JP2021138412A - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】様々な種類のキャリアテープに適切にヒートシール可能なカバーテープを提供する。【解決手段】基材層１４と、一方の面側に設けられたシーラント層１１とを備える電子部品包装用カバーテープ１。基材層は、ポリエステルを含み、５〜３０μｍの厚みを有する。［条件１］の剥離強度の平均値をＦＬｏｗ、［条件２］の剥離強度の平均値をＦＨｉｇｈとしたとき、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗは２〜５である。［条件１］シール条件：カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、キャリアテープ用シートの表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。剥離条件：複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離。［条件２］熱シールの温度を２００℃とする以外は、［条件１］と同じ条件。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より具体的には、電子部品包装用カバーテープ、および、その電子部品包装用カバーテープとキャリアテープとを備える電子部品包装体に関する。

電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、まず、キャリアテープに形成された凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、キャリアテープの上面にカバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬／保管する。

典型的には、カバーテープは、基材層と、シーラント層（ヒートシール層）の２層を備える。シーラント層は、キャリアテープとの熱シールのための層である。

一例として、特許文献１には、特定の熱可塑性樹脂と、カーボンナノ材料と、溶媒とを含む塗布液を用いてシーラント層を形成したことが記載されている。
別の例として、特許文献２には、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とのブロック共重合体、エチレン−αオレフィンランダム共重合体、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とのブロック共重合体、および、耐衝撃性ポリスチレンを含む樹脂組成物を用いてシーラント層を形成したことが記載されている。

特開２００７−４５５１３号公報 特表２００３−５０８２５３号公報

従来のカバーテープは、しばしば、ヒートシールされるキャリアテープの種類にあわせて、ヒートシール性や剥離強度が最適となるように設計されている。そのため、あるキャリアテープとのヒートシールに最適化されたカバーテープは、他のキャリアテープと適切にヒートシールできない場合がある。

キャリアテープの種類に合わせて「最適化された」カバーテープは、汎用性に欠け、多様なキャリアテープに対応できない。このことは、カバーテープの製造コスト増大（少量多品種のカバーテープを製造する必要がある）などのデメリットにつながる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、様々な種類のキャリアテープに適切にヒートシール可能なカバーテープを提供することである。

本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。

本発明によれば、以下のカバーテープが提供される。

基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層は、ポリエステルを含み、かつ、５〜３０μｍの厚みを有し、
以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｌｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｈｉｇｈとしたとき、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２〜５であるカバーテープ。
［条件１］
シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ^２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。
剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。
［条件２］
熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。

また、本発明によれば、以下の電子部品包装体が提供される。

電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。

本発明のカバーテープは、様々な種類のキャリアテープに適切にヒートシール可能である。

カバーテープの層構成の一例を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。

本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ〜Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。

本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。

本明細書中、「ｇｆ」との表記は、力の単位「グラム重」を表す。また、「ｋｇｆ」との表記は、力の単位「キログラム重」を表す。これら単位で表されている数値に重力加速度を掛けるなどすれば、他の単位系に換算可能である。

＜カバーテープ＞
図１は、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープ（カバーテープ１）の層構成を模式的に示した図である。

カバーテープ１は、基材層１４と、その基材層１４の一方の面側にあるシーラント層１１とを少なくとも備える。
カバーテープ１は、基材層１４とシーラント層１１との間に、中間層１２、接着層１３などを備えることができる。これらは任意の層である。

カバーテープ１において、以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｌｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｈｉｇｈとしたとき、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値は２〜５である。
［条件１］
シール条件：カバーテープ１を５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層１１側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ^２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。
剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。
［条件２］
熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。

