JP6416093B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面に設けられた金属箔とを有する金属箔張積層板を用意する工程と、
前記金属箔をパターニングして、回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンを埋設するように、前記絶縁基板の上に剥離可能な印刷版層を形成する工程と、
前記印刷版層を部分的に除去して、内部に前記回路パターンが露出した有底孔を形成する工程と、
前記印刷版層を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷して、前記有底孔内に導電性ペーストを充填する工程と、
前記印刷版層を前記金属箔張積層板から剥離する工程と、
を備えることを特徴とする。
絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面に設けられた金属箔とを有する金属箔張積層板を用意する工程と、
前記金属箔をパターニングして、配線と、前記配線の両側にそれぞれ配置された第1の受けランドおよび第2の受けランドとを含む回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンを埋設するように絶縁保護層を形成する工程と、
前記絶縁保護層の上に剥離可能な印刷版層を形成する工程と、
内部に前記第1の受けランドが露出した第1の有底孔と、内部に前記第2の受けランドが露出した第2の有底孔と、底面に前記絶縁保護層が露出し且つ前記第1の有底孔と前記第2の有底孔とを接続する接続溝部とを含むジャンパー開口を形成する工程と、
前記印刷版層および前記絶縁保護層を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷し、前記ジャンパー開口内に導電性ペーストを充填する工程と、
前記印刷版層を前記金属箔張積層板から剥離する工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明の第1の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、図1および図2を参照して説明する。本実施形態に係る製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板は、導電性ペーストにより形成された層間接続路を有する。
次に、本発明の第2の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、図4〜図8を参照して説明する。本実施形態に係る製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板は、導電性ペーストにより形成されたジャンパー接続路を有する。
本変形例では、図9に示すように、出発材料として、両面金属箔張積層板である金属箔張積層板1を用いる。そして、第1の実施形態と同様に、金属箔3をパターニングして、配線11a、受けランド11bおよび受けランド11cを含む回路パターンを形成する。ここで、受けランド11bは、例えばドーナツ状に形成され、コンフォーマルマスクとなる。なお、受けランド11cをコンフォーマルマスクとしてもよい。
2 絶縁基板
3,4 金属箔
5 回路パターン
5a コンフォーマルマスク
5b 配線
6 印刷版層
7a 7b 有底孔
8a,8b 導電性ペースト(硬化前)
9a,9b 硬化導電性ペースト
10 カバーレイ(絶縁保護層)
10a 絶縁フィルム
10b 接着剤層
11 回路パターン
11a 配線
11b、11c 受けランド
12 カバーレイ(絶縁保護層)
12a 絶縁フィルム
12b 接着剤層
13 印刷版層
14,15 有底孔
16 接続溝部
17 導電性ペースト(硬化前)
18 硬化導電性ペースト
20 ジャンパー開口
100 フレキシブルプリント配線板
Claims (1)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面に設けられた金属箔とを有する金属箔張積層板を用意する工程と、
前記金属箔をパターニングして、配線と、前記配線の両側にそれぞれ配置された第1の受けランドおよび第2の受けランドとを含む回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンを埋設するように絶縁保護層を形成する工程と、
前記絶縁保護層の上に剥離可能な印刷版層を形成する工程と、
内部に前記第1の受けランドが露出した第1の有底孔と、内部に前記第2の受けランドが露出した第2の有底孔と、底面に前記絶縁保護層が露出し且つ前記第1の有底孔と前記第2の有底孔とを接続する接続溝部とを含むジャンパー開口を形成する工程と、
前記印刷版層および前記絶縁保護層を印刷マスクとして導電性ペーストを印刷し、前記ジャンパー開口内に導電性ペーストを充填する工程と、
前記印刷版層を前記金属箔張積層板から剥離する工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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