JP6358403B1 - 樹脂組成物、カバーテープおよび電子部品用包装体 - Google Patents

Abstract

本発明の樹脂組成物は、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープにおいて、前記カバーテープの一面側に設けられたシーラント層を構成する樹脂組成物であり、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）帯電防止剤と、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、を含み、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを含み、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉの割合が、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上５質量％以下であり、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量が、当該樹脂組成物１００質量部に対して、３質量部以上６５質量部以下である。

Description

本発明は、樹脂組成物、カバーテープおよび電子部品用包装体に関する。

電子部品を搬送する方法として、電子部品を包装材に包装して搬送する、テーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、電子部品収納用のポケットが連続的に形成されたキャリアテープに電子部品を挿入し、上からカバーテープを熱シール処理して封入することにより得られた包装体をリールに巻かれた状態で搬送されている。

この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。同文献によれば、ポリオレフィン系テープ基材用樹脂組成物が記載されている。同文献の実施例には、かかる樹脂組成物として、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ−６５２０、アクリル酸エチル含有率：２４重量％）を用いることが記載されている（段落００２６）。

特開２００２−３０９０４４号公報

しかし、特許文献１に記載の技術を用いてカバーテープのシーラント層を形成した場合、得られるシーラント層は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対する密着性（ヒートシール性）とを両立するという点において、改善の余地を有していた。

本発明によれば、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープにおいて、前記カバーテープの一面側に設けられたシーラント層を構成する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤と、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、を含み、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを含み、
前記カルボン酸またはカルボン酸誘導体は、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、およびフマル酸モノメチルエステルからなる群から選択される、
前記カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉの割合が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上５質量％以下であり、
前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量が、当該樹脂組成物１００質量部に対して、３質量部以上６５質量部以下である、樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープにおいて、前記カバーテープの一面側に設けられたシーラント層を構成する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤と、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、
（Ｅ）粘着付与剤と、を含み、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、α−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを含み、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂中の脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体に由来する構成単位は、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、０質量％以上１２質量％以下であり、
前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の合計含有量が、当該樹脂組成物１００質量部に対して、３質量部以上６５質量部以下である、樹脂組成物が提供される。

また本発明によれば、
基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層と、を備えており、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層が、上記樹脂組成物で構成されている、カバーテープが提供される。

また本発明によれば、
電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープとからなる部品収納テープで構成されており、
前記部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であり、
前記カバーテープは、上記カバーテープで構成される、電子部品用包装体が提供される。

本発明によれば、帯電防止性に優れており、電子部品に対する良好な耐付着性およびキャリアテープに対する良好なヒートシール性が向上したカバーテープ、それを形成するための樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品用包装体を提供することができる。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す図である。 本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す図である。 本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。

以下、本発明を実施形態に基づき適宜図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
また、実施形態に記載される構成・要素は発明の効果を損なわない限りにおいて適宜組み合わせることもできる。

本実施形態のカバーテープの概要について説明する。

図１は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０の一例を示す断面図である。図３は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０で紙製のキャリアテープ２０をシールした状態の包装体１００の一例を示す図である。

本実施形態のカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられたシーラント層２と、を備えることができる。

本実施形態のカバーテープ１０は、図３に示すように、電子部品を収容できる凹部（ポケット２１）を有する紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）をシールするために用いることができる。このようなカバーテープ１０は、キャリアテープ２０に対してヒートシール可能な、電子部品包装用カバーテープとして利用することができる。

本実施形態のカバーテープ１０によれば、紙製キャリアテープとの密着性および電子部品に対する耐付着性に優れたカバーテープ１０を実現することができる。

以下、本実施形態のカバーテープ１０の構成について詳述する。

本実施形態のカバーテープ１０の一例としては、図１に示すように、基材層１およびシーラント層２を備えることができる。シーラント層２は、基材層１の一方の面側に設けられていてよい。

＜基材層＞
上記基材層１を構成する材料は、当該基材層１に対してシーラント層２や他の層を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうる程度の耐熱性を有したものが好ましい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。

上記基材層１を構成する材料の具体例としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂を用いることができる。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。なお、基材層１を構成する材料中には、滑材を含有させてもよい。

上記基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。

上記基材層１の厚さの下限値は、例えば、５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以上としてもよい。これにより、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。一方で、基材層１の厚さの上限値は、例えば、５０μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以下としてもよく、より好ましくは３０μｍ以下としてもよい。これにより、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。

