JPH10284842A - 多層配線回路板の製造方法 - Google Patents
多層配線回路板の製造方法Info
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- JPH10284842A JPH10284842A JP8796097A JP8796097A JPH10284842A JP H10284842 A JPH10284842 A JP H10284842A JP 8796097 A JP8796097 A JP 8796097A JP 8796097 A JP8796097 A JP 8796097A JP H10284842 A JPH10284842 A JP H10284842A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板１上の第１の金属配線層２の上に、絶縁樹
脂層３および第２の金属配線層５を順次形成して多層配
線回路を形成する多層配線回路板の製造方法において、
絶縁樹脂層３と第２の金属配線層５との間の密着強度
を、再現性よく、向上させ、高信頼性の多層配線回路板
を高歩留まりで製造する方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】第２の金属配線層５を形成する工程の前
に、絶縁樹脂層３の表面に、銅ペーストインク６を塗布
し、加熱硬化させた後に、銅ペーストインク６中の結着
材と絶縁樹脂層中の樹脂成分とをともに腐食することに
よって、銅ペーストインク６中の銅粒子の表面を露出さ
せるとともに絶縁樹脂層３の表面を粗面化すること（工
程（ｅ）〜（ｇ））によって、前記課題を解決する。
脂層３および第２の金属配線層５を順次形成して多層配
線回路を形成する多層配線回路板の製造方法において、
絶縁樹脂層３と第２の金属配線層５との間の密着強度
を、再現性よく、向上させ、高信頼性の多層配線回路板
を高歩留まりで製造する方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】第２の金属配線層５を形成する工程の前
に、絶縁樹脂層３の表面に、銅ペーストインク６を塗布
し、加熱硬化させた後に、銅ペーストインク６中の結着
材と絶縁樹脂層中の樹脂成分とをともに腐食することに
よって、銅ペーストインク６中の銅粒子の表面を露出さ
せるとともに絶縁樹脂層３の表面を粗面化すること（工
程（ｅ）〜（ｇ））によって、前記課題を解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路板の製造方法、
とくに多層配線回路板の製造方法に関する。
とくに多層配線回路板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数個の電子部品を基板上に固定すると
ともに、部品間を電気的に接続して電子回路を形成する
機能を有する回路板は電子機器の製作に広く用いられて
いる。近年、電子機器の高性能化のために、多層配線化
された回路板が強く要求されるようになり、実際に、そ
のような回路板が製造され、使用されるようになってき
ている。
ともに、部品間を電気的に接続して電子回路を形成する
機能を有する回路板は電子機器の製作に広く用いられて
いる。近年、電子機器の高性能化のために、多層配線化
された回路板が強く要求されるようになり、実際に、そ
のような回路板が製造され、使用されるようになってき
ている。
【０００３】上記の多層配線化された回路板の１つにビ
ルドアップ基板と呼ばれるものがある。これは、基板の
表面上に形成された第１の金属配線層の上に、導通用の
孔パターンを有する絶縁樹脂層および第２の金属配線層
を順次形成（ビルドアップ）して多層配線回路を形成す
ることによって製造される回路板である。それを従来技
術によって製造する方法の一例を、基板の断面図を用い
て、図２に示す。この図に従った製造方法の説明は次の
通りである。
ルドアップ基板と呼ばれるものがある。これは、基板の
表面上に形成された第１の金属配線層の上に、導通用の
孔パターンを有する絶縁樹脂層および第２の金属配線層
を順次形成（ビルドアップ）して多層配線回路を形成す
ることによって製造される回路板である。それを従来技
術によって製造する方法の一例を、基板の断面図を用い
て、図２に示す。この図に従った製造方法の説明は次の
通りである。
【０００４】まず、銅張りのガラスエポキシ基板１の銅
箔を図形状にエッチング加工することによって第１の金
属配線層２を形成し、図２（ａ）の状態とする（同様の
方法によって、基板の両面に第１の金属配線層２を形成
することもできる）。次に、その第１の金属配線層２を
覆うように、基板の表面に感光性又は非感光性のエポキ
シインクを塗布し、硬化させて絶縁樹脂層３を形成し、
図２（ｂ）の状態とする。次に、絶縁樹脂層３に、第２
の金属配線層５との導通をとるための穴を、フォトリソ
グラフィまたはレーザ加工によって開けて、図２（ｃ）
の状態とする。次に、絶縁樹脂層３の表面を、過マンガ
ン酸の溶液などによって腐食し、粗面化して図２（ｄ）
の状態とする。この粗面化によって、絶縁樹脂層３と、
次の工程で形成される銅メッキ層４との間の密着性が向
上する。次に、銅メッキによって、絶縁樹脂層３の表面
上、および、導通用の穴あけによって露出した第１の金
属配線層２の表面上に銅メッキ層４を形成し、図２
（ｅ）の状態とする。最後に、銅メッキ層４を図形状に
エッチング加工して、第２の金属配線層５を形成し、２
層配線が基板上に完成した状態（図２（ｆ））とする。
箔を図形状にエッチング加工することによって第１の金
