CN101466205B - 电路板的制作方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 48
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 37
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 21
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000004904 fingernail bed Anatomy 0.000 description 2
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 210000000282 nail Anatomy 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
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Abstract
本发明提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：于基材开设至少一个孔；在基材表面印刷导电膏，使导电膏填充到孔中形成塞孔物，并同时将导电膏印刷于基材表面直接形成导电线路，固化所述塞孔物及导电线路。该电路板的制作方法不仅可以大大缩成电路板的制作时间，提高产率，而且可以节约电路板的制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品往小型化，高速化方向的发展，电路板也从单面电路板，双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积，较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi.H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITA CM-880，IEEETrans.on Components，Packaging.and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。
电路板制作过程中、通常是由压合于基材上的铜箔经过压合、曝光、显影、蚀刻等多个步骤形成导电线路。目前、不管是单层电路板或是多层电路板的制作都是采用这种方法。以多层电路板为例，多层电路板一般采用传统的积层压合工艺进行制作。第一步，制作内层板，在内层板上制作出相应的导电线路及导孔。而在内层板的制作过程中，通常首先在基材(通常为环氧树脂半固化片)的预定位置钻孔，其次印刷导电膏或有机树脂等塞孔材料进行塞孔，之後再压合铜箔到基材的相对两表面，最后，采用曝光显影蚀刻的方法将铜箔形成导电图形，从而制作出具有相应的导电线路及导孔的内层基板。第二步，将另一完成塞孔的环氧树脂半固化片基材和铜箔经加热加压压合于具有相应的导电线路及导孔的内层板的相对两表面并与内层板予以粘合。第三步，采用曝光显影蚀刻的方法加工压合于内层板的铜箔，制作出相应的导电线路。经过第三步制作完成的积层基板又可视为内层板，重复第二步至第三步、即可实现多层电路板的制作。
现有多层电路板的制作工序本身就十分复杂，加之在每层结构的制作过程中又要进行步骤十分复杂的导电线路制作、不断重复的进行基材塞孔、压合铜箔，曝光显影蚀刻等步骤，使得多层电路板制作的劳动强度较大，制作效率较低。此外，现有电路板的制作使用铜箔来制作导电线路，使得电路板的制作尤其是在制作多层电路板时成本较高。
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以简化电路板的制作工序，降低电路板的制作成本。
发明内容
以下将以实施例说明一种电路板的制作方法。
所述电路板的制作方法，其包括以下步骤：于基材开设至少一个孔；在基材表面印刷导电膏，使导电膏填充到孔中形成塞孔物，并同时将导电膏印刷于基材表面直接形成导电线路，固化所述塞孔物及导电线路。
本技术方案的电路板的制作方法具有如下优点：在采用导电膏进行基材塞孔的同时，采用导电膏制作导电线路，不仅可以大大缩减电路板的制作时间和所需劳动力，提高电路板的产率，而且节约了铜箔的使用量，可以降低电路板的制作成本。
附图说明
图1是本技术方案实施方式提供的基材的剖视图。
图2是本技术方案实施方式提供的由图1中的基材印刷导电膏形成内层板的剖视图。
图3是本技术方案实施方式提供的在图2的内层板压合了压合基材的剖视图。
图4是本技术方案实施方式提供的在图3的压合于内层板的压合基材印刷导电膏塞孔和形成导电线路后的剖视图。
图5是本技术方案实施方式提供的在图2的内层板压合了压合基材，且压合基材用导电膏塞孔后的剖视图。
图6是本技术方案实施方式提供的在图5中的压合于内层板的塞孔后的压合基材表面压合铜箔的剖视图。
图7是本技术方案实施方式提供的将图6中的铜箔制成导电线路的剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例，以制作多层电路板为例对本技术方案提供的电路板及电路板的制作方法作进一步的详细说明。
本技术方案提供的电路板的制作方法用于制作多层电路板。本实施例将以采用印刷导电膏同时进行塞孔和导电线路制作的方法制作多层电路板的内层板为例对所述电路板的制作方法进行说明。
所述电路板的制作方法包括以下步骤：
第一步，在基材10a开设至少一个孔20a。