上記基材層１の全光線透過率は、例えば、８０％以上であり、好ましくは８５％以上である。こうすることで、包装体１００において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を基材層１に付与することができる。したがって、包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層１の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

＜シーラント層＞
本実施形態において、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープ２０をシールするカバーテープ１０において、カバーテープ１０の一面側に設けられたシーラント層２を構成する樹脂組成物（以下、シーラント層形成用樹脂組成物と呼称することもある）は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）帯電防止剤と、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、を含むことができる。

本実施形態のシーラント層２は、シーラント層形成用樹脂組成物で構成されており、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物をフィルム状に押し出し成形することにより得られる。基材層１上にシーラント層２を積層する場合には、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物を基材層１上に押し出しラミネートする方法を用いることができる。

本発明者は、シーラント層について検討したところ、通常、紙製キャリアテープに対するシーラント層の密着性を高めると、電子部品との密着性も高くなり、搬送時においてシーラント層に電子部品が付着してしまうことが判明した。
これに対して、シーラント層に含有される樹脂の極性を調整することにより、電子部品との親和性を低くしつつも、紙製キャリアテープに対する密着性を高められることが分かった。

本実施形態では、たとえばカバーテープ１０中のシーラント層２を構成するシーラント層形成用樹脂組成物の種類や配合量、シーラント層形成用樹脂組成物の調製方法、カバーテープ１０の積層構造等を適切に選択することにより、上記剥離強度、電子部品の付着割合を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、（ｉ）極性基の種類および含有比率を適切に制御し、特定の極性基における含量割合が所定値以下のエチレン共重合体を使用すること、または、（ｉｉ）極性基を含有しないか極性基含有率が低減されたポリオレフィン系樹脂およびキャリアテープとの密着力を高める粘着付与剤を併用することなど、極性を調製することによって、紙製キャリアテープと樹脂または金属との密着力のバランスに優れたポリオレフィン系樹脂等を採用すること等が、上記剥離強度、電子部品の付着割合を調整するための要素として挙げられる。

（（Ａ）ポリオレフィン系樹脂）
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を含むことができる。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉおよびα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩのいずれか一方を少なくとも含むことができるこれらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、紙製キャリアテープとの密着強度を高める観点から、例えば、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを有する共重合体を含むことができる。この共重合体は、２元共重合体または３元共重合体のいずれでもよい。
このとき、上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂において、カルボン酸またはカルボン酸の誘導体に由来する繰り返し構造単位Ｉの割合（例えば、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂中の無水マレイン酸由来の構造単位の割合）は、該（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上４質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、紙製キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを向上させることができる。

上記カルボン酸またはカルボン酸誘導体としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、無水マレイン酸を用いてもよい。すなわち、上記構造単位Ｉは、無水マレイン酸由来の構造単位を含むことができる。詳細なメカニズムは定かでないが、無水マレイン酸に由来する構造の含有率などの、樹脂の極性を調整することによって、紙（セルロース）に対する密着性がよい一方で、サーミスタなどの金属電極及び／またはインダクタなどの外層のエポキシ樹脂との密着性が低いような、密着性のバランスに優れた（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を適切に選択することにより、紙製キャリアテープへの密着性を高くしつつも、電子部品に対する付着性を低減できると考えられる。

上記共重合体は、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル等カルボン酸または当該カルボン酸誘導体に由来する構造単位に加えて、他のモノマーに由来する構造単位を含むことができる。他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン等のオレフィン系単量体；メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；アクリル酸、メタクリル酸等のメタ（アクリル）酸系単量体などを用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、例えば、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体を含むことができる。このエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体の一例として、例えば、エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸共重合体が挙げられる。これにより、紙製キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを好適なものとすることができる。

また、上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、電位部品に対する親和性を低減する観点から、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを有する、単独重合体または共重合体を含むことができる。このような（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレンもしくはエチレン共重合体を含むことができる。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂がα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを有するとき、本実施形態のシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｅ）粘着付与剤をさらに含むことができる。このとき、上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂において、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する繰り返し構造単位Ｉの割合の上限値は、該（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、例えば、５質量％以下であり、好ましくは４質量％以下であり、より好ましくは３質量％以下である。一方で、カルボン酸あるいはその誘導体に由来する繰り返し構造単位Ｉの割合の下限値は、該（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、例えば、０質量％以上である。これにより、紙製キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを向上させることができる。

上記ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレンを用いることができる。
上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。

