BR122020013168B1 - Método de produção de uma trama tendo uma pluralidade de antenas de rfid e trama de estruturas condutoras - Google Patents
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Abstract
A presente invenção refere-se a um método de fabricação de uma trama de uma pluralidade de estruturas condutoras, que podem ser usadas, por exemplo, para produzir uma antena, circuito eletrônico, módulo fotovoltaico ou semelhante. O método envolveu a padronização simultaneamente de pelo menos um padrão em uma camada condutora usando uma pluralidade de marcas de registro. As marcas de registro servem para alinhar e guiar a criação da pluralidade de estruturas condutoras. Os branqueadores ópticos também podem ser utilizados dentro da camada adesiva e das marcas de registro da presente invenção a fim de detectar a localização onde as estruturas condutoras devem ser colocadas.
Description
[001] O presente pedido reivindica o benefício de PedidoProvisório dos Estados Unidos Nos. 61/354.380, depositado em 14 de junho de 2010; 61/354.388, depositado em 14 de junho de 2010 e 61/354.393, depositado em 14 de junho de 2010, todos os quais são aqui incorporados através de referência em suas totalidades.
[002] A presente invenção refere-se ao campo de conjuntoscondutores e métodos de fabricação desses conjuntos. Mais especificamente, a presente invenção se refere a um método para a produção de estruturas condutoras padronizadas por corte a laser. As estruturas condutoras podem ser usadas na produção de antenas para circuitos de RFID, disposições fotovoltaicas, conjuntos refletivos ou outras construções.
[003] Laminados condutores, tais como laminados em folha, sãousados em um número de aplicações, oscilando de recipientes para embalagens de micro-ondas até cartões inteligentes. Esses laminados têm sido criados regularmente por corte em matriz, estampagem e outros processos mecânicos que, em geral, se prestam bem às situações em alta velocidade em que uma forma ou padrão relativamente simples pode ser criado.
[004] A demanda aumentada por circuitos tem criado umanecessidade de um método de fabricação que pode, rápida e eficientemente, produzir esses circuitos. Um desses métodos é divulgado no Pedido de Patente dos Estados Unidos N° 2007/0171129 A1. Esse método inclui as etapas de fornecimento de um laminado de folha de metal reforçado, tendo uma camada de folha de metal ligada a uma camada de reforço e uma camada transportadora ligada ao laminado de folha de metal. O método inclui a etapa de uso de um cortador de matriz giratório para cortar um padrão de antena através do laminado de folha de metal até a camada transportadora. O método conclui pela remoção de uma porção de matriz indesejada do laminado de folha de metal reforçado para fornecer uma antena de laminado de folha de metal disposto na camada transportadora.
[005] Um cortador de matriz giratório tem sido usado paraproduzir várias estruturas porque é rápido e barato. Contudo, os cortadores de matriz giratórios têm resolução pobre e estão correntemente limitados a ter uma distância mínima entre linhas de corte de cerca de 1 mm. Um problema adicional com o uso de um cortador de matriz giratório para cortar uma construção requerendo alta precisão e tolerância é que a matriz cilíndrica usada pelo cortador de matriz giratório não pode ser mudada rápida ou facilmente. Em consequência, o desenho não é prontamente mutável e, assim, com frequência não é possível, economicamente produzir pequenas bateladas de um desenho particular por causa da necessidade de mudar, constantemente, cabeças de matriz. Além disso, qualquer mudança no desenho requererá um grande tempo de espera, visto que uma nova matriz cilíndrica deve ser fabricada cada vez que o desenho for mudado. Isso pode criar um grande inventário de cabeças de matrizes, o armazenamento das quais pode ocupar espaço valioso no chão da fábrica.
[006] O que é necessário, portanto, é um sistema e métodoeficiente para produzir intrincados padrões em materiais condutores sem as desvantagens precedentes associadas com dispositivos de corte convencionais.
[007] As modalidades da presente invenção descritas abaixo nãosão destinadas a serem exaustivas ou a limitarem a invenção às formas precisas divulgadas na descrição detalhada seguinte. As invés disso, as modalidades são escolhidas e descritas de modo que outros habilitados na técnica podem apreciar e compreender os princípios e práticas da presente invenção.
