JP4030031B2

JP4030031B2 - Inspection method for electronic components

Info

Publication number: JP4030031B2
Application number: JP14834698A
Authority: JP
Inventors: 幸治加賀
Original assignee: 日本インター株式会社
Priority date: 1998-05-13
Filing date: 1998-05-13
Publication date: 2008-01-09
Anticipated expiration: 2018-05-13
Also published as: JPH11326431A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、任意に設定した検査個数毎に、検査装置が正常に機能しているか否かを自己診断する工程を備えた電子部品の検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電子部品の検査方法を図を参照して説明する。
図６は、上記検査方法を説明するためのフローチャートである。
すなわち、この検査方法では、まず、工程（６−１）で検査装置の電源を手動でオンする。次いで、工程（６−２）で検査装置自体に内蔵している校正回路で自己の検査機能が正常に動作しているか否かを検査する。
【０００３】
かかる場合、例えば、所定の標準抵抗に定電流を流した時の両端電圧が予め定めた値と比較して許容値内であれば、次の工程（６−３）に移り、実際に被検査品の検査測定を開始する。一方、比較した結果が許容値の範囲外の場合には、工程（６−７）で異常表示を行なうと共に、検査装置自体の機能を正常に戻すように調整を行なうようにしている。なお、実際には、図４に示すように間欠的に移動する検査装置のベルトコンベア１上に被検査品２が載せられ、この被検査品２の搬送途上で、各被検査品２に対応して設けられた検査ステーション（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ・・・・）毎に並行して自己診断が行なわれる。
【０００４】
そして、正常に動作していないと判断された検査ステーションについては必要な修正が施され、すべて検査ステーションが正常（ＧＯ表示）であれば、上記の工程（６−３）により測定が開始される。そして、被検査品２は、ベルトコンベア１により間欠的に移動され、検査ステーションＡから検査ステーションＥに至るまで、それぞれ別の検査項目がベルトコンベア１の停止期間中に順次検査される。
【０００５】
検査終了時には、工程（６−４）に移り、検査装置の校正回路を再び動作させすべての検査ステーションが正常に機能しているか否かを検査する。
そして、検査装置が正常に機能していると判断された場合には、工程（６−５）に移り、検査終了製品を次工程に搬送すると共に（工程（６−５））、検査装置の電源を切る（工程（６−６））。
【０００６】
一方、工程（６−４）でいずれかの検査ステーションが正常に機能していないと判断された場合には工程（６−８）により測定開始から測定終了までのすべての製品を再検査する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の検査方法では上記のように、機能確認用校正回路による検査装置の検査は、被検査品の検査の最初と最後に行なうのが一般的であり、被検査品の測定開始前に行なわれる正常（ＯＫ）確認で測定を開始し、被検査品の検査終了後の機能確認用校正回路による機能確認において再び「ＯＫ」が確認されれば、全数の被検査品は正常に検査されたと判断していた。しかしながら、検査終了後の機能確認用校正回路による機能確認検査で「ＮＧ」であれば、検査装置に異常があるということで、検査を終了したすべての被検査品を再検査の対象としているため、検査工数を要し、検査能率を低下させていた。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、検査装置の各検査ステーションの状態を常に管理し、該検査装置の異常を早期に発見し、被検査品の再検査の総数を減少させると共に、検査能率を向上させることができる電子部品の検査方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、電子部品の特性を検査装置により自動的に検査する電子部品の検査方法において、
任意に設定した検査個数毎に、自己の検査装置が正常に機能しているか否かを診断する自己診断工程と、
この自己診断工程により前記検査装置の機能が異常と判断された場合に、前記検査装置の機能を正常に戻した後、前記検査装置の機能が正常と判断された前回の自己診断から前記検査装置の機能が異常と判断された今回の自己診断までの間の被検査品のみを再検査する再検査工程とを含み、
新ロットスタート時の被検査品の測定値を自己診断用サンプル製品の標準値として保存することを特徴とする電子部品の検査方法が提供される。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、被検査品の搬送、停止を間欠的に繰り返し、被検査品の停止期間中に被検査品に対して複数の検査項目を検査し、前記自己診断工程は、被検査品の搬送中に行なわれることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の検査方法が提供される。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の電子部品の検査方法を図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す電子部品の検査方法の手順を示すフローチャートである。図１において、まず、工程（１−１）で検査装置の電源を投入する。次に、工程（１−２）に移り、検査装置機能確認用校正回路の動作を開始させ、「ＮＧ」の場合には異常表示をさせる（工程（１−９））。以上は従来と同様である。次に、工程（１−３）で測定開始時自己診断を行なう。
【００１３】
この工程は、実際には図２に示すような手順で行なわれる。すなわち、検査装置３に接続された切替器４により自動的に自己診断用測定ステーション５側に切替わり、自己診断用サンプル製品の特性値を測定する。その場合、例えば、被検査品が半導体素子であれば、新ロットスタート時に、そのロットの測定条件にて特性を測定し、その測定値を標準値として保存する。なお、実際には被検査品は、複数の測定ステーション６により複数の検査項目を検査するので、各測定ステーションと検査項目に対応した標準の自己診断用サンプル製品を用意し、その測定値をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）に記憶しておく。
【００１４】
