WO2022210158A1 - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 Download PDF

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WO2022210158A1
WO2022210158A1 PCT/JP2022/013482 JP2022013482W WO2022210158A1 WO 2022210158 A1 WO2022210158 A1 WO 2022210158A1 JP 2022013482 W JP2022013482 W JP 2022013482W WO 2022210158 A1 WO2022210158 A1 WO 2022210158A1
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WO
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cover tape
electronic component
component packaging
packaging
sealant layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/013482
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English (en)
French (fr)
Inventor
皓基 阿部
啓太 山口
祥司 上村
Original Assignee
住友ベークライト株式会社
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Filing date
Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof

Definitions

  • the present invention relates to a cover tape for electronic component packaging and an electronic component package.
  • electronic components such as transistors, diodes, capacitors, and piezoelectric element resistors are manufactured at the manufacturing sites of electronic devices by: (i) first, a carrier tape in which pockets capable of accommodating electronic components are continuously formed; It is housed in a package consisting of a cover tape that seals the carrier tape and is heat-sealed, and (ii) after that, it is surface-mounted on an electronic circuit board or the like while being wound on a reel made of paper or plastic. It is transported to the work area where it is to be performed. After peeling off the cover tape of the package in the working area, the electronic component is taken out from the pocket formed in the carrier tape and surface-mounted on an electronic circuit board or the like.
  • Patent Literature 1 discloses making the peelability appropriate by focusing on the peel resistance force ratio ⁇ between the maximum value and the minimum value of the peel resistance force between the carrier tape and the cover tape.
  • the peel strength which is the strength required to peel the cover tape from the carrier tape
  • the carrier tape vibrates when the cover tape is peeled off, and the electronic component is damaged. may pop out of the storage pocket.
  • the adhesive strength between the carrier tape and the cover tape is low, the cover tape may peel off during transportation of the package, and the packed electronic components may drop. For this reason, the cover tape is required to have sufficient adhesive strength to the carrier tape and at the same time to be peelable so as to be successfully peeled off from the carrier tape in the mounting process.
  • the environment may be high temperature and high humidity.
  • a certain amount of pressure is applied to the carrier tape and the cover tape, and the carrier tape and the cover tape are in a state of bonding even in areas where they are not heat-sealed.
  • the cover tape is required to have the property that the non-heat-sealed portion of the carrier tape does not adhere to the carrier tape even when a certain pressure is applied in a high-temperature, high-humidity environment.
  • the present invention provides a cover tape that can be adhered to a carrier tape with an appropriate adhesive strength and that is reduced in sticking at a portion where the carrier tape and the cover tape are not heat-sealed, that is, "adhesion to the carrier tape.
  • One of the objects is to provide a cover tape having a good balance between "adhesion resistance” and "adhesion resistance” to the carrier tape.
  • the present invention is as follows. a substrate layer; an intermediate layer; a sealant layer; A cover tape for electronic component packaging having in this order,
  • the sealant layer contains (A) an adhesive resin,
  • the (A) adhesive resin has a glass transition temperature measured according to ⁇ Method for measuring glass transition temperature> below, which is higher than 60° C. and not higher than 120° C.,
  • a cover tape for packaging electronic components wherein the sealant layer has a tack force of 0 N/cm 2 or more and 5.0 N/cm 2 or less, as measured by ⁇ tack force measurement method> hereinafter.
  • ⁇ Method for measuring glass transition temperature The glass transition temperature (° C.) of the (A) adhesive resin is measured using a differential scanning calorimeter (DSC), and the temperature is raised from 0° C. to 200° C. at a temperature rising condition of 10° C./min, under nitrogen atmosphere conditions.
  • Measured at ⁇ Method for measuring tack force> A stainless steel material with a contact area of 20 mm 2 is pressed against the sealant layer of the electronic component packaging cover tape at a contact speed of 30 mm / min, held at a measurement temperature of 60 ° C and a contact load of 25 N for 20 seconds, and then at a speed of 600 mm / min.
  • the measured value of the load per unit area when peeling off is defined as the tack force (N/cm 2 ) at 60°C.
  • this invention is the following. a carrier tape in which electronic components are housed in recesses; and the above electronic component packaging cover tape, An electronic component packaging body in which the sealant layer side is adhered to the carrier tape so as to seal the electronic component.
  • a cover tape for packaging electronic components that has a good balance between adhesiveness and adhesion resistance.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the shape of the seal iron used in the "adhesion resistance test"
  • FIG. 1 schematically shows an example of the electronic component packaging cover tape of the present embodiment.
  • the electronic component packaging cover tape of the present embodiment comprises a base layer 1, an intermediate layer 2, and a sealant layer 3 in this order.
  • the sealant layer 3 is usually adhered to the carrier tape.
  • the upper surface side in FIG. 1 is normally adhered to the carrier tape.
  • each layer may be composed of a plurality of layers.
  • the sealant layer 3 contains (A) an adhesive resin, and the glass transition temperature of the (A) adhesive resin measured by a predetermined method is higher than 60° C. and 120° C. or lower.
  • the tack force of the sealant layer 3 measured by a predetermined method is 0 N/cm 2 or more and 5.0 N/cm 2 or less.
  • an adhesive resin having a glass transition temperature of greater than 60° C. the cover tape and The resin is in a vitreous state even in a normal temperature environment or an environment in which the carrier tape is adhered to form a package, and adhesion resistance can be improved while suppressing adhesiveness.
  • adhesive resin having a glass transition temperature of 120 ° C. or less the resin softens near the heat sealing temperature, so that good adhesion between the cover tape and the carrier tape can be imparted. it is conceivable that.
  • the upper limit of the glass transition temperature is preferably 118° C. or lower, more preferably 116° C. or lower, and even more preferably 114° C. or lower.
  • the electronic component packaging cover tape 10 may have an adhesive layer (not shown) between each layer.
  • This adhesive layer can improve the adhesiveness between the layers.
  • materials for forming the adhesive layer include urethane-based adhesive resins for dry lamination and adhesive resins for anchor coats.
  • a combination of a polyester composition such as polyester polyol or polyether polyol and an isocyanate compound is preferred.
  • layers other than the adhesive layer may be provided as other layers. As other layers, for example, a layer for improving the strength of the entire film, a water vapor barrier layer, and the like may be provided.
  • the base material layer 1 must have mechanical strength to withstand external forces applied during processing of the electronic component packaging cover tape 10, heat sealing to a carrier tape, use, etc., and heat resistance to withstand heat during heat sealing.
  • films processed from various materials can be used.
  • the material forming the base material layer 1 include ester-based resins, amide-based resins, olefin-based resins, acrylate-based resins, methacrylate-based resins, imide-based resins, carbonate-based resins, and ABS resins.
  • ester-based resins and olefin-based resins are preferable as the material constituting the base material layer 1 .
  • polyethylene terephthalate and polyethylene are preferred because they can improve mechanical strength.
  • nylon which can improve mechanical strength and flexibility.
  • the form of the film used to form the base material layer 1 may be a stretched film or a uniaxially or biaxially stretched film. From the viewpoint of improving the mechanical strength of the cover tape for electronic component packaging, it is preferably a film stretched uniaxially or biaxially.
  • the substrate layer 1 may be formed of a single-layer film containing the materials described above, or may be formed using a multi-layer film containing the materials described above in each layer.
  • the base layer 1 may contain an antistatic agent from the viewpoint of reducing the amount of charge generated when the carrier tape is peeled off.
  • an antistatic layer may be provided as one of the substrate layers.
  • the surface of the base layer 1 containing an antistatic agent or the surface of the antistatic layer is formed by stacking a plurality of packages when electronic components are accommodated and transported in a package consisting of a carrier tape and a cover tape 10 for packaging electronic components. In the case of transporting the package, it has the possibility of coming into contact with the bottom surface of the carrier tape of the package stacked thereon.
  • the thickness of the base material layer 1 is, for example, 6 ⁇ m or more, preferably 7 ⁇ m or more, and more preferably 8 ⁇ m or more. Further, the thickness of the base material layer 1 is, for example, 35 ⁇ m or less, preferably 33 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less. If the thickness of the base material layer 1 is equal to or less than the above upper limit, the rigidity of the cover tape for electronic component packaging does not become too high, and even if torsional stress is applied to the carrier tape after sealing, the electronic component packaging can be used. The possibility that the cover tape 10 will follow the deformation of the carrier tape and peel off can be reduced.
  • the substrate layer 1 may have a two-layer structure of a first substrate layer and a second substrate layer, or a three-layer or more structure having additional layers.
  • the material used for the base material layer 1 can be used, for example.
  • the thickness it is preferable that the total thickness of the first base material layer, the second base material layer, etc. is the "thickness of the base material layer 1".
  • the intermediate layer 2 is a layer provided for the purpose of imparting cushioning properties to the electronic component packaging cover tape 10 according to the present embodiment. This can improve the adhesion between the electronic component packaging cover tape 10 and the carrier tape at the time of sealing.
  • the material of the intermediate layer 2 is not particularly limited as long as it can impart cushioning properties to the cover tape 10 for packaging electronic components.
  • One or two or more selected from resins, cyclic olefin resins, and copolymers thereof may be mentioned.
  • resins, cyclic olefin resins, and copolymers thereof may be mentioned.
  • polyacrylic acid derivatives, polyacrylic ester derivatives, olefinic resins and cyclic olefinic resins are preferred, olefinic resins are more preferred, and ethylene-based resins are even more preferred, from the viewpoint of performance balance.
