JP2012009478A - 接続構造、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】接続領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、相互の接続領域で電気接続されてなる接続構造において、接続構造の表面を略面一とすることができる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】接続領域Ｇを備える１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が、異方性導電材３０を介して、接続領域Ｇで相互に電気接続されてなる接続構造１であって、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域の総厚みＷ１を、接続領域Ｇの総厚みＷ２と略同一厚とし、且つそれらの厚みを、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の境界Ｌで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域と隔てられる、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重ならない領域の総厚みＷ３と略同一厚としてある。
【選択図】 図３

Description

本発明は、電極端子を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器に関する。

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に備える電極端子を露出させた実装用の接続部に、半導体パッケージを、いわゆるフリップチップボンディングなどによって実装したり、或いは複数のフレキシブルプリント配線板を、それぞれの配線板に備える電極端子を露出させた接続部同士で電気接続したりするエレクトロニクス実装の分野においては、ますます機器の小型化、薄型化が加速しており、更なる高密度実装化、高接続信頼性を実現できる技術が要求されている。
エレクトロニクス実装における実装法の１つに、熱接着性を有する異方性導電材（ＡＣＦ）を用いる方法がある。
異方性導電材は、例えば粉末状の導電成分を、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の結着剤（バインダー）中に分散させた構造を有する。
このような異方性導電材は、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に圧縮されることで、導電成分同士が互いに近接若しくは接触して導電ネットワークを形成する結果、厚み方向の導電抵抗（接続抵抗という）が低くなる。
しかしこの際、異方性導電材の面方向は、絶縁抵抗が高く導電率が低い初期の状態を維持する。従って異方性導電材によれば、面方向の絶縁抵抗によって隣り合う電極端子間の絶縁を維持して短絡を防止しながら、厚み方向の接続抵抗によって接続領域に配列された多数の電極端子―電極端子間を一度に、そしてそれぞれ独立して電気接続することができる。
またそれと共に、ＦＰＣ間を熱圧着によって機械的に強固に固定でき、しかもこれらの部材の接続領域を結着剤によって封止できるため、実装作業が容易である。
このような異方性導電材を用いた接続構造を示すものとして、例えば下記特許文献１がある。

特開２００５−２１００１１号公報

上記特許文献１は、プリント配線板およびその接続方法に関する発明で、図４に従来例として、異方性導電材を介して１対のプリント配線板が電気接続されてなる接続構造が示されている。
このような従来における異方性導電材を用いた接続構造においては、１対のプリント配線板が相互に重なる領域の表面に段差が形成されることで、接続構造の表面を略面一とすることができないものが一般的であった。
このような段差が生じた場合（特に段差が大きい場合）、接続構造は、携帯電話機等の電子機器内部に配設され、他の電子部品と更に電気接続されるものであるところ、組み込み時や使用時において、段差部分が起点となり、電子部品等に破損が生じたり、異方性導電材による接続が剥がれ、接続状態にある１対のプリント配線板が剥離したりする可能性があるという問題があった。特に、タッチパネルが付いた液晶パネルの下に接続構造が配設される場合、タッチパネルを押圧した際、段差部分が起点となり、液晶パネルに破損が生じるという問題があった。

そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、電極端子を配置してなる電極端子領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、相互の接続領域で電気接続されてなる接続構造において、接続構造の表面を略面一とすることができる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。

本発明の接続構造は、電極端子を配置してなる接続領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、前記接続領域で相互に電気接続されてなる電気接続されてなる接続構造であって、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域のうち、前記接続領域に対応しない領域の総厚みを、前記接続領域の総厚みと略同一厚とし、且つそれらの厚みを、前記１対のフレキシブルプリント配線板間の境界で、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域と隔てられる、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重ならない領域の総厚みと略同一厚としてあることを第１の特徴としている。

上記本発明の第１の特徴によれば、電極端子を配置してなる接続領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、前記接続領域で相互に電気接続されてなる電気接続されてなる接続構造であって、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域のうち、前記接続領域に対応しない領域の総厚みを、前記接続領域の総厚みと略同一厚とし、且つそれらの厚みを、前記１対のフレキシブルプリント配線板間の境界で、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域と隔てられる、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重ならない領域の総厚みと略同一厚としてあることから、接続構造の表面を略面一とすることができる。よって作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造とすることができる。

