JP2022156479A - 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体および電子部品包装用カバーテープの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接着性と剥離性のバランスを良好としつつ、耐付着性に優れるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体を提供する。【解決手段】本発明の電子部品包装用カバーテープは、基材層１と、中間層２と、シーラント３層と、をこの順に有する電子部品包装用カバーテープであって、前記シーラント層３は、ガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）を含む、電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体および電子部品包装用カバーテープの製造方法に関する。

従来、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、電子機器の製造現場において、当該電子部品を収納することが可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、上記キャリアテープにシールするカバーテープとからなる包装体に収容して熱シール処理を施した後、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送されている。そして、かかる電子部品は、上述した作業領域内で上記包装体のカバーテープを剥離した後、キャリアテープに形成された上記ポケットから取り出され、電子回路基板等に表面実装されることとなる。

例えば、特許文献１では、キャリアテープと上記カバーテープとの間における剥離抵抗力の最大値と最小値との剥離抵抗力比αに着目し、剥離性を適切にすることが開示されている。

特開２０１７－１７１３９３号公報

キャリアテープとカバーテープからなる包装体が表面実装を行う作業領域まで搬送される過程においては、高温、高湿度環境となることがある。また、リールに巻かれているため、キャリアテープとカバーテープには一定の圧がかかった状態となり、キャリアテープとカバーテープが、ヒートシールされていない部分においてまで接着し、実装工程においてキャリアテープとカバーテープがスムーズに剥離しない、という問題があった。つまり、従来のカバーテープには、高温高湿度環境下で圧力がかかった場合において、ヒートシールされていない部分がキャリアテープに接着してしまうという問題があった。

本発明は、上記問題を鑑み、高温高湿度環境下で圧力がかかった場合においても、キャリアテープとヒートシールされていない部分がキャリアテープに接着してしまうこと（意図しない接着）が抑制されたカバーテープを提供することを目的の１つとする。

本発明者は、カバーテープのシーラント層に、特定の範囲のガラス転移温度を有する樹脂を用いることで、上記目的を達成可能なことを知見し、本発明を完成するに至った。

本発明によれば、以下の電子部品包装用カバーテープが提供される。

基材層と、
中間層と、
シーラント層と、
をこの順に有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記シーラント層は、以下＜ガラス転移温度の測定方法＞に従って測定されるガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）を１種以上含む、電子部品包装用カバーテープ。
＜ガラス転移温度の測定方法＞
前記樹脂（Ａ１）のガラス転移温度（℃）を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用し、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定する。

また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
上記の電子部品包装用カバーテープと、を有し、
電子部品を封止するようにシーラント層側がキャリアテープに接着された電子部品包装体が提供される。

また、本発明によれば、
基材層と、
中間層と、
シーラント層と、
をこの順に有する電子部品包装用カバーテープの製造方法であって、
以下＜ガラス転移温度の測定方法＞に従って測定されるガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）を含むシーラント層形成用組成物を作成する工程と、
前記シーラント層形成用組成物を用いて、前記シーラント層を形成する工程と、
を有する、
電子部品包装用カバーテープの製造方法。
＜ガラス転移温度の測定方法＞
前記樹脂（Ａ１）のガラス転移温度（℃）を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用し、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定する。

本発明によれば、高温高湿度環境下で圧力がかかった場合においても、ヒートシールされていない部分がキャリアテープに接着してしまうこと（意図しない接着）が抑制されたカバーテープを提供できる。

本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表した図である。 電子部品包装用カバーテープをキャリアテープに接着（ヒートシール）した状態の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは必ずしも一致していない。

本明細書における「アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「アクリレート」等の類似の表記についても同様である。

＜電子部品包装用カバーテープ＞
図１は、本実施形態の電子部品包装用カバーテープの一例を、模式的に表したものである。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープは、基材層１と、中間層２と、シーラント層３とを、この順番で備える電子部品包装用カバーテープである。
電子部品包装用カバーテープ１０は、通常、シーラント層３がキャリアテープと接着される。換言すると、通常、図１における上面側がキャリアテープと接着される。
また、各層は複数の層から構成されていてもよい。
またシーラント層３は、所定の方法で測定されるガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）を１種以上含む。樹脂（Ａ１）は、好ましくは、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、およびエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である。
さらに、シーラント層３は所定の方法で測定されるポリスチレン製フィルムに対する剥離強度が、好ましくは０．３Ｎ以上０．９Ｎ以下であるとともに、所定の方法で測定されるタック力が、好ましくは０Ｎ／ｃｍ^２以上５．０Ｎ／ｃｍ^２以下である。これにより、電子部品包装用カバーテープにおいて、キャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを良好としつつ、耐付着性を良好とすることができる。

本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０は、接着性と剥離性のバランスを良好としつつ、耐付着性に優れる。
電子部品包装用カバーテープ１０が、接着性と剥離性のバランスを良好としつつ、耐付着性に優れるメカニズムの詳細は明らかではないが、ガラス転移温度（以下、Ｔｇともいう）が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）、好ましくはスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、およびエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ１）を用いることで、カバーテープとキャリアテープを貼り合わせて包装体とし、常温環境または搬送される環境においても、樹脂がガラス状態であるため、接着性を抑制しつつ、耐付着性を良好とすることができる。さらに、常温でキャリアテープからカバーテープを剥がす際の剥離性を良好とすることができる、と考えられる。

