を容易にかつ確実に製造することができる。即ち、当該金属板はかかる積層樹脂配線基板を製造するうえで極めて好適なものであると言える。
【0047】
【発明の実施の形態】
[第1の実施の形態]
【0048】
以下、本発明を具体化した一実施形態の積層樹脂配線基板(いわゆるメタルコア基板)を図1〜図15に基づき詳細に説明する。
【0049】
図1には、本実施形態の積層樹脂配線基板11が概略的に示されている。この積層樹脂配線基板11は、Fe−Ni系圧延合金の一種であるアンバーからなる金属板(以下「圧延アンバー板12」と呼ぶ。)をコア材として備えている。図1において圧延アンバー板12の上面(即ち第1主面)13及び下面(即ち第2主面)14には、それぞれビルドアップ層が形成されている。
【0050】
圧延アンバー板12の厚さは0.25mmに設定されていて、その所定箇所には上面13及び下面14を連通させる0.30mmφの金属板貫通孔15が多数透設されている。この圧延アンバー板12の全表面(即ち、上面13、下面14、図示しない側面及び各金属板貫通孔15の内壁面)上には、厚さ10μmの電解銅めっき層16が均一に形成されている。電解銅めっき層16の表面は、全体的に微小な凹凸を有するRa=1μm程度の粗面17となっている。
【0051】
上面13の側のビルドアップ層は、樹脂絶縁層21,41,61と配線層31,51とを交互に積層した構造を有している。下面14の側のビルドアップ層は、樹脂絶縁層22,42,62と配線層32,52とを交互に積層した構造を有している。即ち、本実施形態では積層樹脂配線基板11の両側において配線層31,32,51,52の層数が等しくなっている。
【0052】
第1層めの樹脂絶縁層21,22及び第2層めの樹脂絶縁層41,42は、その厚さが50μmであって、連続多孔質PTFEにエポキシ樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる。第1層めの樹脂絶縁層21,22は、電解銅めっき層16により被覆された圧延アンバー板12の上面13及び下面14の上に形成されている。第2層めの樹脂絶縁層41,42は、第1層めの樹脂絶縁層21,22上にそれぞれ形成されている。なお、金属板貫通孔15内には、前記樹脂−樹脂複合材料に由来するエポキシ樹脂が充填されることにより、樹脂充填体23が形成されている。
【0053】
第1層めの配線層31,32はいずれも厚さ約15μmの銅からなり、第1層めの樹脂絶縁層21,22上にそれぞれ形成されている。第1層めの樹脂絶縁層21,22には直径70μmのビアホール形成用孔33が形成されている。ビアホール形成用孔33の内部には無電解銅めっきによりビア導体35が形成され、これによりブラインドビアホール導体34(第1のビアホール導体)が構成されている。そして、このブラインドビアホール導体34を介して、電解銅めっき層16−配線層31間、電解銅めっき層16−配線層32間がそれぞれ接続導通されている。
【0054】
第2層めの配線層51,52はいずれも厚さ約15μmの銅からなり、第2層めの樹脂絶縁層41,42上にそれぞれ形成されている。第2層めの樹脂絶縁層41,42には直径70μmのビアホール形成用孔53が形成されている。ビアホール形成用孔53の内部には無電解銅めっきによりビア導体55が形成され、これによりブラインドビアホール導体54が構成されている。そして、このブラインドビアホール導体54を介して、配線層31−配線層51間、配線層32−配線層52間がそれぞれ接続導通されている。
【0055】
最外層に位置する第3層めの樹脂絶縁層61,62は、その厚さが20μmであって、感光性エポキシ樹脂を用いて第2層めの樹脂絶縁層41,42上に形成されている。第3層めの樹脂絶縁層61,62にはビアホール形成用孔63,64が透設されている。ビアホール形成用孔63,64内には、銅めっき層、ニッケルめっき層及び金フラッシュめっき層(いずれも図示しない)という3層の導体からなるすり鉢状のパッド71,72が形成されている。パッド71の底部は第2層めの配線層51に対して接続導通されていて、パッド72の底部は第2層めの配線層52に対して接続導通されている。なお、これらのパッド71,72は、図示しないICチップやマザーボード等の接続端子に対し、はんだ付け等により接続されるようになっている。第3層めの樹脂絶縁層61,62は、ソルダレジスト層としての役割も有している。
【0056】
第1層めの樹脂絶縁層21,22及び樹脂充填体23には、それらを貫通する直径0.15mmのビアホール形成用孔25が形成されている。ビアホール形成用孔25の内部には銅めっきからなるビア導体27が形成され、その結果として金属板絶縁ビアホール導体26(第2のビアホール導体)が構成されている。金属板絶縁ビアホール導体26は、圧延アンバー板12の金属板貫通孔15の内壁面との間で絶縁を保ちつつ、上面側の配線層31,51と下面側の配線層32,52との間を接続導通している。なお、金属板絶縁ビアホール導体26は、第1層めの樹脂絶縁層21,22及び樹脂充填体23のみならず、第2層めの樹脂絶縁層41,42をも貫通するようなものであってもよい。
【0057】
そして、このような積層樹脂配線基板11に図示しないICチップ等を搭載すれば、いわゆるメタルコアパッケージを得ることができる。かかるパッケージに対して通電を行った場合、圧延アンバー板12は、ブラインドビアホール導体34を通じて所定の電位(接地電位または電源電位など)となり、グランド層または電源層として機能するようになっている。
【0058】
次に、上記構成の積層樹脂配線基板11を製造する手順について説明する。
【0059】
まず、厚さ0.25mmの圧延アンバー板12を用意する(図2参照)。そして、この圧延アンバー板12の上面13及び下面14の上に、感光性レジストを形成し、露光・現像を行うことにより、所定パターンのマスク81を形成する。マスク81において金属板貫通孔15が形成されるべき箇所には、開口部82が設けられる(図3参照)。
【0060】
この状態で、Fe−Ni合金を溶解しうる従来公知のエッチャントにより圧延アンバー板12をエッチングすると、上面13及び下面14の両方から圧延アンバー板12が侵蝕され、結果として開口部82のある位置に金属板貫通孔15が形成される(図4参照)。その後、不要となったマスク81を専用の剥離液で溶解除去することにより、圧延アンバー板12の全表面をここで完全に露出させておく(図5参照)。
【0061】
次に、圧延アンバー板12上にレジストを何ら施すことなく電解銅めっきを行い、上面13、下面14、図示しない側面及び各金属板貫通孔15の内壁面の上にじかに厚さ20μmの電解銅めっき層16を均一に形成する(図6,図7参照)。このとき、電解銅めっき層16の表面はまだ粗面化していない。次に、市販のエッチング処理装置を用いて、公知の化学的粗化処理法の一種であるマイクロエッチング処理(特開2000−282265号公報参照)を行うことにより、電解銅めっき層16の表面を酸化・侵食し、凹凸状粗化層を形成する。なお、この処理を経ると、電解銅めっき層16の厚さは15μm程度まで減少するとともに、その表面が所望の粗面17となる(図8参照)。
【0062】
続いて、粗化処理を経た圧延アンバー板12に対し、第1層めの樹脂絶縁層21,22及び樹脂充填体23を形成する。ここでは、まず、前記圧延アンバー板12の上面13及び下面14に、それぞれ連続多孔質PTFEに半硬化のエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ(図示略)を介して、厚さ20μmの銅箔83,84を重ね合わせる。そして、このような積層物を真空熱プレス機(図示しない)によって真空熱圧着することにより、半硬化状態であったプリプレグを本硬化させ、これにより厚さ50μmの樹脂絶縁層21,22を各々形成する。図9において破線で示す金属板貫通孔15内には、プリプレグから滲出したエポキシ樹脂が充填される結果、樹脂充填体23が形成される。
【0063】
次に、YAGレーザまたは炭酸ガスレーザを用いたレーザ孔あけ加工を実施することにより、第1層めの樹脂絶縁層21,22、樹脂充填体23、銅箔83,84を穿孔し、直径70μmのビアホール形成用孔25,33を形成する(図10参照)。なお、本実施形態では、圧延アンバー板12を穿孔しないような条件にレーザ出力等を設定する必要がある。
【0064】
次に、従来公知の手法によって、ビアホール形成用孔33内にビア導体35を形成し、かつビアホール形成用孔25内にビア導体27を形成する。その結果、ブラインドビアホール導体34及び金属板絶縁ビアホール導体26が形成される(図11参照)。また、従来公知の手法によって、第1層めの樹脂絶縁層21の上、及び樹脂絶縁層22の下面の上に、それぞれ第1層めの配線層31,32をパターン形成する。具体的には、無電解銅めっきの後、露光・現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。
【0065】
次に、ブラインドビアホール導体34及び金属板絶縁ビアホール導体26の内部にエポキシ樹脂を充填し、これを硬化させることにより、プラグ体28を形成する。さらに、第1層めの樹脂絶縁層21,22の上にプリプレグを介して銅箔83,84を重ね合わせ、真空熱プレスにより圧着硬化させる。その結果、第2層めの樹脂絶縁層41,42及び銅箔83,84を積層形成する(図12参照)。
【0066】
次に、YAGレーザまたは炭酸ガスレーザを用いたレーザ孔あけ加工を実施することにより、第1層めの樹脂絶縁層21,22、第2層めの樹脂絶縁層41,42、樹脂充填体23、銅箔83,84を穿孔し、直径70μmのビアホール形成用孔25,53を形成する(図13参照)。
