JP2014222686A

JP2014222686A - 樹脂多層基板

Info

Publication number: JP2014222686A
Application number: JP2013101007A
Authority: JP
Inventors: 喜人大坪; Yoshito Otsubo
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-05-13
Filing date: 2013-05-13
Publication date: 2014-11-27

Abstract

【課題】導体パターンとビア導体との間の接合部分の接合の信頼性を向上できる樹脂多層基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性の樹脂層２が複数積層されて形成され、第１主表面３と第２主表面４とを有する樹脂多層基板１０１は、樹脂層２のうちの一層を厚み方向に貫通するビア導体６ａと、ビア導体６ａに対し第１主表面３側に配置されている導体パターン７ａと、ビア導体６ａに対し第２主表面４側に配置されている導体パターン７ｂとを備えている。導体パターン７ｂは、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ａよりも面積が小さい。導体パターン７ｂは、積層方向に見て導体パターン７ａに重なる部分を有している。樹脂多層基板１０１はさらに、導体パターン７ｂの周囲に、導体パターン７ｂに対して間隔を空けて配置され他の導体と電気的に非連続であるダミーパターン８を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂多層基板に関するものである。

樹脂多層基板に関し、従来、ダミーパターンを設ける技術が提案されている。たとえば特開２００７−３０５６５３号公報（特許文献１）には、層間の電気的接続を行なうフィルドビアのパッドの外縁とダミーパターンの外縁との距離を４０μｍ以下とすることが開示されている。

特開２００７−３０５６５３号公報

一般的に、樹脂多層基板は、樹脂シートを積層、圧着することによって作製される。樹脂多層基板の内部には、樹脂シートの表面に張られた導体箔を利用して形成された導体パターンと、各樹脂層を厚み方向に貫通するように電気的接続の役割を担うビア導体とが配置されている。樹脂多層基板の内部には、通常、導体パターンとビア導体との間で電気的接続を実現するために両者が接続されている箇所が存在する。

樹脂多層基板においては、基板の一部を任意の角度に曲げた状態が維持される場合や、たとえば任意の位置関係にある２以上の部材に接続するために基板を曲げる動作が行なわれる場合がある。樹脂多層基板を曲げる場合、上記のような接続箇所に曲げ応力がかかる、またはかかっている状態となると、導体パターンとビア導体との接続箇所の接続性能が劣化するおそれがある。

そこで、本発明は、導体パターンとビア導体との間の接合部分の接合の信頼性を向上できる樹脂多層基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、熱可塑性の樹脂層が複数積層されて形成され、第１主表面と第２主表面とを有する樹脂多層基板であって、ビア導体と、第１の導体パターンと、第２の導体パターンとを備えている。ビア導体は、樹脂層のうちの一層を厚み方向に貫通している。第１の導体パターンは、ビア導体に対し第１主表面側に配置されている。第２の導体パターンは、ビア導体に対し第２主表面側に配置されている。第１の導体パターンおよび第２の導体パターンは、樹脂層の面方向に延びている。第２の導体パターンは、複数の樹脂層の積層方向に見て第１の導体パターンよりも面積が小さい。第２の導体パターンは、積層方向に見て第１の導体パターンに重なる部分を有している。樹脂多層基板はさらに、第２の導体パターンの周囲に、第２の導体パターンに対して間隔を空けて配置され、他の導体と電気的に非接続であるダミーパターンを備えている。

本発明によれば、導体パターンとビア導体との間の接合部分の接合の信頼性を向上することができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿う樹脂多層基板の断面図である。図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。図１０中に示すＸＩ−ＸＩ線に沿う樹脂多層基板の断面図である。図１０中に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。図１４中に示すＸＶ−ＸＶ線に沿う樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の断面図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１、図２および図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板１０１について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２が積層されて一体化された積層体１を備えている。樹脂多層基板１０１は、樹脂層２が複数積層されて形成されている。複数の樹脂層２は、各樹脂層２の厚み方向に順に積層されており、各樹脂層２の厚み方向と樹脂多層基板１０１の厚み方向とはいずれも図１に示す断面図中の上下方向である。樹脂層２は、熱可塑性の材料により形成されている。樹脂多層基板１０１は、一方の主表面である第１主表面３と、第１主表面３に対し反対側の他方の主表面である第２主表面４を有している。

