JPH0214384B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0214384B2 JPH0214384B2 JP4578686A JP4578686A JPH0214384B2 JP H0214384 B2 JPH0214384 B2 JP H0214384B2 JP 4578686 A JP4578686 A JP 4578686A JP 4578686 A JP4578686 A JP 4578686A JP H0214384 B2 JPH0214384 B2 JP H0214384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- radiation
- adhesive
- base material
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 91
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 91
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 44
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 40
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 14
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 8
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(N=C=O)C=C1N=C=O FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQBRAHLFLCMLBA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC(C)=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC(C)=C1 UQBRAHLFLCMLBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- JPIYZTWMUGTEHX-UHFFFAOYSA-N auramine O free base Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=N)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 JPIYZTWMUGTEHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- FWQHNLCNFPYBCA-UHFFFAOYSA-N fluoran Chemical compound C12=CC=CC=C2OC2=CC=CC=C2C11OC(=O)C2=CC=CC=C21 FWQHNLCNFPYBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は粘着シートに関し、さらに詳しくは、
半導体ウエハを小片に切断分離する際に用いられ
る粘着シートに関する。
半導体ウエハを小片に切断分離する際に用いられ
る粘着シートに関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは
大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に
切断分離(ダイシング)された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体
ウエハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダ
イシング、洗浄、乾燥、エキスパンデイング、ピ
ツクアツプ、マウンテイングの各工程が加えられ
ている。
大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に
切断分離(ダイシング)された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体
ウエハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダ
イシング、洗浄、乾燥、エキスパンデイング、ピ
ツクアツプ、マウンテイングの各工程が加えられ
ている。
このような半導体ウエハのダイシング工程で用
いられている粘着シートとしては、従来、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレンなどの汎用の重合体フ
イルムからなる基材面上にアクリル系などの粘着
剤層が設けられたものが用いられてきた。ところ
がこのようなアクリル系の粘着剤層を有する粘着
シートでは、ダイシングされた半導体ウエハの各
チツプをピツクアツプする際にチツプ面に粘着剤
が残存してチツプが汚染されてしまうという問題
点があつた。
いられている粘着シートとしては、従来、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレンなどの汎用の重合体フ
イルムからなる基材面上にアクリル系などの粘着
剤層が設けられたものが用いられてきた。ところ
がこのようなアクリル系の粘着剤層を有する粘着
シートでは、ダイシングされた半導体ウエハの各
チツプをピツクアツプする際にチツプ面に粘着剤
が残存してチツプが汚染されてしまうという問題
点があつた。
このような問題点を解決するため、従来、基材
面へ粘着剤を全面的に塗布するのではなく部分的
に塗布して粘着剤の量を少なくする方法が提案さ
れている。この方法によれば、全体のチツプ数に
対する粘着剤量は減少してチツプ面の粘着剤によ
る汚染はある程度減少させることはできるが、ウ
エハチツプと粘着シートとの接着力は減少するた
め、ダイシング工程に引続いて行なわれる洗浄、
乾燥、エキスパンデイングの各工程中にウエハチ
ツプが粘着シートから脱離してしまうという新た
な問題点が生じている。
面へ粘着剤を全面的に塗布するのではなく部分的
に塗布して粘着剤の量を少なくする方法が提案さ
れている。この方法によれば、全体のチツプ数に
対する粘着剤量は減少してチツプ面の粘着剤によ
る汚染はある程度減少させることはできるが、ウ
エハチツプと粘着シートとの接着力は減少するた
め、ダイシング工程に引続いて行なわれる洗浄、
乾燥、エキスパンデイングの各工程中にウエハチ
ツプが粘着シートから脱離してしまうという新た
な問題点が生じている。
このような半導体ウエハのダイシング工程から
ピツクアツプ工程に至る工程で用いられる粘着シ
ートとしては、ダイシング工程からエキスパンデ
イング工程までではウエハチツプに対して充分な
接着力を有しており、ピツクアツプ時にはウエハ
チツプに粘着剤が付着しない程度の接着力を有し
ているものが望まれている。
ピツクアツプ工程に至る工程で用いられる粘着シ
ートとしては、ダイシング工程からエキスパンデ
イング工程までではウエハチツプに対して充分な
接着力を有しており、ピツクアツプ時にはウエハ
チツプに粘着剤が付着しない程度の接着力を有し
ているものが望まれている。
このような粘着シートとしては、特開昭60−
196956号公報および特開昭60−223139号公報に、
基材面に、光照射によつて三次元網状化しうる分
子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも
2個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を
塗布した粘着シートが提案されている。そして該
公報では、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合
を少なくとも2個以上有する低分子量化合物とし
