CN106211633B - 印刷线路板的四面包金金手指的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，旨在解决现有技术的无需引线制作金手指的方法存在制作出的金手指可靠性差的技术问题。印刷线路板的四面包金金手指的制作方法包括以下步骤：外层线路；金手指位；丝印油墨；电金手指。本发明的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法中，在对电金区域线路进行镍金电镀时，在确保无需使用引线的请况下，通过丝印设置的油墨层避免在作为导体的薄铜层上被渗镀镍金而造成线路短路，从而可以确保完成制作的金手指使用的可靠性，进而实现产品品质的提升。

Description

印刷线路板的四面包金金手指的制作方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的四面包金金手指的制作方法。

背景技术

印刷线路板的金手指的做法是通过在印刷线路板上的外层线路上电镀镍金形成，外层线路包括电金区域线路和非电金区域线路，而对电金区域线路进行镍金电镀时，一般需要在电金区域线路的两端设置引线作为导体实现镍金电镀，后续再对引线进行蚀刻去除，该种方法会导致引线残留，以及蚀刻会对印刷线路板的其他线路造成影响。

为了解决该种现有的技术存在的问题，企业研发出一种无需引线的金手指制作方法，即在非电金区域线路的表面进行化学沉铜形成沉铜层，以该沉铜层作为导体对电金区域线路进行镍金电镀，后续再微蚀作为导体的沉铜层，但该种改进后的方法却出现了另外一个技术问题，即在对电金区域线路进行镍金电镀时，会存在镍金渗镀到沉铜层上，后续的微蚀无法对该渗镀的镍金进行处理，造成金手指的短路，从而影响金手指的正常使用，金手指可靠性差；另外，为了方便后续工序对作为导体的沉铜层进行微蚀，认为将作为导体的沉铜层控制在1μm的厚度最佳，但在实际中，1μm的厚度的沉铜层的导电能力很弱，会造成后续完成镍金电镀后的电金区域线路的镀金厚度不均匀，而影响金手指的正常使用，金手指可靠性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷线路板的金手指的制作方法，旨在解决现有技术的无需引线制作金手指的方法存在电镀金手指时易出现短路而造成金手指使用可靠性差的技术问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，包括以下步骤：

S1：外层线路，制作印刷线路板，对所述印刷线路板进行钻孔，形成导通孔，在所述导通孔的孔壁上进行化学沉铜，对所述印刷线路板进行全板电镀，在所述印刷线路板的相对两表面形成外层线路，所述外层线路包括电金区域线路和非电金区域线路；

S2：金手指位，对所述印刷线路板的表面进行化学沉铜，形成薄铜层，所述薄铜层的厚度为1.5～2μm；所述薄铜层覆盖在所述电金区域线路和所述非电金区域线路上；在所述外层线路的表面覆盖一层第一蓝胶带，采用激光法去除位于所述电金区域线路上的所述第一蓝胶带，对覆盖于所述电金区域线路上的所述薄铜层进行微蚀，露出所述电金区域线路，并将覆盖于所述非电金区域线路上的所述第一蓝胶带移除；

S3：丝印油墨，在所述印刷线路板的外表面丝印一层油墨层，所述油墨层覆盖在所述薄铜层和所述电金区域线路上，对所述电金区域线路靠近所述非电金区域线路的根部位置的所述油墨层进行曝光，并对其余所述油墨层进行显影，去除显影的所述油墨层；位于所述电金区域线路靠近所述非电金区域线路的根部位置的所述油墨层的宽度为0.2～0.5mm、厚度为10～15μm；

S4：电金手指，在所述外层线路的表面覆盖一层第二蓝胶带，采用激光法去除位于所述电金区域线路上的所述第二蓝胶带，并保留位于所述非电金区域线路和所述油墨层上的所述第二蓝胶带；以位于所述非电金区域线路上的所述薄铜层作为导体对所述电金区域线路的前端面、上端面、左侧面和右侧面进行镍金电镀，形成四面包金金手指，并将所述第二蓝胶带移除；在所述金手指上贴设红胶带，对覆盖于所述非电金区域线路上的所述薄铜层进行微蚀，露出所述非电金区域线路，并将所述红胶带移除。

