JP2023013720A - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents
カバーテープおよび電子部品包装体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023013720A JP2023013720A JP2021118097A JP2021118097A JP2023013720A JP 2023013720 A JP2023013720 A JP 2023013720A JP 2021118097 A JP2021118097 A JP 2021118097A JP 2021118097 A JP2021118097 A JP 2021118097A JP 2023013720 A JP2023013720 A JP 2023013720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- layer
- less
- sealant layer
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 12
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 151
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】透明性が高く、格納された電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】電子部品包装用のカバーテープであって、当該カバーテープは、基材層1と、上記基材層1の片面側に設けられたシーラント層2とを備え、上記シーラント層側から観察される面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数が1cm2あたり1000個以下である、カバーテープ。【選択図】図1
Description
本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より具体的には、電子部品包装用のカバーテープと、そのカバーテープを備える電子部品包装体に関する。
電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、キャリアテープに形成された電子部品収納用の凹部に、電子部品(半導体チップ等)を入れ、その後、そのキャリアテープの上面に、カバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬/保管する。このようにすることで、運搬/保管中の電子部品の汚染を防ぐことができる。
具体的には、キャリアテープに形成された電子部品収納用の凹部に、電子部品(半導体チップ等)を入れ、その後、そのキャリアテープの上面に、カバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬/保管する。このようにすることで、運搬/保管中の電子部品の汚染を防ぐことができる。
また、パッキングされた電子部品の状態は、カバーテープを通して確認する必要がある。そのため、カバーテープには、格納された電子部品を目視または画像処理で点検するのに十分な透明性を有する必要がある。透明性に係る課題を解決すべく、特許文献1では、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム(層A)と、層Aの一方の面にエチレン共重合体100重量部に対しメタクリル酸エステル共重合体を10~90重量部混合した熱可塑性樹脂シール層(層B)とを組み合わせている。
従来、カバーテープの透明性向上のために、上記したような材料の選定を中心とした検討が行われてきた。しかし、本発明者らがカバーテープの透明性向上のための検討を行っていたところ、本発明者らはカバーテープ透明性向上にはなお改良の余地があることを見出した。
本発明の目的の一つは、透明性が高く、格納された電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供することである。
本発明によれば、
電子部品包装用のカバーテープであって、
当該カバーテープは、基材層と、上記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
上記シーラント層側から観察される面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数が1cm2あたり1000個以下である、カバーテープ
が提供される。
電子部品包装用のカバーテープであって、
当該カバーテープは、基材層と、上記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
上記シーラント層側から観察される面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数が1cm2あたり1000個以下である、カバーテープ
が提供される。
また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープとを備え、
上記電子部品を封止するように上記シーラント層が上記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープとを備え、
上記電子部品を封止するように上記シーラント層が上記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。
本発明によれば、透明性が高く、格納された電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープが提供される。
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
本明細書中、数値範囲の説明における「a~b」との表記は、特に断らない限り、a以上b以下のことを表す。例えば、「1~5質量%」とは「1質量%以上5質量%以下」を意味する。
本明細書中、数値範囲の説明における「a~b」との表記は、特に断らない限り、a以上b以下のことを表す。例えば、「1~5質量%」とは「1質量%以上5質量%以下」を意味する。
[カバーテープ]
本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
<カバーテープ全体の性状>
まず、本実施形態のカバーテープ全体の性状について説明する。
まず、本実施形態のカバーテープ全体の性状について説明する。
図1は、本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表したものである。電子部品包装用カバーテープ10は、基材層1と、基材層1の片面側に設けられたシーラント層2とを備え、通常、シーラント層2がキャリアテープと接着される。換言すると、通常、図1における上面側がキャリアテープと接着される。
