CZ306134B6 - Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tagem - Google Patents

Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tagem Download PDF

Info

Publication number
CZ306134B6
CZ306134B6 CZ2014-824A CZ2014824A CZ306134B6 CZ 306134 B6 CZ306134 B6 CZ 306134B6 CZ 2014824 A CZ2014824 A CZ 2014824A CZ 306134 B6 CZ306134 B6 CZ 306134B6
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
foil
film
rfid
thickness
chips
Prior art date
Application number
CZ2014-824A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ2014824A3 (cs
Inventor
Stanislav Vašíček
Tomáš Obr
Filip Beneš
Vladimír Kebo
Pavel Staša
Jiří Švub
Original Assignee
Invos, Spol. S R. O.
Vysoká Škola Báňská - Technická Univerzita Ostrava
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Invos, Spol. S R. O., Vysoká Škola Báňská - Technická Univerzita Ostrava filed Critical Invos, Spol. S R. O.
Priority to CZ2014-824A priority Critical patent/CZ306134B6/cs
Publication of CZ2014824A3 publication Critical patent/CZ2014824A3/cs
Publication of CZ306134B6 publication Critical patent/CZ306134B6/cs

Links

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

Na rubové straně fólie (3) se vytvoří soutiskové značky (4) a podle nich se pak nejprve na lícovou stranu fólie (3) nalepí RFID čipy (1) ve formě die-strap s konektory pro anténu (křidélky) tak, že vodivé kontakty jsou orientovány směrem vzhůru od fólie (3) a následně se lícová strana fólie (3) v oblastech čipů (1) přímo potiskne obrazci customizovaných RFID antén (2) tak, aby jejich konce překryly vodivé kontakty příslušného čipu (1). Lícová vrstva fólie (3) s čipy (1) a potiskem antén (2) se může překrýt a laminací spojit s další krycí fólií (5) tak, že každý z tagů je pak uložen v prostoru mezi dvěma fóliemi (3, 5).

