JP4781633B2

JP4781633B2 - 粘着シート

Info

Publication number: JP4781633B2
Application number: JP2004095377A
Authority: JP
Inventors: 洋小池; 道生金井
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2004-03-29
Filing date: 2004-03-29
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2024-03-29
Also published as: JP2005281419A

Description

本発明は、例えば回路が形成されたウエハを回路毎に切断分離（ダイシング）し、ピックアップする工程でウエハを貼着して固定するために用いられる粘着シートに関する。

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは、大径の状態で製造されたものが素子小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際半導体ウエハには、予め粘着シート（ダイシング用粘着シート）に貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、ピックアップ、マウンティングの各工程を供せられる。

このダイシング用粘着シートとしては、基材フィルム上に粘着剤層が設けられた粘着シートが用られてきた。そして、ダイシング用粘着シートの粘着剤層を形成するための粘着剤には、適度な粘着力と弾性率とが求められる。
すなわち、このダイシング用粘着シートには、ウエハのダイシング時には、ウエハを確実に保持するための粘着力が必要であり、保持が完全でないと、ダイシング中にチップが剥がれて飛ぶ「チップ飛散」が生じやすくなる。しかし、粘着力が大きくなると、ダイシングしたチップをピックアップする際に大きな力が必要となり、ピックアップが不能となるか、チップにチップ割れやチップ裏面にダメージを受けパッケージクラックの要因となる。

そのため、粘着剤組成物に放射線重合性のモノマーやオリゴマーを配合したり、アクリル系ポリマーの側鎖又は主鎖中に放射線重合性官能基を導入した放射線重合性ポリマーを単独又は他のアクリル系ポリマーと混合して粘着剤として使用し、ダイシング工程から乾燥工程まではウエハに対して十分な接着力を有しており、その後に放射線を照射して粘着剤層を硬化させ、ピックアップ時には容易にピックアップできる程度に粘着力を低下させることのできるダイシング用粘着シートが使用されている。（例えば、特許文献１及び２参照。）
また、一般的に粘着剤は弾性率が低いため、ダイシング用粘着シートの粘着剤層はウエハ（チップ）の微小な振動を抑えることができない。この振動はダイシングブレードとチップの切断面との間に影響し、チップの切断面に欠け（チッピング）を発生させる。この欠けは、チップ自身の折れ曲げ強度を低下させたり、封止されたＩＣのパッケージ内に空気を巻き込んだりして、パッケージクラックを起こしやすくする。

近来、半導体ウエハの薄膜化が進んでいるが、厚みが薄くなるほど、上記のようなチッピングや割れが生じる可能性が高くなるため、粘着シートの粘着剤層には、更に厳密に調整された弾性率と粘着力とが求められる。
更にまた、チップをチップ用基板に接着する際に用いる接着剤がシート化され、このシート状接着剤もウエハのダイシングと同時に切断したいという要望がある。シート状接着剤を貼着したウエハをダイシングする場合は、ダイシング用粘着シートの粘着剤層が該シート状接着剤に貼着され、ダイシング用粘着シートの粘着剤層とシート状接着剤との界面からチップがピックアップされる。一般的に粘着剤の粘着力は、接着剤のような樹脂膜に対して大きくなる傾向があるため、ダイシング用粘着シートはピックアップ性と粘着力に更に広いマージンが求められている。

このように、ダイシング用粘着シートには、ウエハダイシング時におけるウエハ（チップ）の振動を抑制し、チッピングを低減できるだけの弾性率と、半導体ウエハ自体を粘着剤層に貼着する場合及び樹脂膜を有する半導体ウエハを樹脂膜を介して粘着剤層に貼着する場合のいずれの場合においても、ダイシング時のチッピングとチップ飛散を防止し、しかも、ピックアップ力を低減して、ピックアップ時にチップ割れが生じることを防止するだけの粘着力が求められている。
然るに、ダイシング用粘着シートにこれらの性質を共存させることは困難であり、何れかの性質を犠牲とした複数のダイシング用粘着シートが、状況に応じて選択されて使用されている。

特開平５−３２９４６号公報特開平８−２７２３９号公報

本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、例えばウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止できる粘着シートを提供することを目的としている。また、ダイシング用粘着シートとしてウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、エネルギー線照射で粘着力を低減させた後でのピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることのできる粘着シートを提供することを目的としている。