カバーテープ10の使用方法について図2を参照して説明すると、カバーテープ10は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット21が連続的に設けられたキャリアテープ20の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ10は、キャリアテープ20のポケット21の開口部全面を覆うように、キャリアテープ20の表面に接着(例えば、ヒートシール)させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ10と、キャリアテープ20とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体100と称する。
なお、各層は複数の層から構成されていてもよい。
カバーテープには、内容物である電子部品の視認性を高めるため、透明性が高いことが求められる。本発明者らは様々な観点から透明性向上のための検討を行ったところ、特定の大きさの気泡の個数を制御することにより、カバーテープの透明性を向上させられることを見出した。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープ10は、基材層1と、基材層1の片面側に設けられたシーラント層2と、を備え、シーラント層2側から観察される面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数が1cm2あたり1000個以下であることを特徴とする。
面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数は、カバーテープをシーラント層2側からマイクロスコープ等で拡大して観察することにより評価される。
気泡の個数を数える手順の一例について下記の通り説明する。ここで、図3(A)は気泡観察の方法を示す模式図である。図3(B)は図3(A)の拡大図である。なお、図3(A)および(B)はいずれも本実施形態のカバーテープをシーラント層2側から観察した状態に対応する。
(1)まず、図3(A)および図3(B)に示すように、カバーテープの中心線L上の、カバーテープの短辺Sから内側に100mmの地点に、1mm2四方の気泡観察領域A1を選択する。
(2)次いで、図3(B)に示すように、カバーテープの中心線L上に、気泡観察領域A1から5mmの間隔をあけて1mm2四方の気泡観察領域A2を選択する。同様にして、カバーテープの中心線L上に、気泡観察A2~A9からそれぞれ5mmの間隔をあけて1mm2四方の気泡観察領域A3~A10をそれぞれ選択する。
(3)気泡観察領域A1~A10それぞれについて、カバーテープのシーラント層2側からマイクロスコープを用いて倍率200倍で観察し、観察された気泡の外周が接する長方形を作図し、その長方形の面積を気泡の面積とする。
(4)気泡観察領域A1~A10それぞれについて、当該方法で算出される面積が3000μm2超10000μm2以下である気泡の個数を数える。
(5)気泡観察領域A1~A10で観察された面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数を合計し、10mm2あたりの気泡の個数とする。さらに、求めた10mm2あたりの気泡の個数を10倍することで、100mm2(1cm2)あたりの気泡の個数とする。
(1)まず、図3(A)および図3(B)に示すように、カバーテープの中心線L上の、カバーテープの短辺Sから内側に100mmの地点に、1mm2四方の気泡観察領域A1を選択する。
(2)次いで、図3(B)に示すように、カバーテープの中心線L上に、気泡観察領域A1から5mmの間隔をあけて1mm2四方の気泡観察領域A2を選択する。同様にして、カバーテープの中心線L上に、気泡観察A2~A9からそれぞれ5mmの間隔をあけて1mm2四方の気泡観察領域A3~A10をそれぞれ選択する。
(3)気泡観察領域A1~A10それぞれについて、カバーテープのシーラント層2側からマイクロスコープを用いて倍率200倍で観察し、観察された気泡の外周が接する長方形を作図し、その長方形の面積を気泡の面積とする。
(4)気泡観察領域A1~A10それぞれについて、当該方法で算出される面積が3000μm2超10000μm2以下である気泡の個数を数える。
(5)気泡観察領域A1~A10で観察された面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数を合計し、10mm2あたりの気泡の個数とする。さらに、求めた10mm2あたりの気泡の個数を10倍することで、100mm2(1cm2)あたりの気泡の個数とする。
特定の大きさの気泡の個数を制御することにより、カバーテープの透明性が向上されるメカニズムは明らかではないが、本発明者らが気泡の大きさと個数に着目して種々の検討を行ったところ、特定の大きさの気泡の個数を制御することにより、カバーテープに入射した光の乱反射が抑制されることを見出した。このようにして乱反射が抑制されることで、カバーテープの透明性が向上するものと推測される。
なお、カバーテープの透明性向上に関しては、材料の選定を中心とした検討が従来行われており、気泡については着目されていなかった。すなわち、本発明者らは特定の大きさの気泡の個数を制御するという、従来とは別観点からのアプローチを見出したのである。
シーラント層2側から観察される、面積が3000μm2超10000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数は、1000個以下であり、好ましくは500個以下であり、より好ましくは200個以下であり、さらに好ましくは150個以下である。面積が3000μm2超10000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数が上記上限値以下であることにより、カバーテープの透明性がより向上し、格納された電子部品の視認性がより優れるようになる。
製造を容易にする観点や製造コスト増大を防ぐ観点から、シーラント層2側から観察される、面積が3000μm2超10000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数は、好ましくは10個以上であり、より好ましくは20個以上であり、さらに好ましくは30個以上である。
カバーテープの透明性を示す指標としてはカバーテープの全光線透過率を用いることができる。本実施形態のカバーテープの全光線透過率は、好ましくは70%以上であり、より好ましくは80%以上である。こうすることで、カバーテープとキャリアテープとからなる電子部品包装体において、電子部品が正しく収容されているか否かを検査できる程度に必要な透明性を確保することができる。言い換えると、カバーテープの全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、外部から視認して確認しやすくなる。
本実施形態のカバーテープの全光線透過率は、JIS K 7361に準じて測定することが可能である。また、本実施形態のカバーテープの各層の全光線透過率についても、JIS K 7361に準じて測定することが可能である。
上記では面積が3000μm2超10000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数を制御することについて述べたが、カバーテープの透明性をより向上させるためには、3000μm2超10000μm2以下の気泡だけではなく、それより小さな気泡、具体的には面積が100μm2以上3000μm2以下の気泡の個数も制御することが好ましい。