  • the thickness of the intermediate layer 2 is typically 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or more and 45 ⁇ m or less, from the viewpoint of further improving the adhesion between the electronic component packaging cover tape 10 and the carrier tape at the time of sealing.
  • the sealant layer 3 is a layer that contains (A) an adhesive resin and is provided on the surface of the intermediate layer 2 opposite to the surface in contact with the substrate layer 1 .
  • the sealant layer 3 is usually in contact with the carrier tape when the electronic component packaging cover tape 10 is sealed (for example, heat-sealed) to the carrier tape.
  • the sealant layer 3 has a heat-sealing property, is adhered to a carrier tape, and exhibits an easy peeling property so that it can be easily peeled off during use.
  • the (A) adhesive resin material of the sealant layer 3 include one or more selected from acrylic resins, styrene resins, olefin resins, urethane resins and ester resins, and these and the like. Among these, from the viewpoint of good dissolution or dispersion of the antistatic agent, it is preferable to include at least one of styrene-based resins, acrylic-based resins and ester-based resins.
  • styrene resins include polystyrene, styrene/butadiene copolymer (SB), styrene/butadiene/styrene block copolymer (SBS), styrene/ethylene/butadiene/styrene block copolymer (SEBS), styrene ⁇ Isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-methyl (meth)acrylate copolymer, hydrogenated styrene block copolymer, impact resistance Polystyrene (HIPS; High Impact Polystyrene), general-purpose polystyrene resin (GPPS; General Purpose Polystyrene), and the like.
  • SB styrene/butadiene copolymer
  • SBS styren
  • styrene-butadiene copolymer (SB) from the viewpoint of high transparency and improved adhesion resistance and peel strength in a well-balanced manner.
  • SB styrene-butadiene copolymer
  • the constituent monomers of the acrylic resin one or more of these examples can be included. Moreover, as a constituent monomer of the acrylic resin, a monomer other than those exemplified may be further included. Derivatives of these monomers may also be used. Ester-based resins are obtained by condensation polymerization of alcohol components (typically diols) and carboxylic acid components (typically dicarboxylic acids).
  • alcohol components include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2, 3-butanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12- Chain or branched aliphatic diols such as dodecanediol, hydrogenated bisphenol A [2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl)propane], hydrogenated bisphenol A alkylene oxide having 2 to 4 carbon atoms (average addition mole number 2 or more and 12 or less) trihydric or higher polyhydric alcohols such as alicyclic diols such as adducts, glycerin,
  • carboxylic acid components include oxalic acid, malonic acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, itaconic acid, glutaconic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, azelaic acid, dodecylsuccinic acid, and dodecenylsuccinic acid.
  • carboxylic acids chain or branched aliphatic dicarboxylic acids such as octenylsuccinic acid, trivalent or higher polyvalent carboxylic acids such as trimellitic acid or its anhydride, aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid aromatic dicarboxylic acids acid and the like.
  • carboxylic acid components may be used.
  • the temperature of the (A) adhesive resin of the sealant layer 3 was increased from 0° C. to 200° C. at a temperature rising condition of 10° C./min, and measured under nitrogen atmosphere conditions.
  • the glass transition temperature (°C) is higher than 60°C and 120°C or lower, preferably 118°C or lower, more preferably 116°C or lower, and still more preferably 114°C or lower.
  • the glass transition temperature (°C) of the (A) adhesive resin of the sealant layer 3 is higher than 60°C, the package consisting of the cover tape for packaging electronic components and the carrier tape can be heated at a high temperature of around 60°C or Even when stored in a high-humidity environment for a certain period of time, the rate of change over time of the peel strength of the cover tape for electronic component packaging to the carrier tape, when compared to the initial value (immediately after heat sealing), tends to fall within a predetermined range.
  • the glass transition temperature (°C) of the adhesive resin of the sealant layer 3 is higher than 60°C even when stored in a high-temperature environment of about 60°C, so that the adhesive resin maintains a glass state.
  • the lower limit of the glass transition temperature may be, for example, higher than 90°C, 91°C or higher, 95°C or higher, or 100°C or higher.
  • the sealant layer 3 can further contain (B) an antistatic agent from the viewpoint of reducing the surface resistance value of the sealant layer 3 to suppress the generation of static electricity associated with peeling and maintaining sealing properties.
  • an antistatic agent is preferably dissolved or dispersed in (A) the adhesive resin. That is, preferably, the compatibility between (A) the adhesive resin and (B) the antistatic agent is good, and the (B) antistatic agent is contained in the (A) adhesive resin as the matrix resin in the sealant layer 3 It is evenly distributed throughout.
  • the antistatic agent is dissolved in (A) the adhesive resin via a solvent, and (B) the antistatic agent is dissolved in water in (A) the adhesive resin.
  • a dispersed mode is mentioned, which differs depending on the properties of (A) the adhesive resin and (B) the antistatic agent.
  • Specific examples of the (B) antistatic agent include antimony-doped tin, conductive polymers (eg, polythiophene and polythiophene derivatives), phosphorus-doped tin, fluorine-doped tin, and carbon nanotubes.
  • the antistatic agent is one or more selected from the group consisting of antimony-doped tin oxide, phosphorus-doped tin oxide, fluorine-doped tin oxide and a conductive polymer. preferably included.
  • Examples of conductive polymers such as polythiophene and polythiophene derivatives include polythiophene, poly(3,4)-ethylenedioxythiophene, and poly(3-thiophene- ⁇ -ethanesulfonic acid). Among these, poly-3,4-ethylenedioxythiophene or a derivative thereof is preferred from the viewpoint of maintaining better antistatic properties and sealing properties.
  • the sealant layer 3 may contain, as other additives, a dispersant for improving the dispersibility of the antistatic agent, silica sol, a leveling agent, a conductive aid, and the like.
  • the thickness of the sealant layer 3 is typically preferably 0.02 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, more preferably 0.03 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, from the viewpoint of suitably performing the sealing work and the peeling work.
  • the thickness of the electronic component packaging cover tape according to the present embodiment is preferably 40 ⁇ m or more and 65 ⁇ m or less, more preferably 45 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less, from the viewpoint of the balance between film strength and handling.
  • the tack force of the sealant layer 3 was measured by pressing a stainless steel material with a contact area of 20 mm 2 against the sealant layer 3 of the cover tape at a contact speed of 30 mm/min, and measuring the temperature at 60. °C, a contact load of 25 N for 20 seconds, and then peeling off at a rate of 600 mm/min.
  • the tack force of the sealant layer 3 at 60° C. is 5.0 N/cm 2 or less, preferably 4.5 N/cm 2 or less, more preferably 4.0 N, from the viewpoint of adhesion resistance. / cm 2 or less.
  • the cover tape so that the tack force of the sealant layer 3 is sufficiently small at a temperature lower than the heat sealing temperature of 60° C., good adhesion resistance can be obtained.
  • the lower limit of the tack force at 60° C. is not limited, but is, for example, 0 N/cm 2 or more, specifically 0.01 N/cm 2 or more.
  • the electronic component packaging cover tape according to the present embodiment has good "adhesion resistance" to the carrier tape. That is, the electronic component packaging cover tape and the carrier tape according to the present embodiment are prevented from sticking to each other at the portions not heat-sealed.
  • This "adhesion resistance” can be quantified by the following ⁇ adhesion resistance test>.
  • a cover tape with better performance can be manufactured by designing the cover tape using the length of the adhesion mark measured in the following ⁇ adhesion resistance test> as a design indicator.
  • the electronic component packaging cover tape has a width of 10.0 mm, and the sealant layer side of the cover tape and the uneven surface with a width of 8.0 mm
  • the irregular surface side of a polystyrene film having an average surface roughness (Ra) of 0.25 ⁇ m is overlapped to obtain a sample.
  • the presence or absence of adhesion between the polystyrene film and the electronic component packaging cover tape is evaluated based on adhesion marks on the polystyrene film.
  • the dimension in the length direction of the polystyrene film is measured as the length of the adhesion traces on the polystyrene film.
  • the length of the adhesive marks left on the polystyrene film is preferably 15 mm or less, more preferably 13 mm or less, and still more preferably 11 mm or less.
  • the sealing iron having the shape and size as described above is available from, for example, Tokyo Weld Co., Ltd., which is a sealing machine manufacturer.
  • the electronic component packaging cover tape By designing the electronic component packaging cover tape so that the length of the adhesive marks is 15 mm or less, the electronic component packaging cover tape and the carrier tape are bonded together to form a package, wound on a reel and stored.
  • adhesion between the cover tape and the carrier tape can be further suppressed at locations other than the heat-sealed portion. That is, the adhesion resistance can be further improved.
  • the electronic component packaging cover tape according to the present embodiment has good adhesiveness to the carrier tape (heat-sealing property with the carrier tape). This can be quantified by, for example, the following ⁇ heat seal test>. In other words, by designing the cover tape using the peel strength obtained by the following ⁇ heat seal test> as a design indicator, it is possible to manufacture a cover tape having better adhesion to the carrier tape.
  • the electronic component packaging cover tape has a width of 5.5 mm, and the sealant layer side of the electronic component packaging cover tape and the uneven surface with a width of 8 mm have an average surface roughness (Ra) of 0.25 ⁇ m.
  • Ra surface roughness
  • a polystyrene film was laminated to the uneven surface side, and a double-edged iron with a width of 0.4 mm and a length of 28 mm was used to seal at a temperature of 180 ° C., a load of 5 kgf, a sealing time of 60 ms, and a carrier.
