JPH09266365A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH09266365A JPH09266365A JP7472796A JP7472796A JPH09266365A JP H09266365 A JPH09266365 A JP H09266365A JP 7472796 A JP7472796 A JP 7472796A JP 7472796 A JP7472796 A JP 7472796A JP H09266365 A JPH09266365 A JP H09266365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grooves
- circuit board
- lands
- paste
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板両面に形成された各々の回路層間を導電
性ペーストにより接続してなるスルーホールを有したプ
リント回路基板において、回路基板が数十枚から数百枚
を重ねられた際に、基板同士が擦れまたは衝撃を受け、
ランド上の導電ペーストが欠ける問題を解決する。 【解決手段】 基板両面に形成された各々の回路層間を
導電性ペーストにより接続してなるスルーホールを有し
たプリント回路基板において、スルーホール部のランド
に放射状に溝を設ける。
性ペーストにより接続してなるスルーホールを有したプ
リント回路基板において、回路基板が数十枚から数百枚
を重ねられた際に、基板同士が擦れまたは衝撃を受け、
ランド上の導電ペーストが欠ける問題を解決する。 【解決手段】 基板両面に形成された各々の回路層間を
導電性ペーストにより接続してなるスルーホールを有し
たプリント回路基板において、スルーホール部のランド
に放射状に溝を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペーストにより回
路層間を接続してなるスルーホールを有するプリント回
路基板に関するものである。
路層間を接続してなるスルーホールを有するプリント回
路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、紙フェノール基板あるいはガラス
エポキシ基板などのプリント回路基板のランド部にスル
ーホールを設け、そこに導電性銀ペースト（以下、銀ペ
ーストという）や導電性銅ペースト（以下、銅ペースト
という）等の導電性ペーストをスクリーン印刷で埋め込
み後、加熱硬化してプリント配線板を製造する方法が盛
んになってきた
エポキシ基板などのプリント回路基板のランド部にスル
ーホールを設け、そこに導電性銀ペースト（以下、銀ペ
ーストという）や導電性銅ペースト（以下、銅ペースト
という）等の導電性ペーストをスクリーン印刷で埋め込
み後、加熱硬化してプリント配線板を製造する方法が盛
んになってきた
【０００３】これら導電ペーストの信頼性は、スルーホ
ールの回路ランド部との密着力に大きく影響される。そ
のため、銅箔との密着力を上げるために、回路基板は研
磨やブラスト処理、化学的な表面処理等を施し、導電ペ
ーストは種々の処方による改良が考えられている。しか
しながら、回路基板を製造する場合、導電性ペーストの
特性が最大限に発現できるような最適硬化条件で生産さ
れるとは限らず、例えば硬化不足になった場合、ランド
上の導電ペースト硬化物は欠けが発生しやすくなる。
ールの回路ランド部との密着力に大きく影響される。そ
のため、銅箔との密着力を上げるために、回路基板は研
磨やブラスト処理、化学的な表面処理等を施し、導電ペ
ーストは種々の処方による改良が考えられている。しか
しながら、回路基板を製造する場合、導電性ペーストの
特性が最大限に発現できるような最適硬化条件で生産さ
れるとは限らず、例えば硬化不足になった場合、ランド
上の導電ペースト硬化物は欠けが発生しやすくなる。
【０００４】また、最適条件にて硬化されたとしても、
生産現場を始め種々の工程で回路基板は数十枚から数百
枚を重ねられることが多々ある。その際に基板同士が擦
れ、または衝撃を受けランド上の導電ペーストが欠ける
ことがよくあり問題となっている。
生産現場を始め種々の工程で回路基板は数十枚から数百
枚を重ねられることが多々ある。その際に基板同士が擦
れ、または衝撃を受けランド上の導電ペーストが欠ける
ことがよくあり問題となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明のプリント配線
板はランド形状を工夫することにより上記のような問題
点を解決し、導電性ペーストによるスルーホール接続信
頼性を著しく高めるとともに、生産歩留まりの向上・安
定に貢献するものである。
板はランド形状を工夫することにより上記のような問題
点を解決し、導電性ペーストによるスルーホール接続信
頼性を著しく高めるとともに、生産歩留まりの向上・安
