CN111430882A - 复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法 - Google Patents

复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该加工设备包括第一模切机构、第二模切机构和印刷机构。本发明解决现有技术存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点同时尽可能节省天线层与第二基材层之间或复合在天线层上的第一基材层与第二基材层之间涂布的粘合剂的问题；问题二：如何提高粘合剂涂布精准度的问题同时避免在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂。

Description

复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法
技术领域
本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法。
背景技术
目前，超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点仍旧采用蚀刻工艺来生产，采用蚀刻工艺需要盐酸等化学物质，对环境影响较大，因此如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点同时尽可能节省天线层与第二基材层之间或复合在天线层上的第一基材层与第二基材层之间涂布的粘合剂成为亟待解决的问题。
另外，在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题以及加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移、如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动，如何帮助天线孔、芯片绑定点和芯片绑定定位点进行精准加工，如何提高粘合剂涂布精准度同时避免在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂，如何在利用芯片绑定点之外还能进一步准确地确定芯片安装位置，这些也成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法，主要解决上述现有技术中存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点同时尽可能节省天线层与第二基材层之间或复合在天线层上的第一基材层与第二基材层之间涂布的粘合剂的问题；
问题二：如何提高粘合剂涂布精准度的问题同时避免在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂；
问题三：如何帮助天线孔、芯片绑定点和芯片绑定定位点进行精准加工的问题；
问题四：如何在利用芯片绑定点之外还能进一步准确地确定芯片安装位置的问题；
问题五：在超高频电子标签天线的生产过程中如何完全避免运用蚀刻工艺的问题；
问题六：加工过程中如何防止天线层移动或传动时位置发生偏移的问题；
问题七：如何帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动的问题，而提供的一种全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备包括用于对超高频标签天线的芯片绑定定位点、芯片绑定点和超高频标签天线的四周边缘进行模切的模切机构，和用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的印刷机构。
进一步，所述印刷机构包括用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布带颜色的粘合剂并同步地在对应按照天线本体形状涂布后的粘合块附近印刷第一定位标识的第一凹模印刷座；
或所述印刷机构包括用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧采用油墨印刷第一定位标识及标记块的第二凹模印刷座、用于对第一定位标识及标记块进行曝光使得由油墨组成第一定位标识及标记块快速曝干的第一曝光装置、和用于依据标记块在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的第三凹模印刷座。
进一步，所述模切机构包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构。
进一步，所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括用于模切超高频标签天线的天线孔的天线孔加工机构、用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构、用于将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构、用于在天线层上或在第二基材层上放卷隔离层的第三放卷机构；
所述第一凹模印刷座的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一凹模印刷座的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口；
或所述第一凹模印刷座的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一凹模印刷座的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口；
或所述第二凹模印刷座的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第二凹模印刷座的输出口对应第一曝光装置的输入口，第一曝光装置的输出口对应第三凹模印刷座的输入口，第三凹模印刷座的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口；
或所述第二凹模印刷座的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第二凹模印刷座的输出口对应第一曝光装置的输入口，第一曝光装置的输出口对应第三凹模印刷座的输入口，第三凹模印刷座的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口。
进一步，所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括第一纠偏装置，第一纠偏装置位于印刷机构之前，即第一纠偏装置的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一纠偏装置的输出口对应第一凹模印刷座的输入口或第二凹模印刷座的输入口。
进一步，所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括用于在天线层和/或第二基材层上采用油墨印刷第二定位标识的第四凸模印刷座、和用于对第二定位标识进行曝光使得由油墨组成第二定位标识快速曝干的第二曝光装置，其中第二定位标识用于芯片安装和/或绑定时芯片定位；
所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座输入口，第四凸模印刷座的输出口对应第二曝光装置的输入口，第二曝光装置的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口；
或所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座输入口，第四凸模印刷座的输出口对应第二曝光装置的输入口，第二曝光装置的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第一排废收卷机构的输入口和第三放卷机构的输出口。
进一步，所述第一模切机构为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点或芯片绑定点的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点或芯片绑定定位点的滚刀刀具的混合模切机；
所述第二模切机构为用于平压模切天线本体的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体的四周边缘的圆刀模切机；
所述天线孔加工机构为用于平压模切天线孔的平压模切机，或用于圆刀模切天线孔的圆刀模切机。
进一步，所述用于模切芯片绑定定位点和芯片绑定点的第一模切机构和用于模切天线本体的四周边缘的第二模切机构合并为一个平压模切机或圆刀模切机。
进一步，所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构、用于将已经按照天线本体形状涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构或用于将已经按照天线本体形状涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构、第二纠偏装置、第一牵引装置、第二牵引装置、用于放卷第二基材层的第二放卷机构、用于将加工后的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷或将加工后的天线层与第一基材层及第二基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构；
第一放卷机构的输出口对应第一纠偏装置的输入口，第一凹模印刷座的输出口或第三凹模印刷座的输出口对应烘干机构的输入口，烘干机构的输出口对应第二纠偏装置的输入口，第二纠偏装置的输出口对应第一牵引装置的输入口，第一牵引装置的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构输出口对应复合机构的输入口，同时第二放卷机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第四凸模印刷座的输入口，第四凸模印刷座的输出口对应第二曝光装置的输入口，第二曝光装置的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一排废收卷机构输入口和第二牵引装置的输入口，同时第三放卷机构的输出口对应第二牵引装置的输入口，第二牵引装置的输出口对应成品收卷机构的输入口；
或第一放卷机构的输出口对应第一纠偏装置的输入口，第一凹模印刷座的输出口或第三凹模印刷座的输出口对应烘干机构的输入口，烘干机构的输出口对应第二纠偏装置的输入口，第二纠偏装置的输出口对应第一牵引装置的输入口，第一牵引装置的输出口对应天线孔加工机构的输入口，天线孔加工机构输出口对应复合机构的输入口，同时第二放卷机构的输出口对应复合机构的输入口，复合机构的输出口对应第四凸模印刷座的输入口，第四凸模印刷座的输出口对应第二曝光装置的输入口，第二曝光装置的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构的输出口对应第一排废收卷机构输入口和第二牵引装置的输入口，同时第三放卷机构的输出口对应第二牵引装置的输入口，第二牵引装置的输出口对应成品收卷机构的输入口。
进一步，所述芯片绑定点为两个，所述第一模切机构分为用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机；
所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座的输入口，第四凸模印刷座的输出口对应第二曝光装置的输入口，第二曝光装置的输出口对应该用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机的输入口，该用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机的输出口对应于该用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机的输入口，该用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机的输出口对应第二模切机构的输入口；
