JPH0638548B2 - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPH0638548B2 JPH0638548B2 JP5463388A JP5463388A JPH0638548B2 JP H0638548 B2 JPH0638548 B2 JP H0638548B2 JP 5463388 A JP5463388 A JP 5463388A JP 5463388 A JP5463388 A JP 5463388A JP H0638548 B2 JPH0638548 B2 JP H0638548B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はプリント配線基板の製造方法に関するもので
あり、特に、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板に、パンチング用ピンを用いてパンチング孔を穿設
し、該パンチング孔に銀ペーストまたはカーボンペース
トを埋めて銀スルホールまたはカーボンスルホール基板
を製造する方法に関するものである。
あり、特に、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板に、パンチング用ピンを用いてパンチング孔を穿設
し、該パンチング孔に銀ペーストまたはカーボンペース
トを埋めて銀スルホールまたはカーボンスルホール基板
を製造する方法に関するものである。
［従来の技術］ 第８図〜第１２図は、銀スルホールまたはカーボンスル
ホール基板を作製するための、従来の方法を示した図で
あり、断面図で表わされている。
ホール基板を作製するための、従来の方法を示した図で
あり、断面図で表わされている。
第８図はプリント配線用の積層板の部分断面図であり、
１０は基板である。３は紙フェノール、紙エポキシコン
ポジット等の基材を表わしている。基材３の表面および
裏面には、それぞれ銅箔１、銅箔２が貼着されている。
次に、第９図を参照して、パンチング用ピンを用いて、
パンチング孔４を基板１０に穿設する。従来のパンチン
グ用ピンの平面図を第１３図に、斜視図を第１４図に示
す。従来のパンチング用ピンには、その径方向に沿う断
面形状が円である円柱状のピンを用いていた。このよう
な形状のパンチング用ピンを用いると、基板に穿設され
るパンチング孔の径方向に沿う断面形状も円となる。
１０は基板である。３は紙フェノール、紙エポキシコン
ポジット等の基材を表わしている。基材３の表面および
裏面には、それぞれ銅箔１、銅箔２が貼着されている。
次に、第９図を参照して、パンチング用ピンを用いて、
パンチング孔４を基板１０に穿設する。従来のパンチン
グ用ピンの平面図を第１３図に、斜視図を第１４図に示
す。従来のパンチング用ピンには、その径方向に沿う断
面形状が円である円柱状のピンを用いていた。このよう
な形状のパンチング用ピンを用いると、基板に穿設され
るパンチング孔の径方向に沿う断面形状も円となる。
次に、第１０図を参照して、パンチング孔４の直下に、
予め銀ペーストまたはカーボンペースト５を溜めた容器
７を適宜対置させる。次に、上方から、ピン６をパンチ
ング孔４を貫通させ、ペースト５内に降下進入させる。
このとき、ピン６の先端に容器７中のペースト５が付着
する。次いで、ピン６の先端にペースト５を付着させた
状態でピン６を上方に上げていくと、第１１図に示すよ
うに、ペースト５がパンチング孔４に埋められてゆく。
予め銀ペーストまたはカーボンペースト５を溜めた容器
７を適宜対置させる。次に、上方から、ピン６をパンチ
ング孔４を貫通させ、ペースト５内に降下進入させる。
このとき、ピン６の先端に容器７中のペースト５が付着
する。次いで、ピン６の先端にペースト５を付着させた
状態でピン６を上方に上げていくと、第１１図に示すよ
うに、ペースト５がパンチング孔４に埋められてゆく。
次いで、ピン６をパンチング孔４から抜き去ると、第１
２図に示すように、ペースト５がパンチング孔４に付着
して、銀スルホールまたはカーボンスルホールが形成さ
れる。
２図に示すように、ペースト５がパンチング孔４に付着
して、銀スルホールまたはカーボンスルホールが形成さ
れる。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来の方法においては、第１３
図および第１４図を参照して、パンチング用ピンが円柱
