JPH11326431A - 電子部品の検査方法 - Google Patents
電子部品の検査方法Info
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- JPH11326431A JPH11326431A JP10148346A JP14834698A JPH11326431A JP H11326431 A JPH11326431 A JP H11326431A JP 10148346 A JP10148346 A JP 10148346A JP 14834698 A JP14834698 A JP 14834698A JP H11326431 A JPH11326431 A JP H11326431A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査装置の状態を常に管理し、検査装置の異
常による再検査を減少させる。 【解決手段】 任意に設定した検査個数毎に、自己の検
査装置３が正常に機能しているか否かを診断する自己診
断工程（１−５）と、この自己診断工程（１−５）によ
り前記検査装置（３）の機能が異常と判断された場合
に、該検査装置（３）の機能を正常に戻した後、再び先
に設定した検査個数のみを再検査する再検査工程（１−
１０）とを設ける。
常による再検査を減少させる。 【解決手段】 任意に設定した検査個数毎に、自己の検
査装置３が正常に機能しているか否かを診断する自己診
断工程（１−５）と、この自己診断工程（１−５）によ
り前記検査装置（３）の機能が異常と判断された場合
に、該検査装置（３）の機能を正常に戻した後、再び先
に設定した検査個数のみを再検査する再検査工程（１−
１０）とを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、任意に設定した検査個
数毎に、検査装置が正常に機能しているか否かを自己診
断する工程を備えた電子部品の検査方法に関するもので
ある。
数毎に、検査装置が正常に機能しているか否かを自己診
断する工程を備えた電子部品の検査方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品の検査方法を図
を参照して説明する。図６は、上記検査方法を説明する
ためのフローチャートである。すなわち、この検査方法
では、まず、工程（６−１）で検査装置の電源を手動で
オンする。次いで、工程（６−２）で検査装置自体に内
蔵している校正回路で自己の検査機能が正常に動作して
いるか否かを検査する。
を参照して説明する。図６は、上記検査方法を説明する
ためのフローチャートである。すなわち、この検査方法
では、まず、工程（６−１）で検査装置の電源を手動で
オンする。次いで、工程（６−２）で検査装置自体に内
蔵している校正回路で自己の検査機能が正常に動作して
いるか否かを検査する。
【０００３】かかる場合、例えば、所定の標準抵抗に定
電流を流した時の両端電圧が予め定めた値と比較して許
容値内であれば、次の工程（６−３）に移り、実際に被
検査品の検査測定を開始する。一方、前記結果が許容値
の範囲外の場合には、工程（６−７）で異常表示を行な
うと共に、検査装置自体の機能を正常に戻すように調整
を行なうようにしている。なお、実際には、図４に示す
ように間欠的に移動する検査装置のベルトコンベア１上
に被検査品２が載せられ、この被検査品２の搬送途上
で、各被検査品２に対応して設けられた検査ステーショ
ン（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ・・・・）毎に並行して上記の
自己診断が行なわれる。
電流を流した時の両端電圧が予め定めた値と比較して許
容値内であれば、次の工程（６−３）に移り、実際に被
検査品の検査測定を開始する。一方、前記結果が許容値
の範囲外の場合には、工程（６−７）で異常表示を行な
うと共に、検査装置自体の機能を正常に戻すように調整
を行なうようにしている。なお、実際には、図４に示す
ように間欠的に移動する検査装置のベルトコンベア１上
に被検査品２が載せられ、この被検査品２の搬送途上
で、各被検査品２に対応して設けられた検査ステーショ
ン（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ・・・・）毎に並行して上記の
自己診断が行なわれる。
【０００４】そして、正常に動作していないと判断され
た検査ステーションについては必要な修正が施され、す
べて検査ステーションが正常（ＧＯ表示）であれば、上
記の工程（６−３）により測定が開始される。そして、
被検査品２は、ベルトコンベア１により間欠的に移動さ
れ、検査ステーションＡから検査ステーションＥに至る
まで、それぞれ別の検査項目がベルトコンベア１の停止
期間中に順次検査される。
た検査ステーションについては必要な修正が施され、す
べて検査ステーションが正常（ＧＯ表示）であれば、上
記の工程（６−３）により測定が開始される。そして、
被検査品２は、ベルトコンベア１により間欠的に移動さ
れ、検査ステーションＡから検査ステーションＥに至る
まで、それぞれ別の検査項目がベルトコンベア１の停止
期間中に順次検査される。
【０００５】検査終了時には、工程（６−４）に移り、
検査装置の校正回路を再び動作させすべての検査ステー