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を含有するアクリル系共重合ポリマーの側鎖にエネルギー線重合性基を有する化合物が導入されたエネルギー線重合性ポリマーで粘着剤層を形成することにより、耐チッピング性に優れるとともにピックアップ力が極めて小さくなることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。

すなわち、本発明は、
（１）基材フィルムとその上に形成された粘着剤層からなる粘着シートであって、該粘着剤層が、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を２０〜８０質量％含有する共重合ポリマー（Ａ）の側鎖に、該共重合ポリマー（Ａ）１００ｇ当り３５ミリモル以上のエネルギー線重合性基を有する化合物（Ｃ）が導入された、ＪＩＳＺ−０２３７に準拠して測定した保持力が５０，０００秒以上のエネルギー線重合性ポリマー（Ｂ）を主成分とする粘着剤により形成されてなることを特徴とする粘着シート、
（２）共重合ポリマー（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が＋１０℃以下であることを特徴とする上記（１）の粘着シート、及び
（３）共重合ポリマー（Ａ）が、酢酸ビニルモノマーと架橋性官能基含有モノマーとを含有するモノマー混合物を共重合させて得られるものであり、該モノマー混合物中の酢酸ビニルモノマーの含有量が２０〜８０質量％であり、架橋性官能基含有モノマーの含有量が該モノマー混合物１００ｇ当たり４０ミリモル以上であることを特徴とする上記（１）又は（２）の粘着シート、
を提供するものである。

本発明によれば、ウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止できる粘着シートを提供することができる。また、ダイシング用粘着シートとしてウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、エネルギー線照射で粘着力を低減させた後でのピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることのできる粘着シートを提供することができる。

本発明の粘着シートにおいて、粘着剤層は、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を含有するアクリル系共重合ポリマー（Ａ）〔以下、単に「ポリマー（Ａ）」と記すことがある。）の側鎖にエネルギー線重合性基を有する化合物（Ｃ）〔以下、単に「化合物（Ｃ）」と記すことがある。）が導入されたエネルギー線重合性ポリマー（Ｂ）〔以下、単に「ポリマー（Ｂ）」と記すことがある。）により形成される。

ポリマー（Ａ）は、酢酸ビニルモノマーと、好ましくは（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと架橋性の官能基含有モノマーとを、常法により共重合することにより得ることができる。

ここで、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８のアクリル酸アルキルエステルまたはメタアクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられる。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル等が挙げられる。また、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル等の脂環族基または芳香族基を有するアルキルエステルであってもよい。粘着剤層により粘着性を付与するため、これらの（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの中でも、アルキル基の炭素数が４〜１２のモノマーが特に好ましく用いられる。これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、架橋性の官能基含有モノマーとしては、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
このような官能基含有モノマーの、具体的な例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；（メタ）アクリル酸アセトアセトキシメチル；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリマー（Ａ）における、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位の含有割合は、２０質量％以上であれば、チップのピックアップ力の低減やチッピングの発生頻度の低減が期待できるようになるが、８０質量％を超えると粘着力が乏しくなりすぎチップ飛散が起きやすくなる。
即ち、ポリマー（Ａ）における、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位の含有割合の範囲は、２０〜８０質量％である必要があり、好ましくは２５〜７５質量％であり、特に好ましくは３０〜７０質量％である。

ポリマー（Ａ）における、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位は、実質的に粘着剤に粘着性を付与する機能を担い、適度な粘着性を得るには１９．９９〜７９．９９質量％の範囲が好ましく、特に好ましくは２４．９〜７４．９質量％、さらに好ましく２９〜６９質量％の範囲である。