樹脂多層基板１０１は、複数の導体パターン７と複数のビア導体６とを、その内部に備えている。導体パターン７は、複数の樹脂層２の間の界面に配置されている。ビア導体６は、樹脂層２のうちの少なくとも一層を厚み方向に貫通して、樹脂層２の厚み方向に延在して導体パターン７に接続されている。

複数のビア導体６のうちの一部は、直列に接続された２つのビア導体６ａ，６ｂを構成している。ビア導体６ａおよびビア導体６ｂは、樹脂多層基板１０１を複数の樹脂層２の積層方向（図１中の上下方向）に見た場合に、互いに重なって配置されている。本実施の形態の樹脂多層基板１０１では、ビア導体６ａとビア導体６ｂとは、同一の外形寸法を有している。つまり、ビア導体６ａ，６ｂは、各々円錐台形状に形成されており、当該円錐台の寸法は略一致している。

導体パターン７は、樹脂層２の厚み方向と直交する面方向に延在しており、樹脂層２の主表面に配置されている。樹脂層２を厚み方向に貫通して形成されているビア導体６が、樹脂層２間の異なる界面に形成されている導体パターン７を電気的に接続しており、これにより樹脂多層基板１０１の内部に導電性の配線パターンが形成されている。

複数の導体パターン７のうちの一部は、ビア導体６ａに対し第１主表面３側に配置された第１の導体パターンである導体パターン７ａを構成している。複数の導体パターン７のうちの他の一部は、ビア導体６ａに対し第２主表面４側に配置された第２の導体パターンである導体パターン７ｂを構成している。導体パターン７ａ，７ｂは、樹脂層２の面方向に延びて配置されている。

導体パターン７ａ、ビア導体６ａおよび導体パターン７ｂは、第１主表面３側から第２主表面４側へ向かってこの順に並べられて配置されており、複数の樹脂層２の積層方向に見て全て重なるように配置されている。導体パターン７ｂは、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ａよりも面積が小さく、積層方向に見て導体パターン７ａに重なる部分を有している。本実施の形態では、導体パターン７ａは、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ｂを包含するようにして導体パターン７ｂに重なっている。

導体パターン７ｂは、導体パターン７ｂ１，７ｂ２を有している。導体パターン７ｂ２は、ビア導体６ａの形成された樹脂層２とビア導体６ｂの形成された樹脂層との間の界面に配置されている。導体パターン７ｂ１は、ビア導体６ｂの形成された樹脂層２の主表面のうち、導体パターン７ｂ２の配置されていない側の主表面に配置されている。導体パターン７ａ、ビア導体６ａ、導体パターン７ｂ２、ビア導体６ｂおよび導体パターン７ｂ１は、第１主表面３側から第２主表面４側へ向かってこの順に並べられて配置されており、樹脂多層基板１０１を複数の樹脂層２の積層方向に見て全て重なるように配置されている。

導体パターン７ｂ１は、複数の樹脂層２のうち、樹脂多層基板１０１の第２主表面４を構成する樹脂層２の主表面に接する位置に設けられている。樹脂多層基板１０１の第２主表面４を構成する樹脂層に積層された樹脂層２（図１中の、下から２番目の樹脂層２）の両主表面のうち、第２主表面４側の主表面に、導体パターン７ｂ１が配置されている。

導体パターン７ｂの周囲には、導体パターン７ｂに対して間隔を空けて配置されたダミーパターン８が設けられている。ダミーパターン８は、複数の樹脂層２の間の界面に配置されており、樹脂層２の面方向に延びて配置されている。本実施の形態のダミーパターン８は、ダミーパターン８ａ，８ｂを含んでいる。ダミーパターン８ａは、導体パターン７ｂ１の周囲に設けられている。ダミーパターン８ｂは、導体パターン７ｂ２の周囲に設けられている。

導体パターン７ｂの周囲には、ダミーパターン８と導体パターン７ｂとを隔てるギャップ部９が形成されている。ギャップ部９は、導体パターン７ｂ１とダミーパターン８ａとの間、および導体パターン７ｂ２とダミーパターン８ｂとの間に設けられている。ギャップ部９には導体パターンなどの導電性部材が設けられていない。導体パターン７ｂとダミーパターン８とは、ギャップ部９によって分離されている。ダミーパターン８と導体パターン７ｂとの間に間隔を設けるためにギャップ部９が形成されており、ギャップ部９によってダミーパターン８の導体パターン７ｂに対する絶縁性が確保されている。