ションが正常に機能しているか否かを検査する。そし
て、検査装置が正常に機能していると判断された場合に
は、工程（６−５）に移り、検査終了製品を次工程に搬
送すると共に（工程（６−５））、検査装置の電源を切
る（工程（６−６））。
検査装置の校正回路を再び動作させすべての検査ステー
ションが正常に機能しているか否かを検査する。そし
て、検査装置が正常に機能していると判断された場合に
は、工程（６−５）に移り、検査終了製品を次工程に搬
送すると共に（工程（６−５））、検査装置の電源を切
る（工程（６−６））。
【０００６】一方、工程（６−４）でいずれかの検査ス
テーションが正常に機能していない判断された場合には
工程（６−８）により測定開始から測定終了までのすべ
ての製品を再検査する。
テーションが正常に機能していない判断された場合には
工程（６−８）により測定開始から測定終了までのすべ
ての製品を再検査する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の検査方法は上記
のように、検査装置の機能確認用校正回路は、検査の最
初と最後に行なうのが一般的にであり、測定開始前に行
なわれる正常（ＯＫ）確認で測定を開始し、検査終了後
の機能確認に再び「ＯＫ」が確認されれば、検査した全
数の被検査品は正常に検査したと判断していた。しかし
ながら、検査終了後の機能確認検査で「ＮＧ」であれ
ば、検査装置に異常があるということで、検査を終了し
たすべての製品を再検査の対象としているため、検査工
数を要し、検査能率の低下させていた。
のように、検査装置の機能確認用校正回路は、検査の最
初と最後に行なうのが一般的にであり、測定開始前に行
なわれる正常（ＯＫ）確認で測定を開始し、検査終了後
の機能確認に再び「ＯＫ」が確認されれば、検査した全
数の被検査品は正常に検査したと判断していた。しかし
ながら、検査終了後の機能確認検査で「ＮＧ」であれ
ば、検査装置に異常があるということで、検査を終了し
たすべての製品を再検査の対象としているため、検査工
数を要し、検査能率の低下させていた。
【０００８】
【発明の目的】本発明は、上記のような課題を解決する
ためのなされたもので、検査装置の各検査ステーション
の状態を常に管理し、該検査装置の異常を早期に発見
し、被検査品の再検査の総数を減少させると共に、検査
能率を向上させることができる電子部品の検査方法を提
供することを目的とするものである。
ためのなされたもので、検査装置の各検査ステーション
の状態を常に管理し、該検査装置の異常を早期に発見
し、被検査品の再検査の総数を減少させると共に、検査
能率を向上させることができる電子部品の検査方法を提
供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の検査
方法は、半導体素子、抵抗等の電子部品の特性を検査装
置により自動的に検査する電子部品の検査方法におい
て、任意に設定した検査個数毎に、自己の検査装置が正
常に機能しているか否かを診断する自己診断工程と、こ
の自己診断工程により該検査装置の機能が異常と判断さ
れた場合に、該検査装置の機能を正常に戻した後、再び
先に設定した検査個数のみを再検査する再検査工程とを
含むことを特徴とするものである。
方法は、半導体素子、抵抗等の電子部品の特性を検査装
置により自動的に検査する電子部品の検査方法におい
て、任意に設定した検査個数毎に、自己の検査装置が正
常に機能しているか否かを診断する自己診断工程と、こ
の自己診断工程により該検査装置の機能が異常と判断さ
れた場合に、該検査装置の機能を正常に戻した後、再び
先に設定した検査個数のみを再検査する再検査工程とを
含むことを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の電子部品の検査方法は、前
記自己診断工程が予め別に定めた標準サンプル製品を用
いて行なうことを特徴とするものである。
記自己診断工程が予め別に定めた標準サンプル製品を用
いて行なうことを特徴とするものである。
【００１１】さらに、本発明の電子部品の検査方法は、
被検査品が停止−移動を間欠的に繰り返し、該被検査品
の停止期間中に被検査品に対して複数の検査項目を検査
し、前記自己診断工程は、前記被検査品の移動中に行な
われることを特徴とするものである。
被検査品が停止−移動を間欠的に繰り返し、該被検査品
の停止期間中に被検査品に対して複数の検査項目を検査
し、前記自己診断工程は、前記被検査品の移動中に行な
われることを特徴とするものである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の電子部品の検査方法を図を参
照して説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す電
子部品の検査方法の手順を示すフローチャートである。
図１において、まず、工程（１−１）で検査装置の電源
を投入する。次に、工程（１ー２）に移り、検査装置機
能確認用校正回路の動作を開始させ、［ＮＧ」の場合に
は異常表示をさせる（工程（１−９））。以上は従来と
同様である。次に、工程（１ー３）で測定開始時自己診
断を行なう。
照して説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す電