定に貢献するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板両面に形
成された各々の回路層間を導電性ペーストにより接続し
てなるスルーホールを有したプリント回路基板におい
て、スルーホール部のランドに放射状に溝を設けてなる
ことを特徴とするプリント回路基板、に関するものであ
る。
成された各々の回路層間を導電性ペーストにより接続し
てなるスルーホールを有したプリント回路基板におい
て、スルーホール部のランドに放射状に溝を設けてなる
ことを特徴とするプリント回路基板、に関するものであ
る。
【０００７】本発明において、前記のようなランド形状
にすることによってランド上の導電ペーストがこの溝に
埋め込まれ、水平方向の力に対してアンダーカットとな
るので、この力に耐えることができ、硬化した導電ペー
ストの欠け発生を大幅に減少することができる。更に、
この溝部は銅張積層板の銅箔をエッチングして作成する
ためその部分は元の銅箔の微細な凹凸が転写された凹凸
があるので銅ペーストの密着力はランド部の銅箔表面に
比べ一層強くなる。（銅張積層板には銅箔と絶縁基材の
密着力を強固に保持するために片面がミクロな凹凸を持
つ電解銅箔が使用されるためエッチングした後には絶縁
基材表面にミクロな凹凸の跡が残る。)また、例えば熱に
よる銅ペーストと基板の伸縮量の違いにより発生する力
にも強固となり半田による部品実装時の信頼性向上に貢
献する。
にすることによってランド上の導電ペーストがこの溝に
埋め込まれ、水平方向の力に対してアンダーカットとな
るので、この力に耐えることができ、硬化した導電ペー
ストの欠け発生を大幅に減少することができる。更に、
この溝部は銅張積層板の銅箔をエッチングして作成する
ためその部分は元の銅箔の微細な凹凸が転写された凹凸
があるので銅ペーストの密着力はランド部の銅箔表面に
比べ一層強くなる。（銅張積層板には銅箔と絶縁基材の
密着力を強固に保持するために片面がミクロな凹凸を持
つ電解銅箔が使用されるためエッチングした後には絶縁
基材表面にミクロな凹凸の跡が残る。)また、例えば熱に
よる銅ペーストと基板の伸縮量の違いにより発生する力
にも強固となり半田による部品実装時の信頼性向上に貢
献する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の具体例について
図面に基づいて説明する。本発明に用いられるプリント
回路基板は紙基材フェノール樹脂銅張積層板やガラス基
材エポキシ樹脂銅張積層板等である。この両面の銅箔を
エッチングすることによって回路パターン１１が形成さ
れており、これら両面の層間を導電ペーストにより接続
するためのスルーホール１２が所望の場所に形成されて
いる。また、そのスルーホール１２には上記配線のラン
ド１３が円形状に設けられている（図１）。
図面に基づいて説明する。本発明に用いられるプリント
回路基板は紙基材フェノール樹脂銅張積層板やガラス基
材エポキシ樹脂銅張積層板等である。この両面の銅箔を
エッチングすることによって回路パターン１１が形成さ
れており、これら両面の層間を導電ペーストにより接続
するためのスルーホール１２が所望の場所に形成されて
いる。また、そのスルーホール１２には上記配線のラン
ド１３が円形状に設けられている（図１）。
【０００９】スルーホール１２の中に例えばスクリーン
印刷法によって導電ペースト１４を充填し、これを所定
の条件で硬化することによって両面の回路層間を電気的
に接続される（図２）。図２において、（ａ）は導電ペ
ーストを充填した状態、（ｂ）は導電ペーストを硬化さ
せた状態である。
印刷法によって導電ペースト１４を充填し、これを所定
の条件で硬化することによって両面の回路層間を電気的
に接続される（図２）。図２において、（ａ）は導電ペ
ーストを充填した状態、（ｂ）は導電ペーストを硬化さ
せた状態である。
【００１０】本発明ではこのランド部を上記回路パター
ンを形成する際に、図３に示したように放射状に溝４を
形成するようにエッチング加工することを特徴とする。
ランド部をこのような形状とすることによりランドの上
にある導電ペーストがこの溝４により水平方向の力に耐
えることができ、欠け発生を大幅に減少することができ
る。この溝は通常複数本設けられるが、１本でも効果は
ある。また、ランドの分割を避けるために、溝の部分が
一部エッチングされずに銅箔が残っていてもよい。
ンを形成する際に、図３に示したように放射状に溝４を
形成するようにエッチング加工することを特徴とする。
ランド部をこのような形状とすることによりランドの上
にある導電ペーストがこの溝４により水平方向の力に耐
えることができ、欠け発生を大幅に減少することができ
る。この溝は通常複数本設けられるが、１本でも効果は
ある。また、ランドの分割を避けるために、溝の部分が
一部エッチングされずに銅箔が残っていてもよい。
【００１１】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を説明