尚、面積が100μm2以上3000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数は、上述した面積が3000μm2超10000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数の数え方と同様の方法により数えることができる。
シーラント層2側から観察される、面積が100μm2以上3000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数は、好ましくは500個以下であり、より好ましくは400個以下であり、さらに好ましくは200個以下である。
面積が100μm2以上3000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数が上記上限値以下であることにより、カバーテープの透明性がより向上し、格納された電子部品の視認性がより優れるようになる。
面積が100μm2以上3000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数が上記上限値以下であることにより、カバーテープの透明性がより向上し、格納された電子部品の視認性がより優れるようになる。
製造を容易にする観点や製造コスト増大を防ぐ観点から、シーラント層2側から観察される、面積が100μm2以上3000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数は、好ましくは10個以上であり、より好ましくは20個以上であり、さらに好ましくは30個以上である。
本実施形態のカバーテープの全体の厚みは、強度を確保する点から、好適には30μm以上、より好適には35μm以上である。また、柔軟性を確保する観点から、好適には70μm以下、より好適には60μm以下である。
本実施形態のカバーテープの幅や長さは、主としてキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。典型的には、カバーテープの幅は1~100mm程度、長さは100~30000m程度である。
<製法の特徴>
本実施形態のカバーテープ10の製造方法は限定されない。例えば、公知の押出法、ラミネート法、塗布法などを適用することで、カバーテープ10を製造することができる。
本実施形態のカバーテープ10の製造方法は限定されない。例えば、公知の押出法、ラミネート法、塗布法などを適用することで、カバーテープ10を製造することができる。
具体的には、本実施形態のカバーテープ10は、以下(1)~(4)の手順で製造することができる。
(1)基材層1に相当するフィルム(PETフィルム等)を準備する。
(2)中間層に相当するフィルムを準備する。中間層が多層である場合には、例えば多層押出機等で製膜する。
(3)準備した基材層1に相当するフィルムの片面に接着材料を塗布し、中間層に相当するフィルムを貼り合わせる。つまり、ドライラミネート法により、基材層1と中間層の積層体を構成する。この際塗布した接着材料が接着剤層となる。
(4)基材層1と中間層の積層体積層体の中間層が露出している面に、バーコーター等を用いて、シーラント層2形成用の塗布液を塗布する。そして、塗布された塗布液中の溶剤を乾燥させる。このようにしてシーラント層2を設けることができる。シーラント層2形成用の塗布液は、上述の、スチレン系樹脂および/または(メタ)アクリル系樹脂などを、何らかの溶剤に溶解または分散させたものであることができる。塗布液の不揮発成分濃度や粘度、表面張力は適宜調整すればよい。
(1)基材層1に相当するフィルム(PETフィルム等)を準備する。
(2)中間層に相当するフィルムを準備する。中間層が多層である場合には、例えば多層押出機等で製膜する。
(3)準備した基材層1に相当するフィルムの片面に接着材料を塗布し、中間層に相当するフィルムを貼り合わせる。つまり、ドライラミネート法により、基材層1と中間層の積層体を構成する。この際塗布した接着材料が接着剤層となる。
(4)基材層1と中間層の積層体積層体の中間層が露出している面に、バーコーター等を用いて、シーラント層2形成用の塗布液を塗布する。そして、塗布された塗布液中の溶剤を乾燥させる。このようにしてシーラント層2を設けることができる。シーラント層2形成用の塗布液は、上述の、スチレン系樹脂および/または(メタ)アクリル系樹脂などを、何らかの溶剤に溶解または分散させたものであることができる。塗布液の不揮発成分濃度や粘度、表面張力は適宜調整すればよい。
上記工程(2)において、中間層に相当するフィルムを製造する際や中間層に相当するフィルムをラミネートする際に、中間層表面に触れるロールの表面粗さを適切な範囲に調整することにより中間層の基材層側の表面の最大高さRzを調整することができ、このようにすることでシーラント層2側から観察される気泡の個数を調整することが可能である。
具体的には、中間層の基材層1側の表面の最大高さRzは、5μm以下であることが好ましく、4μm以下であることがより好ましく、3μm以下であることがさらに好ましい。最大高さRzが上記上限値以下であることにより、シーラント層2側から観察される面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数、またシーラント層2側から観察される面積100μm2超3000μm2以下の気泡の個数をより低減させることができる。
なお、Rzは、JIS B 0601-2001に準拠して評価される。JIS B 0601-2001によると、粗さ計で測定した粗さ曲線の一部を基準長さで抜き出し、もっとも高い部分(最大山高さ:Rp)ともっとも深い部分(最大谷深さ:Rv)の和の値で求めるものである。すなわち、材料表面の粗さを高さ方向で評価するものである。
また、上記工程(4)において、シーラント層2形成用の塗布液の粘度や表面張力を適切な範囲に調整することによりシーラント層2側から観察される気泡の個数を調整することが可能である。
一例として、シーラント層2形成用の塗布液の粘度は20~90mPa・sであることが好ましく、30~80mPa・sであることがより好ましい。粘度が上記範囲内であることにより、シーラント層2側から観察される面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数、またシーラント層2側から観察される面積100μm2超3000μm2以下の気泡の個数をより低減させることができる。
<カバーテープを構成する各層の性状>
以下、本実施形態のカバーテープを構成する各層の性状について説明する。
以下、本実施形態のカバーテープを構成する各層の性状について説明する。
(基材層)
基材層1は、電子部品包装用カバーテープ10の加工時、キャリアテープ20へのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
基材層1は、電子部品包装用カバーテープ10の加工時、キャリアテープ20へのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
基材層1の厚みは、例えば5μm以上であり、好ましくは6μm以上、より好ましくは7μm以上である。基材層1の厚みが上記下限値以上であることによりカバーテープ10の機械的強度が十分担保される。
基材層1の厚みは、例えば35μm以下であり、好ましくは30μm以下である。基材層1の厚みが上記上限値以下であることによりカバーテープ10の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ20に対して捻り応力がかかった際に、カバーテープ10がキャリアテープ20の変形に追従して剥離してしまうことが防止される。
