JP2001106256A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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- JP2001106256A JP2001106256A JP28628799A JP28628799A JP2001106256A JP 2001106256 A JP2001106256 A JP 2001106256A JP 28628799 A JP28628799 A JP 28628799A JP 28628799 A JP28628799 A JP 28628799A JP 2001106256 A JP2001106256 A JP 2001106256A
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- Japan
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- cover tape
- tape
- electronic parts
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- packaging
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリプロピレンからなるキャリアテープに対
して、シール性に優れ、剥離強度の経時変化が少なく、
ブロッキング現象が発生しないカバーテープを提供する
こと。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成しポリプロピレンを主成分とする材料からなる
キャリアテープにヒートシールし得るカバーテープであ
って、キャリアテープとシールされる面が塩素化ポリオ
レフィンを主成分である電子部品包装用カバーテープ。
して、シール性に優れ、剥離強度の経時変化が少なく、
ブロッキング現象が発生しないカバーテープを提供する
こと。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成しポリプロピレンを主成分とする材料からなる
キャリアテープにヒートシールし得るカバーテープであ
って、キャリアテープとシールされる面が塩素化ポリオ
レフィンを主成分である電子部品包装用カバーテープ。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品の保管、
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】キャリアテープ用材料
として現在、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエス
テル、ポリプロピレンが主に使用されている。ポリプロ
ピレンを除く３種については組み合わせ特性が良好なカ
バーテープが上市されており実績を上げている。しか
し、ポリプロピレン用カバーテープとして上市されてい
るものはキャリアテープにシールした後、剥がす際にシ
ール直後に剥離した時の強度から経時的に強度が上昇し
たり下降したりするなどの経時変化問題があった。ま
た、ポリプロピレンに接着可能なシール用材料が少な
く、加工の容易さ、価格面からエチレン−酢酸ビニル共
重合体が使用されてきた。当材料を使用するとカバーテ
ープとして巻物の状態で４０℃以上の室温下で保管する
と巻出せなくなるいわゆるブロッキング現象が発生しシ
ール時のトラブルの原因になっていた。本発明は、前述
の様な問題を解決すべく、従来のシール特性を悪化させ
る事の無い、カバーテープを提供するものである。
として現在、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエス
テル、ポリプロピレンが主に使用されている。ポリプロ
ピレンを除く３種については組み合わせ特性が良好なカ
バーテープが上市されており実績を上げている。しか
し、ポリプロピレン用カバーテープとして上市されてい
るものはキャリアテープにシールした後、剥がす際にシ
ール直後に剥離した時の強度から経時的に強度が上昇し
たり下降したりするなどの経時変化問題があった。ま
た、ポリプロピレンに接着可能なシール用材料が少な
く、加工の容易さ、価格面からエチレン−酢酸ビニル共
重合体が使用されてきた。当材料を使用するとカバーテ
ープとして巻物の状態で４０℃以上の室温下で保管する
と巻出せなくなるいわゆるブロッキング現象が発生しシ
ール時のトラブルの原因になっていた。本発明は、前述
の様な問題を解決すべく、従来のシール特性を悪化させ
る事の無い、カバーテープを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納する収納ポケットを連続的に形成しポリプロピレンを
主成分とする材料からなるキャリアテープにヒートシー
ル（以下、シールと略す）し得るカバーテープであっ
て、キャリアテープとシールされる面（以下、シール
層）が塩素化ポリオレフィンを主成分である電子部品包
装用カバーテープである。好ましくは、カバーテープが
少なくとも基材層、シール層からなり、又は基材層、シ
ール層及び中間層からなる前記電子部品包装用カバーテ
ープである。好ましくは、基材層がポリエステル、ポリ
プロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムであり、中間層がポリエチレン、ポリエチレン共重合
体、或いはそれらの混合物であり、シール層の塩素化ポ
リオレフィンが塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピ
レン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリ
ル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合
体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体で
ある前記電子部品包装用カバーテープである。好ましく
は、シール層に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボ
ンブラック、珪素化合物のいずれか又はこれらの組合せ
から成る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗
値が１０12Ω／□以下である前記電子部品包装用カバー
テープである。好ましくは、カバーテープがキャリアテ
ープにシールされ、カバーテープがキャリアテープから
剥がされる時、カバーテープのシール層のシールされた
部分がキャリアテープに残る前記電子部品包装用カバー
テープである。更に好ましくは、塩素化ポリオレフィン
のガラス転移温度が４０℃以上である前記電子部品包装
用カバーテープである。
納する収納ポケットを連続的に形成しポリプロピレンを
主成分とする材料からなるキャリアテープにヒートシー
ル（以下、シールと略す）し得るカバーテープであっ
て、キャリアテープとシールされる面（以下、シール
層）が塩素化ポリオレフィンを主成分である電子部品包
装用カバーテープである。好ましくは、カバーテープが
少なくとも基材層、シール層からなり、又は基材層、シ
ール層及び中間層からなる前記電子部品包装用カバーテ
ープである。好ましくは、基材層がポリエステル、ポリ
プロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムであり、中間層がポリエチレン、ポリエチレン共重合
体、或いはそれらの混合物であり、シール層の塩素化ポ
リオレフィンが塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピ
レン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリ
ル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合
体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体で
ある前記電子部品包装用カバーテープである。好ましく
は、シール層に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボ
ンブラック、珪素化合物のいずれか又はこれらの組合せ
から成る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗
値が１０12Ω／□以下である前記電子部品包装用カバー
テープである。好ましくは、カバーテープがキャリアテ
ープにシールされ、カバーテープがキャリアテープから
剥がされる時、カバーテープのシール層のシールされた
部分がキャリアテープに残る前記電子部品包装用カバー
テープである。更に好ましくは、塩素化ポリオレフィン
のガラス転移温度が４０℃以上である前記電子部品包装
用カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明では、ポリプロピレンにシ
ール可能な材料として塩素化ポリオレフィンを選定し
た。シール後の経時変化を防止する為にキャリアテープ
からカバーテープを剥離する際にシール層がキャリアテ
ープに残る転写剥離を採用した。また、ブロッキングを
防止する為にシール材としてガラス転移温度が４０℃以
上のものを使用した。本発明のカバーテープ１の構成要
素の一例を図１で説明すると、外層２が二軸延伸ポリエ
ステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二
軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムで
あり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィル
ムである。中間層３はシール層４と外層２との密着強度
を向上させるためにポリエチレン、ポリエチレン共重合
体等を用い、シール層４は透明性を有する熱可塑性樹脂
であり、塩素化ポリオレフィンであり、相手材のポリプ
ロピレン製キャリアテープ６に熱シールし得る特性を有
するものが選定される。ヒートシール型接着剤の形成方
法については、グラビュアコーティング法が望ましい。
シール層の膜厚は０．１〜３０μｍが好ましく、更に好
ましくは１〜５μｍである。膜厚が０．１μｍ未満では
塗膜の厚みむらが大きくなり品質のばらつきが大きくな
る。また、３０μｍを超えると、導電性フィラーを添加
する場合の添加量が多くなり導電性を出すのにコストが
かかり実用的でない。尚、外層と中間層とのラミネート
強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等
の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネートしてもよ
い。
ール可能な材料として塩素化ポリオレフィンを選定し
た。シール後の経時変化を防止する為にキャリアテープ
からカバーテープを剥離する際にシール層がキャリアテ
ープに残る転写剥離を採用した。また、ブロッキングを
防止する為にシール材としてガラス転移温度が４０℃以
上のものを使用した。本発明のカバーテープ１の構成要
素の一例を図１で説明すると、外層２が二軸延伸ポリエ
ステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二
軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムで
あり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィル
ムである。中間層３はシール層４と外層２との密着強度
を向上させるためにポリエチレン、ポリエチレン共重合
体等を用い、シール層４は透明性を有する熱可塑性樹脂
であり、塩素化ポリオレフィンであり、相手材のポリプ
ロピレン製キャリアテープ６に熱シールし得る特性を有
するものが選定される。ヒートシール型接着剤の形成方
法については、グラビュアコーティング法が望ましい。
シール層の膜厚は０．１〜３０μｍが好ましく、更に好
ましくは１〜５μｍである。膜厚が０．１μｍ未満では
塗膜の厚みむらが大きくなり品質のばらつきが大きくな
る。また、３０μｍを超えると、導電性フィラーを添加
する場合の添加量が多くなり導電性を出すのにコストが
かかり実用的でない。尚、外層と中間層とのラミネート
強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等
の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネートしてもよ
い。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜４及び比較例１》二軸延伸ポリエステルフ
ィルムとポリエチレンフィルムのラミネート品のポリエ
チレンフィルム側に、コロナ処理を施した後、グラビュ
アコーティングにより塩素化ポリオレフィンを膜厚２μ
ｍに製膜し、図１に示した層構成のカバーテープを得
た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット
後、８ｍｍ巾のポリプロピレン製キャリアテープとシー
ルを行い、剥離強度を測定した。また、同条件でシール
したサンプルを室温４０℃に７日間、保管した後、同様
に剥離強度を測定した。各々のカバーテープ試作品の評
価結果の実施例及び比較例について表１に示した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜４及び比較例１》二軸延伸ポリエステルフ
ィルムとポリエチレンフィルムのラミネート品のポリエ
チレンフィルム側に、コロナ処理を施した後、グラビュ
アコーティングにより塩素化ポリオレフィンを膜厚２μ
ｍに製膜し、図１に示した層構成のカバーテープを得
た。得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット
後、８ｍｍ巾のポリプロピレン製キャリアテープとシー
ルを行い、剥離強度を測定した。また、同条件でシール
したサンプルを室温４０℃に７日間、保管した後、同様
に剥離強度を測定した。各々のカバーテープ試作品の評
価結果の実施例及び比較例について表１に示した。
【０００７】
【表１】