本実施形態のカバーテープは、ヒートシール温度１６０℃と２００℃で、剥離強度の平均値が２倍以上異なるように設計されている。この設計により、ヒートシール温度を変えれば、種々のキャリアテープに対して適切にヒートシールすることができる（「適切にヒートシールすることができる」とは、例えば、強すぎず弱すぎない剥離強度で、種々のキャリアテープとヒートシールできることをいう）。
また、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が５以下であることにより、わずかなヒートシール条件の変動によって剥離強度が大きくなりすぎたり小さくなりすぎたりすることが抑えられる。

ちなみに、本発明者らの知見の限りでは、従来のカバーテープにおいては、ヒートシール条件（温度や時間）の変動によって剥離強度ができるだけ変わらないように設計されている。このため、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値は２未満である。

Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２〜５であるカバーテープを製造するためには、カバーテープ１を構成する素材や製法を適切に選択することが重要である。これらの選択については以下で具体的に説明していく。
簡単に述べておくと、（１）基材層１４を構成する素材として適切なポリエステル樹脂を採用し、また、基材層１４を適度に薄く設計すること、（２）シーラント層１１を設けるにあたって適切な素材を用いること、等が好ましい。

カバーテープのキャリアテープへのヒートシールは、通常、カバーテープ１のシーラント層１１の側をキャリアテープに押し当てて、基材層１４の側からヒートシール装置で加熱することで行われる。
（１）の設計により、ヒートシールの際の熱源からの熱がシーラント層１１まで素早く十分伝わると推定される。また、（２）の設計により、シーラント層１１まで伝わった熱の量／シーラント層１１が実際に熱せられた温度に対応して、シーラント層１１が多く軟化／融解したり、少なく軟化／融解したりすると推定される。これら理由により、カバーテープ１は、ヒートシール温度を変えることにより、様々な種類のキャリアテープに適切にヒートシール可能となっていると推測される。

以下、カバーテープ１の具体的な構成や製法などに関する説明を続ける。

（シーラント層１１）
Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２〜５となる限り、シーラント層１１は、任意の樹脂を含むことができる。また、シーラント層１１の素材や厚みなどを適切に選択することで、Ｆ_ＨｉｇｈやＦ_Ｌｏｗの値を調整することができる。

シーラント層１１は、通常、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂としては、例えば、アイオノマー樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、マレイン酸系樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン系ブロック共重合体などを挙げることができる。

特に本実施形態においては、シーラント層１１は、（メタ）アクリル系樹脂、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体およびポリスチレン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、これらの中でもとりわけポリスチレン系樹脂が好ましい。これら樹脂の、１６０℃での軟化／融解挙動と、２００℃での軟化／融解挙動は、十分に異なっていると推定される。そのため、これら樹脂のいずれかを用いることで、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を２〜５に設計しやすいと推定される。そして、そのように設計されたカバーテープは、様々な種類のキャリアテープに適切にヒートシール可能である。

（メタ）アクリル系樹脂としては、シーラント、接着剤、粘着剤などの用途で公知のものを特に制限なく用いることができる。
エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体としては、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体などを挙げることができる。
ポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）が挙げられる。また、水素添加物として、ＳＥＢＳ（ＳＢＳへの水素添加物）、ＳＢＢＳ（ＳＢＳへの水素部分添加物）、ＳＥＰＳ（ＳＩＳへの水素添加物）なども挙げることができる。

また、シーラント層１１は、適切な樹脂とともに、無機粒子を含むことが好ましい。これにより、より一層Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を２〜５としやすかったり、かつ／または、Ｆ_ＨｉｇｈやＦ_Ｌｏｗそのものの値を、通常の剥離条件で適当な大きさに調整しやすかったりする。
無機粒子としては、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物粒子、酸化アルミニウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン等の金属酸化物、カーボン微粒子などを挙げることができる。入手容易性、剥離強度の調整のしやすさなどから、無機粒子としては金属酸化物が好ましい。
無機粒子の平均粒径は、好ましくは１０〜１０００ｎｍ、好ましくは５０〜５００ｎｍである。適切な平均粒径の無機粒子を選択することで、諸性能を維持しつつ、無機粒子を用いることによる効果を十分に得やすい。
シーラント層１１が無機粒子を含む場合、その量は、樹脂（熱可塑性樹脂）１００質量部に対し、例えば１〜２０質量部、好ましくは１〜１０質量部である。