或所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座的输入口，第四凸模印刷座的输出口对应第二曝光装置的输入口，第二曝光装置的输出口对应该用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机的输入口，该用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机的输出口对应该用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机的输入口，该用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机的输出口对应第二模切机构的输入口。
进一步，所述加工设备还包括第二排废收卷机构；
所述第一模切机构包括用于对其中一个芯片绑定点、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机；所述第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置的输出口，该第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构的输入口和第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第二模切机构的输入口；
或所述第一模切机构包括用于对其中一个芯片绑定点、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机；所述第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置的输出口，该第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构的输入口和对应第二模切机构的输入口；
或所述第一模切机构包括用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机，所述第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置的输出口，该第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构的输入口和第二模切机构的输入口；
或所述第一模切机构包括用于对其中一个芯片绑定点进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机，所述第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置的输出口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构的输入口和第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二模切机构的输入口。
进一步，所述加工设备还包括用于收集经天线孔加工机构打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层的天线孔废料收集装置；所述天线孔废料收集装置位于天线孔加工机构的下方；所述复合机构还设有用于加热粘合剂的加热鼓；所述复合机构包括用于将第二基材层同天线层进行复合的胶辊或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合的胶辊。
一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工方法，涉及上述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：该加工方法包括利用印刷机构在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的工序，和利用模切机构对超高频标签天线的芯片绑定定位点、芯片绑定点和超高频标签天线的四周边缘进行模切的工序。
进一步，其生产步骤如下
步骤一：第一放卷机构的放卷待加工天线层或复合第一基材层的天线层至第一凹模印刷座，由第一凹模印刷座在待加工天线层一侧或复合第一基材层的天线层中第一基材层未粘合天线层的一侧按照天线本体形状涂布带颜色的粘合剂并同步地在对应按照天线本体形状涂布后的粘合块附近印刷第一定位标识，再由第一凹模印刷座将涂布粘合剂后的天线层或将涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构，利用烘干机构将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干；
或第一放卷机构的放卷待加工天线层或复合第一基材层的天线层至第二凹模印刷座，由第二凹模印刷座在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧采用油墨印刷第一定位标识及标记块，再由第一曝光装置对第一定位标识及标记块进行曝光使得由油墨组成第一定位标识及标记块快速曝干，然后由第三凹模印刷座依据标记块在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂，由第三凹模印刷座将涂布粘合剂后的天线层或将涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构，利用烘干机构将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干；
步骤二：将烘干后的天线层或复合第一基材层的天线层送至纠偏装置，利用第二纠偏装置对烘干后的天线层或复合第一基材层的天线层进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向；
步骤三：经第二纠偏装置纠偏后的天线层或复合第一基材层的天线层送至第一牵引装置，利用第一牵引装置帮助天线层或复合第一基材层的天线层进行传送；利用第一牵引装置和第二牵引装置共同作用，进而控制天线层或复合第一基材层的天线层的传动速度，传动过程中的天线层或复合第一基材层的天线层的张力稳定及各个模切套位精准；
步骤四：经过第一牵引装置的天线层或复合第一基材层的天线层送至天线孔加工机构进行天线孔打孔，天线孔加工机构对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔打孔；
步骤五：天线孔打孔后的天线层或天线孔打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构同第二放卷机构的第二基材层复合在一起，即第二基材层通过粘合剂与天线层或第一基材层粘合；
步骤六：复合第二基材层后的天线层，先经第一模切机构对天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点，再经第二模切机构对天线层的天线本体四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体和剩余废料天线，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线收卷排废；
或复合第二基材层及第一基材层后的天线层先经第一模切机构对第一基材层和天线层的天线同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点后，再经第二模切机构对复合第一基材层的天线层天线本体四周边缘的天线和第一基材层同时进行模切和/或辊切形成天线本体的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或复合第二基材层后的天线层，先经第二模切机构对天线层的天线本体四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体的外轮廓，再经第一模切机构对天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体和剩余废料天线，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线收卷排废；
或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经第二模切机构对天线层的天线本体四周边缘对应的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体的外轮廓，再经第一模切机构对天线层的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点后，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构将剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或所述复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经过第一模切机构的第一平压模切机或第一圆刀模切机对其中一个芯片绑定点、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切或进行圆刀模切后形成两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料，通过第二排废收卷机构将两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料收卷排废，然后由第一模切机构的第二平压模切机或第二圆刀模切机对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行平压模切或进行圆刀模切，共同形成芯片绑定点、芯片绑定定位点后，再经第二模切机构对天线层的天线本体四周边缘的天线或对天线层的天线本体四周边缘对应的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体的外轮廓，芯片绑定点、芯片绑定定位点及天线本体的外轮廓加工后的剩余天线废料或剩余的天线废料及第一基材废料，通过第一排废收卷机构收卷排废；
或所述复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经过第一模切机构的第一平压模切机或第一圆刀模切机对其中一个芯片绑定点进行平压模切或进行圆刀模切，然后由第一模切机构的第二平压模切机或第二圆刀模切机对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点、同时对天线层两侧多余天线或多余第一基材层及天线层的两侧多余天线及第一基材层进行平压模切或进行圆刀模切后共同形成芯片绑定点、芯片绑定定位点、两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料，通过第二排废收卷机构将两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料收卷排废，再经第二模切机构对天线层的天线本体四周边缘的天线或对天线层的天线本体四周边缘对应的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体的外轮廓，芯片绑定点、芯片绑定定位点及天线本体的外轮廓加工后的剩余天线废料或剩余的天线废料及第一基材废料，通过第一排废收卷机构收卷排废；
步骤七：经第一排废收卷机构收卷排废后，通过第三放卷机构放卷隔离层使得初步成型的天线本体的天线上或第一基材层上覆盖隔离层；
步骤八：覆盖隔离层的天线本体送至第二牵引装置，经第二牵引装置，利用第二牵引装置帮助覆盖隔离层的天线本体进行传送至成品收卷机构，由成品收卷机构收卷形成模切的超高频电子标签天线成品。
进一步，在步骤一中，第一放卷机构和第一凹模印刷座之间或第一放卷机构与第二凹模印刷座之间增设第一纠偏装置的纠偏工序，即第一放卷机构放卷的天线层或复合第一基材层的天线层先经过第一纠偏装置进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向，然后再由第一纠偏装置将其送至第一凹模印刷座的输入口或第二凹模印刷座的输入口。
进一步，在步骤六中，在复合机构和第一模切机构之间增加第四凸模印刷座的第二定位标识的印刷工序和第二曝光装置的第二曝光工序，即复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层后的天线层，先经送至第四凸模印刷座，由第四凸模印刷座在天线层和/或第二基材层上采用油墨印刷第二定位标识，第二定位标识用于芯片安装和/或绑定时芯片定位，然后由第二曝光装置对第二定位标识进行曝光使得由油墨组成第二定位标识快速曝干，再将印有第二定位标识且复合第二基材层后的天线层或印有第二定位标识且复合第二基材层及第一基材层后的天线层送至第一模切机构输入口。
进一步，所述天线孔加工机构对天线层进行天线孔打孔，采用平压模切工艺或圆刀模切工艺；