请参阅图1，所述基材10a为半固化片，也即玻璃纤维胶片。半固化片是由玻璃纤维布加环氧树脂经过浸渍，压合、烘烤成半透明半固化的绝缘体树脂和增强材料构成的一种预浸材料。所述基材10a在温度和压力作用下，具有可流动性并能很快地固化和完成粘结过程。所述基材10a具有第一表面11和与第一表面11相对的第二表面12，所述第一表面11和所述第二表面12用于设置导电线路。
可采用激光钻孔或机械钻孔的方法在所述基材10a开设一个或多个孔20a、所述孔20a可以贯通或不贯通第一表面11和第二表面12，也即所述孔20a可以为形成于基材10a的通孔或盲孔。本实施例中，所述基材10a开设有两个孔20a，且均为贯通第一表面11和第二表面12的通孔。
第二步，在基材10a表面印刷导电膏，使得导电膏填充到孔20a中形成塞孔物31a，并印刷于基材10a表面形成导电线路32。
所述导电膏可以是铜膏、银膏或碳膏等，优选为铜膏。导电膏可以采用网版印刷的方法填充到孔20a中形成塞孔物31a、并印刷于基材10a表面形成导电线路32。请参阅图2，本实施例中，需要在基材10a的第一表面11和第二表面12分别进行一次导电膏的印刷，从而在基材10a第一表面11形成第一导电线路321和第二表面12分别形成第二导电线路322、并在孔20a中形成塞孔物31a。当然，如果只需要单面制作导电线路32，则仅需要在基材10a的第一表面11和第二表面12中的一个表面印刷导电膏即可。
本实施例中，首先，在基材10a的第一表面11印刷导电膏。具体地，采用具有与孔20a以及第一导电线路321位置相对应的网印图案的印刷网版、使其设置于基材10a的第一表面11，然后利用刮刀将导电膏挤压通过印刷网版的网印图案，从而填充到孔20a中形成塞孔物31a，同时，刮刀也会将导电膏挤压通过印刷网版的网印图案，印刷于基材10a的第一表面11形成第一导电线路321。本实施例中，第一导电线路321与塞孔物31a相连。其次，在基材10a的第二表面12印刷导电膏。具体地，可采用具有与孔20a以及第二导电线路322位置相对应的网印图案的印刷网版，使其设置于基材10a的第二表面12，然后利用刮刀将导电膏挤压通过印刷网版的网印图案，利用刮刀将导电膏挤压通过印刷网版的网印图案，从而填充到孔20a中形成塞孔物31a，同时、刮刀也会将导电膏挤压通过印刷网版的网印图案，印刷于基材10a的第一表面11形成第二导电线路322。本实施例中，第二导电线路322也与塞孔物31a相连。由于，第一导电线路321、第二导电线路322和塞孔物31a由导电膏构成、因此，塞孔物31a可实现第一导电线路321和第二导电线路322的电连接。
此外，在印刷导电膏于第二表面12的过程中，可采用常用的钉床对第一表面11已经印刷导电膏的基材10a进行支撑，使钉床的平钉与第一表面11没有第一导电线路321的区域和孔20a区域接触支撑，从而防止印刷于第一表面11的第一导电线路321在印刷导电膏于第二表面12时受到影响，同时防止导电膏从孔20a中流出。
导电膏填充到孔20a中并印刷于基材10a表面形成导电线路32后，经固化即可牢固的存在于导孔20a中和基材10a表面。导电膏的固化通常根据导电膏自身的组成和性质决定。可以采用紫外固化或者热固化。本实施例中，采用的导电膏具有紫外固化的特性，因此采用紫外光照射30～60秒即可快速固化。完成上述步骤的基材10a即可视为多层电路板的内层板100，以继续进行后续多层板的制作步骤。当然，所述内层板100也可视为单层双面电路板。
第三步，将压合基材压合于所述内层板100的至少一个表面，并在压合基材开设至少一个孔。
压合基材可压合于内层板100的一个表面或相对两个表面。请参阅图3，本实施例中，在内层板100具有第一导电路321的第一表面11和具有第二导电线路322的第二表面12分别热压合压合基材10b、10c，压合基材10b、10c也为半固化片，也即玻璃纤维胶片，在温度和压力作用下，具有可流动性并能很快地固化和完成与第一导电线路321、第一表面11以及第二导电线路322、第二表面12粘结过程。可采用激光钻孔或机械钻孔的方法在压合基材10b、10c开设一个或多个孔20b、20c，所述孔20b、20c可以贯通或不贯通压合基材10b、10c相对两表面。本实施例中，所述压合基材10b、10c分别开设有两个孔20b、20c，为了实现电连接，孔20b、20c均为贯通压合基材10b、10c相对两表面的通孔，第一导电线路321和第二导电线路322分别从孔20b、20c露出。当然，孔20b、20c也可在压合基材10b、10c压合于内层板100之前开设。
此外，还可在内层板100的基材10a开设与孔20b或20c相连通的孔，如此，在导电膏塞孔之后，可以实现更大范围内导电线路的电连接。
第四步，在压合基材10b、10c表面印刷导电膏，使得导电膏填充到孔20b、20c中形成塞孔物31b、31c，并印刷于压合基材10b、10c表面形成导电线路331，332。
请参阅图4，同样地，类似于基材10a印刷导电膏形成内层板100的过程，导电膏可以采用网版印刷的方法填充到分别压合于内层板100相对两表面的压合基材10b、10c的孔20b、20c中形成塞孔物31b、31c，并印刷导电膏于压合于内层板100相对两表面的压合基材10b、10c表面形成导电线路331、332。导电线路331与内层板100的第一导电线路321通过塞孔物31b实现电连接，导电线路322与内层板100的第二导电线路322通过塞孔物31c现电连接。之后，采用紫外固化的方法利用紫外光照射30～60秒快速完成导电膏的固化，即制成了多层电路板200，所述多层电路板200为三层结构的电路板，且每层结构的制作均采用了印刷导电膏的方法同时进行基材塞孔和导电线路制作。当然，如果需要制作更多层结构的电路板、只需要重复进行第三步和第四步的步骤，即可方便的制作任意多层结构的电路板。
由上述方法制作的多层电路板200，如图4所示，其包括一个内层板100，所述内层板100包括基材10a，基材10a开设有至少一个孔20a，塞孔物31a、第一导电线路321，第二导电线路322均由导电膏制成。多层电路板200还可以包括压合于内层板100的相对两表面的压合基材10b、10c，压合基材10b、10c的塞孔物31b、31c由导电膏制成，压合基材10b、10c表面的导电线路331、332由也由导电膏制成。
另外，在制作导电线路时，也可以在多层电路板的某一层结构选择性地使用铜箔来制作导电线路。
例如，在内层板100压合开设有孔20b、20c的压合基材10b、10c之后，可以仅进行导电膏印刷塞孔的步骤，即采用仅具有与孔20b、20c位置相对应的网印图案的印刷网版，使其设置于压合基材10b、10c的表面，然后利用刮刀将导电膏挤压通过印刷网版的网印图案，从而将导电膏分别填充到孔20b、20c中形成塞孔物31b、31c，采用紫外固化的方法利用紫外光照射30～60秒快速完成导电膏的固化，如图5所示，然后，分别压合铜箔40于压合基材10b、10c的表面，铜箔40可以选择柔韧性较好的压延铜箔，最后，采用曝光显影蚀刻的方法将铜箔40形成导电线路421，422，从而制成三层结构的电路板300，如图7所示，所述多层电路板300为三层结构的电路板，且内层板的制作是采用了印刷导电膏的方法同时进行基材塞孔和导电线路制作，而压合基材的导电线路是采用铜箔蚀刻的方法，当然，之后还可以选择性的在多层电路板的某一层结构使用铜箔来制作导电线路，或直接印刷导电膏塞孔时同时制成线路，从而制作任意多层结构的电路板。
由上述方法制作的多层电路板300，如图7所示，其也包括一个内层板100、所述内层板100包括基材10a，基材10a开设有至少一个孔20a，塞孔物31a，第一导电线路321、第二导电线路322均由导电膏制成。与多层电路板200不同之处在于，多层电路板300还可以包括压合于内层板100的相对两表面的压合基材10b、10c，压合基材10b、10c的塞孔物31b、31c由导电膏制成，压合基材10b、10c表面的导电线路421、422由铜箔制成，当然，多层电路板300也可以同时包括其他多层压合基材，压合基材的塞孔物由导电膏制成，压合基材表面的导电线路由也由导电膏制成。
可以理解的是，多层电路板的内层板也可以采用传统的方式制作，即在内层板的制作过程中，先在基材的预定位置钻孔，其次印刷导电膏进行塞孔，之後再压合铜箔到基材的相对两表面。最后，采用曝光显影蚀刻的方法将铜箔形成导电图形。而在压合基材结构层采用本技术方案提供的同时印刷塞孔和印刷导电线路的方法。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：于基材开设至少一个孔：在基材表面印刷导电膏，使导电膏填充到孔中形成塞孔物，并同时将导电膏印刷于基材表面直接形成导电线路，固化所述塞孔物及导电线路。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述基材为半固化片。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电膏为铜膏，银膏或碳膏。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板为多层电路板，所述电路板制作方法用于制作所述多层电路板的内层板。
5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括将开设有孔的压合基材压合于所述内层板至少一个表面的步骤。
6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括印刷导电膏填充到所述压合基材的孔中形成塞孔物的步骤。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括将铜箔压合于所述压合基材的表面，并形成导电线路的步骤。
8.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括印刷导电膏填充到所述压合基材的孔中形成塞孔物，并印刷于所述基材表面形成导电线路，以及固化所述塞孔物及所述导电线路的步骤。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710203259.6A CN101466205B (zh) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | 电路板的制作方法 |
| US12/135,873 US8205330B2 (en) | 2007-12-19 | 2008-06-09 | Method for manufacturing a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710203259.6A CN101466205B (zh) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | 电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101466205A CN101466205A (zh) | 2009-06-24 |
| CN101466205B true CN101466205B (zh) | 2010-06-16 |
Family
ID=40787244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200710203259.6A Active CN101466205B (zh) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | 电路板的制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8205330B2 (zh) |
| CN (1) | CN101466205B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100090339A1 (en) * | 2008-09-12 | 2010-04-15 | Kumar Ananda H | Structures and Methods for Wafer Packages, and Probes |
| CN101959369B (zh) * | 2009-07-13 | 2012-04-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板上埋孔塞孔的方法及*** |
| CN102316681B (zh) * | 2010-06-30 | 2014-04-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| CN103813640A (zh) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 北大方正集团有限公司 | 一种全印制电路板及其制造方法 |
| CN106793534A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-05-31 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 电路板钢网印刷方法 |
| CN107072034A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-08-18 | 广州斯邦电子科技有限公司 | Led、pcb、塞孔金属基覆铜板及其制作方法 |
| US10827624B2 (en) * | 2018-03-05 | 2020-11-03 | Catlam, Llc | Catalytic laminate with conductive traces formed during lamination |
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| CN1464767A (zh) * | 2002-06-24 | 2003-12-31 | 威盛电子股份有限公司 | 用印刷方式制作电路基板导通孔及线路的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2601128B2 (ja) * | 1992-05-06 | 1997-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
| US5822856A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Manufacturing circuit board assemblies having filled vias |
| US6889433B1 (en) * | 1999-07-12 | 2005-05-10 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed-circuit board |
| WO2003074268A1 (en) | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof |
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| US8020292B1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-09-20 | Ddi Global Corp. | Methods of manufacturing printed circuit boards |
-
2007
- 2007-12-19 CN CN200710203259.6A patent/CN101466205B/zh active Active
-
2008
- 2008-06-09 US US12/135,873 patent/US8205330B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101466205A (zh) | 2009-06-24 |
| US8205330B2 (en) | 2012-06-26 |
| US20090159317A1 (en) | 2009-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| CP03 | Change of name, title or address |
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|
| CP03 | Change of name, title or address |