シーラント層１１に帯電防止効果を付与するために、シーラント層１１は、金属酸化物等の導電性フィラー（上述の無機粒子とは異なるもの）や、帯電防止剤（例えば高分子型共重合体タイプのもの）等を含んでもよい。
シーラント層１１は、更に必要に応じて分散剤、充填剤、可塑剤等の添加剤を含んでもよい。

シーラント層１１の厚さは、他の性能を過度に損なわずに十二分なヒートシール性を得る観点から、好ましくは０．１〜５０μｍ、より好ましくは０．５〜４０μｍである。

（中間層１２）
カバーテープ１が中間層１２を備える場合、中間層１２は、通常、シーラント層１１と基材層１４との間に存在する。
中間層１２は、必ずしもシーラント層１１や基材層１４に直接接触していなくてもよい。つまり、基材層１４と中間層１２の間には追加の層があってもよいし、シーラント層１１と中間層１２の間には追加の層があってもよい。もちろん、中間層１２は、基材層１４とシーラント層１１に接触していてもよい。
カバーテープ１が中間層１２を備えることで、カバーテープ１のクッション性、耐衝撃性などを高めることができる。また、カバーテープ１が中間層１２を備えることで、ヒートシールの際の押圧力が適度に平準化されて、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を２〜５に設計しやすくなる場合がある。

中間層１２の材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。なかでもポリエチレンが好ましい。特にクッション性の点からは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）がより好ましい。また、クッション性と強度の両立の点から、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）も好ましい。
中間層１２は、各種の添加剤を含んでもよい。添加剤の例としてはシーラント層や基材層で挙げたもの等が挙げられる。

中間層を設ける場合、その厚さは、他の性能を過度に損なわずにカバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５〜４５μｍである。ちなみに、ヒートシールの際の熱源からの熱がシーラント層１１まで素早く十分伝わるようにするため、中間層の厚みは厚すぎないことが好ましい。

（接着層１３）
接着層１３は、例えばカバーテープ１が中間層１２を備える場合に、中間層１２と基材層１４とを貼り合せるために設けられる場合がある。
接着層１３を形成するための材料としては、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリオールと、イソシアネート化合物とを組み合わせたもの等を使用することができる。
また、接着層１３を形成するための材料として、公知の溶剤系または水系のアンカーコート剤を使用することができる。より具体的には、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系などのアンカーコート剤を挙げることができる。
さらに、接着層１３を形成するための材料として、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂などを挙げることもできる。

ちなみに、中間層１２および／または基材層１４の接着面にコロナ処理を施すことにより、密着性をより向上させることができる。このコロナ処理の条件は適宜調整すればよい。

接着層１３の厚みは、好ましくは０．００１〜１０μｍ、より好ましくは０．０１〜５μｍである。適度な厚みとすることで、十分な接着性を得つつ、視認性の低下などを抑えることができる。
（基材層１４）
基材層１４はポリエステル系樹脂を含み、かつ、５〜３０μｍの厚みを有する。前述のように、これにより、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を２〜５に設計しやすい。
また、ポリエステル系樹脂は、機械的強度の観点で好ましい。すなわち、基材層１４を、ポリエステル樹脂を含む材料で構成することで、キャリアテープからカバーテープを剥離する際などに、十二分に耐えうる機械的強度を得やすい。さらに、ポリエステル系樹脂は、キャリアテープにカバーテープ１をヒートシールする際の熱に強いという利点も有する。

ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。機械的強度、耐熱性、コストなどのバランスから、基材層１４はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むことが好ましい。
基材層１４を形成するに際して、市販のポリエステル系樹脂フィルムを利用してもよい。