＜その他の層＞
電子部品包装用カバーテープ１０は、各層の間に接着層（図示せず）を設けてもよい。この接着層によれば、各層の間の接着性を向上させることができる。
接着層を形成する材料としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。
また、接着層以外の層を設けていてもよく、例えばフィルム全体の強度を向上させるための層、水蒸気バリア層等を設けていてもよい。

＜基材層＞
基材層１は、電子部品包装用カバーテープ１０の加工時、キャリアテープへのヒートシール時、使用時などに加わる外力に耐えうる機械的強度およびヒートシール時の熱に耐えうる耐熱性があれば、種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。

基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂などが挙げられる。この中でも、基材層１を構成する材料としては、ポリエステル系樹脂およびポリオレフィン系樹脂が好ましく、機械的強度を向上させることができるポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンが特に好ましい。また、基材層１を構成する材料としてポリアミド系樹脂を選択する場合、機械的強度、柔軟性を向上させることができるナイロンを用いることが好ましい。

基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、電子部品包装用カバーテープの機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。

基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。
基材層１は、キャリアテープの剥離に伴い発生する帯電量を低減させる観点から、帯電防止剤を含んでもよいし、基材層１における中間層２が設けられた面とは反対側の面に、基材層のうちの一層として帯電防止層を設けても良い。かかる帯電防止剤を含む基材層１または帯電防止層の表面は、キャリアテープと電子部品包装用カバーテープ１０とからなる包装体に電子部品を収容して搬送する際に、複数の包装体を積み重ねて搬送する場合において、上に積み重ねられた包装体のキャリアテープの底面と接触する可能性を有している。

基材層１の厚さは、例えば、６μｍ以上、好ましくは７μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上であることが好ましい。また、基材層１の厚さは、例えば、３５μｍ以下、好ましくは３３μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下であることが好ましい。基材層１の厚さが上記上限値以下であれば、電子部品包装用カバーテープの剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかったとしても、電子部品包装用カバーテープ１０がキャリアテープの変形に追従し、剥離してしまう可能性を低減することができる。また、基材層１の厚さが上記下限値以上であれば、電子部品包装用カバーテープ１０の機械的強度が好適なものとなり、キャリアテープから電子部品包装用カバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、電子部品包装用カバーテープ１０が破断してしまう可能性を低減することができる。
なお、基材層１は第一基材層と第二基材層の二層構造、あるいはさらなる層を有する三層以上の構造になっていてもよい。この場合、材質は例えば基材層１で使用のものを使用することができる。また、厚みは第一基材層、第二基材層等の合計の厚みが「基材層１の厚さ」になることが好ましい。

＜中間層＞
中間層２は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０にクッション性を付与する目的で設ける層である。これにより、シール時の電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープの密着性を向上させることができる。

中間層２は、電子部品包装用カバーテープ１０にクッション性を付与できれば、材料は特に限定されないが、例えば、ポリアクリル酸誘導体、ポリアクリル酸エステル誘導体、ポリ酢酸ビニル誘導体、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、環状オレフィン樹脂のなかから選ばれる１種または２種以上およびこれらの共重合体が挙げられる。これらの中でも、オレフィン系樹脂が好ましく、より好ましくはエチレン系樹脂を好適に用いることができる。

中間層２の厚さは、シール時の電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープとの密着性を向上させる観点から、典型的には１０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上４５μｍ以下である。

＜シーラント層＞
シーラント層３は、中間層２の基材層１に接する面とは反対側の面側に設けられる層であり、電子部品包装用カバーテープ１０をキャリアテープにシール（例えば、ヒートシール）した際に、キャリアテープと接触する層である。
シーラント層３はヒートシール性を有し、キャリアテープに対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示すものである。
なお、シーラント層３は中間層２と接する面とは反対側に接着樹脂層、帯電防止層の順に積層したものでもよい。

シーラント層３は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定したガラス転移温度（℃）により測定されるガラス転移温度（℃）が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）を含む。樹脂（Ａ１）は、好ましくは、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、およびエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ１）を含む。樹脂（Ａ１）のガラス転移温度（℃）は、６０℃より大きく１２０℃以下であり、好ましくは１１８℃以下であり、より好ましくは１１６℃以下であり、さらに好ましくは１１４℃以下である。
樹脂（Ａ１）のガラス転移温度について、下限だけでなく上限についても考慮することで、例えば、カバーテープのキャリアテープへの接着性向上（剥離強度の向上）と、剥離時の剥離しやすさ（剥離性）とを両立させやすくなる。

スチレン系樹脂の具体例としては、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が含まれ、これらを単独で用いてもよいし、２種以上組合せて用いてもよい。
この中でも、透明性が高く、また、耐付着性と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、ポリスチレン、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）を用いることが好ましい

