JP7308807B2

JP7308807B2 - 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法

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Publication number: JP7308807B2
Application number: JP2020214517A
Authority: JP
Inventors: 誠志鈴木; 徹矢ヶ部; 研太佐々木; 皓基阿部; 祥司上村
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2020-01-31
Filing date: 2020-12-24
Publication date: 2023-07-14
Anticipated expiration: 2040-12-24
Also published as: JP2021123419A; JP2022044697A

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープ、該電子部品包装用カバーテープを備える電子部品包装体およびその製造方法に関する。

従来、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、電子機器の製造現場において、当該電子部品を収納することが可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、上記キャリアテープにシールするカバーテープとからなる包装体に収容して熱シール処理を施した後、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送されている。そして、かかる電子部品は、上述した作業領域内で上記包装体のカバーテープを剥離した後、キャリアテープに形成された上記ポケットから取り出され、電子回路基板等に表面実装されることとなる。

特許文献１には、ポリオレフィン系樹脂をアニオン性界面活性剤で分散した水性分散液を主成分とした接着剤層をカバーテープに形成することにより、キャリアテープから剥がす際に安定した剥離強度が得られると記載されている。

特開２００７－２７６７９９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の従来の技術においては、アニオン性界面活性剤が接着界面に染み出ることで、剥離強度を低下させる可能性があり、また特定の成分を用いて接着剤層を作成しており高コストであった。さらに、表面抵抗値に改善の余地があった。

本発明によれば、
シーラント層と、中間層と、基材層とをこの順に備え、当該中間層は当該シーラント層に接しており、当該シーラント層により電子部品をシールするために用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
前記中間層は、ポリエチレンを含み、厚みが３０～６０μｍであり、ＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）が３５～５２であり、
前記シーラント層の厚みが０．２０～０．５μｍであり、前記シーラント層の厚みａ（μｍ）に対する前記中間層の厚みｂ（μｍ）の比ｂ／ａが６０～３００である、電子部品包装用カバーテープ、を提供することができる。
本発明によれば、
電子部品が収容されたキャリアテープと、
前記電子部品包装用カバーテープと備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体、を提供することができる。
また、本発明によれば、
前記電子部品包装用カバーテープのシーラント層を、電子部品が収容されたポリスチレン製キャリアテープの表面に対向させた状態で下記方法にてヒートシールし、前記電子部品を挟むように長手方向に形成された帯状の２つの熱融着面を介して前記電子部品包装用カバーテープを前記キャリアテープに接着させる工程を含み、
帯状の２つの前記熱融着面の幅の合計値が１．０ｍｍ～１．６ｍｍである、電子部品包装体の製造方法、を提供することができる。
（ヒートシール方法）
・装置：ＶＳ―１２０（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．４ｍｍ／刃長３２ｍｍ
・シール温度：１８０℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：１ｋｇ

本発明によれば、特定の中間層を採用することにより、キャリアテープから剥離する際に安定した剥離強度を発揮することができ、さらに表面抵抗値が低く剥離等に伴う静電気の発生が抑制された電子部品包装用カバーテープおよび前記電子部品包装用カバーテープを備える電子部品包装体およびその製造方法を提供することができる。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの概略断面図である。本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした電子部品包装体の概略斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、「～」は特に断りがなければ「以上」から「以下」を表す。

＜電子部品包装用カバーテープ＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０（以下、「カバーテープ１０」とも示す。）は、図１に示すように、シーラント層２と、中間層４と、基材層６とをこの順に備える。図２に示すように、電子部品包装用カバーテープ１０は、シーラント層２を介して電子部品をシールする。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０において、中間層４は、ポリエチレンを含み、厚みが３０～６０μｍにおけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）が３５～５２であり、
シーラント層２の厚みが０．１５～０．５μｍであり、シーラント層２の厚みａ（μｍ）に対する中間層４の厚みｂ（μｍ）の比ｂ／ａが６０～３００である。

当該構成を満たすことにより、キャリアテープから剥がす際に安定した剥離強度を発揮することができ、さらに表面抵抗値が低く剥離等に伴う静電気の発生が抑制された電子部品包装用カバーテープおよび前記電子部品包装用カバーテープを備える電子部品包装体を提供することができる。言い換えれば、剥離強度と表面抵抗値とのバランスに優れた電子部品包装用カバーテープを提供することができる。

以下、カバーテープ１０を構成する、シーラント層２、中間層４、および基材層６について説明する。

［シーラント層２］
図１に示すように、本実施形態に係るカバーテープ１０において、シーラント層２は、中間層４の一方の面に設けられる。

シーラント層２を構成する材料としては、アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂と、帯電防止剤とを含むものを使用することができる。熱可塑性樹脂としてはアクリル系樹脂が好ましい。