基材層１４は、延伸処理されていても未延伸であってもよい。
市販のポリエステル系樹脂フィルムの中でも、適切なものを選択することにより、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を２〜５に設計しやすくなる。

基材層１４は、好ましくは帯電防止剤を含む。これにより、電子部品を収容して運搬する際や、キャリアテープからカバーテープ１を剥離する際の静電気の帯電を抑えることができ、電子部品の損傷を抑えることができる。

帯電防止剤としては、金属酸化物等の導電性フィラー、高分子型共重合体タイプの帯電防止剤、界面活性剤タイプの帯電防止剤などが挙げられる。
基材層１４が帯電防止剤を含む場合、基材層１４中に含有してもよいし、基材層１４にコーティングにより積層させたものでもよい。

基材層１４の厚さは、５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２７．５μｍ、より好ましくは１０〜２５μｍである。基材層１４の厚さを適切に調整することで、様々な種類のキャリアテープへのヒートシール性をより良好としやすい。
また、基材層１４の厚さが３０μｍ以下であることで、カバーテープ１の剛性が大きくなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープ１がキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。
さらに、基材層１４の厚さが１０μｍ以上であることで、カバーテープ１の機械的強度を十二分に良好なものとすることができる。よって、例えばキャリアテープからカバーテープ１を高速で剥離する場合でも、カバーテープが破断してしまうことを抑制することができる。

（その他の層）
カバーテープ１は、上記以外の層を備えていてもよいし、いなくてもよい。
一態様として、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を２〜５にする観点からは、カバーテープ１は、上記の層（シーラント層１１、中間層１２、接着層１３および基材層１４）の間に何らかの機能を有する機能層を備えていてもよい。

（Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗ等に関する追加説明）
カバーテープ１において、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値は２〜５であればよいが、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値は好ましくは２．２〜４．５、より好ましくは２．５〜４．０である。
Ｆ_Ｌｏｗそのものの値は、好ましくは５〜８０ｇｆ、より好ましくは１０〜７０ｇｆ、さらに好ましくは２０〜６０ｇｆである。そして、Ｆ_Ｈｉｇｈそのものの値は、これら数値の２〜５倍である。Ｆ_ＬｏｗやＦ_Ｈｉｇｈそのものの値が適当な範囲内にあることにより、収容された電子部品を適切に保護しつつ、通常のカバーテープ剥離条件において剥離しやすい。

念のため、Ｆ_ＬｏｗおよびＦ_Ｈｉｇｈが「平均値」であることについて説明しておく。
Ｆ_Ｌｏｗが、［条件１］により求められる剥離強度の「平均値」であるとは、［条件１］の試験において、測定時間ｔを横軸に、引きはがし中に測定された力の大きさＦを縦軸にプロットしたグラフの平均（一定時間ごとに測定した剥離強度の合計を、測定点数で割った値）をＦ_Ｌｏｗとして採用することを意味している。ただし、この平均を計算するにあたっては、グラフにおけるｔ＝０近傍の「立ち上がり部分」およびｔ＝測定時間終了近傍の「立ち下がり部分」は除いて計算する。
同様に、Ｆ_Ｈｉｇｈが、［条件２］により求められる剥離強度の「平均値」であるとは、［条件２］の試験において、測定時間ｔを横軸に、引きはがし中に測定された力の大きさＦを縦軸にプロットしたグラフの平均（一定時間ごとに測定した剥離強度の合計を、測定点数で割った値）をＦ_Ｈｉｇｈとして採用することを意味している。この平均を計算するにあたっても、グラフにおけるｔ＝０近傍の「立ち上がり部分」およびｔ＝測定時間終了近傍の「立ち下がり部分」は除いて計算する。

