TW202306855A - 電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體 - Google Patents

Abstract

本發明的電子零件包裝用蓋帶依序具有基材層（1）、中間層（2）及密封劑層（3），該密封劑層（3）含有（A）接著性樹脂，該（A）接著性樹脂的玻璃轉移溫度大於60℃且為120℃以下，該密封劑層在60℃時的黏著力為0N/cm ²以上且5.0N/cm ²以下。

Description

電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體

本發明係有關一種電子零件包裝用蓋帶及電子零件包裝體。

以往，電晶體、二極體、電容器、壓電元件寄存器等電子零件在電子機器的製造現場中，（i）首先，收容於由連續地形成能夠收納電子零件之袋而成之載體帶和密封於上述載體帶之蓋帶構成之包裝體中實施熱封處理，（ii）然後，在捲繞於紙製或者塑膠製的捲軸上之狀態下，輸送至對電子電路基板等進行表面安裝之作業區域。然後，電子零件在上述作業區域內剝離上述包裝體的蓋帶後，從形成於載體帶之上述袋取出，表面安裝於電子電路基板等。

尤其，對於蓋帶的接著性和剝離性，已經進行了各式各樣的探討。例如，在專利文獻1中，揭示了一種技術，著眼於載體帶與蓋帶之間的剝離電阻力的最大值與最小值的剝離電阻力比α，使剝離性適當。 [先前技術文獻] [專利文獻]

［專利文獻1］日本特開2017-171393號公報

[發明所欲解決之課題]

在從載體帶剝離蓋帶之步驟中，若從載體帶剝離蓋帶所需的強度即剝離強度過高，則在剝離蓋帶時載體帶振動，有時產生電子零件從儲存袋露出之現象。另一方面，若載體帶與蓋帶的接著強度低，則在封裝體的輸送中，有時蓋帶被剝離，封裝後的電子零件掉落。因此，對於蓋帶，要求相對於載體帶具有充分的接著強度，同時要求在安裝步驟中能夠順利地從載體帶剝離之剝離性。 又，在將由載體帶和蓋帶構成之包裝體輸送至進行表面安裝之作業區域之過程中，有時會成為高溫、高濕度環境。又，由於包裝體捲繞於捲軸上，因此成為在載體帶和蓋帶上施加一定壓力之狀態，載體帶和蓋帶成為在未熱封之部分亦接著之狀態，存在在安裝步驟中載體帶和蓋帶無法順暢地剝離之問題。因此，要求蓋帶具有如下性質：即使在高溫高濕度環境下對載體帶的未熱封之部分施加一定壓力之情況下，蓋帶亦不會與載體帶接著。

本發明的目的之一為提供一種蓋帶，其能夠以適度的接著強度與載體帶接著，且減少了載體帶與蓋帶在未熱封之部分黏住之情況，亦即與載體帶的「接著性」和與載體帶的「耐附著性」的平衡良好。 [解決課題之技術手段]

本發明人進行探討之結果，發現藉由在蓋帶的密封劑層中使用具有特定範圍的玻璃轉移溫度之樹脂，能夠解決上述課題。然後，完成了本發明。

本發明如下。 一種電子零件包裝用蓋帶，其依序具有： 基材層； 中間層；及 密封劑層， 該密封劑層含有（A）接著性樹脂， 該（A）接著性樹脂的按照以下＜玻璃轉移溫度的測量方法＞測量之玻璃轉移溫度大於60℃且為120℃以下， 該密封劑層的藉由以下＜黏著力的測量方法＞測量之黏著力為0N/cm ²以上且5.0N/cm ²以下。 ＜玻璃轉移溫度的測量方法＞ 使用示差掃描熱量儀（DSC），以升溫條件10℃/分鐘使該（A）接著性樹脂的玻璃轉移溫度（℃）升溫至0℃～200℃，並在氮氣環境條件下進行測量。 ＜黏著力的測量方法＞ 將以接觸速度30mm/分鐘將接觸面積20mm ²的不鏽鋼材料按壓於該電子零件包裝用蓋帶的該密封劑層，以測量溫度60℃、接觸荷重25N保持20秒鐘後，以600mm/分鐘的速度剝離時的每單位面積的荷重的測量值設為60℃時的黏著力（N/cm ²）。

又，本發明如下。 一種電子零件包裝體，其具有： 載體帶，在凹部收容有電子零件；及 上述電子零件包裝用蓋帶， 將該密封劑層側接著於該載體帶上，以密封該電子零件。 [發明之效果]

依據本發明，提供一種接著性與耐附著性的平衡良好的電子零件包裝用蓋帶。

以下，使用圖式，對本發明的實施形態進行說明。另外，在所有的圖式中，對相同的構成要素標註相同的符號，並適當省略說明。又，圖為概略圖，與實際的尺寸比率並不一致。

本說明書中的表述「丙烯酸」表示包含丙烯酸和甲基丙烯酸這兩者之概念。

＜電子零件包裝用蓋帶＞ 圖1係示意性地表示本實施形態的電子零件包裝用蓋帶的一例之圖。 本實施形態的電子零件包裝用蓋帶依序具備基材層1、中間層2及密封劑層3。 在電子零件包裝用蓋帶10中，通常，密封劑層3與載體帶接著。換言之，通常，圖1中的上表面側與載體帶接著。 又，各層亦可以由複數個層構成。 又，密封劑層3含有（A）接著性樹脂，（A）接著性樹脂的藉由規定方法測量之玻璃轉移溫度大於60℃且為120℃以下。 進而，密封劑層3的藉由規定方法測量之黏著力為0N/cm ²以上且5.0N/cm ²以下。 藉此，在本實施形態的電子零件包裝用蓋帶中，能夠使蓋帶與載體帶的接著性和耐附著性的平衡良好。

電子零件包裝用蓋帶10的接著性與耐附著性的平衡優異的機制的詳細情況尚不明確，但藉由使用玻璃轉移溫度大於60℃之（A）接著性樹脂，將蓋帶與載體帶貼合而製成包裝體，即使在常溫環境或被輸送之環境中，樹脂亦為玻璃狀態，因此認為能夠抑制接著性，並且能夠使耐附著性良好。又，藉由使用玻璃轉移溫度為120℃以下的（A）接著性樹脂，在熱封溫度附近樹脂軟化，因此認為能夠賦予蓋帶和載體帶的良好的接著性。 另外，玻璃轉移溫度的上限較佳為118℃以下，更佳為116℃以下，進一步較佳為114℃以下。

