CN104640382A - 复合基板和刚性基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种适于薄型化且具有生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。本发明的复合基板包括刚性基板和柔性基板。刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从空缺部露出。柔性基板被接合于空缺部，具有与第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比第一厚度小且比空缺部的深度小的第二厚度。
Description
技术领域
本发明涉及接合有刚性基板和柔性基板的复合基板。
背景技术
在各种电子设备中，将不具有挠性的刚性基板和具有挠性的柔性基板接合而成的复合基板被广为使用。就刚性基板和柔性基板的接合形态而言，已开发出了各种各样的形态。
例如，在专利文献1中，公示有在刚性基板层叠有柔性基板的刚性-柔性印制电路。通过在基底基板设置空缺部，将基底基板局部地除去，能够防止基底基板的残留物导致的污染。
另外，在专利文献2中，公示有柔性基板被刚性基板夹着的复合配线基板。通过在刚性基板设置虚拟的通孔，对柔性基板施加均等的压力，能够防止柔性基板的变形。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012－134490号公报
专利文献2：日本特开2005－011859号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在如专利文献1和2记载的复合基板中，由于柔性基板和刚性基板被层叠，因此存在复合基板难以薄型化的问题。由于近年来的电子设备的小型化，要求复合基板的薄型化。另外，一般而言，复合基板虽然在刚性基板和柔性基板的接合后被单片化，但这时刚性基板的一部分就浪费了，难以降低制造成本。
基于如以上所述的问题，本发明的目的在于提供一种具有适于薄型化且生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。
用于解决课题的技术手段
为实现上述目的，本发明的一个方式的复合基板包括刚性基板和柔性基板。
上述刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从上述空缺部露出。
上述柔性基板被接合于上述空缺部，包括与上述第一连接端子电连接的第二连接端子，上述柔性基板具有比上述第一厚度小、且比上述空缺部的深度小的第二厚度。
为实现上述目的，本发明一个方式的刚性基板包括：具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于上述第一表面的第一层内配线层；由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于上述第二表面的第二层内配线层，除去上述第一层内配线层和上述芯层而形成空缺部。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的复合基板的立体图。
图2是该复合基板的分解立体图。
图3是构成该复合基板的刚性基板的立体图。
图4是构成该复合基板的刚性基板的立体图。
图5是构成该复合基板的刚性基板的平面图。
图6是构成该复合基板的刚性基板的平面图。
图7是构成该复合基板的刚性基板的剖面图。
图8是构成该复合基板的刚性基板的立体图。
图9是构成该复合基板的刚性基板的平面图。
图10是构成该复合基板的刚性基板的剖面图。
图11是构成该复合基板的柔性基板的立体图。
图12是构成该复合基板的柔性基板的剖面图。
图13是该复合基板的剖面图。
图14是表示该复合基板的厚度的关系的示意图。
图15是比较例的复合基板的剖面图。
图16是比较例的复合基板的剖面图。
图17是本发明第一实施方式的复合基板，是安装有表层部件的复合基板的剖面图。
图18是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图19是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图20是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图21是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图22是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图23是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图24是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图25是构成本发明的第二实施方式的复合基板的刚性基板的剖面图。
