WO2016024529A1 - カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 - Google Patents

カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 Download PDF

Info

Publication number
WO2016024529A1
WO2016024529A1 PCT/JP2015/072403 JP2015072403W WO2016024529A1 WO 2016024529 A1 WO2016024529 A1 WO 2016024529A1 JP 2015072403 W JP2015072403 W JP 2015072403W WO 2016024529 A1 WO2016024529 A1 WO 2016024529A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mass
cover film
layer
resin
heat seal
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/072403
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
佐々木　彰
貴之 岩崎
高範 阿津坂
忠昭 弘岡
坂本　繁
Original Assignee
電気化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 電気化学工業株式会社 filed Critical 電気化学工業株式会社
Priority to JP2016542558A priority Critical patent/JP6694387B2/ja
Priority to CN201580043894.5A priority patent/CN106604816B/zh
Priority to KR1020177004913A priority patent/KR102337822B1/ko
Publication of WO2016024529A1 publication Critical patent/WO2016024529A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/21—Anti-static
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/31—Heat sealable

Definitions

  • the present invention relates to a cover film used for a package of electronic components and an electronic component package using the same.
  • the surface-mounting electronic component is stored in a carrier tape in which embossed pockets that can be stored in accordance with the shape of the electronic component are interlockedly formed.
  • a cover film is stacked as a lid on the upper surface of the carrier tape, and both ends of the cover film are continuously heat-sealed in the length direction with a heated seal bar to form a package.
  • the cover film material a material in which a biaxially stretched polyester film is used as a base material and a thermoplastic resin sealant layer is laminated is used.
  • the cover film is peeled off from the carrier tape by an automatic peeling device when the electronic component is mounted in the manufacturing process of the electronic device or the like. Therefore, it is particularly important for the function of the cover film that the peel strength from the carrier tape is stable within an appropriate range. If the peel strength is too strong, the cover film may be cut off. If the peel strength is too weak, the cover film may be peeled off from the carrier tape when the transport body is transferred, and the electronic component as the contents may fall off. In addition, when the transport body is transferred, it may be exposed to a high temperature environment of 40 to 60 ° C., and the heat seal layer of the thermoplastic resin may be softened and the portions other than the heat sealed ends may adhere to the carrier tape. The peel strength may increase.
  • the peeling speed of the cover film is also extremely high at 0.1 second or less / tact.
  • a large impact stress is applied to the cover film.
  • film cut there arises a problem called “film cut” in which the cover film is cut.
  • the peel strength of the cover film is 0.1 to 1.0 N for an 8 mm wide carrier tape and 0.1 to 1 .1 for a 12 mm to 56 mm wide carrier tape when the peel speed is 300 mm per minute in JIS C0806-3. 3N.
  • the peeling speed is faster than 300 mm per minute, and particularly when large connector parts are accommodated, taping is often performed at the upper limit peel strength. As a result, the cover film is peeled off. It is easy to cause “cut film” when doing.
  • the cover film may be required to have high transparency so that the electronic parts that are stored items can be easily identified.
  • a method of discriminating defects such as deformation of IC pins by taking a picture with a CCD camera from the cover film and analyzing the image is performed.
  • a cover film having properties is required.
  • a haze (cloudiness value) of 50% or less is required.
  • the above-mentioned sealant composition is mixed with polyethylene or polypropylene by mixing a styrene-butadiene-styrene block copolymer.
  • a method for solving the problem has been proposed (see Patent Document 5).
  • Patent Document 5 A method for solving the problem has been proposed (see Patent Document 5).
  • Patent Document 6 a cover film has been proposed in which layers made of styrene-based hydrocarbon resin are coextruded to improve the adhesion between the layers (see Patent Document 6).
  • JP-A-8-119373 Japanese Patent Laid-Open No. 10-250020 JP 2000-327024 A JP 2006-327624 A JP-A-8-324676 JP 2007-90725 A
  • An object of the present invention is to provide a cover film having a peel strength that is constant within a predetermined value range, excellent in transparency, and less likely to cause “film breakage” during high-speed peeling.
  • the present inventor has provided a resin composition having a specific structure in the adhesive layer and the heat seal layer located between the base material layer and the intermediate layer.
  • the present inventors have found that a cover film overcoming the above can be obtained, and have reached the present invention.
  • the present invention provides (1) a cover film having at least (A) a base material layer, (B) an adhesive layer, (C) an intermediate layer, and (D) a heat seal layer, wherein (B) the adhesive layer is (D)
  • the resin constituting the heat seal layer comprises (d-1) an olefin component in an amount of 58% by mass to 82% by a cured product of a main component containing a polyester resin and a curing agent containing 50% by mass or more of isophorone diisocyanate.
  • an olefin resin 50% by mass to 90% by mass of an olefin resin containing one or both of an olefin-styrene block copolymer containing 75% by mass and an ethylene-vinyl acetate copolymer containing 75% by mass to 88% by mass of an olefin component; d-2) 10% to 40% by mass of potassium ionomer having antistatic performance, and (D) surface resistance value of the outermost surface on the heat seal layer side of the cover film A cover film to equal to or less than 10 12 Omega.
  • the cover film comprises at least (A) a base material layer, (B) an adhesive layer, (C) an intermediate layer, and (D) a heat seal layer having a heat sealable resin
  • the adhesive layer is composed of a cured product of a two-component curable adhesive of a main agent and a curing agent, the main agent is a polyester resin, and 50% by mass or more of the curing agent is isophorone diisocyanate
  • the resin constituting the heat seal layer is any one of (d-1) an olefin-styrene block copolymer containing 58 to 82% by mass of an olefin component and an ethylene-vinyl acetate copolymer containing 75 to 88% by mass of an olefin component. 50% to 90% by mass of one or more olefinic resins, (d-2) 10% to 40% by mass of potassium ionomer having antistatic performance, and (D)
  • the surface resistance of Toshiru layer can be configured
  • the heat seal layer preferably contains (d-3) one or both of organic fine particles and inorganic fine particles in a total of 10% by mass or less.
  • the content of isophorone diisocyanate in the precuring agent is preferably 4% by mass to 13% by mass with respect to the total with the polyester resin.
  • middle layer is 5 N / 15mm or more.
  • the intermediate layer is made of a metallocene linear low density polyethylene resin having a density of 0.900 ⁇ 10 3 kg / m 3 to 0.925 ⁇ 10 3 kg / m 3 , Is preferably 15 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the heat seal layer is configured to have (E) a second heat seal layer mainly composed of an acrylic resin on the surface opposite to the (B) intermediate layer side. Can do.
  • the present invention is an electronic component package using the cover film according to any one of the above (1) to (6) as a cover material for a carrier tape made of a thermoplastic resin.
  • the present invention it is possible to obtain a cover film in which the peel strength is constant within a predetermined value range, excellent in transparency, and difficult to cause “film breakage” during high-speed peeling.
  • the cover film of the present invention includes at least (A) a base material layer, (B) an adhesive layer, (C) an intermediate layer, and (D) a heat seal layer.
  • An example of the structure of the cover film of the present invention is shown in FIG.
  • a cover film 1 shown in FIG. 1 includes a base material layer 2, an adhesive layer 3, an intermediate layer 4, and a heat seal layer 5.
  • a base material layer 2, an adhesive material layer 3, an intermediate layer 4, and a heat seal layer 5 are laminated in this order.
  • the base material layer is a layer made of biaxially stretched polyester or biaxially stretched nylon, and biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET), biaxially stretched polyethylene naphthalate (PEN), or biaxially stretched 6 , 6-nylon or 6-nylon can be used particularly preferably.
  • PET biaxially stretched polyethylene terephthalate
  • PEN biaxially stretched polyethylene naphthalate
  • 6 , 6-nylon or 6-nylon can be used particularly preferably.
  • an antistatic agent for antistatic treatment was applied or kneaded in addition to those commonly used. Can be used, or those subjected to corona treatment or easy adhesion treatment.
  • the base material layer is too thin, the tensile strength of the cover film itself is lowered, so that “breakage of the film” tends to occur when the cover film is peeled off.
  • a thickness of (A) the base material layer of usually 12 ⁇ m to 25 ⁇ m can be suitably used.
  • the adhesive layer is composed of a cured product of a two-component curable adhesive of a main agent and a curing agent, the main agent is a polyester resin, and 50% by mass or more constituting the curing agent is isophorone diisocyanate.
  • isophorone diisocyanate is 60 mass% or more.
  • the upper limit is not particularly limited, and may be 80% by mass or less, 90% by mass or less, or 100% by mass.
  • polyester-based resin examples include polyester-based resins having two or more hydroxyl groups and active hydrogen groups such as amino groups in the molecule, specifically polyester polyols and polyester polyamines.
  • the polyester polyol preferably has a hydroxyl value (mgKOH / g) of 1 to 200 and a number average molecular weight of 1,000 to 50,000.
  • the number average molecular weight here is a value when measured according to JIS K7252.
  • the polyester polyol include a condensation reaction product of a polyhydric hydroxyl group-containing compound and an ester-forming derivative such as a polycarboxylic acid or an anhydride and a lower alkyl (alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) ester. .