＜其他層＞ 電子零件包裝用蓋帶10亦可以在各層之間設置接著層（未圖示）。依據該接著層，能夠提高各層之間的接著性。 作為形成接著層之材料，可舉出胺酯系的乾式層合用接著樹脂或者增黏塗層用接著樹脂。較佳地可舉出將聚酯多元醇或聚醚多元醇等聚酯組成物與異氰酸酯化合物組合而成之物質。 又，作為其他層，亦可以設置除了接著層以外的層。作為其他層，例如亦可以設置用於提高薄膜整體的強度的層、水蒸氣阻隔層等。

＜基材層＞ 基材層1只要具有能夠承受在電子零件包裝用蓋帶10的加工時，與載體帶的熱封時、使用時等施加之外力之機械強度及能夠承受熱封時的熱之耐熱性，則能夠使用加工各種材料之薄膜。

作為構成基材層1之材料的具體例，可舉出酯系樹脂、醯胺系樹脂、烯烴系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、醯亞胺系樹脂、碳酸酯系樹脂、ABS樹脂等。其中，作為構成基材層1之材料，酯系樹脂及烯烴系樹脂為較佳。尤其，能夠提高機械強度之聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate）、聚乙烯為較佳。又，在選擇醯胺系樹脂作為構成基材層1之材料之情況下，使用提高機械強度、柔軟性之尼龍為較佳。

作為用於形成基材層1之薄膜的形態，可以為拉伸薄膜，亦可以為沿單軸方向或雙軸方向拉伸之薄膜。從提高電子零件包裝用蓋帶的機械強度之觀點而言，沿單軸方向或雙軸方向拉伸之薄膜為較佳。

基材層1可以由含有上述材料之單層膜形成，亦可以使用在各層中含有上述材料之多層膜來形成。 從減少伴隨載體帶的剝離而產生之靜電量之觀點而言，基材層1可以含有抗靜電劑，亦可以在基材層1中的與設置有中間層2之面相反側的面設置抗靜電層作為基材層中的一層。在將電子零件收容於由載體帶和電子零件包裝用蓋帶10構成之包裝體中進行輸送時，將複數個包裝體堆疊輸送之情況下，含有抗靜電劑之基材層1或抗靜電層的表面具有與堆疊在上面之包裝體的載體帶的底面接觸之可能性。

基材層1的厚度例如為6μm以上，較佳為7μm以上，進一步較佳為8μm以上。又，基材層1的厚度例如為35μm以下，較佳為33μm以下，進一步較佳為30μm以下。若基材層1的厚度為上述上限值以下，則電子零件包裝用蓋帶的剛性不會變得過高，即使對密封後的載體帶施加扭轉應力，亦能夠減少電子零件包裝用蓋帶10追隨載體帶的變形而剝離之可能性。又，若基材層1的厚度為上述下限值以上，則電子零件包裝用蓋帶10的機械強度適當，即使在從載體帶高速剝離電子零件包裝用蓋帶10之情況下，亦能夠減少電子零件包裝用蓋帶10斷裂之可能性。 另外，基材層1亦可以為第一基材層和第二基材層的雙層結構，或者具有更多層之三層以上的結構。在該情況下，材質例如能夠使用在基材層1中使用之材質。又，厚度成為第一基材層、第二基材層等的合計厚度成為「基材層1的厚度」為較佳。

＜中間層＞ 中間層2為以對本實施形態之電子零件包裝用蓋帶10賦予緩衝性之目的而設置之層。藉此，能夠提高密封時的電子零件包裝用蓋帶10與載體帶的密接性。

中間層2只要能夠對電子零件包裝用蓋帶10賦予緩衝性，則材料沒有特別限定，例如可舉出選自聚丙烯酸衍生物、聚丙烯酸酯衍生物、聚乙酸乙烯酯衍生物、苯乙烯系樹脂、烯烴系樹脂、環狀烯烴樹脂中之1種或2種以上及它們的共聚物。其中，從性能平衡的觀點而言，聚丙烯酸衍生物、聚丙烯酸酯衍生物、烯烴系樹脂及環狀烯烴樹脂為較佳，烯烴系樹脂為更佳，乙烯系樹脂為進一步較佳。

從進一步提高密封時的電子零件包裝用蓋帶10與載體帶的密接性之觀點而言，中間層2的厚度典型為10μm以上且50μm以下，較佳為15μm以上且45μm以下。

＜密封劑層＞ 密封劑層3含有（A）接著性樹脂，且設置於中間層2的與基材層1相接之面相反側的面側。密封劑層3通常在將電子零件包裝用蓋帶10密封（例如，熱封）於載體帶上時，與載體帶接觸。 通常，密封劑層3具有熱封性，能夠與載體帶接著，顯示出使用時能夠容易地剝離之易剝離性。

作為密封劑層3的（A）接著性樹脂的材料的具體例，可舉出選自丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、烯烴系樹脂、胺酯系樹脂及酯系樹脂中之1種或2種以上及它們的共聚物等。其中，從良好地溶解或分散抗靜電劑之觀點而言，含有苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂及酯系樹脂中的至少1種以上為較佳。 作為苯乙烯系樹脂的具體例，可舉出聚苯乙烯、苯乙烯/丁二烯共聚物（SB）、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯/乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）、苯乙烯-（甲基）丙烯酸甲酯共聚物、氫化苯乙烯嵌段共聚物、耐衝擊性聚苯乙烯（HIPS；High Impact Polystyrene）、通用聚苯乙烯樹脂（GPPS；General Purpose Polystyrene）等。亦可以將它們組合2種以上來使用。 其中，從透明性高，且均衡地提高耐附著性和剝離強度之觀點而言，作為使用苯乙烯/丁二烯共聚物（SB）為較佳之丙烯酸系樹脂的具體例，例如為丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等甲基丙烯酸酯；由丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯醯胺等單體構成之樹脂。作為丙烯酸系樹脂的構成單體，能夠含有該等例示中的1種或2種以上的單體。又，作為丙烯酸系樹脂的構成單體，亦可以還含有除了該等例示以外的單體。又，亦可以為該等單體的衍生物。 酯系樹脂為醇成分（典型為，二醇）與羧酸成分（典型為，二羧酸）縮聚而成之樹脂。作為醇成分的具體例，例如可舉出乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二醇等鏈或分支的脂肪族二醇、氫化雙酚A〔2,2-雙（4-羥基環己基）丙烷〕、氫化雙酚A的碳數2以上且4以下的環氧烷（平均加成莫耳數2以上且12以下）加成物等脂環式二醇、丙三醇、新戊四醇、三羥甲基丙烷、山梨糖醇等3元以上的多元醇。該等醇成分可以使用1種或2種以上。 作為羧酸成分，例如可舉出草酸、丙二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸、衣康酸、戊烯二酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二酸、壬二酸、十二烷基琥珀酸、十二烯琥珀酸、辛烯基琥珀酸等鏈或分支的脂肪族二羧酸、偏苯三甲酸或其酸酐等3元以上的多元羧酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸芳香族二羧酸等芳香族二羧酸等。該等羧酸成分可以使用1種或2種以上。

