JP2601956B2 - 再剥離型粘着性ポリマー - Google Patents
再剥離型粘着性ポリマーInfo
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Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は再剥離型粘着性ポリマーに
関し、特に半導体ウェハを素子小片に切断（ダイシン
グ）分離し、素子小片をピックアップする際に用いるウ
ェハダイシング用粘着シートの接着剤層に用いられる再
剥離型粘着性ポリマーに関する。
関し、特に半導体ウェハを素子小片に切断（ダイシン
グ）分離し、素子小片をピックアップする際に用いるウ
ェハダイシング用粘着シートの接着剤層に用いられる再
剥離型粘着性ポリマーに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗
浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウン
ティングの各工程が加えられている。
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗
浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウン
ティングの各工程が加えられている。
【０００３】このような半導体ウェハのダイシング工程
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウェハ
チップに対して充分な接着力を有しており、ピックアッ
プ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着
力を有しているものが望まれている。
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウェハ
チップに対して充分な接着力を有しており、ピックアッ
プ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着
力を有しているものが望まれている。
【０００４】このような粘着シートとしては、特開昭６
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に、基材面に、光照射によって三次元網状
化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を有す
る低分子量化合物（以下、多官能性オリゴマーと呼ぶこ
ともある。）を含有してなる粘着剤を塗布した粘着シー
トが提案されている。これらの提案は、放射線透過性の
基材上に放射線硬化性粘着剤を塗布した粘着テープであ
って、その粘着剤中に含まれる放射線硬化性化合物（多
官能性オリゴマー）を放射線照射によって硬化させ粘着
剤に三次元網状化構造を与えて、その流動性を著しく低
下させる原理に基づくものである。
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に、基材面に、光照射によって三次元網状
化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を有す
る低分子量化合物（以下、多官能性オリゴマーと呼ぶこ
ともある。）を含有してなる粘着剤を塗布した粘着シー
トが提案されている。これらの提案は、放射線透過性の
基材上に放射線硬化性粘着剤を塗布した粘着テープであ
って、その粘着剤中に含まれる放射線硬化性化合物（多
官能性オリゴマー）を放射線照射によって硬化させ粘着
剤に三次元網状化構造を与えて、その流動性を著しく低
下させる原理に基づくものである。
【０００５】しかしながら、上記に例示されたような従
来の粘着シートでは、放射線の照射前の凝集力が低く、
ウェハを貼付する際の作業性に劣り、また水平方向より
加わる力に弱く、ウェハをダイシングする際にズレが生
じやすかった。
来の粘着シートでは、放射線の照射前の凝集力が低く、
ウェハを貼付する際の作業性に劣り、また水平方向より
加わる力に弱く、ウェハをダイシングする際にズレが生
じやすかった。
【０００６】さらに、粘着剤中において粘着性主剤（ア
クリル系ポリマー）と放射線硬化性化合物（多官能性オ
リゴマー）とが完全に相溶していないため、放射線照射
を行なっても粘着剤層が完全に硬化せず、ピックアップ
された素子小片（チップ）に糊が付着されてしまう所謂
糊残りが発生しやすかった。
クリル系ポリマー）と放射線硬化性化合物（多官能性オ
リゴマー）とが完全に相溶していないため、放射線照射
を行なっても粘着剤層が完全に硬化せず、ピックアップ
された素子小片（チップ）に糊が付着されてしまう所謂
糊残りが発生しやすかった。
【０００７】さらにまた、基材に含有されている可塑剤
などの添加物が粘着剤層に移行してしまい、粘着特性が
劣化しやすかった。
などの添加物が粘着剤層に移行してしまい、粘着特性が
劣化しやすかった。
【０００８】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、凝集力を高め、貼付作業性を
向上させるとともに、水平方向からの応力に対する抵抗
性を向上させることを目的としている。また本発明は、
ピックアップされた素子小片（チップ）に糊が付着され
てしまう所謂糊残りの発生を防止することを目的として
いる。さらに本発明は、基材から粘着剤層に移行する添
加剤に対する耐久性を向上させることを目的としてい
る。
てなされたものであって、凝集力を高め、貼付作業性を
向上させるとともに、水平方向からの応力に対する抵抗
性を向上させることを目的としている。また本発明は、
ピックアップされた素子小片（チップ）に糊が付着され
てしまう所謂糊残りの発生を防止することを目的として
いる。さらに本発明は、基材から粘着剤層に移行する添
加剤に対する耐久性を向上させることを目的としてい
る。
【０００９】
【発明の概要】本発明に係る再剥離型粘着性ポリマー
は、ポリマーの側鎖または主鎖が、放射線重合性官能基
を有する多官能性モノマーまたはオリゴマーと結合され
てなり、該放射線重合性官能基が炭素−炭素二重結合を
２個以上有し、放射線照射による体積収縮率が０．５％
以上であることを特徴としている。
は、ポリマーの側鎖または主鎖が、放射線重合性官能基
を有する多官能性モノマーまたはオリゴマーと結合され
てなり、該放射線重合性官能基が炭素−炭素二重結合を
２個以上有し、放射線照射による体積収縮率が０．５％
以上であることを特徴としている。
【００１０】
【発明の具体的説明】以下本発明に係る再剥離型粘着性
ポリマーについてさらに具体的に説明する。本発明に係
る再剥離型粘着性ポリマーは、ポリマーの側鎖または主
鎖に、多官能性モノマーまたはオリゴマーから誘導され
る放射線重合性官能基が結合されてなる。
ポリマーについてさらに具体的に説明する。本発明に係
る再剥離型粘着性ポリマーは、ポリマーの側鎖または主
鎖に、多官能性モノマーまたはオリゴマーから誘導され
る放射線重合性官能基が結合されてなる。
【００１１】主鎖となるポリマーとしては従来公知のも
のが広く用いられ、具体的には、アクリル酸エステルを
主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体
から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体と
の共重合体およびこれら重合体の混合物が用いられる。
たとえば、炭素数１〜１０のアルキルアルコールのアク
リル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニルエ
ステル、アクリロニトリル、ビニルエチルエーテルなど
を好ましく使用できる。また上記アクリル系ポリマーは
１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いること
ができる。
のが広く用いられ、具体的には、アクリル酸エステルを
主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体
から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体と
の共重合体およびこれら重合体の混合物が用いられる。
たとえば、炭素数１〜１０のアルキルアルコールのアク