ポリマー（Ａ）における、架橋性の官能基含有モノマーから導かれる構成単位は、後述のエネルギー線重合性基を有する化合物（Ｃ）と化学結合して、側鎖にエネルギー線重合性基を導入させるための構成単位であるとともに、架橋剤により架橋結合を形成して粘着剤の凝集力（保持力）を向上させる役割を担う。このためポリマー（Ａ）を得るためのモノマー混合物における架橋性の官能基含有モノマーの含有割合は、該モノマー混合物１００ｇ当り４０ミリモル以上であることが好ましい。
ポリマー（Ａ）には、酢酸ビニルモノマー、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー及び架橋性の官能基含有モノマー以外のモノマーから導かれる構成単位が含まれていてもよい。かかるモノマーとしては、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドなどのアクリルアミド類や（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸ジアルキルアミノアルキル類を挙げることができる。
ポリマー（Ａ）は、ダイシング工程でウエハを保持するために必要な粘着性を生じさせるためには、ガラス転移温度（Ｔｇ）が＋１０℃以下であることが好ましく、特に好ましいＴｇは−５０〜−１０℃である。
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、Ｆｏｘの式を用い、共重合するモノマーのモノマー比率とそのモノマーによるホモポリマーのＴｇの値から算出できる。

ポリマー（Ａ）は、架橋性の官能基含有モノマーに由来する官能基を側鎖に有するものであり、該官能基に反応する置換基を有する化合物（Ｃ）を反応させることにより、ポリマー（Ａ）の側鎖に化合物（Ｃ）が導入されたポリマー（Ｂ）が得られる。

化合物（Ｃ）には、ポリマー（Ａ）中の官能基と反応しうる置換基が含まれているが、この置換基は、ポリマー（Ａ）中の官能基の種類により様々である。
たとえば、官能基がカルボキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がヒドロキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシル基等が好ましい。
このような置換基は、化合物（Ｃ）１分子毎に一つずつ含まれている。
また化合物（Ｃ）には、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。

このような化合物（Ｃ）の具体例としては、たとえばメタクリロイルオキシエチルイソシアナート（ＭＯＩ）、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

化合物（Ｃ）の上記ポリマー（Ａ）１００ｇ当りの導入量は、エネルギー線照射により低下させた粘着力が十分に低いピックアップ力とするためには、３５ミリモル以上であることが必要であり、好ましくは４０〜３００ミリモル、特に好ましくは６０〜２００ミリモルである。

ポリマー（Ａ）と化合物（Ｃ）との反応は、通常は、室温程度の温度で、常圧にて、２４時間程度行なわれる。この反応は、例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジブチル錫ラウレート等の触媒を用いて行なうことが好ましい。
この結果、ポリマー（Ａ）中の側鎖に存在する官能基と、化合物（Ｃ）中の置換基とが反応し、不飽和基がポリマー（Ａ）中の側鎖に導入され、ポリマー（Ｂ）が得られる。

ポリマー（Ｂ）は、ダイシング時の微小振動を抑えるためには、エネルギー照射前の状態で、ＪＩＳＺ−０２３７に準拠して測定した保持力が５０，０００秒以上であることが必要であり、特に７０，０００秒以上であることが好ましい。また、このような保持力であれば、リングフレームなどエネルギー照射されずに剥離する被着体に対し、糊残りをさせずにダイシング用粘着シートを剥離できる。

本発明の粘着シートの粘着剤層に使用する粘着剤は、樹脂成分として、前記ポリマー（Ｂ）を含むものであるが、ポリマーに凝集力を付加するために架橋剤を配合する。
該架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂などが挙げられる。

ここで、イソシアネート系架橋剤の例としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性ＴＤＩ（ＴＤＩ−ＴＭＰ）、トリメチロールプロパン変性ＸＤＩ（ＸＤＩ−ＴＭＰ）などが挙げられる。

エポキシ系架橋剤の例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。金属キレート系架橋剤の例としては、アルミニウム、銅、鉄、スズ、亜鉛、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウムなどの二価以上の金属のアセチルアセトンやアセトン酸エステルからなるキレート化合物が挙げられる。

アジリジン系架橋剤の例としては、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、ビスイソフタロイル−１−（２−メチルアジリジン）などが挙げられる。

これらの架橋剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
架橋剤の量は、ポリマー（Ｂ）１００質量部に対して０．０１〜２０質量部が好ましく、特に０．１〜１０質量部が好ましい。

本発明の粘着シートの粘着剤層を形成する粘着剤は、エネルーギ線を照射により重合して、粘着力を失うものであり、エネルギー線としては、紫外線、電子線等が用いられる。
その照射量は、エネルギー線の種類によりに異なり、例えば紫外線の場合は４０〜２５０ｍＪ／ｃｍ²程度が好ましく、電子線を用いる場合は、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。

エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。

光重合開始剤の配合量は、蛍光灯下などにおける保存安定性のため、ポリマー（Ｂ）１００質量部に対する量として、０．１〜１０質量部が好ましい。

粘着剤には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、従来アクリル系粘着剤に慣用されている各種添加成分を含有させることができる。

本発明の粘着シートは、基材フィルムと、その一方の面に、前述の粘着剤を用いて形成された粘着剤層を有している。
基材フィルムとしては特に制限はなく、従来、粘着シートの基材フィルムとして慣用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができるが、プラスチックシート、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。
基材フィルムは、これらのプラスチックシートの複層フィルムであってもよいし、架橋されたフィルムであってもよい。また、使用するエネルギー線に対し透過性を有していれば、基材フィルムは透明であっても有色であってもよい。

前記基材フィルムの厚さは、使用目的や状況に応じて適宜定めればよいが、通常５０〜３００μｍ、好ましくは６０〜２００μｍの範囲である。
また、この基材フィルムとしてプラスチックシートを用いる場合には、その上に設けられる粘着剤層との接着性を向上させる目的で、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。

本発明の粘着シートにおいては、基材フィルムの一方の面に、前記の粘着剤を用い、厚さが通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜６０μｍ、特に好ましくは３〜３０μｍの範囲にある粘着剤層が設けられる。
この粘着剤層を設ける方法としては、例えば基材フィルムの一方の面に、当該粘着剤を、公知の方法で直接塗布して粘着剤層を設ける方法、あるいは剥離シート上に当該粘着剤を、公知の方法で塗布して粘着剤層を設けたのち、これを基材フィルムの片面に貼着し、該粘着剤層を転写する方法などを用いることができる。
なお、粘着剤の塗布方法としては、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いる方法を挙げることができる。

次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた粘着シートの性能は、以下に示す要領に従って評価した。

（１）保持力
２５ｍｍ×２５ｍｍにカットした粘着シートを、＃３６０の研磨紙で研磨したステンレス板（ＳＵＳ３０４）の垂直面に、２３℃、５０％ＲＨ環境下にて、貼着し、２０分間放置後、温度４０℃のオーブン内に移し、２０分間経過後に１ｋｇの重しを粘着シートに取り付け、オーブン内に放置して、ＪＩＳＺ０２３７に基づき、粘着シートがずれ落ちるまでの時間を測定した。

（２）粘着力（ＳＵＳ面）
粘着シートを、鏡面処理したステンレス板（ＳＵＳ３０４）に、２３℃、５０％ＲＨ環境下にて、２ｋｇのゴムローラを用いて貼着し、２０分間放置後、万能型引っ張り試験機（株式会社オリオンテック社製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を用いて、ＪＩＳＺ０２３７の粘着力の測定法に準拠して、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、１８０度剥離強度を測定した。
紫外線照後の粘着シートの粘着力は、貼着して２０分間放置した後、紫外線（照射量１６０ｍＪ／ｃｍ²）を照射してから、同様にして測定した。

（３）粘着力（樹脂面）
ステンレス板を、ダイアタッチ用のシート状接着剤（日立化成工業社製ＤＦ−４００）が裏面にラミネートされた６インチシリコンウエハに変え、その接着剤面に接して粘着シートを貼着した以外は上記（２）と全く同様にして、１８０度剥離強度を測定した。
紫外線照後の粘着シートの粘着力は、貼着して２０分間放置した後、紫外線（照射量１６０ｍＪ／ｃｍ²）を照射してから、同様にして測定した。

（４）ピックアップ力（研削面）
＃２０００の砥石で研削した６インチシリコンウエハを、当該研削面と粘着剤層とが接するように、粘着シート上にマウントし、リングフレームに固定しダイサー（東京精密社製、ＡＷＤ−４０００、Ｄｉｓｃｏ社製ダイシングブレード２７ＨＥＣＣ装着）を用いて、カット速度８０ｍｍ／ｓｅｃ、回転数４０，０００ｒｐｍ、粘着シートへの切り込み量２５μｍの条件で、５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。
次に、プッシュプルゲージの先端に針を装着し、裏返した粘着シートの背面からチップを突き下げ、チップを剥離するのに要する力を、１０点測定し、その平均値をピックアップ力とした。