图26是构成该复合基板的柔性基板的剖面图。
图27是该复合基板的剖面图。
图28是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图29是表示该复合基板的制造工序的示意图。
图30是本发明的变形例的复合基板的剖面图。
图31是本发明的变形例的复合基板的剖面图。
符号说明
100、1100：复合基板
200、700：刚性基板
201：空缺部
202：侧壁
203、701：连接端子
204：连接焊垫
205：芯层
206：第一层内配线层
207：第二层内配线层
208：第一焊剂抗蚀剂层
209：第二焊剂抗蚀剂层
210：绝缘部
211：配线层
212：绝缘层
300、800：柔性基板
301：连接端子
302：基材
303：配线层
304：覆盖层
305：粘接材料层
400、1200：接合层
702：导电层
900：表层部件
具体实施方式
本发明的一实施方式的复合基板包括刚性基板和柔性基板。
上述刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从上述空缺部露出。
上述柔性基板被接合于上述空缺部，包括与上述第一连接端子电连接的第二连接端子，其具有比上述第一厚度小、且比上述空缺部的深度小的第二厚度。
根据该构成，与刚性基板接合的柔性基板被收纳于设置在刚性基板中的空缺部内，不从空缺部突出。因此，复合基板的最大厚度止于刚性基板的厚度，能够防止柔性基板的接合导致的复合基板的厚度的增加。
上述第一连接端子也可以由上述配线层形成。
根据该构成，可以利用配线层作为连接端子，不必另外设置连接端子，因此，能够实现制造工艺的工序数减少。
上述芯层由金属构成，
上述第一连接端子也可以由上述芯层形成。
根据该构成，由于可以利用芯层作为连接端子，不必另外设置连接端子，因此能够实现制造工艺的工序数减少。
上述第一连接端子也可以由上述配线层和层叠于上述配线层上的导电层形成。
根据该构成，可以将连接端子与周围的绝缘层形成在同一面，或者可以使之从周围的绝缘层突出。由此，可以利用后述的NCP或NCF将刚性基板和柔性基板接合。
上述复合基板还具备接合层，其配置于上述刚性基板和上述柔性基板之间，将上述第一连接端子和上述第二连接端子电连接，包含导电性材料。
根据该构成，可通过接合层将刚性基板和柔性基板接合，且可将刚性基板和柔性基板电连接。
上述导电性材料也可以是ACP(Anisotropic Conductive Paste：各向异性导电性糊)或ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电性膜)。
ACP和ACF是在绝缘性材料中含有导电性颗粒，在被加热、挤压时，绝缘性材料被挤出，通过剩余的导电性颗粒进行电连接。因此，即使第一连接端子和第二连接端子离开，通过在第一连接端子和第二连接端子之间配置由ACP或ACF构成的接合层，也可以进行两端子的电连接。
上述导电性材料也可以是NCP(Non－anisotropic ConductivePaste：非各向异性导电性糊)或NCF(Non－anisotropic Conductive Film：非各向异性导电性膜)。
NCP和NCF是在绝缘性材料中不含有导电性颗粒，通过在使接合对象的二端子接触的状态下进行固定，将两端子电连接。根据上述构成，形成使第一连接端子的厚度增加的导电层，可以使第一连接端子和第二连接端子物理接触，因此，可以利用NCP或NCF作为接合层。
上述刚性基板也可以包括：具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于上述第一表面的第一层内配线层；由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于上述第二表面的第二层内配线层，上述空缺部通过除去上述第一绝缘层和上述芯层而形成。