密封劑層3的（A）接著性樹脂的使用示差掃描熱量儀（DSC）以升溫條件10℃/分鐘升溫至0℃～200℃，在氮氣環境條件下測量之玻璃轉移溫度（℃）大於60℃且為120℃以下，且較佳為118℃以下，更佳為116℃以下，進一步較佳為114℃以下。藉由使玻璃轉移溫度在上述範圍內，能夠使電子零件包裝用蓋帶的60℃黏著力在適當的範圍內，進而在將蓋帶與載體帶貼合而製成包裝體，用捲軸捲繞而保管之情況下，在除了藉由熱封接著之部分以外的部位，能夠抑制蓋帶與載體帶的接著。

進而，由於上述密封劑層3的（A）接著性樹脂的玻璃轉移溫度（℃）大於60℃，因此即使在將由電子零件包裝用蓋帶和載體帶構成之包裝體在60℃前後的高溫或者高濕度環境下保管一定期間之情況下，亦容易將電子零件包裝用蓋帶對於載體帶的剝離強度的與初始值（剛熱封後）比較時的經時變化率控制於規定範圍內。認為這是因為，即使在60℃前後的高溫環境等中保管之情況下，由於密封劑層3的上述接著性樹脂的玻璃轉移溫度（℃）大於60℃，因此接著性樹脂能夠維持玻璃狀態。玻璃轉移溫度的下限值例如可以大於90℃，可以為91℃以上，亦可以為95℃以上，還可以為100℃以上。 藉由具有這樣的性質，即使在將由載體帶和蓋帶構成之包裝體輸送至進行表面安裝之作業區域之途中，或輸送後，亦能夠使對於載體帶的接著性和剝離性的平衡良好，能夠抑制在輸送中蓋帶剝離，收容於包裝體中之電子零件掉落，或在安裝步驟中蓋帶無法從載體帶順利地剝離之類的不良情況的產生。

從降低密封劑層3的表面電阻值以抑制伴隨剝離之靜電的產生，並保持密封性之觀點而言，密封劑層3能夠進一步含有（B）抗靜電劑。在密封劑層3中，較佳為在（A）接著性樹脂中溶解或分散（B）抗靜電劑。亦即，較佳為（A）接著性樹脂與（B）抗靜電劑的相溶性良好，在作為矩陣樹脂的（A）接著性樹脂中，（B）抗靜電劑均勻地分散於整個密封劑層3上。作為溶解或分散的態樣，可舉出（B）抗靜電劑經由溶劑溶解於（A）接著性樹脂中之情況、和（B）抗靜電劑水分散於（A）接著性樹脂中之態樣，依據（A）接著性樹脂和（B）抗靜電劑的性質而不同。 作為（B）抗靜電劑的具體例，可舉出摻銻錫、導電性高分子（例如聚噻吩或聚噻吩衍生物）、摻磷錫、摻氟錫、碳奈米管等。從與（A）接著性樹脂的良好的相溶性等而言，（B）抗靜電劑含有由摻銻氧化錫、摻磷氧化錫、摻氟氧化錫及導電性高分子組成之群組中的1種以上為較佳。

作為導電性高分子即聚噻吩或聚噻吩的衍生物，例如可舉出聚噻吩、聚（3,4）-乙烯二氧噻吩、聚（3-噻吩-β-乙磺酸）等。其中，從保持更良好的抗靜電性和密封性之觀點而言，聚3,4-乙烯二氧噻吩或其衍生物為較佳。

密封劑層3亦可以含有用於使抗靜電劑的分散性良好的分散劑、矽溶膠、調平劑、導電助劑等作為其他添加劑。

從適當地進行密封作業和剝離作業之觀點而言，密封劑層3的厚度典型為0.02μm以上且20μm以下為較佳，0.03μm以上且15μm以下為更佳。

從薄膜強度擔保和操作性的平衡的觀點而言，本實施形態之電子零件包裝用蓋帶的厚度為40μm以上且65μm以下為較佳，45μm以上且60μm以下為更佳。

以下，對本實施形態之電子零件包裝用蓋帶的特性進行說明。

在本實施形態之電子零件包裝用蓋帶中，關於密封劑層3的黏著力，將以接觸速度30mm/分鐘將接觸面積20mm ²的不鏽鋼材料按壓於蓋帶的密封劑層3，以測量溫度60℃、接觸荷重25N保持20秒鐘後，以600mm/分鐘的速度剝離時的每單位面積的荷重的測量值設為60℃時的黏著力。 此時，從耐附著性的觀點而言，密封劑層3在60℃時的黏著力為5.0N/cm ²以下，較佳為4.5N/cm ²以下，進一步較佳為4.0N/cm ²以下。亦即，在低於60℃的熱封溫度的溫度時，藉由以密封劑層3的黏著力充分小的方式設計蓋帶，能夠得到良好的耐附著性。 60℃時的黏著力的下限值沒有限制，例如為0N/cm ²以上，具體而言為0.01N/cm ²以上。

本實施形態之電子零件包裝用蓋帶與載體帶的「耐附著性」良好。亦即，抑制了本實施形態之電子零件包裝用蓋帶與載體帶在未熱封之部分黏住。 對於該「耐附著性」，能夠藉由以下＜耐附著性試驗＞進行定量化。換言之，藉由將以下＜耐附著性試驗＞中測量之接著痕的長度作為設計指標來設計蓋帶，能夠製造性能更良好的蓋帶。