アクリル系樹脂の具体例としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド等のモノマーから構成される樹脂である。アクリル系樹脂の構成モノマーとしては、これらの例示のうち１種または２種以上のモノマーを含む。また、アクリル系樹脂の構成モノマーとしては、これらの例示以外のモノマーをさらに含んでもよい。また、これらのモノマーの誘導体であってもよい。

エステル系樹脂はアルコール成分とカルボン酸成分からなる。アルコール成分の具体例としては、たとえば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－ドデカンジオールなどの鎖又は分岐の脂肪族ジオール、水素添加ビスフェノールＡ〔２，２－ビス（４－ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン〕、水素添加ビスフェノールＡの炭素数２以上４以下のアルキレンオキシド（平均付加モル数２以上１２以下）付加物などの脂環式ジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ソルビトールなどの３価以上の多価アルコールが挙げられる。これらのアルコール成分は、１種又は２種以上を用いてもよい。
カルボン酸成分としては、たとえば、シュウ酸、マロン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、アゼライン酸、ドデシルコハク酸、ドデセニルコハク酸、オクテニルコハク酸などの鎖又は分岐の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸又はその無水物などの３価以上の多価カルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸芳香族ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。これらのカルボン酸成分は、１種又は２種以上を用いてもよい。

ガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下のスチレン系樹脂の市販品としては、たとえば、旭化成社製：Ｌ８９００（Ｔｇ：１００℃）などがあげられる。
ガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下のアクリル系樹脂の市販品としては、ダイセル・オルネクス社製：ＶＳＣ６２５４ｗ（Ｔｇ：８４℃）などがあげられる。
ガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下のエステル系樹脂の市販品としては、ユニチカ社製：エリーテルＫＴ－８８０３（Ｔｇ：６５℃）、ユニチカ社製：エリーテルＫＡ－５０３４（Ｔｇ：６７℃）、ユニチカ社製：エリーテルＫＡ－３５５６（Ｔｇ：８０℃）、ユニチカ社製：エリーテルＫＡ－５０３４（Ｔｇ：６７℃）などがあげられる。

また、シーラント層３を構成する材料全体を１００質量％としたときに、シーラント層３を構成する材料全体に対する、樹脂（Ａ１）の含有量は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上であり、また好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９５質量％以下である。樹脂（Ａ１）の含有量が上記範囲内にあることにより、例えば、意図しない接着を一層抑制することができたり、電子部品包装用カバーテープのキャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを向上させたりすることができる。

シーラント層３は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定されるガラス転移温度が６０℃以下である樹脂（Ａ２）をさらに含むことが好ましい。樹脂（Ａ２）は、好ましくは、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、およびエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である。
樹脂（Ａ２）のガラス転移温度は、好ましくは６０℃以下であり、より好ましくは５５℃以下であり、さらに好ましくは５０℃以下である。樹脂（Ａ２）のガラス転移温度の下限値に制限はないが、たとえば２０℃以上である。樹脂（Ａ２）を用いることで、例えば、電子部品包装用カバーテープのキャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを向上させることができる。

ガラス転移温度が６０℃以下であるスチレン系樹脂の市販品としては、たとえば、旭化成社製：Ｌ－７７０８（Ｔｇ：３８℃）、旭化成社製：Ａ－７７５５（Ｔｇ：３６℃）、旭化成社製：Ｌ－２３０１（Ｔｇ：２４℃）、旭化成社製：Ｌ－７５３２（Ｔｇ：１７℃）などがあげられる。
ガラス転移温度が６０℃以下であるアクリル系樹脂の市販品としてはダイセル・オルネクス社製：ＶＳＣ６８２８ｗ（Ｔｇ：４２℃）などがあげられる。
ガラス転移温度が６０℃以下であるエステル系樹脂の市販品としてはユニチカ社製：エリーテルＫＡ－０１３４（Ｔｇ：４０℃）、ユニチカ社製：エリーテルＫＴ－９２０４（Ｔｇ：１８℃）などがあげられる。

また、シーラント層３中の、樹脂（Ａ１）および樹脂（Ａ２）の合計量を１００としたときの比率は、質量比で、（Ａ１）：（Ａ２）＝１０：９０～９０：１０であることが好ましく、１５：８５～８５：１５であることがより好ましく、２０：８０～８０：２０であることがさらに好ましい。

また、樹脂（Ａ１）および樹脂（Ａ２）に使用する樹脂は同じ系の樹脂の組み合わせであっても、異なる系の樹脂の組み合わせであってもよい。これの意味するところは、例えばガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下のスチレン系樹脂とガラス転移温度が６０℃以下のスチレン系樹脂との組み合わせであっても、ガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下のスチレン系樹脂とガラス転移温度が６０℃以下のスチレン系樹脂以外の樹脂（アクリル系樹脂、又はエステル系樹脂）との組み合わせであってもよい、等という意味である。

シーラント層３は上記樹脂（Ａ１）および樹脂（Ａ２）以外に、他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂の具体例としては、オレフィン系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群より選ばれる１種または２種以上およびこれらの共重合体などが挙げられる。