【０００８】表１中の記号は以下の通りである。 ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート Ｎｙ ：ナイロン ＰＰ ：ポリプロピレン ＰＥ ：ポリエチレン ＥＶＡ ：エチレンビニルアセテート共重合体 ＥＭＭＡ ：エチレンメチルメタクリレート共重合体 ＰＰ−Ｃｌ：塩素化ポリプロピレン Ｘ ：塩素化ポリプロピレン無水マレイン酸共重合体 Ｘ−ＭＭＡ：塩素化ポリプロピレン無水マレイン酸メチルメタクリレート共重合 体 Ｘ−ＢＭＡ：塩素化ポリプロピレン無水マレイン酸ブチルメタクリレート共重合 体 ＳｎＯ2 ：酸化錫 ＴｉＯ2 ：酸化チタン ＺｎＯ2 ：酸化亜鉛 Ｔｇ ：ガラス転移温度
【０００９】
【発明の効果】本発明に従うと、現行品のシール特性を
損なう事無く、ポリプロピレン製キャリアテープとのシ
ールができる。また、ブロッキングが発生しない為、容
易に巻き出せ取り扱い性が向上する。
損なう事無く、ポリプロピレン製キャリアテープとのシ
ールができる。また、ブロッキングが発生しない為、容
易に巻き出せ取り扱い性が向上する。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
１：カバーテープ ２：二軸延伸フィルム ３：中間層 ４：接着層 ５：シールされる部分 ６：キャリアテープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 BA26A BB14A BB15A BB16A BB18A BB22A BB25A BC07A CA21 CA24 EA06 EE32 FA09 4F100 AA20A AA20H AA21A AA21H AA25A AA25H AA28A AA37A AA37H AK04C AK04J AK07B AK10A AK10J AK24A AK24J AK25A AK25J AK41B AK48B AL01A AL01C AL05C AT00B AT00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B CA21A DE01A DE01H EJ38B EJ55 GB15 GB41 JA05A JG04A JL00 JL01 JL05 JL12A YY00A
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成しポリプロピレンを主成分とする材料からなる
キャリアテープにヒートシール（以下シールと略す））
し得るカバーテープであって、キャリアテープとシール
される面（以下、シール層）が塩素化ポリオレフィンを
主成分である事を特徴とする電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項２】 カバーテープが少なくとも基材層、シー
ル層からなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項３】 カバーテープが基材層、シール層及び中
間層からなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項４】 基材層がポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、中間層がポリエチレン、ポリエチレン共重合体、或
いはそれらの混合物である請求項３記載の電子部品包装
用カバーテープ。 - 【請求項５】 塩素化ポリオレフィンが塩素化ポリエチ
レン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレ
イン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタク
リル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメ
タクリル酸共重合体である請求項１〜４記載の電子部品
包装用カバーテープ。 - 【請求項６】 シール層に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、カーボンブラック、珪素化合物のいずれか又はこれ
らの組合せから成る導電性微粉末を分散させ、シール層
表面の抵抗値が１０12Ω／□以下である請求項１〜５記
載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項７】 カバーテープがキャリアテープにシール
され、カバーテープがキャリアテープから剥がされる
時、カバーテープのシール層のシールされた部分がキャ
リアテープに残る請求項１〜６記載の電子部品包装用カ
バーテープ。 - 【請求項８】 塩素化ポリオレフィンのガラス転移温度
が４０℃以上である請求項１〜７記載の電子部品包装用
カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28628799A JP2001106256A (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28628799A JP2001106256A (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001106256A true JP2001106256A (ja) | 2001-04-17 |
Family
ID=17702433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28628799A Pending JP2001106256A (ja) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001106256A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160114602A (ko) | 2014-01-29 | 2016-10-05 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 전자 부품 포장용 커버 테이프 |
| WO2022210158A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2022158849A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-17 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
-
1999
- 1999-10-07 JP JP28628799A patent/JP2001106256A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160114602A (ko) | 2014-01-29 | 2016-10-05 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 전자 부품 포장용 커버 테이프 |
| WO2022210158A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| JP2022158849A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-17 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041111 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050111 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050128 |