本发明一个实施方式的刚性基板包括：具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层、由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于上述第一表面的第一层内配线层；由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于上述第二表面的第二层内配线层，除去上述第一绝缘层和上述芯层而形成空缺部。
(第一实施方式)
对本发明第一实施方式的复合基板进行说明。
图1是本发明第一实施方式的复合基板100的立体图，图2是复合基板100的分解立体图。如图1和图2所示，复合基板100为刚性基板200和柔性基板300接合而构成。
[关于刚性基板]
刚性基板200为不具有挠性的基板，是用于安装后述的表层部件(IC等)的基板。以下，在刚性基板200中，将接合柔性基板300的一侧的面作为下表面，将其相反侧的面作为上表面。图3为从下表面侧看刚性基板200的立体图，图4为从上表面侧看刚性基板200的立体图。另外，图5是表示刚性基板200的下表面的平面图，图6是表示刚性基板200的上表面的平面图。图7是刚性基板200的剖面图，是在图3至图6中的线A的剖面图。
刚性基板200的尺寸没有特别限定，但可以形成为例如长边16mm、短边10mm。其形状也不仅限定为矩形，可以根据在刚性基板200实际安装的部件的布局等进行适当变更。
如图3和图7所示，在刚性基板200中形成有空缺部201。空缺部201形成于刚性基板200的至少一边，为刚性基板200台阶状凹陷的部分。关于空缺部201的形成方法，在后文叙述。空缺部201的尺寸没有特别限定，但可以形成为例如空缺部宽度(长边)8.24mm。
如图3所示，在空缺部201的两侧部设置有侧壁202。侧壁202是在刚性基板200的形成有空缺部201的一边中未设置空缺部201的部分。侧壁202也可以不必设置，而通过侧壁202维持刚性基板200的强度。
如图3和图5所示，在空缺部201内形成有连接端子203。连接端子203可以形成在空缺部201的表面。连接端子203可以包括被绝缘体隔开的多个端子，连接端子203的尺寸可以形成为例如端子长度0.7mm、端子宽度0.1mm、端子间隔0.1mm。
连接端子203的形状和数量没有限定。图8和图9是表示连接端子203的其它形状的立体图和剖面图。如这些图所示，连接端子203也可以按多个列排列。该情况下的连接端子203的尺寸可以形成为例如：端子长度0.4mm、端子宽度0.1mm、端子间隔0.1mm。
如图5和图6所示，在刚性基板200的上表面和下表面设置有连接焊垫204。连接焊垫204是用于将在刚性基板200的上表面和下表面安装的表层部件(后述)电连接的部分。连接焊垫204的配置和数量没有特别限定，根据表层部件的布局来设置。此外，连接焊垫204也可以仅设置在刚性基板200的上表面和下表面中的任一表面。
图10为图7的放大图，是表示刚性基板200的空缺部201的附近的图。如该图所示，刚性基板200可以构成为芯层205、第一层内配线层206、第二层内配线层207、第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209层叠而成的基板。
芯层205由铜或铜合金等金属材料构成，支承刚性基板200的层叠构造。刚性基板200是可以通过对芯层205实施加工、成膜等来形成的基板。另外，芯层205可以作为刚性基板200的接地(ground、地线)发挥作用。此外，在芯层205可以设置贯通孔205a。
在芯层205的空缺部201侧端部设置有由绝缘性材料构成的绝缘部210。另外，绝缘部210可以在贯通孔205a的周围形成。该绝缘性材料可以利用环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂等。另外，也可以利用在这些树脂中含有由二氧化硅等构成的增强填充物的材料。
第一层内配线层206层叠于芯层205的下表面侧，层叠配线层211和绝缘层212而构成。配线层211由铜等导电性材料构成，局部由绝缘层212隔开。配线层211的一部分从第一焊剂抗蚀剂层208露出，构成连接焊垫204。配线层211作为与连接焊垫204接合的表层部件的信号线发挥作用，或作为表层部件和接地(芯层205)的连接线发挥作用。
在构成连接焊垫204的配线层211的表面，可以形成镀覆层M。镀覆层M可以由Au或Cu构成。镀覆层M的厚度可以设定为例如0.05μm以上1μm以下。如图10所示，配线层211可以形成多层，也可以形成一层。另外，配线层211也可以如该图所示在层间电连接。