Description

Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tágem
Oblast techniky
Vynález se týká způsobu výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tágem s čipem obsahujícím elektronicky čitelné informace o zabaleném produktu a s customizovanou RFID anténou natištěnou přímo na obalové fólii.
Dosavadní stav techniky
V současné době jsou již známy obaly na zboží opatřené RFID tágy identifikujícími balené produkty a poskytujícími elektronicky čitelné informace o vlastnostech těchto produktů. Většinou se jedná o RFID tágy řešené jako etikety k nalepení na obaly. Při tom se využívá kombinace nalepeného RFID čipu s RFID anténou natištěnou vodivou tiskovou barvou. Takové řešení, využívající potisku vodivým inkoustem obsahujícím částice uhlíku nebo stříbra je např. předmětem čínského užitného vzoru č. 202533979.
Začínají se ale objevovat i řešení využívající přímého potisku obalových fólií, zejména polymerních, vodivými tiskovými barvami. Předmětem patentové přihlášky US 2011/052792 je obecný způsob zhotovení elektronických obvodů jejich natištěním vodivou tiskovou barvou na fólii. Jako hlavní, blíže specifikovaná aplikace se zde uvádí zhotovení RFID tágu, které spočívá v zhotovení RFID antény přímým natištěním vodivou barvou na fólii a následným připojením RFID čipu k ní jeho nalepením na fólii v oblasti tohoto vodivého potisku. Obdobný proces vytvoření RFID tágu jeho natištěním na fólii, s výjimkou RFID čipu, je řešen také v korejské patentové přihlášce 2012/0077847. ’
Nevýhodou výše uvedených řešení spočívajících v natištění RFID antény a následném nalepení RFID čipu je vysoká náročnost této operace na přesnost výroby (v řádu desetin mm) a v důsledku toho také nezbytný charakter výrobních technologií a technických řešení k jejich realizaci umožňujících eliminaci potenciálních příčin nepřesnosti (chvění způsobeného mechanickými příčinami, tepelná roztažnost vlivem vlastností konstrukčního materiálu atd.). Důsledkem jsou vysoké ceny výrobního zařízení a provozní náročnost výroby. To je pak např. překážkou aplikace RFID prvků přímo ve výrobě obalových materiálů.
Podstata vynálezu
K odstranění výše uvedených nevýhod přispívá do značné míry způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tágem podle vynálezu. Tento způsob výroby spočívá v tom, že se na kontinuálně posouvanou fólii nejprve v pravidelných odstupech vytisknou soutiskové značky, podle nich se, obdobně jako u řešení známých, osadí RFID tágy obsahující na fólii přilepený RFID čip a na fólii natištěnou RFID anténu. Pak se ověří čitelnost tagů, případně se do nich čtečkou nahrají zákazníkem požadované informace a fólie se dělí na polotovary, z nichž každý obsahuje jeden RFID tag. Tyto polotovary se pak zpracovávají na finální obaly.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že se na rubové straně fólie o tloušťce 0,05 až 0,2 mm z materiálu vybraného ze skupiny zahrnující LDPE, PP, PET a PA vytvoří soutiskové značky a podle nich se pak nejprve na lícovou stranu fólie nalepí RFID čipy ve formě die-strap s konektoiy pro anténu (křidélky) tak, že vodivé kontakty jsou orientovány směrem vzhůru od fólie. Následně se pak lícová strana fólie v oblastech čipů přímo potiskne obrazci customizovaných RFID antén tak, aby jejich konce překryly vodivé kontakty příslušného čipu. Při tom se k potisku použije vodivá tisková vodou ředitelná barva o viskozitě (dle DIN 4) 22 až 35 s, obsahující 3 až 7 % pevné složky s funkční složkou tvořenou částicemi stříbra nebo mědi povrchově upravené stříbrem.
- 1 CZ 306134 B6
Jako fólie se s výhodou použije fólie z LDPE o tloušťce 0,05 až 0,2 mm, biaxiálně orientovaná fólie z PP o tloušťce 0,02 až 0,08 mm, fólie z PET o tloušťce 0,02 až 0,08 mm nebo fólie z PA o tloušťce 0,04 až 0,08 mm.
K nalepení RF1D čipu se s výhodou použije nevodivé bezrozpouštědlové lepidlo na bázi polyuretanu.
Fólie s čipy a potiskem antén se pak může s výhodou překrýt a laminací spojit s další krycí fólií tak, že každý z tagů je pak uložen v prostoru mezi dvěma fóliemi.
Hlavní přínos řešení podle vynálezu spočívá v použití dostupné modifikace čipů (die- strap čip s konektory a orientací vodivých kontaktů směrem nahoru) v kombinaci s využitím technického prvku - tiskové značky, využívaného v tiskových technikách pro dosažení soutisku barev, v tomto vynálezu využitého pro přesnou lokalizaci objektů aplikovaných ve třech operacích a), b), c):
a) soutisk běžného grafického motivu na fólii, pořízeného v předchozím výrobním kroku,
b) lokalizace čipu na opačné straně téže fólie do určeného místa, c) následně na téže straně fólie jako ad b) tisku antény.
Přesnost požadovaná pro dosažení funkčního spojení čipu a antény je u způsobu výroby podle vynálezu v řádu milimetrů, tedy o řád nižší přesnost než u řešení podle dosavadního stavu techniky. To má zásadní význam z hlediska snížení výrobních nákladů.
Přínos laminace krycí fólií, provedené v následujícím výrobním kroku, je především ve splnění legislativně hygienických požadavků - tzn. v oddělení tágu od přímého styku s balenou potravinou. Současně je řešena i jeho ochrana před okolními vlivy. Sekundární přínos laminace spočívá v zabezpečení neoddělíteInosti tágu od fólie i na těch místech obalu, které jsou nedostupné pro vizuální kontrolu neporušenosti obalu.
Objasnění výkresů
K bližšímu objasnění podstaty vynálezu slouží přiložený výkres, kde představuje:
obr. 1 - schéma postupu ukládání RFID čipů a tisku obrazců customizovaných RFID antén, obr. 2 - schéma následné laminace.
Příklady uskutečnění vynálezu
Příklad 1
V příkladném provedení způsobu výroby inteligentního obalu (viz obr. 1) na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tágem byly nejprve na rubovou stranu kontinuálně posunované fólie 3 v daném příkladu z LDPE o tloušťce 0,05 až 0,2 mm natištěny soutiskové značky 4. Podle nich pak byly nejprve na lícovou stranu fólie nalepeny RFID čipy 1 ve formě die-strap s konektory pro anténu (křidélky) tak, že vodivé kontakty jsou orientovány směrem vzhůru od fólie.
Použité RFID čipy měly následující parametry a vlastnosti:
splňují standardy EPCGlobal™ Gen2 (v. 1.0.9) a ISO/IEC 18000-6C, pracují na frekvenci 860 až 960 MHz, komunikace je možná prostřednictvím induktivní i backscatter vazby. Podporovány
-2CZ 306134 B6 jsou volitelné Gen2 příkazy (zápis a mazání po blocích). Čipy mají 192-bit paměti, 96-bit paměti pro EPC, 32-bit pro přístupové heslo, 32-bit pro deaktivační heslo, 32-bit paměť TID. Tepelná odolnost čipu je 150 °C, maximálně po dobu 1 min., kolmý tlak na čip maximálně 10 N/mm2, při ohybu přes povrch válce je minimální průměr válce 15 mm.
K nalepení RFID čipu bylo použito nevodivé dvoj složkové bezrozpouštědlové lepidlo na bázi polyuretanu. Pracovní teploty při nanášení a kašírování byly 30 až 60 °C, nanášená gramáž lepidla 1,2 až 2 g/m2.
Následně pak byla lícová strana fólie v oblastech čipů přímo potištěna obrazci customizovaných RFID antén 2 tak, aby jejich konce překryly vodivé kontakty příslušného čipu. K potisku byla použita vodivá tisková vodou ředitelná barva o viskozitě 22 až 35 s (DIN4), obsahující 3 až 7 % pevné složky. Funkční složkou byly částice stříbra, popř. mědi povrchově upravené stříbrem. Potisk byl proveden přenosem s gramáží v mokrém stavu 16 g/m2. Teplota sušení vrstvy potisku byla max 110 °C, plošný odpor natištěné antény 10 až 20 Ω/čtverec.
Příklad 2
Způsob výroby inteligentního obalu i použité materiály byly shodné s příkladem 1. Fólie s čipy a potiskem antén byla ale následně překryta a laminací spojena s další krycí fólií 5 tak, že každý ztagů je pak uložen v prostoru mezi dvěma fóliemi 3, 5 (viz obr. 2). Válce laminačního ústrojí byly temperovány na 30 až 80 °C, tlak laminačního válce byl maximálně 6 Atm.
Příklad 3
Způsob výroby inteligentního obalu odpovídal příkladu 1 nebo 2, byla však použita fólie 3 z BOPP o tloušťce 0,02 až 0,08 mm.
Příklad 4
Způsob výroby inteligentního obalu odpovídal příkladu 1 nebo 2, byla však použita fólie 3 z PET o tloušťce 0,02 až 0,08 mm.
Příklad 5
Způsob výroby inteligentního obalu odpovídal příkladu 1 nebo 2, byla však použita fólie 3 z PA o tloušťce 0,04 až 0,08 mm.

