JP2002002786A

JP2002002786A - キャリアテープ体及びカバーテープ

Info

Publication number: JP2002002786A
Application number: JP2000193897A
Authority: JP
Inventors: Masanori Higano; 正徳日向野; Mikio Shimizu; 美基雄清水; Kazuhiro Kosugi; 和裕小杉
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2002-01-09

Abstract

(57)【要約】【課題】剥離強度の変化の少ないキャリアテープ体およ
びカバーテープを提供する。【解決手段】エンボスキャリアテープとそれにヒートシ
ールしたカバーテープからなるキャリアテープ体であっ
て、カバーテープを剥離する際に該カバーテープのヒー
トシール層が凝集破壊し、その際の剥離強度が０．２〜
１．３Ｎ／ｍｍであり、剥離強度の最大値と最小値の差
が０．４Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とするキャリア
テープ体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、剥離強度の安定し
たキャリアテープ体およびカバーテープに関し、該キャ
リアテープ体は電子部品、特にＩＣの包装に好適に用い
ることができる。

【０００２】

【従来技術】ＩＣを始めとした各種電子部品は、エンボ
ス成形されたポケットを連続的に成形したプラスチック
製エンボスキャリアテープに収納し、カバーテープで封
入されたキャリアテープ体の状態で供給される。これら
電子部品を電子回路基板へ表面実装するには、エンボス
キャリアテープからカバーテープを剥離して電子部品が
取り出される。プラスチック製エンボスキャリアテープ
には、エンボス成形が容易なポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリカーボネート等のプラスチックシートが用い
られている。また、カバーテープには、ＰＥＴフィルム
等を基材にしてホットメルト接着剤をコーティングした
ものや軟質成分を含む熱可塑性樹脂組成物からなるシー
ル層を積層したもの等が多く使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】カバーテープをエンボ
スキャリアテープより剥がす際にエンボス毎の剥離強度
変化が大きいと、ジャーキングと呼ばれるエンボスキャ
リアテープの振動が発生し、電子部品が飛び出すなどの
トラブルになる。特願平１０−１８３０５９号にはその
ような問題の解決手段が開示されている。しかしこの方
法では電子部品をエンボスキャリアテープに封入後、収
納した電子部品に何らかの欠陥等が見つかった場合に
は、その部分を剥がし、良品と交換後、再ヒートシール
する際に、カバーテープがエンボスキャリアテープ側を
破壊し剥離するため再ヒートシールが困難となる。本発
明はこのような問題を解決し、剥離強度の変化の少ない
キャリアテープ体およびカバーテープを提供するもので
ある。

【０００４】

【問題を解決するための手段】エンボス毎の剥離強度変
化は、主にポケット部とポケット間の繋ぎ部で剥離強度
に差が生じるためであり、両部の熱伝導量に差があるた
め実際のシール温度に差異が生じ、その結果剥離強度に
差が生じる。ポケット部とポケット間の繋ぎ部で温度差
が生じた場合、それに伴う剥離強度差の小さい、シール
温度の変化に対して剥離強度の変化（剥離強度のシール
温度依存性）の小さいカバーテープを用いることにより
剥離強度の変化を小さくすることが可能となる。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明のキャリアテープ体とは、
エンボスキャリアテープとそれにヒートシールしたカバ
ーテープからなるキャリアテープ体であって、カバーテ
ープを剥離する際に該カバーテープのヒートシール層が
凝集破壊し、その際の剥離強度が０．２〜１．３Ｎ／ｍ
ｍであり、剥離強度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ／
ｍｍ以下であることを特徴とするキャリアテープ体であ
る。以下、本発明を詳細に説明する。

【０００６】本発明のキャリアテープ体はそのカバーテ
ープをエンボスキャリアテープから剥離するとカバーテ
ープのヒートシール層で凝集破壊するものである。この
場合、凝集破壊でありながら剥離強度は、ヒートシール
する際の熱と圧力により僅かに上昇する傾向にあること
が、発明者らの研究から明らかとなった。然るに同シー
ル圧力条件において、シール温度を徐々に高めていくと
ヒートシール層の凝集破壊によってもたらされる剥離強
度が徐々に高まることが認められた。この様な現象は、
当該カバーテープを使用する上で、シール機器間による
剥離強度の差異を調整したり、要求される剥離強度が各
ユーザーによって異なることからその調整に有用であ
る。

