JP6201751B2 - 包装用カバーテープ - Google Patents
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Description
〔1〕電子部品の包装用カバーテープであって、少なくとも基材層と、ヒートシール層とを備え、ヒートシール層は、(メタ)アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、ヒートシール層に密着させた電子部品に対して、1.7±0.2g/mm2の荷重をかけ、65℃24時間保管し、1500rpmの振動を1分間かけたときの電子部品残存率が40%未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。
〔2〕(メタ)アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体であることを特徴とする〔1〕に記載の包装用カバーテープ。
〔3〕JIS C0806−3に準じて測定され、140℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープに対して、20g以上の剥離強度を有することを特徴とする〔1〕または〔2〕に記載の包装用カバーテープ。
〔4〕JIS K7105(1998)測定法Aに準じて測定した曇度が40%未満であることを特徴とする〔1〕ないし〔3〕のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ。
〔5〕(メタ)アクリル基を含有する接着性樹脂がヒートシール層を構成する樹脂組成物に対して13質量%以上17質量%未満の接着性樹脂由来の(メタ)アクリル基含有率を有することを特徴とする〔1〕ないし〔4〕のいずれか1項に記載の包装用カバーテープ
JIS K7105(1998)測定法Aに準じて測定した曇度によって評価した。曇度が40%未満である場合は、透明性を○、曇度が40%以上である場合は、透明性を×、とした。
JIS C0806−3に準じて、140℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂製キャリアテープとカバーテープの剥離強度を測定し、この剥離強度によってPC(ポリカーボネート)に対する低温シール性を評価した。剥離強度が20g以上の場合は、PCに対する低温シール性は○、剥離強度が20g未満の場合は、PCに対する低温シール性は×とした。
ヒートシール層に密着させた電子部品(50個)に1.7±0.2g/mm2の荷重をかけ、65℃24時間保管し、1500rpmの振動を1分間かけたときの電子部品残存率を測定し、電子部品の張り付き性を評価した。電子部品残存率が40%未満である場合は電子部品の張り付き性は○、電子部品残存率が40%以上の場合は電子部品の張り付き性は×とした。
接着性樹脂としてエルバロイAC1820(エチレン−アクリル酸メチル共重合体、(メタ)アクリレート基20%、三井・デュポンポリケミカル株式会社製)45部及びアクリフトWD201(エチレン−メチルメタクリレートの共重合樹脂(メタ)アクリレート基10%、住友化学株式会社製)20部、凝集力調整樹脂としてエスチレンMS−600(スチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、新日鐵化学株式会社製)20部、及び帯電防止樹脂としてペレスタット212(PP−PEGブロック共重合体、三洋化成工業株式会社製)15部、を二軸押出機にて混練し、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を得た。基材層として膜厚16μmのPETフィルム(東洋紡績株式会社製、E5102)の上に、中間層として低密度ポリエチレン(住友化学株式会社製、スミカセンL705)を押出ラミネート法により押出温度300℃で厚み20μmに製膜し、製膜した中間層の上にさらにヒートシール層として上記のヒートシール樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度300℃で厚み5μmに製膜し、本発明の包装用カバーテープを得た。得られた本発明の包装用カバーテープの評価結果を表1に示す。
接着性樹脂であるエルバロイAC1820及びアクリフトWD201の量を表1に記載の量に換えた他は、実施例1と同様にして、本発明の包装用カバーテープ(実施例2及び3)及び比較のための包装用カバーテープ(比較例1〜3)を得た。得られた本発明の包装用カバーテープ及び比較のための包装用カバーテープの評価結果を表1に示す。
Claims (1)
- 電子部品の包装用カバーテープであって、
少なくとも基材層と、ヒートシール層とを備え、
前記ヒートシール層は、
エチレン−アクリル酸メチル共重合体(アクリル酸エステル含有量20%)が20.0%〜45.0%と、
エチレン−メチルメタクリレート共重合体(メチルメタクリレート含有量10%)が20.0%〜45.0%と、
凝集力調整樹脂と、
帯電防止樹脂を
含有することを特徴とする包装用カバーテープ。
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