绝缘层212由绝缘性材料构成。该绝缘性材料可以利用环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂等。另外，也可以利用在这些树脂中含有由二氧化硅等构成的增强填充物的材料。绝缘层212和绝缘部210的绝缘性材料可以相同，也可以不同。
第二层内配线层207层叠于芯层205的上表面侧，与第一层内配线层206同样，层叠配线层211和绝缘层212而构成。配线层211的一部分从第二焊剂抗蚀剂层209露出，构成连接焊垫204。配线层211作为与连接焊垫204接合的表层部件的信号线发挥作用，或作为表层部件和接地(芯层205)的连接线发挥作用。
第二层内配线层207从芯层205和第一层内配线层206突出地形成，构成空缺部201的表面。第二层内配线层207的配线层211的一部分露出于该表面，构成上述的连接端子203。在构成连接端子203的配线层211的表面，可以形成有镀覆层M。镀覆层M的材料可根据后述的刚性基板200和柔性基板300的接合方法进行选择，例如可以为Au或Cu。
第一层内配线层206和第二层内配线层207的配线层211也可以构成为相互连接的结构。如图10所示，通过在贯通孔205a内设置贯通孔配线211a，第一层内配线层206和第二层内配线层207的配线层211可经由贯通孔配线211a互相电连接。
第一焊剂抗蚀剂层208由绝缘性材料构成，层叠于第一层内配线层206。绝缘性材料可以利用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂等。另外，也可以利用在这些树脂中含有由二氧化硅等构成的增强填充物的材料。第一焊剂抗蚀剂层208的厚度可以形成为例如5μm以上70μm以下。在第一焊剂抗蚀剂层208中局部地设置开口，从该开口露出的配线层211构成连接焊垫204。第一焊剂抗蚀剂层208在表层部件被安装在连接焊垫204时，作为对用于将表层部件与连接焊垫204接合的焊锡的焊剂抗蚀剂发挥作用。
第二焊剂抗蚀剂层209由绝缘性材料构成，层叠于第二层内配线层207。绝缘性材料可以利用与第一焊剂抗蚀剂层208同样的材料。第二焊剂抗蚀剂层209的厚度可以形成为例如5μm以上70μm以下。在第二焊剂抗蚀剂层209中局部地设置开口，从该开口露出的配线层211构成连接焊垫204。第二焊剂抗蚀剂层209在表层部件被安装在连接焊垫204时，作为对用于将表层部件与连接焊垫204接合的焊锡的焊剂抗蚀剂发挥作用。
刚性基板200具有如上所述的构成。关于刚性基板200的厚度，在后文叙述。
[关于柔性基板]
柔性基板300为具有挠性的基板，内置有配线等，是将刚性基板200和其它电子部件(显示器等)电连接的基板。图11是表示柔性基板300的一部分的立体图，表示与刚性基板200接合的一侧的面。
柔性基板300的尺寸没有特别限定，但如图2所示，柔性基板300的宽度可以形成为收容于空缺部201内的宽度。如图11所示，在柔性基板300设置有连接端子301。连接端子301在柔性基板300与刚性基板200接合时，为了与刚性基板200的连接端子203电连接，根据连接端子203的形状、数量来配置。
图12为柔性基板300的剖面图，是图11中的B－B线的剖面图。如该图所示，柔性基板300包括基材302、配线层303、覆盖层304和粘接材料层305。
基材302为柔性基板300的基材，由聚酰亚胺等绝缘性材料构成。基材302形成为具有具备挠性的程度的厚度。在基材302中可以设置贯通孔302a。
配线层303由铜等导电性材料构成，经由粘接材料层305层叠于基材302。配线层303的一部分从覆盖层304露出，构成连接端子301。在配线层303的表面也可以形成镀覆层(图示略)。镀覆层的材料可以根据后述的刚性基板200和柔性基板300的接合方法进行选择，可以为例如Au。配线层303经由贯通孔302a电连接。
覆盖层304由绝缘性材料构成，将配线层303覆盖。覆盖层304经由粘接材料层305层叠于配线层303。
粘接材料层305为粘接材料固化而成的层，将基材302和配线层303之间以及配线层303和覆盖层304之间粘接。
柔性基板300具有如以上所述的结构。关于柔性基板300的厚度，中后文叙述。
[关于刚性基板和柔性基板的接合]
如上所述，刚性基板200和柔性基板300接合，构成复合基板100。图13是复合基板100的放大剖面图。
如该图所示，柔性基板300和刚性基板200通过接合层400相接合。接合层400将刚性基板200和柔性基板300固定，且将刚性基板200的连接端子203和柔性基板300的连接端子301电连接。