【０００７】この様なカバーテープのヒートシール層と
しては、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、アクリル系
樹脂及びこれらに更に凝集力を低下させるために有機又
は無機のフィラーを添加したもの、内部滑剤を添加した
もの等が挙げられる。中でも好ましくはエチレン−酢酸
ビニル共重合樹脂に代表されるエチレン−ビニルエステ
ル二元共重合物の他に塩化ビニル、アクリル酸、マレイ
ン酸、アリルグリシジルエーテル、ｎ−メチロールアク
リルアミド等の第三モノマーを共重合した三元共重合物
等であり、特に好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合
樹脂、または第三モノマーを共重合したその架橋体が用
いられる。なおこれらはペレット状の状態で溶融混練し
基材上に形成させることも可能であり、また水系溶媒中
にエマルジョンとして分散し、それを基材上に塗布する
ことにより形成させることもできる。水系溶媒中のエチ
レン−酢酸ビニル共重合樹脂の含量は特に規定するもの
ではないが、１０〜７５重量％のものが用いることがで
きる。水系溶媒とは水、水／アルコール混合溶媒等が挙
げられ、特に規定するものではないが水／イソプロピル
アルコール混合溶媒が好ましくは用いられる。

【０００８】本発明においては、特にガラス転移点の異
なるエチレン−酢酸ビニル共重合体を特定の比率で用い
ることにより、低温シール性、耐ブロッキング性及び剥
離強度のシール温度低依存性化を図っており、ガラス転
移点が４０℃以上６５℃未満である（Ａ）が３０重量％
よりも多いと、低温シール性は良好となるもののブロッ
キングしやすくなり実用的でない。この場合、ブロッキ
ング防止剤を加えることで抑制することは可能である
が、カバーテープ保管時や輸送時の環境を考慮した場
合、その効果は充分なものではなく、また充分なブロッ
キング防止性を付与させた場合には本発明の特徴である
透明性を著しく損なうため好ましくない。またガラス転
移点が６５℃以上８５℃未満である（Ｂ）や８５℃以上
１０５℃未満である（Ｃ）を単独及び混合または（Ａ）
と併用するとブロッキング防止剤を適量加えただけで、
著しいブロッキング防止効果が得られるが、（Ｃ）が７
５重量％を越えると、低温シール性が得られなくなるた
め、好ましくない。

【０００９】ブロッキング防止剤としては、有機や無機
の微粒子フィラーが公知でありこれらを用いることもで
きるが、特に本発明においては、使用するエチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂の融点を規定し、且つ脂肪酸アマイ
ド系のブロッキング防止剤と粒子状のブロッキング防止
剤を併用することで、耐ブロッキング性と低温シール性
及び透明性の両立を可能にしている。

【００１０】脂肪酸アマイド系のブロッキング防止剤と
しては融点が７０〜１２０℃にあるものが好ましく用い
られ、その一例としてオレイン酸アマイド、エルカ酸ア
マイド、ラウリン酸アマイド、Ｎ−ステアリルステアリ
ン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ベヘン酸アマイ
ド、ステアリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、メ
チロールステアリン酸アマイド、メチロールベヘン酸ア
マイド、エチレンビスイソステアリン酸アマイド、エチ
レンビスオレイン酸アマイド、ヘキサメチレンビスオレ
イン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アマ
イド等が挙げられる。これら脂肪酸アマイド系のブロッ
キング防止剤は水−エマルジョン系接着剤中に分散して
いることが好ましく、そのため分散時に３〜５０μｍの
径を有するものが好ましい。