かかる帯電防止剤の具体例としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、スメクタイト等の金属フィラー、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体等の帯電防止樹脂、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体、第四級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、ポリスチレンスルホン酸ソーダ、アルキルスルホネート等の界面活性剤、カーボンからなる群より選択される１種またはこれらの混合物が挙げられる。なお、上記カーボンとしては、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーを用いることができる。

シーラント層２を構成する材料には、搬送中に生じるブロッキングを防止する観点から、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムを主成分とする酸化物粒子、シリカ、タルク等の無機粒子、ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子およびポリスチレン粒子等の有機粒子からなる群より選択される１種またはこれらのアロイが含まれていてもよい。

シーラント層２の厚さは、０．１５μｍ～０．５μｍ、好ましくは、０．２０μｍ～０．５μｍとすることができる。シーラント層２の厚さが上記範囲にあると、表面抵抗値と剥離強度とのバランスにさらに優れる。

シーラント層２の表面抵抗値は、種々の要因により発生した静電気を効率よく外部に放出させる観点から、２３℃、５０ＲＨ％の条件で１０^１０Ω未満であり、１０^４Ω以上１０^９Ω以下とすることがより好ましい。

［中間層４］
中間層４を構成する材料は、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させることができる。

中間層４を構成する材料の具体例としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリエチレンを含むことがより好ましい。

中間層４は、本発明の効果の観点から、ポリエチレンを含み、厚みが３０～６０μｍ、好ましくは、３５～５５μｍにおけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）が３５～５２、好ましくは３５～４５であることが好ましい。
なお、従来のカバーテープにおける中間層の厚みは、２０μｍ程度である。

中間層４の所定の厚みにおける硬さ（デュロメータＤ）と剥離強度との関係は明らかでないが、中間層４の厚みが上限値を超えると、ヒートシール時に熱が伝わりにくくなり、シーラント層２とキャリアテープの密着力が低下するものの、中間層４の厚みが所定の範囲にあり硬さ（デュロメータＤ）が所定の範囲にあれば、ヒートシール時の熱による密着力が向上するとともに中間層４の可撓性の向上によりシートヒール時にシーラント層２との接触面積が大きくなるためと推察される。
中間層４の硬さ（デュロメータＤ）は、中間層４を構成する樹脂により変化させることができる。

本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０は、中間層４の厚さが上記範囲にあると、熱シール後のキャリアテープに対するシーラント層２の剥離強度（ＪＩＳＣ０８０６－３に準拠した１８０°剥離強度）が、２０ｇｆ以上、好ましくは４０ｇｆ以上とすることができる。上限値は特に限定されないが製造時の剥離容易性の観点から１００ｇｆ以下程度である。

［基材層６］
基材層６を構成する材料は、中間層４やシーラント層２を積層してカバーテープを作製する際、キャリアテープに対してカバーテープを接着させる際、カバーテープの使用時等に外部から加わる応力に耐えうる機械的強度、キャリアテープに対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうる耐熱性を有したものであればよい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。

基材層６を形成する材料としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、本発明の効果の観点から、ポリエステル系樹脂が好ましい。また、カバーテープの機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層を構成する材料として用いてもよい。くわえて、基材層を構成する材料中には、帯電防止剤や滑材を含有させてもよい。

基材層６は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層６を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。

基材層６の全光線透過率は、好ましくは、８５％以上であり、さらに好ましくは、９０％以上である。こうすることで、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体において、上記キャリアテープのポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度の透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、当該包装体の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層の全光線透過率は、ＪＩＳＫ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

基材層６の厚さは、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ～２５μｍであり、さらに好ましくは、１２μｍ～２５μｍである。

［帯電防止層］
本実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層６において中間層４およびシーラント層２が設けられた面とは反対側の面に帯電防止層が設けられていてもよい。かかる帯電防止層の表面は、上述したように、キャリアテープとカバーテープとからなる包装体に電子部品を収容して搬送する際に、キャリアテープの底面と接触する可能性を有している。