尚、基材層1は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。基材層1が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「基材層1の厚み」となる。
基材層1の全光線透過率は、好ましくは80%以上であり、さらに好ましくは85%以上である。全光線透過率が上記上限値以下であることにより、カバーテープ10とキャリアテープとからなる電子部品包装体において、カバーテープの透明性がより向上し、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品が正しく収容されているか否かをより正確に検査できる。
基材層1を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびABS樹脂から選択される1種または2種以上が挙げられる。
機械的強度向上の観点から、基材層1は、ポリエステル系樹脂を含むことが好ましい。ポリエステル系樹脂としては、たとえばポリエチレンテレフタレートを用いることができる。
基材層1は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。
(シーラント層)
シーラント層2は、ヒートシールによりカバーテープ10をキャリアテープにヒートシール可能なもの(熱により適度に融解するもの)である限り、特に限定されない。
シーラント層2は、ヒートシールによりカバーテープ10をキャリアテープにヒートシール可能なもの(熱により適度に融解するもの)である限り、特に限定されない。
シーラント層2の厚みは、例えば0.01μm以上、好ましくは0.05μm以上、より好ましくは0.07μm以上である。シーラント層2の厚みが上記下限値以上であることで、十分な剥離強度を担保することができる。また、捻じりにより生じるクラックの発生も抑制できる。
シーラント層2の厚みは、例えば4μm以下、好ましくは3μm以下、より好ましくは2.5μm以下である。シーラント層2の厚みが上記上限値以下であることによりカバーテープの剛性が高くなりすぎないため、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすくなり、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうのを抑制することができる。
シーラント層2は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。シーラント層2が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「シーラント層2の厚み」となる。
シーラント層2の全光線透過率は、好ましくは80%以上であり、さらに好ましくは85%以上である。全光線透過率が上記上限値以下であることにより、カバーテープ10とキャリアテープとからなる電子部品包装体において、カバーテープの透明性がより向上し、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品が正しく収容されているか否かをより正確に検査できる。
シーラント層2は、他の層との相性等との観点から、スチレン系樹脂および/または(メタ)アクリル系樹脂を含むことが好ましい。
以下、これらの樹脂について説明する。
(スチレン系樹脂)
スチレン系樹脂は、スチレンに由来する構造単位を含む重合体のことをいう。
スチレン系樹脂は、スチレンに由来する構造単位を含む重合体のことをいう。
剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、スチレン系樹脂中のスチレン含有率は、好ましくは15質量%以上であり、より好ましくは20質量%以上であり、さらに好ましくは30質量%以上である。
剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、スチレン系樹脂中のスチレン含有率は、好ましくは90質量%以下であり、より好ましくは80質量%以下であり、さらに好ましくは70質量%以下である。
スチレン含有率とは、スチレン系樹脂に含まれるスチレン由来の構造単位の割合(質量%)をいう。スチレン系樹脂が2種以上の共重合体を含むとき、それぞれの共重合体が有するスチレン含有率の平均値が、スチレン系樹脂のスチレン含有率となる。
スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレン-(メタ)アクリレート共重合体、スチレン-オレフィン共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS;High Impact Polystyrene)、および汎用ポリスチレン樹脂(GPPS;General Purpose Polystyrene等のスチレン系ポリマー;並びにスチレン系重合体、α-メチルスチレン系重合体、スチレン-(α-メチルスチレン)系共重合体、スチレン-脂肪族炭化水素系共重合体、スチレン-(α-メチルスチレン)-脂肪族炭化水素系共重合体、およびスチレン-芳香族炭化水素系共重合体等のスチレン系オリゴマー;等が挙げられる。
スチレン系樹脂は1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
スチレン系樹脂は1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
剥離強度をより向上させる観点から、シーラント層2を構成するスチレン系樹脂としては、スチレン-(メタ)アクリレート共重合体および/またはスチレン-オレフィン共重合体を用いることが好適である。
剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、スチレン系樹脂の含有量は、シーラント層2形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、好ましくは5質量%以上、より好ましくは8質量%以上である。
スチレン系樹脂の含有量は、シーラント層2形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、100質量%であってもよいが、剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、好ましくは90質量%以下、より好ましくは80質量%以下である。
((メタ)アクリル系樹脂)
(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を含む重合体のことをいう。
(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を含む重合体のことをいう。
(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、および(メタ)アクリル酸エチルヘキシル等の中から選ばれる1種または2種以上が挙げられる。