所述步骤五中天线孔加工机构进行天线孔打孔，打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层进入天线孔废料收集装置；
所述步骤五中，在天线孔打孔后的天线层或复合第一基材层的天线层经复合机构同第二放卷机构放卷的第二基材层复合的过程中，复合机构的加热鼓同步加热天线层上的粘合剂，利用胶棍将第二基材层同天线层进行复合或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合；
所述加热鼓的温度范围为50摄氏度至200摄氏度；所述烘干机构的温度范围为40摄氏度至160摄氏度；所述第一凹模印刷座或第三凹模印刷座用于涂布在天线层上或第一基材层上的粘合剂中含有稀释溶剂。
进一步，所述第一模切的机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行一次性平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点；
或所述第一模切机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行两次或两次以上平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点、芯片绑定定位点。
鉴于上述技术特征，本发明具有如下有益效果：
1、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，采用对芯片绑定点、芯片绑定定位点进行模切成型的方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。
2、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，对于天线孔打孔也可以采用模切方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。
3、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线，对于天线本体四周边沿部位也可以采用模切方式，比如平压模切和/或圆刀模切，能够使得全模切的超高频电子标签天线脱离蚀刻工艺，能够有效减少因蚀刻工艺产生的化学物质对环境造成的影响和/或污染。
4、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线的加工设备中，对于芯片绑定点、芯片绑定定位点以及天线本体四周边沿部位的加工设备位置及加工顺序可以互换，不影响芯片绑定点、芯片绑定定位点以及天线本体四周边沿部位的加工效果。
5、本发明中一种全模切的超高频电子标签天线的加工工艺，只要包括对芯片绑定点、芯片绑定定位点进行模切成型的加工方式，包含在本发明保护范围内，该加工方式能够帮助超高频电子标签天线实现全模切加工，无需借助任何蚀刻工艺，可以将超高频电子标签天线生产对环境污染将至最低点，甚至基本无害。
6、牵引机构可以有至少两个牵引装置组成，例如两个牵引装置将模切机构(包括天线孔加工机构、复合机构、第一模切机构、第二模切机构等)置于两个牵引装置之间，通过两个牵引装置帮助模切机构模切过程中天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层的良好移动或传动效果，增强移动力度，不容易在移动过程中卡壳，同时通过两个牵引装置将模切机构模切过程中天线层或复合第一基材层的天线层或复合第一基材层及第二基材层的天线层拉直或拉平，保持其良好的张力，能够便于模切机构进行加工，提高模切加工的效果。在加工过程中，牵引机构能够有效帮助帮助天线层在保持张力同时更好地移动或传动。
7、第二纠偏装置能够帮助纠正自烘干机构输出且已经涂布粘合剂的天线层或复合第一基材层的天线层的移动位置，精准定位、纠正移动方向，确保进入后续加工程序的天线层或复合第一基材层的天线层传动位置准确，帮助提升后续模切机构的模切效果和模切精准度。在加工过程中，第二纠偏装置能够有效防止天线层移动或传动时位置发生偏移。
8、第二排废收卷机构，能够提升排废效果，提升产品加工质量。
9、在利用天线孔加工机构、第一模切机构和第二模切机构对产超高频电子标签天线的天线孔、芯片绑定点和芯片绑定定位点均实现模切工艺，有效避免使用蚀刻工艺，减少甚至完全杜绝因蚀刻工艺对环境造成的污染，同时在涂布粘合剂时，采用凹模印刷座设计(如第一凹模印刷座和第三凹模印刷座)，按照天线层本体形状进行精准的涂布粘合剂(而非全部涂布粘合剂，有效避免在在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂)，也就是说只有最后模切形成天线层本体的地方印刷或涂布粘合剂，其他产生的天线层废料与第二基材层废料之间没有粘合剂，或复合在天线层一侧的第一基材层废料与第二基材层废料之间没有粘合剂，这样既不影响超高频电子标签天线最后成品的质量，同时又能够有效节约粘合剂使用量，节约生产成本。
10、用于精确涂布粘合剂同时印刷第一定位标识的印刷机构由第一凹模印刷座组成，第一凹模印刷座具有按照天线层本体形状进行精准的涂布粘合剂功能(此时采用带有颜色的粘合剂进行精确涂布)，同时还具有利用油墨(优选UV油墨)印刷第一定位标识的功能，一次性实现两个功能。如此生产效率更高，也能根据客户要求调解生产步骤，此时没有曝光装置也可以。
11、用于精确涂布粘合剂、和印刷第一定位标识的印刷机构还可以替换地由第二凹模印刷座、第一曝光装置和第三凹模印刷座组成，其中第二凹模印刷座在天线层一侧或复合在天线层上的第一基材层未粘贴天线层的一侧，利用油墨(优选UV油墨)印制第一定位标识和标记块(也可以是若干个标记块)，标记块的形状同天线层本体形状相同，然后通过第一曝光装置对第一定位标识和标记块进行“曝光”，实现快速曝干，这样不影响接下来第三凹模印刷座在各个标记块上印刷或涂布粘合剂，实现提高粘合剂涂布精准度同时避免在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂的做法，有效节约粘合剂使用量，节约生产成本。此时，需要先将由油墨印刷的标记块先利用第一曝光装置(UV灯，又称紫外灯)进行曝干，曝干了之后形成的标记块才能便于粘合剂粘贴在对应标记块上形成粘合块。
12、第一定位标识是在后续在利用天线孔加工机构、第一模切机构和第二模切机构对产超高频电子标签天线的天线孔、芯片绑定点和芯片绑定定位点等模切过程中，起到基准定位作用，便于天线孔加工机构、第一模切机构和第二模切机构利用第一定位标识，在天线层上进行精准的天线孔、芯片绑定点和芯片绑定定位点的模切加工，提高产品加工精准度，提升产品质量。
13、第一纠偏装置的设置，能够帮助准备进入印刷机构的天线层或复合第一基材层的天线层的运输位置进行位置纠正，保证其按照指定位置进入印刷机构，这样能够保证印刷机构(即第一凹模印刷座或第二凹模印刷座及第三凹模印刷座)进行精准地印刷第一定位标识、按照天线层本体形状印刷或涂布粘合剂，确保印刷机构加工的精准度。
14、第四凸模印刷座和第二曝光装置(比如UV灯，紫外灯)用于在天线孔打孔后，进入芯片绑定点和芯片绑定定位点模切之前进行第二定位标识的印刷和快速曝干，既能形成第二定位标识(实际就是芯片安装的位置标识)，又不影响后续芯片绑定点和芯片绑定定位点模切工序。第二定位标识能够帮助芯片进一步确定芯片安装位置，提高芯片安装位置的准确度，尤其是在与芯片大小相比，芯片绑定点面积较小或较大的情况下，第二定位标识能够为芯片安装进行定位，帮助芯片实现精准安装，芯片安装位置精准度更高。
附图说明
图1是实施例1中一种全模切的超高频标签天线的结构示意图。
图2是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线的剖面结构示意图(不含第一基材层)。
图3是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线的剖面结构示意图(含第一基材层)。
图4是实施例1中一种全模切的超高频电子标签天线和第一定位标识的结构示意图；
图5是实施例1中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图一；
图6是实施例1中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图二；
图7是实施例2中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图一；
图8是实施例2中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图二；
图9是实施例3中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图一；
图10是实施例3中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图二；
图11是实施例4中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图一；
图12是实施例4中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图二；
图13是实施例5中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图一；
图14是实施例5中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图二；
图15是实施例5中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图三；
图16是实施例5中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图四；
图17是实施例5中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图五；
图18是实施例5中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备的结构示意图六。
图中：1为第一放卷机构；3为烘干机构；4为天线孔加工机构；5为天线孔废料收集装置；6为复合机构；7为第二放卷机构；8为第一模切机构中用于对其中一个芯片绑定点进行圆刀模切的圆刀模切机；9为第一模切机构中用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行圆刀模切的圆刀模切机；10为第二模切机构；11为第一排废收卷机构；12为第三放卷机构；13为成品收卷机构；14为芯片绑定定位点；15为芯片绑定点；16为天线孔；17为天线本体；18为铝箔；19为第一凹模印刷座或第三凹模印刷座印刷或涂布的粘合剂；20为作为第二基材层的纸，21为作为第一基材层的PET层；22为用于PET层和铝箔预先复合的粘合剂；23为第一牵引装置；24为第二牵引装置；25为第二纠偏装置；26为第二排废收卷机构；27为第一模切机构；28为第一凹模印刷座；29为第二凹模印刷座；30为第三凹模印刷座；31为第四凸模印刷座；32为第一曝光装置；33为第二曝光装置；34为第一纠偏装置；36为第一定位标识；37为第二定位标识；38为粘贴块。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
具体实施例1，参见图1至图6，实施例1提供了一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体17上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点14和由模切方式形成的芯片绑定点15；所述天线本体17的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，参见图1、图2和图3，其特征在于：该复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的第一模切机构27、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构10，和用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的印刷机构。
采用模切方式来制作超高频电子标签天线的芯片绑定定位点14和芯片绑定点15，能够在生产芯片绑定定位点14和芯片绑定点15过程中，避免使用蚀刻工艺，能够有效减少化学物质对环境的污染；另外，通过模切方式形成的芯片绑定定位点14和芯片绑定点15，两者四周边沿平顺、圆滑，不会存在凹凸不平的边沿形状，提升超高频电子标签天线的品质。
所述天线本体17的四周边缘由模切方式形成。
所述天线本体17还设有由模切方式形成的天线孔16。
