DE4000372A1 - Verfahren zur erstellung einer leiterstruktur auf einem platten- oder folienfoermigen, isolierenden traeger - Google Patents

Description

Die Erfindung richtet sich auf ein Verfahren zur Erstellung einer Leiter­ struktur auf einem platten- oder folienförmigen, isolierenden Träger.

Derartige Leiterstrukturen werden für unterschiedliche Anwendungszwecke benötigt. Beispielsweise werden leitende Metallstrukturen auf als Träger fungierenden Glasplatten zur Erstellung sogenannter LCDs benötigt. Weiter­ hin werden Leiterstrukturen der in Betracht stehenden Art bei Folientas­ taturen eingesetzt, wo sie zur Ausbildung der Kontakte und Zuleitungen dienen, und wobei zwei mit derartigen Leiterstrukturen versehene Folien durch eine Abstandshalteeinrichtung so im Abstand voneinander gehalten werden, daß die Kontakte nur dann und nur dort geschlossen werden, wo auf die Folien ein mechanischer Druck ausgeübt wird.

Herkömmlicherweise werden die Leiterstrukturen auf die jeweiligen Träger aufgedruckt. Derartige Herstellungsverfahren sind aufwendig und führen dazu, daß Folientastaturen beispielsweise relativ teuer sind.

Zur Herstellung von gedruckten Schaltungen ist es an ich auch schon be­ kannt, eine isolierende Trägerplatte mit einer Kupferschicht zu versehen und die Kupferschicht an nicht von einem Schutzlack bedeckten Stellen in einem Säurebad abzutragen. Die aufgebrachte Schutzlackstruktur muß der später herzustellenden Leiterstruktur entsprechen. Dieses Verfahren ist aber auf solche Trägermaterialien beschränkt, welche von der Säure nicht angegriffen werden und es erfordert die Entsorgung der beim Prozeß an­ fallenden umweltfeindlichen Reste.

Hiervon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, welches die präzise und gleichermaßen kostengünstige Herstel­ lung von Leiterstrukturen auf einem isolierenden Träger ermöglicht.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Träger flächig mit einer lei­ tenden Beschichtung versehen wird, und daß mittels eines scannerartig verfahrenen Werkzeugs leitendes Material derart abgetragen wird, daß die gewünschte Leiterstruktur verbleibt.

Durch die entsprechende Auswahl des Werkzeugs kann sichergestellt werden, daß zwar einerseits die leitende Schicht an den Stellen, die nicht als Leiterbahnen verbleiben sollen, zuverlässig abgetragen wird, daß anderer­ seits aber auch der Träger unbeschädigt bleibt. Bei diesem Verfahren ist es auch möglich, die Leiterbahnen relativ breit auszubilden, so daß eine gute Leitfähigkeit und eine zuverlässige Kontaktierung erreicht werden.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, daß als Werkzeug ein Laserstrahl verwendet wird, der mittels eines handelsüblichen Laserdruckers scannerartig verfahren und angesteuert wird. Dies bedeutet, daß der Laserstrahl z. B. mäanderförmig über die Trägerfläche gefahren wird und nur dort arbeitet und dementsprechend die leitende Beschichtung abträgt, wo keine Leiterstrukturen verbleiben sollen.

Es ist auf diese Weise mit besonderem Vorteil möglich, metallisch be­ schichtete Trägerfolien, z. B. Polyesterfolien mit Aluminiumbeschichtungen zu verwenden, die handelsüblich sind, weil sie auch für andere Einsatz­ zwecke Verwendung finden, und welche dementsprechend besonders kostengün­ stig verfügbar sind. Die Erfindung umfaßt also gerade auch das Bearbeiten handelsüblicher, bereits beschichteter Trägerfolien.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß mittels des auf höhere Leistung geschalteten Lasers ein folienartiger Träger zu­ geschnitten wird. Dies bedeutet, daß mit Hilfe des Lasers auch die Außen­ konturen und eventuelle Ausnehmungen der Trägerfolie erstellt werden kön­ nen.

Statt eines Lasers ist es auch denkbar, als Werkzeug ein Feinsandstrahl­ gebläse oder aber auch ein fräsend arbeitendes Werkzeug zu verwenden. Unter einem fräsend arbeitenden Werkzeug werden dabei Werkzeuge verstan­ den, welche eine rotierende oder eine hin- und hergehende Bewegung ausfüh­ ren und mittels eines entsprechenden Fräs- oder Radierelements die leiten­ de Beschichtung mechanisch abtragen. Dementsprechend ist es ebenso wie mit Hilfe eines Feinsandstrahlgebläses möglich, auch relativ komplizierte Strukturen sauber herauszuarbeiten. Zum Verfahren dieser Werkzeuge kann auf kommerziell verfügbare und erprobte Scanningeinrichtung zurückgegrif­ fen werden, wie sie z. B. von Plottern bekannt sind.

Zur Erzielung einer Korrosionsfestigkeit kann vorgesehen sein, daß auf freiliegende Leiterabschnitte eine Kontaktfett-, Silikon-Schicht od. dgl. aufgetragen wird. Dies ist z. B. bei Folientastaturen bei solchen als An­ schlußbereich dienenden Leiterabschnitten von Bedeutung, welche nicht durch die jeweils andere Folie abgedeckt sind.

Neben der Verwendung handelsüblicher, bereits beschichteter Träger kann vorgesehen sein, daß die Herstellung der Beschichtung auf dem Träger durch Kalandrieren, Tauchen, Aufsprühen, Vakuum-Aufdampfen, Sputtern oder Ka­ schieren erfolgt.

Die Erfindung richtet sich auch auf die Verwendung des vorstehend be­ schriebenen Verfahrens speziell zur Herstellung von Leiterstrukturen auf Folien für Folientastaturen für Rechner, Schreibmaschinen und dgl.

Claims (11)

1. Verfahren zur Erstellung einer Leiterstruktur auf einem platten- oder folienförmigen, isolierenden Träger, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger flächig mit einer leitenden Beschichtung versehen wird, und daß dann mittels eines scannerartig verfahrbaren Werkzeugs leitendes Mate­ rial derart abgetragen wird, daß die gewünschte Leiterstruktur auf dem Träger verbleibt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Werkzeug ein Laserstrahl verwendet wird, der mittels eines handelsüblichen Laser­ druckers und dessen Poligonspiegel scannerartig verfahren wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mittels des auf hohe Leistung geschalteten Lasers ein folienartiger Träger zugeschnit­ ten wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Werkzeug ein Feinsandstrahlgebläse verwendet wird.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Werkzeug ein fräsend oder radierend arbeitendes Werkzeug verwendet wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf freiliegen­ de Leiterabschnitte eine Kontaktfett-, Silikon-Schicht od. dgl. aufge­ tragen wird.

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung des Trägers durch Kalandrieren, Tauchen, Aufsprühen, Vakuum-Aufdampfen, Sputtern oder Kaschieren erfolgt.

8. Verwendung eines Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 7 zur Herstellung einer Leiterstruktur auf einer metallisierten Folie für eine Folien­ tastatur.

9. Verwendung eines Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 7 zur Herstellung einer Leiterstruktur auf metallisiertem Glas oder Folie für die Ferti­ gung eines Liquid-Crystal-Display.

10. Verwendung eines Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 7 zur Herstellung einer Leiterstruktur auf einer metallisierten Folie für die Fertigung einer Multilayerschaltung.

11. Verwendung eines Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 7 zur Herstellung einer Leiterstruktur auf einem kupferkaschierten Kunststoff für die Fer­ tigung einer gedruckten Schaltung.