[008] A presente invenção é dirigida ao uso de um laser paracortar um ou mais padrões em uma camada condutora para criar estruturas que podem ser modificadas subsequentemente para uso em uma variedade de aplicações, tais como com dispositivos de identificação de radiofrequência (RFID). Um laser exemplificativo adequado para uso na presente invenção inclui um laser de itérbio, que pulsa em cerca de 48 kHz com um comprimento de onda de, aproximadamente, 1024nm. Idealmente, a energia do laser não é evidente da superfície do substrato. Isso significa que o uso do laser não causa batentes de matriz, descolorações ou qualquer rugosidade de superfície.
[009] Na presente invenção, branqueadores ópticos ou outrasmarcas de registro ou iniciadores (referidos, coletivamente como marcas de registro) podem ser utilizados em cooperação com um padrão ou camada adesiva a fim de determinar a colocação ou posição das marcas de registro a serem usadas na formação das estruturas condutoras.
[0010] Em uma modalidade exemplificativa da presente invenção,um método é fornecido para padronização de uma pluralidade de marcas de registro e padronizar, simultaneamente, uma camada condutora através de uma camada adesiva pré-padronizada. As marcas de registro são detectadas via laser. Uma vez detectadas, um mecanismo de corte é disparado que corta um padrão ou pluralidade de padrões na camada condutora a fim de formar uma estrutura condutora, tal como uma antena. Em uma modalidade alternativa do precedente, marcas de registro podem ser usadas para colocar um chip de microprocessador, que, então, por sua vez, pode ser usado pelo cortador a laser na localização da área para formar o padrão de antena.
[0011] Em uma outra modalidade, um primeiro padrão, que podeser formado por um processo de folha a frio ou corte em matriz e, então, subsequentemente acabado por um laser cortando padrões mais intrincados a fim de fornecer um padrão final.
[0012] Em uma modalidade da presente invenção, um conjuntointermediário condutor é fornecido que inclui um substrato que tem uma primeira e uma segunda face. Um padrão de adesivo é fornecido na primeira face do substrato. Uma camada condutora, tal como uma folha de metal. É aplicada sobre o padrão de adesivo. A camada condutora tem pelo menos um primeiro padrão formado na camada com o pelo menos primeiro padrão correspondendo ao padrão de adesivo.
[0013] Os padrões usados em conexão com a prática da presenteinvenção são formados por corte a laser. O corte a laser é controlado por um computador e, além do precedente, o sistema acionado por computador pode ser usado para criar índices de comercialização ou publicidade, tais como símbolos, nomes, marcas de comércio, logos, informação de fabricação, outros padrões intrincados e semelhantes. O sistema também pode ser usado para controlar uma máquina de impressão ou de formação de imagem, tal como uma impressora jato de tinta ou a laser, a fim de fornecer índices adicionais para o substrato em que a estrutura condutora foi formada. Desse modo, um sistema completo, tendo uma área de cobertura relativamente pequena, é fornecido para gerar pequenos lotes ou quantidade de materiais personalizados, tais como etiquetas suspensas, identificadores, etiquetas e semelhantes.
[0014] Em outra modalidade, um substrato é fornecido tendo umaprimeira parte e uma segunda parte, com um padrão condutor formado por corte a laser fornecido na primeira parte e índices, tais como, um logotipo ou nome de revendedor, fornecidos na segunda parte. Os índices são fornecidos por corte em matriz a laser. O substrato pode ser dotado de primeira e segunda porções, que podem ser dobradas uma sobre a outra para formar uma etiqueta suspensa, identificador ou rótulo.
[0015] Outras características e vantagens da presente invenção setornarão evidentes para aqueles habilitados na técnica a partir da descrição detalhada seguinte. Deve ser compreendido, porém, que a descrição detalhada das várias modalidades e exemplos específicos, embora indicando modalidades preferidas e outras da presente invenção, são dados à guisa de ilustração e não de limitação. Muitas mudanças e modificações dentro do escopo da presente invenção podem ser feitas sem afastamento do seu espírito e a invenção inclui todas essas modificações.