(メタ)アクリル系樹脂は、前述の成分に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。例えば、(メタ)アクリル系樹脂は、エチレン-メチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン-エチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン-(メタ)アクリレート共重合体およびエチレン-酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される1種または2種以上を含む共重合体であってもよい。
(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を、例えば5質量%以上含み、好ましくは10質量%以上含み、より好ましくは15質量%以上含む。
(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を、例えば5質量%以上含み、好ましくは10質量%以上含み、より好ましくは15質量%以上含む。
剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、シーラント層2形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、(メタ)アクリル系樹脂の含有量は、好ましくは1質量%以上、より好ましくは10質量%以上、さらに好ましくは20質量%以上である。
(メタ)アクリル系樹脂の含有量は、シーラント層2形成用の樹脂組成物の不揮発成分中、100質量%であってもよいが、剥離強度と変形への追従性のバランスの観点から、好ましくは98質量%以下である。
スチレン系樹脂と(メタ)アクリル系樹脂とを併用する場合、[(スチレン系樹脂の含有量)/((メタ)アクリル系樹脂の含有量)](質量比)は、0.015以上であることが好ましく、0.020以上であることがより好ましい。
また、[(スチレン系樹脂の含有量)/((メタ)アクリル系樹脂の含有量)](質量比)は、5以下であることが好ましく、4以下であることがより好ましい。
質量比の下限値および上限値を上記の数値とすることで、剥離性と密着性とのバランスを一層向上させることができる。
また、[(スチレン系樹脂の含有量)/((メタ)アクリル系樹脂の含有量)](質量比)は、5以下であることが好ましく、4以下であることがより好ましい。
質量比の下限値および上限値を上記の数値とすることで、剥離性と密着性とのバランスを一層向上させることができる。
(帯電防止剤)
カバーテープによって包装される電子部品がカバーテープに付着してしまうことなどを防ぐため、シーラント層2には帯電防止剤が含有されていてもよい。
カバーテープによって包装される電子部品がカバーテープに付着してしまうことなどを防ぐため、シーラント層2には帯電防止剤が含有されていてもよい。
帯電防止剤としては、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機系帯電防止剤;ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤;ポリチオフェン、ポリアニリンもしくはポリピロール、またはこれらの誘導体、カーボンナノチューブ等の導電性高分子;等を挙げることができる。
帯電防止剤を用いる場合、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
帯電防止剤を用いる場合、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
帯電防止剤は、樹脂中で良好な相溶性を有するという観点から、導電性高分子を含むことが好ましく、ポリチオフェン又はポリチオフェン誘導体を含むことがより好ましい。
帯電防止性能と剥離強度のバランスの観点から、帯電防止剤の含有量は、シーラント層2全体に対して、好ましくは1質量%以上、より好ましくは2質量%以上であり、好ましくは95質量%以下、より好ましくは90質量%以下、さらに好ましくは80質量%以下、である。
(その他添加成分)
シーラント層2は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、帯電防止剤、粘着付与剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよいし、シーラント層2の表面にこれらのコーティング処理が施されていてもよい。
シーラント層2は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、帯電防止剤、粘着付与剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよいし、シーラント層2の表面にこれらのコーティング処理が施されていてもよい。
シーラント層2中のその他添加成分の含有量は、添加目的に応じて適宜調整すればよい。典型的には、それぞれの添加成分の含有量をシーラント層2全体に対して0.01~10質量%程度の範囲で調整すればよい。
(中間層)
本実施形態のカバーテープ10には、基材層1とシーラント層2の間に中間層(図示せず)が設けられていてもよい。
本実施形態のカバーテープ10には、基材層1とシーラント層2の間に中間層(図示せず)が設けられていてもよい。
中間層が設けられていることにより、カバーテープ全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させることができる。
中間層2の厚みは、たとえば20μm以上、好ましくは23μm以上である。中間層2の厚みが上記下限値以上であることにより、カバーテープ10のクッション性をより向上させることができる。また、シール時におけるカバーテープ10とキャリアテープ20との密着性を向上させたりすることができる。
中間層2の厚みは、たとえば45μm以下、好ましくは40μm以下である。中間層2の厚みが上記上限値以下であることにより、カバーテープの剛性が高くなりすぎないため、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすくなり、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうのを抑制することができる。
中間層は、単層であってもよいし、複数の層から構成されていてもよい。中間層が複数の層から構成される場合、それぞれの層の合計の厚みが「中間層の厚み」となる。
中間層が含有する樹脂は特に限定されない。例えば、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂およびオレフィン系樹脂、ならびにこれらの共重合体から選択される1種または2種以上が挙げられる。これらの中でも、オレフィン系樹脂が好ましく、ポリエチレンまたはエチレン共重合体がより好ましく、低密度ポリエチレン(LDPE)または直鎖状低密度ポリエチレン(L-LDPE)がさらに好ましい。
中間層が含有する樹脂が共重合体である場合、共重合の様式は、ランダム、交互、ブロック等のいずれであってもよい。
中間層が含有する樹脂が共重合体である場合、共重合の様式は、ランダム、交互、ブロック等のいずれであってもよい。
中間層が含有する樹脂の密度は、好適には0.880g/cm3以上0.940g/cm3以下であり、より好適には0.885g/cm3以上0.935g/cm3以下であり、さらに好適には0.890g/cm3以上0.930g/cm3以下である。中間層が含有する樹脂の密度が上記範囲であることにより、カバーテープ10のクッション性と剛性とのバランスをより高度に両立させることができる。