次に、切替器４により測定ステーション６側に自動的に切替え、図１の工程（１−４）に移り、被検査品の測定を開始する。工程（１−４）では、被検査品のカウント数を予め設定しておき、予定のカウント数に達したならば、切替器４により再び自己診断用測定ステーション５側に切替え、工程（１−５）において、最初の自己診断用サンプル製品の特性を再び測定する。そして、ＰＣに記憶させておいた最初の測定値と比較し、その値が予め定めた所定の範囲ならば、検査装置が正常に機能していると判断して「ＧＯ」とし、切替器４により測定ステーション６側に切替え、工程（１−４）に戻って被検査品の検査を続行する。
【００１５】
所定のカウント数毎に以上のサイクル（工程（１−４）および工程（１−５））を繰り返し、１ロットの検査が終了したならば、工程（１−６）に移り、測定を停止した後、工程（１−７）で工程（１−３）および工程（１−５）と同様に最終的な自己診断を行ない、「ＧＯ」であれば、工程（１−８）に移り検査装置の電源を遮断して検査を終了する。
【００１６】
一方、所定のカウント数後の自己診断（工程（１−５））の結果、検査装置の機能が異常と判断された場合には、工程（１−９）で異常表示を行なうと共に、検査装置、すなわち、異常を表示した測定ステーション６の機能を正常に修復した後、工程（１−１０）で測定開始「ＯＫ」から自己診断で「ＮＧ」となるまでの間の被検査品のみの再検査を実施する。このように１ロットを複数に分割して検査装置自体の機能検査を自己診断しながら検査することにより、最終段階で検査装置の機能異常が発見された場合に１ロット全数の再検査を行わなければならないという事態を回避することができ、検査工数の減少、検査能率の向上を図ることができる。
【００１７】
図５は測定タイミングの一例を示すタイムチャートである。図５中、ａは検査装置の駆動タイミングを示し、被検査品の搬送、停止を繰り返し、間欠的に駆動される。ｂは被検査品の通常測定のタイミングを示し、この通常測定は、検査装置の停止期間中になされる。また、ｃは自己診断用測定のタイミングを示し、被検査品の搬送中になされる。このため、被検査品の停止中に別個に自己診断用測定時間を設定するよりも全体として検査効率を向上させることができる。ｄは自己診断結果の判定信号を示し、判定の結果が「ＮＧ」であれば、停止信号を出力し、検査装置全体を停止させる。
【００１８】
次に、図３は本発明に関連する他の例を示すもので、本発明の実施例では自己診断工程で、自己診断用測定ステーションに切替え、標準の自己診断用サンプル製品を使用するようにしたが、この例では、かかるサンプル製品を使用せず、検査装置自体に内蔵する校正回路を利用する点に特徴を有する。この例では、検査手順は、概略次のようになる。
【００１９】
すなわち、工程（３−１）で検査装置の電源を投入し、次に、工程（３−２）に移り、検査装置自体に内蔵する検査装置機能確認用校正回路を動作させ、機能に異常がなければ、「ＧＯ」となり、工程（３−３）で被検査品の測定を開始する。
【００２０】
次に、予め定めたカウント数に達したら被検査品の測定を終了し（工程（３−４））、工程（３−２）に戻って、検査装置の機能を確認する。ここで、正常が確認されれば、検査を続行し、次のカウント数まで、被検査品の測定を行なう。以上のサイクルを、１ロットを複数に分割して繰り返すものである。なお、工程（３−２）で異常が発見されれば、「ＮＧ」となって、工程（３−６）により異常表示をすると共に、検査装置の機能を正常に修復した後、再び上記の各工程を経て測定を行なう。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、検査工程途上に検査装置の機能が正常に動作しているか否かを検査する自己診断工程を設け、その段階で検査装置の異常が発見された場合には、かかる段階以前の被検査品のみを再検査するようにした。このため、全数を検査した最終段階で検査装置の異常が発見された場合に行なわれる全数再検査の労力と比較して、遥かに検査労力を軽減することができ、検査効率を向上させることができるなどの優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の検査方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図２】図１に示した検査方法における手順の詳細を示すフローチャートである。
【図３】本発明の電子部品の検査方法に関連する他の例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の電子部品の検査方法を実施するための検査装置の説明図である。
【図５】本発明の電子部品の検査方法の測定タイミングの一例を示すタイミングチャートである。
【図６】従来の電子部品の検査方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１ベルトコンベア
２被検査品
３検査装置
４切替器
５自己診断用測定ステーション
６測定ステーション
１−２検査装置機能確認用校正回路動作開始工程
１−３測定開始時自己診断工程
１−４測定開始工程
１−５測定中自己診断工程
１−６測定停止工程
１−７測定終了時自己診断工程
１−８検査装置電源遮断工程
１−９異常表示工程
１−１０自己診断ＯＫ−ＮＧ間製品再検査工程[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an electronic component inspection method including a step of self-diagnosing whether or not an inspection apparatus is functioning normally for each arbitrarily set number of inspections.
[0002]
[Prior art]
A conventional method for inspecting this type of electronic component will be described with reference to the drawings.
FIG. 6 is a flowchart for explaining the inspection method.
That is, in this inspection method, first, in step (6-1), the inspection apparatus is manually turned on. Next, in step (6-2), it is inspected whether or not its own inspection function is operating normally by a calibration circuit built in the inspection apparatus itself.