[0016] Esses, bem como outros objetos e vantagens da presenteinvenção, serão compreendidos e apreciados mais completamente através de referência à descrição mais detalhada seguinte das modalidades exemplificativas presentemente preferidas da invenção, em conjunto com os desenhos anexos, dos quais:A figura 1 representa um corte transversal da trama da presente invenção antes da padronização;A figura 1A mostra uma estrutura condutora exemplificativa produzida de acordo com a presente invenção.A figura 2 representa uma seleção parcial de uma trama após a padronização por um mecanismo de corte tendo uma pluralidade de laminados condutores dispostos na superfície da trama;A figura 3 ilustra uma metodologia de criação das estruturas condutoras da presente invenção;A figura 4 é um esquema mostrando o processo para a criação da trama representada na figura 1;A figura 5 representa um processo de rolo a rolo para a fabricação de uma estrutura condutora padrão de acordo com um aspecto da presente invenção; eA figura 6 fornece um substrato produzido de acordo com a presente invenção.
[0017] A presente invenção é agora ilustrada em maiores detalhespor meio da descrição detalhada seguinte, que representa o melhor modo presentemente conhecido de realização da invenção. Contudo, deve ser compreendido que esta descrição não deve ser usada para limitar a presente invenção, mas antes, ela é fornecida para fins de ilustração das características gerais da invenção.
[0018] A presente invenção se refere a um método único eeficiente para produzir conjuntos intermediários que podem ser usados na criação de circuitos, antenas, módulos fotovoltaicos e outras estruturas condutoras especializadas. A presente invenção fornece um método em que marcas de registro são utilizadas para fins de alinhamento de um cortador a laser e um padrão para pelo menos uma estrutura condutora pode ser formada em um material condutor. A presente invenção também divulga o uso de branqueadores ópticos como marcas de registro ou em adição às marcas de registro para indicar a colocação de estruturas condutoras.
[0019] A impressão de marcas de registro e revestimento deadesivos também pode ocorrer simultaneamente, substancial e simultaneamente ou sequencialmente, a fim de ser capaz de produzir rápida e eficientemente estruturas condutoras de acordo com a presente invenção.
[0020] A presente invenção também pode, ou na alternativa, usarmarcas de registro para a colocação de um chip de microprocessador antes do começo da ablação ou corte a laser (veja a figura 1A). Nesta modalidade, o laser pode utilizar o chip como um membro de reforço 191Y para guiar o laser no corte do padrão condutor na camada de folha.
[0021] A figura 1 ilustra uma vista seccional transversal da trama10 da presente invenção. Um substrato 11, tendo uma primeira face 13 e uma segunda face 15, tem uma camada adesiva 20 fornecida sobre pelo menos uma porção da primeira face 13 do substrato 11. A camada adesiva 20 em uma modalidade é fornecida em um padrão que corresponderá à forma da estrutura condutora que deve ser fornada na folha ou laminado condutor (veja a figura 1A). Uma camada condutora 120 é, então, fornecida sobre a camada adesiva 20. A camada condutora ou de folha 120 adere apenas àquelas áreas do adesivo que são fornecidas em um padrão. Isto é, porções da camada de folha não serão presas ao substrato, enquanto outras porções, devido à padronização do adesivo, serão aderidas ao substrato. O padrão de adesivo pode ser visto, por exemplo, terminando na linha 17 na figura 1, de modo que uma porção da folha 120 não é aderida ao substrato 11, designada pela área não adesiva 121. Um padrão condutor exemplificativo 50 é mostrado na figura 1A. O padrão condutor 50 tem uma área 55, que pode ser usada para prender um chip de microprocessador ou tira à estrutura formada.
[0022] Como aqui usado, o termo "camada condutora" pode incluir uma camada em folha ou uma folha combinada com uma ou mais camadas adicionais, tais como uma camada de reforço, camada transportadora, adesiva, camada de cobertura ou semelhante.
[0023] O substrato 11 pode ser feito de qualquer material oucombinação de materiais que permita ao substrato 11 ser flexível, de modo a facilitar a fabricação do substrato 11 como uma trama contínua que pode ser enrolada em uma forma de rolo para uso em um processo de rolo a rolo (veja as figuras 4 e 5). Exemplos desses materiais de substrato incluem, mas não estão limitados a estes filmes de poliéster, filmes de tereftalato de polietileno, filmes de poliamidas, tecido (trançado, não trançado, sintético, natural), materiais de pano ou papel (papel cartolina, papel sulfite, papel reciclado, etc.).
[0024] Deve ser compreendido que, embora a presente invençãoseja descrita como uma disposição de rolo a rolo usando uma trama, a invenção pode ser posta em prática em uma configuração de alimentação de folha, onde uma pilha de folhas de material é usada como o abastecimento de material de partida.