リル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニルエ
ステル、アクリロニトリル、ビニルエチルエーテルなど
を好ましく使用できる。また上記アクリル系ポリマーは
１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いること
ができる。
【００１２】上記のアクリル系ポリマーの側鎖または主
鎖中に導入されて放射線重合性官能基を誘導する多官能
性モノマーまたはオリゴマーとしては、光照射によって
三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結
合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用
いられ、具体的には、ペンタエリスリトールジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールジアク
リレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、
ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールジメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタク
リレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレー
ト、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチ
ロールプロパンジメタクリレート、等が用いられる。ま
た上記多官能性モノマーまたはオリゴマーは１種単独
で、または２種以上を組み合わせて用いることができ
る。
鎖中に導入されて放射線重合性官能基を誘導する多官能
性モノマーまたはオリゴマーとしては、光照射によって
三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結
合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用
いられ、具体的には、ペンタエリスリトールジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールジアク
リレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、
ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールジメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタク
リレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレー
ト、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチ
ロールプロパンジメタクリレート、等が用いられる。ま
た上記多官能性モノマーまたはオリゴマーは１種単独
で、または２種以上を組み合わせて用いることができ
る。
【００１３】本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーは、
上記のようなポリマーの主鎖に活性点（たとえば、−Ｃ
ＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2）を
導入した後、該活性点と前記多官能性モノマーまたはオ
リゴマーとを反応させることにより得られる。
上記のようなポリマーの主鎖に活性点（たとえば、−Ｃ
ＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2）を
導入した後、該活性点と前記多官能性モノマーまたはオ
リゴマーとを反応させることにより得られる。
【００１４】上記のような活性点をポリマー中に導入す
るには、アクリル系ポリマーを製造する際に、カルボキ
シル基、イソシアネート基、水酸基、アミノ基、エポキ
シ基などの「二重結合の開裂」と異なる機構で反応しう
る官能基と炭素−炭素二重結合との両方を有するモノマ
ーあるいはオリゴマーを反応系に共存させればよい。具
体的には下記のような化合物が用いられる。
るには、アクリル系ポリマーを製造する際に、カルボキ
シル基、イソシアネート基、水酸基、アミノ基、エポキ
シ基などの「二重結合の開裂」と異なる機構で反応しう
る官能基と炭素−炭素二重結合との両方を有するモノマ
ーあるいはオリゴマーを反応系に共存させればよい。具
体的には下記のような化合物が用いられる。
【００１５】−ＣＯＯＨ基を導入するには、アクリル
酸、メタクリル酸等が用いられる。−ＮＣＯ基を導入す
るにはメタクリロイルオキシイソシアネート、アクリロ
イルオキシイソシアネート等が用いられる。
酸、メタクリル酸等が用いられる。−ＮＣＯ基を導入す
るにはメタクリロイルオキシイソシアネート、アクリロ
イルオキシイソシアネート等が用いられる。
【００１６】エポキシ基を導入するには、グリシジルア
クリレート、グリシジルメタクリレート等が用いられ
る。−ＯＨ基を導入するには、グリセロールモノアクリ
レート、グリセロールモノメタクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールモノアクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールモノメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート、２−ヒドロキシメタクリレート等が用いられ
る。
クリレート、グリシジルメタクリレート等が用いられ
る。−ＯＨ基を導入するには、グリセロールモノアクリ
レート、グリセロールモノメタクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールモノアクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールモノメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート、２−ヒドロキシメタクリレート等が用いられ
る。
【００１７】−ＮＨ2基を導入するにはＮ−メチルアク
リルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド等が用いられ
る。これらの活性点を誘導するモノマーは、主鎖中に１
〜５０モル％、好ましくは５〜３０モル％の割合で存在
している。
リルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド等が用いられ
る。これらの活性点を誘導するモノマーは、主鎖中に１
〜５０モル％、好ましくは５〜３０モル％の割合で存在
している。
【００１８】また、これら活性点は前記のとおり、多官
能性モノマーまたはオリゴマーと反応して本発明に係る
再剥離型粘着性ポリマーを提供するが、活性点のすべて
反応させず、全活性点の２％未満を残しておくことが好
ましい。このように活性点を微量残すことにより、最終
的に得られる再剥離型粘着性ポリマーの凝集力あるいは
粘着力が向上することがある。
能性モノマーまたはオリゴマーと反応して本発明に係る
再剥離型粘着性ポリマーを提供するが、活性点のすべて
反応させず、全活性点の２％未満を残しておくことが好
ましい。このように活性点を微量残すことにより、最終
的に得られる再剥離型粘着性ポリマーの凝集力あるいは
粘着力が向上することがある。
【００１９】上記のような多官能性モノマーまたはオリ
ゴマーは、活性点を介して、前記したアクリル系ポリマ
ーの側鎖または主鎖中に導入され、炭素−炭素二重結合
を少なくとも２個以上有する放射線重合性官能基を誘導
し、本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーが得られる。
ゴマーは、活性点を介して、前記したアクリル系ポリマ
ーの側鎖または主鎖中に導入され、炭素−炭素二重結合
を少なくとも２個以上有する放射線重合性官能基を誘導
し、本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーが得られる。
【００２０】また、本発明に係る再剥離型粘着ポリマー