ては、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
トあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリ
レート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、市
販のオリゴエステルアクリレートなどが例示され
ている。
196956号公報および特開昭60−223139号公報に、
基材面に、光照射によつて三次元網状化しうる分
子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも
2個以上有する低分子量化合物からなる粘着剤を
塗布した粘着シートが提案されている。そして該
公報では、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合
を少なくとも2個以上有する低分子量化合物とし
ては、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
トあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリ
レート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、市
販のオリゴエステルアクリレートなどが例示され
ている。
上記に例示されたような分子内に光重合性炭素
−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分
子量化合物からなる粘着剤層を塗布した粘着シー
トは、次のような問題点があることが本発明者ら
によつて見出された。粘着シート上に半導体ウエ
ハを点着して該ウエハにダイシング工程を施こ
し、次いで切断分離されたウエハチツプをピツク
アツプするが、この際にチツプの位置は光センサ
ーなどによつて検出されていた。ところが上記の
ような粘着シートでは、チツプ位置の検出光が粘
着シートによつて反射されることがあるため、精
度よくチツプの位置を検出することができなくな
り、ピツクアツプ時に誤動作がよく発生すること
があるという問題点があることが本発明者らによ
つて見出された。また上記のような粘着シートで
は紫外線を照射した場合に、一応粘着力は低下す
るが最適値までは粘着力が低下せず、大チツプに
なるほどピツクアツプできないという問題点があ
ることが本発明者らによつて見出された。
−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分
子量化合物からなる粘着剤層を塗布した粘着シー
トは、次のような問題点があることが本発明者ら
によつて見出された。粘着シート上に半導体ウエ
ハを点着して該ウエハにダイシング工程を施こ
し、次いで切断分離されたウエハチツプをピツク
アツプするが、この際にチツプの位置は光センサ
ーなどによつて検出されていた。ところが上記の
ような粘着シートでは、チツプ位置の検出光が粘
着シートによつて反射されることがあるため、精
度よくチツプの位置を検出することができなくな
り、ピツクアツプ時に誤動作がよく発生すること
があるという問題点があることが本発明者らによ
つて見出された。また上記のような粘着シートで
は紫外線を照射した場合に、一応粘着力は低下す
るが最適値までは粘着力が低下せず、大チツプに
なるほどピツクアツプできないという問題点があ
ることが本発明者らによつて見出された。
本発明者らは、このような従来技術に伴なう問
題点を解決すべく鋭意検討したところ、基材面に
放射線照射により着色する化合物を塗布するか、
あるいは基材中に放射線照射により着色する化合
物を添加すればよいことを見出して本発明を完成
するに至つた。また光重合性化合物としてウレタ
ンアクリレート系オリゴマーを用いれば、極めて
優れた特性を有する粘着シートが得られることを
見出した。
題点を解決すべく鋭意検討したところ、基材面に
放射線照射により着色する化合物を塗布するか、
あるいは基材中に放射線照射により着色する化合
物を添加すればよいことを見出して本発明を完成
するに至つた。また光重合性化合物としてウレタ
ンアクリレート系オリゴマーを用いれば、極めて
優れた特性を有する粘着シートが得られることを
見出した。
発明の目的
本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題
点を一挙に解決しようとするものであつて、ウエ
ハチツプを粘着シートからピツクアツプする際に
光センサーによる検出を精度よく行なうことがで
き、したがつてウエハチツプの位置決め行程で誤
動作が生ずることがなく、しかも放射線の照射前
には充分な接着力を有するとともに放射線の照射
後にはその接着力が充分に低下してウエハチツプ
の裏表面に粘着剤が付着することがなく、その上
ダイシング行程を管理する作業者が粘着シートに
放射線が照射されたか否かを容易に確難でき、工
程上のトラブルを未然に防止できるような、半導
体ウエハをダイシング工程に付する際に特に好ま
しく用いられる粘着シートを提供することを目的
としている 発明の概要 本発明に係る第1の態様の粘着シートは、基材
面上に粘着剤と放射線重合性化合物とからなる粘
着剤層を塗布してなる粘着シートにおいて、基材
面の少なくとも一面に放射線照射により着色する
化合物を塗布したことを特徴としている。
点を一挙に解決しようとするものであつて、ウエ
ハチツプを粘着シートからピツクアツプする際に
光センサーによる検出を精度よく行なうことがで
き、したがつてウエハチツプの位置決め行程で誤
動作が生ずることがなく、しかも放射線の照射前
には充分な接着力を有するとともに放射線の照射
後にはその接着力が充分に低下してウエハチツプ
の裏表面に粘着剤が付着することがなく、その上
ダイシング行程を管理する作業者が粘着シートに
放射線が照射されたか否かを容易に確難でき、工
程上のトラブルを未然に防止できるような、半導
体ウエハをダイシング工程に付する際に特に好ま
しく用いられる粘着シートを提供することを目的
としている 発明の概要 本発明に係る第1の態様の粘着シートは、基材
面上に粘着剤と放射線重合性化合物とからなる粘
着剤層を塗布してなる粘着シートにおいて、基材
面の少なくとも一面に放射線照射により着色する
化合物を塗布したことを特徴としている。
また本発明に係る第2の態様の粘着シートは、
基材面上に粘着剤と放射線重合性化合物とからな
る粘着剤層を塗布してなる粘着シートにおいて、
基材中に放射線照射により着色する化合物を添加
したことを特徴としている。
基材面上に粘着剤と放射線重合性化合物とからな
る粘着剤層を塗布してなる粘着シートにおいて、
基材中に放射線照射により着色する化合物を添加
したことを特徴としている。
本発明に係る粘着シートでは、放射線照射によ
り着色する化合物が基材面に少なくとも一面に塗
布されるか、あるいは基材中に添加されているた
め、粘着シートに放射線が照射された後には該シ
ートは着色されており、したがつて光センサーに
よつてウエハチツプを検出する際に検出精度が高
まり、ウエハチツプのピツクアツプ時に誤動作が
生ずることがない。また粘着シートに放射線が照
射されたか否かが目視により直ちに判明する。さ
らに粘着シート中の放射線重合性化合物としてウ
レタンアクリレート系オリゴマーを用いると、極
めて優れた性能を有する粘着シートが得られる。
り着色する化合物が基材面に少なくとも一面に塗
布されるか、あるいは基材中に添加されているた
め、粘着シートに放射線が照射された後には該シ
ートは着色されており、したがつて光センサーに
よつてウエハチツプを検出する際に検出精度が高
まり、ウエハチツプのピツクアツプ時に誤動作が
生ずることがない。また粘着シートに放射線が照
射されたか否かが目視により直ちに判明する。さ
らに粘着シート中の放射線重合性化合物としてウ
レタンアクリレート系オリゴマーを用いると、極
めて優れた性能を有する粘着シートが得られる。
発明の具体的説明