[0025] A camada condutora 120 pode ser feita de qualquermaterial condutor adequado, tal como alumínio, cobre, prata, ouro, liga de metais e semelhantes. Combinações de materiais condutores podem ser usadas. Além disso, o material condutor pode ser criado através de impressão com tinta condutora, gravação ou outros processos adequados.
[0026] A camada adesiva pode ser um adesivo permanente,sensível à pressão, para fins gerais, um adesivo ativado pela pressão ou outro adesivo adequado. A camada adesiva pode ser aplicada ao substrato através de revestimento ou impressão de padrão, tal como com jato de tina, impressão flexográfica, revestimento completo ou outro método adequado.
[0027] Referência é dirigida agora para a figura 2, que mostra uma trama 10 da presente invenção após a padronização por um mecanismo de corte, tal como um laser. Uma trama 10 é fornecida tendo um número de estruturas condutoras 22 fornecidas na superfície superior 12 da trama 10, uma vez que a matriz restante, as porções não conectadas da folha condutora, tenha sido extraída. A fim de formar a estrutura condutora 22, a trama 10 foi dotada de uma série de marcas de registro impressas 14 ao longo de uma das primeira e segunda bordas laterais que se estendem longitudinalmente 16 e 18 da trama 10 no topo do adesivo (não mostrado). Deve ser compreendido que as marcas de registro podem ser fornecidas ao longo de ambos os lados ou bordas do substrato 11 ou em outras posições do substrato.
[0028] As marcas de registro 14 também podem ser fornecidas emuma modalidade na primeira face 13 do substrato 11 antes do revestimento 10c do adesivo na primeira face 13 do substrato 11 desde que um revestimento 10c transparente de adesivo seja usado de modo a permitir a detecção das marcas de registro 14. Isto é, o revestimento transparente, se for aplicado sobre as marcas, permitirá que as marcas sejam visíveis, como por uma varredura de sistema de visão por máquina, através do revestimento 10c. As marcas de registro 14 auxiliam no alinhamento das estruturas condutoras 22 e são padronizadas por uma impressora. Tipicamente, as marcas de registro 14 são fornecidas em uma direção da máquina, isto é, a direção da trama ou folha se desloca através da máquina. As marcas de registro podem ser dotadas de branqueadores ópticos a fim de facilitar a detecção das marcas,
[0029] A figura 3 fornece um diagrama em blocos para um métodoexemplificativo para criação de uma pluralidade de estruturas condutores 22 em uma trama 10 da presente invenção por meio da aplicação de uma pluralidade de marcas de registro 14 e pelo menos um padrão condutor 24. Na etapa 300, um substrato 11 é fornecido que tem primeira e segunda faces. Uma camada adesiva 20 (mostrada em sombreado) e descoberta pela camada condutora 22 (para fins de ilustração) é fornecida sobre a primeira face 13 do substrato 11. Uma camada adesiva 20 é fornecida sobre a primeira face 13 do substrato 11 em um padrão correspondente às estruturas a serem formadas, ou, alternativamente, revestida por fluxo. Uma série de marcas de registro também são impressas sobre a primeira face do substrato. Uma camada condutora 120 (veja a figura 1) é fornecida sobre a camada adesiva 20.
[0030] Em uma modalidade, onde o adesivo é revestido por fluxono substrato e não fornece padrões específicos, as áreas do adesivo correspondentes aos padrões a serem formadas são amortecidas na etapa 310, onde estruturas condutoras não devem ser formadas. Na etapa 301, certas áreas da camada adesiva são "amortecidas" por uma fonte de UV ou um verniz de impressão (não mostrado). Como um resultado, a camada adesiva 20 terá áreas separadas designadas como "mortas" e "ativas". Uma área ativa de adesivo permanecerá com sua aderência e permitirá que a camada condutora ou de folha venha a aderir ao adesivo, enquanto uma área amortecida perde sua aderência e a folha ou camada condutora não adere ao adesivo. Através do amortecimento, certas áreas da camada adesiva 20, a saber, aquelas áreas 21 em torno das localizações onde as estruturas condutoras 22 devem ser formadas pelas áreas ativas da camada adesiva 20 serão, substancialmente, circundadas pelo adesivo amortecido. Uma ferramenta de corte é usada para cortar os padrões 24 na camada condutora 120 para uma estrutura condutora 22. Em uma modalidade preferida, o mecanismo de corte é um laser. Deve ser compreendido, porém, que o padrão de corte 24 pode ser realizado através do uso de outros dispositivos de corte, que podem ser uma porção pré-cortada de uma porção do padrão antes do corte pelo laser dos padrões mais intrincados.