上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。

上記の樹脂のうち、キャリアテープ基材への接着性およびコストの面から、エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であると好ましい。
本実施形態において、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、少なくともエチレンと脂肪族不飽和カルボン酸エステルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーがさらに共重合されていてもよい。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、酢酸ビニル共重合体を含む場合、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニルの割合が、１２質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましい。これにより、電子部品の耐付着性を高めることができる。

また、上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、アクリル酸エチル等の脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体を含む場合、当該共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸エステルの割合の上限値は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、例えば、１２質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましい。一方で、上記脂肪族不飽和カルボン酸エステルの割合の下限値は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、例えば、０質量％以上である。これにより、電子部品の耐付着性を高めることができる。このようなエチレンアクリル酸メチル共重合体の一例としては、例えば、エチレンアクリル酸メチル共重合体（三井・デュポン ポリケミカル社製：商品名「エルバロイＡＣ１６０９」、アクリル酸メチルに由来する構造単位の含有割合９質量％）、エチレンアクリル酸メチル共重合体（日本ポリエチレン社製：商品名「レクスパールＥＢ３３０Ｈ」、アクリル酸メチルに由来する構造単位の含有割合１２質量％）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ社製：商品名「ＮＵＣ−６２２０」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合７質量％）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（日本ポリエチレン社製：商品名「レクスパールＡ３１００」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合１０質量％）、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（住友化学社製：商品名「ＷＤ３０１−Ｆ」、メタクリル酸メチルに由来する構造単位の含有割合１０質量％）等が挙げられる。これにより、電子部品の耐付着性を高めるとともに、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、剥離強度の観点から、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．１ｇ〜１００ｇであることが好ましく、１ｇ〜５０ｇであることがさらに好ましい。これにより、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとすることができる。

本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は２０質量部以上であり、好ましくは３０質量部以上であり、より好ましくは４５質量部以上である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、シーラント層２としての適度な剥離強度を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは８５質量部以下であり、より好ましくは８０質量部以下であり、さらに好ましくは７８質量部以下である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、より高度の帯電防止性能を実現することが可能となる。

（（Ｂ）帯電防止剤）
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｂ）帯電防止剤を含むことができる。上記（Ｂ）帯電防止剤としては、リチウムイオンを含むことができる。本実施形態において、上述したリチウムイオンを含むものを（Ｂ）帯電防止剤として用いることにより、シーラント層２として、一段と良好な帯電防止能を実現することができる。より具体的には、リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。

上記リチウムイオンは、たとえば、リチウム塩のような形でこの帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なお、（Ｂ）帯電防止剤に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。本実施形態において、帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、たとえば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）に設定されていることが好ましい。

また、本実施形態において、（Ｂ）帯電防止剤は、前述のリチウムイオンを含むもの以外にも、公知の帯電防止剤を併用することもできる。
このような帯電防止剤としては、たとえば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、これら、（Ｂ）帯電防止剤は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が１２０℃以上であることが好ましい。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）帯電防止剤の含有量は、たとえば５質量部以上であり、好ましくは８質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上である。
このように（Ｂ）帯電防止剤の含有量を設定することにより、シーラント層２として、適切な帯電防止能を発揮することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）帯電防止剤の含有量は、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下であり、さらに好ましくは１８質量部以下であり、とくに好ましくは１６質量部以下である。
一般に、（Ｂ）帯電防止剤は、高価なものであるため、このように帯電防止剤の含有量を設定することにより、カバーテープ作製におけるコスト低減に資することができる。

また、本実施形態において、（Ｂ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合は、たとえば、５０質量部以上であり、好ましくは６０質量部以上であり、より好ましくは７５質量部以上である。
このようにリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合を設定することにより、シーラント層２としての適切な帯電防止能を効果的に発揮することができる。
この（Ｂ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合の上限値は特に制限されず、（Ｂ）帯電防止剤の全体がリチウムイオンを含む帯電防止剤であってもよい。

（（Ｃ）ポリスチレン系樹脂）
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂を含むことができる。これにより、適度な帯電防止能と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。

上記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が含まれ、これらを２種以上組合せて用いてもよい。
この中でも、透明性が高く、また、帯電防止能と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を用いることができる。

（（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体）
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体を含むことができる。これにより、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂を含ませた場合と同様に、適度な帯電防止能と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。