尚、密度が上記範囲である樹脂としては、例えばポリエチレンまたはエチレン共重合体を挙げることができる。
密度が上記範囲である樹脂の含有量は、中間層を構成する樹脂組成物の全固形分あたり、好適には90~100質量%、より好適には95~100質量%である。
中間層の密度は、好適には0.880g/cm3以上0.940g/cm3以下であり、より好適には0.885g/cm3以上0.935g/cm3以下であり、さらに好適には0.890g/cm3以上0.930g/cm3以下である。中間層の密度が上記範囲であることにより、カバーテープ10のクッション性と剛性とのバランスをより高度に両立させることができる。
中間層の全光線透過率は、好ましくは80%以上であり、さらに好ましくは85%以上である。こうすることで、カバーテープとキャリアテープとからなる電子部品包装体において、電子部品が正しく収容されているか否かを検査できる程度に必要な透明性を確保することができる。言い換えると、中間層の全光線透過率を80%以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、外部から視認して確認しやすくなる。
中間層は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。
(その他の層)
本実施形態のカバーテープ10は、基材層1、シーラント層2および中間層の他に、その他の層を有してもよい。
本実施形態のカバーテープ10は、基材層1、シーラント層2および中間層の他に、その他の層を有してもよい。
たとえば、接着剤層(図示せず)を設けてもよい。この接着剤層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。接着剤層を形成する材料としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。
また、接着剤層以外に、たとえばフィルム全体の強度を向上させるための補強層、水蒸気を遮断するための水蒸気バリア層等を設けていてもよい。
[電子部品包装体]
本実施形態の電子部品包装体100は、図2に示すように、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上述のカバーテープとを備え、電子部品を封止するようにシーラント層2がキャリアテープに接着されたものである。
本実施形態の電子部品包装体100は、図2に示すように、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上述のカバーテープとを備え、電子部品を封止するようにシーラント層2がキャリアテープに接着されたものである。
本実施形態の電子部品包装体100を構成するカバーテープ10は透明性が高いため、本実施形態の電子部品包装体100は格納された電子部品の視認性に優れている。
より具体的には、以下のような手順で、電子部品を封止するように、カバーテープ10のシーラント層2がキャリアテープに接着された電子部品包装体を得ることができる。
(1)電子部品が凹部に収容されたキャリアテープ20を準備する。
(2)カバーテープ10を用いて、上述のキャリアテープの開口部全面を覆う(このときシーラント層2がキャリアテープと接触するようにする)。
(3)ヒートシール処理を施す。
(1)電子部品が凹部に収容されたキャリアテープ20を準備する。
(2)カバーテープ10を用いて、上述のキャリアテープの開口部全面を覆う(このときシーラント層2がキャリアテープと接触するようにする)。
(3)ヒートシール処理を施す。
ヒートシールの具体的な方法や条件は、カバーテープ10がキャリアテープ20に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度100~240℃、荷重0.1~10kgf(0.98~98N)、時間0.0001~1秒の範囲内で行うことができる。
得られた電子部品包装体は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
電子部品包装体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ10をキャリアテープ20から剥離し、収容された電子部品を取り出す。
電子部品包装体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ10をキャリアテープ20から剥離し、収容された電子部品を取り出す。
収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、LED関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
[実施例1]
基材層となるポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡社製、エスペット(登録商標)E5100、厚み12μm)に、接着剤(製品名:TM-2314、東洋インキ社製)を接着剤層の厚みが2μmになるように塗布し、接着剤層を形成した側に低密度ポリエチレン(製品名:スミカセン(登録商標)L705、住友化学社製、厚み35μm、密度0.919g/cm3)を、押出ラミネート法により、押出温度200℃、厚み35μmに製膜し、90℃で乾燥させ、これを中間層とした。
続いて、中間層側の面上に、スチレン系シーラント樹脂のエマルジョン(製品名:Nipol(登録商標)LX2507H、日本ゼオン社製、粘度50mPa・s)を塗布し、70℃で乾燥させ、厚み2μmのシーラント層を形成し、カバーテープを得た。
基材層となるポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡社製、エスペット(登録商標)E5100、厚み12μm)に、接着剤(製品名:TM-2314、東洋インキ社製)を接着剤層の厚みが2μmになるように塗布し、接着剤層を形成した側に低密度ポリエチレン(製品名:スミカセン(登録商標)L705、住友化学社製、厚み35μm、密度0.919g/cm3)を、押出ラミネート法により、押出温度200℃、厚み35μmに製膜し、90℃で乾燥させ、これを中間層とした。
続いて、中間層側の面上に、スチレン系シーラント樹脂のエマルジョン(製品名:Nipol(登録商標)LX2507H、日本ゼオン社製、粘度50mPa・s)を塗布し、70℃で乾燥させ、厚み2μmのシーラント層を形成し、カバーテープを得た。
[実施例2]
中間層として、接着剤層を形成した側に低密度ポリエチレンフィルムE605M(タマポリ社製、厚み35μm、密度0.920g/cm3)を積層したこと以外は実施例1と同様にしてカバーテープを得た。
中間層として、接着剤層を形成した側に低密度ポリエチレンフィルムE605M(タマポリ社製、厚み35μm、密度0.920g/cm3)を積層したこと以外は実施例1と同様にしてカバーテープを得た。
[実施例3]
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをユニラックスLS-744C(出光ユニテック社製、厚み40μm、密度0.920g/cm3)に変更した以外は実施例2と同様にしてカバーテープを得た。