[0031] Na etapa 320, a camada condutora é laminada ou aderidaàquelas porções do adesivo que permanecem pegajosas. Na etapa 330, uma pluralidade de padrões é cortados na camada adesiva para formar uma pluralidade de estruturas condutoras.
[0032] O material em excesso da camada condutora 120, que éfornecida sobre as áreas amortecidas da camada adesiva 20 é removido por meio de extração da matriz restante da camada condutora 120 das áreas amortecidas da camada adesiva 20. Deve ser assinalado que a matriz, particularmente se uma folha de metal for usada, é 100% reciclável. Em outra modalidade, o adesivo pode ser padronizado na primeira face 13 do substrato 11, o que significa que uma pluralidade de formas geométricas é padronizadas na primeira face 13 do substrato ou que porções especificadas da primeira face 13 do substrato são cobertas com adesivo, em que outras porções da primeira face do substrato não são cobertas com adesivo. Através da padronização do adesivo na primeira face 13 do substrato 11, o amortecimento de certas áreas do adesivo com uma fonte UV ou verniz de impressão é desnecessário.
[0033] Em uma modalidade da presente invenção, branqueadoresópticos 23, em cooperação com marcas de registro são utilizados a fim de disparar o mecanismo de corte para cortar pelo menos um padrão 24 na camada condutora 120 para uma estrutura condutora 22. Os branqueadores ópticos 23 podem ser fornecidos na ou em torno da área das marcas de registro 14, que fica ao longo das áreas marginais ou laterais para disparar o laser a fim de começar a cortar os substratos condutores. Em uma modalidade, os branqueadores ópticos 23 podem ser misturados no padrão de camada adesiva 20. Em outra modalidade, um padrão de branqueadores ópticos 23 também pode ser impresso no topo do padrão de camada adesiva 20 em lugar de ser misturado na própria camada adesiva 20. Em outra modalidade, um padrão específico de branqueadores ópticos 23 pode ser impresso na primeira face 13 do substrato 11, antes de a camada adesiva 20 ser fornecida sobre a primeira face 13 do substrato 11, então, um adesivo claro ou pelo menos parcialmente transparente é aplicado sobre o substrato 11, de modo que os branqueadores ópticos 23 são visíveis através da camada adesiva 20 e pode ser reconhecido o aparelho de corte.
[0034] Branqueadores ópticos 23 adicionais também podem serfornecidos em uma forma particular ou em torno da área onde a estrutura condutora 22 deve ser formada, de modo que o corte a laser suplementar pode ocorrer, tal como o corte de áreas para formar a porção de fixação ou colocação de chip.
[0035] Os branqueadores ópticos 23 podem ser fornecidos em umpadrão específico tal como colunas e/ ou fileiras em certas formas geométricas, a fim de disparar o mecanismo de corte para cortar um padrão em cada localização de um membro de reforço 19 de branqueador óptico para uma estrutura condutora 22 na camada condutora 120. A camada condutora 120, quando colocada sobre a camada adesiva 20 não cobre a área ocupada pelas marcas de registro 14 e/ ou branqueadores ópticos 23 de modo a permitir que o mecanismo de corte detecte as marcas de registro a fim de alinhar a pluralidade de estruturas condutoras com as marcas de registro. Quando os branqueadores ópticos 23 são usados como marcas de registro 14, é possível padronizar o adesivo 20 e as marcas de registro 14 simultaneamente, assim, fornecendo um método mais eficiente através da redução do número de etapas necessárias para construir estruturas condutoras.
[0036] As marcas de registro 14 podem ser impressas usando uma ampla variedade de tintas no topo dos branqueadores ópticos 23 individuais. Em uma modalidade alternativa, as marcas de registro 14 da presente invenção também podem ser criadas a partir de porções da camada condutora ou fragmentos de laminado em folha, que são posicionados em uma área particular, para serem detectados pelo dispositivo de corte.
[0037] Em uma modalidade exemplificativa, os branqueadoresópticos 23 são um pó fluorescente de, aproximadamente, 1% do peso total do padrão de adesivo e mais preferivelmente o pó fluorescente compreende 0,5% do peso total do adesivo. Os branqueadores ópticos 23 e a camada adesiva 20 podem ser criados a partir das mesmas placas de impressão e pedaços em branco a fim de os branqueadores ópticos 23 e o padrão de adesivo 20 sejam gerados simultaneamente. Em outras modalidades da presente invenção, os branqueadores ópticos 23 podem ser uma cor selecionada de pó fluorescente ou podem incluir elementos detectáveis por UV.
[0038] A camada condutora 120 tem pelo menos um padrão 24correspondente a pelo menos uma porção da camada adesiva 20. A presente invenção considera a possibilidade de uma pluralidade de padrões, isto é, padrões produzidos em faixa única ou múltiplas. O mecanismo de corte pode ser usado para criar uma área adicional para a fixação de circuito integrado e corte de acabamento de padrões adicionais de modo a adicionar uma variabilidade ao desenho. Com relação à colocação do chip, tiras podem ser colocadas na folha tendo que facilitar o alinhamento do chip de modo que ele possa ser conectado mais prontamente a um ponto de fixação. O padrão de fixação 24 tem, aproximadamente, 100 mícron de largura.
[0039] Em outra modalidade, um padrão adicional pode serproduzido em outra área da camada condutora para formar um código de barras, logotipo de uma companhia ou algum outro dado ou índice variável.
[0040] A atenção é dirigida agora para a figura 4, que fornece umesquema possível para a produção da trama 10, conforme ilustrado na figura 1. A trama de material, tal como papel, plástico, pano ou tecido, é desenrolada de um rolete 30. Uma impressora 32 pode ser usada para aplicar marcas de registro4 à trama para varredura subsequente pelas estações de revestimento de adesivo e corte. Um aplicador de adesivo 34 aplica a camada adesiva que pode ter padrões de adesivo distintos 20 que corresponderão às estruturas condutoras ou o adesivo pode ser aplicado como um revestimento completo da trama. Em seguida, onde a camada adesiva tiver sido aplicada como um revestimento total ou revestido com fluxo, uma fonte UV 36 é dirigida sobre o adesivo para amortecer as áreas selecionadas do adesivo, aquelas área fora das áreas correspondentes aos padrões a serem criados na camada condutora, deixando áreas ativas onde as estruturas condutoras 22 serão formadas. Um rolete 40 lamina uma camada condutora 39, tal como uma folha, que é alimentada da fonte de desenrolamento 37 para as áreas ativas da trama revestida com adesivo 10. Um padrão 24 é cortado via um cortador a laser 42 na camada condutora. Deve ser notado que a energia do laser não pontua ou marca a trama de substrato subjacente.
[0041] Em uma modalidade alternativa, um primeiro padrãocortado pode ser produzido na camada de folha, tal como por um cortador de matriz giratório ou através de um processo de folha a frio. Como aqui usado, um processo de folha a frio exemplificativo se refere à impressão de um adesivo ou outro padrão curável em um substrato, então, aplicando uma camada de folha sobre o padrão, laminando a folha ao padrão, de modo que a folha adere ao padrão e, em seguida, extraindo a folha, deixando o padrão no substrato coberto com a camada de folha. O processo de folha a frio pode ocorrer antes ou após o corte final pelo cortador a laser.
[0042] Uma vez que o padrão 24 seja cortado na camadacondutora ou folha 38, as porções restantes da camada condutora que não estão em contato com as áreas ativas da camada adesiva são extraídas por um extrator 44 e reenroladas 46. O material coletado, por exemplo, a folha, é 100% reciclável, visto que a folha não foi contaminada com o adesivo, pois o adesivo foi amortecido antes da aplicação ou, se adesivo padronizado foi usado, não aplicado. A trama 10, então, é enrolada em 48. A trama 10 após a forma da estrutura condutora individual ou laminados de folhas 22 pode ser enviada através de um cortador (não mostrado) para separar as estruturas condutoras individuais ou os laminados de folha um do outro ou a trama pode ser coletada e cortada em data posterior. A trama 10 também pode ser submetida a um segundo ou a um terceiro ou mais cortes, dependendo do uso final particular a ser feito do substrato condutor.
[0043] O cortador a laser 42 também pode cortar índices na folha,como marcas de comércio, nomes comerciais, logotipos ou outra informação em uma área separada de modo a adicionar alguma variabilidade e personalização à trama, como será descrito aqui.