本発明に係る粘着シート1は、その断面図が第
1図に示されるように、基材2とこの表面に塗着
された粘着剤層3とから一般になつており、本発
明に係る第1の態様の粘着シート1では、基材2
の表裏面の少なくとも一面に放射線照射により着
色する化合物が含まれた放射線照射着色層4が塗
布されている。また本発明に係る第2の態様の粘
着シート1では、基材2中に放射線照射により着
色する化合物が添加されている。
1図に示されるように、基材2とこの表面に塗着
された粘着剤層3とから一般になつており、本発
明に係る第1の態様の粘着シート1では、基材2
の表裏面の少なくとも一面に放射線照射により着
色する化合物が含まれた放射線照射着色層4が塗
布されている。また本発明に係る第2の態様の粘
着シート1では、基材2中に放射線照射により着
色する化合物が添加されている。
放射線照射による着色する化合物が含まれた放
射線照射着色層4は、第1図に示すように基材2
の粘着層3が設けられていない面上に形成されて
いてもよく、また第2図に示すように基材2と粘
着剤層3との間に形成されていていもよい。なお
使用前にはこの粘着剤層3を保護するため、粘着
剤3の上面に剥離性シート(図示せず)を仮粘着
しておくことが好ましい。
射線照射着色層4は、第1図に示すように基材2
の粘着層3が設けられていない面上に形成されて
いてもよく、また第2図に示すように基材2と粘
着剤層3との間に形成されていていもよい。なお
使用前にはこの粘着剤層3を保護するため、粘着
剤3の上面に剥離性シート(図示せず)を仮粘着
しておくことが好ましい。
本発明に係る粘着シートの形状は、テープ状、
ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材2と
しては、耐水性および耐熱性に優れているものが
適し、特に合成樹脂フイルムが適する。本発明の
粘着シートでは、後記するように、その使用に当
り、EBやUVなどの放射線照射が行なわれてい
るので、EB照射の場合は、該基材2は透明であ
る必要はないが、UV照射をして用いる場合は、
透明な材料である必要がある。
ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材2と
しては、耐水性および耐熱性に優れているものが
適し、特に合成樹脂フイルムが適する。本発明の
粘着シートでは、後記するように、その使用に当
り、EBやUVなどの放射線照射が行なわれてい
るので、EB照射の場合は、該基材2は透明であ
る必要はないが、UV照射をして用いる場合は、
透明な材料である必要がある。
このような基材2としては、具体的に、ポリエ
チレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリ
塩化ビニルフイルム、ポリエチレンテレフタレー
トフイルム、ポリブチレンテレフタレートフイル
ム、ポリブテンフイルム、ポリブタジエンフイル
ム、ポリウレタンフイルム、ポリメチルペンテン
フイルム、エチレン酢ビフイルムなどが用いられ
る。また基材2として、架橋ポリオレフインを用
いると、後述するウエハのダイシング工程での基
材2の伸びあるいはたわみが防止できる。
チレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリ
塩化ビニルフイルム、ポリエチレンテレフタレー
トフイルム、ポリブチレンテレフタレートフイル
ム、ポリブテンフイルム、ポリブタジエンフイル
ム、ポリウレタンフイルム、ポリメチルペンテン
フイルム、エチレン酢ビフイルムなどが用いられ
る。また基材2として、架橋ポリオレフインを用
いると、後述するウエハのダイシング工程での基
材2の伸びあるいはたわみが防止できる。
粘着剤としては従来公知のものが広く用いられ
うるが、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的に
は、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位
とする単独重合体および共重合体から選ばれたア
クリル系重合体その他の管能性単量体との共重合
体およびこれら重合体の混合物である。たとえ
ば、モノマーのアクリル酸エステルとして、メタ
アクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタ
アクリル酸−2−エチルヘキシル、メタアクリル
酸グリシジル、メタアクリル酸−2−ヒドロキシ
エチルなど、また上記のメタアクリル酸をたとえ
ばアクリル酸に代えたものなども好ましく使用で
きる。
うるが、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的に
は、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位
とする単独重合体および共重合体から選ばれたア
クリル系重合体その他の管能性単量体との共重合
体およびこれら重合体の混合物である。たとえ
ば、モノマーのアクリル酸エステルとして、メタ
アクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタ
アクリル酸−2−エチルヘキシル、メタアクリル
酸グリシジル、メタアクリル酸−2−ヒドロキシ
エチルなど、また上記のメタアクリル酸をたとえ
ばアクリル酸に代えたものなども好ましく使用で
きる。
さらに後述するオリゴマーとの相溶性を高める
ため、(メタ)アクリル酸、アクリロニトリル、
酢酸ビニルなどのモノマーを共重合させてもよ
い。これらのモノマーから重合して得られるアク
リル系重合体の分子量は、2.0×105〜10.0×105で
あり、好ましくは、4.0×105〜8.0×105である。
ため、(メタ)アクリル酸、アクリロニトリル、
酢酸ビニルなどのモノマーを共重合させてもよ
い。これらのモノマーから重合して得られるアク
リル系重合体の分子量は、2.0×105〜10.0×105で
あり、好ましくは、4.0×105〜8.0×105である。
また放射線重合性化合物としては、たとえば特
開昭60−196956号公報および特開昭60−223139号
公報に開示されているような光照射によつて三次
元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重
結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物
が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレン
グリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレ
ートなどが用いられる。
開昭60−196956号公報および特開昭60−223139号
公報に開示されているような光照射によつて三次
元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重
結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物
が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレン
グリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジ
オールジアクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレ
ートなどが用いられる。
さらに放射線重合性化合物として、上記のよう
なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアク
リレート系オリゴマーを用いることもできる。ウ
レタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステ
ル型またはポリエーテル型などのポリオール化合
物と、多価イソシアナート化合物たとえば2,4