具体而言，接合层400可以由ACP(Anisotropic Conductive Paste：各向异性导电性糊)构成。ACP是在绝缘性树脂中分散有导电性颗粒的糊，ACP被连接端子203和柔性基板300挤压时，连接端子203和连接端子301间的树脂从端子间被挤出，导电性颗粒残留。在该状态下，将刚性基板200和柔性基板300相互挤压时，导电性颗粒被压碎，两端子间电连接。挤出的树脂填充到相邻的端子之间，将相邻的端子间绝缘。
另外，接合层400也可以由ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电性膜)构成。ACF为ACP形成为膜状的材料，与ACP同样将连接端子203和连接端子301电连接。
在接合层400为ACP或ACF的情况下，被连接的端子都需要具有Au表面。因此，可形成为连接端子203的镀覆层M为Au。另外，也能够对连接端子301实施Au镀覆。此外，也可以代替Au对连接端子203实施Cu镀覆。
如上所述，刚性基板200和柔性基板300通过接合层400被接合，构成复合基板100。
[关于刚性基板和柔性基板的厚度]
对刚性基板200和柔性基板300的厚度进行说明。图14是刚性基板200和柔性基板300的示意性的剖面图。如该图所示，将刚性基板200的厚度形成为第一厚度D1，将柔性基板300的厚度形成为第二厚度D2。另外，将空缺部201的深度形成为空缺部深度D3。
在此，第二厚度D2为比第一厚度D1小的厚度，并且第二厚度D2为比空缺部深度D3小的厚度。由此，柔性基板300不从空缺部201突出，复合基板100的最大的厚度止于刚性基板200的厚度。
图15和图16是表示比较例的复合基板的构造的剖面图。图15所示的复合基板500和图16所示的复合基板600为刚性基板510和柔性基板520通过接合层530接合而构成。刚性基板510包括连接端子511、连接焊垫512、芯层513、配线层514、绝缘层515和焊剂抗蚀剂层516。柔性基板520包括连接端子521、基材522、配线层523、覆盖层524和粘接材料层525。
图15和图16所示的构造均是通过刚性基板510和柔性基板520的接合，两基板的厚度的合计为复合基板的最大的厚度。与此不同，在本实施方式的复合基板100中，如上所述，最大的厚度为刚性基板200的厚度，不会产生将刚性基板200和柔性基板300接合而导致的复合基板100的厚度的增加。即，复合基板100与具有图15和图16所示的构造的复合基板相比较，能够减小其厚度。
[关于表层部件的安装]
在复合基板100安装有表层部件。图17是表示安装有表层部件900的复合基板100的剖面图。该图所示，表层部件900通过焊锡H与连接焊垫204接合，与连接焊垫204电连接。第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209防止熔融的焊锡H从连接焊垫204流出。
[关于复合基板的制造方法]
对复合基板100的制造方法进行说明。图18～图25是表示复合基板100的制造工序的示意图。
如图18(a)所示准备芯层205，如图18(b)所示在芯层205中形成贯通孔205b。贯通孔205b是用蚀刻掩模将芯层205的要形成贯通孔205b的区域以外的区域覆盖，通过蚀刻而形成。
接着，如图18(c)所示，在贯通孔205b内形成由绝缘性材料构成的绝缘部210。首先，在芯层205的一表面粘贴临时固定膜221。接着，向贯通孔205b填充绝缘性材料的固化前剂(半固化材料、prepreg)，通过加热使固化前剂固化，由此能够形成绝缘部210。绝缘性材料可以使用环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂等。另外，也可以使用在这些树脂中含有由二氧化硅等构成的增强填充物的材料。绝缘部210的厚度可以形成为例如30μm～200μm程度。
接着，如图19(a)所示，除去临时固定膜221。
接着，如图19(b)所示，在芯层205的上表面和下表面形成由绝缘性材料构成的绝缘层212。绝缘性材料可以使用环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂等。另外，也可以使用在这些树脂中含有由二氧化硅等构成的增强填充物的材料。此外，绝缘性材料与绝缘部210的绝缘性材料可以相同，也可以不同。绝缘层212的厚度可以形成为例如10μm～30μm程度。绝缘层212能够通过在芯层205的上下两面粘贴由绝缘性材料的固化前剂(半固化材料)构成的片材，通过加热处理使之固化而形成。