であるため、基板１０に穿設されるパンチング孔４の径
方向に沿う断面形状も円となり、その孔内壁面の総面積
は最小となる。また、パンチング孔４の開口部の円周方
向に沿う長さも最小となる。したがって、第１２図のよ
うに、ペースト５でパンチング孔４を埋める場合、孔内
壁面でペースト５との接触面積が最小限となり、また、
ペースト５と銅箔１，２との接続面積が最小限となる。
すると、ペースト５と孔内壁面との接合力は最小限とな
り、また、ペースト５と銅箔１，２との接合力も最小限
となる。
図および第１４図を参照して、パンチング用ピンが円柱
であるため、基板１０に穿設されるパンチング孔４の径
方向に沿う断面形状も円となり、その孔内壁面の総面積
は最小となる。また、パンチング孔４の開口部の円周方
向に沿う長さも最小となる。したがって、第１２図のよ
うに、ペースト５でパンチング孔４を埋める場合、孔内
壁面でペースト５との接触面積が最小限となり、また、
ペースト５と銅箔１，２との接続面積が最小限となる。
すると、ペースト５と孔内壁面との接合力は最小限とな
り、また、ペースト５と銅箔１，２との接合力も最小限
となる。
したがって、実装にあたり半田フロート法を用いた場
合、基材３とペースト５との熱膨張率の差（基材３の熱
膨張率がペースト５の熱膨張率よりも大きい）により、
ペースト５が基材３の厚さ方向に引張ストレスを受け、
ひいてはペースト５と銅箔１，２との接続面積が減少
し、銅箔１，２とペースト５の接続部分の電気導通抵抗
値が上昇するという問題点があった。また、実際に使用
していると、特に高温高湿下の使用時において、ペース
ト５がスルホール孔（パンチング孔４）から脱落すると
いう問題点もあった。いずれの問題点も、第１３図およ
び第１４図に示す円柱形状のパンチング用ピンを用いた
ため、パンチング孔４の孔内の壁面の総面積が最小にな
り、また、パンチング孔４の開口部の円周長が最小にな
っていることに起因する。
合、基材３とペースト５との熱膨張率の差（基材３の熱
膨張率がペースト５の熱膨張率よりも大きい）により、
ペースト５が基材３の厚さ方向に引張ストレスを受け、
ひいてはペースト５と銅箔１，２との接続面積が減少
し、銅箔１，２とペースト５の接続部分の電気導通抵抗
値が上昇するという問題点があった。また、実際に使用
していると、特に高温高湿下の使用時において、ペース
ト５がスルホール孔（パンチング孔４）から脱落すると
いう問題点もあった。いずれの問題点も、第１３図およ
び第１４図に示す円柱形状のパンチング用ピンを用いた
ため、パンチング孔４の孔内の壁面の総面積が最小にな
り、また、パンチング孔４の開口部の円周長が最小にな
っていることに起因する。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、半田フロート法による実装を行なっても銅箔
とペーストの接合部分の電気導通抵抗が上昇せず、かつ
ペーストがスルホール孔から容易に脱落しない、銀スル
ホールまたはカーボンスルホール基板を製造する方法を
提供することを目的とする。
たもので、半田フロート法による実装を行なっても銅箔
とペーストの接合部分の電気導通抵抗が上昇せず、かつ
ペーストがスルホール孔から容易に脱落しない、銀スル
ホールまたはカーボンスルホール基板を製造する方法を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明は、その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板に、パンチング用ピンを用いてパンチング孔を穿設
し、該パンチング孔に銀ペーストまたはカーボンペース
トを埋めて銀スルホールまたはカーボンスルホール基板
を製造する方法に係るものである。そして、パンチング
用ピンとして、その径方向に沿う断面形状が円であり、
その円周部には切込みが形成されているピンを用いたこ
とを特徴とする。
板に、パンチング用ピンを用いてパンチング孔を穿設
し、該パンチング孔に銀ペーストまたはカーボンペース
トを埋めて銀スルホールまたはカーボンスルホール基板
を製造する方法に係るものである。そして、パンチング
用ピンとして、その径方向に沿う断面形状が円であり、
その円周部には切込みが形成されているピンを用いたこ
とを特徴とする。
［作用］ その径方向に沿う断面形状が円であり、その円周部には
切込みが形成されているパンチング用ピンを用いて基板