−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレン
ジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシ
アナート、1,4−キシリレンジイソシアナー
ト、ジフエニルメタン4,4−ジイソシアナート
などを反応させて得られる末端イソシアナートウ
レタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する
(メタ)アクリレートたとえば2−ヒドロキシエ
チル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコ
ール(メタ)アクリレートなどを反応させて得ら
れる。このウレタンアクリレート系オリゴマー
は、炭素−炭素二重結合を少なくとも1個以上有
する放射線重合性化合物である。
なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアク
リレート系オリゴマーを用いることもできる。ウ
レタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステ
ル型またはポリエーテル型などのポリオール化合
物と、多価イソシアナート化合物たとえば2,4
−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレン
ジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシ
アナート、1,4−キシリレンジイソシアナー
ト、ジフエニルメタン4,4−ジイソシアナート
などを反応させて得られる末端イソシアナートウ
レタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する
(メタ)アクリレートたとえば2−ヒドロキシエ
チル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコ
ール(メタ)アクリレートなどを反応させて得ら
れる。このウレタンアクリレート系オリゴマー
は、炭素−炭素二重結合を少なくとも1個以上有
する放射線重合性化合物である。
このようなウレタンアクリレート系オリゴマー
として、特に分子量が3000〜10000好ましくは
4000〜8000であるものを用いると、半導体ウエハ
表面が粗い場合にも、ウエハチツプのピツクアツ
プ時にチツプ面に粘着剤が付着することがないた
め好ましい。またウレタンアクリレート系オリゴ
マーを放射線重合性化合物として用いる場合に
は、特開昭60−196956号公報に開示されたような
分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくと
も2個以上有する低分子量化合物を用いた場合と
比較して、粘着シートとした極めて優れたものが
得られる。すなわち粘着シートの放射線照射前の
接着力は充分に大きく、また放射線照射後には接
着力が充分に低下してウエハチツプのピツクアツ
プ時にチツプ面に粘着剤が残存することはない。
として、特に分子量が3000〜10000好ましくは
4000〜8000であるものを用いると、半導体ウエハ
表面が粗い場合にも、ウエハチツプのピツクアツ
プ時にチツプ面に粘着剤が付着することがないた
め好ましい。またウレタンアクリレート系オリゴ
マーを放射線重合性化合物として用いる場合に
は、特開昭60−196956号公報に開示されたような
分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくと
も2個以上有する低分子量化合物を用いた場合と
比較して、粘着シートとした極めて優れたものが
得られる。すなわち粘着シートの放射線照射前の
接着力は充分に大きく、また放射線照射後には接
着力が充分に低下してウエハチツプのピツクアツ
プ時にチツプ面に粘着剤が残存することはない。
本発明における粘着剤中のアクリル系粘着剤と
ウレタンアクリレート系オリゴマーの配合比は、
アクリル系粘着剤100重量部に対してウレタンア
クリレート系オリゴマーは50〜900重量部の範囲
の量で用いられることが好ましい。この場合に
は、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく
しかも放射線照射後には粘着力は大きく低下し、
容易にウエハチツプを該粘着シートからピツクア
ツプすることができる。
ウレタンアクリレート系オリゴマーの配合比は、
アクリル系粘着剤100重量部に対してウレタンア
クリレート系オリゴマーは50〜900重量部の範囲
の量で用いられることが好ましい。この場合に
は、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく
しかも放射線照射後には粘着力は大きく低下し、
容易にウエハチツプを該粘着シートからピツクア
ツプすることができる。
本発明で用いられる放射線照射により着色する
化合物は、放射線の照射前には無色または淡色で
あるが、放射線の照射により有色となる化合物で
あつて、この化合物の好ましい具体例としてはロ
イコ染料が挙げられる。ロイコ染料としては、慣
用のトリフエニルメタン系、フルオラン系、フエ
ノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系の
ものが好ましく用いられる。具体的には3−[N
−(p−トリルアミノ)]−7−アニリノフルオラ
ン、3−[N−(p−トリル)−N−メチルアミノ]
−7−アニリノフルオラン、3−[N−(p−トリ
ル)−N−エチルアミノ]−7−アニリノフルオラ
ン、3−ジエチルアミノ−6−メチル−7−アニ
リノフルオラン、クリスタルバイオレツトラクト
ン、4,4′,4″−トリスジメチルアミノトリフエ
ニルメタノール、4,4′,4″−トリスジメチルア
ミノトリフエニルメタンなどが挙げられる。
化合物は、放射線の照射前には無色または淡色で
あるが、放射線の照射により有色となる化合物で
あつて、この化合物の好ましい具体例としてはロ
イコ染料が挙げられる。ロイコ染料としては、慣
用のトリフエニルメタン系、フルオラン系、フエ
ノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系の
ものが好ましく用いられる。具体的には3−[N
−(p−トリルアミノ)]−7−アニリノフルオラ
ン、3−[N−(p−トリル)−N−メチルアミノ]
−7−アニリノフルオラン、3−[N−(p−トリ
ル)−N−エチルアミノ]−7−アニリノフルオラ
ン、3−ジエチルアミノ−6−メチル−7−アニ
リノフルオラン、クリスタルバイオレツトラクト
ン、4,4′,4″−トリスジメチルアミノトリフエ
ニルメタノール、4,4′,4″−トリスジメチルア
ミノトリフエニルメタンなどが挙げられる。
これらロイコ染料とともに好ましく用いられる
顕色剤としては、従来から用いられているフエノ
ールホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボ
ン酸透導体、活性白土などの電了受容体が挙げら
れ、さらに、色調を変化させる場合は種々公知の
発色剤組合せて用いることもできる。
顕色剤としては、従来から用いられているフエノ
ールホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボ
ン酸透導体、活性白土などの電了受容体が挙げら
れ、さらに、色調を変化させる場合は種々公知の
発色剤組合せて用いることもできる。
このように放射線照射によつて着色する化合物
を一旦有機溶媒などに溶解させて後、得られた溶
液を、基材2の表裏面のいづれか一方あるいは両
方に塗布すれば、基材2の表裏面の少なくとも一
面に、放射線照射により着色する化合物が含まれ
た放射線照射着色層4を形成することができる。
を一旦有機溶媒などに溶解させて後、得られた溶
液を、基材2の表裏面のいづれか一方あるいは両
方に塗布すれば、基材2の表裏面の少なくとも一