＜耐附著性試驗＞ 在本實施形態之電子零件包裝用蓋帶中，將該電子零件包裝用蓋帶設為寬度10.0mm的尺寸，將該蓋帶的密封劑層側與寬度為8.0mm的尺寸，且凹凸面的平均表面粗糙度（Ra）為0.25μm之聚苯乙烯製薄膜的凹凸面側重合，作為樣品。在該樣品的蓋帶的上表面放置接地部分的寬度為0.5mm，長度為32.0mm，重量為46.0g的剖面為U字型的密封鐵，在60℃90%RH的條件下靜置24小時。靜置後，以附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕評價有無聚苯乙烯製薄膜與該電子零件包裝用蓋帶的接著。具體而言，在附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕中，將聚苯乙烯製薄膜的長度方向的尺寸作為附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕的長度進行測量。附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕的長度較佳為15mm以下，更佳為13mm以下，進一步較佳為11mm以下。附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕的長度的下限值沒有限制，例如為0mm以上。 順帶一提，如上述那樣的形狀/大小的密封鐵例如能夠從作為密封機製造商之Tokyo Weld公司獲得。

藉由以上述接著痕的長度成為15mm以下之方式設計電子零件包裝用蓋帶，在將電子零件包裝用蓋帶與載體帶貼合而製成包裝體，用捲軸捲繞而保管之情況下，在除了藉由熱封接著之部分以外的部位，能夠進一步抑制蓋帶與載體帶的接著。亦即，能夠進一步提高耐附著性。

本實施形態之電子零件包裝用蓋帶與載體帶的接著性（與載體帶的熱封性）良好。對此，例如能夠藉由以下＜熱封試驗＞進行定量化。換言之，藉由將由以下＜熱封試驗＞得到之剝離強度作為設計指標來設計蓋帶，能夠製造與載體帶的接著性更良好的蓋帶。

＜熱封試驗＞ 將電子零件包裝用蓋帶製成寬度5.5mm的尺寸，將該電子零件包裝用蓋帶的密封劑層側與寬度為8mm的尺寸，且凹凸面的平均表面粗糙度（Ra）為0.25μm之聚苯乙烯製薄膜的上述凹凸面側貼合，使用單刃為寬度0.4mm、長度28mm的尺寸的雙刃熱封刀，在密封溫度180℃、荷重5kgf、密封時間60毫秒鐘、載體帶輸送間距4mm的條件下進行熱封，作為樣品。使用該樣品，在剝離速度300mm/分鐘、測量溫度25℃、剝離角度170°的條件下進行剝離試驗。該試驗中的剝離強度的下限值較佳為0.2N以上，更佳為0.22N以上，進一步較佳為0.23N以上。又，剝離強度的上限值較佳為0.9N以下，更佳為0.8N以下，進一步較佳為0.7N以下。藉由使該剝離強度在上述範圍內，能夠使對於載體帶的接著性和剝離性的平衡進一步良好。

＜熱封試驗後，在60℃環境下保管時的剝離強度＞ 對將由電子零件用蓋帶和載體帶構成之包裝體在高溫保管時的剝離強度進行說明。 將上述＜熱封試驗＞中得到之樣品在60℃保管30天後，用與上述＜熱封試驗＞相同的方法對170℃剝離強度進行測量。此時，剝離強度的下限值較佳為0.10N以上，更佳為0.11N以上，進一步較佳為0.12N以上。又，剝離強度的上限值較佳為1.35N以下，更佳為1.20N以下，進一步較佳為1.05N以下。 藉由使該剝離強度在上述範圍內，將載體帶與蓋帶貼合而成之包裝體輸送、保管等之情況下，亦能夠使對於載體帶的接著性和剝離性的平衡進一步良好。

＜熱封試驗後，在60℃90%RH環境下保管時的剝離強度＞ 對將由電子零件用蓋帶和載體帶構成之包裝體在高溫高濕保管時的剝離強度進行說明。 將上述＜熱封試驗＞中得到之樣品在60℃90%RH的條件下保管30天後，用與上述＜熱封試驗＞相同的方法對170℃剝離強度進行測量。此時，剝離強度的下限值較佳為0.10N以上，更佳為0.11N以上，進一步較佳為0.12N以上。又，剝離強度的上限值較佳為1.35N以下，更佳為1.20N以下，進一步較佳為1.05N以下。 藉由使該剝離強度在上述範圍內，將載體帶與蓋帶貼合而成之包裝體輸送、保管等之情況下，亦能夠使對於載體帶的接著性和剝離性的平衡進一步良好。

＜熱封試驗後，在60℃環境下保管後的剝離強度的變化率＞ 對將由電子零件用蓋帶和載體帶構成之包裝體在高溫保管時的經時變化定量化之情況進行說明。 將上述＜熱封試驗＞中測量之170℃剝離強度（亦即剛熱封後的剝離強度）作為P，將上述＜熱封試驗後，在60℃環境下保管後的剝離強度＞中測量之170℃剝離強度設為P1。以將60℃保管後的剝離強度相對於剛熱封後的剝離強度初始值的變化率作為絕對值之值（|（（P1-P）/P）×100|）（%）的上限值較佳為50%以下，更佳為40%以下，進一步較佳為35%以下。又，將剝離強度的變化率作為絕對值之值的下限值沒有特別限制，例如為0%以上。 藉由使該變化率在上述範圍內，將載體帶與蓋帶貼合而成之包裝體輸送、保管等之情況下，亦能夠使對於載體帶的接著性和剝離性的平衡進一步良好。

＜熱封試驗後，在60℃90%RH環境下保管後的剝離強度的變化率＞ 對將由電子零件用蓋帶和載體帶構成之包裝體在高溫高濕保管時的經時變化定量化之情況進行說明。 將上述＜熱封試驗＞中測量之170℃剝離強度（亦即剛熱封後的剝離強度）作為P，將上述＜熱封試驗後，在60℃90%RH環境下保管後的剝離強度＞中測量之170℃剝離強度設為P2。將60℃保管後的剝離強度相對於剛熱封後的剝離強度初始值的變化率作為絕對值之值（|（（P2-P）/P）×100|）（%）的上限值較佳為50%以下，更佳為40%以下，進一步較佳為35%以下。又，將剝離強度的變化率作為絕對值之值的下限值沒有特別限制，例如為0%以上。 藉由使該變化率在上述範圍內，將載體帶與蓋帶貼合而成之包裝體輸送、保管等之情況下，亦能夠使對於載體帶的接著性和剝離性的平衡進一步良好。