  • the mass fraction of isophorone diisocyanate used as a curing agent is preferably 4 to 13 mass%, more preferably 5 to 10 mass%, based on the total amount with the polyester resin. By making it 4% by mass or more, it is possible to prevent the adhesive strength between the (A) base material layer and the (C) intermediate layer from becoming insufficient, and by making it 13% by mass or less, suppressing an increase in cost, It can be prevented that the material becomes brittle and the breaking strength decreases.
  • the two-component curable adhesive is preferably used after being diluted in a solvent and then mixed at a predetermined ratio.
  • the dilution solvent is not particularly limited, and water, ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, or the like can be used.
  • the (B) adhesive layer is formed by applying a two-component curable adhesive to the (A) substrate layer and then drying it.
  • the thickness after drying (that is, the thickness of the (B) adhesive layer) is preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • (C) an intermediate layer is provided on one side of (A) the base material layer via (B) an adhesive layer.
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • the cover film can be used, and in particular, by using a resin having a density in the range of 0.900 ⁇ 10 3 kg / m 3 to 0.925 ⁇ 10 3 kg / m 3 , due to heat and pressure at the time of heat sealing.
  • the intermediate layer resin hardly protrudes from the end. For this reason, not only is it difficult for the iron to become dirty during heat sealing, but the intermediate layer softens when the cover film is heat-sealed, so that the contact spots on the heat-sealing iron are alleviated. Peel strength is easily obtained.
  • the LLDPE includes those polymerized with a Ziegler type catalyst and those polymerized with a metallocene catalyst (hereinafter referred to as m-LLDPE). Since m-LLDPE has a narrow molecular weight distribution, it has particularly high tear strength, and it is particularly preferable to use m-LLDPE as the (B) intermediate layer of the present invention.
  • the above-mentioned m-LLDPE is a copolymer of ethylene with an olefin having 3 or more carbon atoms as a comonomer, preferably a linear, branched or aromatic nucleus substituted with 3 to 18 carbon atoms.
  • linear monoolefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, -Octadecene and the like.
  • branched monoolefin examples include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1-hexene and the like.
  • styrene etc. are mentioned as a monoolefin substituted by the aromatic nucleus.
  • These comonomers can be copolymerized with ethylene singly or in combination of two or more.
  • polyenes such as butadiene, isoprene, 1,3-hexadiene, dicyclopentadiene, and 5-ethylidene-2-norbornene may be copolymerized.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 15 ⁇ m to 25 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m to 20 ⁇ m. (C) If the thickness of the intermediate layer is less than 15 ⁇ m, it may be difficult to obtain the effect of alleviating unevenness of the heat seal iron when the cover film is heat sealed to the carrier tape. On the other hand, if it exceeds 25 ⁇ m, the total thickness of the cover film is so thick that it may be difficult to obtain sufficient peel strength when the cover film is heat-sealed to the carrier tape.
  • (D) Heat seal layer In the cover film of the present invention, (D) a heat seal layer is formed on the surface of (C) the intermediate layer. (D) The resin of the heat seal layer contains (d-1) an olefin resin and (d-2) an antistatic potassium ionomer.
  • olefin-styrene block copolymer examples include hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-isoprene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene- Examples thereof include hydrogenated products of isoprene-styrene copolymer resin, and one or more selected from these can be used.
  • the hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer or ethylene-vinyl acetate is excellent in heat sealability with carrier tapes composed of polystyrene, polycarbonate, polyethylene terephthalate, etc. during heat sealing. Moreover, since it is hard to raise
  • a preferable content ratio of the olefin component is 58% by mass to 70% by mass.
  • the olefin component is less than 58% by mass, since the styrene content is large, the (D) heat seal layer becomes hard, so the variation in peel strength tends to increase, and when it exceeds 82% by mass, the heat sealability is high. It tends to be insufficient.
  • the preferred olefin component ratio is 75% by mass to 84% by mass.
  • the olefin component is less than 75% by mass, the content of vinyl acetate is large, and the adhesiveness of the heat seal layer (D) becomes strong. Therefore, when exposed to a high temperature environment, the carrier tape other than the heat seal location Adhesion may occur. If it exceeds 88% by mass, the heat sealability tends to be insufficient.
  • the olefin-styrene block copolymer and the ethylene-vinyl acetate copolymer may be used in combination.
  • a preferable addition amount is 50 mass% to 70 mass%. If it is less than 50% by mass, the heat seal performance is insufficient, and if it exceeds 90% by mass, the (D) heat seal layer becomes more sticky. In some cases, adhesion to the carrier tape may occur.
  • (D-2) Antistatic Potassium Ionomer (D) To the heat seal layer, (d-2) antistatic potassium ionomer is added in the range of 10% by mass to 40% by mass. (D-2)
  • the antistatic potassium ionomer includes neutralization of some or all of the carboxyl groups of an ethylene copolymer composed of ethylene and an unsaturated carboxylic acid or, optionally, another monomer as potassium. Potassium ionomers. These impart sufficient antistatic properties to the outermost surface on the (D) heat seal layer side of the cover film. Specifically, the ambient temperature is 23 ° C., the ambient humidity is 30% R.D. H.
  • the surface resistance value of the heat seal layer is 10 12 ⁇ or less, preferably 10 11 ⁇ or less.
  • Examples of unsaturated carboxylic acids in such antistatic potassium ionomers include acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, monoethyl maleate, etc., depending on other additives contained in the heat seal layer. it can. Among these, acrylic acid or methacrylic acid is particularly preferable from the viewpoint of copolymerization with ethylene. Moreover, as said other monomer which can become a copolymerization component, the vinyl ester mentioned above and unsaturated carboxylic acid ester can be mentioned as a representative example. Such other monomers are contained in the above copolymer in a proportion of, for example, 0 to 30% by mass.
  • the antistatic potassium ionomer is contained in 10 to 40% by mass in the (D) heat seal layer.
  • a preferable addition amount is 10% by mass to 30% by mass. If this component is less than 10% by mass, it is difficult to make the surface resistance value of the (D) heat seal layer 10 12 ⁇ or less, and if it exceeds 40% by mass, the heat sealability of the cover film will be lowered and sufficient. Peel strength may not be obtained.
  • (D-3) Fine particles In order to prevent blocking when the cover film is wound, (d-3) fine particles comprising at least one of organic fine particles and inorganic fine particles ( Hereinafter, it may simply contain (d-3) fine particles).
  • the fine particles include organic fine particles such as spherical or crushed acrylic particles, styrene particles, and silicone particles; inorganic particles such as talc particles, silica particles, mica particles, calcium carbonate, and magnesium carbonate. Fine particles can be added. In particular, acrylic particles and silica particles are less likely to decrease transparency when added, and can be used more suitably.
  • the maximum frequency diameter obtained from the mass distribution curve of the fine particles is preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 7 ⁇ m. If the maximum frequency diameter is less than 1 ⁇ m, the antiblocking effect due to the addition of particles may not be sufficiently exhibited. On the other hand, when it exceeds 10 ⁇ m, the blocking prevention effect is good, but a large amount is required to prevent blocking, which causes an increase in cost and is visible on the heat seal layer surface of the cover film. Since the projections and depressions are generated, the appearance of the cover film may be impaired.
  • the maximum frequency diameter based on the mass distribution curve means a maximum frequency diameter obtained by a laser diffraction / scattering method, for example, “LS13320” manufactured by Beckman Coulter.
  • the content of (d-3) fine particles in the heat seal layer is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass to 10% by mass. If the addition amount is 10% by mass or less, a balance can be achieved in any of transparency, heat sealability and antiblocking effect.
  • the thickness of the heat seal layer is preferably 5 to 40 ⁇ m, more preferably 7 to 20 ⁇ m.
  • the thickness of the heat seal layer is less than 5 ⁇ m, sufficient peel strength cannot be obtained when heat sealing with the carrier tape, and the film may be cut. If it exceeds 40 ⁇ m, not only will the cost be increased, but the transparency tends to decrease.
  • the cover film of this invention can form (E) 2nd heat seal layer in the outermost surface of (D) heat seal layer located in the other surface of (C) intermediate
  • (D) the heat seal layer can be configured to have (E) a second heat seal layer on the surface opposite to the (B) intermediate layer side.
  • the second heat seal layer is made of a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is not particularly limited, but the thermoplastic resin mainly composed of an acrylic resin is extremely excellent in heat sealability with respect to polystyrene, polycarbonate and the like which are materials constituting the carrier tape. preferable.
  • the glass transition temperature of the acrylic resin is preferably 45 ° C. to 80 ° C., more preferably 50 ° C. to 80 ° C.
  • the “main component” means that the content of the acrylic resin in the thermoplastic resin is 30% by mass or more, preferably 50% by mass or more.
  • the second heat seal layer may be a layer made of an acrylic resin.
  • acrylic resin constituting the second heat seal layer acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate , A resin containing 50 mass percent or more of at least one (meth) acrylate component such as methacrylic acid esters such as butyl methacrylate and cyclohexyl methacrylate, and a resin obtained by copolymerizing two or more of these.
  • acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate
  • a resin containing 50 mass percent or more of at least one (meth) acrylate component such as methacrylic acid esters such as butyl methacrylate and cyclohexyl methacrylate,
  • the thickness of the second heat seal layer is preferably 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m to 3 ⁇ m, and still more preferably 0.1 ⁇ m to 0.5 ⁇ m.
  • the second heat seal layer shows more sufficient peel strength.
  • the thickness of the heat seal layer is 5 ⁇ m or less, an increase in cost is suppressed, and variation in peel strength when peeling the cover film hardly occurs.
  • an inorganic filler for the purpose of imparting anti-blocking and antistatic properties can be added to the second heat seal layer.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and can contain, for example, at least one of conductive tin oxide particles, conductive zinc oxide particles, and conductive titanium oxide particles.
  • conductive tin oxide particles, conductive zinc oxide particles, and conductive titanium oxide particles can be spherical or needle-shaped. In particular, when acicular tin oxide doped with antimony is used, a cover film having particularly good antistatic performance can be obtained.
  • the mass fraction of the inorganic filler in the second heat seal layer is 50% by mass to 90% by mass, and preferably 65% by mass to 90% by mass.
  • the addition amount of the conductive particles is less than 50% by mass, there is a possibility that the surface resistance value on the (D) heat seal layer side of the cover film is 10 12 ⁇ or less, and when it exceeds 90% by mass, Since the relative amount of the thermoplastic resin is reduced, it may be difficult to obtain sufficient peel strength by heat sealing.
  • the method for producing the cover film is not particularly limited, and a general method can be used.
  • a two-component curable adhesive composed of a polyester-based resin and isophorone diisocyanate is applied to the surface of the biaxially stretched polyester film of (A) the base material layer, (B) an adhesive layer is formed, and (C) intermediate A resin composition mainly composed of m-LLDPE is extruded from a T-die and coated on the coated surface of the (B) adhesive layer, whereby (A) a base layer and (C) an intermediate layer.
  • a layer film is formed and the adhesive is cured.
  • the target cover film can be obtained by coating the surface of the (C) intermediate layer with the (D) heat seal layer resin extruded from the T-die.
  • the intermediate layer and (D) the film constituting the heat seal layer are each formed by T-die casting method or inflation method, (A) biaxially stretched PET film,
  • the target cover film can also be obtained by a dry laminating method in which each film is bonded through a two-component curable adhesive layer composed of a polyester resin and isophorone diisocyanate.
  • the target cover film can be obtained also by the sand laminating method. That is, (D) a film constituting the heat seal layer is formed by a T-die casting method or an inflation method. Next, a resin composition containing molten m-LLDPE as a main component is supplied between (D) the heat seal layer film and (A) the substrate layer film, and (C) an intermediate layer is formed and laminated. This is a method for obtaining a target cover film. Also in the case of this method, as in the above method, (A) a surface on which the base layer film is laminated is coated with a two-component curable adhesive composed of a polyester resin and isophorone diisocyanate.
  • the cover film of the present invention uses a multi-manifold or a feed block, (C) a resin composition mainly composed of m-LLDPE as an intermediate layer, and (D) a heat seal layer resin.
  • the two-layer film is laminated by coextrusion by an inflation method, etc., and this cover film is laminated by extrusion lamination method on a PET film coated with a two-part curable adhesive layer composed of polyester resin and isophorone diisocyanate. It is preferable to obtain. Further, it is more preferable to laminate this two-layer film by a dry laminating method on a PET film coated with a two-component curable adhesive layer composed of a polyester resin and isophorone diisocyanate.
  • an antistatic treatment can be performed on at least one side of the cover film.
  • an antistatic agent for example, an anionic, cationic, nonionic, or betaine surfactant type antistatic agent, a polymer type antistatic agent, or a conductive material dispersed in a binder, a gravure roll is used. It can be applied by a conventional roll coater, lip coater, spray or the like.
  • the corona discharge treatment or ozone treatment is preferably performed on the film surface before the antistatic treatment, and corona discharge treatment is particularly preferred.
  • the electronic component package of the present invention is a package using the above-described cover film as a cover material for a carrier tape that is a storage container for electronic components.
  • the carrier tape is a belt-like object having a width of about 8 mm to 100 mm having a pocket for storing an electronic component.
  • the material constituting the carrier tape is not particularly limited, and commercially available materials can be used, for example, polystyrene, polyester, polycarbonate, polyvinyl chloride, etc. Can do.
  • an acrylic resin is used for the second heat seal layer, a combination with a carrier tape of polystyrene and polycarbonate is preferably used.
  • Carrier tapes are those in which conductivity is imparted by kneading carbon black or carbon nanotubes into the resin, those in which an antistatic agent or conductive filler is kneaded, or surfactant type antistatic agents or polypyrrole on the surface.
  • an antistatic property can be used by applying a coating liquid in which a conductive material such as polythiophene is dispersed in an organic binder such as acrylic.
  • the packaging body containing the electronic components may include, for example, the cover film as a cover after the electronic components are stored in the electronic component storage portion of the carrier tape, and heat sealing both edges in the longitudinal direction of the cover film. Obtained by packaging and winding on a reel. Electronic parts and the like are stored and transported by packaging in this form.
  • the packaging body containing electronic components etc. is peeled off the cover film intermittently while being transported using a hole called a carrier tape transport sprocket hole provided at the longitudinal edge of the carrier tape, and the component mounting apparatus Thus, the electronic component is taken out while confirming the presence, orientation, and position of the electronic component and mounted on the substrate.
  • B-2 Main agent: LIS-441A (manufactured by Toyo Morton), olefin resin, methyl ethyl ketone solution, solid content concentration 50 mass%
  • B-3 Main agent: Seika Bond A-159 (manufactured by Dainichi Seika Co., Ltd.), polyether resin, ethyl acetate solution, solid content concentration 60% by mass (B-4)
  • Curing agent component in adhesive layer (b-5) Curing agent: LIOSTAR 500H (manufactured by Toyo Morton), isophorone diisocyanate, ethyl acetate solution, solid content concentration 70% by mass (B-6) Curing agent: CAT-CT (manufactured by Toyo Morton), diphenylmethane diisocyanate, ethyl acetate solution, solid content concentration 70% by mass (B-7) Curing agent: CAT-10 (manufactured by Toyo Morton), tolylene diisocyanate, ethyl acetate solution, solid content concentration 75% by mass (B-8) Curing agent: CAT-RT8 (manufactured by Toyo Morton), xylylene diisocyanate, ethyl acetate solution, solid concentration 75% by mass (B-6) Curing agent: CAT-RT8 (manufactured by Toyo Morton), xylylene diisocyanate,
  • Antistatic agent in heat seal layer (d-2-1) Antistatic agent: ENTILA MK440 (Mitsui / DuPont), Potassium ionomer (d-2-2) Antistatic agent: Pelestat HS (Sanyo Kasei) ), Polyether ester amide (d-2-3) antistatic agent: Elest Master HE-110 (manufactured by Kao Corporation), nonionic surfactant master batch (1% by weight of nonionic surfactant, High density polyethylene 99% by mass)
  • Fine particles in heat seal layer (d-3) Fine particles: PEX-ABT-16 (manufactured by Tokyo Ink), talc, silica masterbatch (talc content 5 mass%, silica content 45 mass%, low density polyethylene 50 mass%)
  • Example 1 As a resin constituting the sealant layer (heat seal layer), 50% by mass of styrene-butadiene-styrene triblock copolymer hydrogenated resin (Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., “Tuftec H1041”, olefin component amount 70% by mass) and styrene -Butadiene-styrene triblock copolymer hydrogenated resin (Asahi Kasei Chemicals, "Tuftec H1043”, olefin component amount 33% by mass) 30% by mass, and potassium ionomer (Mitsui DuPont, "MK440”) 20% by mass was pre-blended with a tumbler and kneaded at 200 ° C.
  • styrene-butadiene-styrene triblock copolymer hydrogenated resin Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., “Tuftec H1041”, olefin
  • Examples 2 to 11, Examples 13 to 24, Examples 26 to 40, Comparative Examples 1 to 22 A cover film was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer and the heat seal layer were formed using raw materials such as resins listed in Tables 1 to 5.
  • Example 12 Using the laminated film obtained in Example 4, (D) the surface of the heat seal layer was corona-treated, and then relative to 20% by mass of a random copolymer of styrene-butyl methacrylate [(e-1) resin]. [(E-2) Conductive filler] A carrier tape cover film having conductive performance was obtained by applying a solution of 80% by mass so that the thickness after drying was 0.3 ⁇ m.
  • Example 25 A cover film was produced in the same manner as in Example 12 except that the laminated film obtained in Example 17 was used.
  • a sample having an average peel strength in the range of 0.3N to 0.5N is defined as “excellent”, and a sample having an average peel strength in the range of 0.2N to less than 0.3N and greater than 0.5N to 0.6N And those having an average peel strength other than those described above were indicated as “bad”.
  • the results are shown in the sealability column of Tables 1-5.
  • the cover films of Examples 1 to 40 are cover films used in combination with carrier tapes such as polystyrene and polycarbonate, and are peeled off when the cover film is peeled to take out electronic components.
  • the cover film has a constant strength within a predetermined value range, is excellent in transparency, and is less likely to cause “film breakage” during high-speed peeling.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