属配線層２を形成し、図２（ａ）の状態とする（同様の
方法によって、基板の両面に第１の金属配線層２を形成
することもできる）。次に、その第１の金属配線層２を
覆うように、基板の表面に感光性又は非感光性のエポキ
シインクを塗布し、硬化させて絶縁樹脂層３を形成し、
図２（ｂ）の状態とする。次に、絶縁樹脂層３に、第２
の金属配線層５との導通をとるための穴を、フォトリソ
グラフィまたはレーザ加工によって開けて、図２（ｃ）
の状態とする。次に、絶縁樹脂層３の表面を、過マンガ
ン酸の溶液などによって腐食し、粗面化して図２（ｄ）
の状態とする。この粗面化によって、絶縁樹脂層３と、
次の工程で形成される銅メッキ層４との間の密着性が向
上する。次に、銅メッキによって、絶縁樹脂層３の表面
上、および、導通用の穴あけによって露出した第１の金
属配線層２の表面上に銅メッキ層４を形成し、図２
（ｅ）の状態とする。最後に、銅メッキ層４を図形状に
エッチング加工して、第２の金属配線層５を形成し、２
層配線が基板上に完成した状態（図２（ｆ））とする。
【０００５】上記の製造方法によって製造したビルドア
ップ基板の最大の欠点は、絶縁樹脂層と銅メッキ層との
密着強度が、一般のガラスエポキシ基板と銅層との密着
強度と比較して、１／３以下であり、しかも、その値が
ばらついていることであり、この欠点があるために、こ
のビルドアップ基板の信頼性が低く、その実用化が困難
となっている。絶縁樹脂層と銅メッキ層との密着強度が
低く、しかも、その値がばらついている理由は、絶縁樹
脂層表面の粗面化による密着性の向上には限界があり、
しかも、粗面化のための薬液処理の最適条件範囲が狭い
ことにある。
ップ基板の最大の欠点は、絶縁樹脂層と銅メッキ層との
密着強度が、一般のガラスエポキシ基板と銅層との密着
強度と比較して、１／３以下であり、しかも、その値が
ばらついていることであり、この欠点があるために、こ
のビルドアップ基板の信頼性が低く、その実用化が困難
となっている。絶縁樹脂層と銅メッキ層との密着強度が
低く、しかも、その値がばらついている理由は、絶縁樹
脂層表面の粗面化による密着性の向上には限界があり、
しかも、粗面化のための薬液処理の最適条件範囲が狭い
ことにある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のビルドアップ基板の問題点であった、絶縁樹脂層と銅
メッキ層との密着強度を向上させ、同時に、絶縁樹脂層
表面化作業を容易にして、安定した品質のビルドアップ
基板を製造し、供給することにある。
のビルドアップ基板の問題点であった、絶縁樹脂層と銅
メッキ層との密着強度を向上させ、同時に、絶縁樹脂層
表面化作業を容易にして、安定した品質のビルドアップ
基板を製造し、供給することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明においては、前記第２の金属配線層を形成す
る工程の前に、前記絶縁樹脂層の表面に、銅粒子含有ペ
ーストインクを塗布し、加熱硬化させた後に、前記ペー
ストインク中の結着材と前記絶縁樹脂層中の樹脂成分と
をともに腐食して、前記ペーストインク中の銅粒子の表
面を露出させるとともに前記絶縁樹脂層の表面を粗面化
する。
に、本発明においては、前記第２の金属配線層を形成す
る工程の前に、前記絶縁樹脂層の表面に、銅粒子含有ペ
ーストインクを塗布し、加熱硬化させた後に、前記ペー
ストインク中の結着材と前記絶縁樹脂層中の樹脂成分と
をともに腐食して、前記ペーストインク中の銅粒子の表
面を露出させるとともに前記絶縁樹脂層の表面を粗面化
する。
【０００８】このような工程を従来のビルドアップ基板
の製造工程に挿入することによって、前記絶縁樹脂層と
銅メッキ層との間の密着性は飛躍的に向上する。すなわ
ち、まず、前記ペーストインク中の結着材は、加熱硬化
工程によって、前記絶縁樹脂層表面に強固に固着する。
また、銅メッキ層と銅粒子の表面との間の密着性は極め
て良好であり、かつ、銅粒子は前記ペーストインクの結
着材中に半ば埋め込まれた形で、錨の役目を果たす結
果、銅メッキ層と絶縁樹脂層との間の密着性も極めて良
好となる。
の製造工程に挿入することによって、前記絶縁樹脂層と
銅メッキ層との間の密着性は飛躍的に向上する。すなわ
ち、まず、前記ペーストインク中の結着材は、加熱硬化
工程によって、前記絶縁樹脂層表面に強固に固着する。
また、銅メッキ層と銅粒子の表面との間の密着性は極め
て良好であり、かつ、銅粒子は前記ペーストインクの結
着材中に半ば埋め込まれた形で、錨の役目を果たす結
果、銅メッキ層と絶縁樹脂層との間の密着性も極めて良
好となる。
【０００９】このような解決手段を用いることにより、
銅メッキ層と絶縁樹脂層との間の密着強度が十分に高
く、従って、高信頼性のビルドアップ基板を、良好な再
現性をもって、製造することができる。
銅メッキ層と絶縁樹脂層との間の密着強度が十分に高
く、従って、高信頼性のビルドアップ基板を、良好な再
現性をもって、製造することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、図１に示した、本発明の
実施例について説明する。
実施例について説明する。
【００１１】まず、銅張りのガラスエポキシ基板１の銅
箔を図形状にエッチング加工することによって第１の金
属配線層２を形成し、図１（ａ）の状態とする（同様の
方法によって、基板の両面に第１の金属配線層２を形成
することもできる）。次に、第１の金属配線層２を覆う
ように、基板の表面に感光性又は非感光性のエポキシイ
ンクを塗布し、乾燥して絶縁樹脂層３を形成し、図１