にパンチング孔を穿設するので、このパンチング用ピン
の形状に対応するパンチング孔が基板に穿設される。し
たがって、パンチング孔の孔内壁面の総面積は大きくな
り、また、パンチング孔の開口部の円周方向に沿う長さ
も大きくなる。したがって、ペーストで該パンチング孔
４を埋めた場合、孔内壁面とペーストとの接触面積が大
きくなり、また、ペーストと銅箔との接触面積が大きく
なる。
切込みが形成されているパンチング用ピンを用いて基板
にパンチング孔を穿設するので、このパンチング用ピン
の形状に対応するパンチング孔が基板に穿設される。し
たがって、パンチング孔の孔内壁面の総面積は大きくな
り、また、パンチング孔の開口部の円周方向に沿う長さ
も大きくなる。したがって、ペーストで該パンチング孔
４を埋めた場合、孔内壁面とペーストとの接触面積が大
きくなり、また、ペーストと銅箔との接触面積が大きく
なる。
［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図〜第７図はこの発明の一実施例を示したものであ
る。第１図は、基板たとえばプリント配線用の積層板の
部分断面図である。図において、１０は基板であり、３
は紙フェノール、紙エポキシコンポジット等の基材であ
る。基材３の表面および裏面には、銅箔１、銅箔２がそ
れぞれ貼着されている。
る。第１図は、基板たとえばプリント配線用の積層板の
部分断面図である。図において、１０は基板であり、３
は紙フェノール、紙エポキシコンポジット等の基材であ
る。基材３の表面および裏面には、銅箔１、銅箔２がそ
れぞれ貼着されている。
次に、第４図を参照して、パンチング用ピンを用いて、
パンチング孔４を基板１０に穿設する。本発明において
用いられるパンチング用ピンの平面図を第２図に、斜視
図を第３図に示す。このパンチング用ピン１１は、その
径方向に沿う断面形状が円であり、その円周部に切込み
１２が形成されている。このような形状のパンチング用
ピンを用いて、基板１０にパンチング孔４をあけると、
パンチング孔４の孔内壁面には対応する溝が刻み込まれ
る。また、パンチング孔の開口部（すなわち銅箔１，
２）は、第２図に示すような、鋸歯状の形状に刻まれ
る。
パンチング孔４を基板１０に穿設する。本発明において
用いられるパンチング用ピンの平面図を第２図に、斜視
図を第３図に示す。このパンチング用ピン１１は、その
径方向に沿う断面形状が円であり、その円周部に切込み
１２が形成されている。このような形状のパンチング用
ピンを用いて、基板１０にパンチング孔４をあけると、
パンチング孔４の孔内壁面には対応する溝が刻み込まれ
る。また、パンチング孔の開口部（すなわち銅箔１，
２）は、第２図に示すような、鋸歯状の形状に刻まれ
る。
次に、第５図を参照して、パンチング孔４の直下に、予
め銀ペーストまたはカーボンペースト５を溜めた容器７
を適宜対置させる。次に、上法からピン６をパンチング
孔４内に挿通させ、ペースト５内に降下進入させる。こ
のとき、ピン６の先端に容器７中のペースト５が付着す
る。次いで、ピン６の先端にペースト５を付着させた状
態でピン６を上方に上げていくと、第６図に示すよう
に、ペースト５がパンチング孔４に埋められてゆく。
め銀ペーストまたはカーボンペースト５を溜めた容器７
を適宜対置させる。次に、上法からピン６をパンチング
孔４内に挿通させ、ペースト５内に降下進入させる。こ
のとき、ピン６の先端に容器７中のペースト５が付着す
る。次いで、ピン６の先端にペースト５を付着させた状
態でピン６を上方に上げていくと、第６図に示すよう
に、ペースト５がパンチング孔４に埋められてゆく。
次いで、ピン６をパンチング孔４から抜き去ると、第７
図に示すように、ペースト５がパンチング孔４に付着し
て、銀スルホールまたはカーボンスルホールが形成され
る。
図に示すように、ペースト５がパンチング孔４に付着し
て、銀スルホールまたはカーボンスルホールが形成され
る。
この場合において、孔内壁面とペースト５との接触面積
が大きくなっており、また、ペースト５と銅箔１，２と
の接続面積が大きくなっているので、ペースト５と孔内
壁面との接合力は大きくなり、また、ペースト５と銅箔
１，２との接続力は大きくなる。したがって、実装にあ
たり半田フロート法を用いた場合、基材３とペースト５
との熱膨張率の差（基材の熱膨張率はペースト５の熱膨
張率よりも大きい）により、ペースト５が基材の厚さ方
向に引張ストレスを受けて、ペースト５と銅箔１，２と