【0067】
次に、従来公知の手法によって、ビアホール形成用孔53内にビア導体55を形成し、かつビアホール形成用孔25内にビア導体27を形成する。その結果、ブラインドビアホール導体54及び金属板絶縁ビアホール導体26が形成される(図14参照)。また、従来公知の手法によって、第2層めの樹脂絶縁層41の上、及び樹脂絶縁層42の下面の上に、それぞれ第2層めの配線層51,52をパターン形成する。具体的な形成方法としては、ブラインドビアホール導体34、金属板絶縁ビアホール導体26、第1層めの配線層31,32の形成方法と同様である。
【0068】
次に、ブラインドビアホール導体54及び金属板絶縁ビアホール導体26内にエポキシ樹脂を充填し、それを硬化させることにより、プラグ体28を形成する。その後、第2層めの樹脂絶縁層41,42の上に感光性エポキシ樹脂を被着し、露光・現像を行うことにより、ビアホール形成用孔63,64を有する第3層めの樹脂絶縁層61,62を形成する。このとき、ビアホール形成用孔63,64の底部に、それぞれ第2層めの配線層51,52を露出させる(図15参照)。
【0069】
次に、第3層めの樹脂絶縁層61,62の上に、従来公知の手法を用いて、無電解銅めっきの後、エッチング処理、無電解ニッケルめっき、無電解金めっきを順次施すことにより、パッド71,72を形成する。以上の結果、図1に示す積層樹脂配線基板11が完成する。
【0070】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
【0071】
(1)本実施形態の積層樹脂配線基板11では、金属板として圧延アンバー板12が用いられるとともに、その上面13、下面14、各金属板貫通孔15の内壁面上には厚さ10μmの電解銅めっき層16が均一に形成されている。しかも、電解銅めっき層16の表面は、全体的に微小な凹凸を有するRa=1μm程度の粗面17となっている。従って、かかる粗面17がいわゆるアンカー面として働くことにより、圧延アンバー板12と第1層めの樹脂絶縁層21,22との界面における密着性が改善される。よって、圧延アンバー板12と第1層めの樹脂絶縁層21,22との界面にて剥離が発生しにくくなり、その部分に十分な絶縁信頼性を付与することができる。しかも、ブラインドビアホール導体34を構成するビア導体35と圧延アンバー板12との界面における密着性が改善される結果、当該界面にて剥離が発生しにくくなり、その部分に十分な接続信頼性を付与することができる。なお、銅は良導体であるので、ブラインドビアホール導体34と圧延アンバー板12との間に介在したとしても、両者間の導通を妨げることがない。さらに、金属板貫通孔15の内壁面と樹脂充填体23との界面における密着性が改善される結果、当該界面にて剥離が発生しにくくなり、その部分に十分な絶縁信頼性を付与することができる。
【0072】
(2)また、本実施形態のような製造方法によれば、上記構成の優れた積層樹脂配線基板11を容易にかつ確実にしかも高コスト化を伴うことなく製造することができる。
[第2の実施の形態]
【0073】
以下、本発明を具体化した第2の実施形態の積層樹脂配線基板11を図16〜図19に基づき詳細に説明する。本実施形態では、積層樹脂配線基板11の構成材料となるコア材の構造及び製造方法が、第1の実施形態と相違している。
【0074】
まず、圧延アンバー板12に金属板貫通孔15を形成する前に電解銅めっきを実施し、圧延アンバー板12の上面13、下面14、図示しない側面の上にじかに厚さ20μmの電解銅めっき層16を均一に形成する(図16参照)。次に、市販のエッチング処理装置を用いてマイクロエッチング処理を行うことにより、電解銅めっき層16の表面に凹凸状粗化層を形成する。なお、このような粗化処理を経ると、電解銅めっき層16の厚さは15μm程度まで減少するとともに、その表面に所望の粗面17が形成される。
【0075】
次に、粗化処理が施された圧延アンバー板12の上面13及び下面14の上(正確には粗化された電解銅めっき層16の上)に、感光性レジストを形成し、露光・現像を行うことにより、開口部82を有するマスク81を形成する(図17参照)。
【0076】
この状態で、銅及びFe−Ni合金を溶解しうるエッチャントで電解銅めっき層16及び圧延アンバー板12をエッチングして、金属板貫通孔15を形成した後(図18参照)。マスク81を溶解除去する(図19参照)。その結果、第1の実施形態とは異なり、金属板貫通孔15の内壁面上に電解銅めっき層16を有しないコア材が製造される。そしてこの後、第1実施形態と同様の工程を実施すれば、最終的に積層樹脂配線基板11を得ることができる。
【0077】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【0078】