（ｂ）の状態とし、さらに、絶縁樹脂層３を半硬化させ
て、図１（ｃ）の状態とする。次に、絶縁樹脂層３に、
第２の金属配線層５との導通をとるための穴を、フォト
リソグラフィまたはレーザ加工によって開けて、図１
（ｄ）の状態とする。次に、絶縁樹脂層３の表面に、銅
粒子含有ペーストインク（銅ペーストインク）６を、ス
クリーン印刷によって塗布して、図１（ｅ）の状態とす
る。次に、全体を加熱して、銅ペーストインク６を硬化
させるとともに絶縁樹脂層３を完全硬化させて、図１
（ｆ）の状態とする。この加熱によって、絶縁樹脂層３
と銅ペーストインク６との密着性が高められる。次に、
表面を過マンガン酸液などの薬液に浸漬し、銅ペースト
インク６中の銅粒子の表面を露出させるとともに、絶縁
樹脂層３の表面を粗面化して、図１（ｇ）の状態とす
る。次に、銅メッキによって、絶縁樹脂層３の表面上、
および、導通用の穴あけによって露出した第１の金属配
線層２の表面上に銅メッキ層４を形成し、図１（ｈ）の
状態とする。このとき、銅メッキ層４と銅粒子との間の
密着性は極めて良好であり、かつ、銅粒子は銅ペースト
インク６の結着材中に半ば埋め込まれた形で、錨の役目
を果たす結果、銅メッキ層４と絶縁樹脂層との間の密着
性も極めて良好となる。最後に、銅メッキ層４を図形状
にエッチング加工して、第２の金属配線層５を形成し、
かつ、配線層以外の場所の銅粒子を除去して、２層配線
が基板上に完成した状態（図１（ｉ））とする。。
箔を図形状にエッチング加工することによって第１の金
属配線層２を形成し、図１（ａ）の状態とする（同様の
方法によって、基板の両面に第１の金属配線層２を形成
することもできる）。次に、第１の金属配線層２を覆う
ように、基板の表面に感光性又は非感光性のエポキシイ
ンクを塗布し、乾燥して絶縁樹脂層３を形成し、図１
（ｂ）の状態とし、さらに、絶縁樹脂層３を半硬化させ
て、図１（ｃ）の状態とする。次に、絶縁樹脂層３に、
第２の金属配線層５との導通をとるための穴を、フォト
リソグラフィまたはレーザ加工によって開けて、図１
（ｄ）の状態とする。次に、絶縁樹脂層３の表面に、銅
粒子含有ペーストインク（銅ペーストインク）６を、ス
クリーン印刷によって塗布して、図１（ｅ）の状態とす
る。次に、全体を加熱して、銅ペーストインク６を硬化
させるとともに絶縁樹脂層３を完全硬化させて、図１
（ｆ）の状態とする。この加熱によって、絶縁樹脂層３
と銅ペーストインク６との密着性が高められる。次に、
表面を過マンガン酸液などの薬液に浸漬し、銅ペースト
インク６中の銅粒子の表面を露出させるとともに、絶縁
樹脂層３の表面を粗面化して、図１（ｇ）の状態とす
る。次に、銅メッキによって、絶縁樹脂層３の表面上、
および、導通用の穴あけによって露出した第１の金属配
線層２の表面上に銅メッキ層４を形成し、図１（ｈ）の
状態とする。このとき、銅メッキ層４と銅粒子との間の
密着性は極めて良好であり、かつ、銅粒子は銅ペースト
インク６の結着材中に半ば埋め込まれた形で、錨の役目
を果たす結果、銅メッキ層４と絶縁樹脂層との間の密着
性も極めて良好となる。最後に、銅メッキ層４を図形状
にエッチング加工して、第２の金属配線層５を形成し、
かつ、配線層以外の場所の銅粒子を除去して、２層配線
が基板上に完成した状態（図１（ｉ））とする。。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ビルドアップ基板の製造工程中に、銅ペーストインクの
塗布および硬化の工程を挿入することのみによって、銅
メッキの密着強度が十分に高く、従って、高信頼性のビ
ルドアップ基板を、良好な再現性をもって、製造するこ
とができる。なお、前記の良好な再現性は、本発明の場
合に、銅粒子の表面を露出させるとともに絶縁樹脂層の
表面を粗面化する工程における最適条件範囲が従来技術
の場合に比べて広いことによる。
ビルドアップ基板の製造工程中に、銅ペーストインクの
塗布および硬化の工程を挿入することのみによって、銅
メッキの密着強度が十分に高く、従って、高信頼性のビ
ルドアップ基板を、良好な再現性をもって、製造するこ
とができる。なお、前記の良好な再現性は、本発明の場
合に、銅粒子の表面を露出させるとともに絶縁樹脂層の
表面を粗面化する工程における最適条件範囲が従来技術
の場合に比べて広いことによる。
【００１３】さらに、本発明の効果は、前記第１あるい
は第２の金属配線層が、銅との密着性が良好な金属、例
えば金あるいは銀などで構成される場合においても、前
記と同様に現われる。
は第２の金属配線層が、銅との密着性が良好な金属、例
えば金あるいは銀などで構成される場合においても、前
記と同様に現われる。
【図１】本発明のビルドアップ基板製造工程を説明する
断面図である。
断面図である。
【図２】従来技術によるビルドアップ基板製造工程を説
明する断面図である。
明する断面図である。
１…ガラスエポキシ基板、２…第１の金属配線層、３…
絶縁樹脂層、４…銅メッキ層、５…第２の金属配線層、
６…銅ペーストインク。
絶縁樹脂層、４…銅メッキ層、５…第２の金属配線層、
６…銅ペーストインク。
Claims (2)
- 【請求項１】基板の少なくとも一方の表面上に形成され
た第１の金属配線層の上に、導通用の孔パターンを有す
る絶縁樹脂層および第２の金属配線層を順次形成して多
層配線回路を形成する多層配線回路板の製造方法におい
て、前記第２の金属配線層を形成する工程の前に、前記
絶縁樹脂層の表面に、銅粒子含有ペーストインクを塗布
し、加熱硬化させた後に、前記ペーストインク中の結着
材と前記絶縁樹脂層中の樹脂成分とをともに腐食して、
前記ペーストインク中の銅粒子の表面を露出させるとと
もに前記絶縁樹脂層の表面を粗面化することを特徴とす
る多層配線回路板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の多層配線回路板の製造方
法において、前記基板がガラスエポキシ基板であるこ
と、感光性または非感光性のエポキシインクを前記基板
上に塗布し、半硬化させて前記絶縁樹脂層を形成するこ
と、前記ペーストインク塗布後の加熱乾燥によって前記
絶縁樹脂層と前記ペーストインクとを同時に硬化させる
こと、および、前記ペーストインク表面を薬液に浸漬し
て、銅粒子の表面を露出させるとともに前記絶縁樹脂層
の表面を粗面化することを特徴とする多層配線回路板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8796097A JPH10284842A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 多層配線回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8796097A JPH10284842A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 多層配線回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284842A true JPH10284842A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13929443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8796097A Pending JPH10284842A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 多層配線回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284842A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010097808A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 低粘度分散液、これを用いた銅ナノ粒子配線及び複合材料 |
| JP2013021366A (ja) * | 2009-04-24 | 2013-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法 |
| JP2014033032A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Alps Electric Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2014067851A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
| JP2017011314A (ja) * | 2016-10-20 | 2017-01-12 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
| US10076032B2 (en) | 2014-03-20 | 2018-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board |
| US10076028B2 (en) | 2015-01-22 | 2018-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing printed circuit board |
| US10237976B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-03-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board |
-
1997
- 1997-04-07 JP JP8796097A patent/JPH10284842A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010097808A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 低粘度分散液、これを用いた銅ナノ粒子配線及び複合材料 |
| JP2013021366A (ja) * | 2009-04-24 | 2013-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法 |
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| US10076028B2 (en) | 2015-01-22 | 2018-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing printed circuit board |
| JP2017011314A (ja) * | 2016-10-20 | 2017-01-12 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 |
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