JP4574310B2 - リジッド−フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、後工程でパターニングにより水平配線部4となる電解銅箔上に、円錐状の導体バンプを形成し、この導体バンプを液晶ポリマーフィルム(合成樹脂系シート)3を介して他の電解銅箔と対向させ、加熱加圧によりこれらを一体化させる。このとき、導体バンプの先端は対設された電解銅箔に圧接されて、その先端が円錐台状に塑性変形し、両面の水平配線部4間を接続する垂直配線部5となる。水平配線部4は、各電解銅箔面にレジストを塗布し、マスクパターンを介して露光し、未露光部を現像により除去し電解銅箔の露出した部分にエッチング加工を施すことにより形成される。
すなわち、後工程でエッチング加工により水平配線部4となる電解銅箔上に円錐状の導体バンプを形成し、この導体バンプをガラス−エポキシ系のプリプレグ(合成樹脂系シート)3aを介して他の電解銅箔4aと対向配置して加熱加圧により一体化させる。このとき、導体バンプの先端は電解銅箔4aに圧接されて、その先端が円錐台状に塑性変形して、両面の電解銅箔4aを接続する垂直配線部5となる。次いで、片方の面の電解銅箔をパターニングして水平配線部4を形成する。さらに、この水平配線部4の垂直配線部5と対応する位置に導体バンプ5aを形成し、導体バンプ5a側を内側にしてガラス−エポキシ系のプリプレグ(合成樹脂系シート)3aと積層し、加熱加圧により一体化するとともに導体バンプ5aの先端を合成樹脂系シート3aから突き出させる。
すなわち、積層体10の突出する導体バンプ5aを積層体9(フレキシブル基板2)の所定の水平配線部4に当接させ、積層体9(フレキシブル基板2)のカバーフィルム1と対接する面には、スペーサを兼ねる離型フィルム7を介在させて、積層体10と積層体9を重ね合わせ、加熱加圧することにより、図23に模式的に示す、水平配線部4が8層の積層体11が得られる。
まず、厚さ25μmのポリイミドフィルム3(PI)の両面に厚さ18μmの電解銅箔(4a)を貼着させ基板の所定位置にスルーホールTHを形成して両面銅張りフレキシブル基板を得た。
前述したポリイミドフィルム3(PI)に代えて厚さ60μm の硬化前のガラス−エポキシ系プリプレグ(合成樹脂系シート)3aを用いた点を除いて、B2it(ビー・スクエア・イット:登録商標)として知られる、たとえば特開平8―204332号公報に記載された方法で、図1と図2に示されたフレキシブル基板の場合と同様の構成の両面型のリジッド基板を用いて、図3の8層の水平配線部4を持つリジッド基板22を作成した。
個々のリジッド基板に分割する前の大きい基板の状態で、又は、個々のリジッド基板に分割した後に、各リジッド基板22のフレキシブル基板と接続される垂直配線部5の近傍に座繰り加工を施し、接続すべきフレキシブル基板20の厚さよりも深く座繰って垂直配線部5が露出した段部Sを有するリジッド基板23を作成した(図4)。
この実施例においては、以上の工程で作成された例えば図10に示した状態のリジッド−フレキシブル基板の接続部の上面が他のリジッド基板30で覆われる。
Claims (2)
- リジッド基板とフレキシブル基板とが接続されたリジッド−フレキシブル基板の製造方法において、
前記リジッド基板と接続される領域に接続端子を有するフレキシブル基板を作成する工程と、
接続端子となる垂直配線部が露出した段部を前記フレキシブル基板の厚さより深くしたリジッド基板を作成する工程と、
前記各リジッド基板の前記段部に露出した前記垂直配線部に前記フレキシブル基板の接続端子を電気的及び機械的に接続し、前記フレキシブル基板の接続部上部並びに前記リジッド基板の上面に、他のリジッド基板を積層し、かつ少なくとも最上面に水平配線部を形成して、各水平配線部を前記垂直配線部で接続した配線部を有するリジッド基板部を形成する工程とを備え、
前記接続端子となる垂直配線部が露出した段部を前記フレキシブル基板の厚さより深くしたリジッド基板を作成する工程は、
前記フレキシブル基板が接続される領域に、前記フレキシブル基板が接続される位置又はこれより内層の位置で水平配線部と接続された垂直配線部を有する複数のリジッド基板を作成する工程と、
前記各リジッド基板のフレキシブル基板の接続される領域に、座繰り加工を施して前記段部を形成する工程と
を有することを特徴とするリジッド−フレキシブル基板の製造方法。 - リジッド基板とフレキシブル基板とが接続されたリジッド−フレキシブル基板の製造方法において、
前記リジッド基板と接続される領域に接続端子を有するフレキシブル基板を作成する工程と、
接続端子となる垂直配線部が露出した段部を前記フレキシブル基板の厚さより深くしたリジッド基板を作成する工程と、
前記各リジッド基板の前記段部に露出した前記垂直配線部に前記フレキシブル基板の接続端子を電気的及び機械的に接続し、前記段部のフレキシブル基板の接続部上に、前記フレキシブル基板を覆うように、他のリジッド基板を加熱圧着させる工程とを備え、
前記接続端子となる垂直配線部が露出した段部を前記フレキシブル基板の厚さより深くしたリジッド基板を作成する工程は、
前記フレキシブル基板が接続される領域に、前記フレキシブル基板が接続される位置又はこれより内層の位置で水平配線部と接続された垂直配線部を有する複数のリジッド基板を作成する工程と、
前記各リジッド基板のフレキシブル基板の接続される領域に、座繰り加工を施して前記段部を形成する工程と
を有することを特徴とするリジッド−フレキシブル基板の製造方法。
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