帯電防止層を形成する材料としては、エステル化合物を含む材料が挙げられる。以下、帯電防止層を形成する材料について説明する。

帯電防止層を形成する材料は、たとえば、キャリアテープの底面を形成する材料等の、電子部品を収容して搬送する際に帯電防止層の表面と接触する対象物を形成する材料と比べて帯電列において正側に位置する「正の化合物」と、上記対象物を形成する材料と比べて帯電列において負側に位置する「負の化合物」とを含むものであることが好ましい。こうすることで、帯電防止層の表面が対象物と接触した際に、摩擦に伴う静電気の発生を抑制することができる。この理由は、帯電防止層の表面が対象物と接触した際に、当該帯電防止層を形成する材料に含まれる正の化合物が正極性に帯電する一方、負の化合物は負極性に帯電することになるため、帯電防止層内において電気的に中和することができるからである。

上述した正の化合物としては、たとえば、キャリアテープの底面を形成する材料等の、電子部品を収容して搬送する際に帯電防止層の表面と接触する対象物を形成する材料がポリスチレン等を含む場合が多いことから、アジリジニル化合物とその開環化合物を含むものであることが好ましい。かかるアジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、Ｎ，Ｎ´－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ´－ジフェニルメタン－４，４´－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート）、Ｎ，Ｎ´－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン－トリ－β（２－メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル－１－２－メチルアジリジン、トリ－１－アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス－１－２－メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトＰＺ－３３、ＤＺ－２２Ｅ等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。

上述した正の化合物の含有量は、帯電防止層を形成する材料全量に対して、０．２質量％以上９８質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上９０質量％以下であるとさらに好ましい。こうすることで、塗膜の物理的な強度が高まり接触による帯電防止剤の滑落に強くなる。

上述した負の化合物としては、たとえば、キャリアテープの底面を形成する材料等の、電子部品を収容して搬送する際に帯電防止層の表面と接触する対象物を形成する材料がポリスチレン等を含む場合が多いことから、エステル化合物を含むものであることが好ましい。かかるエステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。

上述した負の化合物の含有量は、帯電防止層を形成する材料全量に対して、０．２質量％以上９８質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上９０質量％以下であるとさらに好ましい。こうすることで、塗膜の物理的な強度が高まり接触による帯電防止剤の滑落に強くなる。

帯電防止層を形成する材料は、当該帯電防止層の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性ポリマーを含むことが好ましい。かかる導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられ、中でもポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を好適に用いることができる。

帯電防止層を形成する材料は、当該帯電防止層を形成する際の濡れ性やレベリング性を向上させる観点から、界面活性剤を含むことが好ましい。かかる界面活性剤は、低分子型の界面活性剤であっても、高分子型の界面活性剤であってもよいが、フッ素アルキル構造を含む界面活性剤を好適に用いることができる。

帯電防止層の摩擦帯電圧は、２３℃、５０％ＲＨの条件下において、好ましくは、－２２００Ｖ以上２２００Ｖ以下であり、さらに好ましくは、－８００Ｖ以上８００Ｖ以下であり、最も好ましくは、－５００Ｖ以上５００Ｖ以下である。言い換えれば、帯電防止層の摩擦帯電圧の絶対値は、２３℃、５０％ＲＨの条件下において、好ましくは、２２００Ｖ以下であり、さらに好ましくは、８００Ｖ以下であり、最も好ましくは、５００Ｖ以下である。こうすることで、電子部品を搬送する際の振動により、キャリアテープの底面とカバーテープの表面とが接触して発生する帯電により、電子部品が静電破壊されてしまう、又は基板実装時にトラブルを引き起こすという不都合が生じることを抑制できる。

［その他の層］
本実施形態に係るカバーテープ１０は、シーラント層２、中間層４、および基材層６以外に任意の層を設けてもよい。
本実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層４と中間層４の間、あるいは中間層とシーラント層２の間に接着層を設けてもよい。こうすることで、カバーテープの機械的強度を向上させることができる。

上述した接着層を形成する材料には、樹脂が含まれている。かかる樹脂の具体例としては、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂、アンカーコート用接着樹脂等が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたもの等を使用することができる。

上記のような層構成を備える本実施形態のカバーテープ１０は、表面抵抗値と剥離強度とのバランスの観点から、シーラント層２の厚みが０．１５μｍ～０．５μｍ、好ましくは、０．２０μｍ～０．５μｍであり、かつシーラント層２の厚みａ（μｍ）に対する中間層４の厚みｂ（μｍ）の比ｂ／ａを６０～３００、好ましくは６０～２５０とすることができる。

また、基材層６の厚みが１０μｍ～２５μｍであり、さらに好ましくは、１２μｍ～２５μｍであり、かつシーラント層２の厚みａ（μｍ）に対する中間層４の厚みｂ（μｍ）の比ｂ／ａをｘとした場合に、基材層６の厚みｃ（μｍ）とｘとの比ｘ／ｃが３～３０、好ましくは４～２０とすることができる。これにより、表面抵抗値と剥離強度とのバランスにより優れる。

＜電子部品包装体＞
図２に示すように、本実施形態の電子部品包装体１００は、
電子部品が収容されたキャリアテープ２０と、
本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０と備え、
電子部品を封止するようにシーラント層２がキャリアテープ２０に接着されている。

カバーテープ１０の使用方法について、図２を参照して具体的に説明する。
図２に示すように、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。

具体的には、本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０を、電子部品が収容されたポリスチレン製のキャリアテープ２０の表面に下記方法でヒートシールすることができる。
（ヒートシール方法）
・装置：ＶＳ―１２０（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．４ｍｍ／刃長３２ｍｍ
・シール温度：１８０℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：１ｋｇ

そして、図２に示すように、電子部品を挟むように長手方向に形成された帯状の２つの熱融着面３１，３２を介して電子部品包装用カバーテープ１０がキャリアテープ２０に接着される。この帯状の２つの熱融着面３１，３２の幅Ａおよび幅Ｂの合計値が１．０ｍｍ～１．６ｍｍ、好ましくは１．２～１．５ｍｍとすることができる。
本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０は、キャリアテープ２０との接着面積を確保することができるので、キャリアテープ２０から剥離する際により安定した剥離強度を発揮することができる。

実際、電子機器の製造現場においては、以下の手順で電子部品包装体１００を作製する。まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にシーラント層２を介してカバーテープ１０を接着することで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得ることができる。かかる電子部品を収容してなる構造体は、上記背景技術の項で述べたように、紙製或いはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。上述したリールに包装体１００を巻いた状態で電子部品を搬送する際、キャリアテープ２０の底面２０ａは、カバーテープ１０の表面１０ａと接触（摩擦）している。

本実施形態に係るカバーテープ１０の幅は、好ましくは、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、最も好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の様々な構成を採用することができる。

以下に、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜基材＞
・ポリエチレンテレフタレート：フタムラ化学社製「FE2001 １２μｍ、２５μｍ、５０μｍ」
＜中間層＞
・中間層１：低密度ポリエチレン（LDPE）：住友化学社製、「スミカセンＬ７０５」、表－１に記載の膜厚におけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）：５２
・中間層２：直鎖状低密度ポリエチレン：東ソー社製、「ルミタック４３－１」、表－１に記載の膜厚におけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）：４５
・中間層３：エチレン?αオレフィン共重合体：住友化学社製、「エクセレンＶＬ７００」、表－１に記載の膜厚におけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）：４３
・中間層４：エチレン?αオレフィン共重合体：住友化学社製、「エクセレンＶＬ７３１」、表－１に記載の膜厚におけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）：３７
・中間層５：エチレン・プロピレン・ヘキセン共重合体：日本ポリエチレン社製、「ＫＣ４５２Ｔ」、表－１に記載の膜厚におけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）：３５
・中間層６：低密度ポリエチレン：東ソー社製、「ペトロセン２０５」、表－１に記載の膜厚におけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）：５９
・中間層７：エチレン・α?オレフィンランダム共重合体：日本ポリエチレン社製、「ＫＳ３４０Ｔ」、表－１に記載の膜厚におけるＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）：３０
＜シーラント層＞
・ポリ（メタ）アクリル酸誘導体：大日本インキ社製「Ａ４５０Ａ」
・帯電防止剤（酸化錫）：三菱マテリアル社製「Ｔ－１」

（実施例１：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、表に示す二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム２５μｍを準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、表に示す中間層の原料となる樹脂を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により積層することで、基材層上に中間層（厚み４０μｍ）を形成した。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した後、６０質量％の帯電防止剤と４０質量％のアクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）をグラビアコーティング法により塗布し、乾燥させて０．５μｍのシーラント層を設けた。

（実施例２～１２、比較例１～７）
中間層を構成する樹脂、基材層、中間層、およびシーラント層の厚みを表－１に記載のように変えた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを製造した。

得られたカバーテープを以下の方法で評価した。
（表面抵抗値の測定）
２３℃、５０ＲＨ％で、シーラント層側の表面抵抗値を、ＪＩＳＫ６９１１（１９９５）に準じて測定した。単位は、Ωである。
以下の基準で表面抵抗値を評価した。評価結果を表－１に示す。
（基準）
◎：１０^９Ω台未満
〇：１０^９Ω台以上、１０^１０Ω台以下
×：１０^１０Ω台超