Claims (7)

1. Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tágem spočívající v tom, že se na kontinuálně posouvanou fólii nejprve v pravidelných odstupech vytisknou soutiskové značky, podle nich se osadí RFID tágy obsahující na fólii přilepený RFID čip a na fólii natištěnou RFID anténu, ověří se čitelnost tagů, případně se do nich čtečkou nahrají zákazníkem požadované informace, fólie se dělí na polotovary, z nichž každý obsahuje jeden RFID tag a ty se pak zpracovávají na finální obaly, vyznačující se tím, že se na rubové straně fólie (3) o tloušťce 0,05 až 0,2 mm z materiálu vybraného ze skupiny zahrnující LDPE, PP, PET a PA vy
-3CZ 306134 B6 tvoří soutiskové značky (4) a podle nich se pak nejprve na lícovou stranu fólie (3) nalepí RFID čipy (1) ve formě die-strap s konektory pro anténu (křidélky) tak, že vodivé kontakty jsou orientovány směrem vzhůru od fólie (3) a následně se lícová strana fólie (3) v oblastech čipů (1) přímo potiskne obrazci customizovaných RFID antén (2) tak, aby jejich konce překryly vodivé kontakty příslušného čipu (1), při čemž k potisku se použije vodivá tisková vodou ředitelná barva o viskozitě (dle DIN 4) 22 až 35 s, obsahující 3 až 7 % pevné složky s funkční složkou tvořenou částicemi stříbra nebo mědi povrchově upravené stříbrem.
2. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že jako fólie (3) se použije fólie z LDPE o tloušťce 0,05 až 0,2 mm.
3. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že jako fólie (3) se použije biaxiálně orientovaná fólie z PP o tloušťce 0,02 až 0,08 mm.
4. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že jako fólie (3) se použije fólie z PET o tloušťce 0,02 až 0,08 mm.
5. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že jako fólie (3) se použije fólie z PA o tloušťce 0,04 až 0,08 mm.
6. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že k nalepení RFID čipu se použije nevodivé bezrozpouštědlové lepidlo na bázi polyuretanu.
7. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že lícová vrstva fólie (3) s čipy (1) a potiskem antén (2) se překryje a laminací spojí s další krycí fólií (5) tak, že každý z tagů je pak uložen v prostoru mezi dvěma fóliemi (3,5).
CZ2014-824A 2014-11-27 2014-11-27 Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tagem CZ306134B6 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ2014-824A CZ306134B6 (cs) 2014-11-27 2014-11-27 Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tagem