の他の製法としては、たとえば２個以上の放射線重合性
炭素−炭素二重結合を有するジオールと、ジイソシアネ
ートとを反応させる方法、ジオールと、２個以上の放射
線重合性炭素−炭素二重結合を有するジイソシアネート
とを反応させる方法、あるいは２個以上の放射線重合性
炭素−炭素二重結合を有するジオールと、２個以上の放
射線重合性炭素−炭素二重結合を有するジイソシアネー
トとを反応させる方法等をあげることができる。このよ
うにして得られる再剥離型粘着ポリマーは主鎖中に２個
以上の放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するウレタ
ン系ポリマーである。
の他の製法としては、たとえば２個以上の放射線重合性
炭素−炭素二重結合を有するジオールと、ジイソシアネ
ートとを反応させる方法、ジオールと、２個以上の放射
線重合性炭素−炭素二重結合を有するジイソシアネート
とを反応させる方法、あるいは２個以上の放射線重合性
炭素−炭素二重結合を有するジオールと、２個以上の放
射線重合性炭素−炭素二重結合を有するジイソシアネー
トとを反応させる方法等をあげることができる。このよ
うにして得られる再剥離型粘着ポリマーは主鎖中に２個
以上の放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するウレタ
ン系ポリマーである。
【００２１】上記のような本発明に係る再剥離型粘着性
ポリマーの分子量は、１×１０4〜１×１０6程度であ
り、好ましくは１×１０5〜８×１０5程度である。上記
のような本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーは放射線
照射によりその体積が減少する。放射線照射による体積
収縮率は、０．５％以上、好ましくは１％以上である。
ポリマーの分子量は、１×１０4〜１×１０6程度であ
り、好ましくは１×１０5〜８×１０5程度である。上記
のような本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーは放射線
照射によりその体積が減少する。放射線照射による体積
収縮率は、０．５％以上、好ましくは１％以上である。
【００２２】かくして得られる本発明に係る再剥離型粘
着性ポリマーは、凝集力が高く、このような再剥離型粘
着性ポリマーをウェハ貼着用粘着シートの粘着剤層とし
て用いることにより、貼付作業性および水平方向からの
応力に対する抵抗性に優れたウェハ貼着用粘着シートが
得られる。このような粘着シートは糊残りの発生を防止
することができ、さらに、基材から粘着剤層に移行する
添加剤に対し優れた耐久性を有する。
着性ポリマーは、凝集力が高く、このような再剥離型粘
着性ポリマーをウェハ貼着用粘着シートの粘着剤層とし
て用いることにより、貼付作業性および水平方向からの
応力に対する抵抗性に優れたウェハ貼着用粘着シートが
得られる。このような粘着シートは糊残りの発生を防止
することができ、さらに、基材から粘着剤層に移行する
添加剤に対し優れた耐久性を有する。
【００２３】本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーは、
上記のような諸特性を有するため、特にウェハ貼着用粘
着シートの粘着剤として好適に用いられる。本発明に係
る再剥離型粘着性ポリマーを用いたウェハ貼着用粘着シ
ートは粘着剤の凝集力が高いため、貼付作業性が高く、
また水平方向からの応力に対する抵抗性も高いためウェ
ハのダイシング時にズレが生じにくい。またこの粘着剤
中では、放射線重合性官能基が粘着性ポリマー中に分子
レベルで分布しているため、放射線照射によりポリマー
が均一に硬化するので、糊残りの発生を防止することが
できる。さらにこの再剥離型粘着性ポリマーは、可塑剤
等に対する耐久性が高いので、長期間保存しても粘着特
性が劣化しない。
上記のような諸特性を有するため、特にウェハ貼着用粘
着シートの粘着剤として好適に用いられる。本発明に係
る再剥離型粘着性ポリマーを用いたウェハ貼着用粘着シ
ートは粘着剤の凝集力が高いため、貼付作業性が高く、
また水平方向からの応力に対する抵抗性も高いためウェ
ハのダイシング時にズレが生じにくい。またこの粘着剤
中では、放射線重合性官能基が粘着性ポリマー中に分子
レベルで分布しているため、放射線照射によりポリマー
が均一に硬化するので、糊残りの発生を防止することが
できる。さらにこの再剥離型粘着性ポリマーは、可塑剤
等に対する耐久性が高いので、長期間保存しても粘着特
性が劣化しない。
【００２４】本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーは、
活性点が導入されたポリマーと多官能性モノマーまたは
オリゴマーとを反応させることにより製造される。具体
的にはたとえば、アクリル酸エステルと、活性点を誘導
しうる化合物とを通常の重合処方で反応させた後、得ら
れた生成物を多官能性モノマーまたはオリゴマーと反応
させることにより得られる。
活性点が導入されたポリマーと多官能性モノマーまたは
オリゴマーとを反応させることにより製造される。具体
的にはたとえば、アクリル酸エステルと、活性点を誘導
しうる化合物とを通常の重合処方で反応させた後、得ら
れた生成物を多官能性モノマーまたはオリゴマーと反応
させることにより得られる。
【００２５】本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーは、
前述したようにウェハ貼着用粘着シートの粘着剤層とし
て好ましく用いられる。以下、このウェハ貼着用粘着シ
ートについてさらに具体的に説明する。
前述したようにウェハ貼着用粘着シートの粘着剤層とし
て好ましく用いられる。以下、このウェハ貼着用粘着シ
ートについてさらに具体的に説明する。
【００２６】ウェハ貼着用粘着シート１は、その断面図
が図１に示されるように、基材２と、粘着剤層３とから
構成されている。使用前にはこの粘着剤層３を保護する
ため、図２に示すように粘着剤層３の上面に剥離性シー
ト４を仮粘着しておくことが好ましい。また基材２と粘
着剤層３との間に、可塑剤の移行をさらに防止するため
に中間層を設けておいてもよい。
が図１に示されるように、基材２と、粘着剤層３とから
構成されている。使用前にはこの粘着剤層３を保護する
ため、図２に示すように粘着剤層３の上面に剥離性シー
ト４を仮粘着しておくことが好ましい。また基材２と粘
着剤層３との間に、可塑剤の移行をさらに防止するため
に中間層を設けておいてもよい。
【００２７】粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状
などあらゆる形状をとりうる。基材２としては、放射線
透過性を有する基材が用いられる。このような基材とし
ては、従来より種々のものが知られている。たとえば放
射線として、紫外線を使用する場合には、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
ブタジエン、塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、アイオ
ノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ
スチレン、ポリカーボネートなどの樹脂製基材、さらに
はこれら樹脂製基材表面にシリコーン樹脂等を塗布して
剥離処理した基材等をあげることができる。また、放射
線として電子線を使用する場合には、フッ素樹脂や着色
不透明フィルム等が用いられる。
などあらゆる形状をとりうる。基材２としては、放射線
透過性を有する基材が用いられる。このような基材とし
ては、従来より種々のものが知られている。たとえば放
射線として、紫外線を使用する場合には、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
ブタジエン、塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、アイオ
ノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ
スチレン、ポリカーボネートなどの樹脂製基材、さらに
はこれら樹脂製基材表面にシリコーン樹脂等を塗布して
剥離処理した基材等をあげることができる。また、放射
線として電子線を使用する場合には、フッ素樹脂や着色