子部品の検査方法の手順を示すフローチャートである。
図１において、まず、工程（１−１）で検査装置の電源
を投入する。次に、工程（１ー２）に移り、検査装置機
能確認用校正回路の動作を開始させ、［ＮＧ」の場合に
は異常表示をさせる（工程（１−９））。以上は従来と
同様である。次に、工程（１ー３）で測定開始時自己診
断を行なう。
【００１３】この工程は、実際には図２に示すような手
順で行なわれる。すなわち、検査装置３に接続された切
替器４により自動的に自己診断ステーション側５に切替
わり、自己診断用サンプル製品の特性値を測定する。そ
の場合、例えば、被検査品が半導体素子であれば、新ロ
ットスタート時に、そのロットの測定条件にて特性を測
定し、該測定値を標準値として保存する。なお、実際に
は被検査品は、複数の検査ステーション３により複数の
検査項目を検査するので、各検査ステーションと検査項
目に対応した標準の自己診断用サンプル製品を用意し、
その測定値をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）に記憶し
ておく。
順で行なわれる。すなわち、検査装置３に接続された切
替器４により自動的に自己診断ステーション側５に切替
わり、自己診断用サンプル製品の特性値を測定する。そ
の場合、例えば、被検査品が半導体素子であれば、新ロ
ットスタート時に、そのロットの測定条件にて特性を測
定し、該測定値を標準値として保存する。なお、実際に
は被検査品は、複数の検査ステーション３により複数の
検査項目を検査するので、各検査ステーションと検査項
目に対応した標準の自己診断用サンプル製品を用意し、
その測定値をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）に記憶し
ておく。
【００１４】次に、切替器４により測定ステーション側
６に自動的に切替え、図１の工程（１−４）に移り、被
検査品の測定を開始する。上記の場合、被検査品のカウ
ント数を予め設定しておき、予定のカウント数に達した
ならば、切替器４により再び自己診断用測定ステーショ
ン側５に切替え、最初の自己診断用サンプル製品の特性
を再び測定する。そして、ＰＣに記憶させておいた最初
の測定値と比較し、その値が予め定めた所定の範囲なら
ば、検査装置が正常に機能していると判断して「ＧＯ］
とし、切替器４により測定ステーション側６に切替え、
工程（１ー４）に戻って被検査品の検査を続行する。
６に自動的に切替え、図１の工程（１−４）に移り、被
検査品の測定を開始する。上記の場合、被検査品のカウ
ント数を予め設定しておき、予定のカウント数に達した
ならば、切替器４により再び自己診断用測定ステーショ
ン側５に切替え、最初の自己診断用サンプル製品の特性
を再び測定する。そして、ＰＣに記憶させておいた最初
の測定値と比較し、その値が予め定めた所定の範囲なら
ば、検査装置が正常に機能していると判断して「ＧＯ］
とし、切替器４により測定ステーション側６に切替え、
工程（１ー４）に戻って被検査品の検査を続行する。
【００１５】所定のカウント数毎に以上のサイクルを繰
り返し、１ロットの検査が終了したならば、工程（１ー
６）に移り、測定を停止した後、工程（１ー７）で前記
同様に最終的な自己診断を行ない、「ＧＯ」であれば、
工程（１ー８）に移り検査装置の電源を遮断して検査を
終了する。
り返し、１ロットの検査が終了したならば、工程（１ー
６）に移り、測定を停止した後、工程（１ー７）で前記
同様に最終的な自己診断を行ない、「ＧＯ」であれば、
工程（１ー８）に移り検査装置の電源を遮断して検査を
終了する。
【００１６】一方、所定のカウント数後の自己診断の結
果、検査装置の機能が異常と判断された場合には、工程
（１ー９）で異常表示を行なうと共に、検査装置、すな
わち、異常を表示した検査ステーションの機能を正常に
修復した後、工程（１ー１０）で測定開始「ＯＫ」から
自己診断で「ＮＧ」となるまでの間の被検査品のみの再
検査を実施する。このように１ロットを複数に分割して
検査装置自体の機能検査を自己診断しながら検査するこ
とにより、最終段階で検査装置の機能異常が発見された
場合に１ロット全数の再検査という事態を回避すること
ができ、検査工数の減少、検査能率の向上を図ることが
できる。
果、検査装置の機能が異常と判断された場合には、工程
（１ー９）で異常表示を行なうと共に、検査装置、すな
わち、異常を表示した検査ステーションの機能を正常に
修復した後、工程（１ー１０）で測定開始「ＯＫ」から
自己診断で「ＮＧ」となるまでの間の被検査品のみの再
検査を実施する。このように１ロットを複数に分割して
検査装置自体の機能検査を自己診断しながら検査するこ
とにより、最終段階で検査装置の機能異常が発見された
場合に１ロット全数の再検査という事態を回避すること
ができ、検査工数の減少、検査能率の向上を図ることが
できる。
【００１７】図５は測定タイミングの一例を示すタイム
チャートである。図中、ａは検査装置の駆動タイミング
を示し、被検査品の搬送、停止を繰り返し、間欠的に駆
動される。ｂは被検査品の通常測定のタイミングを示
し、この通常測定は、検査装置の停止期間中になされ
る。また、ｃは自己診断測定のタイミングを示し、被検
査品の搬送中になされる。このため、被検査品の停止中