図１および図３に示すように、ダミーパターン８は、他の導体と電気的に非接続である。ダミーパターン８は、電気的に他の導電性部材と接続していない島状に形成されている。ダミーパターン８は、ギャップ部９によって導体パターン７ｂから隔てられて配置されており、さらにビア導体６との電気的な接続箇所を有していないことにより、島状に設けられている。

図２に示すように、導体パターン７ａは、円弧状の外縁７ｄを有している。図３に示すように、ダミーパターン８は、円弧状の外縁８ｄを有している。導体パターン７ａの外縁７ｄが形成する円弧形状の径と、ダミーパターン８の外縁８ｄが形成する円弧形状の径とは、等しくされている。これにより、図１に示す断面において、導体パターン７ａの外縁７ｄとダミーパターン８の外縁８ｄとは、樹脂層２の積層方向に見て互いに一致している。樹脂多層基板１０１は、導体パターン７ａの外縁７ｄとダミーパターン８の外縁８ｄとが互いに一致する、外縁一致部を有している。

図２に示すように、導体パターン７ａには、接続導体１０が接続されている。ビア導体６ａは、導体パターン７ａおよび接続導体１０を介在させて、図示しない樹脂多層基板１０１の他の部材と電気的に接続されている。図３に示すように、導体パターン７ｂには、接続導体１０が接続されている。ビア導体６ｂは、導体パターン７ｂおよび接続導体１０を介在させて、図示しない樹脂多層基板１０１の他の部材と電気的に接続されている。ダミーパターン８は、導体パターン７ｂと接続導体１０との双方に対して、電気的に非接続に設けられている。

（作用・効果）
本実施の形態では、複数積層された樹脂層２のうちの一層を厚み方向に貫通するビア導体６ａに対し、第１主表面３側に導体パターン７ａが配置されており、第２主表面４側に導体パターン７ｂが配置されている。導体パターン７ｂは、樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ａよりも面積が小さく、積層方向に見て導体パターン７ａに重なる部分を有している。導体パターン７ｂの周囲に、導体パターン７ｂに対して間隔を空けて、ダミーパターン８が配置されている。

樹脂多層基板１０１としての製品化後に、樹脂多層基板１０１が曲げて使用される、もしくは意図しない曲がりが発生する場合など、樹脂多層基板１０１に曲げ応力がかかる場合がある。本実施の形態の構成とすれば、樹脂多層基板１０１が曲げられる、または曲がっている状態において、面積の相対的に大きい導体パターン７ａとダミーパターン８との両方に曲げ応力がかかるので、ビア導体６と導体パターン７との接合部分のうちある特定の接合部分に曲げ応力が集中することを抑制できる。樹脂多層基板１０１の内部の配線パターンにおいては、ビア導体６と導体パターン７との接合部分における接合性が最も懸念されるが、本実施の形態によれば、ビア導体６と導体パターン７との接合部分の特定箇所に極端に大きい曲げ応力が負荷されることを回避することができる。したがって、ビア導体６と導体パターン７との接合の信頼性を向上することができる。

ビア導体６と導体パターン７との接合性を向上することができるので、樹脂多層基板１０１の樹脂層２の積層数を増加することができる。また、ビア導体６の径を小さくしても十分な接合性を確保することができる。また、樹脂多層基板１０１の内部において配線パターンを高密度化することができる。さらに、ビア導体６の周囲に、導体材料であるダミーパターン８が設けられるので、ビア導体６からダミーパターン８への熱伝達を促進でき、配線パターンの放熱性を向上することができる。

ダミーパターン８の外縁８ｄが導体パターン７ａの外縁７ｄと一致する外縁一致部が設けられていることにより、樹脂多層基板１０１の熱圧着時に樹脂多層基板１０１がその厚み方向に上下から押圧されるとき、ビア導体６と導体パターン７との接合部分およびその周囲に、より均等に圧力をかけることが可能になる。したがって、熱圧着時にビア導体６と導体パターン７との接合性を向上することができる。導体パターン７ａの外縁７ｄに対してダミーパターン８の外縁８ｄが大きすぎると、ダミーパターン８の周囲に他の配線パターンを形成しにくくなり、配線パターンの密度が低下する。一方、導体パターン７ａの外縁７ｄに対してダミーパターン８の外縁８ｄが小さすぎると、ダミーパターン８による補強の効果が小さくなる。これらを考慮して、導体パターン７ａに対して最適な形状のダミーパターン８を設計するのが望ましい。導体パターン７ａおよびダミーパターン８の外縁７ｄ，８ｄの形状を中心を共有する円弧形状とする場合、たとえばダミーパターン８の外縁８ｄの径を導体パターン７ａの外縁７ｄの径の１．５倍以下にするのが望ましい。