の接続面積が多少減少しても、銅箔１，２とペースト５
の接続部分の電気導通抵抗値は従来のように顕著に上昇
しなくなる。また、実際に使用していても、特に高温高
湿下の使用時においても、ペースト５がスルホール孔
（パンチング孔４）から容易に脱落しなくなる。
が大きくなっており、また、ペースト５と銅箔１，２と
の接続面積が大きくなっているので、ペースト５と孔内
壁面との接合力は大きくなり、また、ペースト５と銅箔
１，２との接続力は大きくなる。したがって、実装にあ
たり半田フロート法を用いた場合、基材３とペースト５
との熱膨張率の差（基材の熱膨張率はペースト５の熱膨
張率よりも大きい）により、ペースト５が基材の厚さ方
向に引張ストレスを受けて、ペースト５と銅箔１，２と
の接続面積が多少減少しても、銅箔１，２とペースト５
の接続部分の電気導通抵抗値は従来のように顕著に上昇
しなくなる。また、実際に使用していても、特に高温高
湿下の使用時においても、ペースト５がスルホール孔
（パンチング孔４）から容易に脱落しなくなる。
なお、上記実施例では、パンチング用ピンとしてその径
方向に沿う断面形状が鋸歯状のものを使用した場合につ
いて説明したが、この発明はこれに限られるものでなく
他の形状のものであってもよい。
方向に沿う断面形状が鋸歯状のものを使用した場合につ
いて説明したが、この発明はこれに限られるものでなく
他の形状のものであってもよい。
以上、具体的な実施例を挙げてこの発明を説明したが、
この発明は、その精神または主要な特徴から逸脱するこ
となく、他の色々な形で実施するこができる。それゆ
え、前述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、
限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請
求の範囲によって示すものであって、明細書本文には何
ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に
属する変形や変更はすべて本発明の範囲内のものであ
る。
この発明は、その精神または主要な特徴から逸脱するこ
となく、他の色々な形で実施するこができる。それゆ
え、前述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、
限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請
求の範囲によって示すものであって、明細書本文には何
ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に
属する変形や変更はすべて本発明の範囲内のものであ
る。
［発明の効果］ 以上説明したとおり、この発明によれば、パンチング用
ピンとして、その径方向に沿う断面形状が円であり、そ
の円周部には切込みが形成されているピンを用いたの
で、基板に穿設されるパンチング孔４もそれに対応する
形状のものとなり、その孔内壁面の総面積は大きくな
る。また、パンチング孔の開口部の円周方向に沿う長さ
も大きくなる。したがって、ペーストでパンチング孔４
を埋めた場合、孔内壁面とペーストとの接触面積が大き
くなり、また、ペーストと銅箔との接続面積が大きくな
る。そのため、ペーストと孔内壁面との接合力は大きく
なり、また、ペーストと銅箔との接続力は大きくなる。
したがって、実装にあたり半田フロート法を用いた場
合、基材とペーストとの熱膨張率の差で、ペーストが基
材の厚さ方向に引張ストレスを受け、ペーストと銅箔と
の接続面積が減少しても、銅箔とペーストの接続部分の
電気導通抵抗値はそれほど上昇しない。また、実際の使
用においても、特に高温高湿下の使用時においても、ペ
ーストがスルホール孔から容易に脱落しなくなる。
ピンとして、その径方向に沿う断面形状が円であり、そ
の円周部には切込みが形成されているピンを用いたの
で、基板に穿設されるパンチング孔４もそれに対応する
形状のものとなり、その孔内壁面の総面積は大きくな
る。また、パンチング孔の開口部の円周方向に沿う長さ
も大きくなる。したがって、ペーストでパンチング孔４
を埋めた場合、孔内壁面とペーストとの接触面積が大き
くなり、また、ペーストと銅箔との接続面積が大きくな
る。そのため、ペーストと孔内壁面との接合力は大きく
なり、また、ペーストと銅箔との接続力は大きくなる。