接着，如图19(c)所示，在芯层205的上表面和下表面形成配线层211。配线层211可以由铜或铜合金等导电性材料构成。具体而言，配线层211可以通过激光加工等将绝缘层212穿孔之后将芯层205作为基材进行电解电镀，将其镀覆层进行图案化而形成。图案化可通过蚀刻进行，例如可以通过使用了对铜或铜合金的蚀刻剂(氯化铁等)的光刻进行。这种蚀刻剂不与绝缘层212发生反应，因此，在光刻时，绝缘层212不会发生变质或粗糙化等。配线层211中与芯层205连接的配线作为接地配线发挥作用，未与芯层205连接的配线作为信号线发挥作用。
接着，如图20(a)所示，在配线层211上进一步形成绝缘层212。绝缘层212如上所述可以通过粘贴由绝缘性材料构成的片材并进行加热而形成。此外，如该图所示，在绝缘层212上形成配线层211。配线层211可以在将绝缘层212穿孔之后进行电解电镀，对其镀覆层进行图案化而形成。以下，同样地，交替地层叠配线层211和绝缘层212，可以将配线层211和绝缘层212层叠任意的层数。配线层211中层叠于最表层侧的层构成连接焊垫204。
接着，如图20(b)所示，在绝缘层212和连接焊垫204上形成第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209。第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂等。另外，也可以使用在这些树脂中含有由二氧化硅等构成的增强填充物的材料。
第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209的厚度可形成为例如5μm以上70μm以下。第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209可通过在绝缘层212和连接焊垫204上层叠材料，并且以在连接焊垫204上产生开口的方式进行图案化而形成。材料的层叠可通过例如真空层压加工进行，图案化可通过例如光刻进行。
接着，如图21(a)所示，在第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209上形成保护抗蚀剂层222。保护抗蚀剂层222可以由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂等构成。另外，也可以使用在这些树脂中含有由二氧化硅等构成的增强填充物的材料。保护抗蚀剂层222的厚度可形成为例如5μm以上75μm以下。
保护抗蚀剂层222可通过在第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209上层叠材料并进行图案化而形成。材料的层叠可通过例如真空层压加工进行，图案化可通过例如光刻而进行。
接着，如图21(b)所示，部分地除去绝缘层212，使芯层205露出。绝缘层212可通过利用刳刨工具(router、切削工具)进行的切削加工除去。如该图所示，优选以切削至芯层205的表层部的程度的深度，对绝缘层212进行切削。
接着，如图22(a)所示，形成空缺部201。空缺部201可通过利用蚀刻除去芯层205而形成。三氯化铁(ferric chloride)等的蚀刻剂不与绝缘部210、绝缘层212和保护抗蚀剂层222发生反应。另外，连接焊垫204由保护抗蚀剂层222保护而不被蚀刻剂腐蚀。由此，能够仅除去绝缘部210之间的芯层205。
接着，如图22(b)所示，除去保护抗蚀剂层222。保护抗蚀剂层222可以使用抗蚀剂剥离液除去。抗蚀剂剥离液可使用例如氢氧化钠、胺类溶液。
接着，如图23(a)所示，将位于空缺部201的底面的绝缘层212除去，使位于其下层的配线层211露出。绝缘层212可通过向绝缘层212照射激光而除去。从绝缘层212露出的配线层211构成连接端子203。
接着，如图23(b)所示，在构成连接焊垫204和连接端子203的配线层211的表面形成镀覆层M。镀覆层M可以由Au构成。
接着，如图24(a)所示，在绝缘部210和连接端子203之间，将绝缘层212和第二焊剂抗蚀剂层209切断。该切断可通过切片机(Dicer)进行。由此，形成图10所示的刚性基板200。
接着，如图24(b)所示，在连接端子203及其周围的绝缘层212上配置接合层400。接合层400可以通过用分配器涂敷ACP、或通过载置ACF来配置。
接着，在接合层400上配置柔性基板300，通过加热将刚性基板200和柔性基板300接合，将连接端子203和连接端子301电连接。由此，形成图13所示的复合基板100。
复合基板100可以按照以上操作进行制造。
(第二实施方式)
对本发明第二实施方式的复合基板进行说明。此外，对本实施方式中与第一实施方式相同的构成标注与第一实施方式相同的符号，省略其说明。