また本発明の接続構造は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記フレキシブルプリント配線板は、少なくとも絶縁性の基板層と、銅箔層と、カバーレイ層とを積層してなると共に、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域のうち、前記接続領域に対応しない領域においては、前記基板層と、銅箔層と、カバーレイ層とのうち、少なくとも何れか１層以上を除去してあることを第２の特徴としている。

上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記フレキシブルプリント配線板は、少なくとも絶縁性の基板層と、銅箔層と、カバーレイ層とを積層してなると共に、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域のうち、前記接続領域に対応しない領域においては、前記基板層と、銅箔層と、カバーレイ層とのうち、少なくとも何れか１層以上を除去してあることから、簡易な構成で、１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域のうち、接続領域に対応しない領域の総厚みを、接続領域の総厚みと略同一厚とすることができる。

また本発明の接続構造は、上記本発明の第１又は第２の特徴に加えて、前記１対のフレキシブルプリント配線板は、前記接続領域の近傍で、接着剤層で相互に接着されてあることを第３の特徴としている。

上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第１又は第２の特徴による作用効果に加えて、前記１対のフレキシブルプリント配線板は、前記接続領域の近傍で、接着剤層で相互に接着されてあることから、異方性導電材による１対のフレキシブルプリント配線板間の接続を効果的に補強することできる。よって剥離強度の強い接続構造とすることができる。
従って一段と作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造とすることができる。

また本発明の電子機器は、請求項１〜３の何れか１つに記載の接続構造を備えることを第４の特徴としている。

上記本発明の第４の特徴によれば、電子機器は、請求項１〜３の何れか１つに記載の接続構造を備えることから、作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる電子機器とすることができる。また簡易な構成で作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる電子機器とすることができる。

本発明の接続構造によれば、接続構造の表面を略面一とすることができる。よって作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造とすることができる。また簡易な構成で作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造とすることができる。
また本発明の電子機器によれば、作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる電子機器とすることができる。また簡易な構成で組み立て作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる電子機器とすることができる。

本発明の第１の実施形態に係る接続構造を示す図で、（ａ）は接続構造の全体斜視図、（ｂ）は接続構造の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る接続構造の要部を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る接続構造を示す断面図で、（ａ）は加熱バーによる熱圧着前の状態を示し、（ｂ）は加熱バーによる熱圧着後の状態を示す。 従来の接続構造を示す断面図で、（ａ）はカバーレイに開口部を備えない従来例を示し、（ｂ）はカバーレイに開口部を備える従来例を示す。 本発明の第２の実施形態に係る接続構造を示す断面図である。

以下の図面を参照して、本発明に係る接続構造及び該接続構造を備える電子機器についての実施形態を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。

まず図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態に係る接続構造を説明する。
本発明の第１の実施形態に係る接続構造１は、１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材により相互に電気接続されてなる接続構造であり、図示しない電子機器内部に配設されるものである。
この接続構造１は、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１０、２０と、異方性導電材３０とから構成される。

なお本実施形態においては、図３に示す加熱バー４０からの熱及び圧力を異方性導電材３０を介して受ける、いわゆる受圧側のフレキシブルプリント配線板をフレキシブルプリント配線板１０とし、加熱バー４０からの熱及び圧力を異方性導電材３０に加えるいわゆる加圧側のフレキシブルプリント配線板をフレキシブルプリント配線板２０とする構成としてある。

前記フレキシブルプリント配線板１０は、基板の片面に導電層を備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板１０は、図１（ｂ）に示すように、主として、基板１１と、電極端子１２ａと、導体配線１２ｂと、カバーレイ１３とから構成される。
なお、実際には線幅が同一である電極端子１２ａと導体配線１２ｂとを、図１、図２においては、説明の便宜上、異なる太さで図示するものとする。

前記基板１１は、フレキシブルプリント配線板１０の基台となる基板層を構成するものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のフレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。

前記電極端子１２ａは、異方性導電材３０を介してフレキシブルプリント配線板２０の電極端子２２ａと電気接続される電極端子であり、図３に示すように、カバーレイ１３が積層されることなく、露出状態で基板１１上に配設されている。
また本実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１０、２０における、図１（ｂ）、図２に破線で示す領域に、複数の電極端子１２ａ、２２ａをそれぞれ並列配置させることで接続領域Ｇを形成してある。
なお、ここで「接続領域」とは、複数の並列される電極端子１２ａ、２２ａが異方性導電材３０によって封止され、相互に電気接続される領域を指すものとする。
この電極端子１２ａは、基板１１の表面に積層される導電性金属からなる、図１〜図３に示す導電層１２をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成される。なお本実施形態においては、導電層１２は、銅箔層で形成されている。