ダミーパターン８を他の導体と電気的に非接続に設けることにより、樹脂多層基板１０１の特性上の不具合を回避することができる。つまり、導体パターン７の径を増大してもビア導体６と導体パターン７との接合部分の補強が可能であるが、ビア導体６の周囲に大面積の導体パターン７を設けると不要な容量が発生する。これに対し、他の導体と電気的に接続されていないダミーパターン８とすれば、容量の発生を回避できるので、樹脂多層基板１０１の特性上の不具合の発生を抑制したり、電気的な設計を容易にすることができる。

樹脂多層基板１０１が曲げられるとき、第１主表面３または第２主表面４を構成する樹脂層２が最も大きく変形する。そのため、第２主表面４を構成する樹脂層２に接する導体パターン７ｂの周囲にダミーパターン８を配置することで、より効果的にビア導体６と導体パターン７との接合を強化することができる。

（製造方法）
図４〜図９を参照して、本実施の形態における樹脂多層基板１０１の製造方法について説明する。

まず、図４に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２１の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２１は、たとえば熱可塑性樹脂製である。熱可塑性樹脂は、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７の材料は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕから選ばれる単一の金属を用いることができ、または、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。

樹脂層２１の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下程度の厚みであればよく、たとえば樹脂層２１の厚みを２５μｍとしてもよく、または５０μｍとしてもよい。導体箔１７の厚みは、５μｍ以上３５μｍ以下程度の回路形成が可能な厚みであればよく、たとえば導体箔１７は厚さ１２μｍまたは厚さ１８μｍの箔であってもよい。たとえば、導体箔１７の厚みと樹脂層２１の厚みとの比を、１：２〜１：３の範囲としてもよい。導体箔１７は、たとえば表面粗さＲｚが３μｍとなるように、表面が形成されている。

複数枚の短冊状（個基板状）の導体箔付き樹脂シート１２を用意してから以下の導体パターンの形成作業などを進めてもよいが、他の方法として、大判の１枚の導体箔付き樹脂シート１２の中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき短冊状の領域が設定されたものを用意して、大判サイズのまま以下の導体パターンなどの形成作業を進め、その後に短冊状に切り出してもよい。ここでは、既に短冊状の導体箔付き樹脂シート１２に切り出されているものとして説明を続ける。

次に、図５に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７が付着する面とは反対側の樹脂層２１側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって、樹脂層２１を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２１を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、必要に応じて、過マンガン酸などの薬液処理によりビア孔１１のスミアを除去する。ビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光と異なる種類のレーザ光を用いてもよい。ただし、樹脂層２１は貫通するが導体箔１７は貫通しないレーザ光を用いることが好ましい。また、ビア孔１１を形成するために、たとえばパンチ加工などの、レーザ光照射以外の方法を採用してもよい。

次に、図６に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、スクリーン印刷などの方法で、レジストパターン１３を印刷する。レジストパターン１３は、導体箔付き樹脂シート１２の厚み方向に見てビア孔１１と重なる位置に印刷され、かつビア孔１１と重なるレジストパターン１３から隙間を空けた位置に印刷される。ビア孔１１と重なるレジストパターン１３が、ビア導体６ｂに接続される導体パターン７ｂに対応する。ビア孔１１と重なるレジストパターン１３の周囲の、ビア孔１１と重ならないレジストパターン１３が、ダミーパターン８に対応する。

次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図７に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうちエッチングの後に残った部分が導体パターン７ｂおよびダミーパターン８となる。その後、洗浄液などを用いて、レジストパターン１３を除去する。

このようにして、樹脂層２１を厚み方向に貫通するビア孔１１が形成されており、かつ樹脂層２１の一方の表面に所望の導体パターン７が形成されて、図８に示す孔空き樹脂シートが得られる。導体パターン７ｂとダミーパターン８との間隔は、たとえば１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲としてもよい。なお、ビア孔１１の形成と導体パターン７の形成との順序は、上述した順序に限定されず、導体パターン７を形成した後にビア孔１１を形成する順序としてもよい。