に別個に自己診断時間を設定するよりも全体として検査
効率を向上させることができる。 ｄは自己診断結果の
判定信号を示し、判定の結果が「ＮＧ」であれば、停止
信号を出力し、検査装置全体を停止させる。
チャートである。図中、ａは検査装置の駆動タイミング
を示し、被検査品の搬送、停止を繰り返し、間欠的に駆
動される。ｂは被検査品の通常測定のタイミングを示
し、この通常測定は、検査装置の停止期間中になされ
る。また、ｃは自己診断測定のタイミングを示し、被検
査品の搬送中になされる。このため、被検査品の停止中
に別個に自己診断時間を設定するよりも全体として検査
効率を向上させることができる。 ｄは自己診断結果の
判定信号を示し、判定の結果が「ＮＧ」であれば、停止
信号を出力し、検査装置全体を停止させる。
【００１８】次に、図３は本発明の他の実施例を示すも
ので、先の実施例では自己診断工程で、自己診断用測定
ステーションに切替え、標準の自己診断用サンプル製品
を使用するようにしたが、この実施例では、かかるサン
プル製品を使用せず、検査装置自体に内蔵する校正回路
を利用する点に特徴を有する。上記の場合の検査手順
は、概略次のようになる。
ので、先の実施例では自己診断工程で、自己診断用測定
ステーションに切替え、標準の自己診断用サンプル製品
を使用するようにしたが、この実施例では、かかるサン
プル製品を使用せず、検査装置自体に内蔵する校正回路
を利用する点に特徴を有する。上記の場合の検査手順
は、概略次のようになる。
【００１９】すなわち、工程（３ー１）で検査装置の電
源を投入し、次に、工程（３ー２）に移り、検査装置自
体に内蔵する検査装置機能確認用校正回路を動作させ、
機能に異常がなければ、「ＧＯ」となり、工程（３ー
３）で被検査品の測定を開始する。
源を投入し、次に、工程（３ー２）に移り、検査装置自
体に内蔵する検査装置機能確認用校正回路を動作させ、
機能に異常がなければ、「ＧＯ」となり、工程（３ー
３）で被検査品の測定を開始する。
【００２０】次に、予め定めたカウント数に達したら被
検査品の測定を終了し（工程（３ー４））、工程（３ー
２）に戻って、検査装置の機能を確認する。ここで、正
常が確認されてば、検査を続行し、次のカウント数ま
で、被測定品の測定を行なう。以上のサイクルを、１ロ
ットを複数に分割して繰り返すものである。なお、工程
（３ー２）で異常が発見されれば、「ＮＧ」となって、
工程（３ー６）により異常表示をすると共に、検査装置
の機能を正常に修復した後、再び上記の各工程を経て測
定を行なう。上記の実施例によれば、検査装置自体に内
蔵の校正回路を使用するため、別個に標準サンプル製品
を用意する必要がなく、煩雑性を回避できる利点があ
る。
検査品の測定を終了し（工程（３ー４））、工程（３ー
２）に戻って、検査装置の機能を確認する。ここで、正
常が確認されてば、検査を続行し、次のカウント数ま
で、被測定品の測定を行なう。以上のサイクルを、１ロ
ットを複数に分割して繰り返すものである。なお、工程
（３ー２）で異常が発見されれば、「ＮＧ」となって、
工程（３ー６）により異常表示をすると共に、検査装置
の機能を正常に修復した後、再び上記の各工程を経て測
定を行なう。上記の実施例によれば、検査装置自体に内
蔵の校正回路を使用するため、別個に標準サンプル製品
を用意する必要がなく、煩雑性を回避できる利点があ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、検査工程
途上に検査装置の機能が正常に動作しているか否かを検
査する自己診断工程を設け、その段階で検査装置の異常
が発見された場合には、かかる段階以前の被検査品のみ
を再検査するようにした。このため、全数を検査した最
終段階で検査装置の異常が発見された場合に行なわれる
全数再検査の労力と比較して、遥かに検査労力を軽減す
ることができ、検査効率を向上させることができるなど
の優れた効果がある。
途上に検査装置の機能が正常に動作しているか否かを検
査する自己診断工程を設け、その段階で検査装置の異常
が発見された場合には、かかる段階以前の被検査品のみ
を再検査するようにした。このため、全数を検査した最
終段階で検査装置の異常が発見された場合に行なわれる
全数再検査の労力と比較して、遥かに検査労力を軽減す
ることができ、検査効率を向上させることができるなど
の優れた効果がある。
【図１】本発明の電子部品の検査方法の一実施例を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図２】上記検査方法における手順の詳細を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図３】本発明の電子部品の検査方法の他の実施例を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図４】上記の検査方法を実施するための検査装置の説
明図である。
明図である。
【図５】上記検査装置のタイミングチャートである。
【図６】従来の電子部品の検査方法を示すフローチャー
トである。
トである。
１ ベルトコンベア ２ 被検査品 ３ 検査装置 ４ 切替器 ５ 自己診断用測定ステーション ６ 測定ステーション １−２ 検査装置機能確認用校正回路動作開始工程 １−３ 測定開始時自己診断工程 １−４ 測定開始工程 １−５ 測定中自己診断工程 １−６ 測定停止工程 １−７ 測定終了時自己診断工程 １−８ 検査装置電源遮断工程 １−９ 異常表示工程 １−１０ 自己診断ＯＫ−ＮＧ間製品再検査工程