する。 （実施例１）板厚１．６ｍｍの紙フェノール基材銅張り
積層板を加工してスルーホール穴の直径を０．５ｍｍ、
ランド径を１．０ｍｍ、溝を幅０．２ｍｍでランド円周
方向と垂直方向に４５゜間隔に作製した。但し配線があ
る方向には作成しなかった（図３）。このスルーホール
内にスクリーン印刷によってスルーホール用銅ペースト
を充填し所定の条件で硬化した。本発明に用いたプリン
ト回路基板は１枚が３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズで
あり、スルーホール数が３０００穴である。こうして得
られたプリント回路基板を５０枚、１００枚、５００枚
重ねて台車に載せ、幅５ｃｍ高さ１ｃｍの段差を２０回
往復させた後、ランド上の導電ペースト硬化物が欠けた
ランドの数を数えた。結果を表１に示す。
する。 （実施例１）板厚１．６ｍｍの紙フェノール基材銅張り
積層板を加工してスルーホール穴の直径を０．５ｍｍ、
ランド径を１．０ｍｍ、溝を幅０．２ｍｍでランド円周
方向と垂直方向に４５゜間隔に作製した。但し配線があ
る方向には作成しなかった（図３）。このスルーホール
内にスクリーン印刷によってスルーホール用銅ペースト
を充填し所定の条件で硬化した。本発明に用いたプリン
ト回路基板は１枚が３００ｍｍ×３００ｍｍのサイズで
あり、スルーホール数が３０００穴である。こうして得
られたプリント回路基板を５０枚、１００枚、５００枚
重ねて台車に載せ、幅５ｃｍ高さ１ｃｍの段差を２０回
往復させた後、ランド上の導電ペースト硬化物が欠けた
ランドの数を数えた。結果を表１に示す。
【００１２】（実施例２）ガラス基材エポキシ樹脂銅張
積層板を実施例１と同様に加工してプリント回路基板を
作製し同じテストを実施した。
積層板を実施例１と同様に加工してプリント回路基板を
作製し同じテストを実施した。
【００１３】（実施例３）銅ペーストの代わりにスルー
ホール用銀ペーストを充填し、所定の条件で硬化した以
外は実施例１と全く同様にプリント回路基板を作製し、
同様の試験を行った。
ホール用銀ペーストを充填し、所定の条件で硬化した以
外は実施例１と全く同様にプリント回路基板を作製し、
同様の試験を行った。
【００１４】（比較例１〜３）実施例１〜３において、
ランドに溝を形成しない他は全く同様に回路基板を加工
し、テストを実施した。
ランドに溝を形成しない他は全く同様に回路基板を加工
し、テストを実施した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】従来、基板両面の回路層間を導電性ペー
ストにより接続してなるスルーホールを有したプリント
回路基板において、回路基板が数十枚から数百枚を重ね
られた際に、基板同士が擦れまたは衝撃を受け、ランド
上の導電ペーストが欠けるという問題がしばしば発生し
ていたが、本発明ではスルーホール部のランドに放射状
に溝を設けることにより、導電ペーストとランド部との
密着力を上げ上記問題を解決することができ、従って導
電性ペーストによるスルーホール接続信頼性を著しく高
めるとともに、生産歩留まりの向上・安定に貢献するも
のである。
ストにより接続してなるスルーホールを有したプリント
回路基板において、回路基板が数十枚から数百枚を重ね
られた際に、基板同士が擦れまたは衝撃を受け、ランド
上の導電ペーストが欠けるという問題がしばしば発生し
ていたが、本発明ではスルーホール部のランドに放射状
に溝を設けることにより、導電ペーストとランド部との
密着力を上げ上記問題を解決することができ、従って導
電性ペーストによるスルーホール接続信頼性を著しく高
めるとともに、生産歩留まりの向上・安定に貢献するも
のである。
【図１】 ランドを有するプリント回路板の斜視断面
図。
図。
【図２】 導電ペーストを充填したプリント回路板断面
図。
図。
【図３】 本発明のランド形状を有するプリント回路板
の平面図。
の平面図。
１，１１ 回路パターン ２，１２ スルーホール ３，１３ ランド ４ 溝 １４ 導電ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 基板両面に形成された各々の回路層間を
導電性ペーストにより接続してなるスルーホールを有し
たプリント回路基板において、スルーホール部のランド