本实施方式的复合基板与第一实施方式相同，接合刚性基板和柔性基板而构成。
[关于复合基板]
图25是本实施方式的刚性基板700的放大剖面图。刚性基板700与第一实施方式的刚性基板200同样为不具有挠性的基板，是用于安装表层部件的基板。在刚性基板700形成有空缺部201，空缺部201的形状和深度与第一实施方式相同。
刚性基板700与第一实施方式同样，为层叠芯层205、第一层内配线层206、第二层内配线层207、第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209而构成。第一层内配线层206和第二层内配线层207为层叠配线层211和绝缘层212而构成。另外，由配线层211的一部分构成连接焊垫204。
刚性基板700具有连接端子701。连接端子701由配线层211和层叠于配线层211上的导电层702构成。导电层702由导电性材料构成，例如可形成为Ni镀层。另外，导电层702除了Ni镀层之外也可以由金属或导电性树脂构成。导电层702的厚度可形成为例如3μm以上30μm以下。
在导电层702的表面可以形成有镀覆层M。镀覆层M的材料可根据后述的刚性基板200和柔性基板300的接合方法进行选择，可以采用例如Au或Cu。导电层702的厚度优选的是，导电层702和镀覆层M的合计厚度为与绝缘层212在同一面、或镀覆层M从绝缘层212突出数μm的厚度。
刚性基板700具有如以上所述的构成。刚性基板700的形状和厚度与第一实施方式的刚性基板200相同。即，刚性基板700具有第一厚度D1，空缺部201具有深度D3(参照图14)。
[关于柔性基板]
图26是本实施方式的柔性基板800的放大剖面图。柔性基板800是具有挠性的基板，内置有配线等，是将刚性基板200和其它电子部件(显示器等)电连接的基板。
柔性基板800与第一实施方式的柔性基板300同样，是层叠基材302、配线层303、覆盖层304和粘接材料层305而构成。在柔性基板800中，配线层303的一部分从粘接材料层305突出，构成连接端子301。
柔性基板800具有如以上所述的构成。柔性基板800的形状和厚度与第一实施方式的柔性基板300相同。即，柔性基板300具有第二厚度D2(参照图14)。
[关于刚性基板和柔性基板的接合]
如上所述，柔性基板800与刚性基板700接合，构成复合基板1100。图27是复合基板1100的放大剖面图。
如该图所示，柔性基板800和刚性基板700通过接合层1200接合。接合层1200将刚性基板700和柔性基板800固定，且将刚性基板700的连接端子701和柔性基板800的连接端子301电连接。
接合层1200由NCP(Non－anisotropic Conductive Paste：非各向异性导电性糊)构成。NCP由绝缘性树脂构成，通过将柔性基板800和刚性基板700固定，使连接端子701和连接端子301接触，将两者电连接。在刚性基板700中，在连接端子701层叠有导电层702，因此，连接端子701与连接端子301物理接触。因此，可使用NCP作为接合层1200。
另外，接合层1200也可以由NCF(Non－anisotropic ConductiveFilm：非各向异性导电性膜)构成。NCF为NCP形成为膜状的材料，与NCP同样将连接端子701和连接端子301电连接。
此外，也可以使用ACP或ACF作为接合层1200。该情况下，ACP或ACF中含有的导电性颗粒残留在连接端子701和连接端子301之间，将两者电连接。
在接合层1200为NCP或NCF的情况下，电连接的端子都需要具有Cu表面。因此，连接端子701的镀覆层M可以为Cu。连接端子301可以为由铜构成的端子，因此，也可以不形成镀覆层。在接合层1200为ACP或ACF的情况下，连接端子701的镀覆层M可以为Au镀覆层，在连接端子301的表面可以实施Au镀覆。
如上所述，刚性基板700和柔性基板800通过接合层1200接合，构成复合基板1100。在复合基板1100的连接焊垫204上，与第一实施方式同样地可安装表层部件。
[关于复合基板的制造方法]
对复合基板1100的制造方法进行说明。图28和图29是表示复合基板1100的制造步骤的示意图。此外，在形成空缺部201后，直到除去与空缺部201的底面接触的绝缘层(图23(a))的制造步骤与第一实施方式相同，因此省略说明。
如图28(a)所示，在露出的配线层211上形成导电层702。导电层702可以通过在配线层211上实施Ni镀覆而形成。另外，导电层702也可以通过在配线层211上填充导电性糊而形成，也可以通过在配线层211上填充导电性糊，并在其上实施Ni镀覆而形成。另外，导电层702也可以通过在配线层211上实施Cu镀覆，并在其上实施Ni镀覆而形成。