（５）ピックアップ力（樹脂面）
６インチウエハの研削面にダイアタッチ用のシート状接着剤（日立化成工業社製ＤＦ−４００）がラミネートされたウエハを、当該接着剤面と粘着剤層とが接するように、粘着シート上にマウントした以外は、上記（４）と全く同様にして、ピックアップ力を測定した。

（６）チップ飛散
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でダイシングした際に、ダイシング中に粘着剤層から剥がれて飛んだチップの数を数え、全体の中の割合（％）をチップ飛散とした。

（７）チッピング
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でピックアップしたチップについて目視し、四辺に中心に向かった深さ方向の長さが５０μｍ以上の欠けの生じたチップの数を数え、全体の中の割合（％）をチッピングとした。なお、チップ飛散が発生した場合は、飛散せずに残ったチップの中の割合（％）をチッピングとした。

また、以下の実施例及び比較例において、ポリマー（Ｂ）、光重合開始剤及び架橋剤として以下のものを用いた。
ポリマー（Ｂ）
（Ｂ１）：酢酸ビニル４０質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル４０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル２０質量％（ポリマー１００ｇ中１７２ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り１５．５ｇ（ポリマー１００ｇ当り１００ミリモル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られた、質量平均分子量が４０万のポリマー。
（Ｂ２）：酢酸ビニル５０質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル４０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル１０質量％（ポリマー１００ｇ中８６ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り８．０ｇ（ポリマー１００ｇ当り５１．６ミリモル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得られた、質量平均分子量が５５万のポリマー。
（Ｂ３）：酢酸ビニル４０質量％、アクリル酸ブチル５０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル１０質量％（ポリマー１００ｇ中８６ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り１２．０ｇ（ポリマー１００ｇ当り７７．４ミリモル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得られた、質量平均分子量が３５万のポリマー。

（Ｂ４）：酢酸ビニル２５質量％、アクリル酸ブチル５０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル２５質量％（ポリマー１００ｇ中２１６ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り２０．０ｇ（ポリマー１００ｇ当り１２９ミリモル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得られた、質量平均分子量が４５万のポリマー。
（Ｂ５）：酢酸ビニル３５質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル２５質量％、アクリル酸ブチル２５質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル１５質量％（ポリマー１００ｇ中１２９ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り１２．０ｇ（ポリマー１００ｇ当り７７．４ミリモル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得られた、質量平均分子量が５０万のポリマー。
（Ｂ６）：アクリル酸２−エチルヘキシル８０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル２０質量％（ポリマー１００ｇ中１７２ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り１５．５ｇ（ポリマー１００ｇ当り１００ミリモル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得られた、質量平均分子量が３５万のポリマー。

（Ｂ７）：酢酸ビニル４０質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル４０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル２０質量％（ポリマー１００ｇ中１７２ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り１５．５ｇ（ポリマー１００ｇ当り１００ミリモル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得られた、質量平均分子量が８万のポリマー。
（Ｂ８）：酢酸ビニル４５質量％、アクリル酸ブチル５０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量％（ポリマー１００ｇ中４３ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り４．０ｇ（ポリマー１００ｇ当り２５．８ミリモルのメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得られた、質量平均分子量が３５万のポリマー。
（Ｂ９）：酢酸ビニル８５質量％、アクリル酸ブチル５質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル１０質量％（ポリマー１００ｇ中８６ミリモル）を反応させて得られたポリマーと、該ポリマー１００ｇ当り８．０ｇ（ポリマー１００ｇ当り５１．６ミリモル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得られた、質量平均分子量が３０万のポリマー。

光重合開始剤：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシヤルティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）

架橋剤：トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＬ）

実施例１
上記ポリマー（Ｂ１）１００質量部、光重合開始剤１質量部及び架橋剤０．１質量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤を得た。
この粘着剤を、厚さ８０μｍのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム上に塗布し、厚さ１０μｍのエネルギー線硬化型粘着剤層を有する、保持力７０，０００秒以上の粘着シートを得た。
得られた粘着シートを用いて、粘着力（ＳＵＳ面）、粘着力（樹脂面）、ピックアップ力（研削面）、ピックアップ力（樹脂面）、チップ飛散及びチッピングを評価し、その結果を表２に示す。

