JP4963969B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
(1)ビア31aの一端から裏面の配線62aを経由してビア32aの一端に至り、ビア32aの他端から表面の配線64aを経由してノードとなるビア34aの他端に至る経路長と、
(2)ビア31aの一端から裏面の配線63aを経由してビア33aの一端に至り、ビア33aの他端から表面の配線69aを経由してノードとなるビア37aの他端に至る経路長とは、
同一である。
(1)ビア34aの一端から裏面の配線65aを経由してビア35aの一端に至り、ビア35aの他端から表面の配線67aを経由してノードとなるビア40aの他端に至る経路長と、
(2)ビア34aの一端から裏面の配線66aを経由してビア36aの一端に至り、ビア36aの他端から表面の配線68aを経由してノードとなるビア43aの他端に至る経路長と、
(3)ビア37aの一端から裏面の配線70aを経由してビア38aの一端に至り、ビア38aの他端から表面の配線72aを経由してノードとなるビア46aの他端に至る経路長と、
(4)ビア37aの一端から裏面の配線71aを経由してビア39aの一端に至り、ビア39aの他端から表面の配線73aを経由してノードとなるビア49aの他端に至る経路長とは、
同一である。
(1)ビア40aの一端から裏面の配線81aを経由してビア41aの一端に至り、ビア41aの他端から表面の配線83aを経由して半導体チップ12への接続点(パッド)22aに至る経路長と、
(2)ビア40aの一端から裏面の配線82aを経由してビア42aの一端に至り、ビア42aの他端から表面の配線84aを経由して半導体チップ13への接続点(パッド)23aに至る経路長と、
(3)ビア43aの一端から裏面の配線85aを経由してビア44aの一端に至り、ビア44aの他端から表面の配線87aを経由して半導体チップ14への接続点(パッド)24aに至る経路長と、
(4)ビア43aの一端から裏面の配線86aを経由してビア45aの一端に至り、ビア45aの他端から表面の配線88aを経由して半導体チップ15への接続点(パッド)25aに至る経路長と、
(5)ビア46aの一端から裏面の配線89aを経由してビア47aの一端に至り、ビア47aの他端から表面の配線91aを経由して半導体チップ16への接続点(パッド)26aに至る経路長と、
(6)ビア46aの一端から裏面の配線90aを経由してビア48aの一端に至り、ビア48aの他端から表面の配線92aを経由して半導体チップ17への接続点(パッド)27aに至る経路長と、
(7)ビア49aの一端から裏面の配線93aを経由してビア50aの一端に至り、ビア50aの他端から表面の配線95aを経由して半導体チップ18への接続点(パッド)28aに至る経路長と、
(8)ビア49aの一端から裏面の配線94aを経由してビア51aの一端に至り、ビア51aの他端から表面の配線96aを経由して半導体チップ19への接続点(パッド)29aに至る経路長とは、
同一である。
2a ボンディングワイヤ
10、10a 配線基板
11〜19 半導体チップ
21a、21b、21c、22a〜29a、22b、23b 接続点
31a〜51a、31b〜35b、40b〜42b ビア
61a〜73a、61b〜63b、81a〜96a、81b〜84b 配線
Claims (6)
- 少なくとも第1乃至第2n+1(nは、1以上の整数)の半導体チップを搭載可能とし、前記第1乃至第2n+1の半導体チップのそれぞれに含まれる端子同士を分岐点を介して接続する配線を含む配線基板において、
前記第1乃至第2n+1の半導体チップのそれぞれに第1および第2の端子が含まれ、該第1の端子同士に係る配線基板内の第1の配線と該第2の端子同士に係る配線基板内の第2の配線とは、電気的に接触しないように配線基板の平面方向に平行移動した位置関係にあって、
前記第1および第2のそれぞれの配線において、前記第1の半導体チップの端子への接続点からルートの位置に配線され、ルートからリーフまでの深さが同一となる完全二分木構造をなし、前記第2乃至第2n+1の半導体チップの端子への接続点がそれぞれのリーフに位置し、該木構造の同一深さに属するブランチにそれぞれ対応する配線は、経路中にビアを含み、該ビアの長さを含んで互いに等長とされることを特徴とする配線基板。 - 前記第1および第2のそれぞれの配線において、ルートの位置およびそれぞれのノードの位置にはそれぞれ第1のビアが存在し、該ルートおよびそれぞれのノードに接続されるリーフ方向の一のブランチに対応するそれぞれの配線は、それぞれ第2のビアを含み、該ルートおよびそれぞれのノードに接続されるリーフ方向の他のブランチに対応するそれぞれの配線は、それぞれ第3のビアを含み、前記第1および第2のビアの一端同士の配線長と前記第1および第3のビアの一端同士の配線長とが等しいことを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記木構造の同一深さに属するそれぞれのブランチにおける、第1および第2のビアの一端同士の配線および第1および第3のビアの一端同士の配線は、同一の配線層に配設され、
前記木構造の同一深さに属するそれぞれのブランチにおける、第2のビアの他端から次ノードにおける第1のビアの他端への配線および第3のビアの他端から次ノードにおける他の第1のビアの他端への配線は、他の同一の配線層に配設されることを特徴とする請求項2記載の配線基板。 - 前記第1の半導体チップの端子への接続点から前記ルートの位置における第1のビアの他端への配線、それぞれのブランチにおける第2のビアの他端から次ノードにおける第1のビアの他端への配線、それぞれのブランチにおける第2のビアの他端からリーフにおける接続点への配線、それぞれのブランチにおける第3のビアの他端から次ノードにおける他の第1のビアの他端への配線、およびそれぞれのブランチにおける第3のビアの他端から他のリーフにおける接続点への配線は、第1の配線層に配設され、
前記第1および第2のビアの一端同士の配線と前記第1および第3のビアの一端同士の配線とは、第2の配線層に配設されることを特徴とする請求項3記載の配線基板。 - 前記第1乃至第2n+1の半導体チップと、請求項1乃至4のいずれか一に記載の配線基板とを備える電子機器。
- 少なくとも第1乃至第3の半導体チップを搭載し、
前記第1乃至第3の半導体チップ各々の第1端子間を接続する第1の配線と、
前記第1乃至第3の半導体チップ各々の第2端子間を接続する第2の配線と、
を有し、
前記第1、第2の配線の各々は、
第1のビアと、
第2のビアと、
前記第1のビアの一端と前記第2のビアの一端とを一の配線層で接続する第1の配線パターンと、
前記第1の配線パターンの中点に形成された分岐点と、
一端が前記分岐点に接続された第2の配線パターンと、
一端が前記第1のビアの他端に他の配線層で接続された第3の配線パターンと、
一端が前記第2のビアの他端に前記他の配線層で接続され前記第3の配線パターンと等長である第4の配線パターンと、
を有し、
前記第1の配線は、前記第2の配線パターンの他端が前記第1の半導体チップの前記第1端子への接続点に、前記第3の配線パターンの他端が前記第2の半導体チップの前記第1端子への接続点に、前記第4の配線パターンの他端が前記第3の半導体チップの前記第1端子への接続点に、それぞれ接続され、
前記第2の配線は、前記第2の配線パターンの他端が前記第1の半導体チップの前記第2端子への接続点に、前記第3の配線パターンの他端が前記第2の半導体チップの前記第2端子への接続点に、前記第4の配線パターンの他端が前記第3の半導体チップの前記第2端子への接続点に、それぞれ接続され、
前記第1の配線と前記第2の配線とは、電気的に接触しないように配線基板の平面方向に平行に写像された関係にある配線基板。
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