本實施形態之電子零件包裝用蓋帶的在25℃50%RH的條件下測量之上述基材層的表面的表面電阻值較佳為1.0×10 ³Ω以上，更佳為1.0×10 ⁴Ω以上，進一步較佳為1.0×10 ⁵Ω以上，且較佳為1.0×10 ¹³Ω以下，更佳為1.0×10 ¹²Ω以下，進一步較佳為1.0×10 ¹¹Ω以下。藉由使電子零件包裝用蓋帶的上述基材層的表面電阻值在上述範圍內，能夠將因各種原因產生之靜電高效率地釋放到外部。 另外，上述基材層的表面係指上述電子零件包裝用蓋帶的基材層的露出面側（亦即，係指上述基材層的不與上述中間層相接之面）。

本實施形態之電子零件包裝用蓋帶的在25℃、50%RH的條件下測量之上述密封劑層的表面的表面電阻值較佳為1.0×10 ³Ω以上，更佳為1.0×10 ⁴Ω以上，進一步較佳為1.0×10 ⁵Ω以上，且較佳為1.0×10 ¹²Ω以下，更佳為1.0×10 ¹¹Ω以下，進一步較佳為1.0×10 ¹⁰Ω以下。藉由使電子零件包裝用蓋帶的在25℃、50%RH的條件下測量之上述密封劑層的表面的表面電阻值在上述範圍內，能夠製成伴隨載體帶的剝離之抗靜電性更優異的電子零件包裝用蓋帶。 另外，上述密封劑層的表面係指上述電子零件包裝用蓋帶的密封劑層的露出面側（亦即，係指上述密封劑層的不與上述中間層相接之面）。

本實施形態之電子零件包裝用蓋帶的依據JIS K 7361-1（1997）之利用光源D65測量時的總透光率較佳為70%以上，更佳為75%以上，進一步較佳為80%以上，且較佳為95%以下，更佳為94%以下，進一步較佳為93%以下。藉此，在由電子零件包裝用蓋帶10和載體帶構成之包裝體100中，能夠賦予能夠檢查電子零件是否正確地收容於上述載體帶的袋內之程度的透明性。亦即，藉由將電子零件包裝用蓋帶的總透光率設為上述下限值以上，能夠從該包裝體100的外部目視確認收容於由電子零件包裝用蓋帶10和載體帶構成之包裝體100的內部之電子零件。

本實施形態之電子零件包裝用蓋帶的依據JIS K 7136（2000）之利用光源D65測量之外部霧度較佳為5%以上，更佳為6%以上，最佳為7%以上，且較佳為50%以下，更佳為45%以下，最佳為40%以下。藉由將電子零件包裝用蓋帶的外部霧度設為上述上限值以下，在由電子零件包裝用蓋帶10和載體帶構成之包裝體中，能夠賦予能夠檢查電子零件是否正確地收容於上述載體帶的袋內之程度的透明性。

在本實施形態中，例如藉由適當地選擇構成電子零件包裝用蓋帶之基材層1、中間層2、密封劑層3中所含有之各成分的種類、性質或摻合量、電子零件包裝用蓋帶的製作方法等條件，能夠控制上述電子零件包裝用蓋帶在60℃時的黏著力。又，在本實施形態中，除了在密封劑層3中使用具有特定範圍的玻璃轉移溫度之（A）接著性樹脂以外，還藉由進一步鑽研其他條件，能夠抑制上述聚苯乙烯製薄膜與蓋帶的不需要的接著，能夠控制基材層1的表面電阻值、密封劑層3的表面電阻值、總透光率及外部霧度中的1個或2個以上。藉此，在電子零件包裝用蓋帶中，在將蓋帶與載體帶貼合而製成包裝體時的輸送中，在除了藉由熱封接著之部分以外的部位，能夠抑制產生蓋帶與載體帶的接著，能夠抑制剝離時的靜電，更能夠賦予能夠從外部目視確認電子零件之程度的透明性。

＜電子零件包裝用蓋帶之製造方法＞ 對本實施形態之電子零件包裝用蓋帶之製造方法的一例進行說明。 首先，在基材層1的表面形成中間層2。中間層2的形成例如能夠藉由擠出層合法或乾式層合法來形成。接著，在中間層2上，使用規定材料製作密封劑層塗佈液，藉由塗佈法塗佈並乾燥，或藉由擠出層合法積層，藉此形成密封劑層3。 作為密封劑層塗佈液的製作方法，可舉出將（A）接著性樹脂的水分散體和（B）抗靜電劑的水分散體進行混合之方法、藉由溶劑將（A）接著性樹脂和（B）抗靜電劑進行混合之方法。依據（A）接著性樹脂及（B）抗靜電劑的種類選擇任一種方法。

又，在形成上述接著層之情況下，只要藉由以往公知的塗佈方法，在成為對象之層的面上塗佈接著層的材料即可。

本實施形態之電子零件包裝用蓋帶能夠貼附於載體帶上作為包裝體使用。亦即，製成如下包裝體為較佳，該包裝體具備：具有收納電子零件之複數個收納部之載體帶、收納於上述收納部中之電子零件及以覆蓋上述收納部之方式配置之上述電子零件包裝用蓋帶。 若為這樣的包裝體，則能夠抑制靜電的產生，能夠更確實地保護收納於收納部中之電子零件免受靜電影響。

＜電子零件包裝體＞ 由上述中說明之本實施形態的電子零件包裝用蓋帶和在凹部收容有電子零件之載體帶，能夠得到電子零件包裝體。對此，參閱圖2進行說明。

在圖2中，電子零件包裝用蓋帶10用作帶狀的載體帶20的蓋材，該帶狀的載體帶20的蓋材配合電子零件的形狀而連續地設置有凹狀的袋21。 具體而言，電子零件包裝用蓋帶10以覆蓋載體帶20的袋21的開口部整面之方式接著（通常為熱封）於載體帶20的表面。另外，以後，將電子零件包裝用蓋帶10與載體帶20接著而得到之結構體稱為電子零件包裝體100。