（剥離強度の測定）
実施例・比較例で得たカバーテープを、それぞれ、５．５ｍｍ幅に切断した。
切断したカバーテープを、住友ベークライト社製「ＣＥＬ－Ｅ９８０Ａ」）の８ｍｍ幅のシートに、以下の条件でヒートシールした。これにより、試験用の複合体を得た。
・装置：ＴＷＡ―６６２１（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．３ｍｍ／刃長５４ｍｍ
・シール温度：１６０℃
・シール時間：０．０５ｓ
・シール圧力：５ｋｇ
得られた複合体を用いて、カバーテープとキャリアテープの剥離強度を、以下の条件にて測定した。
・剥離装置：８５６ＶＳ（ＧｅｎｅｒａｌＰｒｏｄｕｃｔｉｏｎＤｅｖｉｃｅｓ社製）
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１８０°
・規格：ＪＩＳＫ０８０６－３
以下の基準で剥離強度を評価した。評価結果を表－１に示す。
（基準）
◎：５０ｇｆ超
〇：４０ｇｆ以上、５０ｇｆ以下
×：４０ｇｆ未満

（シール幅の測定）
実施例・比較例で得たカバーテープを、それぞれ、５．５ｍｍ幅に切断した。
切断したカバーテープを、住友ベークライト社製「ＣＥＬ－Ｅ９８０Ａ」）の８ｍｍ幅のシートに、以下の条件でヒートシールした。これにより、試験用の複合体を得た。
・装置：ＶＳ―１２０（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．４ｍｍ／刃長３２ｍｍ
・シール温度：１８０℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：１ｋｇ
得られた複合体を用いて、カバーテープとキャリアテープが接着している幅ＡとＢの合計値を、以下の条件にて測定した。
・顕微鏡：VHX-6000（キーエンス社製）

表１に記載の結果から、中間層４の厚みが所定の範囲であり、かつＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）およびシーラント層の厚みａに対する中間層の厚みｂの比ｂ／ａがいずれも所定の範囲である、実施例の電子部品包装用カバーテープは、これらを一方でも満たさない比較例に比べ、安定した剥離強度を発揮するとともに表面抵抗値が低く、剥離強度と表面抵抗値とのバランスに優れることが明らかとなった。

２シーラント層
４中間層
６基材層
１０電子部品包装用カバーテープ
１０ａ表面
２０キャリアテープ
２０ａ底面
２１ポケット
３１、３２帯状の熱融着面
Ａ、Ｂ幅
１００電子部品包装体

Claims

シーラント層と、中間層と、基材層とをこの順に備え、当該中間層は当該シーラント層に接しており、当該シーラント層により電子部品をシールするために用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
前記中間層は、ポリエチレンを含み、厚みが３０～６０μｍであり、ＪＩＳ７２１５に準拠した硬さ（デュロメータＤ）が３５～５２であり、
前記シーラント層の厚みが０．２０～０．５μｍであり、前記シーラント層の厚みａ（μｍ）に対する前記中間層の厚みｂ（μｍ）の比ｂ／ａが６０～３００である、電子部品包装用カバーテープ。
前記基材層の厚みが１０～２５μｍであり、前記シーラント層の厚みａ（μｍ）に対する前記中間層の厚みｂ（μｍ）の比ｂ／ａをｘとした場合に、前記基材層の厚みｃ（μｍ）との比ｘ／ｃが３～３０である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
前記シーラント層はアクリル樹脂を含む、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
前記シーラント層の表面における表面抵抗値が、２３℃、５０ＲＨ％の条件で１０^１０Ω未満である、請求項１～３のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
電子部品が収容されたキャリアテープと、
請求項１～４のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープと備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
前記電子部品を挟むように長手方向に形成された帯状の２つの熱融着面を介して前記電子部品包装用カバーテープの前記シーラント層が前記キャリアテープに接着されており、
帯状の２つの前記熱融着面の幅の合計値が１．０ｍｍ～１．６ｍｍである、請求項５に記載の電子部品包装体。
請求項１～４のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープのシーラント層を、電子部品が収容されたポリスチレン製キャリアテープの表面に対向させた状態で下記方法にてヒートシールし、前記電子部品を挟むように長手方向に形成された帯状の２つの熱融着面を介して前記電子部品包装用カバーテープを前記キャリアテープに接着させる工程を含み、
帯状の２つの前記熱融着面の幅の合計値が１．０ｍｍ～１．６ｍｍである、電子部品包装体の製造方法。
（ヒートシール方法）
・装置：ＶＳ―１２０（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．４ｍｍ／刃長３２ｍｍ
・シール温度：１８０℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：１ｋｇ