  • the sample is heat-sealed under the condition of a tape feed pitch of 4 mm.
  • a peel test is performed under the conditions of a peel speed of 300 mm/min, a measurement temperature of 25° C., and a peel angle of 170°.
  • the lower limit of the peel strength in this test is preferably 0.2N or more, more preferably 0.22N or more, still more preferably 0.23N or more.
  • the upper limit of the peel strength is preferably 0.9N or less, more preferably 0.8N or less, and still more preferably 0.7N or less.
  • the peel strength when the package consisting of the electronic component cover tape and the carrier tape is stored at a high temperature will be described.
  • the 170°C peel strength is measured in the same manner as in the above ⁇ heat seal test>.
  • the lower limit of the peel strength is preferably 0.10 N or more, more preferably 0.11 N or more, and still more preferably 0.12 N or more.
  • the upper limit of the peel strength is preferably 1.35 N or less, more preferably 1.20 N or less, and even more preferably 1.05 N or less.
  • the peel strength when the package consisting of the electronic component cover tape and the carrier tape is stored at high temperature and high humidity will be described.
  • the 170°C peel strength is measured in the same manner as in the above ⁇ heat seal test>.
  • the lower limit of the peel strength is preferably 0.10 N or more, more preferably 0.11 N or more, and still more preferably 0.12 N or more.
  • the upper limit of the peel strength is preferably 1.35 N or less, more preferably 1.20 N or less, and even more preferably 1.05 N or less.
  • ⁇ Change rate of peel strength after storage in 60°C environment after heat seal test> A quantification of changes over time when a package consisting of an electronic component cover tape and a carrier tape is stored at a high temperature will be described.
  • the 170° C. peel strength (that is, the peel strength immediately after heat sealing) measured in the above-mentioned ⁇ heat seal test> is defined as P, and the above-mentioned ⁇ peel strength after storage in a 60° C. environment after the heat seal test> is measured.
  • P1 is the 170°C peel strength.
  • the lower limit of the absolute value of the rate of change in peel strength is not particularly limited, but is, for example, 0% or more.
  • ⁇ Change rate of peel strength after storage in 60° C. 90% RH environment after heat seal test> A description will be given of the quantification of changes over time when a package consisting of the electronic component cover tape and the carrier tape is stored at high temperature and high humidity.
  • the 170° C. peel strength (that is, the peel strength immediately after heat sealing) measured in the above-mentioned ⁇ heat seal test> is defined as P, and the above-mentioned ⁇ peel strength after storage in a 60° C. 90% RH environment after the heat seal test>.
  • P2 is the 170° C. peel strength measured at .
  • the lower limit of the absolute value of the rate of change in peel strength is not particularly limited, but is, for example, 0% or more.
  • the surface resistance value of the surface of the substrate layer of the cover tape for packaging electronic parts according to the present embodiment is preferably 1.0 ⁇ 10 3 ⁇ or more, more preferably 1.0 ⁇ 10 3 ⁇ or more. 0 ⁇ 10 4 ⁇ or more, more preferably 1.0 ⁇ 10 5 ⁇ or more, preferably 1.0 ⁇ 10 13 ⁇ or less, more preferably 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ or less , and more preferably 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ or less.
  • the surface of the base layer refers to the exposed surface side of the base layer of the cover tape for packaging electronic components (that is, the surface of the base layer that is not in contact with the intermediate layer).
  • the surface resistance value of the surface of the sealant layer of the electronic component packaging cover tape according to the present embodiment measured at 25° C. and 50% RH is preferably 1.0 ⁇ 10 3 ⁇ or more, more preferably 1 0 ⁇ 10 4 ⁇ or more, more preferably 1.0 ⁇ 10 5 ⁇ or more, preferably 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ or less, more preferably 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ or less , and more preferably 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ or less.
  • the surface of the sealant layer refers to the exposed surface side of the sealant layer in the electronic component packaging cover tape (that is, the surface of the sealant layer that is not in contact with the intermediate layer).
  • the total light transmittance of the electronic component packaging cover tape according to the present embodiment when measured with a light source D65 in accordance with JIS K 7361-1 (1997) is preferably 70% or more, more preferably 75% or more. , more preferably 80% or more, preferably 95% or less, more preferably 94% or less, still more preferably 93% or less.
  • the electronic components housed inside the packaging body 100 composed of the electronic component packaging cover tape 10 and the carrier tape are allowed to pass through the packaging. It becomes possible to visually confirm from the outside of the body 100 .
  • the external haze of the cover tape for packaging electronic components is preferably 5% or more, more preferably 6% or more, and most preferably 7%. % or more, preferably 50% or less, more preferably 45% or less, and most preferably 40% or less.
  • the conditions By appropriately selecting the conditions, it becomes possible to control the tack force at 60° C. of the cover tape for packaging electronic parts.
  • the polystyrene film and cover tape are not required. It is possible to control one or more of the surface resistance value of the base material layer 1, the surface resistance value of the sealant layer 3, the total light transmittance, and the external haze.
  • cover tape for electronic component packaging when the cover tape and carrier tape are adhered together to form a package, adhesion between the cover tape and the carrier tape occurs at locations other than the heat-sealed portion during transportation. can be suppressed, static electricity at the time of peeling can be suppressed, and transparency to the extent that the electronic component can be visually recognized from the outside can be imparted.
  • the intermediate layer 2 is formed on the surface of the base material layer 1 .
  • the intermediate layer 2 can be formed by, for example, an extrusion lamination method or a dry lamination method.
  • the sealant layer 3 is formed on the intermediate layer 2 by preparing a sealant layer coating liquid using a predetermined material, applying it by a coating method and drying it, or laminating it by an extrusion lamination method.
  • a method for preparing the sealant layer coating liquid (A) a method of mixing an aqueous dispersion of an adhesive resin and (B) an aqueous dispersion of an antistatic agent, (A) an adhesive resin and (B) an electrostatic A method of mixing the inhibitor with a solvent can be mentioned. Either method is selected according to the types of (A) the adhesive resin and (B) the antistatic agent.
  • the material for the adhesive layer may be applied to the surface of the target layer by a conventionally known coating method.
  • the electronic component packaging cover tape according to the present embodiment can be used as a package by sticking it on a carrier tape. That is, it includes a carrier tape having a plurality of storage portions for storing electronic components, the electronic components stored in the storage portions, and the electronic component packaging cover tape arranged to cover the storage portions.
  • a package is preferred. With such a package, the generation of static electricity can be suppressed, and the electronic components stored in the storage section can be more reliably protected from static electricity.
  • An electronic component package can be obtained from the electronic component packaging cover tape of the present embodiment described above and the carrier tape in which the electronic components are accommodated in the recesses. This will be described with reference to FIG.
  • the electronic component packaging cover tape 10 is used as a cover material for a band-shaped carrier tape 20 having continuously provided recessed pockets 21 corresponding to the shape of the electronic component. Specifically, the electronic component packaging cover tape 10 is adhered (usually heat-sealed) to the surface of the carrier tape 20 so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20 .
  • the structure obtained by bonding the electronic component packaging cover tape 10 and the carrier tape 20 together will be referred to as an electronic component package 100 .
  • Electronic component package 100 can be produced, for example, by the following procedure. First, electronic components are accommodated in the pocket 21 of the carrier tape 20 . Next, the electronic component packaging cover tape 10 is adhered to the surface of the carrier tape 20 by heat sealing so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20 . At this time, the sealant layer 3 of the electronic component packaging cover tape 10 is brought into contact with the carrier tape 20 (that is, the heat is applied so that the “back surface” of the electronic component packaging cover tape 10 in FIG. sealing).
  • the specific method and conditions for heat sealing are not particularly limited as long as the electronic component packaging cover tape 10 adheres to the carrier tape 20 sufficiently strongly.
  • a known heat sealing machine can be used at a temperature of 100 to 240° C., a load of 0.1 to 10 kgf, and a time of 0.0001 to 1 second.
  • a structure in which electronic components are hermetically housed is obtained.
  • This structure is, for example, wound on a reel, and then transported to a work area for mounting electronic components on an electronic circuit board or the like.
  • the reel material can be metal, paper, plastic, or the like.
  • the electronic component packaging cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 20, and the contained electronic components are taken out.
  • the electronic components housed in the electronic component package 100 are not particularly limited. Examples include semiconductor chips, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric elements, optical elements, LED-related members, connectors, electrodes, and other general parts used in the manufacture of electrical and electronic equipment.
  • Example 1 A 12 ⁇ m-thick antistatic polyethylene terephthalate (PET) film (“E7455” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was wet-coated with an anchor coating agent by gravure coating to a thickness of 4 ⁇ m, and dried at 100°C. Thereafter, low-density polyethylene (“Sumikasen L705", 37 ⁇ m thick, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was extrusion-laminated, and cooled with a cooling roll (surface temperature: 20°C). In this way, a laminated film consisting of a substrate layer and an intermediate layer was produced.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a film having a thickness of 0.5 ⁇ m was formed on the intermediate layer side surface of the obtained laminated film by a gravure coating method using the ingredients shown in Table 1. A sealant layer was thus provided. Tables 1 and 2 show the thickness of the entire cover tape.