シーラント層３は、シーラント層３の表面抵抗値を低下させて剥離に伴う静電気の発生を抑制し、シール性を保持する観点から、さらに（Ｂ）帯電防止剤を含むことができる。
（Ｂ）帯電防止剤の具体例としては、アンチモンドープ錫、ポリチオフェン又はポリチオフェン誘導体、リンドープ錫、フッ素ドープ錫、カーボンナノチューブ等が挙げられる。上記（Ａ１）単独または上記（Ａ１）および（Ａ２）に対する良好な相溶性を得ることができ、剥離時の静電気の抑制という効果を、より確実に得る観点から、（Ｂ）帯電防止剤をポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体又はアンチモンドープ錫とすることが好ましい。

上記ポリチオフェンまたはポリチオフェンの誘導体としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ（３，４）－エチレンジオキシチオフェン、ポリ（３－チオフェン－β－エタンスルホン酸）が挙げられる。この中でも、さらに良好な帯電防止性とシール性を保持する観点から、ポリ３，４－エチレンジオキシチオフェン又はその誘導体であることが好ましい。

シーラント層３は、その他添加剤として、帯電防止剤の分散性を良好とするための分散剤、シリカゾル、レベリング剤、導電助剤等を含んでもよい。

シーラント層３の厚さは、シール作業と剥離作業とを好適に行う観点から、典型的には０．０２μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、０．０３μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの厚さは、フィルム強度担保の観点から、４０μｍ以上６５μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。

以下、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの特性について説明する。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープにおいて、シーラント層３のタック力は、カバーテープのキャリアテープに対する意図しない接着（前述）と密接に関係した指標であると考えられる。
ここで、接触面積２０ｍｍ^２のステンレス鋼材を、接触速さ３０ｍｍ／分で電子部品包装用カバーテープのシーラント層３に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を、６０℃におけるタック力とする。
このとき、シーラント層３の、６０℃におけるタック力は、カバーテープのキャリアテープに対する意図しない接着を一層抑制する観点から、好ましくは５．０Ｎ／ｃｍ^２以下であり、より好ましくは４．５Ｎ／ｃｍ^２以下であり、さらに好ましくは４．０Ｎ／ｃｍ^２以下である。
また、６０℃におけるタック力の下限値に制限はないが、たとえば０Ｎ／ｃｍ^２以上、具体的には０．０１Ｎ／ｃｍ^２以上である。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープは、シーラント層の組成などを工夫することにより、ポリスチレン製のキャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好とすることができる。このことについて、具体的には以下のような指標を挙げることができる。

電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの上記凹凸面側とを貼り合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍの条件でヒートシールし、サンプルとする。当該サンプルにおいて、上記ポリスチレン製フィルムに対する上記電子部品包装用カバーテープの、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２５℃、剥離角度１７０°の条件における剥離強度の下限値は、好ましくは０．２０Ｎ以上であり、より好ましくは０．２１Ｎ以上であり、さらに好ましくは０．２２Ｎ以上である。また上記ポリスチレン製フィルムに対する上記電子部品包装用カバーテープの１７０°剥離強度の上限値は、好ましくは０．９Ｎ以下であり、より好ましくは０．８Ｎ以下であり、さらに好ましくは０．７Ｎ以下である。上記ポリスチレン製フィルムに対する上記電子部品包装用カバーテープの１７０°剥離強度を上記範囲内とすることで、ポリスチレン製のキャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好なものとすることができる。

また、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープは、シーラント層の組成などを工夫することにより、ポリカーボネート製のキャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好とすることができる。このことについて、具体的には以下のような指標を挙げることができる。

電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリカーボネート製フィルムの上記凹凸面側とを貼り合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍの条件でヒートシールし、サンプルとする。当該サンプルにおいて、上記ポリカーボネート製フィルムに対する上記電子部品包装用カバーテープの、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２５℃、剥離角度１７０°の条件における剥離強度の下限値は、好ましくは０．２Ｎ以上であり、より好ましくは０．２１Ｎ以上であり、さらに好ましくは０．２２Ｎ以上である。また上記ポリカーボネート製フィルムに対する上記電子部品包装用カバーテープの１７０°剥離強度の上限値は、好ましくは０．９Ｎ以下であり、より好ましくは０．８Ｎ以下であり、さらに好ましくは０．７Ｎ以下である。上記ポリカーボネート製フィルムに対する上記電子部品包装用カバーテープの１７０°剥離強度を上記範囲内とすることで、ポリカーボネート製のキャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを一層良好なものとすることができる。

前述のように、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープは、高温高湿度環境下で圧力がかかった場合においても、キャリアテープとヒートシールされていない部分がキャリアテープに接着してしまうこと（意図しない接着）が抑制される。このことについて、具体的には以下のような指標を挙げることができる。