也就是说超高频电子标签天线上的各个部位都可以采用模切方式进行，整个超高频电子标签天线的生产都可以采用模切方式，实现完全脱离蚀刻工艺，将对环境的污染将至最低，甚至无化学污染。
所述模切方式可以采用平压模切和/或圆刀模切，圆刀模切又被称为滚切。
本实施例1中，所述芯片绑定点15为两个，天线孔16为一个，芯片绑定点15之间形成的缝隙连通天线孔16和天线外部。
所述天线本体17的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，优选地第一基材层为聚脂薄膜，优选第一基材层的PET层21，第二基材层为聚脂薄膜或纸20，其中聚脂薄膜优选为PET层；天线层的天线可以是金属箔，如铝箔、铜箔等，本实施例1中，天线层的天线优选铝箔18。
所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括用于模切超高频标签天线的天线孔16的天线孔加工机构4、用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构6、用于将经第一模切机构27和第二模切机构10加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构27和第二模切机构10加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构11、用于在天线层上放卷隔离层的第三放卷机构12；用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构1、用于将已经按照天线本体形状涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构3或用于将已经按照天线本体形状涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构3、第二纠偏装置25、第一牵引装置23、第二牵引装置24、用于放卷第二基材层的第二放卷机构7、用于将加工后的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷或将加工后的天线层与第一基材层及第二基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构13；
由第一牵引装置23、第二牵引装置24组成的牵引机构通过一前一后将天线孔加工机构4、复合机构6、第一模切机构27(用于对其中一个芯片绑定点进行圆刀模切的圆刀模切机8和用于对另一个芯片绑定点及芯片绑定定位点进行圆刀模切的圆刀模切机9)、第二模切机构10以及第一排废收卷机构11、第三放卷机构12置于第一牵引装置23和第二牵引装置24之间是为了帮助前述部件对应的加工的天线层和/或第一基材层和/或第二基材层和/或隔离层均能够良好地移动或输送，同时还能帮助保持天线层和/或第一基材层和/或第二基材层和/或隔离层在移动过程中张力平稳、均匀，尤其是需要模切部位的张力稳定和均匀，便于前述部件对应的加工操作，保证加工操作的准确性。
所述印刷机构为用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布带颜色的粘合剂并同步地在对应按照天线本体形状涂布后的粘合块38附近印刷第一定位标识36的第一凹模印刷座28，所谓粘合块38附近是指粘合块38四周或两侧或最外沿的两侧的指定距离设置第一定位标识36，本实施例1中的第一定位标识36设置在指粘合块38最外沿的两侧，参见图4，第一定位标识36能够在后续天线孔加工机构4，第四凸模印刷座31、第一模块机构27和第二模块机构10的各个加工过程中，为天线孔加工机构4，第四凸模印刷座31、第一模块机构27和第二模块机构10提供定位基础，提高天线孔加工机构4，第四凸模印刷座31、第一模块机构27和第二模块机构10的各自加工的精准度，提升产品质量，比如通过第一定位标识36来定位天线层上具体标签天线的外轮廓，也叫做套模定位。
此时的第一定位标识36可以采用油墨印刷，优选UV油墨，涂布成粘合块的粘合剂中可以添加颜色(油墨或颜料粉，比如红色或黑色等)，因此可以通过第一凹模印刷座28同时一次性完成第一定位标识36印制和粘合块38的涂布，即实现印标签天线图案及旁边的定位点(套色位，即指第一定位标识)，定位点(套色位)是给后继天线孔加工机构4，第四凸模印刷座31，第一模切机构27，第二模切机构10对位(套色)使用，提高后续天线孔加工、芯片绑定点加工以及芯片绑定定位点加工的精确度。
第一凹模印刷座28的凹槽部用于装设粘合剂，凹槽部的形状与天线本体形状相匹配，即各个凹槽部形状就是待切出的天线本体形状，以此形状来印刷粘合剂，也可以同时设置多个凹槽部同时实现多个粘合块38的凹模印刷，既方便又节省粘合剂。
参见图5，第一放卷机构1输出口对应第一凹模印刷座28的输入口，第一凹模印刷座28的输出口对应烘干机构3的输入口，烘干机构3的输出口对应第二纠偏装置25的输入口，第二纠偏装置25的输出口对应第一牵引装置23的输入口，第一牵引装置23的输出口对应天线孔加工机构4的输入口，天线孔加工机构4的输出口对应复合机构6输入口，同时第二放卷机构7的输出口对应复合机构6的输入口，复合机构6的输出口对应第一模切机构27的输入口，第一模切机构27的输出口对应第二模切机构10的输入口，第二模切机构10的输出口对应第一排废收卷机构11输入口和第二牵引装置24的输入口，同时第三放卷机构12的输出口也对应第二牵引装置24的输入口，第二牵引装置24的输出口对应成品收卷机构13的输入口；另外，第一模切机构27和第二模切机构10的位置可以互换，对应部件连接方式相应调整，第一模切机构27和第二模切机构10的工序次序也互换，这样不影响产品生产，加工效果相同。
作为替选方案，参见图6，上述的第一凹模印刷座28也可以由用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧采用油墨印刷第一定位标识36及标记块的第二凹模印刷座29、用于对第一定位标识36及标记块进行曝光使得由油墨组成第一定位标识36及标记块快速曝干的第一曝光装置32、和用于依据标记块在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的第三凹模印刷座30组成印刷机构来替代，此时第一放卷机构1输出口对应第二凹模印刷座29的输入口，第二凹模印刷座29的输出口对应第一曝光装置32的输入口，第一曝光装置32的输出口对应第三凹模印刷座30输入口，第三凹模印刷座30的输出口对应烘干机构3的输入口，后续部件及其连接关系与上述方案相同，不做赘述。此处的第一定位标识36和标记块是由第二凹模印刷座29的凹槽部凹模印刷而成，第二凹模印刷座29的凹槽部用于装设油墨，优选UV油墨，凹槽部的形状与第二定位标识36、天线本体形状相匹配，即各个凹槽部形状就是第二定位标识36和待切出的天线本体形状，以此形状来印刷UV油墨，也可以同时设置多个凹槽部同时实现第二定位标识36和多个标记块的凹模印刷，其中标记块与粘贴块38，即在标记块上印刷或涂布粘贴剂19后就形成粘贴块38，既方便又节省粘合剂。标记块未显示在附图中。
第三凹模印刷座30的凹槽部用于装设粘合剂，凹槽部的形状与天线本体形状相匹配，即各个凹槽部形状就是待切出的天线本体形状，以此形状来印刷粘合剂，也可以同时设置多个凹槽部同时实现多个粘合块38的凹模印刷，既方便又节省粘合剂。
标记块既可以是天线本体形状相匹配的四周线条组成，或标记块是按照天线本体形状印刷而成的一个色块区，该色块区与天线本体形状相同。
另外，本替选方案中第一模切机构27和第二模切机构10的位置可以互换，对应部件连接方式相应调整，第一模切机构27和第二模切机构10的工序次序也互换，这样不影响产品生产，加工效果相同。
所述第一模切机构27为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构27为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构27为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点14或芯片绑定点15的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点14或芯片绑定定位点15的滚刀刀具的混合模切机；
所述第二模切机构10为用于平压模切天线本体17的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体17的四周边缘的圆刀模切机；
所述天线孔加工机构4为用于平压模切天线孔16的平压模切机，或天线孔加工机构为用于圆刀模切天线孔16的圆刀模切机。
也就是说第一模切机构27、第二模切机构10、天线孔加工机构4可以根据实际情况需要选择平压模切机构和/或圆刀模切机构来实现模切工艺，满足全模切的超高频电子标签天线对于模切工艺的需求，尤其是芯片绑定定位点14、芯片绑定点15、天线本体17的四周边缘、天线孔16对于模切工艺的需求。
本实施例1中上述两个方案的加工步骤如下：
步骤一：第一放卷机构1的放卷待加工天线层或复合第一基材层的天线层至第一凹模印刷座28，由第一凹模印刷座28在待加工天线层一侧或复合第一基材层的天线层中第一基材层未粘合天线层的一侧按照天线本体形状涂布带颜色的粘合剂并同步地在对应按照天线本体形状涂布后的粘合块38附近印刷第一定位标识36，再由第一凹模印刷座28将涂布粘合剂后的天线层或将涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构，利用烘干机构将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干；
或第一放卷机构1的放卷待加工天线层或复合第一基材层的天线层至第二凹模印刷座29，由第二凹模印刷座29在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧采用油墨印刷第一定位标识36及标记块，再由第一曝光装置32对第一定位标识36及标记块进行曝光使得由油墨组成第一定位标识36及标记块快速曝干，然后由第三凹模印刷座30依据标记块在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂，由第三凹模印刷座30将涂布粘合剂后的天线层或将涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构3，利用烘干机构3将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干。
步骤二：将烘干后的天线层或复合第一基材层的天线层送至纠偏装置25，利用第二纠偏装置25对烘干后的天线层或复合第一基材层的天线层进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向；
步骤三：经第二纠偏装置25纠偏后的天线层或复合第一基材层的天线层送至第一牵引装置23，利用第一牵引装置23帮助天线层或复合第一基材层的天线层进行传送；利用第一牵引装置23和第二牵引装置24共同作用，进而控制天线层或复合第一基材层的天线层的传动速度，传动过程中的天线层或复合第一基材层的天线层的张力稳定及各个模切套位精准；
步骤四：经过第一牵引装置23的天线层或复合第一基材层的天线层送至天线孔加工机构4进行天线孔16打孔，天线孔加工机构4对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔16打孔；
步骤五：天线孔16打孔后的天线层或天线孔16打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构6同第二放卷机构7的第二基材层复合在一起，即第二基材层通过粘合剂与天线层或第一基材层粘合；
步骤六：复合第二基材层后的天线层，先经第一模切机构27对天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14，再经第二模切机构10对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体17和剩余废料天线，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线收卷排废；
或复合第二基材层及第一基材层后的天线层先经第一模切机构27对第一基材层和天线层的天线同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14后，再经第二模切机构10对复合第一基材层的天线层天线本体17四周边缘的天线和第一基材层同时进行模切和/或辊切形成天线本体17的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体17，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