  • ⁇ Glass transition temperature> For the adhesive resins used in Examples and Comparative Examples, a differential scanning calorimeter (DSC) (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., "DSC7000X”) was used to heat from 0°C to 200°C at a temperature increase of 10°C/min. and the glass transition temperature (°C) was measured under nitrogen atmosphere conditions.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • ⁇ Tack force at 60°C> A stainless steel material (SUS304) with a contact area of 20 mm 2 is pressed against the sealant layer of the cover tape at a contact speed of 30 mm / min, held at a measurement temperature of 60 ° C and a contact load of 25 N for 20 seconds, and then peeled off at a speed of 600 mm / min.
  • the load per unit area was measured using a tack tester TAC0-1000 manufactured by RHESCA, and defined as tack force (N/cm 2 ) at 60°C.
  • the above stainless steel material is attached to the tacking tester.
  • ⁇ Adhesion resistance test> (measurement of the length of adhesion marks)
  • the cover tape for electronic component packaging obtained above was made to have a width of 10.0 mm, and the sealant layer side of the cover tape and the uneven surface having a width of 8.0 mm had an average surface roughness (Ra) of A 0.25 ⁇ m polystyrene film (“CEL-E980A” manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) was superimposed on the uneven surface side to obtain a sample. The sample was placed on a flat surface with the cover tape side up.
  • a sealing trowel with a U-shaped cross-section having a width of 0.5 mm, a length of 32.0 mm, and a weight of 46.0 g was placed on the top surface of the cover tape, and the temperature was 60°C and 90% RH. I left it for 24 hours.
  • the length of the adhesion mark (glossy) on the polystyrene film in the length direction of the polystyrene film was measured as the length of the adhesion mark on the polystyrene film.
  • the "length of the adhesion traces” means the total length of the respective adhesion traces when the adhesion traces are observed intermittently (intermittently). It can be said that the shorter the adhesion trace, the less the portion of the cover tape that is not heat-sealed to the carrier tape is adhered to the carrier tape (unintended adhesion).
  • the overlapping was sealed at a temperature of 180 ° C., a load of 5 kgf, a sealing time of 60 milliseconds, and a carrier tape feeding pitch of 4 mm in two rows.
  • the sample was heat-sealed using a heat-sealing machine (“TWA-6621” manufactured by Tokyo Weld Co., Ltd.) under the condition of hitting 7 times.
  • TWA-6621 manufactured by Tokyo Weld Co., Ltd.
  • the peel strength was measured using a peel tester (“PTS-5000” manufactured by EPI) under the conditions of a peel speed of 300 mm/min, a peel angle of 170°, and a measurement temperature of 25°C. Results are shown in Tables 1 and 2.
  • the surface roughness (Ra) of the polystyrene film is measured according to JIS B for the portion of the polystyrene film used above that is attached to the electronic component packaging cover tape before being attached to the electronic component packaging cover tape. 0601 (2001), using a surface roughness measuring instrument ("SJ-210" manufactured by Mitutoyo).
  • P1(N) and P2(N) were P1(N) and P2(N).
  • P(N) was defined as the peel strength (N) immediately after heat-sealing the cover tape for electronic component packaging to the polystyrene film.
  • the rate of change (absolute value) of the 170° peel strength after storage at 60°C and the 170° peel strength after storage at 60°C and 90% RH are calculated by the following formulas (1) and (2).
  • the rate of change (absolute value) of was calculated. Rate of change (absolute value) (%) from the initial peel strength after storage at 60° C.
  • ⁇ Surface resistance value of base material layer The surface resistance value ( ⁇ ) on the surface of the substrate layer of the cover tape for electronic component packaging obtained above was measured at 25 ° C.50 using a surface resistance measuring instrument manufactured by SIMCO (“ST-3” manufactured by SIMCO). Measured under %RH environment. Table 1 shows the results. For example, “5.E+10” in Example 1 in Tables 1 and 2 represents “5 ⁇ 10 10 ".
  • Total light transmittance The total light transmittance (%) of the cover tape for electronic component packaging obtained above was measured in accordance with JIS K 7361-1 (1997) using a Haze Meter NDH 2000 manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd. under a light source of D65. Measured at Results are shown in Tables 1 and 2.
  • Example 1 to 6 the adhesion resistance evaluated by the adhesion resistance test (adhesion trace length) is good, and the heat seal strength evaluated by the 170 ° peel strength against the polystyrene film is suitable. A cover tape for packaging parts was obtained. Moreover, in Examples 1 to 6, the rate of change over time in peel strength after storage at 60° C. and after storage at 60° C. and 90% RH was small. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 5, the glass transition temperature of (A) the adhesive resin was 60° C. or lower or higher than 120° C., and thus the results were inferior to those of the Examples. In addition, in Comparative Examples 1 to 5, the rate of change over time in peel strength after storage at 60°C and after storage at 60°C and 90% RH was large.

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Abstract

本発明の電子部品包装用カバーテープは、基材層（１）と、中間層（２）と、シーラント層（３）と、をこの順に有する電子部品包装用カバーテープであって、前記シーラント層（３）は（Ａ）接着性樹脂を含み、前記（Ａ）接着性樹脂のガラス転移温度は６０℃より大きく１２０℃以下であり、前記シーラント層の６０℃におけるタック力は０Ｎ／ｃｍ２以上５．０Ｎ／ｃｍ２以下である。

Description

電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
　本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。
　従来、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、電子機器の製造現場において、（ｉ）まず、電子部品を収納することが可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、上記キャリアテープにシールするカバーテープとからなる包装体に収容して熱シール処理を施し、（ｉｉ）その後、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送されている。そして、電子部品は、上述した作業領域内で上記包装体のカバーテープを剥離した後、キャリアテープに形成された上記ポケットから取り出され、電子回路基板等に表面実装される。
　特に、カバーテープの接着性と剥離性については、さまざまな検討が行われてきた。例えば特許文献１では、キャリアテープとカバーテープとの間における剥離抵抗力の最大値と最小値との剥離抵抗力比αに着目し、剥離性を適切にすることが開示されている。
特開２０１７－１７１３９３号公報
　カバーテープがキャリアテープから剥離される工程において、キャリアテープからカバーテープを剥離するために必要な強度である剥離強度が高すぎると、カバーテープが剥離される際にキャリアテープが振動し、電子部品が格納ポケットから飛び出してしまう現象が生じることがある。一方、キャリアテープとカバーテープとの接着強度が低いと、パッケージの輸送中に、カバーテープがはがれ、パッキングされた電子部品が落下する場合がある。このため、カバーテープには、キャリアテープに対して十分な接着強度を有していると同時に、実装工程においてキャリアテープから首尾よく剥離される剥離性が要求される。
　また、キャリアテープとカバーテープからなる包装体が表面実装を行う作業領域まで搬送される過程においては、高温、高湿度環境となることがある。また、包装体はリールに巻かれているため、キャリアテープとカバーテープには一定の圧がかかった状態となり、キャリアテープとカバーテープが、ヒートシールされていない部分においても接着したような状態となり、実装工程においてキャリアテープとカバーテープがスムーズに剥離しない、という問題があった。そのためカバーテープには、キャリアテープに対して、ヒートシールされていない部分について、高温高湿度環境で、一定の圧がかかった場合においても、接着しないという性質が要求される。
　本発明は、適度な接着強度でキャリアテープと接着可能で、かつ、キャリアテープとカバーテープとがヒートシールされていない部分において引っ付くことが低減されたカバーテープ、すなわち、キャリアテープへの「接着性」と、キャリアテープへの「耐付着性」のバランスが良好なカバーテープを提供することを目的の１つとする。
　本発明者は検討したところ、カバーテープのシーラント層に、特定の範囲のガラス転移温度を有する樹脂を用いることで、上記課題を解決し得ることを知見した。そして本発明を完成するに至った。
　本発明は、以下である。
　基材層と、
　中間層と、
　シーラント層と、
をこの順に有する電子部品包装用カバーテープであって、
　前記シーラント層は（Ａ）接着性樹脂を含み、
　前記（Ａ）接着性樹脂は、以下＜ガラス転移温度の測定方法＞に従って測定されるガラス転移温度が、６０℃より大きく、１２０℃以下であり、
　前記シーラント層の、以下＜タック力の測定方法＞にて測定されるタック力が、０Ｎ／ｃｍ２以上５．０Ｎ／ｃｍ２以下である、電子部品包装用カバーテープ。
＜ガラス転移温度の測定方法＞
　前記（Ａ）接着性樹脂のガラス転移温度（℃）を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用し、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定する。
＜タック力の測定方法＞
　接触面積２０ｍｍ２のステンレス鋼材を、接触速さ３０ｍｍ／分で当該電子部品包装用カバーテープの前記シーラント層に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重の測定値を、６０℃におけるタック力（Ｎ／ｃｍ２）とする。
　また、本発明は以下である。
　電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
　上記の電子部品包装用カバーテープと、を有し、
　前記電子部品を封止するように前記シーラント層側が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
　本発明によれば、接着性と耐付着性のバランスが良好な電子部品包装用カバーテープが提供される。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表した図である。 電子部品包装用カバーテープをキャリアテープに接着（ヒートシール）した状態の一例を示す図である。 「耐付着性試験」で用いたシールコテの形状を説明するための図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
　本明細書における「アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。
＜電子部品包装用カバーテープ＞
　図１は、本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表したものである。
　本実施形態の電子部品包装用カバーテープは、基材層１と、中間層２と、シーラント層３とを、この順番で備える。
　電子部品包装用カバーテープ１０においては、通常、シーラント層３がキャリアテープと接着される。換言すると、通常、図１における上面側がキャリアテープと接着される。
　また、各層は複数の層から構成されていてもよい。
　また、シーラント層３は（Ａ）接着性樹脂を含み、（Ａ）接着性樹脂の、所定の方法にて測定されるガラス転移温度は、６０℃より大きく、１２０℃以下である。
　さらに、シーラント層３の、所定の方法にて測定されるタック力は、０Ｎ／ｃｍ２以上５．０Ｎ／ｃｍ２以下である。
　これにより、本実施形態の電子部品包装用カバーテープにおいて、カバーテープとキャリアテープとの接着性と耐付着性のバランスを良好とすることができる。
　電子部品包装用カバーテープ１０が、接着性と耐付着性のバランスに優れるメカニズムの詳細は明らかではないが、ガラス転移温度が６０℃より大きい（Ａ）接着性樹脂を用いることで、カバーテープとキャリアテープを貼り合わせて包装体とし、常温環境または搬送される環境においても、樹脂がガラス状態であるため、接着性を抑制しつつ、耐付着性を良好とすることができると考えられる。また、ガラス転移温度が１２０℃以下の（Ａ）接着性樹脂を用いることで、ヒートシール温度付近で、樹脂が軟化するため、カバーテープとキャリアテープの良好な接着性を付与することができる、と考えられる。
　なお、ガラス転移温度の上限は、好ましくは１１８℃以下であり、より好ましくは１１６℃以下であり、さらに好ましくは１１４℃以下である。
＜その他の層＞
　電子部品包装用カバーテープ１０は、各層の間に接着層（図示せず）を設けてもよい。この接着層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。
　接着層を形成する材料としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられる。好ましくは、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。
　また、その他の層として接着層以外の層を設けていてもよい。その他の層として、例えばフィルム全体の強度を向上させるための層、水蒸気バリア層等を設けていてもよい。
＜基材層＞
　基材層１は、電子部品包装用カバーテープ１０の加工時、キャリアテープへのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
　基材層１を構成する材料の具体例としては、エステル系樹脂、アミド系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリレート系樹脂、メタアクリレート系樹脂、イミド系樹脂、カーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂などが挙げられる。この中でも、基材層１を構成する材料としては、エステル系樹脂およびオレフィン系樹脂が好ましい。特に、機械的強度を向上させることができるポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンが好ましい。また、基材層１を構成する材料としてアミド系樹脂を選択する場合、機械的強度、柔軟性を向上させることができるナイロンを用いることが好ましい。
　基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。電子部品包装用カバーテープの機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
　基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。
　基材層１は、キャリアテープの剥離に伴い発生する帯電量を低減させる観点から、帯電防止剤を含んでもよいし、基材層１における中間層２が設けられた面とは反対側の面に、基材層のうちの一層として帯電防止層を設けてもよい。帯電防止剤を含む基材層１または帯電防止層の表面は、キャリアテープと電子部品包装用カバーテープ１０とからなる包装体に電子部品を収容して搬送する際に、複数の包装体を積み重ねて搬送する場合において、上に積み重ねられた包装体のキャリアテープの底面と接触する可能性を有している。
　基材層１の厚さは、例えば、６μｍ以上、好ましくは７μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上である。また、基材層１の厚さは、例えば、３５μｍ以下、好ましくは３３μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。基材層１の厚さが上記上限値以下であれば、電子部品包装用カバーテープの剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかったとしても、電子部品包装用カバーテープ１０がキャリアテープの変形に追従し、剥離してしまう可能性を低減することができる。また、基材層１の厚さが上記下限値以上であれば、電子部品包装用カバーテープ１０の機械的強度が好適なものとなり、キャリアテープから電子部品包装用カバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、電子部品包装用カバーテープ１０が破断してしまう可能性を低減することができる。
　なお、基材層１は第一基材層と第二基材層の二層構造、あるいはさらなる層を有する三層以上の構造になっていてもよい。この場合、材質は例えば基材層１で使用のものを使用することができる。また、厚みは第一基材層、第二基材層等の合計の厚みが「基材層１の厚さ」になることが好ましい。
＜中間層＞
　中間層２は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０にクッション性を付与する目的で設ける層である。これにより、シール時の電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープの密着性を向上させることができる。
　中間層２は、電子部品包装用カバーテープ１０にクッション性を付与できれば、材料は特に限定されないが、例えば、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリル酸エステル誘導体、ポリ酢酸ビニル誘導体、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、環状オレフィン樹脂のなかから選ばれる１種または２種以上およびこれらの共重合体が挙げられる。これらの中でも、性能バランスの観点から、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリル酸エステル誘導体、オレフィン系樹脂および環状オレフィン樹脂が好ましく、オレフィン系樹脂がより好ましく、エチレン系樹脂がさらに好ましい。
　中間層２の厚さは、シール時の電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープとの密着性を一層向上させる観点から、典型的には１０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上４５μｍ以下である。
＜シーラント層＞
　シーラント層３は、（Ａ）接着性樹脂を含み、中間層２の基材層１に接する面とは反対側の面側に設けられる層である。シーラント層３は、通常、電子部品包装用カバーテープ１０をキャリアテープにシール（例えば、ヒートシール）した際に、キャリアテープと接触する。
　通常、シーラント層３はヒートシール性を有し、キャリアテープに対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示すものである。
　シーラント層３の（Ａ）接着性樹脂の材料の具体例としては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂およびエステル系樹脂のなかから選ばれる１種または２種以上およびこれらの共重合体などが挙げられる。この中でも、帯電防止剤を良好に溶解または分散させる観点から、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂およびエステル系樹脂のいずれかを少なくとも１種以上含むことが好ましい。
　スチレン系樹脂の具体例としては、ポリスチレン、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ　Ｉｍｐａｃｔ　Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｐｕｒｐｏｓｅ　Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が挙げられる。これらを２種以上組合せて用いてもよい。
　この中でも、透明性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）を用いることが好ましい
　アクリル系樹脂の具体例としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド等のモノマーから構成される樹脂である。アクリル系樹脂の構成モノマーとしては、これらの例示のうち１種または２種以上のモノマーを含むことができる。また、アクリル系樹脂の構成モノマーとしては、これらの例示以外のモノマーをさらに含んでもよい。また、これらのモノマーの誘導体であってもよい。
　エステル系樹脂はアルコール成分（典型的にはジオール）とカルボン酸成分（典型的にはジカルボン酸）が縮合重合したものである。アルコール成分の具体例としては、例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－ドデカンジオールなどの鎖又は分岐の脂肪族ジオール、水素添加ビスフェノールＡ〔２，２－ビス（４－ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン〕、水素添加ビスフェノールＡの炭素数２以上４以下のアルキレンオキシド（平均付加モル数２以上１２以下）付加物などの脂環式ジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ソルビトールなどの３価以上の多価アルコールが挙げられる。これらのアルコール成分は、１種又は２種以上を用いてもよい。
　カルボン酸成分としては、たとえば、シュウ酸、マロン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、アゼライン酸、ドデシルコハク酸、ドデセニルコハク酸、オクテニルコハク酸などの鎖又は分岐の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸又はその無水物などの３価以上の多価カルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸芳香族ジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。これらのカルボン酸成分は、１種又は２種以上を用いてもよい。
　シーラント層３の（Ａ）接着性樹脂の、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定したガラス転移温度（℃）は、６０℃より大きく、１２０℃以下であり、好ましくは１１８℃以下であり、より好ましくは１１６℃以下であり、さらに好ましくは１１４℃以下である。ガラス転移温度を上記範囲内とすることで、電子部品包装用カバーテープの６０℃タック力を適正な範囲とすることができ、さらにカバーテープとキャリアテープを貼り合わせて包装体とし、リールで巻いて保管した場合に、ヒートシールで接着した部分以外の箇所において、カバーテープとキャリアテープの接着を抑制できる。
　さらに、上述したシーラント層３の（Ａ）接着性樹脂のガラス転移温度（℃）が、６０℃より大きいことで、電子部品包装用カバーテープとキャリアテープからなる包装体を６０℃前後の高温あるいは高湿度環境に一定期間保管した場合においても、電子部品包装用カバーテープのキャリアテープに対する剥離強度の、初期値（ヒートシール直後）と比較した場合の経時変化率を所定範囲内に収めやすい。これは、６０℃前後の高温環境等に保管した場合であっても、シーラント層３の上記接着性樹脂のガラス転移温度（℃）が６０℃より大きいため、接着性樹脂がガラス状態を維持することができるためと考えられる。ガラス転移温度の下限値は、例えば９０℃より大きくてもよく、９１℃以上であってもよく、９５℃以上であってもよく、１００℃以上であってもよい。
　このような性質を有することで、キャリアテープとカバーテープからなる包装体が表面実装を行う作業領域まで搬送される途中や、搬送後においてもキャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを良好なものとすることができ、搬送中にカバーテープが剥がれ、包装体に収容された電子部品が落下することや、実装工程において、カバーテープがキャリアテープから首尾よく剥離されない、といった不具合の発生を抑えることができる。
　シーラント層３は、シーラント層３の表面抵抗値を低下させて剥離に伴う静電気の発生を抑制し、シール性を保持する観点から、さらに（Ｂ）帯電防止剤を含むことができる。シーラント層３においては、好ましくは、（Ａ）接着性樹脂中に、（Ｂ）帯電防止剤が溶解または分散している。すなわち、好ましくは、（Ａ）接着性樹脂と（Ｂ）帯電防止剤との相溶性が良好であり、マトリックス樹脂としての（Ａ）接着性樹脂中に、（Ｂ）帯電防止剤がシーラント層３全体に亘り均一に分散されている。溶解または分散の態様としては、（Ａ）接着性樹脂中に（Ｂ）帯電防止剤が溶剤を介して溶解している場合と、（Ａ）接着性樹脂中に（Ｂ）帯電防止剤が水分散している態様が挙げられ、（Ａ）接着性樹脂と（Ｂ）帯電防止剤の性質により異なる。
　（Ｂ）帯電防止剤の具体例としては、アンチモンドープ錫、導電性高分子（例えばポリチオフェンやポリチオフェン誘導体）、リンドープ錫、フッ素ドープ錫、カーボンナノチューブ等が挙げられる。（Ａ）接着性樹脂との良好な相溶性などから、（Ｂ）帯電防止剤は、アンチモンドープ酸化錫、リンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫および導電性高分子からなる群のうち１種以上を含むことが好ましい。
　導電性高分子であるポリチオフェンまたはポリチオフェンの誘導体としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ（３，４）－エチレンジオキシチオフェン、ポリ（３－チオフェン－β－エタンスルホン酸）などが挙げられる。この中でも、さらに良好な帯電防止性とシール性を保持する観点から、ポリ３，４－エチレンジオキシチオフェン又はその誘導体であることが好ましい。
　シーラント層３は、その他添加剤として、帯電防止剤の分散性を良好とするための分散剤、シリカゾル、レベリング剤、導電助剤等を含んでもよい。
　シーラント層３の厚さは、シール作業と剥離作業とを好適に行う観点から、典型的には０．０２μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、０．０３μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの厚さは、フィルム強度担保とハンドリング性のバランスの観点から、４０μｍ以上６５μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。
　以下、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの特性について説明する。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープにおいて、シーラント層３のタック力については、接触面積２０ｍｍ２のステンレス鋼材を、接触速さ３０ｍｍ／分でカバーテープのシーラント層３に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重の測定値を６０℃におけるタック力とする。
　このとき、シーラント層３の、６０℃におけるタック力は、耐付着性の観点から、５．０Ｎ／ｃｍ２以下であり、好ましくは４．５Ｎ／ｃｍ２以下であり、さらに好ましくは４．０Ｎ／ｃｍ２以下である。すなわち、６０℃というヒートシール温度よりも低い温度において、シーラント層３のタック力が十分小さくなるようにカバーテープを設計することで、良好な耐付着性を得ることができる。
　６０℃におけるタック力の下限値に制限はないが、たとえば０Ｎ／ｃｍ２以上、具体的には０．０１Ｎ／ｃｍ２以上である。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープへの「耐付着性」が良好である。すなわち、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープと、キャリアテープとは、ヒートシールされていない部分において引っ付くことが抑制されている。
　この「耐付着性」については、以下のような＜耐付着性試験＞により定量化することができる。別の言い方として、以下＜耐付着性試験＞で測定される接着痕の長さを設計指標としてカバーテープを設計することで、より性能良好なカバーテープを製造することができる。
＜耐付着性試験＞
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープにおいて、当該電子部品包装用カバーテープを幅１０．０ｍｍの寸法にして、当該カバーテープのシーラント層側と、幅８．０ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの凹凸面側とを重ね合わせ、サンプルとする。当該サンプルのカバーテープの上面に、接地部分の幅が０．５ｍｍ、長さ３２．０ｍｍ、重さ４６．０ｇの、断面がU字型のシールコテを置いて、６０℃９０％ＲＨの条件下で２４時間静置する。静置後、ポリスチレン製フィルムと当該電子部品包装用カバーテープの接着の有無を、ポリスチレン製フィルムについた接着痕において評価する。具体的には、ポリスチレン製フィルムについた接着痕において、ポリスチレン製フィルムの長さ方向における寸法を、ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さとして測定する。ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さは好ましくは１５ｍｍ以下であり、より好ましくは１３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１１ｍｍ以下である。ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さの下限値に制限はないが、例えば０ｍｍ以上である。
　ちなみに、上記のような形状・大きさのシールコテは、例えばシール機メーカーである東京ウエルズ社から入手可能である。
　上記の接着痕の長さが１５ｍｍ以下となるように電子部品包装用カバーテープを設計することで、電子部品包装用カバーテープとキャリアテープを貼り合わせて包装体とし、リールで巻いて保管した場合に、ヒートシールで接着した部分以外の箇所において、カバーテープとキャリアテープの接着を一層抑制できる。すなわち、耐付着性を一層向上させることができる。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープへの接着性（キャリアテープとのヒートシール性）が良好である。これについては、例えば以下のような＜ヒートシール試験＞により定量化することができる。換言すると、以下＜ヒートシール試験＞により得られる剥離強度を設計指標としてカバーテープを設計することでキャリアテープへの接着性がより良好なカバーテープを製造することができる。
＜ヒートシール試験＞
　電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、この電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの上記凹凸面側とを貼り合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍの条件でヒートシールし、サンプルとする。
　このサンプルを用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２５℃、剥離角度１７０°の条件において剥離試験を行う。この試験における剥離強度の下限値は、好ましくは０．２Ｎ以上であり、より好ましくは０．２２Ｎ以上であり、さらに好ましくは０．２３Ｎ以上である。また、剥離強度の上限値は、好ましくは０．９Ｎ以下であり、より好ましくは０．８Ｎ以下であり、さらに好ましくは０．７Ｎ以下である。この剥離強度を上記範囲内とすることで、キャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好なものとすることができる。
＜ヒートシール試験後、６０℃環境に保管した場合の剥離強度＞
　電子部品用カバーテープとキャリアテープからなる包装体を高温保管した場合の剥離強度ついて説明する。
　上述の＜ヒートシール試験＞で得られたサンプルを、６０℃で３０日間保管した後、上述の＜ヒートシール試験＞と同様の方法で１７０℃剥離強度を測定する。このとき、剥離強度の下限値は、好ましくは０．１０Ｎ以上であり、より好ましくは０．１１Ｎ以上であり、さらに好ましくは０．１２Ｎ以上である。また、剥離強度の上限値は、好ましくは１．３５Ｎ以下であり、より好ましくは１．２０Ｎ以下であり、さらに好ましくは１．０５Ｎ以下である。
　この剥離強度を上記範囲内とすることで、キャリアテープとカバーテープを貼り合わせた包装体を、搬送、保管等した場合も、キャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好なものとすることができる。
＜ヒートシール試験後、６０℃９０％ＲＨ環境に保管した場合の剥離強度＞
　電子部品用カバーテープとキャリアテープからなる包装体を高温高湿保管した場合の剥離強度ついて説明する。
　上述の＜ヒートシール試験＞で得られたサンプルを、６０℃９０％ＲＨで３０日間保管した後、上述の＜ヒートシール試験＞と同様の方法で１７０℃剥離強度を測定する。このとき、剥離強度の下限値は、好ましくは０．１０Ｎ以上であり、より好ましくは０．１１Ｎ以上であり、さらに好ましくは０．１２Ｎ以上である。また、剥離強度の上限値は、好ましくは１．３５Ｎ以下であり、より好ましくは１．２０Ｎ以下であり、さらに好ましくは１．０５Ｎ以下である。
　この剥離強度を上記範囲内とすることで、キャリアテープとカバーテープを貼り合わせた包装体を、搬送、保管等した場合も、キャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好なものとすることができる。
＜ヒートシール試験後、６０℃環境に保管した後の剥離強度の変化率＞
　電子部品用カバーテープとキャリアテープからなる包装体を高温保管した場合の経時変化を定量化したものについて説明する。
　上述の＜ヒートシール試験＞で測定される１７０℃剥離強度（すなわちヒートシール直後の剥離強度）をＰとし、上述の＜ヒートシール試験後、６０℃環境に保管した後の剥離強度＞で測定される１７０℃剥離強度をＰ１とする。ヒートシール直後の剥離強度初期値に対する６０℃保管後の剥離強度の変化率を絶対値とした値（｜（（Ｐ１－Ｐ）／Ｐ）×１００｜）（％）の上限値は、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３５％以下である。また、剥離強度の変化率を絶対値とした値の下限値に特に制限はないが、例えば０％以上である。
　この変化率を上記範囲内とすることで、キャリアテープとカバーテープを貼り合わせた包装体を、搬送、保管等した場合も、キャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好なものとすることができる。
＜ヒートシール試験後、６０℃９０％ＲＨ環境に保管した後の剥離強度の変化率＞
　電子部品用カバーテープとキャリアテープからなる包装体を高温高湿保管した場合の経時変化を定量化したものについて説明する。
　上述の＜ヒートシール試験＞で測定される１７０℃剥離強度（すなわちヒートシール直後の剥離強度）をＰとし、上述の＜ヒートシール試験後、６０℃９０％ＲＨ環境に保管した後の剥離強度＞で測定される１７０℃剥離強度をＰ２とする。ヒートシール直後の剥離強度初期値に対する６０℃保管後の剥離強度の変化率を絶対値とした値（｜（（Ｐ２－Ｐ）／Ｐ）×１００｜）（％）の上限値は、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３５％以下である。また、剥離強度の変化率を絶対値とした値の下限値に特に制限はないが、例えば０％以上である。
　この変化率を上記範囲内とすることで、キャリアテープとカバーテープを貼り合わせた包装体を、搬送、保管等した場合も、キャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好なものとすることができる。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの、２５℃５０％ＲＨで測定した上記基材層の表面における表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０３Ω以上であり、より好ましくは１．０×１０４Ω以上であり、さらに好ましくは１．０×１０５Ω以上であり、好ましくは１．０×１０１３Ω以下であり、より好ましくは１．０×１０１２Ω以下であり、さらに好ましくは１．０×１０１１Ω以下である。電子部品包装用カバーテープの上記基材層の表面抵抗値を上記範囲内とすることで、種々の要因により発生した静電気を効率よく外部に放出させることができる。
　なお、上記基材層における表面とは、上記電子部品包装用カバーテープにおける基材層の露出面側を指す（つまり、上記基材層における上記中間層に接する面ではない面を指す）。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの、２５℃、５０％ＲＨで測定した上記シーラント層の表面における表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０３Ω以上であり、より好ましくは１．０×１０４Ω以上であり、さらに好ましくは１．０×１０５Ω以上であり、好ましくは１．０×１０１２Ω以下であり、より好ましくは１．０×１０１１Ω以下であり、さらに好ましくは１．０×１０１０Ω以下である。電子部品包装用カバーテープの２５℃、５０％ＲＨで測定した上記シーラント層の表面における表面抵抗値を上記範囲内とすることで、キャリアテープの剥離に伴う帯電防止性により一層優れた電子部品包装用カバーテープとすることができる。
　なお、上記シーラント層における表面とは、上記電子部品包装用カバーテープにおけるシーラント層の露出面側を指す（つまり、上記シーラント層における上記中間層に接する面ではない面を指す）。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１（１９９７）に準拠した、光源Ｄ６５で測定した際の全光線透過率は、好ましくは７０％以上、より好ましくは７５％以上、さらに好ましくは８０％以上、好ましくは９５％以下、より好ましくは９４％以下、さらに好ましくは９３％以下である。こうすることで、電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体１００において、上記キャリアテープのポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度の透明性を付与することができる。即ち、電子部品包装用カバーテープの全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６（２０００）に準拠した、光源Ｄ６５で測定される外部ヘイズは、好ましくは５％以上、より好ましくは６％以上、最も好ましくは７％以上であり、好ましくは５０％以下、より好ましくは４５％以下、最も好ましくは４０％以下である。電子部品包装用カバーテープの外部ヘイズを上記上限値以下とすることにより、電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体において、上記キャリアテープのポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度の透明性を付与することができる。
　本実施形態では、たとえば電子部品包装用カバーテープを構成する基材層１、中間層２、シーラント層３に含まれる各成分の種類、性質や配合量、電子部品包装用カバーテープの作製方法等の条件を適切に選択することにより、上記電子部品包装用カバーテープの６０℃におけるタック力を制御することが可能となる。
　また本実施形態では、シーラント層３に特定の範囲のガラス転移温度を有する（Ａ）接着性樹脂を用いることに加え、さらに他の条件を工夫することにより、上記ポリスチレン製フィルムとカバーテープの不要な接着を抑制し、基材層１の表面抵抗値、シーラント層３の表面抵抗値、全光線透過率、および外部ヘイズのうち１つまたは２つ以上を制御することが可能となる。これにより、電子部品包装用カバーテープにおいて、カバーテープとキャリアテープを貼り合わせて包装体とした場合の輸送中に、ヒートシールで接着した部分以外の箇所において、カバーテープとキャリアテープの接着の発生を抑制でき、剥離時の静電気を抑制し、さらに外部から電子部品を視認することができる程度の透明性を付与することができる。
＜電子部品包装用カバーテープの製造方法＞
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの製造方法の一例について説明する。
　まず、基材層１の表面に中間層２を形成する。中間層２の形成は、例えば、押出ラミネート法やドライラミネート法により形成できる。次に、中間層２の上に、所定の材料を用いてシーラント層塗布液を作成し、コーティング法により塗布し乾燥させる、または押出ラミネート法により積層することによって、シーラント層３を形成する。
　シーラント層塗布液の作成方法としては、（Ａ）接着性樹脂の水分散体と、（Ｂ）帯電防止剤の水分散体とを混合する方法と、（Ａ）接着性樹脂と（Ｂ）帯電防止剤とを溶剤により混合する方法が挙げられる。（Ａ）接着性樹脂および（Ｂ）帯電防止剤の種類に応じていずれかの方法が選択される。
　また上述した接着層を形成する場合には、従来公知の塗布方法によって、対象となる層の面に接着層の材料を塗布すればよい。
　本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープに貼りつけ包装体として用いることができる。即ち、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上記電子部品包装用カバーテープと、を備える包装体とすることが好ましい。
　このような包装体であれば、静電気の発生を抑制することができ、収納部に収納された電子部品をより確実に静電気から保護することができる。
＜電子部品包装体＞
　上記で説明した本実施形態の電子部品包装用カバーテープと、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープとから、電子部品包装体を得ることができる。これについて図２を参照しつつ説明する。
　図２において、電子部品包装用カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。
　具体的には、電子部品包装用カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。なお、以降、電子部品包装用カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
　電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
　まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
　次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に電子部品包装用カバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、電子部品包装用カバーテープ１０におけるシーラント層３がキャリアテープ２０と接するようにする（つまり、図２における電子部品包装用カバーテープ１０の「裏面」がシーラント層３となるようにしてヒートシールを行う）。
　ヒートシールの具体的なやり方や条件は、電子部品包装用カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のヒートシール機を用い、温度１００～２４０℃、荷重０．１～１０ｋｇｆ、時間０．０００１～１秒の範囲内で行うことができる。
　以上により、電子部品が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
　この構造体（電子部品包装体１００）は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
　電子部品包装体１００が作業領域まで搬送された後、電子部品包装用カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。
　電子部品包装体１００内に収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。
　以上、本発明の実施形態について詳細に述べたが、これらは本発明の例示である。また、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。
　本発明の実施形態を、実施例及び比較例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　表１および表２に示されるシーラント層の各構成材料は、以下のものである。
（接着性樹脂）
・樹脂１：スチレン系樹脂（旭化成社製「Ｌ８９００」）
・樹脂２：エステル系樹脂（ユニチカ社製「エリーテル　ＫＡ－３５５６」）
・樹脂３：アクリル系樹脂（三菱ケミカル社製「ＭＢ－２６６０」）
・樹脂４：アクリル系樹脂（星光ＰＭＣ社製「ＵＳ－１０７１」）
・樹脂５：アクリル系樹脂（楠本化成社製「Ｂ―８１１」）
・樹脂６：スチレン系樹脂（旭化成社製「Ｌ１４３２」）
・樹脂７：アクリル系樹脂（ダイセル・オルネクス社製「ＶＳＣ６８２８ｗ」）
・樹脂８：エステル系樹脂（ユニチカ社製「エリーテル　ＫＡ－０１３４」）
・樹脂９：アクリル系樹脂（星光ＰＭＣ社製「Ｘ－３１０」）
・樹脂１０：アクリル系樹脂（星光ＰＭＣ社製「ＴＥ－１０４８」）
（帯電防止剤）
・帯電防止剤１：アンチモンドープ酸化スズ（三菱マテリアル社製「Ｔ－１」）
・帯電防止剤２：ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）（Ｈｅｒａｅｕｓ社製「Ｃｌｅｖｉｏｓ　Ｐ１０００」）
・帯電防止剤３：ポリチオフェン誘導体 （信越ポリマー社製「セプルジーダＳＡＳ－１６」）
＜実施例１＞
　厚さ１２μｍの帯電防止ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製「Ｅ７４５５」）に、アンカーコート剤をグラビアコーティングでウエット４μｍ塗布し、１００℃で乾燥させた。その後、低密度ポリエチレン（住友化学社製「スミカセンＬ７０５」３７μ厚）を押し出しラミネートし、冷却ロール（表面温度２０℃）にて冷却した。このようにして、基材層および中間層からなる積層フィルムを作製した。
　得られた積層フィルムの中間層側の面上に、表１に示す配合の成分をグラビアコーティング法により、膜厚０．５μｍとなるように製膜した。このようにしてシーラント層を設けた。
　カバーテープ全体の厚みを、表１および表２に示す。
＜実施例２～６および比較例１～５＞
　表１および表２に記載の配合に従って、実施例１と同様の方法にて電子部品包装用カバーテープを作成した。
＜ガラス転移温度＞