電子部品包装用のカバーテープを幅１０ｍｍの寸法にして、当該カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの凹凸面とを貼り合わせ、サンプルとする。当該サンプルのカバーテープの上面に幅０．５ｍｍ、長さ３２．０ｍｍ、重さ４６．０ｇのシールコテを置いて、６０℃９０％ＲＨの条件下で２４時間静置する。静置後、当該ポリスチレン製フィルムと当該電子部品包装用のカバーテープが接着しているかどうかを、ポリスチレン製フィルムについた接着痕において、評価する。具体的には、ポリスチレン製フィルムについた接着痕において、ポリスチレン製フィルムの長さ方向における寸法を、ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さとして測定する。ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さは好ましくは１５ｍｍ以下であり、より好ましくは１３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１１ｍｍ以下である。ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さの下限値に制限はないが、たとえば０ｍｍ以上である。
上記接着痕の長さが短くなるようにカバーテープを設計することにより、カバーテープとキャリアテープを貼り合わせて包装体とし、リールで巻いて保管した場合に、ヒートシールで接着した部分以外の箇所において、カバーテープとキャリアテープの接着を一層抑制できる。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの、２５℃５０％ＲＨで測定した上記基材層の表面における表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０^３Ω以上であり、より好ましくは１．０×１０^４Ω以上であり、さらに好ましくは１．０×１０^５Ω以上であり、好ましくは１．０×１０^１３Ω以下であり、より好ましくは１．０×１０^１２Ω以下であり、さらに好ましくは１．０×１０^１１Ω以下である。電子部品包装用カバーテープの上記基材層の表面抵抗値を上記範囲内とすることで、種々の要因により発生した静電気を効率よく外部に放出させることができる。
なお、上記基材層における表面とは、上記電子部品包装用カバーテープにおける基材層の露出面側を指す（つまり、上記基材層における上記中間層に接する面ではない面を指す）。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの、２５℃、５０％ＲＨで測定した上記シーラント層の表面における表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０^３Ω以上であり、より好ましくは１．０×１０^４Ω以上であり、さらに好ましくは１．０×１０^５Ω以上であり、好ましくは１．０×１０^１２Ω以下であり、より好ましくは１．０×１０^１１Ω以下であり、さらに好ましくは１．０×１０^１０Ω以下である。電子部品包装用カバーテープの２５℃、５０％ＲＨで測定した上記シーラント層の表面における表面抵抗値を上記範囲内とすることで、キャリアテープの剥離に伴う帯電防止性により一層優れた電子部品包装用カバーテープとすることができる。
なお、上記シーラント層における表面とは、上記電子部品包装用カバーテープにおけるシーラント層の露出面側を指す（つまり、上記シーラント層における上記中間層に接する面ではない面を指す）。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１（１９９７）に準拠した、光源Ｄ６５で測定した際の全光線透過率は、好ましくは７０％以上、より好ましくは７５％以上、さらに好ましくは８０％以上、好ましくは９５％以下、より好ましくは９４％以下、さらに好ましくは９３％以下である。こうすることで、電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体１００において、上記キャリアテープのポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度の透明性を付与することができる。即ち、電子部品包装用カバーテープの全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの、ＪＩＳ Ｋ７１３６（２０００）に準拠した、光源Ｄ６５で測定される外部ヘイズは、好ましくは５％以上、より好ましくは６％以上、最も好ましくは７％以上であり、好ましくは５０％以下、より好ましくは４５％以下、最も好ましくは４０％以下である。電子部品包装用カバーテープの外部ヘイズを上記上限値以下とすることにより、電子部品包装用カバーテープ１０とキャリアテープとからなる包装体において、上記キャリアテープのポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度の透明性を付与することができる。

本実施形態では、たとえば電子部品包装用カバーテープを構成する基材層１、中間層２、シーラント層３に含まれる各成分の種類、性質や配合量、電子部品包装用カバーテープの作製方法等の条件を適切に選択することにより、例えば、高温高湿度環境下で圧力がかかった場合においても、ヒートシールされていない部分がキャリアテープに接着してしまうこと（意図しない接着）を抑えることが可能となる。
また本実施形態では、シーラント層３に特定の範囲のガラス転移温度を有する樹脂（Ａ１）を用いることに加え、さらに他の条件を工夫することにより、例えばキャリアテープに対する接着性と剥離性のバランスを良好とすることなどが可能となる。

＜電子部品包装用カバーテープの製造方法＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの製造方法の一例について説明する。
まず、基材層１の表面に中間層２を形成する。中間層２の形成は、例えば、押出ラミネート法やドライラミネート法により形成できる。
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの製造方法は、樹脂（Ａ１）を含むシーラント層形成用組成物を作成する工程と、シーラント層形成用組成物を用いて、シーラント層を形成する工程と、を含む。
シーラント層を形成する工程においては、中間層２の上に、上記で得られたシーラント層形成用組成物すなわちシーラント層塗布液を、コーティング法により塗布し乾燥させる、または押出ラミネート法により積層することによって、シーラント層３を形成する。

また上述した接着層を形成する場合には、従来公知の塗布方法によって、対象となる層の面に接着層の材料を塗布すればよい。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープは、キャリアテープに貼りつけ包装体として用いることができる。即ち、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上記電子部品包装用カバーテープと、を備える包装体とすることが好ましい。
このような包装体であれば、静電気の発生を抑制することができ、収納部に収納された電子部品をより確実に静電気から保護することができる。

＜電子部品包装体＞
上記で説明した本実施形態の電子部品包装用カバーテープと、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープとから、電子部品包装体を得ることができる。これについて図２を参照しつつ説明する。

図２において、電子部品包装用カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。
具体的には、電子部品包装用カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。なお、以降、電子部品包装用カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。