[0003]
In such a case, for example, if the voltage at both ends when a constant current is passed through a predetermined standard resistance is within an allowable value compared to a predetermined value, the process proceeds to the next step (6-3), and actually inspected. Start inspection and measurement of products. On the other hand, if the result of comparison is outside the allowable value range, an abnormality is displayed in step (6-7), and adjustment is performed so that the function of the inspection apparatus itself is returned to normal. In practice, as shown in FIG. 4, the inspected product 2 is placed on the belt conveyor 1 of the inspecting apparatus that moves intermittently, and each inspected product 2 is handled during the transportation of the inspected product 2. inspection station provided with (a, B, C, D , E ····) self-test is performed in parallel for each.
[0004]
Then, necessary corrections are applied to the inspection stations that are determined not to operate normally, and if all inspection stations are normal (GO display), measurement is started in the above step (6-3). . Then, the inspection object 2 is intermittently moved by the belt conveyor 1, and different inspection items are sequentially inspected during the stop period of the belt conveyor 1 from the inspection station A to the inspection station E.
[0005]
When the inspection is completed, the process proceeds to step (6-4), and the calibration circuit of the inspection apparatus is operated again to inspect whether all inspection stations are functioning normally.
If it is determined that the inspection device is functioning normally, the process proceeds to step (6-5), and the inspection-finished product is transported to the next step (step (6-5)). The power is turned off (step (6-6)).
[0006]
On the other hand, re-inspect all products to measurement end from the start of measurement in step (6-8) if any of the inspection station is determined not to function correctly in step (6-4).
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
As described above in the conventional inspection method, the inspection of the inspection apparatus according to function check calibration circuit is generally carried out at the beginning and end of the test of the test article, prior to the start measurement of the test article start the normal (OK) measurements on the confirmation performed, if Oite again "OK" is checked in the function confirmation by function confirmation for calibration circuits after the inspection of the test products, the total number of inspected products normally I was judged to have been inspected. However, if the function confirmation inspection by the function confirmation calibration circuit after the inspection is “NG”, it means that there is an abnormality in the inspection apparatus, and all the inspected products that have been inspected are subject to re-inspection. The inspection man-hours were required and the inspection efficiency was reduced.
