JP4030031B2 - 電子部品の検査方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、任意に設定した検査個数毎に、検査装置が正常に機能しているか否かを自己診断する工程を備えた電子部品の検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電子部品の検査方法を図を参照して説明する。
図６は、上記検査方法を説明するためのフローチャートである。
すなわち、この検査方法では、まず、工程（６−１）で検査装置の電源を手動でオンする。次いで、工程（６−２）で検査装置自体に内蔵している校正回路で自己の検査機能が正常に動作しているか否かを検査する。
【０００３】
かかる場合、例えば、所定の標準抵抗に定電流を流した時の両端電圧が予め定めた値と比較して許容値内であれば、次の工程（６−３）に移り、実際に被検査品の検査測定を開始する。一方、比較した結果が許容値の範囲外の場合には、工程（６−７）で異常表示を行なうと共に、検査装置自体の機能を正常に戻すように調整を行なうようにしている。なお、実際には、図４に示すように間欠的に移動する検査装置のベルトコンベア１上に被検査品２が載せられ、この被検査品２の搬送途上で、各被検査品２に対応して設けられた検査ステーション（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ・・・・）毎に並行して自己診断が行なわれる。
【０００４】
そして、正常に動作していないと判断された検査ステーションについては必要な修正が施され、すべて検査ステーションが正常（ＧＯ表示）であれば、上記の工程（６−３）により測定が開始される。そして、被検査品２は、ベルトコンベア１により間欠的に移動され、検査ステーションＡから検査ステーションＥに至るまで、それぞれ別の検査項目がベルトコンベア１の停止期間中に順次検査される。
【０００５】
検査終了時には、工程（６−４）に移り、検査装置の校正回路を再び動作させすべての検査ステーションが正常に機能しているか否かを検査する。
そして、検査装置が正常に機能していると判断された場合には、工程（６−５）に移り、検査終了製品を次工程に搬送すると共に（工程（６−５））、検査装置の電源を切る（工程（６−６））。
【０００６】
一方、工程（６−４）でいずれかの検査ステーションが正常に機能していないと判断された場合には工程（６−８）により測定開始から測定終了までのすべての製品を再検査する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の検査方法では上記のように、機能確認用校正回路による検査装置の検査は、被検査品の検査の最初と最後に行なうのが一般的であり、被検査品の測定開始前に行なわれる正常（ＯＫ）確認で測定を開始し、被検査品の検査終了後の機能確認用校正回路による機能確認において再び「ＯＫ」が確認されれば、全数の被検査品は正常に検査されたと判断していた。しかしながら、検査終了後の機能確認用校正回路による機能確認検査で「ＮＧ」であれば、検査装置に異常があるということで、検査を終了したすべての被検査品を再検査の対象としているため、検査工数を要し、検査能率を低下させていた。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、検査装置の各検査ステーションの状態を常に管理し、該検査装置の異常を早期に発見し、被検査品の再検査の総数を減少させると共に、検査能率を向上させることができる電子部品の検査方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、電子部品の特性を検査装置により自動的に検査する電子部品の検査方法において、
任意に設定した検査個数毎に、自己の検査装置が正常に機能しているか否かを診断する自己診断工程と、
この自己診断工程により前記検査装置の機能が異常と判断された場合に、前記検査装置の機能を正常に戻した後、前記検査装置の機能が正常と判断された前回の自己診断から前記検査装置の機能が異常と判断された今回の自己診断までの間の被検査品のみを再検査する再検査工程とを含み、
新ロットスタート時の被検査品の測定値を自己診断用サンプル製品の標準値として保存することを特徴とする電子部品の検査方法が提供される。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、被検査品の搬送、停止を間欠的に繰り返し、被検査品の停止期間中に被検査品に対して複数の検査項目を検査し、前記自己診断工程は、被検査品の搬送中に行なわれることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の検査方法が提供される。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の電子部品の検査方法を図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す電子部品の検査方法の手順を示すフローチャートである。図１において、まず、工程（１−１）で検査装置の電源を投入する。次に、工程（１−２）に移り、検査装置機能確認用校正回路の動作を開始させ、「ＮＧ」の場合には異常表示をさせる（工程（１−９））。以上は従来と同様である。次に、工程（１−３）で測定開始時自己診断を行なう。
【００１３】
この工程は、実際には図２に示すような手順で行なわれる。すなわち、検査装置３に接続された切替器４により自動的に自己診断用測定ステーション５側に切替わり、自己診断用サンプル製品の特性値を測定する。その場合、例えば、被検査品が半導体素子であれば、新ロットスタート時に、そのロットの測定条件にて特性を測定し、その測定値を標準値として保存する。なお、実際には被検査品は、複数の測定ステーション６により複数の検査項目を検査するので、各測定ステーションと検査項目に対応した標準の自己診断用サンプル製品を用意し、その測定値をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）に記憶しておく。
【００１４】