・図20に示されるように、粗面17を有する電解銅めっき層16と圧延アンバー板12との間に、例えば電解ニッケルめっきやシアン化銅めっき等からなる下地層88を介在させた構造としてもよい。このような構造であると、上述したように防食性及び密着性が向上する結果、より高い信頼性を付与することができる。
【0079】
・また、樹脂絶縁層21,22,41,42として、連続多孔質PTFEにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させたものを用いたが、その他の材質でもよいことは明らかであり、例えば、ガラス繊維−エポキシ樹脂複合材料などを用いることができる。
【0080】
・上記実施形態では、電解銅めっき層16を有する圧延アンバー板12をコア材として1枚のみ使用した積層樹脂配線基板11の具体例を示した。本発明は勿論このような態様のみに限定されることはない。例えば、上記圧延アンバー板12を2枚またはそれ以上の枚数使用した積層樹脂配線基板として具体化することも可能である。このような構造であれば、基板全体の低熱膨張化をより確実に達成できることに加え、2枚以上あるコア材にさまざまな機能を担わせることができる。このため、よりいっそうの高信頼化・高機能化を達成することが可能となる。
【0081】
・上記実施形態では、コア材の上下にそれぞれ同数の樹脂絶縁層21,22,41,42,61,62及び配線層31,32,51,52を形成したが、これに限定されることはなく、上下にて異なる数にしても勿論よい。
【0082】
・上記実施形態では、電解銅めっき層16を有する圧延アンバー板12をコア材として用い、その上下にビルドアップ層を有する積層樹脂配線基板11の具体例を示した。本発明は勿論このような態様のみに限定されることはない。例えば、前記圧延アンバー板12をベース材として用い、その上下いずれか片面のみにビルドアップ層を有する積層樹脂配線基板(いわゆるメタルベース基板)として具体化することも可能である。
【0083】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【0084】
(1)前記銅層の厚さは前記金属板の厚さの1/5以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層樹脂配線基板。
【0085】
(2)前記銅層は厚さ5μm以上の電解銅めっき層であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層樹脂配線基板。
【0086】
(3)前記金属板と前記銅層との間には、ニッケル、コバルトまたはクロムからなり、膜厚が前記銅層よりも薄く設定された下地層が形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層樹脂配線基板。
【0087】
(4)前記金属板は厚さ100μm以上の圧延金属材からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層樹脂配線基板。
【0088】
(5)前記金属板は厚さ150μm以上の圧延Fe−Ni系合金材からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層樹脂配線基板。
【0089】
(6)第1主面及び第2主面を有する厚さ150μm以上の圧延Fe−Ni系合金材からなる金属板と、前記金属板の第1主面側及び第2主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間、または前記金属板と前記配線層との間及び前記配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通する第1のビアホール導体と、前記金属板の前記第1主面及び前記第2主面を連通させる金属板貫通孔内に充填された樹脂充填体と、前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第1主面側の配線層と前記第2主面側の配線層との間を接続導通する第2のビアホール導体と、前記金属板における前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上に形成され、その表面に粗面を有する厚さ5μm以上の電解銅めっき層とを備えたことを特徴とする積層樹脂配線基板。
【0090】