[0008]
The present invention has been made to solve the above problems, the state of each inspection station of an inspection device always managed to discover an abnormality in the inspection apparatus early, the inspected products reinspection It is an object of the present invention to provide an electronic component inspection method capable of reducing the total number and improving the inspection efficiency.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to the invention of claim 1, in the electronic component inspection method for automatically inspecting the characteristics of the electronic component by the inspection device,
A self-diagnosis process for diagnosing whether or not the self-inspection device is functioning normally for each arbitrarily set number of inspections,
When the function of the inspection device is determined to be abnormal by this self-diagnosis step, the inspection device is returned from the previous self-diagnosis in which the function of the inspection device is determined to be normal after returning the function of the inspection device to normal. Including a re-inspection process for re-inspecting only the inspected products until this self-diagnosis until the function of
There is provided an electronic component inspection method characterized in that a measured value of an inspected product at the start of a new lot is stored as a standard value of a sample product for self-diagnosis.
[0010]
According to the second aspect of the present invention, the self-diagnosis step includes intermittently repeating conveyance and stop of the inspected product, inspecting a plurality of inspection items for the inspected product during the stop period of the inspected product, The method for inspecting an electronic component according to claim 1, wherein the inspection is performed during conveyance of the inspected product.
[0012]
【Example】
Hereinafter, an electronic component inspection method of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart showing the procedure of an electronic component inspection method according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, first, the inspection apparatus is turned on in step (1-1). Next, step - move to (1 2), to initiate operation of the inspection device features check calibration circuit, in the case of "NG" is causes an abnormality display (step (1-9)). The above is the same as in the prior art. Next, the step (1 - 3) Measurement start performing self diagnosis.
[0013]
This step is actually performed according to the procedure shown in FIG. That is, the switch 4 connected to the inspection device 3 is automatically switched to the self-diagnosis measurement station 5 side, and the characteristic value of the self-diagnosis sample product is measured. In this case, for example, if the inspected product is a semiconductor element, the characteristics are measured under the measurement conditions of the lot when the new lot is started, and the measured value is stored as a standard value. Actually, since the inspected product inspects a plurality of inspection items by a plurality of measuring stations 6, a standard self-diagnostic sample product corresponding to each measuring station and the inspection items is prepared, and the measured values are personalized. Store in a computer (PC).
[0014]
Next, the switch 4 automatically switches to the measurement station 6 side, and the process proceeds to step (1-4) in FIG. 1 to start measurement of the inspected product. In step (1-4), the count number of the inspected product is set in advance, and when the planned count number is reached, the switch 4 switches again to the self-diagnosis measuring station 5 side , and the step (1- In 5), the characteristics of the first self-diagnostic sample product are measured again. Then, it is compared with the first measured value stored in the PC, and if the value is within a predetermined range, it is determined that the inspection apparatus is functioning normally and is set to “GO ”. by switching to the measurement station 6 side, step - to continue the examination of the inspected products back to (1 4).
[0015]
Repeating the above cycle for each predetermined count number (step (1-4) and step (1-5)), if examination of one lot is completed, the process - proceeds to (1 6), to stop the measurement after the step (1 - 7) in the step (1-3) and step performs final self similarly to (1-5), if the "GO", step (1 - 8) to move the inspection apparatus Shut off the power to end the inspection.
[0016]
On the other hand, the self-diagnosis after a predetermined count (step (1-5)) result, when the function of the inspection apparatus is determined to be abnormal, step - abnormal displayed with performed in (1-9), the inspection device , i.e., after the repair normally the function of the measuring station 6 which displays an abnormality, step (1 - 10) measurement start "OK" between until the "NG" in the self-diagnosis only be inspected by re Conduct an inspection. In this way, one lot is divided into a plurality of parts, and inspection is performed while self-diagnosis of the functional inspection of the inspection device itself. If a functional abnormality of the inspection device is found at the final stage, the entire lot must be re-inspected. Banara it is possible to avoid a situation where no reduction in inspection steps, it is possible to improve the inspection efficiency.
[0017]
FIG. 5 is a time chart showing an example of measurement timing. In FIG. 5 , “a” indicates the drive timing of the inspection apparatus, which is intermittently driven by repeatedly carrying and stopping the inspected product. b indicates the timing of the normal measurement of the inspected product, and this normal measurement is performed during the stop period of the inspection apparatus. Further, c is a timing of the self-diagnostic measurements, made during conveyance of the article to be inspected. For this reason, it is possible to improve the inspection efficiency as a whole, rather than separately setting the self-diagnosis measurement time while the inspected product is stopped. d indicates a determination signal of the self-diagnosis result. If the determination result is “NG”, a stop signal is output to stop the entire inspection apparatus.