次に、切替器４により測定ステーション６側に自動的に切替え、図１の工程（１−４）に移り、被検査品の測定を開始する。工程（１−４）では、被検査品のカウント数を予め設定しておき、予定のカウント数に達したならば、切替器４により再び自己診断用測定ステーション５側に切替え、工程（１−５）において、最初の自己診断用サンプル製品の特性を再び測定する。そして、ＰＣに記憶させておいた最初の測定値と比較し、その値が予め定めた所定の範囲ならば、検査装置が正常に機能していると判断して「ＧＯ」とし、切替器４により測定ステーション６側に切替え、工程（１−４）に戻って被検査品の検査を続行する。
【００１５】
所定のカウント数毎に以上のサイクル（工程（１−４）および工程（１−５））を繰り返し、１ロットの検査が終了したならば、工程（１−６）に移り、測定を停止した後、工程（１−７）で工程（１−３）および工程（１−５）と同様に最終的な自己診断を行ない、「ＧＯ」であれば、工程（１−８）に移り検査装置の電源を遮断して検査を終了する。
【００１６】
一方、所定のカウント数後の自己診断（工程（１−５））の結果、検査装置の機能が異常と判断された場合には、工程（１−９）で異常表示を行なうと共に、検査装置、すなわち、異常を表示した測定ステーション６の機能を正常に修復した後、工程（１−１０）で測定開始「ＯＫ」から自己診断で「ＮＧ」となるまでの間の被検査品のみの再検査を実施する。このように１ロットを複数に分割して検査装置自体の機能検査を自己診断しながら検査することにより、最終段階で検査装置の機能異常が発見された場合に１ロット全数の再検査を行わなければならないという事態を回避することができ、検査工数の減少、検査能率の向上を図ることができる。
【００１７】
図５は測定タイミングの一例を示すタイムチャートである。図５中、ａは検査装置の駆動タイミングを示し、被検査品の搬送、停止を繰り返し、間欠的に駆動される。ｂは被検査品の通常測定のタイミングを示し、この通常測定は、検査装置の停止期間中になされる。また、ｃは自己診断用測定のタイミングを示し、被検査品の搬送中になされる。このため、被検査品の停止中に別個に自己診断用測定時間を設定するよりも全体として検査効率を向上させることができる。ｄは自己診断結果の判定信号を示し、判定の結果が「ＮＧ」であれば、停止信号を出力し、検査装置全体を停止させる。
【００１８】
次に、図３は本発明に関連する他の例を示すもので、本発明の実施例では自己診断工程で、自己診断用測定ステーションに切替え、標準の自己診断用サンプル製品を使用するようにしたが、この例では、かかるサンプル製品を使用せず、検査装置自体に内蔵する校正回路を利用する点に特徴を有する。この例では、検査手順は、概略次のようになる。
【００１９】
すなわち、工程（３−１）で検査装置の電源を投入し、次に、工程（３−２）に移り、検査装置自体に内蔵する検査装置機能確認用校正回路を動作させ、機能に異常がなければ、「ＧＯ」となり、工程（３−３）で被検査品の測定を開始する。
【００２０】
次に、予め定めたカウント数に達したら被検査品の測定を終了し（工程（３−４））、工程（３−２）に戻って、検査装置の機能を確認する。ここで、正常が確認されれば、検査を続行し、次のカウント数まで、被検査品の測定を行なう。以上のサイクルを、１ロットを複数に分割して繰り返すものである。なお、工程（３−２）で異常が発見されれば、「ＮＧ」となって、工程（３−６）により異常表示をすると共に、検査装置の機能を正常に修復した後、再び上記の各工程を経て測定を行なう。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、検査工程途上に検査装置の機能が正常に動作しているか否かを検査する自己診断工程を設け、その段階で検査装置の異常が発見された場合には、かかる段階以前の被検査品のみを再検査するようにした。このため、全数を検査した最終段階で検査装置の異常が発見された場合に行なわれる全数再検査の労力と比較して、遥かに検査労力を軽減することができ、検査効率を向上させることができるなどの優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の検査方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図２】 図１に示した検査方法における手順の詳細を示すフローチャートである。
【図３】 本発明の電子部品の検査方法に関連する他の例を示すフローチャートである。
【図４】 本発明の電子部品の検査方法を実施するための検査装置の説明図である。
【図５】 本発明の電子部品の検査方法の測定タイミングの一例を示すタイミングチャートである。
【図６】従来の電子部品の検査方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ ベルトコンベア
２ 被検査品
３ 検査装置
４ 切替器
５ 自己診断用測定ステーション
６ 測定ステーション
１−２ 検査装置機能確認用校正回路動作開始工程
１−３ 測定開始時自己診断工程
１−４ 測定開始工程
１−５ 測定中自己診断工程
１−６ 測定停止工程
１−７ 測定終了時自己診断工程
１−８ 検査装置電源遮断工程
１−９ 異常表示工程
１−１０ 自己診断ＯＫ−ＮＧ間製品再検査工程

Claims (2)

1. 電子部品の特性を検査装置により自動的に検査する電子部品の検査方法において、
   任意に設定した検査個数毎に、自己の検査装置が正常に機能しているか否かを診断する自己診断工程と、
   この自己診断工程により前記検査装置の機能が異常と判断された場合に、前記検査装置の機能を正常に戻した後、前記検査装置の機能が正常と判断された前回の自己診断から前記検査装置の機能が異常と判断された今回の自己診断までの間の被検査品のみを再検査する再検査工程とを含み、
   新ロットスタート時の被検査品の測定値を自己診断用サンプル製品の標準値として保存することを特徴とする電子部品の検査方法。
2. 被検査品の搬送、停止を間欠的に繰り返し、被検査品の停止期間中に被検査品に対して複数の検査項目を検査し、前記自己診断工程は、被検査品の搬送中に行なわれることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の検査方法。

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