上記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、及び（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等から選択される（メタ）アクリル酸エステルの重合体を挙げることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、これら重合体は、前述の成分（Ａ）、（Ｃ）に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。
なお、本実施形態においては、これらのうち、入手容易性が高く、また、帯電防止能と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、（メタ）アクリル酸メチル重合体を用いることができる。
本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸またはこれらの混合物を表し、（メタ）アクリル酸を有する共重合体とは、アクリル基を１以上有する、またはメタクリル基を１以上有する共重合体を表す。

なお、この（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、たとえば６０モル％以上含むものであり、好ましくは７０モル％以上含むものであり、より好ましくは８０モル％以上含むものである。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量の下限値は、たとえば３質量部以上であり、好ましくは５質量部以上であり、より好ましくは７質量部以上である。これにより、シーラント層２としての適切な帯電防止性を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量の上限値は、たとえば６５質量部以下であり、好ましくは４０質量部以下であり、より好ましくは３０質量部以下であり、一層好ましくは２０質量部以下である。これにより、より高い剥離強度を達成することができる。

（（Ｅ）粘着付与剤）
本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｅ）粘着付与剤を含むことができる。

上記（Ｅ）粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられるが、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、紙製キャリアテープに対するヒートシール性を高める観点から、石油樹脂を用いることができる。上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、シーラント層２の押出ラミネート時において、酸化に対する安定性を向上させる観点から、高温で溶融酸化される石油樹脂として、脂肪族系の石油樹脂を用いることができ、好ましくは脂環族飽和炭化水素樹脂系の石油樹脂を用いることができる。

また、本実施形態における石油樹脂としては、紙製キャリアテープに対するヒートシール性を一層向上させる観点から、石油樹脂として、水素化石油樹脂を用いることができる。

本実施形態のシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含まなくてもよい。

また、本実施形態のシーラント層２は、シーラント層２中の（Ａ）ポリオレフィン系樹脂がα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含むことが好ましい。詳細なメカニズムは定かでないが、低分子量である粘着付与剤を採用することにより、その流動性によるアンカー効果によって、紙製キャリアテープに対する密着力を高めることができると考えられる。

また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとする観点から、好ましくは、７質量部より多い量であり、より好ましくは、７．５質量部以上である。
一方、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、たとえば、２０質量部以下としてもよいし、１５質量部以下としてもよい。

また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、（Ｂ）帯電防止剤および（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは、３４質量部以上８０質量部以下であり、より好ましくは、３４質量部以上７５質量部以下である。

また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量をＸとし、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙの値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、好ましくは、０．２以上１５以下であり、より好ましくは、０．３以上１２以下である。

また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物は、たとえば、用途に応じ、以下に示す、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。

上記アンチブロッキング剤の例としては、例えば、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。

上記スリップ剤の例としては、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。

その他、上記シーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。

本実施形態において、シーラント層２の厚さは、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する剥離強度が好適なものとなりやすい。

本実施形態において、２３℃、５０％ＲＨにおける、シーラント層２の表面抵抗率の上限値は、例えば、１．０×１０^１１Ω／ｃｍ^２以下であることが好ましく、７．０×１０^１０Ω／ｃｍ^２以下であることがより好ましく、５．０×１０^１０Ω／ｃｍ^２以下であることがさらに好ましい。このような表面抵抗率は、前述の帯電防止剤の種類と量を適切に設定することで達成しやすくなる。
また、上記シーラント層２の表面抵抗率の下限値は、特に制限されるものではないが、たとえば、１．０×１０^５Ω／ｃｍ^２以上としてもよい。

なお、この表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき温度２３℃相対湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて測定することができる。

また、本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、図２に示すように、シーラント層２とは反対側の基材層１の面に、他の層が形成されていてもよい。他の層としては、例えば、導電層３を用いることができる。このようなカバーテープ１０を包装体１００に用いることにより、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。

本実施形態において、電子部品を収容した包装体１００を搬送工程において、キャリアテープの底面２０ａとカバーテープの表面１０ａとを密着させた上で包装体１００が搬送する方法が採用された場合、上記導電層３の表面は、キャリアテープ２０の底面と接触し摩擦を生じる可能性を有している。このような場合でも、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。

＜導電層＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０は、上述した基材層１とシーラント層２のほか、図２に示すように導電層３（帯電防止層）が設けられていてもよい。
図２においては、基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面にこの導電層３を設けた例が示されている。
このような導電層３を積層させることにより、電子部品を包装した包装体を得た際に、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。とりわけ、実プロセスにおいては、キャリアテープの底面２０ａ（図３参照）とカバーテープの表面１０ａ（図３参照）を密着させた上で包装体１００が搬送される条件を採用することが多いため、カバーテープ１０として、このような導電層３を設けることが好ましい。