また本実施形態においては、図３（ａ）に破線で示すように、長さＡ部分に対応する、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域である、長さＡ１部分の導電層１２をエッチング除去する構成としてある。
このような構成とすることで、図３（ｂ）に示すように、長さＡ部分に対応する、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域である、長さＡ１部分の総厚みＷ１を、接続領域Ｇに対応する領域である、長さＡ２部分の総厚みＷ２と略同一厚とすることができる。
よって１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域の表面を略面一とすることができる。
更に図３（ｂ）に示すように、総厚みＷ１及び総厚みＷ２を、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の境界Ｌで、長さＡ部分に対応する１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域と隔てられる、長さＢ部分に対応する１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重ならない領域の総厚みＷ３と略同一厚としてある。
このような構成とすることで、接続構造１の表面を略面一とすることができる。
従って作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造１とすることができる。
なお、ここで「総厚み」とは、接続構造１の表側及び裏側の最表面間の間隔を指すものとする。
また「略同一厚」とは、総厚みＷ３に対する総厚みＷ１及び総厚みＷ２の比率が±２５％以内に収まるものを指すものとする。
更に「境界Ｌ」とは、図１に示す、接続構造１の表面に形成される、フレキシブルプリント配線板１０と、フレキシブルプリント配線板２０との境界のうち、フレキシブルプリン配線板２０の先端部Ｓとフレキシブルプリント配線板１０との間に形成される境界のことを指すものとする。

つまり従来の接続構造、例えば図４（ａ）に示すように、電極端子１２ａがカバーレイ１３で被覆されることなく、露出状態で基板１１上に配設されるフレキシブルプリント配線板１０を備える接続構造２や、図４（ｂ）に示すように、電極端子１２ａがカバーレイ１３に形成される開口部Ｋに露出状態で配設されるフレキシブルプリント配線板１０を備える接続構造３においては、長さＡ部分に対応する、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域の表面を平坦とすることができないものが一般的であった。

より具体的には、接続領域Ｇに対応しない領域である、長さＡ１部分の総厚みＷ１と、接続領域Ｇに対応する領域である、長さＡ２部分の総厚みＷ２とを略同一とすることができないことで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域の表面に段差が形成され、接続構造１の表面を略面一とすることができないものが一般的であった。
このような段差が生じる場合、接続構造２、３は、図示しない携帯電話機等の電子機器内部に配設され、他の電子部品と更に電気接続されるものであるところ、組み込み時や使用時において、段差部分が起点となり、電子部品等に破損が生じたり、異方性導電材３０による接続が剥がれ、フレキシブルプリント配線板１０、２０が剥離したりする場合があった。
特に、タッチパネルが付いた液晶パネルの下に接続構造２、３が配設される場合、タッチパネルを押圧した際に段差部分が起点となり、液晶パネルに破損が生じる場合があった。
なお従来の接続構造２、３において、接続構造１と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付すものとする。

よって本発明の構成とすることで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域の表面に段差が形成されることを防止できると共に、接続構造１の表面を略面一とすることができ、組み込み時や使用時において、電子部品等に破損が生じたり、異方性導電材３０による接続が剥がれ、フレキシブルプリント配線板１０、２０が剥離したりすることを防止することができる。
特に、タッチパネルが付いた液晶パネルの下に接続構造１を配設する場合、タッチパネルを押圧した際に段差部分が起点となり、液晶パネルに破損が生じることを確実に防止することができる。
従って作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造１とすることができる。

なお導電性金属としては、銅、銀、金等、フレキシブルプリント配線板の電極端子を形成するものとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
また電極端子１２ａの数、フレキシブルプリント配線板１０上の配置位置等は適宜変更可能である。

前記導体配線１２ｂは、フレキシブルプリント配線板１０の配線パターンを形成するものである。
この導体配線１２ｂは、既述した電極端子１２ａと同様に、基板１１の表面に積層される銅箔層たる導電層１２をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成される。
なお導体配線１２ｂの数、配置位置等は適宜変更可能である。