本步骤六中，第一模切机构27和第二模切机构10的加工顺序可以调换，不影响加工所得最后成品。替换后的可代替方案为复合第二基材层后的天线层，先经第二模切机构10对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓，再经第一模切机构27对天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体17和剩余废料天线，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线收卷排废；或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经第二模切机构10对天线层的天线本体17四周边缘对应的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓，再经第一模切机构27对天线层的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14后，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体17，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废。
步骤七：经第一排废收卷机构11收卷排废后，通过第三放卷机构12放卷隔离层使得初步成型的天线本体17的天线上或第一基材层上覆盖隔离层；
步骤八：覆盖隔离层的天线本体17送至第二牵引装置24，经第二牵引装置24，利用第二牵引装置24帮助覆盖隔离层的天线本体17进行传送至成品收卷机构13，由成品收卷机构13收卷形成模切的超高频电子标签天线成品。
当全模切的超高频电子标签天线加工过程中没有第一基材层，直接采用天线层加工时第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30在天线层的一侧涂布粘合剂19，当第一模切机构对芯片绑定定位点14和芯片绑定点15进行模切、第二模切机构10对天线本体17的四周边缘进行模切、天线孔加工机构4对天线孔16进行模切时均仅对天线层进行模切，但是不对第二基材层进行模切。此时第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30印刷或涂布的粘合剂19用于将天线层和第二基材层通过复合机构7复合在一起，即将天线层和第二基材层利用粘合剂19粘合在一起。在此前提下生产出来的全模切的超高频电子标签天线成品，自上而下依次是天线层(即铝箔18)、天线层通过第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30印刷或涂布的粘合剂19与第二基材层(即纸20)粘合，详见附图2。
当全模切的超高频电子标签天线加工过程中可以选择增加第一基材层，也可以没有第一基材层。优选采用第一基材层，第一基材层用于支撑天线层上的天线，在天线层加工过程中，第一基材层对天线进行保护作用，此时第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30在第一基材层未粘贴天线层的一侧涂布粘合剂，当第一模切机构对芯片绑定定位点14和芯片绑定点15进行模切、第二模切机构10对天线本体17的四周边缘进行模切、天线孔加工机构4对天线孔16进行模切时均可以将第一基材层和天线层同时进行模切，但是不对第二基材层进行模切。第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30印刷或涂布的粘合剂19用于将第一基材层和第二基材层通过复合机构6复合在一起，即将第一基材层和第二基材层利用粘合剂19粘合在一起。在此前提下生产出来的全模切的超高频电子标签天线成品，自上而下依次是天线层(即铝箔18)、天线层粘贴复合第一基材层(第一基材层即PET层21，此处的粘贴复合是指PET层21通过用于将PET层21和铝箔18预先复合粘贴的粘合剂22已经将PET层21和铝箔18预先复合后，再通过第一放卷机构1将复合第一基材层的天线层放卷入第一凹模印刷座28或第二凹模印刷座29及第三凹模印刷座30)，第一基材层(即PET层21)通过第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30印刷或涂布的粘合剂19与第二基材层(即纸20)粘贴复合，详见图3。
第二纠偏装置25用于将烘干机构3出来的天线层或复合第一基材层的天线层在向前运动(即运输过程中或移动过程中)中出现位置偏差时进行位置纠正和位置校准，尤其是天线层或复合第一基材层的天线层出现侧边位置误差或发生侧边位置偏移时，第二纠偏装置25起到修正作用，也就是说第二纠偏装置25对于烘干机构3出来的天线层或复合第一基材层的天线层进行基准定位，纠正其移动方向，确保其进入第一牵引装置23时前进方向及两侧位置精确，帮助提升和/或确保后续第一模切机构和/或第二模切机构加工的精准度。或假如天线层或复合第一基材层的天线层在烘干机构中因热胀造成的烘干后的天线层或复合第一基材层的天线移动传输位置发生偏移，第二纠偏装置25对此也能进行位置纠正和位置校准作用。
所述复合机构9还设有用于加热粘合剂的加热鼓，加热粘合剂便于第二基材层与第一基材层未粘贴天线层一侧面之间粘合，通过复合机构6后能够更好实现第二基材层和第一基材层的复合粘贴功能；所述复合机构6包括用于将第二基材层同天线层进行复合的胶辊或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合的胶辊。
经烘干机构2烘干后复合第一基材层的天线层在天线孔加工机构4中进行打孔时，第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30印刷或涂布的粘合剂19不会对打孔造成影响，便于天线孔的打孔操作。
本实施例1中的一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备及加工方法，能够按照天线本体形状(天线本体的形状不限于附图1中所示，根据超高频标签实际所需也可以设计成其他形状，只要满足超高频标签工作需求即可)精准地涂布粘合剂形成粘合块38，其他不组成天线本体部分不会涂布粘合剂，这样将有效避免粘合剂浪费，节约生产成本；另外，通过印制第一定位标识36能够有效提高天线孔加工机构4，第四凸模印刷座31、第一模块机构27和第二模块机构10的各自加工的精准度。
参见图7和图8，具体实施例2，实施例2提供一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，实施例2与实施例1的区别在于：第一放卷机构1和第一凹模印刷座28之间(参见图7)或第一放卷机构1和第二凹模印刷座29(参见图8)之间增设第一纠偏装置34，由第一纠偏装置34对第一放卷机构1放卷的天线层或复合第一基材层的天线层进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向，便于后续第一凹模印刷座28或第二凹模印刷座29及第三凹模印刷座30对天线层或复合第一基材层的天线层进行更加精准地印刷第一定位标识36和按照天线本体形状涂布粘合剂19。
此时第一放卷机构1的输出口对应第一纠偏装置34输入口，第一纠偏装置34的输出口对应第一凹模印刷座28输入口或第二凹模印刷座29的输入口。在加工步骤的步骤一中，也调整为第一放卷机构1的放卷待加工天线层或复合第一基材层的天线层至第一纠偏装置34，由第一纠偏装置对其进行纠偏后，再将待加工天线层或复合第一基材层的天线层移至第一凹模印刷座28或第二凹模印刷座29，进行后续加工，后续加工步骤与实施例1中加工步骤相同，在此不再重复赘述。
参见图9和图10，具体实施例3，实施例3提供一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，实施例3与实施例2的区别在于：当第二模切机构10位于第一模切机构27之后时，在复合机构6和第一模切机构27之间新增第四凸模印刷座31和第二曝光装置33，此时复合机构6的输出口对应第四凸模印刷座31的输入口，第四凸模印刷座31的输出口对应第二曝光装置33的输入口，第二曝光装置33的输出口对应第一模切机构27的输入口，第一模切机构27的输出口对应第二模切机构10的输入口；在加工步骤的步骤六中，也调整为复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先由第四凸模印刷座31利用油墨印刷第二定位标识37，再由第二曝光装置33对第二定位标识37进行曝光使得由油墨组成第二定位标识37快速曝干，再依次经第一模切机构27和第二模切机构10的加工，其他工序步骤与实施例2中加工步骤相同，在此不再重复赘述，当包含第一凹模印刷座28时参见图9，当包含第二凹模印刷座29和第三凹模印刷座30时参见图10。第二定位标识37可以位于天线层和/或第二基材层上，第二曝光装置可以对多个第二定位标识37同时进行快速曝干油墨。
第一曝光装置和第二曝光装置均优选UV灯(即紫外灯)，即第一UV灯和第二UV灯。
可替代选择方案为，当第一模切机构27位于第二模切机构10之后时，在复合机构6和第二模切机构10之间新增第四凸模印刷座31和第二曝光装置33，此时复合机构6的输出口对应第四凸模印刷座31的输入口，第四凸模印刷座31的输出口对应第二曝光装置33的输入口，第二曝光装置33的输出口对应第二模切机构10的输入口，第二模切机构10的输出口对应第一模切机构27的输入口；在加工步骤的步骤六中，也调整为复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先由第四凸模印刷座31利用油墨印刷第二定位标识37，再由第二曝光装置33对第二定位标识37进行曝光使得由油墨组成第二定位标识37快速曝干，再依次经第二模切机构10和第一模切机构10的加工，其他工序步骤与实施例2中加工步骤相同，在此不再重复赘述。
第二定位标识37能够标识出芯片在天线本体上的安装位置，为以后安装绑定芯片进行定位，可以印刷小十字或小圆点等有利于芯片安装定位的标记。尤其是当标签天线本体较小，芯片绑定点也很小的情况下，利用芯片绑定点进行芯片安装定位不准确时，通过第二定位标识37同时进行芯片安装位置校准，能够帮助芯片准确地安装在指定位置上，提高芯片安装的精准率，提高产品质量。
参见图11和图12，具体实施例4，实施例4提供一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，实施例4与实施例3的区别在于：第一模切机构27后增设第二排废收卷机构26，即第一模切机构27输出口对应第二排废收卷机构26输入口和第二模切机构10的输入口，第二模切机构的输出口对应第一排废收卷机构11和第二牵引装置24的输入口，此时的第一模切机构27用于对两个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切或进行圆刀模切，由此形成两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料，通过第二排废收卷机构26将两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料收卷排废，再经第二模切机构10对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体17和剩余废料天线，通过第一排废收卷机构11将剩余废料天线收卷排废。此时其他工序步骤与实施例3中加工步骤相同，在此不再重复赘述，当包含第一凹模印刷座28时参见图11，当包含第二凹模印刷座29和第三凹模印刷座30时参见图12。
第二排废排废收卷机构26能够提高整体排废收卷效果，排废更干净，产品合格率更高，分散第一排废收卷机构的压力，降低第一排废收卷机构中断工作的概率。
参见图13至图18，具体实施例5，实施例5提供一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，实施例5与实施例4的区别在于：
所述第一模切机构27包括用于对其中一个芯片绑定点15、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机(即附图15和附图16中标识数字8)，和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机(即附图15和附图16中标识数字9)；所述第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置33的输出口，该第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构26的输入口和第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第二模切机构10的输入口，此时其他工序步骤与实施例4中加工步骤相同，在此不再重复赘述，当包含第一凹模印刷座28时参见图15，当包含第二凹模印刷座29和第三凹模印刷座30时参见图16；当然本方案中，用于对其中一个芯片绑定点15、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机位置也可互换，不影响产品加工。