上記導電層３としては、たとえば、アジリジニル化合物やその開環化合物等のバインダー樹脂を含むことができる。
上記アジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。

上記導電層３は、エステル化合物をさらに含むことができる。上記エステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、上記導電層３は、当該導電層３の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性ポリマーを含むことができる。上記導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられ、中でもポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を好適に用いることができる。

上記導電層３は、目的に応じてその他の材料を含むことができ、例えば、界面活性剤型帯電防止剤を含むことができる。

本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、例えば、基材層１とシーラント層２の間に中間層を有していてもよい。中間層としては、例えば、たとえば、カバーテープ１０に係る衝撃を吸収したり、応力を緩和することができるクッション層を用いることができる。これにより、カバーテープ１０全体の耐衝撃性や応力緩和性を向上させることができる。

上記中間層は、例えば、オレフィン系樹脂またはスチレン系樹脂の熱可塑性樹脂を含むことができる。上記熱可塑性樹脂は、直鎖状または分岐状の鎖状構造や環状構造を有していてもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂を含むことができ、さらに好ましくはオレフィン系樹脂を含むことができる。

上記中間層の厚さは、カバーテープ全体の応力緩和性を向上させる観点から、例えば、１０μｍ以上３０μｍ以下としてもよく、好ましくは１５μｍ以上２５μｍ以下としてもよい。

また、本実施形態に係るカバーテープ１０の変形例としては、例えば、基材層１とシーラント層２の間または基材層１と導電層３の間に接着層を有することができる。こうすることで、カバーテープ１０の機械的強度を向上させることができる。

上述した接着層を形成する材料としては、例えば、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系など公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、基材層１の表面に対して、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、プライマー処理からなる群から選択される一種以上を含む表面処理が施されていてもよい。この中でも、たとえば、コロナ処理を用いることができる。これにより、基材層１とシーラント層２との密着性を向上させることができる。

本実施形態のカバーテープ１０の全光線透過率の下限値は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００において、上記キャリアテープ２０のポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、カバーテープ１０の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、当該包装体の外部から視認して確認することが可能となる。また、カバーテープ１０の全光線透過率の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００％以下とすることができる。なお、カバーテープの全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

本実施形態のカバーテープ１０は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定された曇度の上限値は、例えば、８５％以下であり、好ましくは８０％以下であり、より好ましくは７５％以下である。これにより、センサ等により電子部品の識別や検査が充分可能な程度にカバーテープ１０の透明性を維持することが出来る。上記曇度の下限値は、特に限定されないが、例えば、０％以上としてもよい。

次に、本実施形態の包装体１００について説明する。
本実施形態の包装体１００（電子部品用包装体）は、電子部品を収納する部品収納部（ポケット２１）が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）と当該紙製キャリアテープに形成された部品収納部（ポケット２１）を覆うように設けられた、上述のカバーテープ１０とからなる部品収納テープで構成することができる。本実施形態の包装体１００を構成する部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であってもよい。

実施形態のカバーテープ１０は、図３に示すように、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材となる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）できるように構成されている。

本実施形態の包装体１００は、次のように使用することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシールによって接着することで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得る。
かかる電子部品を収容してなる構造体は、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。
この構造体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。