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをユニラックスLS-744C(出光ユニテック社製、厚み40μm、密度0.920g/cm3)に変更した以外は実施例2と同様にしてカバーテープを得た。
[比較例1]
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをT.U.X VCS(三井化学東セロ社製、厚み40μm、密度0.920g/cm3)に変更した以外は実施例2と同様にしてカバーテープを得た。
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをT.U.X VCS(三井化学東セロ社製、厚み40μm、密度0.920g/cm3)に変更した以外は実施例2と同様にしてカバーテープを得た。
[比較例2]
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをLL-XLTN(フタムラ化学社製、厚み40μm、密度0.920g/cm3)に変更した以外は実施例2と同様にしてカバーテープを得た。
中間層となる低密度ポリエチレンフィルムをLL-XLTN(フタムラ化学社製、厚み40μm、密度0.920g/cm3)に変更した以外は実施例2と同様にしてカバーテープを得た。
[中間層フィルムの表面粗さ(最大高さRz)]
中間層となるフィルムの表面の基材層側の表面の最大高さRzを、非接触表面・層断面形状測定システム(Vertscan2.0(R3300HL)、菱化システム社製)により測定した。
上記の方法で測定した中間層フィルムの基材層側の表面の最大高さを表1に示す。
中間層となるフィルムの表面の基材層側の表面の最大高さRzを、非接触表面・層断面形状測定システム(Vertscan2.0(R3300HL)、菱化システム社製)により測定した。
上記の方法で測定した中間層フィルムの基材層側の表面の最大高さを表1に示す。
[面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数]
気泡の個数を数える手順について下記の通り説明する。ここで、図3(A)は気泡観察の方法を示す模式図である。(B)は(A)の拡大図である。図3(B)は図3(A)の拡大図である。なお、図3(A)および(B)はいずれも本実施形態のカバーテープをシーラント層2側から観察した状態に対応する。
(1)まず、図3(A)および図3(B)に示すように、カバーテープの中心線L上の、カバーテープの短辺Sから内側に100mmの地点に、1mm2四方の気泡観察領域A1を選択した。
(2)次いで、図3(B)に示すように、カバーテープの中心線L上に、気泡観察領域A1から5mmの間隔をあけて1mm2四方の気泡観察領域A2を選択した。同様にして、カバーテープの中心線L上に、気泡観察A2~A9からそれぞれ5mmの間隔をあけて1mm2四方の気泡観察領域A3~A10をそれぞれ選択した。
(3)気泡観察領域A1~A10それぞれについて、カバーテープのシーラント層側からマイクロスコープを用いて倍率200倍で観察し、観察された気泡の外周が接する長方形を作図し、その長方形の面積を気泡の面積とした。
(4)気泡観察領域A1~A10それぞれについて、当該方法で算出される面積が3000μm2超10000μm2以下である気泡の個数を数えた。
(5)気泡観察領域A1~A10で観察された面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数を合計し、10mm2あたりの気泡の個数とした。さらに、求めた10mm2あたりの気泡の個数を10倍することで、100mm2(1cm2)あたりの気泡の個数とした。
上記の方法で数えた気泡の個数を表1に示す。
気泡の個数を数える手順について下記の通り説明する。ここで、図3(A)は気泡観察の方法を示す模式図である。(B)は(A)の拡大図である。図3(B)は図3(A)の拡大図である。なお、図3(A)および(B)はいずれも本実施形態のカバーテープをシーラント層2側から観察した状態に対応する。
(1)まず、図3(A)および図3(B)に示すように、カバーテープの中心線L上の、カバーテープの短辺Sから内側に100mmの地点に、1mm2四方の気泡観察領域A1を選択した。
(2)次いで、図3(B)に示すように、カバーテープの中心線L上に、気泡観察領域A1から5mmの間隔をあけて1mm2四方の気泡観察領域A2を選択した。同様にして、カバーテープの中心線L上に、気泡観察A2~A9からそれぞれ5mmの間隔をあけて1mm2四方の気泡観察領域A3~A10をそれぞれ選択した。
(3)気泡観察領域A1~A10それぞれについて、カバーテープのシーラント層側からマイクロスコープを用いて倍率200倍で観察し、観察された気泡の外周が接する長方形を作図し、その長方形の面積を気泡の面積とした。
(4)気泡観察領域A1~A10それぞれについて、当該方法で算出される面積が3000μm2超10000μm2以下である気泡の個数を数えた。
(5)気泡観察領域A1~A10で観察された面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数を合計し、10mm2あたりの気泡の個数とした。さらに、求めた10mm2あたりの気泡の個数を10倍することで、100mm2(1cm2)あたりの気泡の個数とした。
上記の方法で数えた気泡の個数を表1に示す。
[面積100μm2以上3000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数]
3000μm2超10000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数の場合と同じ方法で領域A1~A10を選択し、気泡の面積を算出し、各領域A1~A10それぞれについて100μm2以上3000μm2以下の気泡の個数を数えた。
各領域A1~A10で観察された面積100μm2以上3000μm2以下の気泡の個数を合計し、10mm2あたりの気泡の個数とした。さらに、求めた10mm2あたりの気泡の個数を10倍することで、100mm2(1cm2)あたりの気泡の個数とした。
上記の方法で数えた気泡の個数を表1に示す。
3000μm2超10000μm2以下の気泡の1cm2あたりの個数の場合と同じ方法で領域A1~A10を選択し、気泡の面積を算出し、各領域A1~A10それぞれについて100μm2以上3000μm2以下の気泡の個数を数えた。
各領域A1~A10で観察された面積100μm2以上3000μm2以下の気泡の個数を合計し、10mm2あたりの気泡の個数とした。さらに、求めた10mm2あたりの気泡の個数を10倍することで、100mm2(1cm2)あたりの気泡の個数とした。
上記の方法で数えた気泡の個数を表1に示す。
[視認性評価]
A4サイズの普通紙にフォントサイズ6ptで文字を印刷し、印刷面上に得られたカバーテープを重ね、視認性評価用サンプルとした。次いで、平置きした視認性評価用サンプルを30cm上方から目視で観察した。評価は3人の評価者により以下の基準で点数化し、さらに点数を合計することにより行った。結果を表1に示す。
2:印刷された文字をすべて読み取ることができる
1:印刷された文字の一部を読み取ることができる
0:印刷された文字がまったく読み取れない