(7)第1主面及び第2主面を有する厚さ150μm以上の圧延Fe−Ni系合金材からなる金属板と、前記金属板の第1主面側及び第2主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間、または前記金属板と前記配線層との間及び前記配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通する第1のビアホール導体と、前記金属板の前記第1主面及び前記第2主面を連通させる金属板貫通孔内に充填された樹脂充填体と、前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第1主面側の配線層と前記第2主面側の配線層との間を接続導通する第2のビアホール導体と、前記金属板における前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上に形成され、その表面に粗面を有する厚さ5μm以上の電解銅めっき層とを備えた積層樹脂配線基板の製造方法であって、
【0091】
前記金属板に所定のフォトエッチング用マスクを形成し、かつこの状態で前記両主面側から同時にフォトエッチングを行うことによって、前記金属板貫通孔を形成する工程と、
【0092】
前記フォトエッチング用マスクを除去した後、前記金属板に対して電解銅めっきを施すことにより、前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上に、厚さ10μm以上の電解銅めっき層を形成する工程と、
【0093】
前記電解銅めっき層の表面を化学的に粗化処理することにより、粗面を有する厚さ5μm以上の電解めっき層とする工程と、
【0094】
前記粗化処理が施された電解銅めっき層上に前記樹脂絶縁層を形成するとともに、同時に前記金属板貫通孔の孔埋めを行う工程と
を含むことを特徴とする積層樹脂配線基板の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を具体化した第1の実施形態の積層樹脂配線基板を示す部分断面概略図。
【図2】同配線基板の構成部材である圧延アンバー板を示す部分断面概略図。
【図3】圧延アンバー板にフォトエッチング用マスクを形成した状態を示す部分断面概略図。
【図4】フォトエッチングにより金属板貫通孔を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図5】フォトエッチング用マスクを除去した状態を示す部分断面概略図。
【図6】圧延アンバー板に電解銅めっき層を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図7】電解銅めっき層と圧延アンバー板との界面の様子(粗化処理前)を示す要部断面拡大図。
【図8】電解銅めっき層と圧延アンバー板との界面の様子(粗化処理後)を示す要部断面拡大図。
【図9】第1層めの樹脂絶縁層及び銅箔を積層した状態を示す部分断面概略図。
【図10】第1層めの樹脂絶縁層にビアホール形成用孔を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図11】ブラインドビアホール導体を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図12】第2層めの樹脂絶縁層及び銅箔を積層した状態を示す部分断面概略図。
【図13】第2層めの樹脂絶縁層等にビアホール形成用孔を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図14】ブラインドビアホール導体及び金属板絶縁ビアホール導体を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図15】第3層めの樹脂絶縁層を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図16】本発明を具体化した第2の実施形態の積層樹脂配線基板の製造方法において、圧延アンバー板に電解銅めっき層を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図17】圧延アンバー板の電解銅めっき層上にフォトエッチング用マスクを形成した状態を示す部分断面概略図。
【図18】フォトエッチングにより金属板貫通孔を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図19】フォトエッチング用マスクを除去した状態を示す部分断面概略図。
【図20】電解銅めっき層と圧延アンバー板との界面に下地層を形成した別の実施形態の積層樹脂配線基板を示す要部断面拡大図。
【符号の説明】
11…積層樹脂配線基板
12…(積層樹脂配線基板用)金属板である圧延アンバー板
13…第1主面である上面
14…第2主面である下面
16…銅層としての電解銅めっき層
17…粗面
21,22,41,42,61,62…樹脂絶縁層
23…樹脂充填体
25…ビアホール形成用孔
26…第2のビアホール導体である金属板絶縁ビアホール導体
27…ビア導体
31,32,51,52…配線層
34…第1のビアホール導体であるブラインドビアホール導体