面に、放射線照射により着色する化合物が含まれ
た放射線照射着色層4を形成することができる。
また放射線照射によつて着色する化合物を、下
塗り用組成物中に含ませて、この下塗り用組成物
を基材2の表裏面の少なくとも一面に塗布するこ
とによつて放射線照射着色層4を形成してもよ
い。このような下塗り用組成物としては、酢酸ビ
ニル−塩化ビニル共重合体を主成分とするもの、
ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、エポキシ系樹脂などが用いられ
る。これらの下塗り用組成物は、基材2の種類に
応じて適宜選択して使用される。
塗り用組成物中に含ませて、この下塗り用組成物
を基材2の表裏面の少なくとも一面に塗布するこ
とによつて放射線照射着色層4を形成してもよ
い。このような下塗り用組成物としては、酢酸ビ
ニル−塩化ビニル共重合体を主成分とするもの、
ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、エポキシ系樹脂などが用いられ
る。これらの下塗り用組成物は、基材2の種類に
応じて適宜選択して使用される。
一方上記のような放射線によつて着色する化合
物を有機溶媒などに溶解させて得られる溶液を、
基材2をシート状に形成する際に用いて、基材2
中に放射線照射により着色する化合物を添加して
もよい。場合によつては、放射線照射によつて着
色する化合物を微粉末にして基材2中に添加させ
てもよい。
物を有機溶媒などに溶解させて得られる溶液を、
基材2をシート状に形成する際に用いて、基材2
中に放射線照射により着色する化合物を添加して
もよい。場合によつては、放射線照射によつて着
色する化合物を微粉末にして基材2中に添加させ
てもよい。
このように、放射線照射によつて着色する化合
物を基材2の表裏面の少なくとも一面上に塗布す
るか、あるいは基材2中に含ませることによつ
て、本発明に係る粘着シート1に放射線を照射す
ると充分着色し、光センサーによつてウエハチツ
プを検出する際の検出精度が高まりウエハチツプ
のピツクアツプ時に誤動作が生ずることが防止さ
れる。しかも本発明では、放射線照射によつて着
色する化合物を粘着剤層中には含ませていないた
め、放射線照射による粘着剤層3の接着力の低下
に悪影響が出る恐れがないという効果も得られ
る。
物を基材2の表裏面の少なくとも一面上に塗布す
るか、あるいは基材2中に含ませることによつ
て、本発明に係る粘着シート1に放射線を照射す
ると充分着色し、光センサーによつてウエハチツ
プを検出する際の検出精度が高まりウエハチツプ
のピツクアツプ時に誤動作が生ずることが防止さ
れる。しかも本発明では、放射線照射によつて着
色する化合物を粘着剤層中には含ませていないた
め、放射線照射による粘着剤層3の接着力の低下
に悪影響が出る恐れがないという効果も得られ
る。
また上記の粘着剤中に、イソシアナート系硬化
剤を混合することにより、初期の接着力を任意の
値に設定することができる。このような硬化剤と
しては、具体的には多価イソシアナート化合物、
たとえば2,4−トリレンジイソシアナート、
2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キ
シレンジイソシアナート、1,4−キシレンジイ
ソシアナート、ジフエニルメタン−4,4′−ジイ
ソシアナート、ジフエニルメタン−2,4′−ジイ
ソシアナート、3−メチルジフエニルメタンジイ
ソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキ
シルメタン−4,4′−ジイソシアナート、ジシク
ロヘキシルメタン−2,4′−ジイソシアナート、
リジンイソシアナートなどが用いられる。
剤を混合することにより、初期の接着力を任意の
値に設定することができる。このような硬化剤と
しては、具体的には多価イソシアナート化合物、
たとえば2,4−トリレンジイソシアナート、
2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キ
シレンジイソシアナート、1,4−キシレンジイ
ソシアナート、ジフエニルメタン−4,4′−ジイ
ソシアナート、ジフエニルメタン−2,4′−ジイ
ソシアナート、3−メチルジフエニルメタンジイ
ソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキ
シルメタン−4,4′−ジイソシアナート、ジシク
ロヘキシルメタン−2,4′−ジイソシアナート、
リジンイソシアナートなどが用いられる。
さらに上記の粘着剤中に、UV照射用の場合に
は、UV開始剤を混入することにより、UV照射
による重合硬化時間ならびにUV照射を少なくな
ることができる。
は、UV開始剤を混入することにより、UV照射
による重合硬化時間ならびにUV照射を少なくな
ることができる。
このようなUV開始剤としては、具体的には、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンジルジフエニルサルフアイド、テト
ラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンジルジフエニルサルフアイド、テト
ラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
以下本発明に係る粘着シートの使用方法につい
て説明する。
て説明する。
本発明に係る粘着シート1の上面に剥離性シー
トが設けられている場合には、該シートを除去
し、次いで粘着シート1の粘着剤層3を上向きに
して載置し、第3図に示すようにして、この粘着
剤層3の上面にダイシング加工すべき半導体ウエ
ハAを粘着する。この貼着状態でウエハAにダイ
シング、洗浄、乾燥、エキスパンデイングの諸工
程が加えられる。この際、粘着剤層3によりウエ
ハチツプは粘着シートに充分に接着保持されてい
るので、上記各工程の間にウエハチツプが脱落す
ることはない。
トが設けられている場合には、該シートを除去
し、次いで粘着シート1の粘着剤層3を上向きに
して載置し、第3図に示すようにして、この粘着
剤層3の上面にダイシング加工すべき半導体ウエ
ハAを粘着する。この貼着状態でウエハAにダイ
シング、洗浄、乾燥、エキスパンデイングの諸工
程が加えられる。この際、粘着剤層3によりウエ
ハチツプは粘着シートに充分に接着保持されてい
るので、上記各工程の間にウエハチツプが脱落す
ることはない。
次に、各ウエハチツプを粘着シートからピツク
アツプして所定に基台上にマウンテイングする
が、この際、ピツクアツプに先立つてあるいはピ
ツクアツプ時に、第4図に示すようにして、紫外
線(UV)あるいは電子線(EB)などの電離性
放射線Bを粘着シート1の粘着剤層3に照射し、
粘着剤層3中に含まれる放射線重合性化合物を重
合硬化せしめる。
アツプして所定に基台上にマウンテイングする
が、この際、ピツクアツプに先立つてあるいはピ
ツクアツプ時に、第4図に示すようにして、紫外
線(UV)あるいは電子線(EB)などの電離性
放射線Bを粘着シート1の粘着剤層3に照射し、
粘着剤層3中に含まれる放射線重合性化合物を重
合硬化せしめる。
このように粘着剤層3に放射線を照射して放射
線重合性化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の
有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が
残存するのみとなる。
線重合性化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の
有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が
残存するのみとなる。
粘着シート1への放射線照射は、基材2の粘着
剤層が設けられていない面から行なうことが好ま
しい。したがつて前述のように、放射線として
UVを用いる場合には基材2は光透過性であるこ
とが必要であるが、放射線としてEBを用いる場