次に、樹脂層２１に形成されたビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、ビア孔１１の両側の開口のうち、導体パターン７ｂが配置されていない側の面、すなわち図８における下側の面から行なわれる。実際には、スクリーン印刷を行なう際には、孔空き樹脂シートの姿勢を適宜変えてもよい。充填する導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層２１を熱圧着する際の温度において導体パターン７ｂの材料である金属との間で合金層を形成するような、金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。

こうして導電性ペーストを充填したことにより、孔空き樹脂シートの貫通孔にビア導体６ｂが挿入され、樹脂層２１を厚み方向に貫通するビア導体６ｂが形成された図９に示す構成が得られる。

ここまで、ある１枚の樹脂層２１における処理を例にとって説明したが、他の樹脂層２１においても、同様に処理を行なって所望の領域に導体パターン７を適宜形成し、必要に応じてビア導体６を形成する。

次に、図９に示す孔空き樹脂シートと他の樹脂シートとを含む複数の樹脂層２１を積層して、積層体を形成する。続いて、複数の樹脂層２１の積層体に圧力および熱を加える。こうして、積層体に含まれていた複数の樹脂層２１が互いに熱圧着し、また、貫通孔に充填されたビア導体６ｂの導電性ペーストが金属化し、その結果として、図１に示す樹脂多層基板１０１が形成される。積層体の上下面に離型材を重ね、そのさらに上下からプレス板で挟み込むことによって加熱および加圧してもよい。離型材を用いることによって、熱圧着後に得られる樹脂多層基板１０１をプレス板の間から取り出す作業を、円滑に行なうことができる。

このようにして製造方法を実施することにより、導体パターン７ｂの周囲に設けられたダミーパターン８を備えており、これによりビア導体６ｂと導体パターン７ｂとの接合部分の信頼性が向上している樹脂多層基板１０１を、容易に得ることができる。ビア導体６ｂを受けるためのランドとして機能する導体パターン７ｂを形成する際に、ダミーパターン８を同時に形成することができるので、ダミーパターン８を形成するための追加の工程は必要ない。したがって、製造コストの増加なく、ダミーパターン８を形成することができる。

（実施の形態２）
図１０、図１１および図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態２の樹脂多層基板１０１は、直列に接続されたビア導体６ａ１、ビア導体６ａ２およびビア導体６ｂを備えている。ビア導体６ａ１は、複数の樹脂層２のうちの二層を厚み方向に貫通している。ビア導体６ａ２は、複数の樹脂層２のうちの二層を厚み方向に貫通している。ビア導体６ｂは、複数の樹脂層２のうちの一層を厚み方向に貫通している。ビア導体６ａ１、ビア導体６ａ２およびビア導体６ｂは、各々異なる外形寸法を有している。

樹脂多層基板１０１はさらに、導体パターン７ａ１，７ａ２，７ｂおよびダミーパターン８を備えている。導体パターン７ａ１，７ａ２，７ｂおよびダミーパターン８は、樹脂層２の面方向に延びるように配置されている。導体パターン７ａ１は、ビア導体６ａ１，６ａ２およびビア導体６ｂに対し樹脂多層基板１０１の第１主表面３側に配置されている。導体パターン７ａ２は、ビア導体６ａ２の貫通する樹脂層２とビア導体６ｂの貫通する樹脂層２との間の界面に配置されている。導体パターン７ａ２は、ビア導体６ａ１，６ａ２に対し樹脂多層基板１０１の第２主表面４側に配置されており、ビア導体６ｂに対し第１主表面３側に配置されている。導体パターン７ｂは、ビア導体６ａ１，６ａ２およびビア導体６ｂに対し第２主表面４側に配置されている。

導体パターン７ａ１、ビア導体６ａ１，６ａ２、導体パターン７ａ２、ビア導体６ｂおよび導体パターン７ｂは、第１主表面３側から第２主表面４側へ向かってこの順に並べられて配置されており、複数の樹脂層２の積層方向に見て全て重なるように配置されている。導体パターン７ｂは、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ａ１，７ａ２よりも面積が小さく、積層方向に見て導体パターン７ａ１，７ａ２に重なる部分を有している。本実施の形態では、導体パターン７ａ１，７ａ２は、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ｂを包含するようにして導体パターン７ｂに重なっている。