電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に電子部品包装用カバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、電子部品包装用カバーテープ１０におけるシーラント層３がキャリアテープ２０と接するようにする（つまり、図２における電子部品包装用カバーテープ１０の「裏面」がシーラント層３となるようにしてヒートシールを行う）。
ヒートシールの具体的なやり方や条件は、電子部品包装用カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のヒートシール機を用い、温度１００～２４０℃、荷重０．１～１０ｋｇｆ、時間０．０００１～１秒の範囲内で行うことができる。

以上により、電子部品が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
この構造体（電子部品包装体１００）は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。

電子部品包装体１００が作業領域まで搬送された後、電子部品包装用カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。

なお、電子部品包装体１００内に収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に述べたが、これらは本発明の例示である。また、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。

本発明の実施形態を、実施例及び比較例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

表１に示されるシーラント層の各構成材料は、以下のものである。
（ガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）、具体的にはスチレン系樹脂、アクリル系樹脂またはエステル系樹脂）
・樹脂１：スチレン系樹脂（旭化成社製「Ｌ８９００」、Ｔｇ：１００℃）
・樹脂２：エステル系樹脂（ユニチカ社製「エリーテル ＫＴ－８８０３」、Ｔｇ：６５℃）
・樹脂３：アクリル系樹脂（ダイセル・オルネクス社製「ＶＳＣ６２５４ｗ」、Ｔｇ：８４℃）
・樹脂４：エステル系樹脂（互応化学工業社製「Ｚ－６８７」、Ｔｇ：１１０℃）

（ガラス転移温度が６０℃以下の樹脂（Ａ２）、具体的にはスチレン系樹脂、アクリル系樹脂またはエステル系樹脂）
・樹脂５：スチレン系樹脂（旭化成社製「Ｌ７７０８」、Ｔｇ：３８℃）
・樹脂６：エステル系樹脂（ユニチカ社製「エリーテル ＫＡ－０１３４」、Ｔｇ：４０℃）
・樹脂７：アクリル系樹脂（ダイセル・オルネクス社製「ＶＩＡＣＲＹＬ ＶＳＣ６８２８ｗ」Ｔｇ：４２℃）

（ガラス転移温度が１２０℃超の樹脂（比較例用）、具体的にはアクリル系樹脂）
・樹脂８：アクリル系樹脂（星光ＰＭＣ社製「ＴＥ－１０４８」、Ｔｇ：１２３℃）

（帯電防止剤）
・帯電防止剤１：ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）（Ｈｅｒａｅｕｓ社製 「Ｃｌｅｖｉｏｓ Ｐ１０００」）

＜実施例１＞
〔基材層および中間層の作製〕
厚さ１２μｍの帯電防止ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製 「Ｅ７４５５」）に、アンカーコート剤をグラビアコーティングでウエット４μｍ塗布し、１００℃乾燥後、低密度ポリエチレン（住友化学社製 「スミカセンＬ７０５」３７μ厚）を押し出しラミネートし、冷却ロール（表面温度２０℃）にて冷却して基材層および中間層からなる積層フィルムを作製した。

得られた積層フィルムの中間層側の面上に、表１に示す配合の成分からなるシーラント層をグラビアコーティング法により膜厚０．５μｍで製膜した。
カバーテープ全体の厚みを、表１に示す。

＜実施例２～１０、比較例１～４＞
表１に記載の配合に従って、実施例１と同様の方法にて電子部品包装用カバーテープを作成した。

＜ガラス転移温度＞
実施例、比較例で使用した上記スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、およびエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ１）およびスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、およびエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ａ２）について、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス社製「ＤＳＣ７０００Ｘ」）を用いて、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にてガラス転移温度（℃）を測定した。

＜６０℃でのタック力＞
接触面積２０ｍｍ^２のステンレス鋼材（ＳＵＳ３０４）を、接触速さ３０ｍｍ／分でカバーテープのシーラント層に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を、ＲＨＥＳＣＡ社製のタッキング試験機ＴＡＣ０－１０００を用いて測定し、６０℃におけるタック力（Ｎ／ｃｍ^２）とした。なお、上記ステンレス鋼材は、タッキング試験機に付属のものである。

＜ポリスチレン製フィルムに対する１７０°剥離強度＞
上記で得られた各電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルム（住友ベークライト社製 「ＣＥＬ－Ｅ９８０Ａ」）の上記凹凸面側とを貼り合わせた。貼り合わせたものを、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍ、２列・７度打ちの条件でヒートシール機（東京ウエルズ社製 「ＴＷＡ－６６２１」）を用いてヒートシールし、サンプルとした。得られたサンプルを用いて、電子部品包装用カバーテープの上記ポリスチレン製フィルムに対するヒートシール直後の剥離強度（Ｎ）を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機（ＥＰＩ社製 「ＰＴＳ－５０００」）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１７０°、測定温度２５℃の条件で行った。結果を表１に示す。
なお、ポリスチレン製フィルムの表面粗さ（Ｒａ）は、上記で使用したポリスチレン製フィルムにおける上記電子部品包装用カバーテープと貼り合わせる部分について、上記電子部品包装用カバーテープと貼り合わせる前に、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）に準拠して、表面粗さ測定器（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製 「ＳＪ－２１０」）を用いて測定した。なお、単位はμｍである。