本実施形態のカバーテープ１０は、紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）との密着性に優れている。このため、包装体１００の搬送時に密封状態を維持することができるので、搬送安定性を高めることができる。また、本実施形態のカバーテープ１０は、電子部品に対する耐付着性に優れている。このため、搬送した包装体１００を開封した後、電子部品を取り出ししやすい状態を維持することができるので、取り出した電子部品を基板に実装する効率を高められ、生産性を向上させることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープにおいて、前記カバーテープの一面側に設けられたシーラント層を構成する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤と、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、を含み、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを含み、
前記カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉの割合が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上５質量％以下であり、
前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量が、当該樹脂組成物１００質量部に対して、３質量部以上６５質量部以下である、樹脂組成物。
２． １．に記載の樹脂組成物であって、
前記構造単位Ｉが、無水マレイン酸由来の構造単位を含む、樹脂組成物。
３． １．または２．に記載の樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体を含む、樹脂組成物。
４． 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープにおいて、前記カバーテープの一面側に設けられたシーラント層を構成する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤と、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、
（Ｅ）粘着付与剤と、を含み、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、α−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを含み、
前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の合計含有量が、当該樹脂組成物１００質量部に対して、３質量部以上６５質量部以下である、樹脂組成物。
５． ４．に記載の樹脂組成物であって、
カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する繰り返し構造単位Ｉの割合が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、０質量％以上５質量％以下である、樹脂組成物。
６． ４．または５．に記載の樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）帯電防止剤および前記（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、３４質量部以上８０質量部以下である、樹脂組成物。
７． ４．から６．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｅ）粘着付与剤の含有量をＸとし、当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙが０．２以上１５以下である、樹脂組成物。
８． ４．から７．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
前記（Ｅ）粘着付与剤が水素化石油樹脂または脂環族飽和炭化水素樹脂系の石油樹脂を含む、樹脂組成物。
９． １．から８．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体を含み、
前記脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の割合は、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、０質量％以上１２質量％以下である、樹脂組成物。
１０． １．から９．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量が、当該樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以上８５質量部以下である、樹脂組成物。
１１． １．から１０．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）帯電防止剤がリチウムイオンを含む、樹脂組成物。
１２． １．から１１．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）帯電防止剤の含有量は、当該樹脂組成物１００質量部に対して、５質量部以上２５質量部以下である、樹脂組成物。
１３． １．から１２．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂が、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を含む、樹脂組成物。
１４． １．から１３．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体が、（メタ）アクリル酸メチル重合体を含む、樹脂組成物。
１５． １．から１４．のいずれか１つに記載の樹脂組成物であって、
２３℃、５０％ＲＨにおける、当該樹脂組成物からなる前記シーラント層の表面抵抗率が１．０×１０ ^１１ Ω／ｃｍ ^２ 以下である、樹脂組成物。
１６． 基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層と、を備えており、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層が、１．から１５．のいずれか１つに記載の樹脂組成物で構成されている、カバーテープ。
１７． １６．に記載のカバーテープであって、
前記キャリアテープが紙製キャリアテープである、カバーテープ。
１８． １６．または１７．に記載のカバーテープであって、
前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層をさらに備える、カバーテープ。
１９． １８．に記載のカバーテープであって、
前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、カバーテープ。
２０． １６．から１９．のいずれか１つに記載のカバーテープであって、
前記シーラント層とは反対側の前記基材層の他面側に、帯電防止層をさらに備える、カバーテープ。
２１． 電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープとからなる部品収納テープで構成されており、
前記部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であり、
前記カバーテープは、１６．から２０．のいずれか１つに記載のカバーテープで構成される、電子部品用包装体。

以下、参考形態の例を付記する。
１． 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープのシーラント層を構成する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤とともに、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方を含んでおり、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸あるいはその誘導体に由来する繰り返し構造単位を含む２元共重合体または３元共重合体であり、
当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量が２０質量部以上である、樹脂組成物。
２． 前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体である、１．に記載の樹脂組成物。
３． 前記（Ｂ）帯電防止剤がリチウムイオンを含む、１．または２．に記載の樹脂組成物。
４． 前記カルボン酸あるいはその誘導体に由来する前記繰り返し構造単位の含有量が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上５質量％以下である、１．乃至３．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
５． 当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｂ）帯電防止剤の含有量が２５質量部以下である、１．乃至４．のいずれか一つに樹脂組成物。
６． 前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂がスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を含む、１．乃至５．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
７． 前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体が（メタ）アクリル酸メチル重合体を含む、１．乃至６．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
８． ２３℃、５０％ＲＨにおける、前記シーラント層の表面抵抗率が１．０×１０^１１Ω／ｃｍ^２以下となる、１．乃至７．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
９． 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープであって、
１．乃至８．のいずれか一つに記載の樹脂組成物により構成されるシーラント層を備える、カバーテープ。