導体パターン７ｂの周囲には、導体パターン７ｂに対して間隔を空けて配置されたダミーパターン８が設けられている。ダミーパターン８は、複数の樹脂層２の間の界面に配置されており、樹脂層２の面方向に延びて配置されている。ダミーパターン８は、導体パターン７ｂの周囲に設けられている。ダミーパターン８は、他の導体と電気的に非接続である。図１１，１２に示すように、導体パターン７ａの外縁７ｄが形成する円弧形状の径と、ダミーパターン８の外縁８ｄが形成する円弧形状の径とは、等しくされている。樹脂多層基板１０１は、導体パターン７ａの外縁７ｄとダミーパターン８の外縁８ｄとが互いに一致する、外縁一致部を有している。

実施の形態２の樹脂多層基板１０１は、実施の形態１と同様に、導体パターン７ｂの周囲に、導体パターン７ｂに対して間隔を空けて配置されたダミーパターン８を備えている。これにより、ビア導体６と導体パターン７との接合部分のうちある特定の接合部分に曲げ応力が集中することを抑制でき、ビア導体６と導体パターン７との接合部分の特定箇所に極端に大きい曲げ応力が負荷される事態を回避できる。したがって、ビア導体６と導体パターン７との接合の信頼性を向上することができる。

本実施の形態では、樹脂層２のうちの一層または二層を厚み方向に貫通するビア導体６ａ１，６ａ２，６ｂが、異なる外形寸法を有している。直列に接続された複数のビア導体６ａ１，６ａ２，６ｂの外形寸法が異なる場合、ビア導体６ａ１，６ａ２，６ｂの各々に接続された導体パターン７ａ（７ａ１，７ａ２）および導体パターン７ｂの形状および寸法が異なりやすくなる。ビア導体６ａ１，６ａ２が複数の樹脂層２を貫通していることにより、導体パターン７ａ１，７ａ２および導体パターン７ｂの形状および寸法がさらに異なりやすくなる。そのため、上述したダミーパターン８を設けることにより、ビア導体６と導体パターン７との接合部分のうちある特定の接合部分に曲げ応力が集中することを確実に抑制できるので、ビア導体６と導体パターン７との接合の信頼性を確実に向上することができる。

（実施の形態３）
図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態３の樹脂多層基板１０１は、実施の形態２とほぼ同一の構成を備えており、複数の樹脂層２のうちの二層を貫通するビア導体６ａ１，６ａ２に替えて一層の樹脂層２を厚み方向に貫通するビア導体６ａが設けられている点において実施の形態２と異なっている。ビア導体６ａとビア導体６ｂとは、異なる外形寸法を有している。

導体パターン７ａ１は、ビア導体６ａおよびビア導体６ｂに対し樹脂多層基板１０１の第１主表面３側に配置されている。導体パターン７ａ２は、ビア導体６ａの貫通する樹脂層２とビア導体６ｂの貫通する樹脂層２との間の界面に配置されている。導体パターン７ａ２は、ビア導体６ａに対し樹脂多層基板１０１の第２主表面４側に配置されており、ビア導体６ｂに対し第１主表面３側に配置されている。導体パターン７ｂは、ビア導体６ａおよびビア導体６ｂに対し第２主表面４側に配置されている。

導体パターン７ａ１、ビア導体６ａ、導体パターン７ａ２、ビア導体６ｂおよび導体パターン７ｂは、第１主表面３側から第２主表面４側へ向かってこの順に並べられて配置されており、複数の樹脂層２の積層方向に見て全て重なるように配置されている。導体パターン７ｂは、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ａ１，７ａ２よりも面積が小さく、積層方向に見て導体パターン７ａ１，７ａ２に重なる部分を有している。本実施の形態では、導体パターン７ａ１，７ａ２は、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ｂを包含するようにして導体パターン７ｂに重なっている。

実施の形態３の樹脂多層基板１０１は、実施の形態１と同様に、導体パターン７ｂの周囲に、導体パターン７ｂに対して間隔を空けて配置されたダミーパターン８を備えている。これにより、ビア導体６と導体パターン７との接合部分のうちある特定の接合部分に曲げ応力が集中することを抑制でき、ビア導体６と導体パターン７との接合部分の特定箇所に極端に大きい曲げ応力が負荷される事態を回避できる。したがって、ビア導体６と導体パターン７との接合の信頼性を向上することができる。