不透明フィルム等が用いられる。
【００２８】基材２としては上記のような樹脂製フィル
ムを１種単独で用いてもよく、また２種以上を積層して
なる積層フィルムを用いてもよい。上記のような基材の
厚さは、通常１０〜３００μｍであり、好ましくは５０
〜１５０μｍである。
ムを１種単独で用いてもよく、また２種以上を積層して
なる積層フィルムを用いてもよい。上記のような基材の
厚さは、通常１０〜３００μｍであり、好ましくは５０
〜１５０μｍである。
【００２９】粘着シートでは、後述するように、その使
用に当たり、電子線（ＥＢ）や紫外線（ＵＶ）などの放
射線照射が行なわれるが、ＥＢ照射の場合には、該基材
２は透明である必要はないが、ＵＶ照射をして用いる場
合には、透明である必要がある。
用に当たり、電子線（ＥＢ）や紫外線（ＵＶ）などの放
射線照射が行なわれるが、ＥＢ照射の場合には、該基材
２は透明である必要はないが、ＵＶ照射をして用いる場
合には、透明である必要がある。
【００３０】粘着剤層３は、上記した再剥離型粘着性ポ
リマーからなるが、該ポリマーに加えて、放射線照射に
より着色する化合物を含有させることもできる。このよ
うな放射線照射により、着色する化合物を粘着剤３に含
ませることによって、粘着シートに放射線が照射された
後には該シートは着色され、したがって光センサーによ
ってウェハチップを検出する際に検出精度が高まり、ウ
ェハチップのピックアップ時に誤動作が生ずることがな
い。また粘着シートに放射線が照射されたか否かが目視
により直ちに判明するという効果が得られる。
リマーからなるが、該ポリマーに加えて、放射線照射に
より着色する化合物を含有させることもできる。このよ
うな放射線照射により、着色する化合物を粘着剤３に含
ませることによって、粘着シートに放射線が照射された
後には該シートは着色され、したがって光センサーによ
ってウェハチップを検出する際に検出精度が高まり、ウ
ェハチップのピックアップ時に誤動作が生ずることがな
い。また粘着シートに放射線が照射されたか否かが目視
により直ちに判明するという効果が得られる。
【００３１】放射線照射により着色する化合物は、放射
線の照射前には無色または淡色であるが、放射線の照射
により有色となる化合物であって、この化合物の好まし
い具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料
としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン
系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系
のものが好ましく用いられる。具体的には３−［Ｎ−
（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニリノフルオラン、３
−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−ア
ニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エ
チルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチル
アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、クリス
タルバイオレットラクトン、４，４’，４”−トリスジ
メチルアミノトリフェニルメタノール、４，４’，４”
−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げ
られる。
線の照射前には無色または淡色であるが、放射線の照射
により有色となる化合物であって、この化合物の好まし
い具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料
としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン
系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系
のものが好ましく用いられる。具体的には３−［Ｎ−
（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニリノフルオラン、３
−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−ア
ニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エ
チルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチル
アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、クリス
タルバイオレットラクトン、４，４’，４”−トリスジ
メチルアミノトリフェニルメタノール、４，４’，４”
−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げ
られる。
【００３２】これらロイコ染料とともに好ましく用いら
れる顕色剤としては、従来から用いられているフェノー
ルホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導
体、活性白土などの電子受容体が挙げられ、さらに、色
調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用い
ることもできる。
れる顕色剤としては、従来から用いられているフェノー
ルホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導
体、活性白土などの電子受容体が挙げられ、さらに、色
調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用い
ることもできる。
【００３３】このような放射線照射によって着色する化
合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に接着剤層中
に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着剤層中に含
ませてもよい。この化合物は、粘着剤層中に０．０１〜
１０重量％、好ましくは０．５〜５重量％の量で用いら
れることが望ましい。該化合物が１０重量％を超えた量
で用いられると、粘着シートに照射される放射線がこの
化合物に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層の硬化が
不十分となることがあり、一方該化合物が０．０１重量
％未満の量で用いられると放射線照射時に粘着シートが
充分に着色しないことがあり、ウェハチップのピックア
ップ時に誤動作が生じやすくなることがある。
合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に接着剤層中
に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着剤層中に含
ませてもよい。この化合物は、粘着剤層中に０．０１〜
１０重量％、好ましくは０．５〜５重量％の量で用いら
れることが望ましい。該化合物が１０重量％を超えた量
で用いられると、粘着シートに照射される放射線がこの
化合物に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層の硬化が
不十分となることがあり、一方該化合物が０．０１重量
％未満の量で用いられると放射線照射時に粘着シートが
充分に着色しないことがあり、ウェハチップのピックア
ップ時に誤動作が生じやすくなることがある。
【００３４】また場合によっては、粘着剤層３中に上記
した再剥離型粘着性ポリマーに加えて、光散乱性無機化
合物粉末を含有させることもできる。このような光散乱
性無機化合物粉末を粘着剤層３に含ませることによっ
て、たとえ半導体ウェハなどの被着物表面が何らかの理
由によって灰色化あるいは黒色化しても、該粘着シート
に紫外線などの放射線を照射すると、灰色化あるいは黒
色化した部分でもその接着力が充分に低下し、したがっ
てウェハチップのピックアップ時にウェハチップ表面に
粘着剤が付着してしまうことがなく、しかも放射線の照