Claims (6)
- 第1主面及び第2主面を有するFe−Ni系圧延合金からなる金属板と、前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通するビアホール導体と、前記金属板において前記樹脂絶縁層が存在する側の主面上にじかに形成されたニッケル、コバルトまたはクロムからなる下地層と、前記下地層上にじかに形成され、その表面に粗面を有する銅層とを備え、前記金属板がグランド層または電源層として機能しうることを特徴とする積層樹脂配線基板。
- 第1主面及び第2主面を有するFe−Ni系圧延合金からなる金属板と、前記金属板の第1主面側及び第2主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間、または前記金属板と前記配線層との間及び前記配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通する第1のビアホール導体と、前記金属板の前記第1主面及び前記第2主面を連通させる金属板貫通孔内に充填された樹脂充填体と、前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第1主面側の配線層と第2主面側の配線層との間を接続導通する第2のビアホール導体と、前記金属板における前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上にじかに形成されたニッケル、コバルトまたはクロムからなる下地層と、前記下地層上にじかに形成され、その表面に粗面を有する銅層とを備え、前記金属板がグランド層または電源層として機能しうることを特徴とする積層樹脂配線基板。
- 前記銅層の厚さは前記金属板の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1または2に記載の積層樹脂配線基板。
- 前記銅層は銅めっき層であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の積層樹脂配線基板。
- 第1主面及び第2主面を有するFe−Ni系圧延合金からなる金属板と、前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層と、前記金属板において前記樹脂絶縁層が存在する側の主面上にじかに形成されたニッケル、コバルトまたはクロムからなる下地層と、前記下地層上にじかに形成され、その表面に粗面を有する銅層とを備え、前記金属板がグランド層または電源層として機能しうる積層樹脂配線基板の製造方法であって、
前記金属板における前記第1主面上及び前記第2主面上のうちの少なくともいずれかに下地層を形成する工程と、
前記下地層上に銅層を形成する工程と、
前記銅層の表面を粗化処理することにより粗面を形成する工程と、
前記粗化処理が施された銅層上に前記樹脂絶縁層を形成する工程と
を含むことを特徴とする積層樹脂配線基板の製造方法。 - 第1主面及び第2主面を有するFe−Ni系圧延合金からなる金属板と、前記金属板の第1主面側及び第2主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間、または前記金属板と前記配線層との間及び前記配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通する第1のビアホール導体と、前記金属板の前記第1主面及び前記第2主面を連通させる金属板貫通孔内に充填された樹脂充填体と、前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第1主面側の配線層と第2主面側の配線層との間を接続導通する第2のビアホール導体と、前記金属板における前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上にじかに形成されたニッケル、コバルトまたはクロムからなる下地層と、前記下地層上にじかに形成され、その表面に粗面を有する銅層とを備え、前記金属板がグランド層または電源層として機能しうる積層樹脂配線基板の製造方法であって、
前記金属板に前記金属板貫通孔を形成する工程と、
前記金属板に対してニッケル、コバルトまたはクロムのめっきを施すことにより、前記第1主面上及び前記第2主面上、並びに前記金属板貫通孔の内壁面上に、下地層を形成する工程と、
前記下地層に対して銅めっきを施すことにより、前記下地層上に銅めっき層を形成する工程と、
前記銅めっき層の表面を粗化処理することにより粗面を形成する工程と、
前記粗化処理が施された銅めっき層上に前記樹脂絶縁層を形成する工程と
を含むことを特徴とする積層樹脂配線基板の製造方法。
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