A4サイズの普通紙にフォントサイズ6ptで文字を印刷し、印刷面上に得られたカバーテープを重ね、視認性評価用サンプルとした。次いで、平置きした視認性評価用サンプルを30cm上方から目視で観察した。評価は3人の評価者により以下の基準で点数化し、さらに点数を合計することにより行った。結果を表1に示す。
2:印刷された文字をすべて読み取ることができる
1:印刷された文字の一部を読み取ることができる
0:印刷された文字がまったく読み取れない
実施例のカバーテープは視認性評価の結果が良好であった。このことから、本実施形態にかかるカバーテープは透明性が高く、格納された電子部品などの内容物の視認性に優れるものと理解される。
1 基材層
2 シーラント層
10 カバーテープ
20 キャリアテープ
21 ポケット
100 電子部品包装体
L カバーテープの中心線
S カバーテープの短辺
A1~A10 気泡観察領域
2 シーラント層
10 カバーテープ
20 キャリアテープ
21 ポケット
100 電子部品包装体
L カバーテープの中心線
S カバーテープの短辺
A1~A10 気泡観察領域
Claims (7)
- 電子部品包装用のカバーテープであって、
当該カバーテープは、基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
前記シーラント層側から観察される面積3000μm2超10000μm2以下の気泡の個数が1cm2あたり1000個以下である、カバーテープ。 - 請求項1に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層側から観察される面積100μm2以上3000μm2以下の気泡の個数が1cm2あたり500個以下である、カバーテープ。 - 請求項1または2のいずれか1項に記載のカバーテープであって、
前記基材層は、ポリエステル系樹脂を含む、カバーテープ。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層は、スチレン系樹脂および/または(メタ)アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。 - 請求項1~4のいずれか1項に記載のカバーテープであって、
前記基材層と前記シーラント層の間に中間層が少なくとも1層設けられ、
前記中間層は密度が0.880g/cm3以上0.940g/cm3以下であるエチレン系樹脂を含む、カバーテープ。 - 請求項1~5のいずれか1項に記載のカバーテープであって、
ラミネート積層体である、カバーテープ。 - 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項1~6のいずれか1項に記載のカバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021118097A JP2023013720A (ja) | 2021-07-16 | 2021-07-16 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021118097A JP2023013720A (ja) | 2021-07-16 | 2021-07-16 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023013720A true JP2023013720A (ja) | 2023-01-26 |
Family
ID=85129725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021118097A Pending JP2023013720A (ja) | 2021-07-16 | 2021-07-16 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023013720A (ja) |
-
2021
- 2021-07-16 JP JP2021118097A patent/JP2023013720A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102337822B1 (ko) | 커버 필름 및 이를 이용한 전자 부품 포장체 | |
JP5474930B2 (ja) | カバーフィルム | |
US10099454B2 (en) | Cover tape for packaging electronic part | |
KR101954467B1 (ko) | 커버 필름 | |
KR101035526B1 (ko) | 커버 테이프 및 전자 부품 포장용 캐리어 테이프 시스템 | |
JP5695644B2 (ja) | カバーテープ | |
WO2021095638A1 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2010173673A (ja) | カバーフィルム | |
JP2023013720A (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP7289816B2 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2021080024A (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
WO2022210158A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2005306460A (ja) | カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム | |
WO2023054158A1 (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2006008152A (ja) | カバーテープ | |
JP6065569B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2023038475A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2022158849A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2021123060A (ja) | 染毛剤用包材 | |
JP2022180578A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2022156479A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体および電子部品包装用カバーテープの製造方法 | |
JP2022156197A (ja) | カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2023153139A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2022081138A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2020121785A (ja) | 電子部品包装用のカバーテープおよび電子部品包装体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240620 |