（製造方法）
カバーテープ１の製造方法は特に限定されない。例えば、公知の押出法、ラミネート法、塗布法などを適用することで製造することができる。
より具体的には、カバーテープ１は、以下のような手順で製造することができる。
（１）基材層１４に相当するフィルムを準備する。このフィルムには、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。
（２）（１）で準備したフィルムと、中間層１２に相当するフィルムとを積層させる。積層には、例えばドライラミネート法を適用することができる。ドライラミネート法により積層させた場合には、基材層１４と中間層１２との間に接着層１３が形成される。
（３）（２）で得られた積層フィルムの、中間層１２が露出している面に、塗布法によりシーラント層１１を製膜する。例えば、（メタ）アクリル系樹脂や無機粒子を、トルエンなどの有機溶剤に溶解または分散させた塗布液を、バーコーター、ロールコーター、グラビアコーターなどを用いて中間層１２の露出面に塗布する。塗布方法や所望の膜厚にもよるが、塗布液の不揮発分濃度は、例えば１０〜５０質量％の間で調整すればよい。
塗布後、６５〜７５℃程度で乾燥処理を施すことでシーラント層１１を形成することができる。適切な塗布液を用い、適切な温度で乾燥させることで、乾燥後の表面状態が適切となり、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０〜２．０であるカバーテープを製造しやすい。塗布液としては市販品を利用してもよい。塗布液の市販品は例えばＤＩＣ社などから入手することができる。
（４）必要に応じ、得られたフィルムを、適当な長さおよび幅に裁断する。

＜電子部品包装体＞
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上述のカバーテープ１とをヒートシールすることで、電子部品包装体を製造することができる。例えば、以下のような手順で、カバーテープ１のシーラント層１１がキャリアテープに接着された電子部品包装体を得ることができる。
（１）電子部品が凹部に収容されたキャリアテープを準備する。
（２）カバーテープ１を用いて、上述のキャリアテープの開口部全面を覆う。このとき、シーラント層１１がキャリアテープと接触するようにする。
（３）ヒートシール処理を施す。

キャリアテープについては、カバーテープとの剥離強度の傾向として、キャリアテープに含まれる主原料のガラス転移温度に依存する傾向にある。
例えば、主原料がポリスチレンであるキャリアテープを使用した場合、ポリスチレンのガラス転移温度Ｔｇは８０℃程度であるため、カバーテープと低温でシールしてもカバーテープとの剥離強度が高い傾向にある。
一方、主原料がポリカーボネートであるキャリアテープを使用した場合、ポリカーボネートのガラス転移温度Ｔｇは１５０℃程度であるため、カバーテープと高温でシールしないとカバーテープとの剥離強度が低くなる傾向にある。
本実施形態のカバ―テープは、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２〜５である。このため、Ｔｇの低いカバーテープと組み合わせても強すぎない剥離強度とすることができ、Ｔｇの高いカバーテープと組み合わせても実用に耐えうる強い剥離強度とすることができる。すなわち、様々な種類のキャリアテープに適切にヒートシール可能である。

ヒートシールの具体的なやり方や条件は、カバーテープ１がキャリアテープに十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００〜２４０℃、荷重０．１〜１０ｋｇｆ（０．９８〜９８Ｎ）、時間０．０００１〜１秒の範囲内で行うことができる。この条件を変更することで、カバーテープ１は様々なキャリアテープと適切にヒートシールすることができる。

得られた電子部品包装体は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
電子部品包装体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１をキャリアテープから剥離し、収容された電子部品を取り出す。

収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。

本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。

＜カバーテープの製造＞
（実施例１：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した。
（４）スチレン系シーラント樹脂（日本ゼオン社製、ＬＸ２５０７Ｈ）１５質量％、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）１５質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化亜鉛２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を調製した。この塗布液を、（３）でコロナ処理した中間層の露出面に塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。

（実施例２：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、中間層として、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるように積層した。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した。
（４）スチレン系シーラント樹脂（日本ゼオン社製、ＬＸ２５０７Ｈ）１５質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化亜鉛１質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム１質量％、シクロヘキサン６８質量％を混合した塗布液を調製した。この塗布液を、（３）でコロナ処理した中間層の露出面に塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。