前記カバーレイ１３は、導電層１２を被覆する絶縁層たるカバーレイ層を形成するものである。
なおカバーレイ１３としては、接着剤付きポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジスト等を用いることができる。
また図３に示すように、本実施形態においては、カバーレイ１３は、カバーレイ接着剤層たるカバーレイ接着剤１３ａを介して、導電層１２の表面に積層されている。

なお本実施形態において、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０は、フレキシブルプリント配線板１０を主として構成する、基板１１と、電極端子１２ａと、導体配線１２ｂと、カバーレイ１３と同一部材、同一機能を果たす、基板２１と、電極端子２２ａと、導体配線２２ｂと、カバーレイ２３とから構成される、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。

前記異方性導電材３０は、結着剤（バインダー）の中に導電成分を含有させたものであり、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に導通性を有すると共に、面方向に絶縁性を有し、更に部材同士を接着させる接着性を有する。
なお結着剤としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等、異方性導電材３０を形成する結着剤として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また導電成分としては、ニッケル等、異方性導電材３０を形成する導電成分として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。

また異方性導電材３０の大きさは、図２に示すように、横方向の長さＣを、複数の並列される電極端子１２ａにおいて両端部に配設される電極端子１２ａ間の長さよりもやや長いものとし、縦方向の長さＤを電極端子１２ａの縦方向の長さよりもやや短いものとすることが望ましい。これにより加熱バー４０での熱圧着後に、点線で示す略四角形で囲まれる領域Ｇを被覆できる大きさとなる
なお本実施形態においては、異方性導電材３０として膜状に形成された異方性導電フィルムを用いる構成としてある。
勿論、このような構成に限るものではなく、異方性導電材３０として異方性導電ペーストを用いる構成としてもよい。

次に図３を参照して、接続構造１の形成方法を説明する。
図示しない固定された台の上に位置決め治具を用いてフレキシブルプリント配線板１０を載置し、異方性導電材３０を仮接着させた状態で、電極端子２２ａが電極端子１２ａと対面するようにフレキシブルプリント配線板２０を配置する。そして相互のフレキシブルプリント配線板１０、２０に位置決め用に形成されている、図示しないガイド孔及びアライメントマークで位置決めを行った後、フレキシブルプリント配線板２０の上部から加熱バー４０により所定の温度、圧力、時間で加熱、加圧することで接続構造１が形成される。
なお、ここで「ガイド孔」とは、フレキシブルプリント配線板１０、２０の大まかな位置決めを行うために、フレキシブルプリント配線板１０、２０の相互に打ち抜き加工等を用いて形成される貫通孔のことである。
また「アライメントマーク」とは、電極端子１２ａ、２２ａ同士を正確に位置合わせするために、フレキシブルプリント配線板１０、２０の相互に形成される導電性金属等からなるマークのことである。
勿論、接続構造１の形成方法は、本実施形態のものに限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１０、２０を異方性導電材３０を介して電気接続できるものであれば如何なる形成方法であってもよい。

そしてこのように形成される接続構造１は、図示しない携帯電話機等の電子機器内部に配設される。このような構成とすることで、簡易な構成で、作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる電子機器とすることができる。

次に図５を参照して、本発明の第２の実施形態に係る接続構造を説明する。
本発明の第２の実施形態に係る接続構造４は、既述した接続構造１に対して、受圧側のフレキシブルプリント配線板の構成を異なるものとすると共に、１対のフレキシブルプリント配線板間の接続領域の近傍に接続剤層を介在させる構成とするものである。
その他の構成については、既述した本発明の第１の実施形態に係る接続構造１と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。
また図５においては、本発明の第２の実施形態に係る接続構造の構成を好適に説明するため、接続構造４を構成する１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を分離させた状態で図示すると共に、フレキシブルプリント配線板１０において、層間に隙間をあけた状態で除去してある層を図示するものとする。（接続構造４の完成状態では、破線で示す層間に生じた隙間は埋まった状態となる。）

図５に示すように、接続構造４は、受圧側のフレキシブルプリント配線板１０を、いわゆる両面フレキシブル配線板とする構成としてある。
また図５に破線で示すように、長さＡ部分に対応する１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域である、長さＡ１部分においては、フレキシブルプリント配線板１０の表側面及び裏側面の銅箔層たる導電層１２を除去してあると共に、フレキシブルプリント配線板１０の裏側面のカバーレイ接着剤層たるカバーレイ接着剤１３ａ及びカバーレイ層たるカバーレイ１３を除去してある。
また接続領域Ｇに対応する領域である、長さＡ２部分においては、フレキシブルプリント配線板１０の裏側面の銅箔層たる導電層１２を除去してある。
このような構成とすることで、図５に示すように、長さＡ部分に対応する１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域である長さＡ１部分の総厚みＷ１を、接続領域Ｇに対応する領域である長さＡ２部分の総厚みＷ２と略同一厚とすることができ、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域の表面に段差が形成されることを防止できる。
更に総厚みＷ１及び総厚みＷ２を、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の境界Ｌで長さＡ部分に対応する１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域と隔てられる、長さＢ部分に対応する１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重ならない領域の総厚みＷ３と略同一厚としてある。
このような構成とすることで、接続構造４の表面を略面一とすることができる。
従って作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造４とすることができる。

また接続領域Ｇに対応する部分である、長さＡ２部分においては、電極端子１２ａの裏側面に銅箔層たる絶縁層１２を配設させない構成とすることができる。よって加熱バー４０による熱圧着時に、電極端子１２ａの裏側面に配設される導電層１２に熱が逃げることを防止することができる。従って効率良く熱圧着を行うことができることで、熱圧着の作業時間を短縮することができ、コスト削減可能な接続構造４とすることができる。

更に１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の接続領域Ｇの近傍に、接着力を備える接着部材を介在させることで、接着剤層５０を形成し、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を接着剤層５０により相互に接着させる構成としてある。
接着剤層５０は、熱硬化性樹脂を接着剤とする両面テープで形成する構成とする。このようにすることで、簡易な構成で接着剤層５０を形成することができると共に、加熱バー４０による異方性導電材３０の熱圧着と同時に、接着剤層５０によるフレキシブルプリント配線板１０、２０間の接着を行うことができる。

より具体的には、第１の実施形態を示す図２を用いて説明すると、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間における、２点鎖線で示す領域Ｒに、熱硬化性樹脂を接着剤とする両面テープを介在させてある。
このような構成とすることで、接続領域Ｇにかかる負荷を軽減させることができ、よって異方性導電材３０によるフレキシブルプリント配線板１０、２０の接続強度を効果的に補強することでき、剥離強度の強い接続構造４とすることができる。従って一段と作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造４とすることができる。

なお接着剤層５０の大きさ、形状は、横方向の長さＥを接続領域Ｇの横方向の長さ以上のものとすると共に、縦方向の長さＦを接続領域Ｇの縦方向の長さ以上のものとする、図２に２点鎖線で示す略四角形で囲まれる領域Ｒを被覆できる大きさ、形状とすることが望ましい。
勿論、このような構成に限るものではなく、異方性導電材３０による、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の接続を補強することができる接着強度を備えることができるものであれば、接着剤層５０の大きさ、形状は宜変更可能である。
また図２に示す、接着剤層５０と接続領域Ｇとの距離Ｈは、０〜５ｍｍ程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、接着剤層５０を熱硬化性樹脂を接着剤とする両面テープで形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、接着力を備える接着部材であれば、他の粘着テープ、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤等、如何なるものであってもよいし、その性状も膜状、ペースト状、フィルム状等如何なるものであってもよい。

また第１の実施形態においては、受圧側及び加圧側のフレキシブルプリント配線板１０２０をいわゆる片面フレキシブルプリント配線板とし、第２の実施形態においては、受圧側のフレキシブルプリント配線板１０をいわゆる両面フレキシブルプリント配線板とし、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０をいわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば受圧側及び加圧側のフレキシブルプリント配線板１０、２０を共に、いわゆる両面フレキシブルプリント配線とする構成としてもよい。また受圧側のフレキシブルプリント配線板１０をいわゆる片面フレキシブルプリント配線板とし、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０をいわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。

またフレキシブルプリント配線板１０、２０を構成する層も、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。例えばシールド層を別途設ける構成としてもよい。このような構成とすることで、一段と電気的な接続信頼性を維持できる接続構造とすることができる。