　本発明は、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度が、連続して所定の値の範囲で一定しており、且つ及び透明性に優れ、且つ高速剥離の際に「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを提供する。少なくとも（Ａ）基材層と（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層及びヒートシール可能な樹脂を有する（Ｄ）ヒートシール層からなり、（Ｂ）接着剤層は主剤がポリエステル系樹脂、硬化剤は５０質量％以上がイソホロンジイソシアネートであり、（Ｄ）ヒートシールが（ｄ－１）オレフィン成分を５８～８２質量％含むオレフィン－スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５～８８質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体のいずれか一種類以上からなるオレフィン系樹脂５０～９０質量％と、（ｄ－２）帯電防止性能を有する（ｄ－２）カリウムアイオノマー１０～４０質量％を含むカバーフィルム。

Description

カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
　本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体に関する。
　電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。併せて、電子機器の組み立て工程においては、プリント基板上に電子部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納し得るエンボス成形されたポケットが連動的に形成されたキャリアテープに収納されている。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材に、熱可塑性樹脂のシーラント層を積層したものなどが使用されている。
　カバーフィルムは、電子部品を電子機器等の製造工程で実装する時には、キャリアテープから自動剥離装置により剥離される。そのため、カバーフィルムの機能としてキャリアテープとの剥離強度が適度の範囲内で安定していることが特に重要となっている。剥離強度が強すぎるとカバーフィルムが切れたりする場合があり、逆に弱すぎると搬送体移送時に、カバーフィルムがキャリアテープから剥がれ、内容物である電子部品が脱落する可能性がある。また、搬送体移送時には４０～６０℃の高温環境下に曝されることもあり、熱可塑性樹脂のヒートシール層が軟化しヒートシールされた両端部以外の箇所もキャリアテープに接着することがあり、剥離強度が上昇することもある。特に、実装速度の急激な高速化に伴い、カバーフィルムの剥離速度も０．１秒以下／タクトと極めて高速化している。剥離の際にはカバーフィルムに大きな衝撃的な応力が加わる。その結果、カバーフィルムが切断してしまう「フィルム切れ」と呼ばれる問題が生じている。
　カバーフィルムの剥離強度は、ＪＩＳ　Ｃ０８０６－３において剥離速度を毎分３００ｍｍとした時、８ｍｍ幅のキャリアテープでは０．１～１．０Ｎ、１２ｍｍ～５６ｍｍ幅のキャリアテープでは０．１～１．３Ｎとされている。しかしながら、電子部品の実装工程においては、剥離速度は毎分３００ｍｍよりも速く、特に大型のコネクタ部品を収納する場合には、上限の剥離強度でテーピングされることが多く、その結果カバーフィルムを剥離する際に「フィルム切れ」を起こしやすい。
　一方、収納物である電子部品が容易に識別できるように、カバーフィルムには高い透明性が要求されることがある。例えば、ＩＣ等の電子部品検査において、該カバーフィルムの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣピンの変形などの不良を判別する方法が行われており、そのためには高い透明性を有するカバーフィルムが必要である。このような使用方法においては、ヘーズ（曇価）として５０％以下が要求されている。
　フィルム切れの対策として、二軸延伸したポリエステルフィルムなどの基材とシーラント層の間にポリプロピレンやナイロンやポリウレタンなどの耐衝撃性や引裂伝播抵抗に優れた層を設ける方法が提案されている（特許文献１～３参照）。一方で、中間層として特定の比重のメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用い、この中間層と基材層間の接着層を低ヤング率とすることによって、基材層への応力伝播を防止する方法が提案されている（特許文献４参照）。また、ピールオフ強度のシール温度依存性、経時変化が小さくシール性の安定したカバーフィルムを得る目的で、シーラント樹脂組成をポリエチレン或いはポリプロピレンにスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体を混合させることで上記の課題を解決する方法が提案されている（特許文献５参照）。しかしながら、これらの方法によっても毎分１００ｍのような高速剥離において、十分にフィルム切れを抑制することは困難であった。フィルム切れの対策として、スチレン系炭化水素樹脂からなる層を各々共押出することで層間の接着力を向上させたカバーフィルムが提案されている（特許文献６参照）。しかしながら、この方法ではヒートシール後の剥離強度の安定性が不十分であった。
特開平８－１１９３７３号公報 特開平１０－２５００２０号公報 特開２０００－３２７０２４号公報 特開２００６－３２７６２４号公報 特開平８－３２４６７６号公報 特開２００７－９０７２５号公報
　本発明は、剥離強度が所定の値の範囲で一定しており、透明性に優れ、且つ高速剥離の際に「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを提供することを課題とする。
　本発明者は、前記の課題について鋭意検討した結果、基材層と中間層の間に位置する接着剤層とヒートシール層に特定の構造を有する樹脂組成物を設けることで、本発明の課題を克服したカバーフィルムが得られることを見出し本発明に至った。
　即ち本発明は、（１）少なくとも（Ａ）基材層、（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層及び（Ｄ）ヒートシール層を有するカバーフィルムであって、（Ｂ）接着剤層がポリエステル系樹脂を含む主剤とイソホロンジイソシアネートを５０質量％以上含む硬化剤との硬化物で構成され、（Ｄ）ヒートシール層を構成する樹脂が、（ｄ－１）オレフィン成分を５８質量％～８２質量％含むオレフィン－スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５質量％～８８質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体のいずれか一種又は両方を含むオレフィン系樹脂５０質量％～９０質量％と、（ｄ－２）帯電防止性能を有するカリウムアイオノマー１０質量％～４０質量％とを含み、かつ、カバーフィルムの（Ｄ）ヒートシール層側の最表面の表面抵抗値が１０１２Ω以下であることを特徴とするカバーフィルムである。
　また、別の態様では、少なくとも（Ａ）基材層、（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層及びヒートシール可能な樹脂を有する（Ｄ）ヒートシール層からなるカバーフィルムであって、（Ｂ）接着剤層は主剤と硬化剤の二液硬化型接着剤の硬化物から構成され、主剤はポリエステル系樹脂であり、硬化剤を構成する５０質量％以上がイソホロンジイソシアネートであり、（Ｄ）ヒートシール層を構成する樹脂が、（ｄ－１）オレフィン成分を５８～８２質量％含むオレフィン－スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５～８８質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体のいずれか一種類以上からなるオレフィン系樹脂５０～９０質量％と、（ｄ－２）帯電防止性能を有するカリウムアイオノマー１０～４０質量％を含み、かつ、（Ｄ）ヒートシール層の表面抵抗値が１０１２Ω以下であるように構成することができる。
　（２）本発明において、（Ｄ）ヒートシール層に、（ｄ－３）有機系微粒子および無機系微粒子のいずれか一種又は両方を合計１０質量％以下含むことが好ましい。
（３）本発明において、前硬化剤中のイソホロンジイソシアネートの含有量が、ポリエステル系樹脂との総和に対し、４質量％～１３質量％であることが好ましい。
（４）本発明において、（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層との層間接着強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。
（５）本発明において、（Ｃ）中間層が、密度０．９００×１０３ｋｇ／ｍ３～０．９２５×１０３ｋｇ／ｍ３のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなり、厚みが１５μｍ～２５μｍであることが好ましい。
（６）本発明において、（Ｄ）ヒートシール層の（Ｂ）中間層側と反対側の表面に、（Ｅ）アクリル樹脂を主成分とする第２のヒートシール層を有するように構成することができる。
（６）本発明は、上記（１）～（６）のいずれか一つに記載のカバーフィルムを、熱可塑性樹脂からなるキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体である。
　本発明によれば、剥離強度が所定の値の範囲で一定しており、透明性に優れ、且つ高速剥離の際に「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを得ることができる。
本発明のカバーフィルムの層構成の一例を示す断面図である。
　本発明のカバーフィルムは、図１に示す様に少なくとも（Ａ）基材層と（Ｂ）接着剤層と（Ｃ）中間層と（Ｄ）ヒートシール層を含む。本発明のカバーフィルムの構成の一例を図１に示す。図１に示すカバーフィルム１は、基材層２、接着材層３、中間層４、及びヒートシール層５からなる。このカバーフィルム１は、基材層２、接着材層３、中間層４、及びヒートシール層５がこの順で積層されている。
［（Ａ）基材層］
　（Ａ）基材層は、二軸延伸ポリエステル、あるいは二軸延伸ナイロンからなる層であり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、或いは、二軸延伸した６，６－ナイロン又は６－ナイロンを特に好適に用いることができる。二軸延伸ＰＥＴ、二軸延伸ＰＥＮ、二軸延伸６，６－ナイロン又は６－ナイロンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。基材層が薄すぎると、カバーフィルム自体の引張り強度が低くなるためカバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生しやすい。一方、厚すぎるとキャリアテープに対するヒートシール性が低下を招くだけで無く、コスト上昇を招く。そのため、（Ａ）基材層の厚さは、通常１２μｍ～２５μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。
［（Ｂ）接着剤層］
　（Ｂ）接着剤層は、主剤と硬化剤の二液硬化型接着剤の硬化物から構成され、主剤はポリエステル系樹脂であり、硬化剤を構成する５０質量％以上がイソホロンジイソシアネートである。好ましくはイソホロンジイソシアネートが６０質量％以上である。その上限値は特に限定されず、８０質量％以下、９０質量％以下、又は１００質量％とすることができる。主剤にその他のアクリル系樹脂やオレフィン系樹脂、ポリエーテル系樹脂を用いた場合、（Ａ）基材層との接着強度が不十分となる。