合には基材2は必ずしも光透過性である必要はな
い。
剤層が設けられていない面から行なうことが好ま
しい。したがつて前述のように、放射線として
UVを用いる場合には基材2は光透過性であるこ
とが必要であるが、放射線としてEBを用いる場
合には基材2は必ずしも光透過性である必要はな
い。
このようにウエハチツプA1,A2,……が設け
られた部分の粘着剤層3に放射線を照射して、粘
着剤層3の接着力を低下せしめた後、この粘着シ
ートをピツクアツプステーシヨン(図示せず)に
移送し、第5図に示すように、ここで常法にした
がつて基材2の下面から突き上げ針扞5によりピ
ツクアツプすべきチツプA1……を突き上げ、こ
のチツプA1……をたとえばエアピンセツト6に
よりピツクアツプし、これを所定の基台上にマウ
ンテイングする。このようにしてウエハチツプ
A1,A2……のピツクアツプを行なうと、ウエハ
チツプ面上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピ
ツクアツプすることができ、汚染のない良好な品
質のチツプが得られる。なお放射線照射は、ピツ
クアツプステーシヨンにおいて行なうこともでき
る。
られた部分の粘着剤層3に放射線を照射して、粘
着剤層3の接着力を低下せしめた後、この粘着シ
ートをピツクアツプステーシヨン(図示せず)に
移送し、第5図に示すように、ここで常法にした
がつて基材2の下面から突き上げ針扞5によりピ
ツクアツプすべきチツプA1……を突き上げ、こ
のチツプA1……をたとえばエアピンセツト6に
よりピツクアツプし、これを所定の基台上にマウ
ンテイングする。このようにしてウエハチツプ
A1,A2……のピツクアツプを行なうと、ウエハ
チツプ面上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピ
ツクアツプすることができ、汚染のない良好な品
質のチツプが得られる。なお放射線照射は、ピツ
クアツプステーシヨンにおいて行なうこともでき
る。
放射線照射は、ウエハAの貼着面の全面にわた
つて一度に照射する必要は必ずしもなく、部分的
には何回にも分けて照射するようにしてもよく、
たとえば、ピツクアツプすべきウエハチツプA1,
A2……の一個ごとに、これに対応する裏面にの
み照射する放射線照射管により照射しその部分の
粘着剤のみの接着力を低下させた後、付き上げ針
扞5によりウエハチツプA1,A2……を突き上げ
て順次ピツクアツプを行なうこともできる。第6
図には、上記の放射線照射方法の変形例を示す
が、この場合には、突き上げ針扞5の内部を中空
とし、その中空部に放射線発生源7を設けて放射
線照射とピツクアツプとを同時に行なえるように
しており、このようにすると装置を簡単化できる
と同時にピツクアツプ操作時間を短縮することが
できる。
つて一度に照射する必要は必ずしもなく、部分的
には何回にも分けて照射するようにしてもよく、
たとえば、ピツクアツプすべきウエハチツプA1,
A2……の一個ごとに、これに対応する裏面にの
み照射する放射線照射管により照射しその部分の
粘着剤のみの接着力を低下させた後、付き上げ針
扞5によりウエハチツプA1,A2……を突き上げ
て順次ピツクアツプを行なうこともできる。第6
図には、上記の放射線照射方法の変形例を示す
が、この場合には、突き上げ針扞5の内部を中空
とし、その中空部に放射線発生源7を設けて放射
線照射とピツクアツプとを同時に行なえるように
しており、このようにすると装置を簡単化できる
と同時にピツクアツプ操作時間を短縮することが
できる。
なお上記の半導体ウエハの処理において、エキ
スパンデイング工程を行なわず、ダイシング、洗
浄、乾燥後直ちにウエハチツプA1,A2……にピ
ツクアツプ処理を行なうこともできる。
スパンデイング工程を行なわず、ダイシング、洗
浄、乾燥後直ちにウエハチツプA1,A2……にピ
ツクアツプ処理を行なうこともできる。
本発明に係る粘着シート1は、上記のように半
導体ウエハにダイシング工程からピツクアツプ工
程を施す際に時に好ましく用いられるが、この粘
着シート1はまた被塗装物をマスキングする際に
用いることもできる。
導体ウエハにダイシング工程からピツクアツプ工
程を施す際に時に好ましく用いられるが、この粘
着シート1はまた被塗装物をマスキングする際に
用いることもできる。
発明の効果
本発明に係る粘着シートでは、粘着剤層には、
粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放射線
照射により着色する化合物が基材の表裏面の少な
くとも一面に設けられるか、あるいは基材中に添
加されているため粘着シート放射線が照射された
後には該シートは着色されており、したがつて光
センサーによつてウエハチツプを検出する際に検
出精度が高まり、ウエハチツプのピツクアツプ時
に誤動作が生ずることがない。また粘着シートに
放射線が照射されたか否かが目視により直ちに判
明する。さらに粘着シート中の放射線重合性化合
物としてウレタンアクリレート系オリゴマーを用
いると、極めて優れた性能を有する粘着シートが
得られる。
粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放射線
照射により着色する化合物が基材の表裏面の少な
くとも一面に設けられるか、あるいは基材中に添
加されているため粘着シート放射線が照射された
後には該シートは着色されており、したがつて光
センサーによつてウエハチツプを検出する際に検
出精度が高まり、ウエハチツプのピツクアツプ時
に誤動作が生ずることがない。また粘着シートに
放射線が照射されたか否かが目視により直ちに判
明する。さらに粘着シート中の放射線重合性化合
物としてウレタンアクリレート系オリゴマーを用
いると、極めて優れた性能を有する粘着シートが
得られる。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものてはない。
はこれら実施例に限定されるものてはない。
実施例 1
主成分が酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体であ
る下塗り用組成物100重量部に対し紫外線照射に
より着色するロイコ染料の一種として、4,4′,
4″−トリスジメチルアミノトリフエニルメタンを
5重量部添加した後、それを基材である厚さ50μ
mのポリエチレンテレフタレートフイルムの片面
に乾燥厚さ1〜2μmとなるように塗布乾燥させ、
下塗り層を形成した。
る下塗り用組成物100重量部に対し紫外線照射に
より着色するロイコ染料の一種として、4,4′,
4″−トリスジメチルアミノトリフエニルメタンを
5重量部添加した後、それを基材である厚さ50μ
mのポリエチレンテレフタレートフイルムの片面
に乾燥厚さ1〜2μmとなるように塗布乾燥させ、
下塗り層を形成した。
下塗り層上に、アクリル系粘着剤(n−ブチル
アクリレートとアクリル酸の共重合体)100重量
部と、分子量3000〜10000のウレタンアクリレー
ト系オリゴマー100重量部と、硬化剤(ジイソシ
アナート系)25重量部とUV硬化反応開始剤(ベ
ンゾフエノン系)10重量部とを混合し、粘着剤層
として乾燥厚さ10μmとなるように塗布し、100
℃で1分間加熱して、三層構造を有る本発明の粘
着シートを得た。
アクリレートとアクリル酸の共重合体)100重量
部と、分子量3000〜10000のウレタンアクリレー
ト系オリゴマー100重量部と、硬化剤(ジイソシ
アナート系)25重量部とUV硬化反応開始剤(ベ
ンゾフエノン系)10重量部とを混合し、粘着剤層
として乾燥厚さ10μmとなるように塗布し、100
℃で1分間加熱して、三層構造を有る本発明の粘
着シートを得た。
得られた粘着シートの粘着剤層に紫外線
(UV)を空冷式高圧水銀灯(80W/cm、照射距
離10cm)により2秒間照射した。UV照射によつ
て透明であつた粘着シートは青紫色に着色した。
UV照射時の色差ΔE(L*a*b*)をSMカラーコン