また本実施形態１、２においては、受圧側のフレキシブルプリント配線板１０側のみの銅箔層等を１層以上除去することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域の総厚みＷ１を、接続領域Ｇに対応する領域の総厚みＷ２と略同一厚とし、且つそれらの厚みを、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の境界Ｌで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域と隔てられる、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重ならない領域の総厚みと略同一厚とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。つまり１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域の総厚みＷ１を、接続領域Ｇに対応する領域の総厚みＷ２と略同一厚とし、且つそれらの厚みを、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の境界Ｌで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域と隔てられる、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重ならない領域の総厚みと略同一厚とすることができるものであれば、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０側のみの銅箔層等を１層以上除去する構成としてもよいし、受圧側及び加圧側のフレキシブルプリント配線板１０、２０を構成する銅箔層等を組み合わせて複数層除去する構成としてもよい。

また除去する層も本実施形態のものに限るものではなく、受圧側及び／又は加圧側のフレキシブルプリント配線板１０、２０を構成する層の何れか１層以上を除去するものであれば何れの層を除去する構成としてもよい。但し１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域おいては、基板層と、銅箔層と、カバーレイ層とのうち、少なくとも何れか１層以上を除去することが望ましい。

また受圧側及び加圧側のフレキシブルプリント配線板１０、２０を構成する基板層、導電層、カバーレイ層、接着剤層等の各層の厚みも適宜変更可能である。が、接続構造を形成した際、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域の総厚みＷ１を、接続領域Ｇに対応する領域の総厚みＷ２と略同一厚とすることができ、且つそれらの厚みを、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の境界Ｌで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域と隔てられる、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重ならない領域の総厚みと略同一厚とすることができる厚みとすることが必要である。
好適には、総厚みＷ１、Ｗ２、Ｗ３は、０．１５ｍｍ程度とすることが望ましい。
また受圧側及び加圧側のフレキシブルプリント配線板の大きさ、形状等も本実施形態のものに限る必要はなく、適宜変更可能である。

本発明によれば、電極端子を配置してなる接続領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、接続領域で相互に電気接続されてなる接続構造において、接続構造の表面を略面一とすることができる。よって作業性が良く、電気的及び機械的な接続信頼性を維持できる接続構造とすることができることから、電極端子を配置してなる接続領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、接続領域で相互に電気接続されてなる接続構造を備える電子機器の分野における産業上の利用性が高い。

１ 接続構造
２ 接続構造
３ 接続構造
４ 接続構造
１０ フレキシブルプリント配線板
１１ 基板
１２ 導電層
１２ａ 電極端子
１２ｂ 導体配線
１３ カバーレイ
１３ａ カバーレイ接着剤
２０ フレキシブルプリント配線板
２１ 基板
２２ａ 電極端子
２２ｂ 導体配線
２３ カバーレイ
２３ａ カバーレイ接着剤
３０ 異方性導電材
４０ 加熱バー
５０ 接着剤層
Ａ 長さ
Ａ１ 長さ
Ａ２ 長さ
Ｂ 長さ
Ｃ 長さ
Ｄ 長さ
Ｅ 長さ
Ｆ 長さ
Ｇ 接続領域
Ｈ 距離
Ｋ 開口部
Ｌ 境界
Ｒ 領域
Ｓ 先端部
Ｗ１ 総厚み
Ｗ２ 総厚み
Ｗ３ 総厚み

Claims (4)

1. 電極端子を配置してなる接続領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、前記接続領域で相互に電気接続されてなる接続構造であって、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域のうち、前記接続領域に対応しない領域の総厚みを、前記接続領域の総厚みと略同一厚とし、且つそれらの厚みを、前記１対のフレキシブルプリント配線板間の境界で、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域と隔てられる、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重ならない領域の総厚みと略同一厚としてあることを特徴とする接続構造。
2. 前記フレキシブルプリント配線板は、少なくとも絶縁性の基板層と、銅箔層と、カバーレイ層とを積層してなると共に、前記１対のフレキシブルプリント配線板が相互に重なる領域のうち、前記接続領域に対応しない領域においては、前記基板層と、銅箔層と、カバーレイ層とのうち、少なくとも何れか１層以上を除去してあることを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
3. 前記１対のフレキシブルプリント配線板は、前記接続領域の近傍で、接着剤層で相互に接着されてあることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続構造。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の接続構造を備えることを特徴とする電子機器。

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