（実施例３：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した。
（４）スチレン系シーラント樹脂（日本ゼオン社製、ＬＸ２５０７Ｈ）１５質量％、アクリル系シーラント樹脂（三菱ケミカル社製、ダイヤナールＢＲ−１１６）１５質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を調製した。この塗布液を、（３）でコロナ処理した中間層の露出面に塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。

（実施例４：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した。
（４）アクリル系シーラント樹脂（三菱ケミカル社製、ダイヤナールＢＲ−１１６）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化亜鉛２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を調製した。この塗布液を、（３）でコロナ処理した中間層の露出面に塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。

（比較例１：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した。
（４）アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化亜鉛２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を調製した。この塗布液を、（３）でコロナ処理した中間層の露出面に塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。

（比較例２：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した。
（４）アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化亜鉛２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を調製した。この塗布液を、（３）でコロナ処理した中間層の露出面に塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。

＜Ｆ_ＨｉｇｈおよびＦ_Ｌｏｗの測定＞
（［条件１］による測定）
実施例１、２および比較例１で得たカバーテープを、それぞれ、５．５ｍｍ幅に切断した。
切断したカバーテープを、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の８ｍｍ幅のシート（キャリアテープの材料となる平面状シート）に、以下の条件でヒートシールした。これにより、試験用の複合体を得た。
・装置：ＩＳＭＥＣＡ ＭＢＭ４０００（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．３ｍｍ／刃長５４ｍｍ／刃間隔１．９５ｍｍ（０．３ｍｍ×５４ｍｍのコテが、１．９５ｍｍ間隔で２本並んでいる）
・シール温度：１６０℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：４ｋｇｆ／ｃｍ^２

得られた複合体を用いて、カバーテープとキャリアテープの剥離強度を、以下の条件にて測定した。
・剥離装置：８５６ＶＳ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ社製）
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１８０°
・規格：ＪＩＳ Ｋ ０８０６−３

上記測定において、剥離装置から得られた測定時間−剥離強度の関係（グラフ）から、Ｆ_Ｌｏｗ、ｆ_ｍａｘおよびｆ_ｍｉｎを求めた。Ｆ_Ｌｏｗについては、グラフにおけるｔ＝０近傍の「立ち上がり部分」およびｔ＝測定時間終了近傍の「立ち下がり部分」を除いて、０．１秒ごとに１００回（計１０秒）測定した剥離強度の合計を、１００で割った値を採用した。

（［条件２］による測定）
ヒートシール温度を２００℃に変更した以外は、上記の［条件１］による測定と同様の測定を行った。そして、Ｆ_Ｈｉｇｈを求めた。

＜性能評価１：ポリスチレン系キャリアテープ用シートを用いた評価＞
各実施例・比較例のカバーテープを、それぞれ、５．５ｍｍ幅に切断した。切断したカバーテープの左右端部に約０．５ｍｍの切れ込みをカッターで三か所ずつ入れた（この切れ込みは、敢えてテープを切れやすくするために行っている）。
切れ込みを入れたカバーテープを、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１（ポリスチレン系）」の８ｍｍ幅のシート（キャリアテープの材料となる平面状シート）に、以下の条件でヒートシールした。これにより、試験用の複合体を得た。
・装置：ＩＳＭＥＣＡ ＭＢＭ４０００（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．３ｍｍ／刃長５４ｍｍ／刃間隔１．９５ｍｍ（０．３ｍｍ×５４ｍｍのコテが、１．９５ｍｍ間隔で２本並んでいる）
・シール温度：１６０℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：４ｋｇｆ／ｃｍ^２

上記のようにして得た試験用の複合体を、以下のような高速剥離条件で剥離した。この際のテープ切れの有無を確認した。
・剥離装置：８５６ＶＳ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ社製）
・剥離速度：１５，０００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１８０°
・規格：ＪＩＳ Ｋ ８０６−３

