JP2002324958A - プリント配線板と、その製造方法 - Google Patents

プリント配線板と、その製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価な紙フェノール基板を用いた銅スルーホ
ールプリント配線板を作製すること。 【解決手段】 銅ペースト６を充填するための貫通孔３
が形成された銅箔ランド１，１に対して、従来、銅ペー
スト６と銅箔ランド１，１との剥離が発生しやすい貫通
孔３の周囲にリング状の中空部２を形成することで、銅
箔ランド１，１と銅ペースト６との密着性を向上させる
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば紙フェノー
ル材などの紙基材をベースとした両面銅張積層板を用い
て形成されるプリント配線板と、その製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、各種電子機器の配線に利用さ
れているプリント配線板（Rigid-Printed Wiring Board
s）では、実装密度の向上を図るため、その両面（表
裏）に形成したスルーホール用の銅箔ランドを電気的に
接続するように構成したものがある。
【０００３】スルーホールによる接続技術の１つとして
は、スルーホール用の下孔に導電性ペーストを充填し
て、プリント配線板の両面に形成した銅箔ランドを電気
的に接続するようにしたものがある。とりわけ、導電性
ペーストとして、銅微粉末と熱硬化性樹脂を混練した銅
ペーストを用いてスルーホールを形成したプリント配線
板は、銅ペーストスルーホール配線板などと呼ばれてい
る。
【０００４】上記したような銅ペーストスルーホール配
線板を製造する場合は、例えばプリント配線板のベース
となるベース基板の両面にスルーホール用の銅箔ランド
を形成した後、この銅箔ランドにスルーホール用の下孔
を開けるようにする。そして、この下孔に対して銅ペー
ストを充填し、乾燥、硬化させて、銅ペーストスルーホ
ール形成するようにしている。
【０００５】しかしながら、上記のような銅ペーストス
ルーホールプリント配線板は、その両面に形成した銅箔
ランドの表面が平坦なため、銅箔ランドと銅ペーストと
の密着性が弱いという問題があった。そこで、本出願人
らはスルーホール用の銅箔ランドの表面に中空部を形成
するなどして、銅ペーストと銅箔ランドの密着性を向上
させるようにしたプリント配線板を提案をしている（特
開平１０−２０６２７７号公報）。
【０００６】通常のプリント配線板では、ベース基板と
して、例えば紙フェノール基板や、紙エポキシ基板、紙
コンポジット基板などを利用することができるものとさ
れる。しかしながら、銅ペーストスルーホールプリント
配線板では、以下のような製造上の問題により、紙フェ
ノール基板を利用することができなかった。
【０００７】例えば銅ペーストスルーホールプリント配
線板の製造工程では、図１５に示すように、ベース基板
１００の両面にスルーホール用の銅箔ランド１０１，１
０１を形成した後、この銅箔ランド１０１，１０１にス
ルーホール用の下孔１０２を開けるようにする。そし
て、この下孔１０２に銅ペースト１０３を充填した後、
約６０℃〜１００℃の乾燥工程と、１５０℃〜１６０℃
の熱硬化工程を行うことで、銅ペーストスルーホールを
形成するようにしている。
【０００８】しかしながら、このような製造工程では、
ベース基板１００として紙フェノール基板を用いると、
乾燥工程や熱硬化工程において、紙フェノール基板の基
材樹脂分に含有されるメタノール、１ブタノール、２メ
チル１プロパノール、ホルムアルデヒド、トルエン、サ
リチルアルデヒド等の揮発成分や、紙材に含まれる水分
がアウトガスとして発生する。そして、このようなアウ
トガスが、ベース基板１００の下孔１０２に充填した銅
ペースト１０３に、図１５に示すようなバースト（膨
れ）１０４や、図１６に示すようなボイド現象１０５を
発生させ、基板不良の原因となっていた。
【０００９】そこで、本出願人らは、銅ペースト１０３
に発生するバースト１０４やボイド現象１０５を防止す
るために、検討を重ねた結果、銅ペースト１０３を充填
して形成するバイアホール（スルーホールの一種）の近
傍にアウトガスを放出するための貫通孔を設けるなどし
たプリント配線板を提案している（特開平１１−１７７
４９７号公報）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】近年、各種電子機器の
低コスト化に伴い、銅ペーストスルーホールプリント配
線板に対する低コスト化の要求が強まっている。このた
め、銅ペーストスルーホールプリント配線板において
も、そのベース基板を最も安価で入手しやすい紙フェノ
ール系の基材を用いて形成することが望まれている。
【００１１】そこで、本出願人らは、再度、銅ペースト
スルーホールプリント配線板を紙フェノール基板１００
を用いて形成できるかどうかの検討を行った。その結
果、本出願人らは、先に提案した発明（特開平１０−２
０６２７７号公報）により銅ペーストスルーホールプリ
ント配線板を形成した場合は、以下のような理由によ
り、銅箔ランド１０１，１０１と銅ペースト１０３との
間で、まだ十分な密着性が得られていないことが分かっ
た。
【００１２】図１７は、ベース基板に紙フェノール基板
を用いて銅ペーストスルーホールプリント配線板を形成
した場合の構造の一例を示した図である。この図１７に
示す銅ペーストスルーホール配線板は、ベース基板１０
０を紙フェノール基板により形成し、その両面に銅箔ラ
ンド１０１，１０１が形成されている。そして、銅箔ラ
ンド１０１，１０１にスルーホール用の下孔１０２を開
けた後、この下孔１０２に対して銅ペースト１０３を充
填し、乾燥、硬化して銅ペーストスルーホールを形成す
るようにしたものである。
【００１３】上記のようにして銅スルーホールプリント
配線板を作製した場合は、その信頼性評価として吸湿後
のはんだ耐熱性などの破壊試験を行った際に、下孔１０
２の周囲に形成された銅箔ランド１０１，１０１と銅ペ
ースト１０３との間で剥離１０６，１０６が発生する。
【００１４】特に、ベース基板１００として紙フェノー
ル基板などの紙基材をベースとした両面銅張積層板を用
いた場合と、ガラスエポキシ基板などのガラス基材をベ
ースとした両面銅張積層板を用いた場合を比較すると、
紙基材をベースとした両面銅張積層板のほうが銅ペース
ト１０３と銅箔ランド１０１との界面で剥離１０６が発
生しやすいことが分かった。
【００１５】このような銅ペースト１０３と銅箔ランド
１０１との界面で発生する剥離１０６は、紙基材をベー
スとした両面銅張積層板とガラス基材をベースとした両
面銅張積層板との加熱膨張収縮特性の違いによるものと
される。
【００１６】ここで、紙フェノール基板の加熱膨張収縮
特性を図１３に示す。またガラスエポキシ基板の加熱膨
張収縮特性を図１４に示す。なお、これら図１３，図１
４に示す加熱膨張収縮特性は、試験片を室温から１０℃
／分の割合で昇温させ、熱分析装置にて厚さ方向の熱膨
張率を測定する、いわゆるＴＭＡ法によって測定したも
のである。
【００１７】これら図１３、図１４に示す加熱膨張収縮
特性を比較すると、図１３に示す紙フェノール基板のほ
うが、図１４に示すガラスエポキシ基板に比べて加熱温
度変化に対する厚さ方向の寸法変化率が大きいことが分
かる。これは、ガラスエポキシ基板は、厚み方向の熱膨
張率が小さく、且つ、基材吸湿量が少ないのに対して、
紙フェノール基板は、厚み方向の熱膨張率が大きく、基
材吸湿量が多いことを意味している。
【００１８】この結果、ベース基板１００に紙フェノー
ル基板を用いて銅スルーホールプリント配線板を形成す
る場合は、ガラスエポキシ基板によって形成する場合に
比べて、はんだ耐熱時の膨張応力が大きくなり、図１７
に示すように、銅箔ランド１０１，１０１と銅ペースト
１０３との間で剥離１０６が発生する。特に、下孔１０
２の周囲の銅箔ランド１０１，１０１と銅ペースト１０
３との間で剥離１０６，１０６が発生しやすいことが分
かった。
【００１９】このため、最も安価で入手が簡単な紙フェ
ノール系の基材を用いて銅ペーストスルーホールプリン
ト配線板を形成するには、スルーホール用の下孔の周囲
で発生する銅箔ランドと銅ペーストとの剥離を防止し
て、銅箔ランドと銅ペーストの密着性をさらに向上させ
る必要があった。
【００２０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明はこのよ
うな点を鑑みてなされたものであり、紙基材をベースと
した両面銅張積層板を用いて形成されるプリント配線板
において、紙基材の両面に設けられ、導電性ペーストを
充填するための貫通孔が形成された銅箔ランドに対し
て、少なくとも貫通孔の一部と接する所定形状の非銅箔
部を形成するようにした。
【００２１】このような本発明のプリント配線板によれ
ば、従来、銅箔ランドが剥離しやすい貫通孔の周囲に非
銅箔部を形成しているため、導電性ペーストが銅箔ラン
ドから剥離しにくくなり、銅箔ランドと導電性ペースト
との密着性を向上させることができる。
【００２２】また、本発明の紙基材をベースとした両面
銅張積層板を用いて形成されるプリント配線板の製造方
法は、両面銅張積層板の両面に銅箔ランドを形成する工
程と、銅箔ランドに所定形状の非銅箔部を形成する工程
と、銅箔ランドに貫通孔を形成する工程と、貫通孔に導
電性ペーストを充填すると共に、充填した導電性ペース
トを乾燥、硬化する工程とからなる。
【００２３】本発明のプリント配線板の製造方法によれ
ば、レジストパターンを変更するだけで、銅箔ランドを
形成する工程と、銅箔ランドに所定形状の非銅箔部を形
成する工程を同時に行うことができるため、製造工程の
増加することなく、銅箔ランドに所定形状の非銅箔部を
形成することが可能になる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明していく。本実施の形態では、プリント配線板の
ベース基板として、例えば紙基材にフェノール樹脂に含
浸させて形成した紙フェノール基板を用いた場合を例に
挙げて説明する。また、本明細書でいうスルーホール
は、基板の両面に形成した銅箔ランドの電気的な接続と
部品リードの挿入に利用されるスルーホールの他、銅箔
ランドの電気的な接続だけに用いる、いわゆるバイアホ
ールも含むものとする。
【００２５】図１は、本発明の第１の実施の形態とされ
るプリント配線板のスルーホール形成前の構造を模式的
に示した上面図である。また図２は、図１に示すプリン
ト配線板を矢示Ａ−Ａ方向から見た断面図である。
【００２６】これら図１、図２に示されるように、第１
の実施の形態とされるプリント配線板は、紙フェノール
基板４の両面にスルーホール用の銅箔ランド１，１が形
成されている。また、紙フェノール基板４の表面は、粗
面（アンカー面）５となっており、紙フェノール基板４
と銅箔ランド１，１との密着性の向上が図られている。
【００２７】銅箔ランド１，１の形状はリング状とさ
れ、その中心にはスルーホール用の貫通孔（下孔）３が
形成されている。そして、この貫通孔３の周囲に、貫通
孔３と接するようにリング状の中空部２，２が形成され
ている。リング状の中空部２，２は、例えばエッチング
にて紙フェノール基板４の両面に形成されている銅箔ラ
ンド１，１を除去して形成される非銅箔部であり、その
底面には紙フェノール基板４の粗面５が露出している。
【００２８】図３は、第１の実施の形態とされるプリン
ト配線板のスルーホール形成後の構造を模式的に示した
上面図である。また図４は、図３に示すプリント配線板
を矢示Ｂ−Ｂ方向から見た断面図である。これら図３、
図４に示すプリント配線板は、上記図１、図２に示した
貫通孔３に対して銅ペースト６を充填して、乾燥、熱硬
化することで、紙フェノール基板４の両面に形成されて
いる銅箔ランド１，１を電気的に接続するスルーホール
が形成される。そしてこの場合は、貫通孔３の周囲に形
成したリング状の中空部２に充填された銅ペースト６
も、リング状の中空部２の底面である紙フェノール基板
４の粗面５と密着して硬化することになる。なお、銅ペ
ースト６は、導電性材料としての銅粉と、バインダーと
しての熱硬化性樹脂を混練したものである。
【００２９】この場合、紙フェノール基板４のフェノー
ル樹脂と銅ペースト６のバインダー樹脂との密着性は、
比較的良いものとされる。そして、リング状の中空部２
の底面が粗面５であることから、投錨効果によって、銅
ペースト６と紙フェノール基板４との密着性がより強固
なものとなる。さらに、従来、銅箔ランド１，１と銅ペ
ースト６との剥離が起きやすい貫通孔３の周囲に非銅箔
部であるリング状の中空部２を形成しているため、銅ペ
ースト６と銅箔ランド１，１とが剥離しにくいものとな
っている。
【００３０】従って、第１の実施の形態とされるプリン
ト配線板によれば、銅ペースト６と銅箔ランド１，１と
の密着性が向上し、例えば吸湿後のはんだ耐熱性の破壊
試験において、銅ペースト６が銅箔ランド１，１から剥
離することがなく、銅ペースト６と銅箔ランド１，１と
の接続信頼性を大幅に向上させることができる。これに
より、安価な紙フェノール基板４を利用した銅スルーホ
ールプリント配線板が実現できる。
【００３１】図５は、本発明の第２の実施の形態とされ
るプリント配線板のスルーホール形成前の構造を模式的
に示した上面図である。この図５に示されるように、第
２の実施の形態とされるプリント配線板においても、銅
箔ランド１１の形状はリング状とされ、その中心にはス
ルーホール用の貫通孔１３が形成されている。また銅箔
ランド１１には、例えば８本の溝部（スリット）１２
が、貫通孔１３と接する位置から放射状に形成されてい
る。これらのスリット１２も、紙フェノール基板４の両
面に形成されている銅箔ランド１１をエッチングにより
除去して形成される非銅箔部であり、これらのスリット
１２の底面には、上記図２に示したように、紙フェノー
ル基板４の粗面５が露出している。
【００３２】そして、図示していないが、貫通孔１３に
対して銅ペースト６を充填して、乾燥、熱硬化させるこ
とで、紙フェノール基板４の両面に形成されている銅箔
ランド１１を電気的に接続するスルーホールが形成され
る。またこの時、貫通孔１３から放射状に形成したスリ
ット１２に充填された銅ペースト６も、スリット１２の
底面である紙フェノール基板４の粗面５と密着して硬化
することになる。
【００３３】この場合も、紙フェノール基板４のフェノ
ール樹脂と、銅ペースト６のバインダー樹脂との密着性
が比較的良いうえ、スリット１２の底面が粗面５である
ことから、投錨効果によって、銅ペースト６と紙フェノ
ール基板４との密着性がより強固なものとなる。さら
に、従来、銅箔ランド１１と銅ペースト６との剥離が起
きやすい貫通孔１３と接するようにスリット１２を形成
しているため、銅ペースト６と銅箔ランド１１との剥離
が発生しないものとなっている。
【００３４】従って、このようにプリント配線板を形成
した場合も、銅ペースト６と銅箔ランド１１の密着性が
向上し、銅ペースト６が銅箔ランド１１から剥離するこ
とがないので、銅ペースト６と銅箔ランド１１との接続
信頼性を向上させることができ、安価な紙フェノール基
板４を利用した銅スルーホールプリント配線板を実現す
ることができる。
【００３５】図６は、本発明の第３の実施の形態とされ
るプリント配線板のスルーホール形成前の構造を模式的
に示した上面図である。この図６に示されるように、第
３の実施の形態とされるプリント配線板においても、銅
箔ランド２１の形状はリング状とされ、その中心にはス
ルーホール用の貫通孔２３が形成され、この貫通孔２３
には例えば４本の中空部２２が接するように形成されて
いる。これらの中空部２２もまた、紙フェノール基板４
の両面に形成されている銅箔ランド２１をエッチングに
より除去した非銅箔部であり、これらの中空部２２の底
面には、上記図２と同様、紙フェノール基板４の粗面５
が露出している。
【００３６】そして、図示していないが、貫通孔２３に
対して銅ペースト６を充填して、乾燥、熱硬化させるこ
とで、紙フェノール基板４の両面に形成されている銅箔
ランド２１を電気的に接続したスルーホールが形成され
る。またこの時、貫通孔２３と接するように形成した中
空部２２に充填された銅ペースト６も、中空部２２の底
面である紙フェノール基板４の粗面５と密着して硬化す
ることになる。
【００３７】この場合も、紙フェノール基板４のフェノ
ール樹脂と、銅ペースト６のバインダー樹脂との密着性
が比較的良いうえ、中空部２２の底面が粗面５であるこ
とから、投錨効果によって、銅ペースト６と紙フェノー
ル基板４との密着性がより強固なものとなる。さらに、
従来、銅箔ランド２１と銅ペースト６との剥離が起きや
すい貫通孔２３と接するように中空部２２を形成してい
るため、銅ペースト６と銅箔ランド２１との剥離が発生
しないものとなっている。
【００３８】従って、このようにプリント配線板を形成
した場合も、銅ペースト６と銅箔ランド２１の密着性が
向上し、銅ペースト６が銅箔ランド２１，２１から剥離
することがないので、銅ペースト６と銅箔ランド２１と
の接続信頼性を向上させることができ、安価な紙フェノ
ール基板４を利用した銅スルーホールプリント配線板を
実現することができる。
【００３９】図７は、本発明の第４の実施の形態とされ
るプリント配線板のスルーホール形成前の構造を模式的
に示した上面図である。この図７に示されるように、第
４の実施の形態とされるプリント配線板においても、銅
箔ランド３１の形状はリング状とされ、その中心にはス
ルーホール用の貫通孔３３が形成され、この周囲に矩形
状の中空部３２が形成されている。
【００４０】この矩形状の中空部３２もまた、紙フェノ
ール基板４の両面に形成されている銅箔ランド３１をエ
ッチングにより除去して非銅箔部とされ、この中空部３
２の底面には、上記図２と同様、紙フェノール基板４の
粗面５が露出している。そしてこの場合も、図示してい
ないが、貫通孔３３に対して銅ペースト６を充填して、
乾燥、熱硬化させることで、紙フェノール基板４の両面
に形成されている銅箔ランド３１，３１を電気的に接続
するスルーホールが形成される。またこの時、貫通孔３
３の周囲に形成されている中空部３２に充填された銅ペ
ースト６も、中空部３２の底面である紙フェノール基板
４の粗面５と密着して硬化することになる。
【００４１】従って、この場合も、中空部３２の底面で
ある粗面５と銅ペースト６との投錨効果によって、銅ペ
ースト６と銅箔ランド３１の密着性が強固なものとな
る。さらに、従来、銅箔ランド３１が剥離しやすい貫通
孔３３の周囲に中空部３２を形成しているため、銅ペー
スト６が銅箔ランド３１から剥離することがなく、銅ペ
ースト６と銅箔ランド３１との接続信頼性を向上させる
ことができる。これにより、安価な紙フェノール基板４
を利用した銅スルーホールプリント配線板を実現するこ
とが可能である。
【００４２】次に、本実施の形態としてのプリント配線
板の製造方法の一例を図８〜図１２に示す模式図を参照
しながら説明する。なお、本実施の形態では、先に説明
した第１の実施の形態とされるプリント配線板を製造す
る場合の製造工程を例に挙げて説明する。先ず、本実施
の形態では、図８に示すように、紙フェノール基板４の
両面に銅箔６１、６１が貼設された両面銅張積層板を使
用する。そして、パターン印刷工程において、図９に示
すように両面銅張積層板の銅箔６１にエッチングレジス
ト膜（ポジパターン）６２を形成する。ここで、エッチ
ングレジスト膜６２によるパターンは、回路を形成する
ための回路パターン６３や、銅箔ランド１の外周を形成
するためのパターンに加えて、非銅箔部であるリング状
の中空部２を形成するためのパターンも形成するように
している。即ち、ここでは、両面銅張積層板に銅箔ラン
ド１を形成する工程と、銅箔ランド１にリング状の中空
部２を形成する工程が同時に行うようにしている。
【００４３】次に、銅箔６１の露出部分にエッチングを
施して、エッチングレジストを剥離することで、図１０
に示すような、回路パターン６３や銅箔ランド１と同時
に、リング状の中空部２が形成される。ついで、例えば
ＮＣ多軸ボール盤によりスルーホールとなる貫通孔３を
形成することで、貫通孔３に隣接するようにリング状の
中空部２が形成された銅箔ランド１，１が完成すること
になる。そしてこの後、銅箔ランド１，１と銅ペースト
６との密着性を向上させるため、銅箔ランド１，１の表
面を粗化するバフ研磨や、希硫酸による酸処理洗浄など
を行うようにしている。
【００４４】次に、図１１に示すように、銅箔ランド
１、１を除いた部分にソルダーレジスト６４を印刷し、
硬化処理を施した後、貫通孔３の内部に銅ペースト６５
を充填すると共に、銅箔ランド１、１の表面にも銅ペー
スト６５を塗布する。このように銅ペースト６５を銅箔
ランド１、１の表面に塗布することにより、リング状の
中空部２、２の内部にも銅ペースト６５が満たされるこ
とになる。
【００４５】上記のようにして、貫通孔３とリング状の
中空部２、２に銅ペースト６５を充填すると共に、銅箔
ランド１，１の表面にも銅ペースト６５を塗布した後、
約６０℃〜１００℃の乾燥工程と、１５０℃〜１６０℃
の熱硬化工程を行うことで、図１２に示すように、銅ペ
ースト６５が硬化して、紙フェノール基板４の両面に形
成された銅箔ランド１，１が銅ペースト６５によって電
気的に接続され、上記図３，図４に示したような銅スル
ーホールプリント配線板が形成されることになる。
【００４６】従って、このようなプリント配線板の製造
方法では、銅箔ランド１，１に非銅箔部であるリング状
の中空部２を形成する工程を、回路パターン６３や銅箔
ランド１を形成する工程と同時に行われているため、実
際にはレジストパターンを変更するだけで工程の追加す
ることなく実現することができる。
【００４７】また、本出願人らは、これまで説明したプ
リント配線板の製造方法により作製したプリント配線板
に対して、例えば吸湿後のはんだ耐熱性などの破壊試験
を行った。その結果、紙フェノール基板４を用いた場合
でも銅ペースト６５と銅箔ランド１，１との間で剥離が
発生しないことが確認された。また、スルーホールの最
大導通抵抗も、従来に比べて安定した抵抗値が得られる
ことが分かった。
【００４８】なお、これまで本実施の形態において説明
した非銅箔部の形状は、あくまでも一例を示したもので
あり、本発明のプリント配線板における非銅箔部は、こ
れらの形状に限定されるものではなく、非銅箔部は例え
ば導電性ペーストを充填するための貫通孔を形成した銅
箔ランドに、貫通孔と少なくとも一部が接するように形
成されていれば、何れの形状でも良いものとされる。
【００４９】また、本実施の形態では、ベース基板を紙
フェノール基板として説明したが、これはあくまでも一
例であり、ベース基板に紙基材を利用したプリント配線
板、例えば紙基材をエポキシ樹脂に含浸させて作製した
紙エポキシ基板や、ガラス材と紙エポキシ材とからなる
紙エポキシコンポジット材を用いたプリント配線板であ
れば同様の効果が得られるものである。
【００５０】さらに、本実施の形態では、導電性ペース
トとして銅ペーストを例に挙げて説明したが、本発明と
しては導電性ペーストとして例えば銀粉と熱硬化性樹脂
を混練した銀ペーストなどを使用することも可能であ
る。さらにまた、本実施の形態では、両面プリント配線
板を例に説明したが、両面プリント配線板に限定され
ず、多層プリント配線板の内層として各層間の電気的接
続を行うためのパターンに適用することも可能である。
【００５１】また、本実施の形態のプリント配線板の製
造方法では、第１の実施の形態とされるプリント配線板
を製造する場合を例に挙げたが、図８〜図１２に示した
製造工程で、これまで説明した第２〜第４の実施の形態
とされるプリント配線板、及び他の実施の形態とされる
プリント配線板を製造することができるのは言うまでも
ない。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板は、導電性ペーストを充填するための貫通孔が形
成された銅箔ランドに対して、少なくとも貫通孔の一部
と接する所定形状の非銅箔部を形成することで、導電性
ペーストと非銅箔部との密着性を向上させるようにして
いる。特に、本発明では、非銅箔部の底面を粗面とする
ことで、投錨効果によって、導電性ペーストと銅箔ラン
ドとの密着性をより強固なものとすることができる。ま
た、従来、銅箔ランドが剥離しやすい貫通孔の周囲に非
銅箔部を形成することで、より導電性ペーストと銅箔ラ
ンドが剥離しにくいものとなる。
【００５３】従って、本発明のプリント配線板によれ
ば、導電性ペーストと銅箔ランドとの剥離が発生するこ
となく、導電性ペーストと銅箔ランドとの接続信頼性を
大幅に向上させることができるため、安価な紙基材をベ
ース基板として利用した銅スルーホールプリント配線板
を実現することができる。
【００５４】また本発明のプリント配線板の製造方法に
よれば、非銅箔部を形成する工程を、通常の回路パター
ンや銅箔ランドの外周を形成する工程と同時に行うこと
ができるため、レジストパターンを変更するだけで、コ
ストアップなしに実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態とされるプリント配
線板のスルーホール形成前の構造を模式的に示した上面
図である。
【図２】図１に示すプリント配線板を矢示Ａ−Ａ方向か
ら見た断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態とされるプリント配
線板のスルーホール形成後の構造を模式的に示した上面
図である。
【図４】図３に示すプリント配線板を矢示Ａ−Ａ方向か
ら見た断面図である。
【図５】第２の実施の形態とされるプリント配線板のス
ルーホール形成前の構造を模式的に示した上面図であ
る。
【図６】第３の実施の形態とされるプリント配線板のス
ルーホール形成前の構造を模式的に示した上面図であ
る。
【図７】第４の実施の形態とされるプリント配線板のス
ルーホール形成前の構造を模式的に示した上面図であ
る。
【図８】第１の実施の形態とされるプリント配線板の製
造工程を模式的に示した図である。
【図９】図８に続く製造工程を模式的に示した図であ
る。
【図１０】図９に続く製造工程を模式的に示した図であ
る。
【図１１】図１０に続く製造工程を模式的に示した図で
ある。
【図１２】図１１に続く製造工程を模式的に示した図で
ある。
【図１３】紙フェノール基板の加熱膨張収縮特性の一例
を示した図である。
【図１４】ガラスエポキシ基板の加熱膨張収縮特性の一
例を示した図である。
【図１５】従来のプリント配線板のスルーホールの構造
を模式的に示した図である。
【図１６】従来のプリント配線板のスルーホールの構造
を模式的に示した図である。
【図１７】従来のプリント配線板のスルーホールの構造
を模式的に示した図である。
【符号の説明】
１ １１ ２１ ３１ ４１ ５１ 銅箔ランド、２
２２ ３２ ５２ 中空部、３ １３ ２３ ３３ ４
３ ５３ 貫通孔、４ 紙フェノール基板、５粗面、６
６５ 銅ペースト、４２ 溝部、６１ 銅箔、６２
エッチングレジスト膜、６３ 回路パターン、６４ ソ
ルダーレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB02 BB12 CC22 CC25 CD05 CD32 GG03 5E338 AA02 AA16 BB02 BB13 BB25 BB63 BB75 CC01 CD25 CD33 EE27 5E343 AA07 AA14 AA17 BB08 BB12 BB24 BB61 BB72 DD01 GG04

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 紙基材をベースとした両面銅張積層板を
    用いて形成されるプリント配線板において、 上記紙基材の両面に設けられ、導電性ペーストを充填す
    るための貫通孔が形成された銅箔ランドに対して、少な
    くとも上記貫通孔の一部と接する所定形状の非銅箔部を
    形成したことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】 上記非銅箔部の底面は粗面であることを
    特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
  3. 【請求項３】 上記非銅箔部は、上記貫通孔の周囲にリ
    ング状に形成した中空部であることを特徴とする請求項
    １に記載のプリント配線板。
  4. 【請求項４】 上記非銅箔部は、上記貫通孔から放射状
    に形成した溝部であることを特徴する請求項１に記載の
    プリント配線板。
  5. 【請求項５】 上記非銅箔部は、上記貫通孔の周囲に形
    成した矩形状の中空部であることを特徴とする請求項１
    に記載のプリント配線板。
  6. 【請求項６】 上記紙基材は、紙フェノール材であるこ
    とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
  7. 【請求項７】 上記紙基材は、紙エポキシ材であること
    を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
  8. 【請求項８】 上記紙基材は、ガラス材と紙エポキシ材
    とからなる紙エポキシコンポジット材であることを特徴
    とする請求項１に記載のプリント配線板。
  9. 【請求項９】 上記導電性ペーストは、銅ペーストであ
    ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
  10. 【請求項１０】 紙基材をベースとした両面銅張積層板
    を用いて形成されるプリント配線板の製造方法におい
    て、 上記両面銅張積層板の両面に銅箔ランドを形成する工程
    と、 上記銅箔ランドに所定形状の非銅箔部を形成する工程
    と、 上記銅箔ランドに貫通孔を形成する工程と、 上記貫通孔に導電性ペーストを充填すると共に、充填し
    た導電性ペーストを乾燥、硬化する工程とからなること
    を特徴とするプリント配線板の製造方法。
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