[0018]
Next, FIG. 3 shows another example related to the present invention. In the embodiment of the present invention , in the self-diagnosis process, the self-diagnosis measuring station is switched to use a standard self-diagnostic sample product. However, this example is characterized in that such a sample product is not used and a calibration circuit built in the inspection apparatus itself is used. In this example, the inspection procedure is roughly as follows.
[0019]
That is, Step (3 - 1) the power of the inspection apparatus was charged with, then step - move to (3 2), to operate the testing apparatus function check calibration circuit incorporating the inspection apparatus itself, abnormality in the function if, "GO", and step - starting the measurement of the test article (3 3).
[0020]
Then, it ends the measurement of the test article Once a predetermined count is reached (Step (3 - 4)), step - back to (3 2), to check the function of the inspection apparatus. Here, if normal Re is confirmed, to continue the test until the next count, the measurement of the inspected products. The above cycle is repeated by dividing one lot into a plurality. The step - if abnormal (3 2) is found, is "NG", the step (3 - 6) as well as a fault display by, after a successful repair function of the test device, again the Measurement is performed through each step .
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a self-diagnosis process for inspecting whether or not the function of the inspection apparatus is operating normally is provided during the inspection process, and if an abnormality of the inspection apparatus is found at that stage Only the products to be inspected before this stage are re-inspected. For this reason, it is possible to greatly reduce the inspection effort and improve the inspection efficiency as compared with the total reinspection effort that is performed when an abnormality in the inspection apparatus is found at the final stage of inspecting the total number. There are excellent effects such as being able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of an electronic component inspection method according to the present invention.
2 is a flowchart showing details of steps in the inspection method shown in FIG.
FIG. 3 is a flowchart showing another example related to the electronic component inspection method of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram of an inspection apparatus for carrying out the electronic component inspection method of the present invention .
FIG. 5 is a timing chart showing an example of measurement timing of the electronic component inspection method of the present invention .
FIG. 6 is a flowchart showing a conventional electronic component inspection method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Belt conveyor 2 Inspected item 3 Inspection apparatus 4 Switching device 5 Self-diagnosis measurement station 6 Measurement station 1-2 Inspection apparatus function confirmation calibration circuit operation start process 1-3 Measurement start self-diagnosis process 1-4 Measurement start process 1-5 Self-diagnosis process during measurement 1-6 Measurement stop process 1-7 Self-diagnosis process at the end of measurement 1-8 Inspection device power-off process 1-9 Abnormal display process 1-10 Self-diagnosis OK-NG product re-inspection process

Claims

電子部品の特性を検査装置により自動的に検査する電子部品の検査方法において、
任意に設定した検査個数毎に、自己の検査装置が正常に機能しているか否かを診断する自己診断工程と、
この自己診断工程により前記検査装置の機能が異常と判断された場合に、前記検査装置の機能を正常に戻した後、前記検査装置の機能が正常と判断された前回の自己診断から前記検査装置の機能が異常と判断された今回の自己診断までの間の被検査品のみを再検査する再検査工程とを含み、
新ロットスタート時の被検査品の測定値を自己診断用サンプル製品の標準値として保存することを特徴とする電子部品の検査方法。In the inspection method of the electronic component to be automatically inspected by the inspection apparatus the characteristics of electronic components,
A self-diagnosis process for diagnosing whether or not the self-inspection device is functioning normally for each arbitrarily set number of inspections,
If the function of the self-diagnosis step by the inspecting apparatus is determined to be abnormal, after returning to normal function of the inspection apparatus, the inspection apparatus from the previous self-diagnosis function of the testing device is determined to be normal look including a re-inspection process of re-examination only be inspected between to self-diagnosis function of this time it is determined that the abnormality of,
A method for inspecting electronic parts, characterized in that the measured value of an inspected product at the start of a new lot is stored as a standard value of a sample product for self-diagnosis .

被検査品の搬送、停止を間欠的に繰り返し、被検査品の停止期間中に被検査品に対して複数の検査項目を検査し、前記自己診断工程は、被検査品の搬送中に行なわれることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の検査方法。 The inspection product is intermittently repeatedly conveyed and stopped, and a plurality of inspection items are inspected for the inspection product during the inspection product stop period, and the self-diagnosis process is performed during the transportation of the inspection product. The electronic component inspection method according to claim 1 .