電子零件包裝體100例如能夠按照以下步驟製作。 首先，在載體帶20的袋21內收容電子零件。 接著，以覆蓋載體帶20的袋21的開口部整面之方式，藉由熱封法將電子零件包裝用蓋帶10接著於載體帶20的表面上。此時，使電子零件包裝用蓋帶10中的密封劑層3與載體帶20相接（亦即，使圖2中的電子零件包裝用蓋帶10的「背面」成為密封劑層3而進行熱封）。 只要電子零件包裝用蓋帶10與載體帶20充分牢固地接著，則熱封的具體方法或條件沒有特別限定。典型為，使用公知的熱封機，能夠在溫度100～240℃、荷重0.1～10kgf、時間0.0001～1秒的範圍內進行。

藉此，得到密封收容有電子零件之結構體（電子零件包裝體100）。 該結構體（電子零件包裝體100）例如捲繞於捲軸上，然後輸送至將電子零件安裝於電子電路基板等上之作業區域。捲軸的材料可以為金屬製、紙製、塑膠製等。

在電子零件包裝體100輸送至作業區域後，將電子零件包裝用蓋帶10從載體帶20剝離，取出所收容之電子零件。

收容於電子零件包裝體100內之電子零件沒有特別限定。能夠舉出半導體晶片、電晶體、二極體、電容器、壓電元件、光學元件、LED相關構件、連接器、電極等用於電氣電子機器的製造之全部零件。

以上，對本發明的實施形態詳細地進行了說明，但該等僅為本發明的例示。又，能夠採用除了上述以外的各式各樣的結構。又，本發明並不限定於上述實施形態。 [實施例]

基於實施例及比較例對本發明的實施形態詳細地進行說明，但本發明並不限定於該等。

表1及表2所示之密封劑層的各構成材料如下。 （接著性樹脂） ・樹脂1：苯乙烯系樹脂（旭化成公司製造「L8900」） ・樹脂2：酯系樹脂（UNITIKA公司製造「Elitel KA-3556」） ・樹脂3：丙烯酸系樹脂（三菱化學公司製造「MB-2660」） ・樹脂4：丙烯酸系樹脂（星光PMC公司製造「US-1071」） ・樹脂5：丙烯酸系樹脂（楠本化成公司製造「B―811」） ・樹脂6：苯乙烯系樹脂（旭化成公司製造「L1432」） ・樹脂7：丙烯酸系樹脂（Daicel Ornex公司製造「VSC6828w」） ・樹脂8：酯系樹脂（UNITIKA公司製造「Elitel KA-0134」） ・樹脂9：丙烯酸系樹脂（星光PMC公司製造「X-310」） ・樹脂10：丙烯酸系樹脂（星光PMC公司製造「TE-1048」） （抗靜電劑） ・抗靜電劑1：摻銻氧化錫（三菱綜合材料公司製造「T-1」） ・抗靜電劑2：聚噻吩衍生物（PEDOT：PSS）（賀利氏公司製造「Clevios P1000」） ・抗靜電劑3：聚噻吩衍生物（信越Polymer公司製造「SEPLEGYDA SAS-16」）

＜實施例1＞ 在厚度12μm的抗靜電聚對苯二甲酸乙二酯（PET）薄膜（東洋紡公司製造「E7455」）上，藉由凹版塗佈濕式塗佈4μm的增黏塗層劑，在100℃條件下乾燥。然後，將低密度聚乙烯（住友化學公司製造「SUMIKATHENE L705」37μ厚）擠出層合，用冷卻輥（表面溫度20℃）進行冷卻。如此，製作了由基材層及中間層形成之積層薄膜。

在所得到之積層薄膜的中間層側的面上，藉由凹版塗佈法將表1所示之摻合的成分以成為膜厚0.5μm之方式製膜。如此，設置了密封劑層。 將蓋帶整體的厚度示於表1及表2。

＜實施例2～6及比較例1～5＞ 按照表1及表2中記載之摻合，用與實施例1相同的方法製作了電子零件包裝用蓋帶。

＜玻璃轉移溫度＞ 對於實施例、比較例中使用之上述接著性樹脂，使用示差掃描熱量儀（DSC）（日立先端科技公司製造、「DSC7000X」），以升溫條件10℃/分鐘從0℃升溫至200℃，在氮氣環境條件下，測量了玻璃轉移溫度（℃）。

＜60℃時的黏著力＞ 使用RHESCA公司製造的黏性試驗機TAC0-1000對將接觸面積20mm ²的不鏽鋼材料（SUS304）以接觸速度30mm/分鐘按壓於蓋帶的密封劑層，以測量溫度60℃、接觸荷重25N保持20秒鐘後以600mm/分鐘的速度剝離時的每單位面積的荷重進行測量，作為60℃時的黏著力（N/cm ²）。另外，上述不鏽鋼材料附屬於黏性試驗機。

＜耐附著性試驗＞（接著痕的長度的測量） 將上述中得到之電子零件包裝用蓋帶製成寬度10.0mm的尺寸，將該蓋帶的密封劑層側與寬度為8.0mm的尺寸且凹凸面的平均表面粗糙度（Ra）為0.25μm之聚苯乙烯製薄膜（住友電木公司製造「CEL-E980A」）的凹凸面側重合，作為樣品。 將該樣品以蓋帶側為上表面之方式放置於平面上。然後，在蓋帶的上表面放置接地部分的寬度為0.5mm，長度為32.0mm，重量為46.0g的剖面為U字型的密封鐵，在60℃90%RH的條件下放置24小時。為了參考，將在此使用之密封鐵的形狀示於圖3。在圖3中，a=0.5mm、b=32.0mm、c=3.1mm。 然後，將附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕（可見光澤）中的聚苯乙烯製薄膜的長度方向的尺寸作為附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕的長度進行了測量。順帶一提，「接著痕的長度」表示在斷續地（斷斷續續）觀察到接著痕之情況下，各個接著痕的合計長度。 該接著痕越短，則可以說抑制了蓋帶的未與載體帶熱封之部分與載體帶接著之情況（不期望的接著）。