[0044] Uma outra ilustração esquemática de um processo de roloa rola pelo qual uma trama 10 de estruturas condutoras 22 pode ser criada é ilustrada na figura 5. Uma trama 90 é distribuída via um desenrolador 95 de um rolo de trama 100 e alimentado para uma indicação de primeiro corte, por exemplo, um laser, um cortador giratório ou um rolete de folha a frio ou matriz 100, que tem uma matriz giratória 150, se a estação for um cortador de matriz ou uma unidade de folha a frio. O primeiro cortador pode ser usado para remover grandes segmentos de material da estrutura condutora a ser formada. A trama 90 sai de um primeiro corta\dor 110 e é alimentada em um cortador a laser 175. Um curso de corte a laser 215 é programado em um computador 177 que controla o cortador a laser 175. O cortador a laser controlado por computador pode realizar todo o corte que é necessário ou pode, alternativamente, ser reservado para corar padrões mais intrincados ou para algum corte de acabamento.
[0045] Continuando com a figura 5, a trama 155 sai do cortador alaser 175 e é alimentada em um extrator 180, se necessário. Quando fornecido, o extrator 180 separa a trama de matriz ou material condutor restante ou folha 190 das estruturas condutoras 22 formadas para criar uma trama de estrutura condutora 185. A trama de estrutura condutora 185 tem uma sucessão de estruturas 22 dispostas em uma camada transportadora 185. A trama de estrutura condutora 185 é enrolada em um rolo 195 por um primeiro reenrolador 200, enquanto a trama de matriz 190 é enrolada em um rolo de matriz 210 por um segundo reenrolador 205.
[0046] Referência é dirigida agora à figura 6, que inclui umsubstrato 400, tendo uma primeira parte 410 e uma segunda parte 420. A primeira parte 410 é dotada de uma estrutura condutora 430, tal como uma antena/ dispositivo de RFID e a segunda parte 420 é dotada de índices 440, tal como o nome do revendedor, logotipo ou outra informação, como marcas comerciais, nomes, comerciais, desenhos, padrões ou semelhantes. Cada uma das estruturas condutoras 430 e índices é produzida por cortador a laser.
[0047] O substrato 400 também pode incluir primeira e segundaporções 440, 450, respectivamente. A primeira porção 400 é composta das primeira e segunda partes 410, 420, respectivamente, e asegunda porção 450 pode ser dobrada sobre a primeira porção 440 ao longo de uma linha de dobra 455 para formar uma dentre uma etiqueta suspensa, identificador, rótulo ou semelhante. A segunda porção 450 também pode ser dotada de índices 460, que podem ser relacionadas com o item do consumidor ao qual o substrato, como uma etiqueta suspensa, por exemplo, é preso.
[0048] Assim, será visto de acordo com a presente invenção, queum método altamente vantajoso de fabricação de um substrato condutor foi fornecido. Embora a invenção tenha sido descrita em conexão com o que é considerado, presentemente, ser a modalidade mais prática e preferida, será evidente para aqueles de habilitação comum na técnica que a invenção não está limitada à modalidade divulgada e que muitas modificações e disposições equivalentes podem ser feitas na mesma dentro do escopo da invenção, escopo que deve estar de acordo com a interpretação mais ampla das reivindicações anexas de modo a envolver todas as estruturas e produtos equivalentes.
[0049] Os inventores pelo presente declaram sua intenção decontar com a Doutrina de Equivalentes a fim de determinar e avaliar o alcance razoavelmente justo de sua invenção, que se refere a qualquer aparelho, sistema, método ou artigo não se afastando materialmente, mas fora do escopo literal da invenção, conforme apresentado nas reivindicações a seguir.
Claims (19)
1. Método de produção de uma trama tendo uma pluralidade de antenas de RFID que compreende:fornecer um substrato (11) tendo primeira e segunda faces (13, 15);caracterizado pelo fato de que ainda compreende: fornecer um mecanismo de corte;imprimir marcas de registros ao longo das bordas do substrato (11) em uma das primeira e segunda faces (13,15);aplicar uma camada adesiva (20) na primeira face do substrato (11), a camada adesiva (20) inclui uma pluralidade de branqueadores ópticos (23);amortecer áreas da camada adesiva (20) por uma fonte UV (36) para criar áreas ativas, onde porções da camada adesiva (20) são pegajosas e áreas amortecidas, onde outras porções da camada adesiva (20) são não-pegajosas;colocar uma camada condutora (120) sobre a camada adesiva (20);laminar a camada condutora (120) sobre a camada adesiva (20) de modo que a camada condutora (120) adere às áreas ativas da camada adesiva (20) e não adere às áreas amortecidas da camada adesiva (20) por uma fonte UV (36);detectar a pluralidade de branqueadores ópticos (23); ecriar pelo menos um padrão (24, 50) por um dentre corte a laser, corte em matriz ou processo de folha a frio na camada condutora (120) para formar uma estrutura condutora (22) depois de detectar a pluralidade de branqueadores ópticos (23).
2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o branqueador óptico (23) é detectável por UV.
3. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que inclui ainda uma etapa de remover porções da camada condutora (120) não aderidas às áreas amortecidos da camada adesiva (20) depois da etapa de laminar a camada condutora (120).
4. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um padrão (24, 50) é um padrão variável ou personalizado.
5. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o branqueador óptico (23) é impresso na parte superior da camada adesiva (20).
6. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o branqueador óptico (23) é um pó fluorescente.
7. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada adesiva (20) é fornecida em um padrão correspondente ao pelo menos um padrão (24, 50).
8. Trama (10) de estruturas condutoras (22) que compreende:um substrato (11) tendo primeira e segunda faces (13, 15);uma camada adesiva (20) fornecida sobre a primeira face (13) do substrato (11);caracterizada pelo fato de que ainda compreende:uma pluralidade de marcas de registro (14) padrão fornecidas na parte superior da camada adesiva (20), a pluralidade de marcas de registro (14) cada sendo fornecida com um branqueador óptico (23);uma camada condutora (120) fornecida sobre a camada adesiva (20) e espaçada, além da pluralidade de marcas de registro (14) padrão, de modo que a camada condutora (120) não cubra a pluralidade de marcas de registro (14) padrão;pelo menos uma estrutura condutora (22) formada por um cortador a laser (42) da camada condutora (120) e um padrão (24, 50) de padrões variáveis ou personalizados formados por um corte adicional de um padrão na camada condutora (120); eem que a pelo menos uma estrutura condutora (22) é alinhada por referência a pelo menos uma da pluralidade de marcas de registro (14).
9. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que inclui um padrão (24, 50) de padrões variáveis ou personalizados formados por um corte a laser de um padrão na camada condutora (120).
10. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que inclui um segundo padrão de informação variável ou personalizada que é separado das estruturas condutoras (22).
11. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8,caracterizada pelo fato de que as estruturas condutoras (22) sãoantenas.
12. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8,caracterizada pelo fato de que a camada adesiva (20) é fornecida em um padrão que corresponde a uma forma de uma estrutura condutora (22).
13. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que a camada condutora (120) é feita de um de um grupo selecionado de alumínio, cobre, prata, ouro ou ligas de metais.
14. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8,caracterizada pelo fato de que a camada adesiva (20) é transparente.
15. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8,caracterizada pelo fato de que as marcas de registro (14) sãofornecidas na direção de uma máquina.
16. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que a camada adesiva (20) é revestida no substrato por inundação.
17. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que áreas da camada adesiva (20) são amortecidas onde estruturas condutoras (22) não são formadas.
18. Trama (10), de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que as áreas são amortecidas por uma fonte UV (36).
19. Trama (10) de estruturas condutoras (22) que compreende:um substrato (11) tendo primeira e segunda faces (13, 15);uma camada adesiva (20) com áreas ativas e áreas amortecidas, a camada adesiva (20) fornecida sobre a primeira face (13) do substrato (11);caracterizada pelo fato de que ainda compreende:pelo menos uma marca de registro (14) está dentro da camada adesiva, em que pelo menos uma marca de registro (14) é fornecida com pelo menos um branqueador óptico (23);uma camada condutora (120) fornecida sobre as áreas ativas da camada adesiva (20);pelo menos uma estrutura condutora (22) formada por um cortador a laser (42) da camada condutora (120) e um padrão (24, 50) de padrões variáveis ou personalizados formados por um corte adicional de um padrão na camada condutora (120); eem que a pelo menos uma estrutura condutora (22) é alinhada com a pelo menos uma marca de registro (14).
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