或者，所述第一模切机构27包括用于对其中一个芯片绑定点15进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机(即附图17和附图18中标识数字8)，和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机(即附图17和附图18中标识数字9)，所述第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置33的输出口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构26的输入口和第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二模切机构10的输入口，此时其他工序步骤与实施例4中加工步骤相同，在此不再重复赘述，当包含第一凹模印刷座28时参见图17，当包含第二凹模印刷座29和第三凹模印刷座30时参见图18；本方案中，用于对其中一个芯片绑定点15进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机位置可以互换，不影响产品的加工。
可选择的替代方案为，所述第一模切机构27分为用于对其中一个芯片绑定点15进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机8，和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机9，此时第二曝光装置33的输出口对应用于对其中一个芯片绑定点15进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机8的输入口，用于对其中一个芯片绑定点15进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机8的输出口对应用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机9的输入口，用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机9的输出口对应第二模切机构10的输入口，此时不包含第二排废收卷机构26，其他工序步骤与实施例3中加工步骤相同，在此不再重复赘述，当包含第一凹模印刷座28时参见图13，当包含第二凹模印刷座29和第三凹模印刷座30时参见图14；当然本方案中用于对其中一个芯片绑定点15进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机8，和用于对另一个芯片绑定点15及芯片绑定定位点14进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机9之间的位置也可以互换，不影响标签天线的加工。
所述加工设备还包括用于收集经天线孔加工机构4打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层的天线孔废料收集装置5；所述天线孔废料收集装置5位于天线孔加工机构4的下方；天线孔加工机构4对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔16打孔时，是直接贯穿天线层或复合第一基材层的天线层模切，打孔后的对应天线孔的废料天线或废料天线及废料第一基材层一并进入或落入废料收集装置5，废料收集装置5优选设置在天线孔加工机构4底部正下方。
所述天线孔加工机构4对天线层进行天线孔16打孔，采用平压模切工艺或圆刀模切工艺。
所述烘干机构3的温度范围为40摄氏度至160摄氏度，帮助粘合剂烘干，便于对天线层的天线孔16进行打孔操作。
在天线孔16打孔后的天线层或复合第一基材层的天线层经复合机构6同第二放卷机构7放卷的第二基材层复合的过程中，复合机构6的加热鼓同步加热天线层上的粘合剂，利用胶棍将第二基材层同天线层进行复合或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合。
所述第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30用于涂布在天线层上或第一基材层上的粘合剂19中含有稀释溶剂，稀释溶剂可以对第一凹模印刷座28或第三凹模印刷座30涂布的粘合剂19进行稀释，使其适应全模切的超高频电子标签天线加工的需求。
当然，也可以根据实际情况所需，将所述第一模切机构27对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行两次或两次以上平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14。操作虽然更加复杂，步骤更加繁多，但是能够提升加工精准度，提高产品质量。
具体实施例6，实施例5提供一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，实施例5与上述实施例的区别在于：所述第一模切的机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行一次性平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14。芯片绑定点15、芯片绑定定位点14一次性模切成型，精确度较高，加工效率更高。
具体实施例7，实施例6提供一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，实施例6与上述实施例的区别在于：所述用于模切芯片绑定定位点14和芯片绑定点15的第一模切机构27和用于模切天线本体17的四周边缘的第二模切机构10合并为一个平压模切机或圆刀模切机。
也就是说第一模切机构27与第二模切机构10合并为一个平压模切机或圆刀模切机，能够一次性完成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14的平压模切和/或圆刀模切以及对天线层的天线本体17四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体17的外轮廓的操作，比如全部由平压模切机替换成圆刀模切机也是类似的操作对天线层进行一次性的平压模切形成芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓，也就是说平压模切机的模切刀具在天线层上将芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓三者进行一次性模切成型，比如将控制模切刀具的刀片厚度，使得模切刀具能够按照芯片绑定点15及芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓的形状要求形成刀具模具，进而实现对芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓进行一次性模切成型的目的，如相邻刀片之间平行或利用刀片存在一定倾斜角度实现芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓的模切，尤其适合在芯片绑定点15和芯片绑定定位点14之间和/或相邻芯片绑定点15之间和/或相邻芯片绑定定位点14之间距离较小的情形。
此时，步骤六中复合第二基材层的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层进入由第一模切机构和第二模切机构10合并为一个平压模切机或圆刀模切机的输入口，再由该平压模切机或圆刀模切机的输出口将经过平压模切和/或圆刀模切加工后且复合第二基材层的天线层或复合第一基材层和第二基材层的天线层输出对应第一排废收卷机构11的输入口和第一牵引装置24的输入口，其中平压模切和/或圆刀模切加工后的废料天线及废料第一基材层由第一排废收卷机构11排废收卷，此时不存在第二排废收卷机构26。本实施例6，加工效率更高，芯片绑定点15、芯片绑定定位点14以及天线本体17的外轮廓一次性模切成型，精确度更高。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (18)

1.一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，涉及超高频标签天线的天线本体(17)上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点(14)和由模切方式形成的芯片绑定点(15)；所述天线本体(17)的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备包括用于对超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)、芯片绑定点(15)和超高频标签天线的四周边缘进行模切的模切机构，和用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的印刷机构。
2.根据权利要求1所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述印刷机构包括用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布带颜色的粘合剂并同步地在对应按照天线本体形状涂布后的粘合块(38)附近印刷第一定位标识(36)的第一凹模印刷座(28)；
或所述印刷机构包括用于在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧采用油墨印刷第一定位标识(36)及标记块的第二凹模印刷座(29)、用于对第一定位标识(36)及标记块进行曝光使得由油墨组成第一定位标识(36)及标记块快速曝干的第一曝光装置(32)、和用于依据标记块在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的第三凹模印刷座(30)。
3.根据权利要求2所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述模切机构包括用于模切超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构(27)、用于模切超高频标签天线的四周边缘的第二模切机构(10)。
4.根据权利要求3所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括用于模切超高频标签天线的天线孔(16)的天线孔加工机构(4)、用于将第二基材层和天线层进行复合或将第二基材层和已粘贴天线层的第一基材层进行复合的复合机构(6)、用于将经第一模切机构(27)和第二模切机构(10)加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构(27)和第二模切机构(10)加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构(11)、用于在天线层上或在第二基材层上放卷隔离层的第三放卷机构(12)；
所述第一凹模印刷座(28)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一凹模印刷座(28)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口；
或所述第一凹模印刷座(28)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一凹模印刷座(28)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口；
或所述第二凹模印刷座(29)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第二凹模印刷座(29)的输出口对应第一曝光装置(32)的输入口，第一曝光装置(32)的输出口对应第三凹模印刷座(30)的输入口，第三凹模印刷座(30)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口；