＜ポリカーボネート製フィルムに対する１７０°剥離強度＞
上記で得られた各電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリカーボネート製フィルム（３Ｍ社製「Ｎｏ．３０００」）の上記凹凸面側とを貼り合わせた。貼り合わせたものを、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍ、２列・７度打ちの条件でヒートシール機（東京ウエルズ社製 「ＴＷＡ－６６２１」）を用いてヒートシールして、サンプルとした。得られたサンプルを用いて、電子部品包装用カバーテープの上記ポリカーボネート製フィルムに対するヒートシール直後の剥離強度（Ｎ）を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機（ＥＰＩ社製 「ＰＴＳ－５０００」）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１７０°、測定温度２５℃の条件で行った。結果を表１に示す。
なお、ポリカーボネート製フィルムの表面粗さ（Ｒａ）は、上記で使用したポリカーボネート製フィルムにおける上記電子部品包装用カバーテープと貼り合わせる部分について、上記電子部品包装用カバーテープと貼り合わせる前に、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）に準拠して、表面粗さ測定器（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製 「ＳＪ－２１０」）を用いて測定した。なお、単位はμｍである。

＜接着痕の測定（意図しない接着の評価）＞
上記で得られた電子部品包装用のカバーテープを幅１０．０ｍｍの寸法にして、当該カバーテープのシーラント層側と、幅８．０ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルム（住友ベークライト社製「ＣＥＬ－Ｅ９８０Ａ」）の凹凸面側とを貼り合わせ、サンプルとした。カバーテープの上面に幅０．５ｍｍ、長さ３２．０ｍｍ、重さ４６．０ｇのシールコテを置いて、６０℃９０％ＲＨの条件下で２４時間置いた。その後、ポリスチレン製フィルムについた接着痕（光沢がみられる）において、ポリスチレン製フィルムの長さ方向における寸法を、ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さとして測定した。ちなみに、「接着痕の長さ」とは、接着痕が断続的に（途切れ途切れに）観察される場合には、それぞれの接着痕の合計長さを意味する。
この接着痕が短いほど、カバーテープにおけるキャリアテープとヒートシールされていない部分がキャリアテープに接着してしまうこと（意図しない接着）が抑えられていると言える。

＜基材層の表面抵抗値＞
上記で得られた電子部品包装用カバーテープの基材層表面における表面抵抗値（Ω）を、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製 「ＳＴ－３」）を用いて、２５℃５０％ＲＨ環境下にて測定した。結果を表１に示す。
なお、表１に記載の、たとえば実施例１の「５．Ｅ＋０９」は、「５×１０^９」を表す。

＜シーラント層の表面抵抗値＞
上記で得られた電子部品包装用カバーテープのシーラント層表面における表面抵抗値（Ω）を、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製 「ＳＴ－３」）を用いて、２５℃５０％ＲＨ環境下にて測定した。結果を表１に示す。
なお、表１に記載の、たとえば実施例１の「１．Ｅ＋０７」は、「１×１０^７」を表す。

＜全光線透過率＞
上記で得られた電子部品包装用カバーテープの全光線透過率（％）を、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１（１９９７）に準拠し、日本電飾工業社製のＨａｚｅ Ｍｅｔｅｒ ＮＤＨ ２０００を用いて、光源Ｄ６５にて測定した。結果を表１に示す。

＜外部ヘイズ＞
上記で得られた電子部品包装用カバーテープの外部ヘイズ（％）を、ＪＩＳ Ｋ７１３６（２０００）に準拠し、日本電飾工業社製のＨａｚｅ Ｍｅｔｅｒ ＮＤＨ ２０００を用いて、光源Ｄ６５にて測定した。結果を表１に示す。

実施例１～１０は、ガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）を含むため、６０℃におけるタック力が比較的小さく、また、ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さが比較的短かった。このことより、実施例１～１０のカバーテープを用いることで、カバーテープにおけるキャリアテープとヒートシールされていない部分がキャリアテープに接着してしまうこと（意図しない接着）を抑えることが可能なことが示された。
また、実施例１～１０において、各種剥離強度、シーラント層の表面抵抗値、基材層の表面抵抗値、全光線透過率、外部ヘイズなどの評価結果は良好であった。

１ 基材層
２ 中間層
３ シーラント層
１０ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体

Claims (16)