実施例２〜５及び比較例１〜４
ポリマー（Ｂ）の種類〔ポリマー（Ａ）及び化合物（Ｃ）の種類と量〕を表１に示す如くに変えた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。得られた粘着シートを用いて、実施例１と同様に評価し、その結果を表２に示す。
なお、比較例１は、ポリマー（Ａ）における酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位の含有量が２０質量％未満の例であり、比較例２は、ポリマー（Ｂ）の保持力が５０，０００秒未満の例であり、比較例３は、ポリマー（Ｂ）における側鎖への化合物（Ｃ）の導入量が、ポリマー（Ａ）１００ｇ当り３５ミリモル未満の例であり、比較例４は、ポリマー（Ａ）における酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位の含有量が８０質量％を超えた例である。

本発明の粘着シートは、ダイシング時にウエハの微小な振動を抑えて、ウエハの切断面に欠け（チッピング）を防止でき、半導体ウエハ自体及び樹脂膜を有する半導体ウエハの樹脂膜の両方に対して、ダイシング時には十分な粘着力を有してウエハを保持してチップ飛散を防止し、しかも、エネルギー照射によって粘着力を十分に低減して、ピックアップ時にチップ割れが生じるを防止するのに適当な粘着力を有するものであり、ダイシング用の粘着シートとして使用するのに適するものである。
また、本発明の粘着シートはピックアップ性に優れているため、ピックアップ工程にのみ使用するピックアップ用シートとして利用することにも適している。すなわち、リングフレームが使用されずにチップ化が行われたウエハは、ピックアップ装置によるピックアップが不可能な形態であるため、ピックアップ用シートが用いられる。ピックアップ用シートをウエハ全面に貼着すると共にその外周をリングフレームに固定し、全てのチップをピックアップ用シートに転着することによりピックアップ装置への供給が可能となる。このような用途においても、本発明の粘着シートは適している。
また、本発明の粘着シートは、被着体としてガラス、セラミック、グリーンセラミック、一括で樹脂封止されたＩＣパッケージ等、半導体ウエハに限らずダイシングやピックアップを行う素材、材料に適用できる。さらに、本発明の粘着シートは、ダイシング用、ピックアップ用に限定されず、最終的に粘着シートを剥離除去する工程を含む用途に適している。

Claims

基材フィルムとその上に形成された粘着剤層からなる粘着シートであって、該粘着剤層が、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を２０〜８０質量％と、アルキル基の炭素数が４〜１２の架橋性の官能基を有さない（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、重合性の二重結合とヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基から選ばれる官能基を分子内に有する架橋性の官能基モノマーとを含有する共重合ポリマー（Ａ）の側鎖の架橋性の官能基に、該共重合ポリマー（Ａ）１００ｇ当り４０〜３００ミリモルのメタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート、アクリロイルモノイソシアナート化合物、グリシジル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリル酸から選ばれるエネルギー線重合性基を有する化合物（Ｃ）が導入された、エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ）および架橋剤を主成分とする粘着剤により形成されてなる、ＪＩＳＺ−０２３７に準拠して測定した保持力が５０，０００秒以上であることを特徴とする粘着シート。
共重合ポリマー（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が＋１０℃以下である記載の粘着シート。
共重合ポリマー（Ａ）が、酢酸ビニルモノマーと架橋性官能基含有モノマーとを含有するモノマー混合物を共重合させて得られるものであり、該モノマー混合物中の酢酸ビニルモノマーの含有量が２０〜８０質量％であり、架橋性官能基含有モノマーの含有量が該モノマー混合物１００ｇ当たり４０ミリモル以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着シート。
前記架橋剤がイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤およびアミン樹脂から選ばれる架橋剤である請求項１〜３のいずれかに記載の粘着シート。
前記アルキル基の炭素数が４〜１２の架橋性の官能基を有さない（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが（メタ）アクリル酸ブチルまたは（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルであり、架橋性の官能基モノマーが（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルであり、エネルギー線重合性基を有する化合物（Ｃ）がメタクリロイルオキシエチルイソシアナートである請求項１〜４のいずれかに記載の粘着シート。