に放射状に溝を設けてなることを特徴とするプリント回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7472796A JPH09266365A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7472796A JPH09266365A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266365A true JPH09266365A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13555554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7472796A Pending JPH09266365A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266365A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100867442B1 (ko) * | 2001-04-25 | 2008-11-06 | 소니 가부시끼 가이샤 | 프린트 배선기판의 도전성 페이스트와 랜드 사이의 접착력개선 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP7472796A patent/JPH09266365A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100867442B1 (ko) * | 2001-04-25 | 2008-11-06 | 소니 가부시끼 가이샤 | 프린트 배선기판의 도전성 페이스트와 랜드 사이의 접착력개선 및 그 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101027948B (zh) | 电子模块及其制造方法 | |
| CN1947475B (zh) | 印刷电路板的装配面板、用于封装印刷电路板的单元片材、软硬板以及它们的制造方法 | |
| JP4113679B2 (ja) | 三次元実装パッケージの製造方法 | |
| TW201225770A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JPS61140199A (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法とかかる方法によつて製造された多層プリント回路基板 | |
| EP0430157A2 (en) | Composite circuit board and manufacturing method of the same | |
| KR100722739B1 (ko) | 페이스트 범프를 이용한 코어기판, 다층 인쇄회로기판 및코어기판 제조방법 | |
| US20030168249A1 (en) | Wiring board and method for producing the same | |
| JP2004311849A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP4617941B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
| KR100315588B1 (ko) | 다층배선기판의제조방법 | |
| KR20130016100A (ko) | 배선기판의 제조방법 | |
| KR100782404B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR20180112977A (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| JP2006294666A (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
| CN102446772A (zh) | 制造半导体封装的方法 | |
| JP2585643B2 (ja) | 金属ベース回路基板の多量製造方法 | |
| JPH09266364A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH09266365A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH08307053A (ja) | 金属コアプリント配線板の製造方法 | |
| JP2005285945A (ja) | 導電路形成方法 | |
| JP5375537B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2000133913A (ja) | プリント配線板の製造方法及び金属板 | |
| GB2203290A (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JP2007294932A (ja) | メタルコアプリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050819 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051227 |