本実施の形態では、樹脂層２のうちの一層を厚み方向に貫通するビア導体６ａ，６ｂが、異なる外形寸法を有している。直列に接続された複数のビア導体６ａ，６ｂの外形寸法が異なる場合、ビア導体６ａ，６ｂの各々に接続された導体パターン７ａ（７ａ１，７ａ２）および導体パターン７ｂの形状および寸法が異なりやすい。そのため、上述したダミーパターン８を設けることにより、ビア導体６と導体パターン７との接合部分のうちある特定の接合部分に曲げ応力が集中することを確実に抑制できるので、ビア導体６と導体パターン７との接合の信頼性を確実に向上することができる。

（実施の形態４）
図１４および図１５を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態４の樹脂多層基板１０１は、ビア導体６ａおよびビア導体６ｂを備えている。ビア導体６ａは、複数の樹脂層２のうちの一層を厚み方向に貫通している。ビア導体６ｂは、複数の樹脂層２のうちの一層を厚み方向に貫通している。ビア導体６ａおよびビア導体６ｂは、各々異なる外形寸法を有している。ビア導体６ａの貫通する樹脂層２と、ビア導体６ｂの貫通する樹脂層２との間に、ビア導体の設けられていない樹脂層２が介在している。そのため、ビア導体６ａとビア導体６ｂとは、電気的に非接続である。

樹脂多層基板１０１はさらに、導体パターン７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２およびダミーパターン８を備えている。導体パターン７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２およびダミーパターン８は、樹脂層２の面方向に延びるように配置されている。導体パターン７ａ１は、ビア導体６ａおよびビア導体６ｂに対し樹脂多層基板１０１の第１主表面３側に配置されている。導体パターン７ａ２は、ビア導体６ａの貫通する樹脂層２の第２主表面４側の主表面に配置されている。導体パターン７ａ２，７ｂ２は、ビア導体６ａに対し樹脂多層基板１０１の第２主表面４側に配置されており、ビア導体６ｂに対し第１主表面３側に配置されている。導体パターン７ｂ２は、ビア導体６ｂの貫通する樹脂層２の第１主表面３側の主表面に配置されている。導体パターン７ｂ１は、ビア導体６ａおよびビア導体６ｂに対し第２主表面４側に配置されている。

導体パターン７ａ１、ビア導体６ａ、導体パターン７ａ２，７ｂ２、ビア導体６ｂおよび導体パターン７ｂ１は、第１主表面３側から第２主表面４側へ向かってこの順に並べられて配置されており、複数の樹脂層２の積層方向に見て全て重なるように配置されている。導体パターン７ｂ１，７ｂ２は、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ａ１，７ａ２よりも面積が小さく、積層方向に見て導体パターン７ａ１，７ａ２に重なる部分を有している。本実施の形態では、導体パターン７ａ１，７ａ２は、複数の樹脂層２の積層方向に見て導体パターン７ｂ１，７ｂ２を包含するようにして導体パターン７ｂ１，７ｂ２に重なっている。

導体パターン７ｂ１の周囲には、導体パターン７ｂ１に対して間隔を空けて配置されたダミーパターン８ａが設けられている。導体パターン７ｂ２の周囲には、導体パターン７ｂ２に対して間隔を空けて配置されたダミーパターン８ｂが設けられている。ダミーパターン８は、複数の樹脂層２の間の界面に配置されており、樹脂層２の面方向に延びて配置されている。ダミーパターン８ａ，８ｂは、導体パターン７ｂ１，７ｂ２の周囲に設けられている。ダミーパターン８ａ，８ｂは、他の導体と電気的に非接続である。導体パターン７ａ１の外縁７ｄが形成する円弧形状の径と、ダミーパターン８ａ，８ｂの外縁８ｄが形成する円弧形状の径とは、等しくされている。樹脂多層基板１０１は、導体パターン７ａ１の外縁７ｄとダミーパターン８の外縁８ｄとが互いに一致する、外縁一致部を有している。

実施の形態４の樹脂多層基板１０１は、実施の形態１と同様に、導体パターン７ｂ１，７ｂ２の周囲に、導体パターン７ｂ１，７ｂ２に対して間隔を空けて配置されたダミーパターン８を備えている。これにより、ビア導体６と導体パターン７との接合部分のうちある特定の接合部分に曲げ応力が集中することを抑制でき、ビア導体６と導体パターン７との接合部分の特定箇所に極端に大きい曲げ応力が負荷される事態を回避できる。したがって、ビア導体６と導体パターン７との接合の信頼性を向上することができる。