したがって、実装にあたり半田フロート法を用いた場
合、基材とペーストとの熱膨張率の差で、ペーストが基
材の厚さ方向に引張ストレスを受け、ペーストと銅箔と
の接続面積が減少しても、銅箔とペーストの接続部分の
電気導通抵抗値はそれほど上昇しない。また、実際の使
用においても、特に高温高湿下の使用時においても、ペ
ーストがスルホール孔から容易に脱落しなくなる。
第１図、第４図、第５図、第６図および第７図はこの発
明の一実施例の工程を示した断面図である。第２図およ
び第３図は、それぞれこの発明に用いるパンチング用ピ
ンの平面図および斜視図である。第８図、第９図、第１
０図、第１１図および第１２図は従来の銀スルホールま
たはカーボンスルホール基板の製造方法の工程を断面図
で示したものである。第１３図および第１４図は、従来
の製造方法において使用する、パンチング用ピンの平面
図および斜視図である。 図において、１，２は銅箔、４はパンチング孔、５は銀
ペーストまたはカーボンペースト、６はピン、１１はパ
ンチング用ピン、１２は切込みである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
明の一実施例の工程を示した断面図である。第２図およ
び第３図は、それぞれこの発明に用いるパンチング用ピ
ンの平面図および斜視図である。第８図、第９図、第１
０図、第１１図および第１２図は従来の銀スルホールま
たはカーボンスルホール基板の製造方法の工程を断面図
で示したものである。第１３図および第１４図は、従来
の製造方法において使用する、パンチング用ピンの平面
図および斜視図である。 図において、１，２は銅箔、４はパンチング孔、５は銀
ペーストまたはカーボンペースト、６はピン、１１はパ
ンチング用ピン、１２は切込みである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】その表面および裏面に銅箔が貼着された基
板に、パンチング用ピンを用いてパンチング孔を穿設
し、該パンチング孔に銀ペーストまたはカーボンペース
トを埋めて銀スルホールまたはカーボンスルホール基板
を製造するにあたり、 前記パンチング用ピンとして、その径方向に沿う断面形
状が円であり、その円周部には切込みが形成されている
ピンを用いたことを特徴とする、 プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5463388A JPH0638548B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5463388A JPH0638548B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228197A JPH01228197A (ja) | 1989-09-12 |
| JPH0638548B2 true JPH0638548B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=12976164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5463388A Expired - Fee Related JPH0638548B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638548B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2587593B2 (ja) * | 1993-09-22 | 1997-03-05 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2002324958A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Sony Corp | プリント配線板と、その製造方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP5463388A patent/JPH0638548B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01228197A (ja) | 1989-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |