JP2728333B2 - ウェハ貼着用粘着シートおよびチップのピックアップ方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明はウェハ貼着用粘着シートな
らびにチップのピックアップ方法に関し、さらに詳しく
は、チップをピックアップする際に通常行なわれている
粘着シートのエキスパンド工程を省略することができる
ウェハ貼着用粘着シートならびにチップのピックアップ
方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗
浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウン
ティングの各工程が加えられている。エキスパンディン
グ工程は、ダイシングされたチップが貼付されている粘
着テープを延伸し、チップ間隔を広げ、チップのピック
アップを容易にするために行なわれる。

【０００３】このような半導体ウェハとしては従来６イ
ンチ以下のサイズのウェハが多く用いられてきたが、近
年、半導体産業の発展に伴い、より効率よくチップを生
産するために、さらに大径のウェハ、たとえば８インチ
サイズのウェハ、を用いることが検討されている。しか
しながら、８インチサイズのウェハを用いる場合には、
当然のことながらダイシング装置およびボンディング
（ピックアップ）装置が大型化する。特に生産されるチ
ップ数が増えるために、充分なチップ間隔をうるために
は、より大型のエキスパンディング装置が必要となる。

【０００４】このため、エキスパンディングを行なうこ
となく、よりコンパクトなままで、チップ同士の接触を
発生させずに、正確にチップのピックアップを行なうこ
とができるウェハ貼着用粘着テープの出現が望まれてい
た。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決しようとするものであり、チップをピッ
クアップする際に通常行なわれている粘着シートのエキ
スパンド工程を省略することができるウェハ貼着用粘着
シートならびにチップのピックアップ方法を提供するこ
とを目的としている。

【０００６】

【発明の概要】本発明に係るウェハ貼着用粘着シート
は、基材フィルムと粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘
着シートにおいて、ヤング率が１０^-1〜１０ ¹ ＭＰａで
あり、寸法回復率が９０％以上の天然ゴム、イソプレン
ゴムあるいはこれらの加硫物からなるゴム状弾性体によ
り基材フィルムが構成されていることを特徴としてい
る。

【０００７】本発明に係るチップのピックアップ方法
は、ヤング率が１０^-1〜１０ ¹ ＭＰａであり、寸法回復
率が９０％以上の天然ゴム、イソプレンゴムあるいはこ
れらの加硫物からなるゴム状弾性体により構成されてい
る基材フィルムと、粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘
着シート上にウェハを貼着し、該ウェハをダイシング
し、素子小片（チップ）とし、ダイシング後、該粘着シ
ートをエキスパンドすることなくピックアップ装置に移
送し、該粘着シートの裏面より、突き上げピンによりチ
ップを突き上げ、吸引コレットによりチップをピックア
ップすることを特徴としている。

【０００８】

【発明の具体的説明】本発明に係るウェハ貼着用粘着シ
ートとしては、たとえば図１に示すような基材フィルム
１上に粘着剤層２が形成されてなる粘着シート１０を例
示することができる。粘着シート１０の使用前にはこの
粘着剤層２を保護するため、図２に示すように粘着剤層
２の上面に剥離性シート３を仮粘着しておくことが好ま
しい。

【０００９】本発明に係る粘着シート１０の形状は、テ
ープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材フ
ィルム１としては、ヤング率が１０^-1〜１０ ¹ ＭＰａの
ゴム状弾性体からなる基材フィルムが用いられる。また
このゴム状弾性体の寸法回復率は、９０％以上である。
なお寸法回復率は、以下のようにして測定される値を示
す。

【００１０】すなわち、該ゴム状弾性体を１５mm×１０
０mmのシートととし、長手方向に荷重を加えつつ２５％
（２５mm）伸長し、この状態で１０分間保持し、その
後、荷重を除いたのちにシートが収縮した長さ（Ｘmm）
と、シートを延伸した長さ（２５mm）との比（百分率）
を寸法回復率とする。

【００１１】

【数１】

【００１２】上記のようなヤング率、寸法回復率を有す
るゴム状弾性体としては、具体的には、天然ゴム、イソ
プレンゴムあるいはこれらの加硫物が用いられる。この
ようなゴム状弾性体から形成される基材フィルム１の膜
厚は、通常３０〜１５０μｍ程度であり、好ましくは３
０〜８０μｍ程度である。

【００１３】このようなゴム状弾性体から形成される基
材フィルム１は、伸縮性に富み、適当な荷重を基材フィ
ルムの一部分にのみ加えることにより、該部分のみを選
択的にエキスパンドすることができる。このため、従来
行なわれてきたような、基材フィルム全体のエキスパン
ドが不要になる。すなわち、エキスパンドすることな
く、チップのピックアップを行なうことができるように
なる。なお、「エキスパンドすることなしに」とは、基
材フィルムの全長に基づく、フィルムの拡張率が３％以
下であることを意味する。

【００１４】基材フィルム１上に形成されている粘着剤
層２を構成する粘着剤としては従来公知のものが広く用
いられうるが、アクリル系粘着剤が好ましい。アクリル
系粘着剤としては従来公知のものが広く用いられるが、
具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単位とす
る単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重
合体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重
合体の混合物が用いられる。たとえば、炭素数１〜１０
のアルキルアルコールのアクリル酸エステル、炭素数１
〜１０のアルキルアルコールのメタクリル酸エステル、
酢酸ビニルエステル、アクリロニトリル、ビニルアルキ
ルエーテルなどを好ましく使用できる。また上記アクリ
ル系共重合体は、１種単独で、または２種以上を組み合
わせて用いることができる。

【００１５】また、官能性単量体としては、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、２−ヒドロキシエチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等
が用いられる。官能性単量体を有する共重合体粘着剤
は、架橋剤を使用することにより接着力と凝集力とを任
意の値に設定することができる。このような架橋剤とし
ては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合
物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等がある。
多価イソシアネート化合物としては、具体的にはトルイ
レンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネートおよびこれらのアダクトタイプのもの等
が用いられる。多価エポキシ化合物としては、具体的に
はエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタ
ル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられ
る。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス
−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−ト
リアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニ
ル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）
−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられ
る。またキレート化合物としては、具体的にはエチルア
セトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アル
ミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いら
れる。

【００１６】これらのモノマーを重合して得られるアク
リル系共重合体の分子量は、１．０×１０⁵ 〜１０．０
×１０⁵ であり、好ましくは４．０×１０⁵ 〜８．０×
１０ ⁵ である。さらに、粘着剤層として、放射線を照射
することにより硬化して、ピックアップ時の接着力を低
下できるものも用いることができる。具体的には、上記
アクリル系共重合体を主剤として、これに放射線重合性
化合物を含ませた粘着剤を用いることが好ましい。この
ような放射線重合性化合物としては、たとえば特開昭６
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に開示されているような光照射によって三
次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合
を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用い
られ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール
モノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレング
リコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられ
る。

【００１７】さらに放射線重合性化合物として、上記の
ようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリ
レート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンア
クリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリ
エーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネ
ート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアネー
ト、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシ
リレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート
などを反応させて得られる末端イソシアネートウレタン
プレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレート
あるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチル
アクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコール
アクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート
などを反応させて得られる。このウレタンアクリレート
系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個
以上有する放射線重合性化合物である。

【００１８】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーとして、特に分子量が３０００〜３００００、好ま
しくは３０００〜１００００、さらに好ましくは４００
０〜８０００であるものを用いると、半導体ウェハ表面
が粗い場合にも、ウェハチップのピックアップ時にチッ
プ表面に粘着剤が付着することがないため好ましい。ま
たウレタンアクリレート系オリゴマーを放射線重合性化
合物として用いる場合には、特開昭６０−１９６，９５
６号公報に開示されたような分子内に光重合性炭素−炭
素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物
を用いた場合と比較して、粘着シートとして極めて優れ
たものが得られる。すなわち粘着シートの放射線照射前
の接着力は充分に大きく、また放射線照射後には接着力
が充分に低下してウェハチップのピックアップ時にチッ
プ表面に粘着剤が残存することはない。

【００１９】粘着剤中のアクリル系粘着剤とウレタンア
クリレート系オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着剤
１００重量部に対してウレタンアクリレート系オリゴマ
ーは５０〜９００重量部の範囲の量で用いられることが
好ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の
接着力が大きく、しかも放射線照射後には粘着力は大き
く低下し、容易にウェハチップを該粘着シートからピッ
クアップすることができる。

【００２０】また必要に応じては、粘着剤層２中に、上
記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放
射線照射により着色する化合物を含有させることもでき
る。このような放射線照射により、着色する化合物を粘
着剤層２に含ませることによって、粘着シートに放射線
が照射された後には該シートは着色され、したがって光
センサーによってウェハチップを検出する際に検出精度
が高まり、ウェハチップのピックアップ時に誤動作が生
ずることがない。また粘着シートに放射線が照射された
か否かが目視により直ちに判明するという効果が得られ
る。

【００２１】放射線照射により着色する化合物は、放射
線の照射前には無色または淡色であるが、放射線の照射
により有色となる化合物であって、この化合物の好まし
い具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料
としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン
系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系
のものが好ましく用いられる。具体的には３−［Ｎ−
（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニリノフルオラン、３
−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−ア
ニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エ
チルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチル
アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、クリス
タルバイオレットラクトン、４，４’，４”−トリスジ
メチルアミノトリフェニルメタノール、４，４’，４”
−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げ
られる。

【００２２】これらロイコ染料とともに好ましく用いら
れる顕色剤としては、従来から用いられているフェノー
ルホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導
体、活性白土などの電子受容体が挙げられ、さらに、色
調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用い
ることもできる。このような放射線照射によって着色す
る化合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に接着剤
層中に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着剤層中
に含ませてもよい。この化合物は、粘着剤層中に０．０
１〜１０重量％好ましくは０．５〜５重量％の量で用い
られることが望ましい。該化合物が１０重量％を超えた
量で用いられると、粘着シートに照射される放射線がこ
の化合物に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層の硬化
が不十分となることがあり、一方該化合物が０．０１重
量％未満の量で用いられると放射線照射時に粘着シート
が充分に着色しないことがあり、ウェハチップのピック
アップ時に誤動作が生じやすくなることがある。

【００２３】また場合によっては、粘着剤層２中に上記
のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、光散
乱性無機化合物粉末を含有させることもできる。このよ
うな光散乱性無機化合物粉末を粘着剤層２に含ませるこ
とによって、たとえ半導体ウェハなどの被着物表面が何
らかの理由によって灰色化あるいは黒色化しても、該粘
着シートに紫外線などの放射線を照射すると、灰色化あ
るいは黒色化した部分でもその接着力が充分に低下し、
したがってウェハチップのピックアップ時にウェハチッ
プ表面に粘着剤が付着してしまうことがなく、しかも放
射線の照射前には充分な接着力を有しているという効果
が得られる。

【００２４】この光散乱性無機化合物は、紫外線（Ｕ
Ｖ）あるいは電子線（ＥＢ）などの放射線が照射された
場合に、この放射線を乱反射することができるような化
合物であって、具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉
末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末などが例示され
る。この光散乱性無機化合物は、上記のような放射線を
ほぼ完全に反射するものが好ましいが、もちろんある程
度放射線を吸収してしまうものも用いることができる。

【００２５】光散乱性無機化合物は粉末状であることが
好ましく、その粒径は１〜１００μｍ好ましくは１〜２
０μｍ程度であることが望ましい。この光散乱性無機化
合物は、粘着剤層中に０．１〜１０重量％好ましくは１
〜４重量％の量で用いられることが望ましい。該化合物
を粘着剤層中に１０重量％を越えた量で用いると、粘着
剤層の接着力が低下したりすることがあり、一方０．１
重量％未満であると、半導体ウェハ面が灰色化あるいは
黒色化した場合に、その部分に放射線照射しても、接着
力が充分に低下せずピックアップ時にウェハ表面に粘着
剤が残ることがある。

【００２６】粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添
加することによって得られる粘着シートは、半導体ウェ
ハ面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した
ような場合に用いても、この灰色化あるいは黒色化した
部分に放射線が照射されると、この部分においてもその
接着力が充分に低下するのは、次のような理由であろう
と考えられる。すなわち、本発明で用いられる粘着シー
ト１０は粘着剤層２を有しているが、この粘着剤層２に
放射線を照射すると、粘着剤層２中に含まれる放射線重
合性化合物が硬化してその接着力が低下することにな
る。ところが半導体ウェハ面に何らかの理由によって灰
色化あるいは黒色化した部分が生ずることがある。この
ような場合に粘着剤層２に放射線を照射すると、放射線
は粘着剤層２を通過してウェハ面に達するが、もしウェ
ハ面に灰色化あるいは黒色化した部分があるとこの部分
では放射線が吸収されて、反射することがなくなってし
まう。このため本来粘着剤層２の硬化に利用されるべき
放射線が、灰色化あるいは黒色化した部分では吸収され
てしまって粘着剤層２の硬化が不充分となり、接着力が
充分には低下しないことになる。したがってウェハチッ
プのピックアップ時にチップ面に粘着剤が付着してしま
うのであろうと考えられる。

【００２７】ところが粘着剤層２中に光散乱性無機化合
物粉末を添加すると、照射された放射線はウェハ面に達
するまでに該化合物と衝突して方向が変えられる。この
ため、たとえウェハチップ表面に灰色化あるいは黒色化
した部分があっても、この部分の上方の領域にも乱反射
された放射線が充分に入り込み、したがってこの灰色化
あるいは黒色化した部分も充分に硬化する。このため、
粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することに
よって、たとえ半導体ウェハ表面に何らかの理由によっ
て灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分
で粘着剤層の硬化が不充分になることがなく、したがっ
てウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤
が付着することがなくなる。

【００２８】さらに本発明では、基材フィルム中に砥粒
が分散されていてもよい。この砥粒は、粒径が０．５〜
１００μｍ好ましくは１〜５０μｍであって、モース硬
度は６〜１０好ましくは７〜１０である。具体的には、
グリーンカーボランダム、人造コランダム、オプティカ
ルエメリー、ホワイトアランダム、炭化ホウ素、酸化ク
ロム（ＩＩＩ）、酸化セリウム、ダイヤモンドパウダー
などが用いられる。このような砥粒は無色あるいは白色
であることが好ましい。このような砥粒は、基材フィル
ム２中に０．５〜７０重量％好ましくは５〜５０重量％
の量で存在している。このような砥粒は、切断ブレード
をウェハのみならず基材フィルム２にまでも切り込むよ
うな深さで用いる場合に、特に好ましく用いられる。

【００２９】上記のような砥粒を基材フィルム中に含ま
せることによって、切断ブレードが基材フィルム中に切
り込んできて、切断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒
の研磨効果により、目づまりを簡単に除去することがで
きる。上記のような粘着剤は、架橋剤を使用することに
より接着力と凝集力とを任意の値に設定することができ
る。このような架橋剤としては、多価イソシアネート化
合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キ
レート化合物等がある。多価イソシアネート化合物とし
ては、具体的にはトルイレンジイソシアネート、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネートおよびこれらの
アダクトタイプのもの等が用いられる。多価エポキシ化
合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアク
リレート等が用いられる。多価アジリジン化合物として
は、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニ
ル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メ
チル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ
〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファト
リアジン等が用いられる。またキレート化合物として
は、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジ
イソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセト
アセテート）等が用いられる。

【００３０】さらに上記の粘着剤中に、ＵＶ照射用の場
合には、ＵＶ開始剤を混入することにより、ＵＶ照射に
よる重合硬化時間ならびにＵＶ照射量を少なくなること
ができる。このようなＵＶ開始剤としては、具体的に
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンな
どが挙げられる。

【００３１】以下、本発明に係るチップのピックアップ
方法の手順を説明する。粘着シート１０の上面に剥離性
シート３が設けられている場合には、該シート３を除去
し、次いで粘着シート１０の粘着剤層２を上向きにして
載置し、図３に示すようにして、この粘着剤層２の上面
にダイシング加工すべき半導体ウェハＡを貼着する。こ
の貼着状態でウェハＡにダイシング、洗浄、乾燥の諸工
程が加えられる。この際、粘着剤層２によりウェハチッ
プは粘着シートに充分に接着保持されているので、上記
各工程の間にウェハチップが脱落することはない。

【００３２】次に、各ウェハチップを粘着シートからピ
ックアップして所定の基台上にマウンティングするが、
この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ
時に、図４に示すように、紫外線（ＵＶ）あるいは電子
線（ＥＢ）などの電離性放射線Ｂを粘着シート１０の粘
着剤層２に照射し、粘着剤層２中に含まれる放射線重合
性化合物を重合硬化せしめる。このように粘着剤層２に
放射線を照射して放射線重合性化合物を重合硬化せしめ
ると、粘着剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの
接着力が残存するのみとなる。

【００３３】粘着シート１０への放射線照射は、基材フ
ィルム１の粘着剤層２が設けられていない面から行なう
ことが好ましい。したがって前述のように、放射線とし
てＵＶを用いる場合には基材フィルム１は光透過性であ
ることが必要であるが、放射線としてＥＢを用いる場合
には基材フィルム１は必ずしも光透過性である必要はな
い。

【００３４】このようにウェハチップＡ₁，Ａ₂……が設
けられた部分の粘着剤層２に放射線を照射して、粘着剤
層２の接着力を低下せしめた後、この粘着シート１０を
ピックアップステーションに移送する。従来は、ここで
粘着シート１０をエキスパンドし、チップ間隔を充分に
広げてからチップのピックアップを行なっていたが、本
発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いると、このエ
キスパンディング工程を省略することができる。すなわ
ち、シートをエキスパンドすることなく、図５に示すよ
うに基材フィルム１の下面から突き上げピン４によりピ
ックアップすべきチップＡ₁……を突き上げる。基材フ
ィルム１は、充分なヤング率、寸法回復率を有するた
め、ピックアップされるべきチップのみが突き上げら
れ、その他のチップがズレたり、シートから剥がれたり
することもない。また突き上げピン４を除くと、シート
は速やかに平坦な状態に状態に戻り、シートにシワや歪
みが残存することなく、次のピックアップを何ら支障な
く行なうことができる。粘着シート１０から突き上げら
れたチップをたとえば吸引コレット５によりピックアッ
プし、これを所定の基台上にマウンディングする。この
ようにして本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用い
て、ウェハチップＡ₁，Ａ₂……のピックアップを行なう
と、粘着シートのエキスパンドを行なうことなく、チッ
プのピックアップをスムーズに行なうことができる。

【００３５】放射線照射は、ウェハＡの貼着面の全面に
わたって１度に照射する必要は必ずしもなく、部分的に
何回にも分けて照射するようにしてもよく、たとえば、
ピックアップすべきウェハチップＡ₁，Ａ₂……の１個ご
とに、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管
により照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させ
た後、突き上げピン４によりウェハチップＡ₁，Ａ₂……
を突き上げて順次ピックアップを行なうこともできる。
図６には、上記の放射線照射方法の変形例を示すが、こ
の場合には、突き上げピン４の内部を中空とし、その中
空部に放射線発生源６を設けて放射線照射とピックアッ
プとを同時に行なえるようにしており、このようにする
と装置を簡単化できると同時にピッアップ操作時間を短
縮することができる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、従来行なわれていたエキスパンディング工程を省略
できるため、大口径のウェハを用いる場合でもコンパク
トな装置でチップのピックアップを行なうことができ
る。

【００３７】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００３８】

【実施例】アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレート
とアクリル酸との共重合体）を、加硫天然ゴムからなる
基材フィルム（厚さ４０μｍ）上に厚さ１０μｍとなる
ように塗布し、粘着シートを作製した。得られた粘着シ
ートの粘着剤層上に８インチのシリコンウェハを貼着し
てウェハのダイシングを行なった後、非拡張型ダイボン
ダーでチップのピックアップを行なった。この際のダイ
シング、ピックアップの条件は下記のとおりである。

【００３９】ダイシング切込み深さ：テープ表面から２
０μｍ 突き上げピン：４本 吸着ホルダーの径：２８ｍｍφ コレット：角錐コレット 突き上げ距離：２ｍｍ ダイシングサイズ： ８ｍｍ×８ｍｍ この結果、チップ同士の接触によるチップ破損も、テー
プのたるみによるダイボンダー装置の誤動作による不良
も起こらず、良好なピックアップ操作ができた。

【００４０】

【比較例】実施例において、基材フィルムを塩化ビニル
フィルム（厚さ４０μｍ）とした以外は、実施例と同様
に行なった。この結果、テープのたるみが回復しないこ
とが原因で、ピックアップ操作中にチップの位置ズレが
生じ、ダイボンダーが誤作動を起こした。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。

【図２】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。

【図３】本発明に係るチップのピックアップ方法の説明
図である。

【図４】本発明に係るチップのピックアップ方法の説明
図である。

【図５】本発明に係るチップのピックアップ方法の説明
図である。

【図６】本発明に係るチップのピックアップ方法の説明
図である。

【符号の説明】

１…基材フィルム ２…粘着剤層 ３…剥離性シート ４…突き上げピン ５…吸引コレット ６…放射線発生源 Ａ…ウェハ Ｂ…放射線

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材フィルムと粘着剤層とからなるウェ
   ハ貼着用粘着シートにおいて、 ヤング率が１０^-1〜１０ ¹ ＭＰａであり、寸法回復率が
   ９０％以上の天然ゴム、イソプレンゴムあるいはこれら
   の加硫物からなるゴム状弾性体により基材フィルムが構
   成されていることを特徴とするウェハ貼着用粘着シー
   ト。
2. 【請求項２】 ヤング率が１０^-1〜１０¹ ＭＰａであ
   り、寸法回復率が９０％以上の天然ゴム、イソプレンゴ
   ムあるいはこれらの加硫物からなるゴム状弾性体により
   構成されている基材フィルムと、粘着剤層とからなるウ
   ェハ貼着用粘着シート上にウェハを貼着し、 該ウェハをダイシングし、素子小片（チップ）とし、 ダイシング後、該粘着シートをエキスパンドすることな
   くピックアップ装置に移送し、 該粘着シートの裏面より、突き上げピンによりチップを
   突き上げ、 吸引コレットによりチップをピックアップすることを特
   徴とするチップのピックアップ方法。