射前には充分な接着力を有しているという効果が得られ
る。
した再剥離型粘着性ポリマーに加えて、光散乱性無機化
合物粉末を含有させることもできる。このような光散乱
性無機化合物粉末を粘着剤層３に含ませることによっ
て、たとえ半導体ウェハなどの被着物表面が何らかの理
由によって灰色化あるいは黒色化しても、該粘着シート
に紫外線などの放射線を照射すると、灰色化あるいは黒
色化した部分でもその接着力が充分に低下し、したがっ
てウェハチップのピックアップ時にウェハチップ表面に
粘着剤が付着してしまうことがなく、しかも放射線の照
射前には充分な接着力を有しているという効果が得られ
る。
【００３５】この光散乱性無機化合物は、紫外線（Ｕ
Ｖ）あるいは電子線（ＥＢ）などの放射線が照射された
場合に、この放射線を乱反射することができるような化
合物であって、具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉
末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末などが例示され
る。この光散乱性無機化合物は、上記のような放射線を
ほぼ完全に反射するものが好ましいが、もちろんある程
度放射線を吸収してしまうものも用いることができる。
Ｖ）あるいは電子線（ＥＢ）などの放射線が照射された
場合に、この放射線を乱反射することができるような化
合物であって、具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉
末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末などが例示され
る。この光散乱性無機化合物は、上記のような放射線を
ほぼ完全に反射するものが好ましいが、もちろんある程
度放射線を吸収してしまうものも用いることができる。
【００３６】光散乱性無機化合物は粉末状であることが
好ましく、その粒径は１〜１００μｍ、好ましくは１〜
２０μｍ程度であることが望ましい。この光散乱性無機
化合物は、粘着剤層中に０．１〜１０重量％、好ましく
は１〜４重量％の量で用いられることが望ましい。該化
合物を粘着剤層中に１０重量％を越えた量で用いると、
粘着剤層の接着力が低下することがあり、一方０．１重
量％未満であると、半導体ウェハ面が灰色化あるいは黒
色化した場合に、その部分に放射線照射しても、接着力
が充分に低下せずピックアップ時にウェハ表面に粘着剤
が残ることがある。
好ましく、その粒径は１〜１００μｍ、好ましくは１〜
２０μｍ程度であることが望ましい。この光散乱性無機
化合物は、粘着剤層中に０．１〜１０重量％、好ましく
は１〜４重量％の量で用いられることが望ましい。該化
合物を粘着剤層中に１０重量％を越えた量で用いると、
粘着剤層の接着力が低下することがあり、一方０．１重
量％未満であると、半導体ウェハ面が灰色化あるいは黒
色化した場合に、その部分に放射線照射しても、接着力
が充分に低下せずピックアップ時にウェハ表面に粘着剤
が残ることがある。
【００３７】粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添
加するとによって得られる粘着シートは、半導体ウェハ
面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化したよ
うな場合に用いても、この灰色化あるいは黒色化した部
分に放射線が照射されると、この部分においてもその接
着力が充分に低下するのは、次のような理由であろうと
考えられる。すなわち、粘着シート１は粘着剤層３を有
しているが、この粘着剤層３に放射線を照射すると、粘
着剤層３中に含まれる放射線重合性化合物が硬化してそ
の接着力が低下することになる。ところが半導体ウェハ
面に何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した部
分が生ずることがある。このような場合に粘着剤層３に
放射線を照射すると、放射線は粘着剤層３を通過してウ
ェハ面に達するが、もしウェハ面に灰色化あるいは黒色
化した部分があるとこの部分では放射線が吸収されて、
反射することがなくなってしまう。このため本来粘着剤
層３の硬化に利用されるべき放射線が、灰色化あるいは
黒色化した部分では吸収されてしまって粘着剤層３の硬
化が不充分となり、接着力が充分には低下しないことに
なる。したがってウェハチップのピックアップ時にチッ
プ面に粘着剤が付着してしまうのであろうと考えられ
る。
加するとによって得られる粘着シートは、半導体ウェハ
面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化したよ
うな場合に用いても、この灰色化あるいは黒色化した部
分に放射線が照射されると、この部分においてもその接
着力が充分に低下するのは、次のような理由であろうと
考えられる。すなわち、粘着シート１は粘着剤層３を有
しているが、この粘着剤層３に放射線を照射すると、粘
着剤層３中に含まれる放射線重合性化合物が硬化してそ
の接着力が低下することになる。ところが半導体ウェハ
面に何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した部
分が生ずることがある。このような場合に粘着剤層３に
放射線を照射すると、放射線は粘着剤層３を通過してウ
ェハ面に達するが、もしウェハ面に灰色化あるいは黒色
化した部分があるとこの部分では放射線が吸収されて、
反射することがなくなってしまう。このため本来粘着剤
層３の硬化に利用されるべき放射線が、灰色化あるいは
黒色化した部分では吸収されてしまって粘着剤層３の硬
化が不充分となり、接着力が充分には低下しないことに
なる。したがってウェハチップのピックアップ時にチッ
プ面に粘着剤が付着してしまうのであろうと考えられ
る。
【００３８】ところが粘着剤層３中に光散乱性無機化合
物粉末を添加すると、照射された放射線はウェハ面に達
するまでに該化合物と衝突して方向が変えられる。この
ため、たとえウェハチップ表面に灰色化あるいは黒色化
した部分があっても、この部分の上方の領域にも乱反射
された放射線が充分に入り込み、したがってこの灰色化
あるいは黒色化した部分も充分に硬化する。このため、
粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することに
よって、たとえ半導体ウェハ表面に何らかの理由によっ
て灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分
で粘着剤層の硬化が不充分になることがなく、したがっ
てウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤
が付着することがなくなる。
物粉末を添加すると、照射された放射線はウェハ面に達
するまでに該化合物と衝突して方向が変えられる。この
ため、たとえウェハチップ表面に灰色化あるいは黒色化
した部分があっても、この部分の上方の領域にも乱反射
された放射線が充分に入り込み、したがってこの灰色化
あるいは黒色化した部分も充分に硬化する。このため、
粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することに
よって、たとえ半導体ウェハ表面に何らかの理由によっ
て灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分
で粘着剤層の硬化が不充分になることがなく、したがっ
てウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤
が付着することがなくなる。
【００３９】さらに、基材中に砥粒が分散されていても
よい。この砥粒は、粒径が０．５〜１００μｍ、好まし
くは１〜５０μｍであって、モース硬度は６〜１０、好
ましくは７〜１０である。具体的には、グリーンカーボ
ランダム、人造コランダム、オプティカルエメリー、ホ
ワイトアランダム、炭化ホウ素、酸化クロム(III)、酸
化セリウム、ダイヤモンドパウダーなどが用いられる。
このような砥粒は無色あるいは白色であることが好まし
い。このような砥粒は、基材２中に０．５〜７０重量
％、好ましくは５〜５０重量％の量で存在している。こ
のような砥粒は、切断ブレードをウェハのみならず基材
２にまでも切り込むような深さで用いる場合に、特に好