或所述第二凹模印刷座(29)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第二凹模印刷座(29)的输出口对应第一曝光装置(32)的输入口，第一曝光装置(32)的输出口对应第三凹模印刷座(30)的输入口，第三凹模印刷座(30)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口。
5.根据权利要求4所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括第一纠偏装置(34)，第一纠偏装置(34)位于印刷机构之前，即第一纠偏装置(34)的输入口输入待加工的天线层或已粘贴第一基材层的天线层，第一纠偏装置(34)的输出口对应第一凹模印刷座(28)的输入口或第二凹模印刷座(29)的输入口。
6.根据权利要求5所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括用于在天线层和/或第二基材层上采用油墨印刷第二定位标识(37)的第四凸模印刷座(31)、和用于对第二定位标识(37)进行曝光使得由油墨组成第二定位标识(37)快速曝干的第二曝光装置(33)，其中第二定位标识(37)用于芯片安装和/或绑定时芯片定位；
所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座(31)输入口，第四凸模印刷座(31)的输出口对应第二曝光装置(33)的输入口，第二曝光装置(33)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口；
或所述复合机构的输出口对应第四凸模印刷座(31)输入口，第四凸模印刷座(31)的输出口对应第二曝光装置(33)的输入口，第二曝光装置(33)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第一排废收卷机构(11)的输入口和第三放卷机构(12)的输出口。
7.根据权利要求6所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述第一模切机构(27)为平压模切机构组成，平压模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的模切刀具的平压模切机；
或所述第一模切机构(27)为圆刀模切机构组成，圆刀模切机构为包括至少一个用于圆刀模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的滚切刀具的圆刀模切机；
或所述第一模切机构(27)为由平压模切机构和圆刀模切机构混合组成的混合模切机构，混合模切机构为包括至少一个用于平压模切芯片绑定定位点(14)或芯片绑定点(15)的模切刀具和至少一个用于圆刀模切芯片绑定点(15)或芯片绑定定位点(14)的滚刀刀具的混合模切机；
所述第二模切机构(10)为用于平压模切天线本体(17)的四周边缘的平压模切机，或为用于圆刀模切天线本体(17)的四周边缘的圆刀模切机；
所述天线孔加工机构(4)为用于平压模切天线孔(16)的平压模切机，或用于圆刀模切天线孔(16)的圆刀模切机。
8.根据权利要求7所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述用于模切芯片绑定定位点(14)和芯片绑定点(15)的第一模切机构(27)和用于模切天线本体(17)的四周边缘的第二模切机构(10)合并为一个平压模切机或圆刀模切机。
9.根据权利要求8中所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备还包括用于放卷待加工天线层或复合第一基材层的待加工天线层的第一放卷机构(1)、用于将已经按照天线本体形状涂布粘合剂后的天线层进行烘干的烘干机构(3)或用于将已经按照天线本体形状涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层进行烘干的烘干机构(3)、第二纠偏装置(25)、第一牵引装置(23)、第二牵引装置(24)、用于放卷第二基材层的第二放卷机构(7)、用于将加工后的天线层与第二基材层、隔离层一并收卷或将加工后的天线层与第一基材层及第二基材层、隔离层一并收卷的成品收卷机构(13)；
第一放卷机构(1)的输出口对应第一纠偏装置(34)的输入口，第一凹模印刷座(28)的输出口或第三凹模印刷座(30)的输出口对应烘干机构(3)的输入口，烘干机构(3)的输出口对应第二纠偏装置(25)的输入口，第二纠偏装置(25)的输出口对应第一牵引装置(23)的输入口，第一牵引装置(23)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)输出口对应复合机构(6)的输入口，同时第二放卷机构(7)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第四凸模印刷座(31)的输入口，第四凸模印刷座(31)的输出口对应第二曝光装置(33)的输入口，第二曝光装置(33)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一排废收卷机构(11)输入口和第二牵引装置(24)的输入口，同时第三放卷机构(12)的输出口对应第二牵引装置(24)的输入口，第二牵引装置(24)的输出口对应成品收卷机构(13)的输入口；
或第一放卷机构(1)的输出口对应第一纠偏装置(34)的输入口，第一凹模印刷座(28)的输出口或第三凹模印刷座(30)的输出口对应烘干机构(3)的输入口，烘干机构(3)的输出口对应第二纠偏装置(25)的输入口，第二纠偏装置(25)的输出口对应第一牵引装置(23)的输入口，第一牵引装置(23)的输出口对应天线孔加工机构(4)的输入口，天线孔加工机构(4)输出口对应复合机构(6)的输入口，同时第二放卷机构(7)的输出口对应复合机构(6)的输入口，复合机构(6)的输出口对应第四凸模印刷座(31)的输入口，第四凸模印刷座(31)的输出口对应第二曝光装置(33)的输入口，第二曝光装置(33)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口，第二模切机构(10)的输出口对应第一模切机构(27)的输入口，第一模切机构(27)的输出口对应第一排废收卷机构(11)输入口和第二牵引装置(24)的输入口，同时第三放卷机构(12)的输出口对应第二牵引装置(24)的输入口，第二牵引装置(24)的输出口对应成品收卷机构(13)的输入口。
10.根据权利要求9所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述芯片绑定点(15)为两个，所述第一模切机构(27)分为用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(8)，和用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(9)；
所述复合机构(6)的输出口对应第四凸模印刷座(31)的输入口，第四凸模印刷座(31)的输出口对应第二曝光装置(33)的输入口，第二曝光装置(33)的输出口对应该用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(8)的输入口，该用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(8)的输出口对应于该用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(9)的输入口，该用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(9)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口；
或所述复合机构(6)的输出口对应第四凸模印刷座(31)的输入口，第四凸模印刷座(31)的输出口对应第二曝光装置(33)的输入口，第二曝光装置(33)的输出口对应该用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(9)的输入口，该用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(9)的输出口对应该用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(8)的输入口，该用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的平压模切机或进行圆刀模切的圆刀模切机(8)的输出口对应第二模切机构(10)的输入口。
11.根据权利要求10所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述加工设备还包括第二排废收卷机构(26)；
所述第一模切机构(27)包括用于对其中一个芯片绑定点(15)、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机；所述第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置(33)的输出口，该第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构(26)的输入口和第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第二模切机构(10)的输入口；
或所述第一模切机构(27)包括用于对其中一个芯片绑定点(15)、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机，和用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机；所述第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置(33)的输出口，该第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构(26)的输入口和对应第二模切机构(10)的输入口；
或所述第一模切机构(27)包括用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机和用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机，所述第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置(33)的输出口，该第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构(26)的输入口和第二模切机构(10)的输入口；
或所述第一模切机构(27)包括用于对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切的第一平压模切机或进行圆刀模切的第一圆刀模切机和用于对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切的第二平压模切机或进行圆刀模切的第二圆刀模切机，所述第二平压模切机或第二圆刀模切机的输入口对应第二曝光装置(33)的输出口，第二平压模切机或第二圆刀模切机的输出口对应第二排废收卷机构(26)的输入口和第一平压模切机或第一圆刀模切机的输入口，第一平压模切机或第一圆刀模切机的输出口对应第二模切机构(10)的输入口。
12.根据权利要求11所述一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：所述加工设备还包括用于收集经天线孔加工机构(4)打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层的天线孔(16)废料收集装置(5)；所述天线孔(16)废料收集装置(5)位于天线孔加工机构(4)的下方；所述复合机构(6)还设有用于加热粘合剂的加热鼓；所述复合机构(6)包括用于将第二基材层同天线层进行复合的胶辊或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合的胶辊。
