JP6596887B2 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Description
具体的には、本発明者は、従来のカバーテープを用いた包装体を用いて電子部品を搬送した場合、表面実装を行う作業中に包装体からカバーテープを剥離した際に部品が、当該カバーテープに付着するという不都合が生じることを知見した。そこで、本発明者は、従来のカバーテープを用いた場合に収容された電子部品が当該カバーテープに付着してしまう要因について鋭意検討した結果、電子部品を収容した後に施す熱シール処理時に加わる熱履歴により包装体のシーラントに溶解した空気による影響でカバーテープ表面が僅かに酸化してしまうことに伴って、当該カバーテープと電子部品との接着性が増加している可能性があることを見出した。
基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
25℃で測定した当該電子部品包装用カバーテープの酸素透過率OTR25が、30cc/m2・day以上70cc/m2・day以下である、電子部品包装用カバーテープ
が提供される。
図1に示すように、カバーテープ10は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット21が連続的に設けられたキャリアテープ20の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ10は、キャリアテープ20のポケット21の開口部全面を覆うように、キャリアテープ20の表面に接着(例えば、ヒートシール)させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ10と、キャリアテープ20とを接着して得られた包装体のことを、電子部品用の包装体100と称して説明する。
基材層を構成する材料は、当該基材層に対して中間層やシーラント層を積層してカバーテープを作製する際、キャリアテープに対してカバーテープを接着させる際、カバーテープの使用時等に外部から加わる応力に耐えうる機械的強度、キャリアテープに対してカバーテープを接着させる際に加わる熱履歴に耐えうる耐熱性を有したものであればよい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。
本実施形態に係るカバーテープにおいて、シーラント層は、上述したように基材層における一方の面に設けられる層である。
本実施形態に係るカバーテープには、基材層におけるシーラント層が設けられた面とは反対側の面に帯電防止層が設けられていてもよい。かかる帯電防止層の表面は、上述したように、キャリアテープとカバーテープとからなる包装体に電子部品を収容して搬送する際に、キャリアテープの底面と接触する可能性を有している。
本実施形態に係るカバーテープは、基材層とシーラント層の間に中間層(図示せず)を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ全体のクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープとの密着性を向上させることができる。
本実施形態におけるカバーテープの製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、後述する製造条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の2つの条件に係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、25℃で測定した当該電子部品包装用カバーテープの酸素透過率OTR25の値が、上述した特定の条件を満たすカバーテープを得ることができる。
(1)基材層の形成に用いるフィルムの延伸条件
(2)シーラント層を形成する材料と基材層を形成する材料との組み合わせ
以下、参考形態の例を付記する。
1.
基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
25℃で測定した当該電子部品包装用カバーテープの酸素透過率OTR 25 が、30cc/m 2 ・day以上80cc/m 2 ・day以下である、電子部品包装用カバーテープ。
2.
25℃で測定した当該電子部品包装用カバーテープの透湿度が、10g/m 2 ・day以上200g/m 2 ・day以下である、1.に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3.
当該電子部品包装用カバーテープの厚みをTとした時、
25℃で測定した当該電子部品包装用カバーテープの酸素透過率OTR 25 と、当該電子部品包装用カバーテープの厚みTとの比、OTR 25 /Tの値が、4×10 5 cc/m 3 ・day以上7.3×10 6 cc/m 3 ・day以下である、1.または2.に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4.
当該電子部品包装用カバーテープの幅が1mm以上100mm以下である、1.乃至3.のいずれか一つに記載の電子部品包装用カバーテープ。
基材層として、ポリエチレンテレフタレートおよびナイロンの二軸延伸フィルムを複合して厚みを20μmとしたものを用い、上記基材層の内側に30μmのポリエチレンフィルムを中間層としてラミネートした後、得られた積層物における中間層を有する面側にグラビアコーターを用いてシーラント層を膜厚2μmとなるように溶液製膜することにより、実施例のカバーテープを作製した。なお、シーラント層を形成する材料としては、接着性樹脂であるアクリル系接着樹脂(大日本インキ社製、A450A)100重量部と帯電防止剤である酸化錫(三菱マテリアル社製、T−1)300重量部とを含む樹脂組成物を使用した。
二軸延伸フィルムを複合し厚みを25μmとした点以外は、実施例1と同様の方法でカバーテープを作製した。
基材層として、ポリエチレンテレフタレートおよびナイロンの二軸延伸フィルムを複合して厚みを25μmとしたものを用い、上記基材層の内側に中間層として低密度ポリエチレン(住友化学社製、スミカセンL705)を押出ラミネート法により押出温度300℃で厚み10μmに製膜した。次いで、製膜した中間層の上にさらにヒートシール層として、ヒートシール樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度300℃で厚み10μmに製膜した後、得られた積層物におけるヒートシール層を有する面側に、接着性樹脂であるアクリル系接着樹脂(大日本インキ社製、A450A)100重量部と、アンチブロッキング剤0.5重量部とを含む樹脂組成物を、グラビアコーターを用いてシーラント層を膜厚2μmとなるように溶液製膜することにより、比較例1のカバーテープを作製した。なお、上記アンチブロッキング剤としては、二酸化ケイ素を主成分とする無機フィラー(日本触媒社製、KE−S150、平均粒子径1.5μm)を用いた。
基材層として、厚み25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、E5102)を使用し、かかる基材層における一方の面に中間層として、低密度ポリエチレン(住友化学社製、スミカセンL705)を押出ラミネート法により押出温度300℃で厚み30μmに製膜した。次いで、製膜した中間層の上にさらにヒートシール層として、ヒートシール樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度300℃で厚み10μmに製膜することにより、比較例2のカバーテープを作製した。
・酸素透過率:カバーテープの酸素透過率は、モコン(MOCON)社製の酸素透過率測定装置(オキシトラン(登録商標)OX−TRAN 2/21)を使用して、JIS K7126−2における付属書Bに準じて測定した。測定条件は、25℃、50%RHに設定した。なお、単位は、cc/m2・dayである。
○(電子部品の貼り付き防止性が良好):カバーテープの表面に張り付いているチップの数が2個未満である。
×(電子部品の貼り付き防止性が不良):カバーテープの表面に張り付いているチップの数が2個以上である。
10a カバーテープの表面(帯電防止層の表面)
20 キャリアテープ
20a キャリアテープの底面
21 ポケット
100 包装体
Claims (4)
- 基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、
を有する電子部品包装用カバーテープであって、
25℃で測定した当該電子部品包装用カバーテープの酸素透過率OTR25が、30cc/m2・day以上70cc/m2・day以下である、電子部品包装用カバーテープ。 - 25℃で測定した当該電子部品包装用カバーテープの透湿度が、10g/m2・day以上200g/m2・day以下である、請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 当該電子部品包装用カバーテープの厚みをTとした時、
25℃で測定した当該電子部品包装用カバーテープの酸素透過率OTR25と、当該電子部品包装用カバーテープの厚みTとの比、OTR25/Tの値が、4×105cc/m3・day以上7.3×106cc/m3・day以下である、請求項1または2に記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 当該電子部品包装用カバーテープの幅が1mm以上100mm以下である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
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