また以下、参考形態の例を付記する。
１． 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープのシーラント層を構成する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤とともに、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方を含んでおり、
当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量が２０質量部以上であり、
（Ｅ）粘着付与剤をさらに含む、樹脂組成物。
２． 前記（Ｂ）帯電防止剤および前記（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、３４質量部以上８０質量部以下である、１．に記載の樹脂組成物。
３． 当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｅ）粘着付与剤の含有量をＸとし、当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙが０．２以上１５以下である、１．または２．に記載の樹脂組成物。
４． 前記（Ｅ）粘着付与剤が水素化石油樹脂である、１．乃至３．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
５． 前記（Ｅ）粘着付与剤が脂環族飽和炭化水素樹脂系の石油樹脂である、１．乃至４．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
６． 前記（Ｂ）帯電防止剤がリチウムイオンを含む、１．乃至５．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
７． 当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｂ）帯電防止剤の含有量が５質量部以上２５質量部以下である、１．乃至６．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
８． ２３℃、５０％ＲＨにおける、前記シーラント層の表面抵抗率が１．０×１０^１１Ω／ｃｍ^２以下となる、１．乃至７．のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
９． 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープであって、
１．乃至８．のいずれか一つに記載の樹脂組成物により構成されるシーラント層を備える、カバーテープ。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜樹脂組成物の調製＞
各実施例および各比較例において、表１に示される配合にて、各成分を配合し、樹脂組成物を得た。なお、表１中の各成分については、以下に示されるものである。

（ポリオレフィン系樹脂）
ポリオレフィン系樹脂１：エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸共重合体（アルケマ社製、商品名「ＬＯＴＡＤＥＲ６２００」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合６．５質量％、無水マレイン酸に由来する構造単位の含有割合２．８質量％）
ポリオレフィン系樹脂２：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ社製、商品名「ＮＵＣ−６２２０」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合７質量％）
ポリオレフィン系樹脂３：低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名「スミカセンＬ７０５」）
ポリオレフィン系樹脂４：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ社製、商品名「ＮＵＣ−６１７０」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合１８質量％）
ポリオレフィン系樹脂５：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ社製、商品名「ＮＵＣ−６５７０」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合２５質量％）

（帯電防止剤）
帯電防止剤１：リチウムイオンを含む帯電防止剤（三洋化成社製、商品名「ペレクトロンＰＶＬ」）

（ポリスチレン系樹脂）
ポリスチレン系樹脂１：スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学社製、商品名「エスチレンＭＳ−６００」）
・ポリスチレン系樹脂２：汎用ポリスチレン樹脂（東洋スチレン社製、商品名「トーヨースチロールＧ１００Ｃ」）

（（メタ）アクリル酸エステル重合体）
（メタ）アクリル酸エステル重合体１：メタクリル酸メチル単独重合体（住友化学社製、商品名「スミペックスＭＧＳＶ」）

（粘着付与剤）
粘着付与剤１：脂環族飽和炭化水素樹脂系の水素化石油樹脂（荒川化学工業社製、商品名「アルコンＰ−１００」）

＜カバーテープの製造＞
膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製：商品名Ｅ７４１５）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名スミカセンＬ７０５）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
製膜した中間層の上にさらにシーラント層として表１、２に示される配合の樹脂組成物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。

以上の方法により得られたカバーテープを用いて、以下の評価を行った。

＜評価方法＞
（表面抵抗率）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき温度２３℃湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて、シーラント面の表面抵抗率を測定した。なお、単位は、Ω／ｃｍ^２である。

（剥離強度）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、紙製キャリアテープ（東京製紙製）の表面に、テーピングマシン（東京ウェルズ製：ＴＷＡ−６６２１）を用いて、１７０℃、４ｋｇ／ｃｍ^２、０．００５秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行った。また、単位はｇｆである。

（電子部品に対する耐付着性）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを、スライドガラスの上に、該カバーテープのシーラント面が上向きになるように貼り付け、その上に巻線インダクタ（１６０８サイズ）２０個を載せた試験片を作製した。この試験片を、５５℃、６０％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を該試験片に加えた後、カバーテープのシーラント面に付着している巻線インダクタの数を測定した。

上記評価項目に関する評価結果を表１に示す。

実施例１〜３のカバーテープは、いずれも、帯電防止性に優れており、電子部品に対する優れた耐付着性とキャリアテープに対する優れたヒートシール性とを両立したものであることが確認された。一方、比較例１および比較例４のカバーテープは、剥離強度が小さく、キャリアテープに対する優れたヒートシール性という点において、要求水準を満たすものではなかった。比較例２および比較例３のカバーテープは、電子部品の付着数が多く、電子部品の耐付着性という点において、要求水準を満たすものではなかった。また、比較例５のカバーテープは、表面抵抗率が高く、シーラント面の帯電防止性という点において従来の要求水準を満たすものではなかった。