ましく用いられる。
よい。この砥粒は、粒径が０．５〜１００μｍ、好まし
くは１〜５０μｍであって、モース硬度は６〜１０、好
ましくは７〜１０である。具体的には、グリーンカーボ
ランダム、人造コランダム、オプティカルエメリー、ホ
ワイトアランダム、炭化ホウ素、酸化クロム(III)、酸
化セリウム、ダイヤモンドパウダーなどが用いられる。
このような砥粒は無色あるいは白色であることが好まし
い。このような砥粒は、基材２中に０．５〜７０重量
％、好ましくは５〜５０重量％の量で存在している。こ
のような砥粒は、切断ブレードをウェハのみならず基材
２にまでも切り込むような深さで用いる場合に、特に好
ましく用いられる。
【００４０】上記のような砥粒を基材中に含ませること
によって、切断ブレードが基材中に切り込んできて、切
断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒の研磨効果によ
り、目づまりを簡単に除去することができる。
によって、切断ブレードが基材中に切り込んできて、切
断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒の研磨効果によ
り、目づまりを簡単に除去することができる。
【００４１】また上記の粘着剤中に微量残留する活性点
が−ＣＯＯＨ基、−ＯＨ基、−ＮＨ 2基である場合に
は、粘着剤中にイソシアナート系硬化剤を混合すること
により、初期の接着力を任意の値に設定することができ
る。このような硬化剤としては、具体的には多価イソシ
アネート化合物、たとえば２，４−トリレンジイソシア
ネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−
キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシア
ネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネー
ト、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシ
アネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソ
シアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。
が−ＣＯＯＨ基、−ＯＨ基、−ＮＨ 2基である場合に
は、粘着剤中にイソシアナート系硬化剤を混合すること
により、初期の接着力を任意の値に設定することができ
る。このような硬化剤としては、具体的には多価イソシ
アネート化合物、たとえば２，４−トリレンジイソシア
ネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−
キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシア
ネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネー
ト、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシ
アネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソ
シアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。
【００４２】また活性点が−ＮＣＯ基である場合には、
硬化剤として、グリコール、クレゾール、ヘキサメチレ
ンジオール、トリメチロールプロパンなどのジオール類
が用いられる。
硬化剤として、グリコール、クレゾール、ヘキサメチレ
ンジオール、トリメチロールプロパンなどのジオール類
が用いられる。
【００４３】また活性点がエポキシ基である場合には、
硬化剤としてヘキサメチレンジアミン、エチレンテトラ
アミンなどのアミン類が用いられる。さらに上記の粘着
剤中に、ＵＶ照射用の場合には、ＵＶ開始剤を混入する
ことにより、ＵＶ照射による重合硬化時間ならびにＵＶ
照射量を少なくなることができる。
硬化剤としてヘキサメチレンジアミン、エチレンテトラ
アミンなどのアミン類が用いられる。さらに上記の粘着
剤中に、ＵＶ照射用の場合には、ＵＶ開始剤を混入する
ことにより、ＵＶ照射による重合硬化時間ならびにＵＶ
照射量を少なくなることができる。
【００４４】このようなＵＶ開始剤としては、具体的に
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンな
どが挙げられる。
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンな
どが挙げられる。
【００４５】前述したように、ウェハ貼着用粘着シート
には、その使用前には前記粘着剤層３を保護するため、
図２に示すように粘着剤層３の上面に剥離性シート４を
仮粘着しておくことが好ましい。この剥離性シート４と
しては、従来公知のものが特に限定されることなく用い
られる。
には、その使用前には前記粘着剤層３を保護するため、
図２に示すように粘着剤層３の上面に剥離性シート４を
仮粘着しておくことが好ましい。この剥離性シート４と
しては、従来公知のものが特に限定されることなく用い
られる。
【００４６】次に上記のようなウェハ貼着用粘着シート
を用いてウェハのダイシングを行なう方法について説明
する。粘着シート１の上面に剥離性シート４が設けられ
ている場合には、該シート４を除去し、次いで粘着シー
ト１の粘着剤層３を上向きにして載置し、図３に示すよ
うにして、この粘着剤層３の上面にダイシング加工すべ
き半導体ウェハＡを貼着する。この貼着状態でウェハＡ
にダイシング、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。この
際、粘着剤層３によりウェハチップは粘着シートに充分
に接着保持されているので、上記各工程の間にウェハチ
ップが脱落することはない。
を用いてウェハのダイシングを行なう方法について説明
する。粘着シート１の上面に剥離性シート４が設けられ
ている場合には、該シート４を除去し、次いで粘着シー
ト１の粘着剤層３を上向きにして載置し、図３に示すよ
うにして、この粘着剤層３の上面にダイシング加工すべ
き半導体ウェハＡを貼着する。この貼着状態でウェハＡ
にダイシング、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。この
際、粘着剤層３によりウェハチップは粘着シートに充分
に接着保持されているので、上記各工程の間にウェハチ
ップが脱落することはない。
【００４７】次に、各ウェハチップを粘着シートからピ
ックアップして所定の基台上にマウンティングするが、
この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ
時に、第５図に示すように、紫外線（ＵＶ）あるいは電
子線（ＥＢ）などの放射線Ｂを粘着シート１の粘着剤層
３に照射し、粘着剤層３中に含まれる再剥離型粘着性ポ
リマーを重合硬化せしめる。
ックアップして所定の基台上にマウンティングするが、
この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ
時に、第５図に示すように、紫外線（ＵＶ）あるいは電
子線（ＥＢ）などの放射線Ｂを粘着シート１の粘着剤層
３に照射し、粘着剤層３中に含まれる再剥離型粘着性ポ
リマーを重合硬化せしめる。
【００４８】粘着シート１への放射線照射は、基材２の
粘着剤層３が設けられていない面から行なう。したがっ
て前述のように、放射線としてＵＶを用いる場合には基
材２は光透過性であることが必要であるが、放射線とし
てＥＢを用いる場合には基材２は必ずしも光透過性であ
る必要はない。
粘着剤層３が設けられていない面から行なう。したがっ
て前述のように、放射線としてＵＶを用いる場合には基
材２は光透過性であることが必要であるが、放射線とし
てＥＢを用いる場合には基材２は必ずしも光透過性であ
る必要はない。
【００４９】なお、放射線を照射する際には、ウェハが
貼着されている部分の粘着剤層（以下、ウェハ貼着部と
呼ぶことがある。）には、ウェハが貼着されていない部
分の粘着剤層（以下、ウェハ非貼着部と呼ぶことがあ
る。）に照射される放射線量に比べて比較的少量の放射
線を照射することが好ましい。従来は粘着剤層の全面に
均等に放射線を照射していたが、このように全面に照射
してしまうと、エキスパンディング工程においてテープ
を伸長する際に下記のような問題点があることが本出願
人により見出された。すなわち、エキスパンディング工
程におけるウェハ貼着部の拡張率（伸び率）がウェハ非
貼着部の拡張率よりも低いため、エキスパンディングを
行なうと、ウェハ非貼着部のみが優先的に伸長されるこ
とになり、所望のチップ間隔を得ることが難しかった。
したがって、ウェハ貼着部に照射される放射線量は、ウ
ェハ非貼着部に照射される放射線量の１〜９０％であ
り、好ましくは５〜６０％であり、特に好ましくは５〜
３０％であることが望ましい。
貼着されている部分の粘着剤層（以下、ウェハ貼着部と
呼ぶことがある。）には、ウェハが貼着されていない部
分の粘着剤層（以下、ウェハ非貼着部と呼ぶことがあ
る。）に照射される放射線量に比べて比較的少量の放射
線を照射することが好ましい。従来は粘着剤層の全面に
均等に放射線を照射していたが、このように全面に照射
してしまうと、エキスパンディング工程においてテープ
を伸長する際に下記のような問題点があることが本出願
人により見出された。すなわち、エキスパンディング工
程におけるウェハ貼着部の拡張率（伸び率）がウェハ非
貼着部の拡張率よりも低いため、エキスパンディングを
行なうと、ウェハ非貼着部のみが優先的に伸長されるこ
とになり、所望のチップ間隔を得ることが難しかった。
したがって、ウェハ貼着部に照射される放射線量は、ウ
ェハ非貼着部に照射される放射線量の１〜９０％であ
り、好ましくは５〜６０％であり、特に好ましくは５〜
３０％であることが望ましい。
【００５０】このようにして粘着剤層３に放射線を照射
して再剥離型粘着性ポリマーを重合硬化せしめると、ウ
ェハ貼着部の粘着力は、ウェハのピックアップが行なえ
る程度に低下するが、拡張率（伸び率）はあまり低下し
ない。一方、ウェハ非貼着部には多量の放射線が照射さ
れるので、硬化が充分に進行して拡張率が大幅に低下す
る。この結果、エキスパンディング工程において、ウェ
ハが貼着されていない部分のみが優先的に伸長されるこ
とがなくなり、ウェハが貼着されている部分も伸長され
るので、所望のチップ間隔を得ることが容易になる。
して再剥離型粘着性ポリマーを重合硬化せしめると、ウ
ェハ貼着部の粘着力は、ウェハのピックアップが行なえ
る程度に低下するが、拡張率（伸び率）はあまり低下し
ない。一方、ウェハ非貼着部には多量の放射線が照射さ
れるので、硬化が充分に進行して拡張率が大幅に低下す
る。この結果、エキスパンディング工程において、ウェ
ハが貼着されていない部分のみが優先的に伸長されるこ
とがなくなり、ウェハが貼着されている部分も伸長され
るので、所望のチップ間隔を得ることが容易になる。
【００５１】上記のように、ウェハ貼着部に照射される
放射線量とウェハ非貼着部に照射される放射線量とを制
御するには、たとえば、粘着テープに貼着されるウェハ
と略同一の形状を有し、放射線を吸収または反射する層
を粘着テープの基材上または基材と粘着剤層の間に形成
するか、あるいは粘着テープに貼着されるウェハと略同
一の形状を有し、放射線を吸収または反射するフィルタ
ーを放射線照射装置の放射線照射部に設ければよい。
放射線量とウェハ非貼着部に照射される放射線量とを制
御するには、たとえば、粘着テープに貼着されるウェハ
と略同一の形状を有し、放射線を吸収または反射する層
を粘着テープの基材上または基材と粘着剤層の間に形成
するか、あるいは粘着テープに貼着されるウェハと略同
一の形状を有し、放射線を吸収または反射するフィルタ
ーを放射線照射装置の放射線照射部に設ければよい。
【００５２】エキスパンディング工程の後、図６に示す
ように、ここで常法に従って基材２の下面から突き上げ
針扞５によりピックアップすべきチップＡ1、Ａ2……Ａ
5を突き上げ、このチップＡ1……をたとえば吸引コレッ
ト６によりピックアップし、これを所定の基台上にマウ
ンディングする。このようにしてウェハチップＡ1，Ａ2
……のピックアップを行なうと、充分なチップ間隔が得
られているので簡単にチップをピックアップすることが
でき、しかも粘着力は充分に低下しているので、汚染の
ない良好な品質のチップが得られる。
ように、ここで常法に従って基材２の下面から突き上げ
針扞５によりピックアップすべきチップＡ1、Ａ2……Ａ
5を突き上げ、このチップＡ1……をたとえば吸引コレッ
ト６によりピックアップし、これを所定の基台上にマウ
ンディングする。このようにしてウェハチップＡ1，Ａ2
……のピックアップを行なうと、充分なチップ間隔が得
られているので簡単にチップをピックアップすることが
でき、しかも粘着力は充分に低下しているので、汚染の
ない良好な品質のチップが得られる。
【００５３】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
再剥離型粘着性ポリマーは、凝集力が高く、このような
再剥離型粘着性ポリマーをウェハ貼着用粘着シートの粘
着剤層として用いることにより、貼付作業性および水平
方向からの応力に対する抵抗性に優れたウェハ貼着用粘
着シートが得られる。このような粘着シートは糊残りの
発生を防止することができ、さらに、基材から粘着剤層
に移行する添加剤に対し優れた耐久性を有する。
再剥離型粘着性ポリマーは、凝集力が高く、このような
再剥離型粘着性ポリマーをウェハ貼着用粘着シートの粘
着剤層として用いることにより、貼付作業性および水平
方向からの応力に対する抵抗性に優れたウェハ貼着用粘
着シートが得られる。このような粘着シートは糊残りの
発生を防止することができ、さらに、基材から粘着剤層
に移行する添加剤に対し優れた耐久性を有する。
【００５４】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以
下の実施例において、接着力、保持力、糊残りは下記の
方法にしたがって測定した。 接着力：ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定した。 保持力：ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定した。 糊残り：（１）検査装置 レーザー検査装置 日立電子
製ＬＳ−５０００ （２）サンプル ５インチミラーウェハミラー面に気泡
の入らないようにＵＶテープを貼付し、２時間以内にＵ
Ｖ照射（放射照度１５０〜２００ｍＷ／ｃｍ2、照射時
間２秒以上）し、照射後２４時間以内にＵＶテープを剥
がしたもの。
明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以
下の実施例において、接着力、保持力、糊残りは下記の
方法にしたがって測定した。 接着力：ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定した。 保持力：ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定した。 糊残り：（１）検査装置 レーザー検査装置 日立電子
製ＬＳ−５０００ （２）サンプル ５インチミラーウェハミラー面に気泡
の入らないようにＵＶテープを貼付し、２時間以内にＵ
Ｖ照射（放射照度１５０〜２００ｍＷ／ｃｍ2、照射時
間２秒以上）し、照射後２４時間以内にＵＶテープを剥
がしたもの。
【００５５】
【実施例１】ブチルアクリレート６０重量部と、２−エ
チルヘキシルアクリレート１０重量部と、グリシジルメ
タクリレート５重量部と、イソシアネートエチルメタク
リレート２５重量部とを一般的な重合処方で反応させ
る。この反応で得られる生成物に対し、４８重量部のペ
ンタエリスリトールトリアクリレートを加え、４０℃に
おいて５時間反応させる。得られたポリマー１００重量
部に対して、１重量部のコロネートＬ（日本ポリウレタ
ン（株）製）を架橋剤として添加し、さらにＵＶ開始剤
としてイルガキュア６５１（日本チバガイギー製）を加
え粘着剤組成物を作成する。
チルヘキシルアクリレート１０重量部と、グリシジルメ
タクリレート５重量部と、イソシアネートエチルメタク
リレート２５重量部とを一般的な重合処方で反応させ
る。この反応で得られる生成物に対し、４８重量部のペ
ンタエリスリトールトリアクリレートを加え、４０℃に
おいて５時間反応させる。得られたポリマー１００重量
部に対して、１重量部のコロネートＬ（日本ポリウレタ