本実施の形態では、樹脂層２のうちの一層を厚み方向に貫通するビア導体６ａ，６ｂが、異なる外形寸法を有している。直列に接続されてはいないが樹脂層２の積層方向に見て重なる位置に配置された複数のビア導体６ａ，６ｂの外形寸法が異なる場合、ビア導体６ａ，６ｂの各々に接続された導体パターン７ａ（７ａ１，７ａ２）および導体パターン７ｂ（７ｂ１，７ｂ２）の形状および寸法が異なりやすい。そのため、上述したダミーパターン８を設けることにより、ビア導体６と導体パターン７との接合部分のうちある特定の接合部分に曲げ応力が集中することを確実に抑制できるので、ビア導体６と導体パターン７との接合の信頼性を確実に向上することができる。

（実施の形態５）
図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態５の樹脂多層基板１０１は、実施の形態４とほぼ同一の構成を備えており、導体パターン７ｂ２の周囲にダミーパターン８が設けられていない点において実施の形態４と異なっている。

実施の形態５の樹脂多層基板１０１は、導体パターン７ｂ１の周囲に、導体パターン７ｂ１に対して間隔を空けて配置されたダミーパターン８を備えている。これにより、ビア導体６と導体パターン７との接合部分のうちある特定の接合部分に曲げ応力が集中することを抑制でき、ビア導体６と導体パターン７との接合部分の特定箇所に極端に大きい曲げ応力が負荷される事態を回避できる。したがって、ビア導体６と導体パターン７との接合の信頼性を向上することができる。第２主表面４を構成する樹脂層２に設けられた導体パターン７ｂの周囲にダミーパターン８を配置することで、より効果的にビア導体６と導体パターン７との接合を強化することができる。

実施の形態１〜５の説明においては、ダミーパターン８が円弧形状の外縁８ｄを有している形状に形成されている例について説明した。ダミーパターン８は任意の形状を有していてもよい。たとえば、ダミーパターン８が多角形状の外縁８ｄを有している形状としてもよい。

また、これまでの説明においては、樹脂多層基板１０１の内部にビア導体６および導体パターン７からなる配線パターンが形成されている例について説明したが、この構成に限られるものではない。内部に配線パターンが形成されている樹脂多層基板１０１に、積層セラミックコンデンサ、集積回路または半導体素子などの電子部品が内蔵されていてもよい。または、内部に配線パターンが形成されている樹脂多層基板１０１のいずれかの主表面に、電子部品が搭載されていてもよい。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１積層体、２，２１樹脂層、３第１主表面、４第２主表面、６，６ａ，６ａ１，６ａ２，６ｂビア導体、７，７ａ，７ａ１，７ａ２，７ｂ，７ｂ１，７ｂ２導体パターン、７ｄ，８ｄ外縁、８，８ａ，８ｂダミーパターン、９ギャップ部、１０接続導体、１１ビア孔、１２導体箔付き樹脂シート、１３レジストパターン、１７導体箔、１０１樹脂多層基板。

Claims

熱可塑性の樹脂層が複数積層されて形成され、第１主表面と第２主表面とを有する樹脂多層基板であって、
前記樹脂層のうちの一層を厚み方向に貫通するビア導体と、
前記ビア導体に対し前記第１主表面側に配置されており、前記樹脂層の面方向に延びる第１の導体パターンと、
前記ビア導体に対し前記第２主表面側に配置されており、前記樹脂層の面方向に延びる第２の導体パターンとを備え、
前記第２の導体パターンは、複数の前記樹脂層の積層方向に見て前記第１の導体パターンよりも面積が小さく、前記積層方向に見て前記第１の導体パターンに重なる部分を有しており、さらに、
前記第２の導体パターンの周囲に、前記第２の導体パターンに対して間隔を空けて配置され、他の導体と電気的に非接続であるダミーパターンを備える、樹脂多層基板。
前記ダミーパターンの外縁が前記第１の導体パターンの外縁と一致する外縁一致部を有している、請求項１に記載の樹脂多層基板。
前記第２の導体パターンは、前記第２主表面を構成する前記樹脂層に接する位置に設けられている、請求項１または請求項２に記載の樹脂多層基板。
前記積層方向に見て前記ビア導体に重なって配置された第２のビア導体をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
前記ビア導体と前記第２のビア導体とは、異なる外形寸法を有している、請求項４に記載の樹脂多層基板。
前記ビア導体と前記第２のビア導体とは、電気的に非接続である、請求項４または請求項５に記載の樹脂多層基板。