13.一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工方法，涉及权利要求1至12中一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备，其特征在于：该加工方法包括利用印刷机构在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂的工序，和利用模切机构对超高频标签天线的芯片绑定定位点(14)、芯片绑定点(15)和超高频标签天线的四周边缘进行模切的工序。
14.根据权利要求13中所述的一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工方法，其特征在于：其生产步骤如下
步骤一：第一放卷机构(1)的放卷待加工天线层或复合第一基材层的天线层至第一凹模印刷座(28)，由第一凹模印刷座(28)在待加工天线层一侧或复合第一基材层的天线层中第一基材层未粘合天线层的一侧按照天线本体形状涂布带颜色的粘合剂并同步地在对应按照天线本体形状涂布后的粘合块(38)附近印刷第一定位标识(36)，再由第一凹模印刷座(28)将涂布粘合剂后的天线层或将涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构(3)，利用烘干机构(3)将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干；
或第一放卷机构(1)的放卷待加工天线层或复合第一基材层的天线层至第二凹模印刷座(29)，由第二凹模印刷座(29)在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧采用油墨印刷第一定位标识(36)及标记块，再由第一曝光装置(32)对第一定位标识(36)及标记块进行曝光使得由油墨组成第一定位标识(36)及标记块快速曝干，然后由第三凹模印刷座(30)依据标记块在待加工天线层一侧或第一基材层未粘贴天线层的一侧按照天线本体形状涂布粘合剂，由第三凹模印刷座(30)将涂布粘合剂后的天线层或将涂布粘合剂后的复合第一基材层的天线层送至烘干机构(3)，利用烘干机构(3)将已涂布粘贴剂的天线层或复合第一基材层的天线层进行烘干；
步骤二：将烘干后的天线层或复合第一基材层的天线层送至纠偏装置(25)，利用第二纠偏装置(25)对烘干后的天线层或复合第一基材层的天线层进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向；
步骤三：经第二纠偏装置(25)纠偏后的天线层或复合第一基材层的天线层送至第一牵引装置(23)，利用第一牵引装置(23)帮助天线层或复合第一基材层的天线层进行传送；利用第一牵引装置(23)和第二牵引装置(24)共同作用，进而控制天线层或复合第一基材层的天线层的传动速度，传动过程中的天线层或复合第一基材层的天线层的张力稳定及各个模切套位精准；
步骤四：经过第一牵引装置(23)的天线层或复合第一基材层的天线层送至天线孔加工机构(4)进行天线孔(16)打孔，天线孔加工机构(4)对天线层或复合第一基材层的天线层进行天线孔(16)打孔；
步骤五：天线孔(16)打孔后的天线层或天线孔(16)打孔后的复合第一基材层的天线层经复合机构(6)同第二放卷机构(7)的第二基材层复合在一起，即第二基材层通过粘合剂与天线层或第一基材层粘合；
步骤六：复合第二基材层后的天线层，先经第一模切机构(27)对天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)，再经第二模切机构(10)对天线层的天线本体(17)四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体(17)的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)和剩余废料天线，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线收卷排废；
或复合第二基材层及第一基材层后的天线层先经第一模切机构(27)对第一基材层和天线层的天线同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)后，再经第二模切机构(10)对复合第一基材层的天线层天线本体(17)四周边缘的天线和第一基材层同时进行模切和/或辊切形成天线本体(17)的外轮廓，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体(17)，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或复合第二基材层后的天线层，先经第二模切机构(10)对天线层的天线本体(17)四周边缘的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体(17)的外轮廓，再经第一模切机构(27)对天线层的天线进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)，然后在第二基材层上形成初步成型的天线本体(17)和剩余废料天线，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线收卷排废；
或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经第二模切机构(10)对天线层的天线本体(17)四周边缘对应的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体(17)的外轮廓，再经第一模切机构(27)对天线层的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)后，然后在第二基材层上形成初步成型的复合第一基材层的天线本体(17)，以及剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层，通过第一排废收卷机构(11)将剩余废料天线及对应剩余废料第一基材层收卷排废；
或所述复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经过第一模切机构(27)的第一平压模切机或第一圆刀模切机对其中一个芯片绑定点(15)、同时对天线层两侧多余天线或第一基材层及天线层的两侧多余天线及多余第一基材层进行平压模切或进行圆刀模切后形成两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料，通过第二排废收卷机构(26)将两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料收卷排废，然后由第一模切机构(27)的第二平压模切机或第二圆刀模切机对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)进行平压模切或进行圆刀模切，共同形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)后，再经第二模切机构(10)对天线层的天线本体(17)四周边缘的天线或对天线层的天线本体(17)四周边缘对应的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体(17)的外轮廓，芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)及天线本体(17)的外轮廓加工后的剩余天线废料或剩余的天线废料及第一基材废料，通过第一排废收卷机构(11)收卷排废；
或所述复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层的天线层，先经过第一模切机构(27)的第一平压模切机或第一圆刀模切机对其中一个芯片绑定点(15)进行平压模切或进行圆刀模切，然后由第一模切机构(27)的第二平压模切机或第二圆刀模切机对另一个芯片绑定点(15)及芯片绑定定位点(14)、同时对天线层两侧多余天线或多余第一基材层及天线层的两侧多余天线及第一基材层进行平压模切或进行圆刀模切后共同形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)、两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料，通过第二排废收卷机构(26)将两侧剩余天线废料或两侧剩余的天线废料及第一基材废料收卷排废，再经第二模切机构(10)对天线层的天线本体(17)四周边缘的天线或对天线层的天线本体(17)四周边缘对应的天线及第一基材层同时进行平压模切和/或圆刀模切形成天线本体(17)的外轮廓，芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)及天线本体(17)的外轮廓加工后的剩余天线废料或剩余的天线废料及第一基材废料，通过第一排废收卷机构(11)收卷排废；
步骤七：经第一排废收卷机构(11)收卷排废后，通过第三放卷机构(12)放卷隔离层使得初步成型的天线本体(17)的天线上或第一基材层上覆盖隔离层；
步骤八：覆盖隔离层的天线本体(17)送至第二牵引装置(24)，经第二牵引装置(24)，利用第二牵引装置(24)帮助覆盖隔离层的天线本体(17)进行传送至成品收卷机构(13)，由成品收卷机构(13)收卷形成模切的超高频电子标签天线成品。
15.根据权利要求14中所述的一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工方法，其特征在于：在步骤一中，第一放卷机构和第一凹模印刷座(28)之间或第一放卷机构与第二凹模印刷座(29)之间增设第一纠偏装置(34)的纠偏工序，即第一放卷机构放卷的天线层或复合第一基材层的天线层先经过第一纠偏装置(34)进行基准定位，纠正和/或校准其移送方向，然后再由第一纠偏装置(34)将其送至第一凹模印刷座(28)的输入口或第二凹模印刷座(29)的输入口。
16.根据权利要求15中所述的一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工方法，其特征在于：在步骤六中，在复合机构和第一模切机构(27)之间增加第四凸模印刷座(31)的第二定位标识(37)的印刷工序和第二曝光装置(33)的第二曝光工序，即复合第二基材层后的天线层或复合第二基材层及第一基材层后的天线层，先经送至第四凸模印刷座(31)，由第四凸模印刷座(31)在天线层和/或第二基材层上采用油墨印刷第二定位标识(37)，第二定位标识(37)用于芯片安装和/或绑定时芯片定位，然后由第二曝光装置(33)对第二定位标识(37)进行曝光使得由油墨组成第二定位标识(37)快速曝干，再将印有第二定位标识(37)且复合第二基材层后的天线层或印有第二定位标识(37)且复合第二基材层及第一基材层后的天线层送至第一模切机构(27)输入口。
17.根据权利要求16中所述的一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工方法，其特征在于：所述天线孔加工机构(4)对天线层进行天线孔(16)打孔，采用平压模切工艺或圆刀模切工艺；
所述步骤五中天线孔加工机构(4)进行天线孔(16)打孔，打孔后产生的废料天线或打孔后产生的废料天线及废料第一基材层进入天线孔(16)废料收集装置(5)；
所述步骤五中，在天线孔(16)打孔后的天线层或复合第一基材层的天线层经复合机构(6)同第二放卷机构(7)放卷的第二基材层复合的过程中，复合机构(6)的加热鼓同步加热天线层上的粘合剂，利用胶棍将第二基材层同天线层进行复合或将第二基材层同复合第一基材层的天线层进行复合；
所述加热鼓的温度范围为50摄氏度至200摄氏度；所述烘干机构(3)的温度范围为40摄氏度至160摄氏度；所述第一凹模印刷座(28)或第三凹模印刷座(30)用于涂布在天线层上或第一基材层上的粘合剂中含有稀释溶剂。
18.根据权利要求14至17中任意一项所述的一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工方法，其特征在于：所述第一模切的机构对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行一次性平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)；
或所述第一模切机构(27)对天线层的天线或复合第一基材层的天线层的天线及第一基材层进行两次或两次以上平压模切和/或圆刀模切形成芯片绑定点(15)、芯片绑定定位点(14)。
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CN101308953A (zh) * 2008-07-04 2008-11-19 汤献维 一种专用薄膜及制作射频标签天线的方法
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