ン（株）製）を架橋剤として添加し、さらにＵＶ開始剤
としてイルガキュア６５１（日本チバガイギー製）を加
え粘着剤組成物を作成する。
【００５６】この粘着剤組成物を剥離製シート上に１０
μｍの厚さで塗布・乾燥し、ポリエチレン上に転着して
粘着テープを作成する。得られた粘着テープに片面が鏡
面処理されたシリコンウェハを貼着し、放射線照射前後
の接着力、保持力を前記の方法により測定する。放射線
照射前の接着力は充分に大きいが、照射後は著しく減少
する。保持力は放射線照射前後ともに充分に大きく変化
はない。また糊残りもほとんど認められない。また、上
記で得られた粘着剤組成物のみを、４０μｍ厚、５cm×
５cmになるようにシート上に成形し、紫外線照射前後の
各比重を液体比重計（電子比重計ＥＷ−１２０−ＳＧ
（ミラージュ貿易（株））を用いて測定した。ただし、
測定は、シート１０枚をまとめて行った。なお、紫外線
照射は、２００mW／cm 2 で５秒間行った。この結果、体
積収縮率は、２．３％であった。
μｍの厚さで塗布・乾燥し、ポリエチレン上に転着して
粘着テープを作成する。得られた粘着テープに片面が鏡
面処理されたシリコンウェハを貼着し、放射線照射前後
の接着力、保持力を前記の方法により測定する。放射線
照射前の接着力は充分に大きいが、照射後は著しく減少
する。保持力は放射線照射前後ともに充分に大きく変化
はない。また糊残りもほとんど認められない。また、上
記で得られた粘着剤組成物のみを、４０μｍ厚、５cm×
５cmになるようにシート上に成形し、紫外線照射前後の
各比重を液体比重計（電子比重計ＥＷ−１２０−ＳＧ
（ミラージュ貿易（株））を用いて測定した。ただし、
測定は、シート１０枚をまとめて行った。なお、紫外線
照射は、２００mW／cm 2 で５秒間行った。この結果、体
積収縮率は、２．３％であった。
【００５７】
【比較例１】ブチルアクリレート８０重量部と、２−エ
チルヘキシルアクリレート１３重量部と、グリシジルメ
タクリレート７重量部とを反応させ、この反応で得られ
る生成物に対して、１重量部のコロネートＬ（日本ポリ
ウレタン（株）製）を架橋剤として添加し、粘着剤組成
物を作成する。きわめて多量の糊残りが観測される。ま
た得られた粘着剤組成物を用いて実施例１と同様にして
体積収縮率を測定したところ０％であった。
チルヘキシルアクリレート１３重量部と、グリシジルメ
タクリレート７重量部とを反応させ、この反応で得られ
る生成物に対して、１重量部のコロネートＬ（日本ポリ
ウレタン（株）製）を架橋剤として添加し、粘着剤組成
物を作成する。きわめて多量の糊残りが観測される。ま
た得られた粘着剤組成物を用いて実施例１と同様にして
体積収縮率を測定したところ０％であった。
【００５８】
【比較例２】ブチルアクリレート６０重量部と、２−エ
チルヘキシルアクリレート１０重量部と、グリシジルメ
タクリレート５重量部と、イソシアネートエチルメタク
リレート２５重量部とを反応させる。この反応で得られ
る生成物に対し、４８重量部のペンタエリスリトールテ
トラアクリレートと、１重量部のコロネートＬ（日本ポ
リウレタン（株）製）を架橋剤として添加し、粘着剤組
成物を作成する。多量の糊残りが観測される。また得ら
れた粘着剤組成物を用いて実施例１と同様にして体積収
縮率を測定したところ３．４％であった。
チルヘキシルアクリレート１０重量部と、グリシジルメ
タクリレート５重量部と、イソシアネートエチルメタク
リレート２５重量部とを反応させる。この反応で得られ
る生成物に対し、４８重量部のペンタエリスリトールテ
トラアクリレートと、１重量部のコロネートＬ（日本ポ
リウレタン（株）製）を架橋剤として添加し、粘着剤組
成物を作成する。多量の糊残りが観測される。また得ら
れた粘着剤組成物を用いて実施例１と同様にして体積収
縮率を測定したところ３．４％であった。
【図１】本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーを粘着剤
層として用いた粘着シートの断面図である。
層として用いた粘着シートの断面図である。
【図２】本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーを粘着剤
層として用いた粘着シートの断面図である。
層として用いた粘着シートの断面図である。
【図３】本発明に係る再剥離型粘着性ポリマーを粘着剤
層として用いた粘着シートにウェハが接着された状態を
示す断面図である。
層として用いた粘着シートにウェハが接着された状態を
示す断面図である。
【図４】ウェハがダイシングされた状態を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】ダイシングされたウェハに放射線を照射してい
る状態を示す図面である。
る状態を示す図面である。
【図６】ピックアップ工程の説明図である。
１…粘着シート ２…基材 ３…粘着剤層 ４…剥離性シート ５…突き上げ針扞 ６…吸引コレット Ａ…ウェハ Ｂ…放射線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリマーの側鎖または主鎖が、放射線重
合性官能基を有する多官能性モノマーまたはオリゴマー
と結合されてなり、該放射線重合性官能基が炭素−炭素
二重結合を２個以上有し、放射線照射による体積収縮率
が０．５％以上であることを特徴とする再剥離型粘着性
ポリマー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19237291A JP2601956B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 再剥離型粘着性ポリマー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19237291A JP2601956B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 再剥離型粘着性ポリマー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532946A JPH0532946A (ja) | 1993-02-09 |
| JP2601956B2 true JP2601956B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=16290193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19237291A Expired - Fee Related JP2601956B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 再剥離型粘着性ポリマー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601956B2 (ja) |
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| JP2004244589A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着剤層およびアクリル系粘着シート |
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| JP3410371B2 (ja) | 1998-08-18 | 2003-05-26 | リンテック株式会社 | ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法 |
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| JP3784202B2 (ja) | 1998-08-26 | 2006-06-07 | リンテック株式会社 | 両面粘着シートおよびその使用方法 |
| CN1137028C (zh) | 1998-11-20 | 2004-02-04 | 琳得科株式会社 | 压敏粘合片及其使用方法 |
| JP2000331962A (ja) | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材 |
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