＜熱封試驗：對聚苯乙烯製薄膜的170°剝離強度＞ 將上述中得到之各電子零件包裝用蓋帶製成寬度5.5mm的尺寸，將該電子零件包裝用蓋帶的密封劑層側與寬度為8mm的尺寸且凹凸面的平均表面粗糙度（Ra）為0.25μm之聚苯乙烯製薄膜（住友電木公司製造「CEL-E980A」）的上述凹凸面側重合。對於該重合之材料，使用單刃為寬度0.4mm、長度28mm的尺寸的雙刃熱封刀，在密封溫度180℃、荷重5kgf、密封時間60毫秒鐘、載體帶輸送間距4mm、2列・7次打壓的條件下使用熱封機（Tokyo Weld公司製「TWA-6621」）進行熱封，作為樣品。使用所得到之樣品，對電子零件包裝用蓋帶對於上述聚苯乙烯製薄膜的剛熱封後的剝離強度（N）進行了測量。另外，剝離強度的測量使用剝離試驗機（EPI公司製造「PTS-5000」），在剝離速度300mm/分鐘、剝離角度170°、測量溫度25℃的條件下進行。將結果示於表1及表2。 另外，關於聚苯乙烯製薄膜的表面粗糙度（Ra），對於上述中使用之聚苯乙烯製薄膜中的與上述電子零件包裝用蓋帶貼合之部分，在與上述電子零件包裝用蓋帶貼合之前，依據JIS B 0601（2001），使用表面粗糙度測量器（三豐公司製造「SJ-210」）進行了測量。

＜將熱封後樣品在60℃保管及在60℃90%RH的條件下保管之試驗：對聚苯乙烯製薄膜的170°剝離強度＞ 將該的＜熱封試驗：對聚苯乙烯製薄膜的170°剝離強度＞中得到之樣品在60℃（0%RH～20%RH）環境或60℃90%RH環境下放置30天，分別作為60℃保管樣品、60℃90%RH保管樣品。使用60℃保管樣品及60℃90%RH保管樣品，以與該＜熱封試驗：對聚苯乙烯製薄膜的170°剝離強度＞中記載之條件相同的方式，測量170°剝離強度（N），分別作為P1（N）、P2（N）。又，將該電子零件包裝用蓋帶對於聚苯乙烯製薄膜的剛熱封後的剝離強度（N）作為P（N）。由P、P1、P2的值，藉由以下式（1）及（2），計算60℃保管後的170°剝離強度的變化率（絕對值）及60℃90%RH保管後的170°剝離強度的變化率（絕對值）。 在60℃條件下保管30天後的從初始剝離強度的變化率（絕對值）（%）：|（（P1-P）/P）×100|・・・（1） 在60℃90%RH的條件下保管30天後的從初始剝離強度的變化率（絕對值）（%）：|（（P2-P）/P）×100|・・・（2） 將|（（P1-P）/P）×100|及|（（P2-P）/P）×100|的值示於表1及2。

＜基材層的表面電阻值＞ 使用SIMCO公司製造的表面電阻測量器（SIMCO公司製造「ST-3」），在25℃50%RH環境下對上述中得到之電子零件包裝用蓋帶的基材層表面的表面電阻值（Ω）進行了測量。將結果示於表1。 另外，表1及表2中記載之例如實施例1的「5.E+10」表示「5×10 ¹⁰」。

＜密封劑層的表面電阻值＞ 使用SIMCO公司製造的表面電阻測量器（SIMCO公司製造「ST-3」），在25℃50%RH環境下對上述中得到之電子零件包裝用蓋帶的密封劑層表面的表面電阻值（Ω）進行了測量。將結果示於表1。 另外，表1及表2中記載之例如實施例1的「1.E+07」表示「1×10 ⁷」。

＜總透光率＞ 依據JIS K 7361-1（1997），使用日本電飾工業公司製造的Haze Meter NDH 2000，利用光源D65對上述中得到之電子零件包裝用蓋帶的總透光率（%）進行了測量。將結果示於表1及表2。

＜外部霧度＞ 依據JIS K 7136（2000），使用日本電飾工業公司製造的Haze Meter NDH 2000，利用光源D65對上述中得到之電子零件包裝用蓋帶的外部霧度（%）進行了測量。將結果示於表1及表2。

【表1】

	單位	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5	實施例6
蓋帶整體的厚度	μm	50	50	50	50	50	50
基材層	-	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455
中間層	-	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705
密封劑層	樹脂1	質量%	90
樹脂2	質量%		90
樹脂3	質量%			40			85
樹脂4	質量%				40
樹脂5	質量%					40
樹脂6	質量%
樹脂7	質量%
樹脂8	質量%
樹脂9	質量%
樹脂10	質量%
抗靜電劑1	質量%			60	60	60
抗靜電劑2	質量%	10	10
抗靜電劑3	質量%						15
（A）接著性樹脂的玻璃轉移溫度	℃	100	80	63	104	110	63
60℃時的黏著力	N/cm 2	0.70	1.25	1.00	1.00	0.90	1.00
耐附著性試驗（接著痕的長度）	mm	0	7	0	3	0	0
對聚苯乙烯製薄膜的170°剝離強度（P）	N	0.55	0.37	0.36	0.36	0.24	0.42
在60℃條件下保管30天後的170°剝離強度（P1）	N	0.61	0.44	0.46	0.46	0.30	0.50
在60℃90%RH的條件下保管30天後的170°剝離強度（P2）	N	0.55	0.38	0.37	0.44	0.29	0.35
在60℃條件下保管30天後的從初始剝離強度的變化率（絕對值） |（P1-P）/P×100|	%	11	20	28	28	25	18
在60℃90%RH的條件下保管30天後的從初始剝離強度的變化率（絕對值） |（P2-P）/P×100|	%	1	4	3	22	20	-17
表面電阻值（基材層）	Ω	5.E+10	5.E+10	5.E+10	5.E+10	5.E+10	5.E+10
表面電阻值（密封劑層）	Ω	1.E+07	2.E+06	2.E+08	2.E+08	6.E+08	8.E+08
總透光率	%	89	88	87	87	88	86
外部霧度	%	8	13	18	20	23	8