　ポリエステル系樹脂としては、分子中に２つ以上の水酸基やアミノ基等の活性水素を有するポリエステル系樹脂、具体的にはポリエステルポリオール、ポリエステルポリアミン等が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては、水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が１～２００、数平均分子量が１０００～５００００が好ましい。なお、ここでいう数平均分子量は、ＪＩＳ　Ｋ７２５２によって測定した場合の値である。ポリエステルポリオールとしては、多価水酸基含有化合物と、ポリカルボン酸または無水物及びこの低級アルキル（アルキル基の炭素数が１～４）エステル等のエステル形成性誘導体との縮合反応生成物等が挙げられる。
　硬化剤として使用するイソホロンジイソシアネートの質量分率は、ポリエステル系樹脂との総和に対し、４～１３質量％が好ましく、更に好ましくは５質量％～１０質量％である。４質量％以上とすることで（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層の接着強度が不十分となることを防ぐことができ、１３質量％以下とすることでコストの上昇を抑えるとともに、脆くなり破断強度が低下することを防ぐことができる。
　硬化剤としてイソホロンジイソシアネート以外のイソシアネート、例えばトリレンジイソシアネートやキシレンジイソシアネートを単独で用いると、（Ｂ）接着剤層が脆くなり易く、十分なフィルムの破断強度が得られない場合がある。また、その他の硬化剤として、ジフェニルメタンジイソシアネートを用いた場合、本発明に使用するイソホロンジイソシアネートと比較して、著しく硬化速度が速いことから、経時での塗工安定性が損なわれ、透明性が低下するのみでなく、（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層との接着強度が不十分になる場合がある。
　二液硬化型接着剤は、溶剤に希釈した後、所定の割合で混合して使用することが好ましい。希釈溶剤は、特に限定されるものではなく、水、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン等を用いることができる。（Ｂ）接着剤層は（Ａ）基材層に二液硬化型接着剤を塗布した後に乾燥させて形成する。乾燥後の厚み（つまり、（Ｂ）接着材層の厚み）は、１μｍ～５μｍであることが好ましい。１μｍ以上とすることで、（Ｃ）中間層の表面粗さに追従しきれず接着強度が不十分となることを防ぐことができ、５μｍ以下とすることでキャリアテープへのヒートシール後の剥離強度ばらつきが大きくなることをより防ぐことができる。
［（Ｃ）中間層］
　本発明においては、（Ａ）基材層の片面に（Ｂ）接着剤層を介して（Ｃ）中間層が積層して設けられている。（Ｃ）中間層を構成する樹脂としては、特に柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度に優れる直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥと示す）を好適に用いることができ、特に密度が０．９００×１０３ｋｇ／ｍ３～０．９２５×１０３　ｋｇ／ｍ３の範囲の樹脂を用いることで、ヒートシールする際の熱や圧力による、カバーフィルム端部からの中間層樹脂の食み出しが起こりにくい。そのためヒートシール時のコテの汚れが生じにくいだけでなく、カバーフィルムをヒートシールする際に中間層が軟化することによりヒートシールコテの当り斑を緩和するため、カバーフィルムを剥離する際に安定した剥離強度が得られ易い。
　ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたもの、及びメタロセン系触媒で重合されたもの（以下、ｍ－ＬＬＤＰＥと示す）がある。ｍ－ＬＬＤＰＥは分子量分布を狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しており、本発明の（Ｂ）中間層としては、特にｍ－ＬＬＤＰＥを用いることが好ましい。
　上記のｍ－ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３～１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα－オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、２－エチル－１－ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独または２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，３－ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５－エチリデン－２－ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。
　（Ｃ）中間層の厚みは、１５μｍ～２５μｍが好ましく、より好ましくは１５μｍ～２０μｍである。（Ｃ）中間層の厚みが１５μｍ未満では、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際のヒートシールコテの当り斑を緩和する効果が得られにくいことがある。一方、２５μｍを超えるとカバーフィルムの総厚が厚いために、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得ることが困難となることがある。
［（Ｄ）ヒートシール層］
　本発明のカバーフィルムは、（Ｃ）中間層の表面上に（Ｄ）ヒートシール層が形成されている。（Ｄ）ヒートシール層の樹脂は、（ｄ－１）オレフィン系樹脂と、（ｄ－２）帯電防止性カリウムアイオノマーとを含む。
（ｄ－１）オレフィン系樹脂
　（ｄ－１）オレフィン成分を５８質量％～８２質量％含むオレフィン－スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５質量％～８８質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体のいずれか一種類以上からなるオレフィン系樹脂を、ヒートシール層に５０質量％～９０質量％の範囲で含有する。
　オレフィン－スチレンブロック共重合体としては、スチレン－ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、スチレン－イソプレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン－イソプレン－スチレン共重合樹脂の水素添加物等が挙げられ、これらから選ばれる１種又は２種以上を用いることができる。中でも、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物またはエチレン－酢酸ビニルが、ヒートシールの際に、ポリスチレンやポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどから構成されるキャリアテープとのヒートシール性に優れており、またフィルム切れを起こしにくいことから特に好適に用いることが出来る。
　オレフィン－スチレンブロック共重合体の水素添加物において、好ましいオレフィン成分の含有比率は５８質量％～７０質量％である。オレフィン成分が５８質量％未満では、スチレンの含有量が多い為に、（Ｄ）ヒートシール層が硬くなることから、剥離強度のバラつきが大きくなり易く、８２質量％を超えるものではヒートシール性が不十分となり易い。
　エチレン－酢酸ビニル共重合体において、好ましいオレフィン成分比率は７５質量％～８４質量％である。オレフィン成分が７５質量％未満では、酢酸ビニルの含有量が多い為に（Ｄ）ヒートシール層の粘着性が強くなることから、高温環境下に曝された際に、ヒートシール箇所以外でキャリアテープへの接着が発生する場合がある。８８質量％を超えるものでは、ヒートシール性が不十分となり易い。なお、オレフィン－スチレンブロック共重合体およびエチレン－酢酸ビニル共重合体は、これらを併用して使用してもよい。
　（Ｄ）ヒートシール層を構成するオレフィン系樹脂において、好ましい添加量は５０質量％～７０質量％である。５０質量％未満ではヒートシール性能が不十分であり、９０質量％を超えるものでは（Ｄ）ヒートシール層の粘着性が強くなることから、高温環境下に曝された際に、ヒートシール箇所以外でキャリアテープへの接着が発生することがある。
（ｄ－２）帯電防止性カリウムアイオノマー
　（Ｄ）ヒートシール層には、（ｄ－２）帯電防止性カリウムアイオノマーを１０質量％～４０質量％の範囲で添加する。（ｄ－２）帯電防止性カリウムアイオノマーとしては、エチレンと不飽和カルボン酸、または更に任意成分として他の単量体とからなるエチレン共重合体のカルボキシル基の一部または全部がカリウムで中和されたカリウムアイオノマーが挙げられる。これらは、カバーフィルムの（Ｄ）ヒートシール層側の最表面に十分な帯電防止性を付与するもの、具体的には雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度３０％Ｒ．Ｈ．におけるヒートシール層の表面抵抗値を１０１２Ω以下、好ましくは１０１１Ω以下とするものである。
　このような帯電防止性カリウムアイオノマー中の不飽和カルボン酸としては、ヒートシール層中に含有される他の添加剤によっても異なるが、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルなどを例示できる。これらの中では、エチレンとの共重合性の点で、特にアクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。また、共重合成分となりうる上記他の単量体としては、上述したビニルエステルや不飽和カルボン酸エステルを代表例として挙げることができる。このような他の単量体は、上述共重合体中、例えば０～３０質量％の割合で含有する。
　帯電防止性カリウムアイオノマーは、（Ｄ）ヒートシール層に１０質量％～４０質量％含有される。好ましい添加量は１０質量％～３０質量％である。この成分が１０質量％未満では、（Ｄ）ヒートシール層の表面抵抗値を１０１２Ω以下とすることが困難であり、４０質量％を越えるとカバーフィルムのヒートシール性が低下し、十分な剥離強度が得られない恐れがある。
（ｄ－３）微粒子
　（Ｄ）ヒートシール層には、カバーフィルムを巻いた時のブロッキングを防止するために、（ｄ－３）有機系微粒子および無機系微粒子のいずれか一種以上からなる微粒子（以下、単に（ｄ－３）微粒子という。）を含有してもよい。（ｄ－３）微粒子としては、球状または破砕形状のアクリル系粒子やスチレン系粒子、シリコーン系粒子などの有機系微粒子や、タルク粒子、シリカ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、などの無機微粒子を添加することができる。特に、アクリル系粒子やシリカ粒子は添加した際の透明性の低下が少なく、より好適に用いることができる。
　（ｄ－３）微粒子の質量分布曲線より得られる最大頻度径は１μｍ～１０μｍが好ましく、さらに好ましくは２μｍ～７μｍである。最大頻度径が１μｍ未満では粒子添加によるブロッキング防止効果が十分に現れないことがある。一方、１０μｍを越える場合にはブロッキング防止の効果は良好になるが、ブロッキングの防止のためには多量添加が必要なためにコストの上昇を招いたり、カバーフィルムのヒートシール層表面に目視可能な凹凸を生じてしまうためにカバーフィルムの外観を損なう恐れがある。
　尚、質量分布曲線による最大頻度径とは、レーザー回折・散乱法、例えばベックマン・コールター社製「ＬＳ１３３２０」により得られる最大頻度径を意味する。
　（Ｄ）ヒートシール層中の（ｄ－３）微粒子の含有量は、合計１０質量％以下であることが好ましく、５質量％～１０質量％であることがより好ましい。添加量が１０質量％以下であれば、透明性、ヒートシール性およびブロッキング防止効果のいずれにおいてもバランスをとることができる。