ピユーター(スガ試験機製)で、測定したとこ
ろ、色差は21.6であつた。
(UV)を空冷式高圧水銀灯(80W/cm、照射距
離10cm)により2秒間照射した。UV照射によつ
て透明であつた粘着シートは青紫色に着色した。
UV照射時の色差ΔE(L*a*b*)をSMカラーコン
ピユーター(スガ試験機製)で、測定したとこ
ろ、色差は21.6であつた。
また、この粘着シートにシリコンウエハを貼着
し、ダイシングした後、上記のような条件で紫外
線照射を行ない、光センサー(SX−23R、サン
クス(株)製)により検出を行なつたところ、容易に
ウエハチツプを検出することができた。更にウエ
ハチツプを光センサーを用いながらピツクアツプ
を行なつたところ、誤動作は全く生じなかつた。
し、ダイシングした後、上記のような条件で紫外
線照射を行ない、光センサー(SX−23R、サン
クス(株)製)により検出を行なつたところ、容易に
ウエハチツプを検出することができた。更にウエ
ハチツプを光センサーを用いながらピツクアツプ
を行なつたところ、誤動作は全く生じなかつた。
比較例 1
上記実施例1において、紫外線照射により着色
する下塗り層を形成しなかつた以外は、実施例1
と同様にして、粘着シートを形成して、紫外線に
よる色差を調べた。得られた粘着シートの紫外線
照射前後の色差ΔE(L*a*b*)は、2.0以下であり
紫外線照射による着色は認められなかつた。
する下塗り層を形成しなかつた以外は、実施例1
と同様にして、粘着シートを形成して、紫外線に
よる色差を調べた。得られた粘着シートの紫外線
照射前後の色差ΔE(L*a*b*)は、2.0以下であり
紫外線照射による着色は認められなかつた。
また、この粘着シート上にシリコンウエハを貼
着し、ダイシング後、紫外線照射を行ない光セン
サーにより検出を行なつたところ、充分には検出
できない場合があつた。
着し、ダイシング後、紫外線照射を行ない光セン
サーにより検出を行なつたところ、充分には検出
できない場合があつた。
さらに、ウエハチツプを光センサーを用いなが
ら、ピツクアツプしたところ、誤動作を起こすこ
とがあつた。
ら、ピツクアツプしたところ、誤動作を起こすこ
とがあつた。
第1図および第2図は本発明に係る粘着シート
の断面図であり、第3図〜第6図は該粘着シート
を半導体ウエハのダイシング工程からピツクアツ
プ工程までに用いた場合の説明図である。 1……粘着シート、2……基材、3……粘着剤
層、4……放射線照射着色層、A……ウエハ、B
……放射線。
の断面図であり、第3図〜第6図は該粘着シート
を半導体ウエハのダイシング工程からピツクアツ
プ工程までに用いた場合の説明図である。 1……粘着シート、2……基材、3……粘着剤
層、4……放射線照射着色層、A……ウエハ、B
……放射線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基材面上に粘着剤と放射線重合性化合物とか
らなる粘着剤層を塗布してなる粘着シートにおい
て、基材面の少なくとも一面に放射線照射により
着色する化合物を塗布したことを特徴とする粘着
シート。 2 放射線照射により着色する化合物がロイコ染
料である特許請求の範囲第1項に記載の粘着シー
ト。 3 ロイコ染料が4,4′,4″−トリスジメチルア
ミノトリフエニルメタンである特許請求の範囲第
2項に記載の粘着シート。 4 放射線重合性化合物がウレタンアクリレート
系オリゴマーである特許請求の範囲第1項に記載
の粘着シート。 5 基材面に粘着剤と放射線重合性化合物とから
なる粘着財層を塗布してかる粘着シートにおい
て、基材中に放射線照射により着色する化合物を
添加したことを特徴とする粘着シート。 6 放射線照射により着色する化合物がロイコ染
料である特許請求の範囲第5項に記載の粘着シー
ト。 7 ロイコ染料が4,4′,4″−トリスジメチルア
ミノトリフエニルメタンである特許請求の範囲第
5項に記載の粘着シート。 8 放射線重合性化合物がウレタンアクリレート
系オリゴマーである特許請求の範囲第5項に記載
の粘着シート。
Priority Applications (27)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61045786A JPS62205180A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 粘着シ−ト |
DE19863639266 DE3639266A1 (de) | 1985-12-27 | 1986-11-17 | Haftfolie |
US06/932,210 US4756968A (en) | 1985-12-27 | 1986-11-18 | Adhesive sheets |
PH34523A PH23580A (en) | 1985-12-27 | 1986-11-24 | Adhesive sheet |
MYPI86000164A MY100214A (en) | 1985-12-27 | 1986-12-02 | Adhesive sheet |
KR1019860010787A KR910007086B1 (ko) | 1985-12-27 | 1986-12-15 | 점착시이트 |
NL8603269A NL191241C (nl) | 1985-12-27 | 1986-12-23 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
FR8618037A FR2592390B1 (fr) | 1985-12-27 | 1986-12-23 | Feuille adhesive utilisable notamment pour le decoupage de pastilles semiconductrices sous la forme de microplaquettes |
GB8630956A GB2184741B (en) | 1985-12-27 | 1986-12-29 | Adhesive sheet suitable for use in the preparation of semiconductor chips |
US07/111,849 US4965127A (en) | 1985-12-27 | 1987-10-22 | Adhesive sheets |
MYPI89000327A MY104709A (en) | 1985-12-27 | 1989-05-15 | Adhesive sheet. |
GB8916855A GB2221468B (en) | 1985-12-27 | 1989-07-24 | Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips |
GB8916857A GB2221470B (en) | 1985-12-27 | 1989-07-24 | Adhesive sheet suitable for semiconductor wafer processing |
GB8916856A GB2221469B (en) | 1985-12-27 | 1989-07-24 | Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips |
US07/549,496 US5187007A (en) | 1985-12-27 | 1990-06-29 | Adhesive sheets |
SG1143/92A SG114392G (en) | 1985-12-27 | 1992-11-02 | Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips |
SG1144/92A SG114492G (en) | 1985-12-27 | 1992-11-02 | Adhesive sheet suitable for use in the preparation of semiconductor chips |