1. 基材層と、
   中間層と、
   シーラント層と、
   をこの順に有する電子部品包装用カバーテープであって、
   前記シーラント層は、以下＜ガラス転移温度の測定方法＞に従って測定されるガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）を１種以上含む、電子部品包装用カバーテープ。
   ＜ガラス転移温度の測定方法＞
   前記樹脂（Ａ１）のガラス転移温度（℃）を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用し、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定する。
2. 請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記樹脂（Ａ１）が、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂およびエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む、電子部品包装用カバーテープ。
3. 請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記シーラント層は、前記＜ガラス転移温度の測定方法＞に従って測定されるガラス転移温度が６０℃以下の樹脂（Ａ２）を１種以上さらに含む、電子部品包装用カバーテープ。
4. 請求項３に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記樹脂（Ａ２）が、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂およびエステル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む、電子部品包装用カバーテープ。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記シーラント層は、（Ｂ）帯電防止剤を更に含む、電子部品包装用カバーテープ。
6. 請求項５に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記（Ｂ）帯電防止剤が、ポリチオフェン又はポリチオフェン誘導体である、電子部品包装用カバーテープ。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   以下＜ポリスチレン製フィルムに対する剥離強度の測定方法＞により測定されるポリスチレン製フィルムに対する剥離強度が、０．２Ｎ以上０．９Ｎ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
   ＜ポリスチレン製フィルムに対する剥離強度の測定方法＞
   当該電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの前記凹凸面側とを貼り合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍの条件でヒートシールし、サンプルとする。前記サンプルにおいて、前記ポリスチレン製フィルムに対する当該電子部品包装用カバーテープの剥離強度（Ｎ）を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２５℃、剥離角度１７０°の条件にて測定する。
8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   以下＜ポリカーボネート製フィルムに対する剥離強度の測定＞により測定されるポリカーボネート製フィルムに対する剥離強度が、０．２Ｎ以上０．９Ｎ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
   ＜ポリカーボネート製フィルムに対する剥離強度の測定＞
   当該電子部品包装用カバーテープを幅５．５ｍｍの寸法にして、当該電子部品包装用カバーテープのシーラント層側と、幅８ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリカーボネート製フィルムの前記凹凸面側とを貼り合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ２８ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、シール温度１８０℃、荷重５ｋｇｆ、シール時間６０ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ４ｍｍの条件でヒートシールし、サンプルとする。前記サンプルにおいて、前記ポリカーボネート製フィルムに対する当該電子部品包装用カバーテープの剥離強度（Ｎ）を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２５℃、剥離角度１７０°の条件にて測定する。
9. 請求項１～８のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   以下＜接着試験＞にて評価された場合にポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さが０ｍｍ以上１５ｍｍ以下である、電子部品包装用カバーテープ。
   ＜接着試験＞
   当該電子部品包装用カバーテープを幅１０．０ｍｍの寸法にして、当該カバーテープのシーラント層側と、幅８．０ｍｍの寸法の、凹凸面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２５μｍであるポリスチレン製フィルムの前記凹凸面側とを貼り合わせ、サンプルとする。当該サンプルのカバーテープの上面に幅０．５ｍｍ、長さ３２．０ｍｍ、重さ４６．０ｇのシールコテを置いて６０℃９０％ＲＨの条件下で２４時間静置する。静置後、ポリスチレン製フィルムについた接着痕において、ポリスチレン製フィルムの長さ方向における寸法を、ポリスチレン製フィルムについた接着痕の長さとして測定する。
10. 請求項１～９のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    前記シーラント層の、以下＜タック力の測定方法＞にて測定されるタック力が、０Ｎ／ｃｍ^２以上５．０Ｎ／ｃｍ^２以下である、電子部品包装用カバーテープ。
    ＜タック力の測定方法＞
    接触面積２０ｍｍ^２のステンレス鋼材を、接触速さ３０ｍｍ／分で当該カバーテープの前記シーラント層に押し付け、測定温度６０℃、接触荷重２５Ｎで２０秒間保持した後に６００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重の測定値を、６０℃におけるタック力（Ｎ／ｃｍ^２）とする。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    ２５℃、５０％ＲＨで測定した前記基材層の表面における表面抵抗値が１．０×１０^３Ω以上１．０×１０^１３Ω以下である、電子部品包装用カバーテープ。
12. 請求項１～１１のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    ２５℃、５０％ＲＨで測定した前記シーラント層の表面における表面抵抗値が１．０×１０^３Ω以上１．０×１０^１２Ω以下である、電子部品包装用カバーテープ。
13. 請求項１～１２のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    ＪＩＳ Ｋ７３６１－１（１９９７）に準拠した、光源Ｄ６５で測定される全光線透過率が７０％以上９５％以下である、電子部品包装用カバーテープ。
14. 請求項１～１３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    ＪＩＳ Ｋ７１３６（２０００）に準拠した、光源Ｄ６５で測定される外部ヘイズが５％以上５０％以下である、電子部品包装用カバーテープ。
15. 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
    請求項１～１４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと、を有し、
    前記電子部品を封止するように前記シーラント層側が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
16. 基材層と、
    中間層と、
    シーラント層と、
    をこの順に有する電子部品包装用カバーテープの製造方法であって、
    以下＜ガラス転移温度の測定方法＞に従って測定されるガラス転移温度が６０℃より大きく、１２０℃以下の樹脂（Ａ１）を含むシーラント層形成用組成物を作成する工程と、
    前記シーラント層形成用組成物を用いて、前記シーラント層を形成する工程と、
    を含む、電子部品包装用カバーテープの製造方法。
    ＜ガラス転移温度の測定方法＞
    前記樹脂（Ａ１）のガラス転移温度（℃）を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用し、昇温条件１０℃／ｍｉｎにて０℃～２００℃まで温度上昇させ、窒素雰囲気下条件にて測定する。

Images