　（Ｄ）ヒートシール層の厚みは５μｍ～４０μｍが好ましく、更に好ましくは７～２０μｍである。ヒートシール層の厚みが５μｍ未満の場合にはキャリアテープとヒートシールした際に十分な剥離強度が得られず、またフィルム切れを起こす恐れがある。４０μｍを越えるとコストアップを招くばかりでなく透明性が低下しやすい。
［（Ｅ）第２のヒートシール層］
　本発明のカバーフィルムは、必要に応じて（Ｃ）中間層の反対面に位置する（Ｄ）ヒートシール層の最表面に（Ｅ）第２のヒートシール層を形成させることができる。言い換えると、（Ｄ）ヒートシール層の（Ｂ）中間層側と反対側の表面に、（Ｅ）第２のヒートシール層を有するように構成することができる。
　（Ｅ）第２のヒートシール層は、熱可塑性樹脂で構成されている。熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、アクリル系樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂が、キャリアテープを構成する素材であるポリスチレンやポリカーボネートなどに対するヒートシール性に極めて優れている点で好ましい。特に、アクリル系樹脂のガラス転位温度は、４５℃～８０℃が好ましく、より好ましくは５０℃～８０℃である。「主成分」とは、熱可塑性樹脂中のアクリル系樹脂の含有量が、３０質量％以上、好ましくは５０質量％以上であることをいう。また、Ｅ）第２のヒートシール層は、アクリル系樹脂からなる層とすることもできる。
　（Ｅ）第２のヒートシール層を構成するアクリル系樹脂としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステルなど、少なくとも一種以上の（メタ）アクリレート成分を５０質量パーセント以上含む樹脂であり、これらの二種以上を共重合した樹脂であってもよい。
　（Ｅ）第２のヒートシール層の厚さは０．１μｍ～５μｍが好ましく、より好ましくは０．１μｍ～３μｍ、更に好ましくは０．１μｍ～０．５μｍの範囲である。ヒートシールの厚さが０．１μｍ以上の場合、（Ｅ）第２のヒートシール層がより十分な剥離強度を示す。一方、ヒートシール層の厚さが５μｍ以下の場合には、コストの上昇を抑えるとともに、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが生じにくい。
　また、（Ｅ）第２のヒートシール層には、ブロッキング防止や帯電防止性能の付与を目的とする無機フィラーを添加することができる。無機フィラーは、特に限定されるものではないが、例えば、導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子の少なくとも一つを含有することができる。中でも、アンチモンや燐、ガリウムがドーピングされた酸化錫を用いることで導電性が向上し、また透明性低下が少ないため、より好適に用いることができる。導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子は、球状、あるいは針状のものを用いることができる。特に、アンチモンをドーピングした針状の酸化錫を用いた場合、特に良好な帯電防止性能を有するカバーフィルムが得られる。
　（Ｅ）第２のヒートシール層中の無機フィラーの質量分率は、５０質量％～９０質量％であり、好ましくは、６５質量％～９０質量％である。導電性粒子の添加量が５０質量％未満の場合、カバーフィルムの（Ｄ）ヒートシール層側の表面抵抗値が１０１２Ω以下のものが得られない恐れがあり、９０質量％を超えると、相対的な熱可塑性樹脂の量が減少するため、ヒートシールによる十分な剥離強度を得ることが困難となる恐れがある。
［カバーフィルムの作製方法］
　上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、ポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤を（Ａ）基材層の二軸延伸ポリエステルフィルム表面に塗布し（Ｂ）接着剤層を形成させておき、（Ｃ）中間層となるｍ－ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押出し、（Ｂ）接着剤層の塗布面にコーティングすることで、（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層から成る二層フィルムを形成すると共に接着剤を硬化させる。さらに（Ｃ）中間層の表面に、Ｔダイから押出した（Ｄ）ヒートシール層樹脂をコーティングすることにより目的とするカバーフィルムを得ることができる。
　他の方法として、（Ｃ）中間層および（Ｄ）ヒートシール層を構成するフィルムを、それぞれＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜しておき、（Ａ）二軸延伸ＰＥＴフィルムと、それぞれのフィルムをポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤層を介して接着するドライラミネート法により目的とするカバーフィルムを得ることもできる。
　更に他の方法として、サンドラミネート法によっても、目的とするカバーフィルムを得ることが出来る。即ち、（Ｄ）ヒートシール層を構成するフィルムをＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜する。次にこの（Ｄ）ヒートシール層フィルムと（Ａ）基材層フィルムとの間に、溶融したｍ－ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物を供給して（Ｃ）中間層を形成し積層し、目的とするカバーフィルムを得る方法である。この方法の場合も、前記の方法と同様に、（Ａ）基材層フィルムの積層する側の面にポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤をコーティングしたものを用いる。
　特に、本発明のカバーフィルムは、（Ｃ）中間層となるｍ－ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物と（Ｄ）ヒートシール層樹脂とを、マルチマニホールドやフィードブロックを用い、Ｔダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで共押出により積層し、この二層フィルムをポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤層を塗工したＰＥＴフィルムに押出ラミネート法により積層してカバーフィルムを得ることが好ましい。更にこの二層フィルムを、ポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤層を塗工したＰＥＴフィルムにドライラミネート法により積層することがより好ましい。これらの方法においては、（Ｃ）中間層を（Ｄ）ヒートシール層と共押出することにより、（Ｃ）中間層と（Ｄ）シーラント層の接着強度がより強固となることから、剥離の際にかかる応力によるカバーフィルムの切れの起点が生じ難いために、本発明の主要課題であるカバーフィルムのフィルム切れ強度が更に向上するものと考えられる。
　前記の工程に加えて、必要に応じて、カバーフィルムの少なくとも片面に帯電防止処理を行うことが出来る。帯電防止剤として、例えば、アニオン系、カチオン系、非イオン系、ベタイン系などの界面活性剤型帯電防止剤や、高分子型帯電防止剤及びバインダーに分散した導電材などを、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することが出来る。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面にコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理が好ましい。
［電子部品包装体］
　本発明の電子部品包装体は、上記したカバーフィルムを、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いた包装体である。キャリアテープとは、電子部品を収納するためのポケットを有した幅８ｍｍ～１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。第２のヒートシール層にアクリル系樹脂を用いた場合は、ポリスチレンおよびポリカーボネートのキャリアテープとの組み合わせが好適に用いられる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電フィラーが練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗工液を塗布し帯電防止性を付与したものを用いることが出来る。
　電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーフィルムを蓋材とし、カバーフィルムの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。
　更に、カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう恐れがあるため、１２０℃～２２０℃でヒートシールした場合、０．０５Ｎ～１．０Ｎの剥離強度を有するものがよく、且つ剥離強度のバラツキについては０．４Ｎを下回る（０．４Ｎ未満）ものが好ましい。
　以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例および比較例において、（Ａ）基材層、（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層、（Ｄ）ヒートシール層に、以下の樹脂原料を用いた。
（Ａ）基材層の樹脂
（ａ－１）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（o-PET）：Ｅ－５１００（東洋紡社製）、厚み１６μｍ
（Ｂ）接着剤層中の主剤成分
（ｂ－１）主剤：ＬＩＯＳＴＡＲ１０００（東洋モートン社製），ポリエステル系樹脂（ポリエステルポリオール），酢酸エチル溶液，固形分濃度５０質量％
（ｂ－２）主剤：ＬＩＳ－４４１Ａ（東洋モートン社製），オレフィン系樹脂，メチルエチルケトン溶液，固形分濃度５０質量％
（ｂ－３）主剤：セイカボンドＡ－１５９（大日精化社製），ポリエーテル系樹脂，酢酸エチル溶液，固形分濃度６０質量％　
（ｂ－４）主剤：Ｎ－３４９５ＨＳ（日本合成化学社製），アクリル系樹脂，酢酸エチル／トルエン／アセトン溶液，固形分濃度４５質量％
（Ｂ）接着剤層中の硬化剤成分
（ｂ－５）硬化剤：ＬＩＯＳＴＡＲ５００Ｈ（東洋モートン社製），イソホロンジイソシアネート，酢酸エチル溶液，固形分濃度７０質量％
（ｂ－６）硬化剤：ＣＡＴ－ＣＴ（東洋モートン社製），ジフェニルメタンジイソシアネート，酢酸エチル溶液，固形分濃度７０質量％
（ｂ－７）硬化剤：ＣＡＴ－１０（東洋モートン社製），トリレンジイソシアネート，酢酸エチル溶液，固形分濃度７５質量％
（ｂ－８）硬化剤：ＣＡＴ－ＲＴ８（東洋モートン社製），キシリレンジイソシアネート、酢酸エチル溶液，固形分濃度７５質量％
（Ｃ）中間層の樹脂
（ｃ－１）ｍ－ＬＬＤＰＥ：ユメリット２０４０Ｆ（宇部丸善ポリエチレン社製），
ＭＦＲ４．０ｇ／１０ｍｉｎ（測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ），
密度０．９０４×１０３ｋｇ／ｍ３
（Ｄ）ヒートシール層の樹脂
（ｄ－１－１）樹脂：タフテックＨ１０４１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分７０質量％
（ｄ－１－２）樹脂：セプトン２００７（クラレ社製）、スチレン－イソプレン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＰＳ）、オレフィン成分７０質量％
（ｄ－１－３）樹脂：タフテックＨ１０５１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分５８質量％
（ｄ－１－４）樹脂：タフテックＨ１０６２（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分８２質量％
（ｄ－１－５）樹脂：タフテックＨ１２２１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分８８質量％
（ｄ－１－６）樹脂：タフテックＨ１５１７（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分５７質量％
（ｄ－１－７）樹脂：タフテックＨ１０４３（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分３３質量％
（ｄ－１－８）樹脂：エバフレックスEV３６０（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分７５質量％
（ｄ－１－９）樹脂：エバフレックスEV４６０（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分８１質量％
（ｄ－１－１０）樹脂：エバフレックスV５７１４（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分８４質量％
（ｄ－１－１１）樹脂：エバフレックスV４２１（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分７２質量％
（ｄ－１－１２）樹脂：エバフレックスＰ１２０５（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分８８質量％
（ｄ－１－１３）樹脂：エバフレックスEV１７０（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分６７質量％
（ｄ－１－１４）樹脂：エバフレックスＶ５７１１（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分９０質量％
（Ｄ）ヒートシール層中の帯電防止剤
（ｄ－２－１）帯電防止剤：エンティラＭＫ４４０（三井・デュポン社製）、カリウムアイオノマー
（ｄ－２－２）帯電防止剤：ペレスタットＨＳ（三洋化成社製）、ポリエーテルエステルアミド
（ｄ－２－３）帯電防止剤：エレストマスターＨＥ－１１０（花王社製）、非イオン性界面活性剤マスターバッチ（非イオン性界面活性剤１質量％、高密度ポリエチレン９９質量％）
（Ｄ）ヒートシール層中の微粒子
（ｄ－３）微粒子：ＰＥＸ－ＡＢＴ－１６（東京インキ社製）、タルク、シリカマスターバッチ（タルク含量５質量％、シリカ含量４５質量％、低密度ポリエチレン５０質量％）
（Ｅ）第２のヒートシール層の樹脂
（ｅ－１）樹脂：ＮＫポリマーＥＣＳ－７０６（新中村化学社製）、スチレン－メタクリル酸ブチルランダム共重合体エマルジョン、固形分濃度３６質量％
（Ｅ）ヒートシール層２に添加する導電性フィラー　
（ｅ－２）導電性フィラー：ＳＮ－１００Ｄ（石原産業社製）、球状アンチモンドープ酸化錫、数平均長径０．１μｍ、水分散タイプ、固形分濃度３０質量％
（実施例１）
　シーラント層（ヒートシール層）を構成する樹脂としてスチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、オレフィン成分量７０質量％）５０質量％とスチレン－ブタジエン－スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４３」、オレフィン成分量３３質量％）３０質量％、およびカリウムアイオノマー（三井・デュポン社製、「ＭＫ４４０」）２０質量％をタンブラーにてプリブレンドして、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２００℃で混練し、毎分２０ｍのライン速度でシーラント層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物と表１、２記載の（Ｃ）中間層を構成するオレフィン系樹脂としてメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット２０４０Ｆ」）とを別々の単軸押出機から押し出し、マルチマニホールドＴダイで積層押出することにより、（Ｄ）ヒートシール層の厚みが１０μｍ、前記（Ｃ）中間層の厚みが２０μｍの二層フィルムを得た。次に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）の貼り合わせ面に、グラビア法にて、主剤にポリエステル系樹脂（東洋モートン社製、「ＬＩＯＳＴＡＲ１０００」）、硬化剤に主成分がイソホロンジイソシアネート（東洋モートン社製、「ＬＩＯＳＴＡＲ５００Ｈ」）からなる二液硬化型の接着剤を固形分換算で９１（主剤）：９（硬化剤）で混合し、乾燥後の厚みが３μｍとなるように（Ｂ）接着剤層を形成させ、二層フィルムの（Ｃ）中間層面をドライラミネート法により貼り合わせ、図１に示す構成の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
（実施例２～１１、実施例１３～２４、実施例２６～４０、比較例１～２２）
　接着剤層、およびヒートシール層を、表１～５に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例１と同様にしてカバーフィルムを作製した。
（実施例１２）
　実施例４により得られた積層フィルムを用いて、（Ｄ）ヒートシール層表面をコロナ処理した後、スチレン－メタクリル酸ブチルのランダム共重合体［（ｅ－１）樹脂］２０質量％に対して、［（ｅ－２）導電性フィラー］８０質量％からなる溶液を、乾燥後の厚みが０．３μｍになるように塗工することにより、導電性能を有するキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
（実施例２５）
　実施例１７により得られた積層フィルムを用いた以外は、実施例１２と同様にしてカバーフィルムを作製した。
＜評価方法＞
　各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表１～５にまとめて示す。
（１）曇価
　ＪＩＳ　Ｋ　７１０５：１９９８の測定法Ａに準じて、積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。結果を表１～５の曇価の欄に示す。
（２）シール性
　テーピング機（永田精機社、ＮＫ－６００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長２４ｍｍ、シール圧力０．５ｋｇｆ、送り長１２ｍｍ、シール時間０．３秒×２回にてシールコテ温度１４０℃から１９０℃まで１０℃間隔で２１．５ｍｍ幅のカバーフィルムを２４ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）、及びポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）にヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０°～１８０°でカバーフィルムを剥離した。シールコテ温度１４０℃～１９０℃まで１０℃間隔でヒートシールした時の平均剥離強度を元に、シール性を評価した。尚、それぞれの温度で剥離強度を測定した試料数は３とした。
　「優」：全ての温度で平均剥離強度が０．３Ｎ～０．９Ｎの範囲にあったもの。
　「良」：平均剥離強度が０．３Ｎ～０．９Ｎの範囲から外れた温度が１～５点であったもの。
　「不良」：全ての温度で、平均剥離強度が０．３Ｎ～０．９Ｎの範囲から外れたもの。
結果を表１～５のシール性の欄に示す。
（３）剥離強度のバラツキ
　ポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記（２）シール性と同条件で剥離した。剥離方向に１００ｍｍ分のカバーフィルムを剥離した際に得られたチャートから剥離強度のバラツキを導き出した。剥離強度のバラツキが０．２Ｎ未満であるものを「優」、０．２Ｎ～０．４Ｎであるものを「良」、０．４Ｎより大きいものを「不良」として標記した。結果を表１～５の剥離強度のバラツキの欄に示す。
（４）ブロッキング性
　（３）の条件にて剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った後、直径９５ｍｍの紙管にカバーフィルムが外周方向となるようテーピングしたキャリアテープを巻いた後、６０℃の環境に２４時間放置した。この時に、キャリアテープに成型された（電子部品を収納する）ポケット部（の間に位置する）のフランジ部に接着がみられないものを「良」とし、みられるものを「不良」として表記した。結果を表１～５のブロッキング性の欄に示す。
（５）層間接着強度
　カバーフィルムを長手方向に３００ｍｍ、幅１５ｍｍに切り出した後に、（Ａ）基材層と（C）中間層を予め剥がしておき、引張試験機（島津製作所社製ＥＺ　Ｔｅｓｔ）に各々の剥がした端部を設置し、２３℃の条件下、毎分２００ｍｍの速度でT字剥離により層間接着強度を評価した。層間接着強度が５Ｎ／１５ｍｍ未満では、電子部品の実装工程にて、（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層の層間で剥がれる可能性があることから、５Ｎ／１５ｍｍ以上の接着強度のものを「良」、５Ｎ／１５ｍｍ未満の接着強度のものを「不良」として表記した。結果を表１～５の層間接着強度の欄に示す。
（６）カバーフィルムの破断耐性
　ポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が１．０Ｎとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記（２）シール性と同条件で剥離した。カバーフィルムをシールしたキャリアテープを５５０ｍｍの長さで切り取り、２３℃にて、両面粘着テープを貼った垂直な壁にキャリアテープのポケット底部を貼り付けた。貼り付けてあるキャリアテープの上部からカバーフィルムを５０ｍｍ剥がし、カバーフィルムをクリップで挟み、このクリップに質量１０００ｇの重りを取り付けた。その後、重りを自然落下させた時に、５０サンプル中１サンプルもカバーフィルムが切れなかったものを「優」、５０サンプル中１～５サンプルのカバーフィルムが切れたものを「良」、６サンプル以上切れたものを「不良」として表記した。結果を表１～５のフィルム切れ性の欄に示す。
（７）剥離強度の経時安定性
　前記（３）シール性と同条件において、剥離強度を０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った。温度６０℃、相対湿度１０％、及び温度６０℃、相対湿度９５％の環境下に７日間投入し、取り出し後温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて剥離強度の測定を行った。剥離強度の測定は前記（３）シール性と同条件にて実施した。平均剥離強度が０．３Ｎ以上から０．５Ｎの範囲にあるものを「優」とし、０．２Ｎ以上から０．３Ｎ未満および０．５Ｎを超え０．６Ｎ以下の範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。結果を表１～５のシール性の欄に示す。
（８）表面抵抗値
　三菱化学社のハイレスタＵＰ　ＭＣＰ－ＨＴ４５０を使用しＪＩＳＫ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖでヒートシール層表面の表面抵抗値を測定した。結果を表１～５の表面抵抗値の欄に示す。
　表１～３から明らかなように、実施例１～４０のカバーフィルムは、ポリスチレンおよびポリカーボネート等のキャリアテープとの組み合わせで用いるカバーフィルムで、電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際の剥離強度が、連続して所定の値の範囲で一定しており、透明性に優れ、且つ高速剥離の際に「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
１　　カバーフィルム
２　　基材層
３　　接着剤層
４　　中間層
５　　ヒートシール層