＜性能評価２：ポリカーボネート系キャリアテープ用シートを用いた評価＞
各実施例または比較例のカバーテープに、３Ｍ株式会社製のキャリアテープ用シート「Ｎｏ．３０００（ポリカーボネート系）」の８ｍｍ幅のシート（キャリアテープの材料となる平面状シート）を、以下の条件でヒートシールした。これにより、試験用の複合体を得た。
・装置：ＩＳＭＥＣＡ ＭＢＭ４０００（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．３ｍｍ／刃長５４ｍｍ／刃間隔１．９５ｍｍ（０．３ｍｍ×５４ｍｍのコテが、１．９５ｍｍ間隔で２本並んでいる）
・シール温度：２００℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：４ｋｇｆ／ｃｍ^２

上記のようにして得た試験用の複合体の両端を両手で持ち、片側を１８０°右回転、もう片方を１８０°左回転した上でもとに戻す操作を１０回繰り返した。この操作の後の、カバーテープ―キャリアテープ間の剥離の有無を目視にて確認した。

結果を下表に示す。Ｆ_ＨｉｇｈおよびＦ_Ｌｏｗの数値の単位はｇｆ（グラム重）である。

実施例１〜４のカバーテープの「性能評価１」（ポリスチレンシートとの接着）では、テープ切れを起こしやすい端部に傷があるようなカバーテープでもテープ切れを起こさず剥離することができることが確認できた。これは、実施例１〜４の、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２〜５であるカバーテープは、比較的低温で密着しやすいポリスチレン系のキャリアテープと、１６０℃という比較的低温において、適度な強度で密着させることができたためと考えられる。
また、実施例１〜４のカバーテープの「性能評価２」（ポリカーボネート系シートとの接着）では、ねじり試験で良好な結果が得られ、例えば電子部品を包装した複合体の輸送時に強い振動がかかっても電子部品の流出が起こりにくいことが確認できた。これは、実施例１〜４の、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２〜５であるカバーテープは、比較的高温でないと密着しにくいポリカーボネート系のキャリアテープとの密着性を、２００℃という高温で密着させることで高強度を担保できるためと考えられる。

一方、比較例１および２のカバーテープの「性能評価１」では、特に、テープ切れを起こしやすい端部に傷があるようなカバーテープの場合、テープ切れが起こりやすいことが確認された。これは、比較例１および２の、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２未満であるカバーテープは、比較的低温で密着しやすいポリスチレン系のキャリアテープと、１６０℃において、適度な強度（強すぎない強度）で密着させることができなかったためと考えられる。
また、比較例１および２のカバーテープの「性能評価２」では、ねじり試験で良好な結果が得られず、例えば電子部品を包装した複合体の輸送時に強い振動がかかった場合に電子部品の流出が起こる可能性があることが確認された。これは、比較例１および２の、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２未満であるカバーテープは、比較的高温でないと密着しにくいポリカーボネート系のキャリアテープと、２００℃程度の高温でも十分な強度で密着させることが難しかったためと考えられる。

１ カバーテープ
１１ シーラント層
１２ 中間層
１３ 接着層
１４ 基材層

Claims (6)

1. 基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える電子部品包装用カバーテープであって、
   前記基材層は、ポリエステルを含み、かつ、５〜３０μｍの厚みを有し、
   以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｌｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｈｉｇｈとしたとき、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２〜５であるカバーテープ。
   ［条件１］
   シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ^２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。
   剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。
   ［条件２］
   熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。
2. 請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記基材層が含む前記ポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートを含むカバーテープ。
3. 請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層を備えるカバーテープ。
4. 請求項３に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記中間層は、ポリエチレンを含むカバーテープ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
   前記シーラント層は、（メタ）アクリル系樹脂、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体およびポリスチレン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むカバーテープ。
6. 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１〜５のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、
   前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。

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