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子、抵抗等の電子部品の特性を
検査装置により自動的に検査する電子部品の検査方法に
おいて、 任意に設定した検査個数毎に、自己の検査装置が正常に
機能しているか否かを診断する自己診断工程と、この自
己診断工程により該検査装置の機能が異常と判断された
場合に、該検査装置の機能を正常に戻した後、再び先に
設定した検査個数のみを再検査する再検査工程とを含む
ことを特徴とする電子部品の検査方法。 - 【請求項２】 前記自己診断工程は、予め別に定めた標
準サンプル製品を用いて行なうことを特徴とする請求項
１に記載の電子部品の検査方法。 - 【請求項３】 前記検査装置が停止−移動を間欠的に繰
り返し、該検査装置の停止期間中に被検査品に対して複
数の検査項目を検査し、前記自己診断工程は、該被検査
品の移動中に行なわれることを特徴とする請求項１又は
請求項２の電子部品の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14834698A JP4030031B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子部品の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14834698A JP4030031B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子部品の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11326431A true JPH11326431A (ja) | 1999-11-26 |
| JP4030031B2 JP4030031B2 (ja) | 2008-01-09 |
Family
ID=15450718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14834698A Expired - Fee Related JP4030031B2 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子部品の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4030031B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002046785A1 (fr) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Advantest Corporation | Materiel d'essai de semi-conducteurs et procede de maintenance preventive |
| JP2005099360A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 部品検査ラインの検定方法及び装置 |
| JP2007033284A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 筒状物品の検査方法およびその検査装置 |
| JP2013044549A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 物品分類装置およびその運転方法 |
| JP2014173876A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Ebara Corp | 表面電位測定装置および表面電位測定方法 |
| JP2021032651A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体検査装置 |
-
1998
- 1998-05-13 JP JP14834698A patent/JP4030031B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002046785A1 (fr) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Advantest Corporation | Materiel d'essai de semi-conducteurs et procede de maintenance preventive |
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| JP2021032651A (ja) * | 2019-08-22 | 2021-03-01 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4030031B2 (ja) | 2008-01-09 |
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