【００１１】粒子状のブロッキング防止剤としては、水
−エマルジョン系接着剤の加熱乾燥後において、塗布時
の粒子状態を保持しうるものであればよく、無機系微粒
子（酸化珪素、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸
化チタン等）、ポリスチレン粒子、アクリル樹脂粒子、
シリコーン樹脂粒子、ポリエチレン樹脂粒子等のプラス
チック微粒子を挙げることができ、好ましくは酸化珪素
があげられる。粒子状ブロッキング防止剤の平均粒径は
３〜２０μｍが好ましく、３μｍ以下では良好なブロッ
キング防止効果が得られなくなり、２０μｍより大きい
と低温シール性及びシール温度に対する剥離強度の依存
性が大となる。なお、本発明においてはこれらブロッキ
ング防止剤を併用することが好ましく、特に脂肪酸アマ
イド系ブロッキング防止剤と酸化珪素微粒子の併用が好
ましい。

【００１２】耐ブロッキング性と透明性を同時に付与さ
せるには脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤添加量が
０．０１〜４重量％であり、粒子状ブロッキング防止剤
が０．０１〜４重量％とするとよい。脂肪酸アマイド系
ブロッキング防止剤の添加量が０．０１重量％未満では
ブロッキング防止効果が得られず、４重量％を越えると
低温シール性が阻害される。また粒子状ブロッキング防
止剤が０．０１重量％未満ではブロッキング防止効果が
得られず、４重量％を越えると低温シール強度及び透明
性が損なわれるとともに、塗工作業等の作業性が低下す
る。

【００１３】カバーテープの少なくとも片面には帯電防
止処理することが好ましい。帯電防止剤溶液を塗工等の
方法にて基材層面またはヒートシール層面に塗布するこ
とが可能であるが、本発明では水−エマルジョン系接着
剤に予め帯電防止剤を混合しておくことで、ヒートシー
ル層の帯電防止処理をなすこともできる。帯電防止剤と
しては、アミドカチオン、アシル塩化コリン、アルキル
トリメチルアンモニウム塩等のカチオン系、アルキルス
ルホン酸塩、燐酸エステル塩、アルキルスルホン酸エス
テル塩等のアニオン系、イミダゾリン型、アラニン型、
アルキベタイン等の両性系、脂肪酸モノグリセリド、ポ
リオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレン
アルキルフェニルエーテル等の非イオン系、導電性微粉
末分散溶液系の何れでも構わない。この様にして得られ
た帯電防止性処理済みのカバーテープの表面抵抗率は、
１０ ³〜１０¹²Ω／□の範囲で用いることができ、好ま
しくは１０⁶〜１０¹²Ω／□の範囲、更に好ましくは１
０⁸〜１０¹²Ω／□の範囲である。

【００１４】中間層にはポリオレフィン系熱可逆架橋性
樹脂を好適に用いることができる。ここでポリオレフィ
ン系熱可逆架橋性樹脂とは温度が低くなると架橋を形成
し、高温では架橋が解離する樹脂組成物である。好まし
くはカルボン酸無水物構造を有する変性ポリオレフィン
と、２個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物を
含有してなる樹脂組成物である。この樹脂組成物には更
に反応促進剤を併用することができる。特開平６−５７
０６２号、特開平７−９４０２９号、特開平１１−１０
６５７８号に記載の樹脂組成物を好適に用いることがで
きる。

【００１５】

【実施例】本発明の実施例および比較例を以下に示す。（実施例１、２、３）二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムのラミネート面にイソシアネート系アンカ
ーコート剤を塗布し、表１に示す熱可塑性樹脂を押出コ
ート法により中間層として積層させ２層フィルムとし
た。更に熱可塑性樹脂層上に表１に示すヒートシール層
をグラビアコート法により形成し、得られたカバーテー
プについて剥離界面、剥離強度、剥離強度の温度依存
性、剥離強度のバラツキ、透明性を測定した。なお剥離
界面は、剥離後のエンボスキャリアテープ及びカバーテ
ープの断面を走査型電子顕微鏡観察により行った。剥離
強度は、カーボンブラックを練り込んだポリスチレン系
エンボスキャリアテープにシールヘッド幅０．５ｍｍ×
２，シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間０．５秒にて
１３０℃ダブルシールし、３００ｍｍ／ｍｉｎにて剥離
した。剥離強度の温度依存性は、剥離強度測定と同様の
方法で実施した。但し、シールする温度を１３０℃の他
に１５０℃でもおこない、その際の１３０℃剥離強度に
対する増加分が＋０．２０Ｎ／ｍｍ以内であるものを○
とした。剥離強度のバラツキは、剥離強度測定と同様の
方法で実施し、その最大値と最小値の差が０．４Ｎ／ｍ
ｍ以下のものを○とした。透明性はヘイズメーターを用
いて測定したＨＡＺＥの値を示した。