Claims (7)

  1. 　少なくとも（Ａ）基材層、（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層及び（Ｄ）ヒートシール層を有するカバーフィルムであって、
    　（Ｂ）接着剤層が、ポリエステル系樹脂を含む主剤とイソホロンジイソシアネートを５０質量％以上含む硬化剤との硬化物で構成され、
    　（Ｄ）ヒートシール層を構成する樹脂が、
    　　（ｄ－１）オレフィン成分を５８質量％～８２質量％含むオレフィン－スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５質量％～８８質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体のいずれか一種又は両方を含むオレフィン系樹脂５０質量％～９０質量％と、
    　　（ｄ－２）帯電防止性能を有するカリウムアイオノマー１０質量％～４０質量％とを含み、
    かつ、カバーフィルムの（Ｄ）ヒートシール層側の最表面の表面抵抗値が１０１２Ω以下であることを特徴とするカバーフィルム。
  2. 　（Ｄ）ヒートシール層に、（ｄ－３）有機系微粒子および無機系微粒子のいずれか一種又は両方を合計１０質量％以下含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
  3. 　硬化剤中のイソホロンジイソシアネートの含有量が、ポリエステル系樹脂との総和に対し、４質量％～１３質量％である、請求項１または２に記載のカバーフィルム。
  4. 　（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層との層間接着強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
  5. 　（Ｃ）中間層が、密度０．９００×１０３ｋｇ／ｍ３～０．９２５×１０３ｋｇ／ｍ３のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなり、厚みが１５μｍ～２５μｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
  6. 　（Ｄ）ヒートシール層の（Ｂ）中間層側と反対側の表面に、（Ｅ）アクリル樹脂を主成分とする第２のヒートシール層を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
  7. 　請求項１から６のいずれか一項に記載のカバーフィルムを、熱可塑性樹脂からなるキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体。
PCT/JP2015/072403 2014-08-15 2015-08-06 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 WO2016024529A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016542558A JP6694387B2 (ja) 2014-08-15 2015-08-06 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
CN201580043894.5A CN106604816B (zh) 2014-08-15 2015-08-06 覆盖膜及使用其的电子部件包装体
KR1020177004913A KR102337822B1 (ko) 2014-08-15 2015-08-06 커버 필름 및 이를 이용한 전자 부품 포장체

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014165353 2014-08-15
JP2014-165353 2014-08-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016024529A1 true WO2016024529A1 (ja) 2016-02-18

Family

ID=55304158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/072403 WO2016024529A1 (ja) 2014-08-15 2015-08-06 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6694387B2 (ja)
KR (1) KR102337822B1 (ja)
CN (1) CN106604816B (ja)
TW (1) TWI659838B (ja)
WO (1) WO2016024529A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018101295A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 大日本印刷株式会社 透明導電性カバーテープ
WO2019087999A1 (ja) * 2017-10-31 2019-05-09 デンカ株式会社 カバーフィルム
WO2020129740A1 (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 デンカ株式会社 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
WO2021070936A1 (ja) * 2019-10-11 2021-04-15 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
JP2021138411A (ja) * 2020-03-05 2021-09-16 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021155098A (ja) * 2020-03-30 2021-10-07 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
US20220242634A1 (en) * 2019-07-11 2022-08-04 Denka Company Limited Cover film and electronic component package using same
WO2023145919A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 大日本印刷株式会社 吸湿性フィルムおよび吸湿性積層体

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7116366B2 (ja) * 2017-06-08 2022-08-10 日産化学株式会社 フレキシブルデバイス用基板の製造方法
JP6763421B2 (ja) * 2018-09-18 2020-09-30 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP2022013968A (ja) * 2018-11-14 2022-01-19 デンカ株式会社 放熱基板を収容するパッケージおよび梱包箱
CN110948985A (zh) * 2019-11-28 2020-04-03 江门市蓬江区华龙包装材料有限公司 一种电子载带抗静电易揭膜及其制备方法
CN113650384A (zh) * 2021-07-26 2021-11-16 江阴宝柏新型包装材料有限公司 一种易剥离吹膜及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006327624A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Dainippon Printing Co Ltd カバーテープおよびその製造方法
WO2010104010A1 (ja) * 2009-03-13 2010-09-16 電気化学工業株式会社 カバーフィルム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3241220B2 (ja) 1994-10-28 2001-12-25 住友ベークライト株式会社 チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP3201507B2 (ja) * 1995-05-30 2001-08-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JPH09175592A (ja) * 1995-12-26 1997-07-08 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ
JP3801296B2 (ja) 1997-03-13 2006-07-26 信越ポリマー株式会社 トップカバーテープ
JP2000327024A (ja) 1999-05-17 2000-11-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープ
JP4712502B2 (ja) 2005-09-29 2011-06-29 電気化学工業株式会社 カバーフィルム
JP5296564B2 (ja) * 2009-01-28 2013-09-25 電気化学工業株式会社 カバーフィルム
KR101685749B1 (ko) * 2010-06-15 2016-12-12 덴카 주식회사 커버 테이프
CN103026469B (zh) * 2010-07-28 2016-06-15 三井-杜邦聚合化学株式会社 层合膜及使用其的半导体制造用膜
JP2012214252A (ja) * 2010-09-30 2012-11-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品包装用カバーテープ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006327624A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Dainippon Printing Co Ltd カバーテープおよびその製造方法
WO2010104010A1 (ja) * 2009-03-13 2010-09-16 電気化学工業株式会社 カバーフィルム

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018101295A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 大日本印刷株式会社 透明導電性カバーテープ
WO2019087999A1 (ja) * 2017-10-31 2019-05-09 デンカ株式会社 カバーフィルム
JPWO2019087999A1 (ja) * 2017-10-31 2020-11-19 デンカ株式会社 カバーフィルム
US11541645B2 (en) 2017-10-31 2023-01-03 Denka Company Limited Cover film
JP7138651B2 (ja) 2017-10-31 2022-09-16 デンカ株式会社 カバーフィルム
WO2020129740A1 (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 デンカ株式会社 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
KR20210106420A (ko) 2018-12-19 2021-08-30 덴카 주식회사 커버 필름 및 이것을 사용한 전자 부품 포장체
JP7382346B2 (ja) 2018-12-19 2023-11-16 デンカ株式会社 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
JPWO2020129740A1 (ja) * 2018-12-19 2021-11-04 デンカ株式会社 カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
US20220242634A1 (en) * 2019-07-11 2022-08-04 Denka Company Limited Cover film and electronic component package using same
JP7446301B2 (ja) 2019-07-11 2024-03-08 デンカ株式会社 カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体
JP2022024059A (ja) * 2019-10-11 2022-02-08 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
CN114502482A (zh) * 2019-10-11 2022-05-13 大日本印刷株式会社 电子部件包装用盖带、包装体和包装体用套组
JPWO2021070936A1 (ja) * 2019-10-11 2021-11-11 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
CN114502482B (zh) * 2019-10-11 2023-10-24 大日本印刷株式会社 电子部件包装用盖带、包装体和包装体用套组
WO2021070936A1 (ja) * 2019-10-11 2021-04-15 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープ、包装体、および包装体用セット
JP2021138411A (ja) * 2020-03-05 2021-09-16 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP7469914B2 (ja) 2020-03-05 2024-04-17 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
JP2021155098A (ja) * 2020-03-30 2021-10-07 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP7289816B2 (ja) 2020-03-30 2023-06-12 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
WO2023145919A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 大日本印刷株式会社 吸湿性フィルムおよび吸湿性積層体

Also Published As

Publication number Publication date
KR102337822B1 (ko) 2021-12-09
TW201613761A (en) 2016-04-16
CN106604816A (zh) 2017-04-26
JPWO2016024529A1 (ja) 2017-06-01
CN106604816B (zh) 2020-07-24
TWI659838B (zh) 2019-05-21
JP6694387B2 (ja) 2020-05-13
KR20170044661A (ko) 2017-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016024529A1 (ja) カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体
JP5695644B2 (ja) カバーテープ
JP5474930B2 (ja) カバーフィルム
JP5993850B2 (ja) カバーフィルム
JP5814350B2 (ja) カバーフィルム
TWI534004B (zh) 覆蓋膜
JP2010173673A (ja) カバーフィルム
TWI778161B (zh) 覆蓋膜
JP5463193B2 (ja) カバーテープ
JP2008273602A (ja) カバーフィルム
JPH11198299A (ja) 蓋 材
TWI522239B (zh) 覆蓋膜

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15831872

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016542558

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177004913

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15831872

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1