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ2014-824A CZ306134B6 (cs) 2014-11-27 2014-11-27 Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tagem

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ2014824A3 CZ2014824A3 (cs) 2016-06-08
CZ306134B6 true CZ306134B6 (cs) 2016-08-17

Family

ID=56108737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ2014-824A CZ306134B6 (cs) 2014-11-27 2014-11-27 Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tagem

Country Status (1)

Country Link
CZ (1) CZ306134B6 (cs)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3913219A (en) * 1974-05-24 1975-10-21 Lichtblau G J Planar circuit fabrication process
US20040200061A1 (en) * 2003-04-11 2004-10-14 Coleman James P. Conductive pattern and method of making
WO2007143527A2 (en) * 2006-06-01 2007-12-13 S.D. Warren Company Rfid tags and antennas and methods of their manufacture
US20110052792A1 (en) * 2008-05-08 2011-03-03 Kee-Hyun Shin Method for printing electronic device using matching logic and method for manufacturing rfid tag using the same
KR20120077847A (ko) * 2010-12-31 2012-07-10 한국조폐공사 대상물에 인쇄되는 알에프아이디를 갖는 증착필름 및 이를 이용한 보안시스템
EP2711173A2 (en) * 2010-06-14 2014-03-26 Avery Dennison Corporation Method Of Manufacturing Conductive Structures

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3913219A (en) * 1974-05-24 1975-10-21 Lichtblau G J Planar circuit fabrication process
US20040200061A1 (en) * 2003-04-11 2004-10-14 Coleman James P. Conductive pattern and method of making
WO2007143527A2 (en) * 2006-06-01 2007-12-13 S.D. Warren Company Rfid tags and antennas and methods of their manufacture
US20110052792A1 (en) * 2008-05-08 2011-03-03 Kee-Hyun Shin Method for printing electronic device using matching logic and method for manufacturing rfid tag using the same
EP2711173A2 (en) * 2010-06-14 2014-03-26 Avery Dennison Corporation Method Of Manufacturing Conductive Structures
KR20120077847A (ko) * 2010-12-31 2012-07-10 한국조폐공사 대상물에 인쇄되는 알에프아이디를 갖는 증착필름 및 이를 이용한 보안시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CZ2014824A3 (cs) 2016-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10198677B2 (en) RFID tag for printed fabric label and method of making
US7843341B2 (en) Label with electronic components and method of making same
CN105787553B (zh) 一种使用烫金方式置入包装基材的rfid标签的制备方法
EP2786306B1 (en) System and method for bulk rfid tag encoding
ES2364508T3 (es) Procedimiento para la fabricación de un contenedor y contenedor para el almacenamiento y para el transporte de productos en piezas y productos a granel.
US20080180217A1 (en) RFID tag
US20080180255A1 (en) RFID tag
US10320054B2 (en) RFID tags designed to work on difficult substrates
US7796042B2 (en) Direct integration of RFID elements into folding boxes
US7651032B2 (en) Methods and systems for in-line RFID transponder assembly
TW200916613A (en) Packaging material with radio frequency identification tag and manufacturing method thereof
JP2022505261A (ja) 複合商品ラベル構造
CN103295057A (zh) 一种易撕高频rfid防伪标签及其制造方法
CN206946528U (zh) 一种易碎rfid防伪标签
CN106515245A (zh) 一种具有射频识别功能的转移膜及其制备方法
WO2007109891A1 (en) Rfid item level label construction without need for chip or strap attachment
CN106845588B (zh) 一种耐高温rfid轮胎电子标签及其制作方法
WO2012110702A2 (en) Label with radio frequency transponder
US20110241834A1 (en) Intrinsic Consumer Warnings and Pinch Peel Plates for RFID Inlays
CZ306134B6 (cs) Způsob výroby inteligentního obalu na bázi fólie opatřené identifikačním RFID tagem
CN101952841A (zh) 射频识别元件的实现方法以及能通过该方法获得的射频识别元件
CN203217615U (zh) 一种易撕防伪超高频rfid标签
KR101216015B1 (ko) 근거리 무선 통신 라벨 태그 패킷 검수 시스템 및 방법
WO2012131144A1 (en) Radio-frequency identification tag with securing portion
CN206946527U (zh) 一种带二维码的rfid易碎防伪电子标签