【００１６】（比較例１、２、３）実施例と同様の方法
にて、表２に示すヒートシール層を用いて実施した。

【表１】

【００１７】低密度ポリエチレン：東ソー社製ペトロセ
ン２０３ポリオレフィン系熱可逆架橋性樹脂：日本ポリオレフィ
ン社製レクスパール

【００１８】

【表２】

【００１９】ポリエステル系樹脂：大日本インキ社製Ａ
９３０スチレン・ブタジエン共重合樹脂：日本合成ゴム社製Ｔ
Ｒ２０００をトルエンに溶解し３５％濃度液とした。

【００２０】

【発明の効果】本発明によれば、エンボスキャリアテー
プからカバーテープを剥離する際の剥離振動を抑制で
き、内容物の飛び出し等のトラブルを回避できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC18 BA28A BB14A BC04A BC07A CA24 EA06 EA35 FA01 FC01 GD07 GD08 3E096 AA06 BA08 CA15 CB02 CC02 DA14 DA17 DC02 EA02X EA02Y FA07 FA22 FA27 GA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エンボスキャリアテープとそれにヒートシ
ールしたカバーテープからなるキャリアテープ体であっ
て、カバーテープを剥離する際に該カバーテープのヒー
トシール層が凝集破壊し、その際の剥離強度が０．２〜
１．３Ｎ／ｍｍであり、剥離強度の最大値と最小値の差
が０．４Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とするキャリア
テープ体。
【請求項２】剥離強度の温度依存性が１１０〜２００℃
でのシール時において１０℃変化に対し０．２Ｎ／ｍｍ
以下である請求項１のキャリアテープ体。
【請求項３】カバーテープが二軸延伸樹脂層、中間層、
ヒートシール層からなる請求項１又は請求項２のキャリ
アテープ体。
【請求項４】中間層にポリオレフィン系熱可逆架橋性樹
脂を用いることを特徴とする請求項３のキャリアテープ
体。
【請求項５】ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂を含有してなることを特徴とする請求項１〜４
のいずれか一に記載のキャリアテープ体。
【請求項６】ヒートシール層が、ブロッキング防止剤
と、ガラス転移点が（Ａ）４０℃以上６５℃未満、
（Ｂ）６５℃以上８５℃未満、（Ｃ）８５℃以上１０５
℃未満であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を、
（Ａ）が０〜３０重量％、（Ｂ）が０〜１００重量％、
（Ｃ）が０〜７５重量％の割合で含有してなることを特
徴とする請求項５のキャリアテープ体。
【請求項７】ブロッキング防止剤が、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合樹脂に対し、脂肪酸アマイド系ブロッキング
防止剤０．０１〜４重量％と粒子状ブロッキング防止剤
０．０１〜４重量％である請求項６のキャリアテープ
体。
【請求項８】脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤の融
点７０〜１２０℃であることを特徴とする請求項７のキ
ャリアテープ体。
【請求項９】カバーテープの少なくとも片面に帯電防止
処理が施された請求項１〜８のいずれか一に記載のキャ
リアテープ体。
【請求項１０】エンボスキャリアテープがポリスチレン
とカーボンブラックを含有してなる、請求項１〜９のい
ずれか一に記載のキャリアテープ体。
【請求項１１】請求項１〜９のいずれか一に記載のカバ
ーテープ。
【請求項１２】電子部品を収納してなる請求項１〜１０
のいずれか一に記載のキャリアテープ体。