【表2】

	單位	比較例1	比較例2	比較例3	比較例4	比較例5
蓋帶整體的厚度	μm	50	50	50	50	50
基材層	-	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455	抗靜電 PET薄膜 E7455
中間層	-	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705	LDPE SUMIKATHENE L705
密封劑層	樹脂1	質量%
樹脂2	質量%
樹脂3	質量%
樹脂4	質量%
樹脂5	質量%
樹脂6	質量%	90
樹脂7	質量%		90
樹脂8	質量%			90
樹脂9	質量%				40
樹脂10	質量%					90
抗靜電劑1	質量%				60
抗靜電劑2	質量%	10	10	10		10
抗靜電劑3	質量%
（A）接著性樹脂的玻璃轉移溫度	℃	18	42	40	53	123
60℃時的黏著力	N/cm 2	7.99	5.24	18.17	5.99	0.90
耐附著性試驗（接著痕的長度）	mm	32	18	32	30	0.00
對聚苯乙烯製薄膜的170°剝離強度（P）	N	0.64	0.00	0.38	0.39	0.00
在60℃條件下保管30天後的170°剝離強度（P1）	N	1.17	-	0.48	0.65	-
在60℃90%RH的條件下保管30天後的170°剝離強度（P2）	N	1.23	-	0.65	0.70	-
在60℃條件下保管30天後的從初始剝離強度的變化率（絕對值） |（P1-P）/P×100|	%	83	無法評價	25	66	無法評價
在60℃90%RH的條件下保管30天後的從初始剝離強度的變化率（絕對值） |（P2-P）/P×100|	%	92	無法評價	69	80	無法評價
表面電阻值（基材層）	Ω	5.E+10	5.E+10	5.E+10	5.E+10	5.E+10
表面電阻值（密封劑層）	Ω	1.E+07	2.E+07	7.E+07	3.E+08	3.E+08
總透光率	%	88	88	88	87	86
外部霧度	%	13	13	17	16	21

在實施例1～6中，得到了耐附著性試驗（接著痕的長度）中評價之耐附著性良好且對聚苯乙烯製薄膜的170°剝離強度中評價之熱封強度適當的電子零件包裝用蓋帶。又，在實施例1～6中，60℃保管後及60℃90%RH保管後的剝離強度的經時變化率小。 另一方面，比較例1～5的（A）接著性樹脂的玻璃轉移溫度為60℃以下，或超過120℃，因此結果與實施例相比差。又，在比較例1～5中，60℃保管後及60℃90%RH保管後的剝離強度的經時變化率大。

本申請主張基於2021年3月31日申請之日本專利申請特願2021-060188號、2021年7月7日申請之日本專利申請特願2021-112596號及2021年10月22日申請之日本專利申請特願2021-172916號的優先權，將其揭示的全部內容引入於此。

1:基材層 2:中間層 3:密封劑層 10:蓋帶 20:載體帶 21:袋 100:電子零件包裝體

[圖1]係示意性地表示本實施形態的電子零件包裝用蓋帶的一例之圖。 [圖2]係表示將電子零件包裝用蓋帶接著（熱封）於載體帶上之狀態的一例之圖。 [圖3]係用於說明「耐附著性試驗」中使用之密封鐵的形狀的圖。

無

1:基材層

2:中間層

3:密封劑層

10:蓋帶

Claims (11)

1. 一種電子零件包裝用蓋帶，其依序具有： 基材層； 中間層；及 密封劑層， 該密封劑層含有（A）接著性樹脂， 該（A）接著性樹脂的按照以下＜玻璃轉移溫度的測量方法＞測量之玻璃轉移溫度大於60℃且為120℃以下， 該密封劑層的藉由以下＜黏著力的測量方法＞測量之黏著力為0N/cm ²以上且5.0N/cm ²以下， ＜玻璃轉移溫度的測量方法＞ 使用示差掃描熱量儀（DSC），以升溫條件10℃/分鐘使該（A）接著性樹脂的玻璃轉移溫度（℃）升溫至0℃～200℃，並在氮氣環境條件下進行測量， ＜黏著力的測量方法＞ 將以接觸速度30mm/分鐘將接觸面積20mm ²的不鏽鋼材料按壓於該電子零件包裝用蓋帶的該密封劑層，以測量溫度60℃、接觸荷重25N保持20秒鐘後，以600mm/分鐘的速度剝離時的每單位面積的荷重的測量值設為60℃時的黏著力（N/cm ²）。
2. 如請求項1之電子零件包裝用蓋帶，其中， 該密封劑層的該（A）接著性樹脂含有苯乙烯系樹脂、丙烯酸系樹脂及酯系樹脂中的至少1種以上。
3. 如請求項1或2之電子零件包裝用蓋帶，其中， 該密封劑層還含有（B）抗靜電劑。
4. 如請求項3之電子零件包裝用蓋帶，其中， 該（B）抗靜電劑含有由摻銻氧化錫、摻磷氧化錫、摻氟氧化錫及導電性高分子組成之群組中的1種以上。
5. 如請求項1或2之電子零件包裝用蓋帶，其中， 該中間層含有選自由聚丙烯酸衍生物、聚丙烯酸酯衍生物、烯烴系樹脂及環狀烯烴樹脂組成之群組中之1種或2種以上的樹脂。
6. 如請求項1或2之電子零件包裝用蓋帶，其中， 在藉由以下＜耐附著性試驗＞進行評價之情況下，附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕的長度為0mm以上且15mm以下， ＜耐附著性試驗＞ 將該電子零件包裝用蓋帶設為寬度10.0mm的尺寸，將該蓋帶的密封劑層側與寬度為8.0mm的尺寸，且凹凸面的平均表面粗糙度（Ra）為0.25μm之聚苯乙烯製薄膜的該凹凸面側重合，作為樣品，在該樣品的蓋帶的上表面放置設置部分的寬度為0.5mm，長度為32.0mm，重量為46.0g的密封鐵，在60℃90%RH的條件下靜置24小時，靜置後，在附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕中，將聚苯乙烯製薄膜的長度方向的尺寸作為附著於聚苯乙烯製薄膜之接著痕的長度進行測量。
7. 如請求項1或2之電子零件包裝用蓋帶，其中， 在25℃、50%RH的條件下測量之該基材層的表面的表面電阻值為1.0×10 ³Ω以上且1.0×10 ¹³Ω以下。
8. 如請求項1或2之電子零件包裝用蓋帶，其中， 在25℃、50%RH的條件下測量之該密封劑層的表面的表面電阻值為1.0×10 ³Ω以上且1.0×10 ¹²Ω以下。
9. 如請求項1或2之電子零件包裝用蓋帶，其中， 依據JIS K 7361-1（1997）之利用光源D65測量之總透光率為70%以上且95%以下。
10. 如請求項1或2之電子零件包裝用蓋帶，其中， 依據JIS K 7136（2000）之利用光源D65測量之外部霧度為5%以上且50%以下。
11. 一種電子零件包裝體，其具有： 載體帶，在凹部收容有電子零件；及 請求項1至10中任一項之電子零件包裝用蓋帶， 將該密封劑層側接著於該載體帶上，以密封該電子零件。

Images