また実施例４〜７のカバーテープは、いずれも、帯電防止性に優れており、電子部品に対する優れた耐付着性とキャリアテープに対する優れたヒートシール性とを両立したものであることが確認された。一方、比較例６、７および比較例１０のカバーテープは、剥離強度が小さく、キャリアテープに対する優れたヒートシール性という点において、要求水準を満たすものではなかった。比較例８および比較例９のカバーテープは、電子部品の付着数が多く、電子部品の耐付着性という点において、要求水準を満たすものではなかった。また、比較例１１のカバーテープは、表面抵抗率が高く、シーラント面の帯電防止性という点において従来の要求水準を満たすものではなかった。

この出願は、２０１６年９月２８日に出願された日本出願特願２０１６−１８９５８１号、および、２０１６年９月２９日に出願された日本出願特願２０１６−１９１８３９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (19)

1. 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープにおいて、前記カバーテープの一面側に設けられたシーラント層を構成する樹脂組成物であって、
   当該樹脂組成物は、
   （Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
   （Ｂ）帯電防止剤と、
   （Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、を含み、
   前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを含み、
   前記カルボン酸またはカルボン酸誘導体は、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、およびフマル酸モノメチルエステルからなる群から選択される、
   前記カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉの割合が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上５質量％以下であり、
   前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量が、当該樹脂組成物１００質量部に対して、３質量部以上６５質量部以下である、樹脂組成物。
2. 請求項１に記載の樹脂組成物であって、
   前記構造単位Ｉが、無水マレイン酸由来の構造単位を含む、樹脂組成物。
3. 請求項１または２に記載の樹脂組成物であって、
   前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体を含む、樹脂組成物。
4. 電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープにおいて、前記カバーテープの一面側に設けられたシーラント層を構成する樹脂組成物であって、
   当該樹脂組成物は、
   （Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
   （Ｂ）帯電防止剤と、
   （Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、
   （Ｅ）粘着付与剤と、を含み、
   前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、α−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを含み、
   前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂中の脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体に由来する構成単位は、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、０質量％以上１２質量％以下であり、
   前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の合計含有量が、当該樹脂組成物１００質量部に対して、３質量部以上６５質量部以下である、樹脂組成物。
5. 請求項４に記載の樹脂組成物であって、
   カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する繰り返し構造単位Ｉの割合が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、０質量％以上５質量％以下であり、
   前記カルボン酸またはカルボン酸誘導体は、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、およびフマル酸モノメチルエステルからなる群から選択される、樹脂組成物。
6. 請求項４または５に記載の樹脂組成物であって、
   前記（Ｂ）帯電防止剤および前記（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、３４質量部以上８０質量部以下である、樹脂組成物。
7. 請求項４から６のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
   当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｅ）粘着付与剤の含有量をＸとし、当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙが０．２以上１５以下である、樹脂組成物。
8. 請求項４から７のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
   前記（Ｅ）粘着付与剤が水素化石油樹脂または脂環族飽和炭化水素樹脂系の石油樹脂を含む、樹脂組成物。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
   前記（Ｂ）帯電防止剤がリチウムイオンを含む、樹脂組成物。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
    前記（Ｂ）帯電防止剤の含有量は、当該樹脂組成物１００質量部に対して、５質量部以上２５質量部以下である、樹脂組成物。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
    前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂が、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を含む、樹脂組成物。
12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
    前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体が、（メタ）アクリル酸メチル重合体を含む、樹脂組成物。
13. 請求項１から１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物であって、
    ２３℃、５０％ＲＨにおける、当該樹脂組成物からなる前記シーラント層の表面抵抗率が１．０×１０^１１Ω／ｃｍ^２以下である、樹脂組成物。
14. 基材層と、
    前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層と、を備えており、
    電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
    前記シーラント層が、請求項１から１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物で構成されている、カバーテープ。
15. 請求項１４に記載のカバーテープであって、
    前記キャリアテープが紙製キャリアテープである、カバーテープ。
16. 請求項１４または１５に記載のカバーテープであって、
    前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層をさらに備える、カバーテープ。
17. 請求項１６に記載のカバーテープであって、
    前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、カバーテープ。
18. 請求項１４から１７のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
    前記シーラント層とは反対側の前記基材層の他面側に、帯電防止層をさらに備える、カバーテープ。
19. 電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープとからなる部品収納テープで構成されており、
    前記部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であり、
    前記カバーテープは、請求項１４から１８のいずれか１項に記載のカバーテープで構成される、電子部品用包装体。

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