优选地，在所述步骤S2中，所述薄铜层的厚度为1.5～2μm。

优选地，在所述步骤S2和所述步骤S4中，对所述薄铜层进行的所述微蚀步骤具体为：采用稀硫酸进行微蚀。

优选地，所述稀硫酸对所述薄铜层进行微蚀时的速度为2.5～3m/min。

优选地，所述稀硫酸的浓度为5～6％。

优选地，在所述步骤S3中，位于所述电金区域线路靠近所述非电金区域线路的根部位置的所述油墨层的宽度为0.2～0.5mm。

优选地，在所述步骤S3中，位于所述电金区域线路靠近所述非电金区域线路的根部位置的所述油墨层的厚度为10～15μm。

优选地，在所述步骤S3中，采用型号为77T的网版进行所述油墨层丝印。

进一步地，在所述步骤S4之后，还包括步骤S5：阻焊处理，将阻焊油墨涂覆于所述印刷线路板上除所述外层线路的区域，用刮刀对所述阻焊油墨进行均匀刮抹，最后对所述印刷线路板的外形进行成型加工。

进一步地，在所述步骤S1中，所述印刷线路板的制作步骤包括：

S1.1：内层板，提供多个覆铜箔芯板，各所述覆铜箔芯板的相对两表面均设有铜箔层，采用抗蚀刻掩膜和负相底片，将线路图形转移至各所述铜箔层上形成正向图形，采用酸性蚀刻将各所述铜箔层上的正向图形进行蚀刻处理形成相应图形的内层线路，对所述内层线路的铜箔层进行氧化处理；将各所述覆铜箔芯板叠层设置，各层所述覆铜箔芯板之间利用第一半固化片进行粘接，并对层叠设置后的所述覆铜箔芯板进行压合处理形成内层板；

S1.2：压合，提供第一外层铜箔板和第二外层铜箔板，将所述第一外层铜箔板、所述内层板和所述第二外层铜箔板叠层设置，所述第一外层铜箔板和所述内层板之间以及所述内层板和所述第二外层铜箔板之间利用第二半固化片进行粘接，并对层叠设置后的所述第一外层铜箔板、所述内层板和所述第二外层铜箔板进行压合处理形成印刷线路板。

优选地，在所述步骤S1中，在所述外层线路的外表面对所述外层线路进行图形电镀以增加外层线路的图形的铜层厚度，并对完成所述图形电镀后的所述外层线路进行蚀刻处理，以去除多余的线路，形成符合客户要求的线路图形，对完成蚀刻处理的所述外层线路进行自动光学检测，比对外层线路是否与要求的线路图形相同，以确保所述外层线路符合要求。

优选地，在所述步骤S1中，对所述外层线路进行图形电镀之前，先在所述外层线路的外表面对所述外层线路进行镀锌处理。

优选地，在所述步骤S2中，对所述印刷线路板的表面进行化学沉铜的条件为：沉铜缸的温度为25～26℃，沉铜缸内的铜离子为2.5～2.6g/L，沉铜缸内的氢氧化钠为5～6g/L，沉铜缸内的甲醛为1～2g/L。

本发明的有益效果：本发明的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，通过对印刷线路板的表面进行化学沉铜形成的薄铜层作为对电金区域线路进行镍金电镀的导体，并在电金区域线路靠近非电金区域线路的根部位置保留丝印的油墨层，这样即可确保在对电金区域线路的前端面、上端面、左侧面和右侧面进行镍金电镀时，保留丝印的油墨层可以有效避免镍金渗镀到非电金区域线路上的薄铜层上，而造成线路的短路，从而可以避免因为短路而造成金手指的使用可靠性变差的问题出现。本发明的方法中，在对电金区域线路进行镍金电镀时，在确保无需使用引线的请况下，通过丝印设置的油墨层避免在作为导体的薄铜层上被渗镀镍金而造成线路短路，从而可以确保完成制作的金手指使用的可靠性，进而实现产品品质的提升。

附图说明

图1为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的俯视图。

图2为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的电金区域线路靠近非电金区域线路的根部位置保留有油墨层时的俯视图。

图3为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的相对两表面形成有外层线路时的剖切图。

图4为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的相对两表面形成有薄铜层时的剖切图。

图5为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的外层线路的表面覆盖有一层第一蓝胶带时的剖切图。

图6为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板去除位于电金区域线路上的第一蓝胶带后的剖切图。

图7为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板中完成对覆盖于电金区域线路上的薄铜层的微蚀后的剖切图。

图8为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板中完成对覆盖于非电金区域线路上的第一蓝胶带移除后的剖切图。

图9为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的外表面丝印有一层油墨层后的剖切图。

图10为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的电金区域线路靠近非电金区域线路的根部位置保留有油墨层时的剖切图。

图11为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的表面覆盖有一层第二蓝胶带时的剖切图。

图12为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板保留位于非电金区域线路和油墨层上的第二蓝胶带时的剖切图。

图13为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的电金区域线路的前端面、上端面、左侧面和右侧面形成四面包金金手指时的剖切图。

图14为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板去除位于非电金区域线路和油墨层上的第二蓝胶带后的剖切图。

图15为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的四面包金金手指上贴设有红胶带时的剖切图。

图16为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板中完成对覆盖于非电金区域线路上的薄铜层的微蚀后的剖切图。

图17为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板成型后的剖切图。

图18为本发明实施例提供的制作方法中的印刷线路板的剖切图。

附图标记包括：

10—印刷线路板 11—覆铜箔芯板 12—第一外层铜箔板

13—第二外层铜箔板 14—第二半固化片 20—外层线路

21—电金区域线路 22—非电金区域线路 30—薄铜层

40—第一蓝胶带 50—油墨层 60—第二蓝胶带

70—金手指 80—红胶带 111—铜箔层

112—第一半固化片

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～18描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1至图17所示，本发明实施例提供的印刷线路板10的四面包金金手指70的制作方法，包括以下步骤：

S1：外层线路20，制作印刷线路板10，对所述印刷线路板10进行钻孔，形成导通孔，在所述导通孔的孔壁上进行化学沉铜，对所述印刷线路板10进行全板电镀，在所述印刷线路板10的相对两表面形成外层线路20，所述外层线路20包括电金区域线路21和非电金区域线路22，参见图1～3；具体的，印刷线路板10具有多层内层线路，通过在钻孔形成的导通孔的孔壁上沉铜使得内层线路之间实现电性连接，全板电镀的作用是在印刷线路板10的相对两表面形成外层线路20的铜层，该外层线路20是根据具体需要的线路图形而制作，形成的外层线路20是包括电金区域线路21和非电金区域线路22，其中，部分电金区域线路21与非电金区域线路22是连通的，而另外一部分电金区域线路21与非电金区域线路22是断开的；

S2：金手指位，对所述印刷线路板10的表面进行化学沉铜，形成薄铜层30，参见图4，所述薄铜层30覆盖在所述电金区域线路21和所述非电金区域线路22上；在所述外层线路20的表面覆盖一层第一蓝胶带40，参见图5，采用激光法去除位于所述电金区域线路21上的所述第一蓝胶带40，参见图6，对覆盖于所述电金区域线路21上的所述薄铜层30进行微蚀，露出所述电金区域线路21，参见图7，并将覆盖于所述非电金区域线路22上的所述第一蓝胶带40移除，参见图8；具体的，通过在印刷线路板10的表面进行化学沉铜并形成薄铜层30，由于该薄铜层30覆盖在电金区域线路21和非电金区域线路22上，那么可以确保有另外一部分断开连接的电金区域线路21与非电金区域线路22通过该薄铜层30实现连接，这样，以该薄铜层30作为对电金区域线路21进行镍金电镀时的导体；而第一蓝胶带40的作用的将覆盖于电金区域线路21和非电金区域线路22上的薄铜层30进行区别，去除位于电金区域线路21上方的第一蓝胶带40，而保留位于非电金区域线路22上的蓝胶带，从而露出位于电金区域线路21上的薄铜层30，通过微蚀即可去除位于电金区域线路21上的薄铜层30，这样即露出电金区域线路21；所述薄铜层30的厚度为1.5～2μm；具体的，薄铜层30的厚度至少为1.5μm，优选为2μm；其中，将作为导体的薄铜层30设计在1.5～2μm范围内，可以确保薄铜层30作为导体正常使用，特别是能够保证在对电金区域线路21进行四个面的镍金电镀时，不会出现镀金厚度不均匀的现象，从而能够确保完成镍金电镀形成的金手指70使用的可靠性大大增加；有效避免因为将薄铜层30的厚度设计过薄而造成的导电能力过弱而影响对电金区域线路21进行镍金电镀的问题出现；

S3：丝印油墨，在所述印刷线路板10的外表面丝印一层油墨层50，所述油墨层50覆盖在所述薄铜层30和所述电金区域线路21上，参见图9，对所述电金区域线路21靠近所述非电金区域线路22的根部位置的所述油墨层50进行曝光，并对其余所述油墨层50进行显影，去除显影的所述油墨层50，参见图10；具体的，通过曝光和显影步骤，保留丝印在电金区域线路21靠近非电金区域线路22的根部位置的油墨层50，去除丝印在印刷线路板10上的油墨层50，这样，通过保留的油墨层50阻隔开覆盖在非电金区域线路22上的薄铜层30和电金区域线路21，目的是为了后续步骤对电金区域线路21进行镍金电镀时，避免镍金渗镀到覆盖在非电金区域线路22上的薄铜层30上；位于所述电金区域线路21靠近所述非电金区域线路22的根部位置的所述油墨层50的宽度为0.2～0.5mm、厚度为10～15μm；具体的，该保留的油墨层50的作用是为了防止镍金电镀时，渗镀到非电金区域线路22上的薄铜层30上，那么将该保留的油墨层50的宽度控制在0.2～0.5mm范围内，既不会因为宽度过大而影响金手指70制作的长度，也不会因为宽度太短而起不到阻隔的作用；更具体的，保留的油墨层50的宽度可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm或者0.5mm；本实施例中，包括在电金区域线路21根部位置宽度为0.2～0.5mm的油墨层50可以有效地阻止镍金电镀到非电金区域线路22上的薄铜层30上，因为在对电金区域线路21进行镍金电镀时，一般保持每次电金宽度0.2mm左右，而将电金区域线路21根部位置宽度设定为0.2～0.5mm的油墨层50，那么在单次电金到靠近电金区域线路21的根部位置时，及时不小心渗镀，也会深度在油墨层50上，而不会渗镀到非电金区域线路22上的薄铜层30上，结构设计合理，实用性强；另外，将该保留的油墨层50的厚度设定在10～15μm范围内，即厚度比薄铜层30的厚度五至十倍，这样能够确保该油墨层50有效地阻隔镍金电镀时，阻止镍金渗镀到非电金区域线路22上的薄铜层30上；更具体的，位于电金区域线路21靠近非电金区域线路22的根部位置的油墨层50的厚度可以为10μm、11μm、12μm、13μm、14μm或者15μm；

S4：电金手指，在所述外层线路20的表面覆盖一层第二蓝胶带60，参见图11，采用激光法去除位于所述电金区域线路21上的所述第二蓝胶带60，并保留位于所述非电金区域线路22和所述油墨层50上的所述第二蓝胶带60，参见图12；以位于所述非电金区域线路22上的所述薄铜层30作为导体对所述电金区域线路21的前端面、上端面、左侧面和右侧面进行镍金电镀，形成四面包金金手指70，参见图13，并将所述第二蓝胶带60移除，参见图14；在所述金手指70上贴设红胶带80，参见图15，对覆盖于所述非电金区域线路22上的所述薄铜层30进行微蚀，露出所述非电金区域线路22，参见图16，并将所述红胶带80移除，参见图17；具体的，由于在电金区域线路21靠近非电金区域线路22的根部位置保留有丝印的油墨层50，那么对电金区域线路21的前端面、上端面、左侧面和右侧面进行镍金电镀时，该保留的油墨层50可以防止镍金渗镀到位于第二蓝胶带60下方的薄铜层30上，从而可以防止因为镍金渗镀而造成短路的问题出现；完成对电金区域线路21的四面包金后，再通过在四面包金的金手指70上贴设红胶带80，以便对剩余的薄铜层30进行微蚀时，不会损伤到该金手指70。

本实施例中，通过在步骤S3的丝印油墨，在电金区域线路21的根部保留有一层丝印的油墨层50，该油墨层50可以有效的确保步骤S4对电金区域线路22进行镍金电镀时阻隔镍金电镀到非电金区域线路22上的薄铜层30上而形成短路，从而能够有效地确保完成的金手指70不会因为存在线路短路而影响使用的效果，也就是能够确保印刷线路板10使用的可靠性。

本发明实施例的印刷线路板10的四面包金金手指70的制作方法，通过对印刷线路板10的表面进行化学沉铜形成的薄铜层30作为对电金区域线路21进行镍金电镀的导体，并在电金区域线路21靠近非电金区域线路22的根部位置保留丝印的油墨层50，这样即可确保在对电金区域线路21的前端面、上端面、左侧面和右侧面进行镍金电镀时，保留丝印的油墨层50可以有效避免镍金渗镀到非电金区域线路22上的薄铜层30上，而造成线路的短路，从而可以避免因为短路而造成金手指70的使用可靠性变差的问题出现。本发明的方法中，在对电金区域线路21进行镍金电镀时，在确保无需使用引线的请况下，通过丝印设置的油墨层50避免在作为导体的薄铜层30上被渗镀镍金而造成线路短路，从而可以确保完成制作的金手指70使用的可靠性，进而实现产品品质的提升。

且，本实施例中，由于后续需要进行阻焊处理，那么电金区域线路21靠近非电金区域线路22的根部位置的保留的油墨层50不需要处理，节省工序，相比传统的腿模处理具有效果更佳。

本实施例中，在所述步骤S2和所述步骤S4中，对所述薄铜层30进行的所述微蚀步骤具体为：采用稀硫酸进行微蚀。具体的，在进行金手指70位步骤和电金手指70步骤时分别对薄铜层30分开两部分区域进行微蚀，而微蚀时优选采用稀硫酸进行，稀硫酸进行微蚀，不会对薄铜层30下方的外层线路20造成损伤，确保微蚀的安全性。

本实施例中，所述稀硫酸对所述薄铜层30进行微蚀时的速度为2.5～3m/min。具体的，稀硫酸对薄铜层30进行微蚀时的速度可以为2.5m/min、2.6m/min、2.7m/min、2.8m/min、2.9m/min或者3.0m/min；在上述微蚀速度范围值下可以确保能够有效地清楚薄铜层30，且不会因为速度过快而薄铜层30有残留以及不会因为速度过慢可能会对薄铜层30下方的外层线路20造成损伤的问题出现；本实施例中，薄铜层30的厚度在1.5～2μm范围内，若对薄铜层30进行微蚀时的速度设定小于2.5m/min，即会因为稀硫酸在薄铜层30上停留的时间过长而对薄铜层30下方的外层线路20的表面造成一定的损伤，进而可能会影响外层线路20的正常工作。

本实施例中，所述稀硫酸的浓度为5～6％。具体的，该5～6％浓度范围的稀硫酸可以确保对厚度为1.5～2μm范围的薄铜层30的正常微蚀，在配合微蚀速度为2.5～3m/min的条件下能够完全清除薄铜层30，又不会对薄铜层30下方的外层线路20造成损伤；更具体的，稀硫酸的浓度可以为5％、5.5％或者6％；避免因为稀硫酸的浓度低于5％，可能会对厚度为1.5～2μm范围的薄铜层30微蚀不干净而有薄铜层30残留的问题出现以及因为硫酸的浓度高于6％，可能会对薄铜层30下方的外层线路20造成损伤的问题出现。本实施例中，将稀硫酸的浓度设定为5～6％，能够有效地在两步微蚀步骤后清除完厚度为1.5～2μm的薄铜层30，避免厚度为1.5～2μm的薄铜层30的残留而影响印刷线路板10的正常使用。

本实施例中，在所述步骤S3中，采用型号为77T的网版进行所述油墨层50丝印。具体的，采用型号为77T的网版对印刷线路板10进行油墨层50丝印，因为77T的网版附着力较强，能够保持整版附着在印刷线路板10上，这样可以避免网版与印刷线路板10之间出现空隙，从而可以有效确保丝印出的油墨层50整体厚度均匀，这样能够更加有利于后续对油墨层50的曝光和显影去除；从而可以精确地确保保留的位于电金区域线路21靠近非电金区域线路22的根部位置的油墨层50的宽度在0.2～0.5mm内、厚度在10～15μm范围内。本实施例中，通过丝印出厚度更加均匀的油墨层50，一方面显影去除不需要保留的油墨层50时，因为油墨层50的厚度更加均匀，去除时不需要考虑局部位置需要采用更大或者更小的激光能量才进行操作；另一方面保证了保留的油墨层50的厚度均匀并在10～15μm范围内，这样，也使得该保存的10～15μm厚度的油墨层50即作为后续阻焊工序的油墨。

本实施例进一步地，在所述步骤S4之后，还包括步骤S5：阻焊处理，将阻焊油墨涂覆于所述印刷线路板10上除所述外层线路20的区域，用刮刀对所述阻焊油墨进行均匀刮抹，最后对所述印刷线路板10的外形进行成型加工。具体的，通过对印刷线路板10进行阻焊油墨处理，主要具有以下作用：一、防止导体电路的物理性断线；二、焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；三、只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；四、减少对焊接料槽的铜污染；五、防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀；六、具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。

如图18所示，本实施例进一步地，在所述步骤S1中，所述印刷线路板10的制作步骤包括：

S1.1：内层板，提供多个覆铜箔芯板11，各所述覆铜箔芯板11的相对两表面均设有铜箔层111，采用抗蚀刻掩膜和负相底片，将线路图形转移至各所述铜箔层111上形成正向图形，采用酸性蚀刻将各所述铜箔层111上的正向图形进行蚀刻处理形成相应图形的内层线路，对所述内层线路的铜箔层111进行氧化处理；将各所述覆铜箔芯板11叠层设置，各层所述覆铜箔芯板11之间利用第一半固化片112进行粘接，并对层叠设置后的所述覆铜箔芯板11进行压合处理形成内层板；具体的，内层板由多个覆铜箔芯板11压合制成，这样内层线路可以设置的更多，从而可以使得制成的印刷线路板10的功能更加强大；

S1.2：压合，提供第一外层铜箔板12和第二外层铜箔板13，将所述第一外层铜箔板12、所述内层板和所述第二外层铜箔板13叠层设置，所述第一外层铜箔板12和所述内层板之间以及所述内层板和所述第二外层铜箔板13之间利用第二半固化片14进行粘接，并对层叠设置后的所述第一外层铜箔板12、所述内层板和所述第二外层铜箔板13进行压合处理形成印刷线路板10；具体的，外层线路20在第一外层铜箔板12和第二外层铜箔板13上制成，通过钻孔，从而在内层板、第一外层铜箔板12和第二外层铜箔板13上形成导通孔，继续在导通孔的孔壁上沉铜，从而通过铜层连通内层线路和外层线路20。

本实施例中，在所述步骤S1中，在所述外层线路20的外表面对所述外层线路20进行图形电镀，并对完成所述图形电镀后的所述外层线路20进行蚀刻处理，对完成蚀刻处理的所述外层线路20进行自动光学检测，以确保所述外层线路20符合要求。具体的，图形电镀可以增加外层线路20的图形的铜层厚度，这样确保外层线路20的图形的使用可靠性，蚀刻处理可以去除多余的线路，形成符合客户要求的线路图形，最后经过自动化学检测，比对外层线路20是否与客户要求的线路图形，从而判断出完成该步骤后的印刷线路板10是否为良品。

本实施例中，在所述步骤S1中，对所述外层线路20进行图形电镀之前，先在所述外层线路20的外表面对所述外层线路20进行镀锌处理。具体的，外层线路20完成图形电镀后，需要进行蚀刻处理，而一般对外层线路20进行蚀刻处理的溶液为碱性容易，为了防止碱性溶液对外层线路20造成损伤，在对外层线路20进行图形电镀前先对外层线路20进行镀锌处理，在外层线路20上形成镀锌层，从而能够防止碱性蚀刻液对外层线路20造成损伤。

本实施例中，在所述步骤S2中，对所述印刷线路板10的表面进行化学沉铜的条件为：沉铜缸的温度为25～26℃，沉铜缸内的铜离子为2.5～2.6g/L，沉铜缸内的氢氧化钠为5～6g/L，沉铜缸内的甲醛为1～2g/L。具体的，将沉铜缸的温度保持在稍低的25～26℃范围内可以更加容易使得铜离子附着在印刷线路板10的表面上，而将沉铜缸内的氢氧化钠设定在稍低值5～6g/L范围内以及沉铜缸内的甲醛设定为稍低值1～2g/L范围内可以更加容易地使得在印刷线路板10上形成1.5～2μm厚度的薄铜层30，避免薄铜层30的厚度小于1.5μm，确保形成的薄铜层30能够正常作为镍金电镀的导体使用。

更具体的，沉铜缸的温度可以为25℃、25.5℃或者26℃，沉铜缸内的铜离子可以为2.5g/L或者2.6g/L，沉铜缸内的氢氧化钠可以为5g/L或者6g/L，沉铜缸内的甲醛可以为1g/L、1.5g/L或者2g/L。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的思想和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：外层线路，制作印刷线路板，对所述印刷线路板进行钻孔，形成导通孔，在所述导通孔的孔壁上进行化学沉铜，对所述印刷线路板进行全板电镀，在所述印刷线路板的相对两表面形成外层线路，所述外层线路包括电金区域线路和非电金区域线路；

S2：金手指位，对所述印刷线路板的表面进行化学沉铜，形成薄铜层，所述薄铜层的厚度为1.5～2μm；所述薄铜层覆盖在所述电金区域线路和所述非电金区域线路上；在所述外层线路的表面覆盖一层第一蓝胶带，采用激光法去除位于所述电金区域线路上的所述第一蓝胶带，对覆盖于所述电金区域线路上的所述薄铜层进行微蚀，露出所述电金区域线路，并将覆盖于所述非电金区域线路上的所述第一蓝胶带移除；

S3：丝印油墨，在所述印刷线路板的外表面丝印一层油墨层，所述油墨层覆盖在所述薄铜层和所述电金区域线路上，对所述电金区域线路靠近所述非电金区域线路的根部位置的所述油墨层进行曝光，并对其余所述油墨层进行显影，去除显影的所述油墨层；位于所述电金区域线路靠近所述非电金区域线路的根部位置的所述油墨层的宽度为0.2～0.5mm、厚度为10～15μm；

S4：电金手指，在所述外层线路的表面覆盖一层第二蓝胶带，采用激光法去除位于所述电金区域线路上的所述第二蓝胶带，并保留位于所述非电金区域线路和所述油墨层上的所述第二蓝胶带；以位于所述非电金区域线路上的所述薄铜层作为导体对所述电金区域线路的前端面、上端面、左侧面和右侧面进行镍金电镀，形成四面包金金手指，并将所述第二蓝胶带移除；在所述金手指上贴设红胶带，对覆盖于所述非电金区域线路上的所述薄铜层进行微蚀，露出所述非电金区域线路，并将所述红胶带移除。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2和所述步骤S4中，对所述薄铜层进行的所述微蚀步骤具体为：采用稀硫酸进行微蚀。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，所述稀硫酸对所述薄铜层进行微蚀时的速度为2.5～3m/min。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，所述稀硫酸的浓度为5～6％。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，采用型号为77T的网版进行所述油墨层丝印。

6.根据权利要求1～5任一项所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，在所述步骤S4之后，还包括步骤S5：阻焊处理，将阻焊油墨涂覆于所述印刷线路板上除所述外层线路的区域，用刮刀对所述阻焊油墨进行均匀刮抹，最后对所述印刷线路板的外形进行成型加工。

7.根据权利要求1～5任一项所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述印刷线路板的制作步骤包括：

S1.1：内层板，提供多个覆铜箔芯板，各所述覆铜箔芯板的相对两表面均设有铜箔层，采用抗蚀刻掩膜和负相底片，将线路图形转移至各所述铜箔层上形成正向图形，采用酸性蚀刻将各所述铜箔层上的正向图形进行蚀刻处理形成相应图形的内层线路，对所述内层线路的铜箔层进行氧化处理；将各所述覆铜箔芯板叠层设置，各层所述覆铜箔芯板之间利用第一半固化片进行粘接，并对层叠设置后的所述覆铜箔芯板进行压合处理形成内层板；

S1.2：压合，提供第一外层铜箔板和第二外层铜箔板，将所述第一外层铜箔板、所述内层板和所述第二外层铜箔板叠层设置，所述第一外层铜箔板和所述内层板之间以及所述内层板和所述第二外层铜箔板之间利用第二半固化片进行粘接，并对层叠设置后的所述第一外层铜箔板、所述内层板和所述第二外层铜箔板进行压合处理形成印刷线路板。

8.根据权利要求1～5任一项所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，在所述步骤S1中，在所述外层线路的外表面对所述外层线路进行图形电镀以增加外层线路的图形的铜层厚度，并对完成所述图形电镀后的所述外层线路进行蚀刻处理，以去除多余的线路，形成符合客户要求的线路图形，对完成蚀刻处理的所述外层线路进行自动光学检测，比对外层线路是否与要求的线路图形相同，以确保所述外层线路符合要求。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，在所述步骤S1中，对所述外层线路进行图形电镀之前，先在所述外层线路的外表面对所述外层线路进行镀锌处理。

10.根据权利要求1～5任一项所述的印刷线路板的四面包金金手指的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，对所述印刷线路板的表面进行化学沉铜的条件为：沉铜缸的温度为25～26℃，沉铜缸内的铜离子为2.5～2.6g/L，沉铜缸内的氢氧化钠为5～6g/L，沉铜缸内的甲醛为1～2g/L。