　実施例、比較例で使用した上記接着性樹脂について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＳＣ７０００Ｘ」）を用いて、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃から２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて、ガラス転移温度（℃）を測定した。
＜６０℃でのタック力＞
　接触面積２０ｍｍ２のステンレス鋼材（ＳＵＳ３０４）を、接触速さ３０ｍｍ／分でカバーテープのシーラント層に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を、ＲＨＥＳＣＡ社製のタッキング試験機ＴＡＣ０－１０００を用いて測定し、６０℃におけるタック力（Ｎ／ｃｍ２）とした。なお、上記ステンレス鋼材は、タッキング試験機に付属のものである。
＜耐付着性試験＞（接着痕の長さの測定）
　上記で得られた電子部品包装用のカバーテープを幅１０．０ｍｍの寸法にして、当該カバーテープのシーラント層側と、幅８．０ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルム（住友ベークライト社製「ＣＥＬ－Ｅ９８０Ａ」）の凹凸面側とを重ね合わせ、サンプルとした。
　このサンプルを、カバーテープ側を上面にして平面上に置いた。そして、カバーテープの上面に、接地部分の幅が０．５ｍｍ、長さ３２．０ｍｍ、重さ４６．０ｇの、断面がU字型のシールコテを置いて、６０℃９０％ＲＨの条件下で２４時間置いた。参考のため、ここで用いたシールコテの形状を図３に示す。図３において、ａ＝０．５ｍｍ、ｂ＝３２．０ｍｍ、ｃ＝３．１ｍｍである。
　その後、ポリスチレン製フィルムについた接着痕（光沢がみられる）における、ポリスチレン製フィルムの長さ方向の寸法を、ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さとして測定した。ちなみに、「接着痕の長さ」とは、接着痕が断続的に（途切れ途切れに）観察される場合には、それぞれの接着痕の合計長さを意味する。
　この接着痕が短いほど、カバーテープにおけるキャリアテープとヒートシールされていない部分がキャリアテープに接着してしまうこと（意図しない接着）が抑えられていると言える。
＜ヒートシール試験：ポリスチレン製フィルムに対する１７０°剥離強度＞
　上記で得られた各電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルム（住友ベークライト社製　「ＣＥＬ－Ｅ９８０Ａ」）の上記凹凸面側とを重ね合わせた。この重ね合わせたものを、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍ、２列・７度打ちの条件でヒートシール機（東京ウエルズ社製　「ＴＷＡ－６６２１」）を用いてヒートシールし、サンプルとした。得られたサンプルを用いて、電子部品包装用カバーテープの上記ポリスチレン製フィルムに対するヒートシール直後の剥離強度（Ｎ）を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機（ＥＰＩ社製　「ＰＴＳ－５０００」）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１７０°、測定温度２５℃の条件で行った。結果を表１および表２に示す。
　なお、ポリスチレン製フィルムの表面粗さ（Ｒａ）は、上記で使用したポリスチレン製フィルムにおける上記電子部品包装用カバーテープと貼り合わせる部分について、上記電子部品包装用カバーテープと貼り合わせる前に、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１）に準拠して、表面粗さ測定器（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製　「ＳＪ－２１０」）を用いて測定した。
＜ヒートシール後サンプルを６０℃保管および６０℃９０％ＲＨ保管する試験：ポリスチレン製フィルムに対する１７０°剥離強度＞
　前述の、＜ヒートシール試験：ポリスチレン製フィルムに対する１７０°剥離強度＞で得られたサンプルを、６０℃（０％ＲＨ～２０％ＲＨ）環境または６０℃９０％ＲＨ環境に３０日間置き、それぞれ６０℃保管サンプル、６０℃９０％ＲＨ保管サンプルとした。６０℃保管サンプルおよび６０℃９０％ＲＨ保管サンプルを用いて、前述の＜ヒートシール試験：ポリスチレン製フィルムに対する１７０°剥離強度＞に記載の条件と同様に、１７０°剥離強度（Ｎ）を測定し、それぞれ、Ｐ１（Ｎ）、Ｐ２（Ｎ）とした。また、前述の電子部品包装用カバーテープのポリスチレン製フィルムに対するヒートシール直後の剥離強度（Ｎ）をＰ（Ｎ）とした。Ｐ、Ｐ１、Ｐ２の値から、以下の式（１）および（２）により、６０℃保管後の１７０°剥離強度の変化率（絶対値）および６０℃９０％ＲＨ保管後の１７０°剥離強度の変化率（絶対値）を算出した。
６０℃３０日保管後における初期剥離強度からの変化率（絶対値）（％）：｜（（Ｐ１－Ｐ）／Ｐ）×１００｜・・・（１）
６０℃９０％ＲＨ３０日保管後における初期剥離強度からの変化率（絶対値）（％）：｜（（Ｐ２－Ｐ）／Ｐ）×１００｜・・・（２）
　｜（（Ｐ１－Ｐ）／Ｐ）×１００｜および｜（（Ｐ２－Ｐ）／Ｐ）×１００｜の値を表１および２に示す。
＜基材層の表面抵抗値＞
　上記で得られた電子部品包装用カバーテープの基材層表面における表面抵抗値（Ω）を、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製　「ＳＴ－３」）を用いて、２５℃５０％ＲＨ環境下にて測定した。結果を表１に示す。
　なお、表１および表２に記載の、たとえば実施例１の「５．Ｅ＋１０」は、「５×１０１０」を表す。
＜シーラント層の表面抵抗値＞
　上記で得られた電子部品包装用カバーテープのシーラント層表面における表面抵抗値（Ω）を、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製　「ＳＴ－３」）を用いて、２５℃５０％ＲＨ環境下にて測定した。結果を表１に示す。
　なお、表１および表２に記載の、たとえば実施例１の「１．Ｅ＋０７」は、「１×１０７」を表す。
＜全光線透過率＞
　上記で得られた電子部品包装用カバーテープの全光線透過率（％）を、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１（１９９７）に準拠し、日本電飾工業社製のＨａｚｅ　Ｍｅｔｅｒ　ＮＤＨ　２０００を用いて、光源Ｄ６５にて測定した。結果を表１および表２に示す。
＜外部ヘイズ＞
　上記で得られた電子部品包装用カバーテープの外部ヘイズ（％）を、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６（２０００）に準拠し、日本電飾工業社製のＨａｚｅ　Ｍｅｔｅｒ　ＮＤＨ　２０００を用いて、光源Ｄ６５にて測定した。結果を表１および表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例１～６においては、耐付着性試験（接着痕の長さ）で評価される耐付着性が良好であり、ポリスチレン製フィルムに対する１７０°剥離強度で評価されるヒートシール強度が適当な電子部品包装用カバーテープが得られた。また、実施例１～６においては、６０℃保管後、および６０℃９０％ＲＨ保管後の剥離強度の経時変化率が小さかった。
　一方、比較例１～５は、（Ａ）接着性樹脂のガラス転移温度が６０℃以下であったか、または１２０℃超であったため、実施例に比べて劣る結果であった。また、比較例１～５においては、６０℃保管後、および６０℃９０％ＲＨ保管後の剥離強度の経時変化率が大きかった。
　この出願は、２０２１年３月３１日に出願された日本出願特願２０２１－０６０１８８号、２０２１年７月７日に出願された日本出願特願２０２１－１１２５９６号および２０２１年１０月２２日に出願された日本出願特願２０２１－１７２９１６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１　基材層
２　中間層
３　シーラント層
１０　カバーテープ
２０　キャリアテープ
２１　ポケット
１００　電子部品包装体

Claims (11)

  1. 　基材層と、
    　中間層と、
    　シーラント層と、
    をこの順に有する電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記シーラント層は（Ａ）接着性樹脂を含み、
    　前記（Ａ）接着性樹脂の、以下＜ガラス転移温度の測定方法＞に従って測定されるガラス転移温度が、６０℃より大きく、１２０℃以下であり、
    　前記シーラント層の、以下＜タック力の測定方法＞にて測定されるタック力が、０Ｎ／ｃｍ２以上５．０Ｎ／ｃｍ２以下である、電子部品包装用カバーテープ。
    ＜ガラス転移温度の測定方法＞
    　前記（Ａ）接着性樹脂のガラス転移温度（℃）を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用し、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定する。
    ＜タック力の測定方法＞
    　接触面積２０ｍｍ２のステンレス鋼材を、接触速さ３０ｍｍ／分で当該電子部品包装用カバーテープの前記シーラント層に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重の測定値を、６０℃におけるタック力（Ｎ／ｃｍ２）とする。
  2. 　請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記シーラント層の前記（Ａ）接着性樹脂は、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂およびエステル系樹脂のいずれかを少なくとも一つ以上を含む、電子部品包装用カバーテープ。
  3. 　請求項１又は２に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記シーラント層は、（Ｂ）帯電防止剤をさらに含む、電子部品包装用カバーテープ。
  4. 　請求項３に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記（Ｂ）帯電防止剤は、アンチモンドープ酸化錫、リンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫および導電性高分子からなる群のうち１種以上を含む、電子部品包装用カバーテープ。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記中間層は、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリル酸エステル誘導体、オレフィン系樹脂および環状オレフィン樹脂からなる群より選ばれる１種または２種以上の樹脂を含む、電子部品包装用カバーテープ。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　以下＜耐付着性試験＞にて評価された場合にポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さが０ｍｍ以上１５ｍｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
    ＜耐付着性試験＞
    　当該電子部品包装用カバーテープを幅１０．０ｍｍの寸法にして、当該カバーテープのシーラント層側と、幅８．０ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの前記凹凸面側とを重ね合わせ、サンプルとする。当該サンプルのカバーテープの上面に、設置部分の幅が０．５ｍｍ、長さ３２．０ｍｍ、重さ４６．０ｇのシールコテを置いて６０℃９０％ＲＨの条件下で２４時間静置する。静置後、ポリスチレン製フィルムについた接着痕において、ポリスチレン製フィルムの長さ方向における寸法を、ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さとして測定する。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　２５℃、５０％ＲＨで測定した前記基材層の表面における表面抵抗値が１．０×１０３Ω以上１．０×１０１３Ω以下である、電子部品包装用カバーテープ。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　２５℃、５０％ＲＨで測定した前記シーラント層の表面における表面抵抗値が１．０×１０３Ω以上１．０×１０１２Ω以下である、電子部品包装用カバーテープ。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１（１９９７）に準拠した、光源Ｄ６５で測定される全光線透過率が７０％以上９５％以下である、電子部品包装用カバーテープ。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　ＪＩＳ　Ｋ　７１３６（２０００）に準拠した、光源Ｄ６５で測定される外部ヘイズが５％以上５０％以下である、電子部品包装用カバーテープ。
  11. 　電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
    　請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと、を有し、
    　前記電子部品を封止するように前記シーラント層側が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
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