接着，如图28(b)所示，在构成连接焊垫204和连接端子701的配线层211的表面形成镀覆层M。在使用ACP或ACF作为接合层1200的情况下，镀覆层M可以形成为Au或Cu镀覆层，在使用NCP或NCF作为接合层1200的情况下，可以形成为Cu镀覆层。但是，在使用NCP或NCF作为接合层1200的情况下，连接端子701的表面也可以代替镀覆层M而利用焊锡(焊料)进行涂层。
接着，如图29(a)所示，在绝缘部210和连接端子701之间，将绝缘层212和第二焊剂抗蚀剂层209切断。该切断可通过切片机进行。由此，形成图25所示的刚性基板700。
接着，如图29(b)所示，在连接端子701及其周围的绝缘层212上配置接合层1200。接合层1200可以通过用分配器涂敷ACP或NCP，或载置ACF或NCF而配置。
接着，在接合层1200上配置柔性基板800，通过加热将刚性基板700和柔性基板800接合，将连接端子701和连接端子301电连接。由此，形成图27所示的复合基板1100。
(变形例)
对本发明的复合基板的变形例进行说明。图30是变形例的复合基板100的剖面图。如该图所示，连接端子203也可以不是由配线层211构成，而是由芯层205的一部分构成。该复合基板100在上述的制造工序中除去芯层205形成空缺部201时，不是利用蚀刻剂而是使用刳刨工具对芯层205进行掘削，按规定的厚度剩余芯层205而制造。
另外，图31是其它变形例的复合基板100的剖面图。芯层205可以不是金属材料而是由合成树脂构成。合成树脂可使用例如玻璃环氧树脂。该复合基板100在上述的制造步骤中，在除去芯层205形成空缺部201时，不是利用蚀刻剂而是使用刳刨工具对芯层205进行掘削，除去芯层205而制造。
Claims (9)
1.一种复合基板，其特征在于，包括：
刚性基板，其层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从所述空缺部露出；和
柔性基板，其被接合于所述空缺部，包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比所述第一厚度小、且比所述空缺部的深度小的第二厚度。
2.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于：
所述第一连接端子由所述配线层形成。
3.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于：
所述芯层由金属形成，
所述第一连接端子由所述芯层形成。
4.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于：
所述第一连接端子由所述配线层和层叠于所述配线层上的导电层形成。
5.如权利要求2～4中任一项所述的复合基板，其特征在于：
还包括包含导电性材料的接合层，其配置于所述刚性基板和所述柔性基板之间，将所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接。
6.如权利要求5所述的复合基板，其特征在于：
所述导电性材料为各向异性导电性糊或各向异性导电性膜。
7.如权利要求5所述的复合基板，其特征在于：
所述导电性材料为非各向异性导电性糊或非各向异性导电性膜。
8.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于：
所述刚性基板包括：具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于所述第一表面的第一层内配线层；和由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于所述第二表面的第二层内配线层，所述空缺部通过除去所述第一绝缘层和所述芯层而形成。
9.一种刚性基板，其特征在于，包括：
具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于所述第一表面的第一层内配线层；和由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于所述第二表面的第二层内配线层，除去所述第一绝缘层和所述芯层而形成空缺部。
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