SG1146/92A SG114692G (en) | 1985-12-27 | 1992-11-02 | Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips |
SG1145/92A SG114592G (en) | 1985-12-27 | 1992-11-02 | Adhesive sheet suitable for semiconductor wafer processing |
HK1054/92A HK105492A (en) | 1985-12-27 | 1992-12-31 | Adhesive sheet suitable for semiconductor wafer processing |
HK1056/92A HK105692A (en) | 1985-12-27 | 1992-12-31 | Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips |
HK1057/92A HK105792A (en) | 1985-12-27 | 1992-12-31 | Adhesive sheet suitable for use in the preparation of semiconductor chips |
HK1055/92A HK105592A (en) | 1985-12-27 | 1992-12-31 | Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips |
NL9302149A NL9302149A (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
NL9302147A NL9302147A (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
NL9302150A NL193617C (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
NL9302148A NL9302148A (nl) | 1985-12-27 | 1993-12-09 | Kleefvel voor halfgeleiders. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61045786A JPS62205180A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 粘着シ−ト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62205180A JPS62205180A (ja) | 1987-09-09 |
JPH0214384B2 true JPH0214384B2 (ja) | 1990-04-06 |
Family
ID=12728961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61045786A Granted JPS62205180A (ja) | 1985-12-27 | 1986-03-03 | 粘着シ−ト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62205180A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02107681A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 光感受性粘着シート |
JP4072927B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2008-04-09 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法 |
TWI586783B (zh) * | 2011-09-20 | 2017-06-11 | 日東電工股份有限公司 | 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片及電子零件切斷方法 |
JP6686299B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2020-04-22 | 大日本印刷株式会社 | 積層体の製造方法及びそれに用いる接着シート |
JP7260017B1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-04-18 | 大日本印刷株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
WO2023243510A1 (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-21 | 日東電工株式会社 | 可変色粘着シート |
-
1986
- 1986-03-03 JP JP61045786A patent/JPS62205180A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62205180A (ja) | 1987-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4965127A (en) | Adhesive sheets | |
US5187007A (en) | Adhesive sheets | |
JP2726350B2 (ja) | ウェハ貼着用粘着シート | |
JPS6317981A (ja) | 粘着シ−ト | |
JP2601956B2 (ja) | 再剥離型粘着性ポリマー | |
JP3388674B2 (ja) | エネルギー線硬化型感圧接着剤組成物およびその利用方法 | |
DE10107337A1 (de) | Haftkleberfolie zum Wafer-Kleben | |
JPH0156112B2 (ja) | ||
JPH0827239A (ja) | エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物およびその利用方法 | |
JPH0215595B2 (ja) | ||
JP6522617B2 (ja) | ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 | |
JP2002235055A (ja) | ダイシング用粘着シート | |
JPH0214384B2 (ja) | ||
GB2221469A (en) | Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips | |
JPH0786212A (ja) | ウェハ貼着用粘着シート | |
JPH0258306B2 (ja) | ||
JP2545170B2 (ja) | ウェハ貼着用粘着シ―トおよびウェハダイシング方法 | |
JP3073239B2 (ja) | ウェハ貼着用粘着シート | |
KR20170130345A (ko) | 다이싱 시트, 다이싱 시트의 제조 방법, 및 몰드 칩의 제조 방법 | |
JP2728333B2 (ja) | ウェハ貼着用粘着シートおよびチップのピックアップ方法 | |
JPH0251948B2 (ja) | ||
JPH1161065A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
JPS63205383A (ja) | ウエハ貼着用粘着シ−ト | |
JPH10310748A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シート | |
JPS63299246A (ja) | ウェハ貼着用粘着シ−ト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |