WO2007111098A1 - 透明バリア性シート及びその製造方法 - Google Patents

透明バリア性シート及びその製造方法 Download PDF

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WO2007111098A1
WO2007111098A1 PCT/JP2007/054413 JP2007054413W WO2007111098A1 WO 2007111098 A1 WO2007111098 A1 WO 2007111098A1 JP 2007054413 W JP2007054413 W JP 2007054413W WO 2007111098 A1 WO2007111098 A1 WO 2007111098A1
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transparent
thin film
film layer
layer
organic thin
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PCT/JP2007/054413
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Inventor
Toshihisa Takeyama
Original Assignee
Konica Minolta Medical & Graphic, Inc.
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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12Chemical modification
    • C08J7/16Chemical modification with polymerisable compounds
    • C08J7/18Chemical modification with polymerisable compounds using wave energy or particle radiation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]

Definitions

  • the present invention relates to a transparent barrier sheet for packaging used in the packaging field of foods and pharmaceuticals, or a transparent barrier sheet used for electronic equipment-related members, and further to oxygen, water vapor, etc.
  • the present invention relates to a transparent sheet having a very low gas permeability and a method for producing the same.
  • packaging materials used for packaging foods and pharmaceuticals have been required to be transparent in order to confirm the contents, and to maintain the functions and properties of the packaged items.
  • gas barrier properties In order to prevent the influence of permeated oxygen, water vapor, and other gases that alter the contents, there is a demand for gas barrier properties.
  • a packaging material using a metal foil made of a metal such as aluminum as a rear layer has been used.
  • packaging materials using metal foils made of the aforementioned metals as gas barrier layers have a high gas barrier property that is not affected by temperature and humidity, but the contents should be checked through the packaging materials.
  • barrier materials have been further improved in performance, for example, a transparent film comprising a vapor deposited film of a metal oxide such as silicon oxide or aluminum oxide on one side of a plastic film.
  • Barrier materials have been developed and proposed.
  • these transparent inorganic films have a gas barrier property because if they increase the film thickness of the inorganic layer in order to improve these gas barrier properties from the viewpoint of flexibility and flexibility, cracks will occur if the film thickness exceeds a certain value. Will fall. Therefore, for the purpose of solving these problems, for example, an organic thin film layer having a crosslinked structure and an inorganic thin film layer as described in Patent Document 1, Patent Document 2, etc. are formed on the surface of a transparent plastic substrate. It has been proposed to achieve high gas barrier properties by laminating layers.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-276115
  • Patent Document 2 JP 2003-300273 A
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-25043
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-341003
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-276115
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-50027
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and the object thereof is to ensure the desired gas barrier property, and to make the contents transparent when the contents are packaged. It is possible to provide an optimal transparent barrier sheet that has a high gas barrier property even under high temperature and high humidity conditions, and can use a metal detector when detecting contents, and further, no curling occurs.
  • each of the transparent inorganic thin film layer and the transparent organic thin film layer is one unit, at least two units are laminated on the base sheet, and the transparent organic layer is the outermost layer.
  • the transparent barrier sheet according to 1 or 2 wherein the surface roughness Ra3 of the thin film layer satisfies a condition defined by the formula (1).
  • the method for producing a transparent barrier sheet, wherein the maximum temperature reached by the sheet is 243K or more and 383K or less.
  • the transparent organic thin film layer is formed by depositing an organic monomer by a vapor deposition method, and then polymerizing the formed transparent organic thin film layer by subjecting it to an active energy ray irradiation treatment or a heat treatment. 8. The method for producing a transparent barrier sheet as described in 6 or 7 above.
  • the transparent inorganic thin film layer is formed by at least one method selected from catalytic chemical vapor deposition, reactive plasma deposition, and electron cyclotron resonance plasma deposition.
  • the desired gas barrier property can be secured, and the content is transparent so that the content can be seen through when the content is packaged. Further, it is possible to provide an optimal transparent nourish sheet having a high gas barrier property even under a high temperature and high humidity state where no curling occurs and a method for producing the same.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of a transparent barrier sheet.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of a transparent barrier sheet configuration.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another example of a transparent barrier sheet configuration.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example of a transparent barrier sheet configuration.
  • the transparent barrier sheet of the present invention is a transparent barrier sheet in which a transparent primer layer is laminated on a substrate sheet, and at least a transparent inorganic thin film layer and a transparent organic thin film layer are laminated in this order on the transparent primer layer. Then, when the surface roughness Ra of the transparent primer layer is Ral and the surface roughness Ra of the outermost transparent organic thin film layer is Ra3, the following equation (1) is satisfied.
  • “Surface roughness Ra” as used here refers to the average surface roughness when measuring multiple locations (more than 5 locations) in the 200 / m X 200 ⁇ m range with a non-contact 3D surface profile measuring device. (Arithmetic mean surface roughness). “Transparent” means that the transmittance of visible light is 50% or more and 95% or less.
  • the average roughness Ra represents an average surface roughness (arithmetic average surface roughness) and is also called a roughness average. That is, the surface roughness Ra is a three-dimensional surface roughness and is defined by the following equation.
  • the average roughness (Ra) by the three-dimensional digital measurement according to the present invention according to the above formula 1 was determined by allowing the sample to be measured to stand for 24 hours at 23 ° C and 48% relative humidity. Later, 23 ° C, relative humidity 48.
  • the average roughness Ra in the three-dimensional roughness measurement measured under the conditions of / 0 , Sampling length 0.5mm, M point in the X direction, N point in the Y direction, the total height of the MN point Measurement is performed to obtain a roughness surface with the height of the roughness center plane being 0, and the height Z at the measurement point of the kth point in the X direction and the jth point in the Y direction is defined as f (Z).
  • Micrometer ( ⁇ ) by the three-dimensional digital measurement according to the present invention according to the above formula 1 was determined by allowing the sample to be measured to stand for 24 hours at 23 ° C and 48% relative humidity. Later, 23 ° C, relative humidity 48.
  • the surface roughness Ra is ANSI B46.1 of the American Standards Association or JI of the Japanese Standards Association.
  • the surface roughness Ra according to the present invention can be measured using, for example, a non-contact three-dimensional surface shape measuring apparatus (VYco, WYKO NT1100).
  • the outermost layer is a surface in contact with a gas to be blocked, for example, water vapor or oxygen, and therefore, it is preferable to minimize the surface area as much as possible.
  • a gas to be blocked for example, water vapor or oxygen
  • the surface roughness Ra tends to be slightly relaxed S, and if it is increased, the transparent barrier sheet is bent. In some cases, since defects such as cracks enter the inorganic layer, it is generally formed as thin as possible.
  • a transparent inorganic thin film layer is laminated on the transparent inorganic thin film in the present invention.
  • the surface roughness Ra of the laminated transparent organic thin film cannot be determined in general depending on the composition of the laminated transparent organic thin film, but if the composition is sufficiently leveled during the film formation, the surface roughness Ra increases. Ra becomes smooth, and as a result, the surface area can be reduced.
  • Such a composition that is sufficiently leveled at the time of film formation examples include a heat-meltable compound raised to the melting point or higher, a polymer film obtained by polymerizing monomers by post-treatment, and the like. It is preferable to form a polymer film obtained by polymerizing monomers by post-treatment from the surface. However, the formation of the polymer film by this post-treatment often involves volume shrinkage before and after the polymerization, and if it becomes too thick, it may cause deformation such as curling of the transparent barrier sheet. .
  • each layer is made as thin as possible so as not to cause deformation such as curling.
  • the condition defined by the above formula (1) as the relationship of the surface roughness Ra, it is possible to reduce the surface area as much as possible and to suppress the occurrence of curl of the transparent barrier sheet. became.
  • the surface roughness Ra of the surface to be laminated can be reduced in advance, the surface area can be reduced, in other words, the barrier property of the thin film can be improved.
  • the surface roughness Ra of the substrate sheet surface is preferably 20 nm or less.
  • the surface roughness Ral of the primer layer is preferably less than lOnm.
  • the substrate sheet used in the present invention preferably has a surface roughness Ra of 20 nm or less for the purpose of ensuring the uniformity of the transparent inorganic thin film layer and reducing the surface area of the outermost layer. .
  • the substrate sheet having such a surface roughness Ra may be one that does not cause curl or the like after dimensional deformation or thin film lamination by the manufacturing method described later within the range of the surface roughness Ra described above. It can be applied without any particular restrictions.
  • a resin for forming a sheet include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer.
  • Styrenic resins acrylic resins such as polymethylmethacrylate methacrylic acid-maleic acid copolymer, cellulose resins such as triacetyl cellulose, salty bulu resins such as polychlorinated butyl, polyimide, fluorine Imide resins such as fluorinated polyimide or polyetherimide, amide resins such as nylon 6, nylon 66, MXD nylon 6, etc., bisphenol A, bisphenol Z or 1,1-bis (4-hydroxyphenol) I) 3, 3, 5-trimethylcyclohexane Alicyclic polyolefin resins such as polycarbonate resins, fluororesins, polyarylate resins, polyethersulfone resins, polysulfone resins, polyetheretherketone resins, alicyclic polyolefins, and copolymers of alicyclic polyolefins Etc. can be mentioned.
  • the base sheet is within the range of the surface roughness Ra of the present invention, and can be either stretched or unstretched as long as it does not impair the object, and has mechanical strength and dimensional stability. Is good.
  • polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate arbitrarily stretched in the biaxial direction are preferred for applications where the thickness of the base sheet is thin, and the thickness of the base sheet is relatively thick.
  • Polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyarylate resin, polyethersulfone resin, polycarbonate resin, alicyclic polyolefin resin, etc. have dimensional stability, chemical resistance and heat resistance. From the aspect, it is preferable.
  • additives may be added to the base sheet in the present invention as long as it does not impair the effects of the present invention.
  • additives include plasticizers, Dyed face Examples thereof include materials, antistatic agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, inorganic fine particles, peeling accelerators, leveling agents, inorganic layered silicate compounds and lubricants.
  • the thickness of the base material can be selected and used as appropriate according to the use of the transparent barrier sheet of the present invention, but in consideration of the suitability as a packaging material, it has different properties other than the resin single sheet.
  • a stacked sheet in which sheets are laminated can also be selected and used as appropriate.
  • the practical range of 6 to 400 ⁇ m is preferred, especially 25 to 100 ⁇ m. I prefer to do it.
  • the appropriate thickness is selected according to various applications.
  • it when used as an alternative to a glass substrate, it is suitable for a post-process manufactured with glass substrate specifications, so it is relatively thick in the range of 50 to 800 x m, especially in the range of 50 to 400 x m.
  • the transparent barrier thin sheet of the present invention when considering the mass productivity of the sheet, the transparent barrier thin sheet is formed so that a transparent inorganic thin film layer or a transparent organic thin film layer can be continuously formed on the base sheet. It is preferable to use a continuous film of a scale.
  • Film formation of the above-mentioned substrate sheet can be achieved by devising known means, for example, JP-A-5-212788, 6-335963, 7-44856, 7- No. 272249, No. 8-212536, No. 11-181111, No. 11-286093, No. 11-314333, JP 2000-11364, No. 2000-219752, No. 2001-1460, No. 2001-2 43658, 2002-140811, 2002-160337, 2002-248726, 2003-300270, 2004-346373, 2005-324373, etc. It can also be formed.
  • the transparent primer layer to be installed for the purpose of reducing the adhesiveness between the transparent inorganic thin film layer and the base sheet, which will be described later, and the surface area of the outermost layer will be described in detail.
  • the surface roughness Ra of the transparent primer layer is preferably 10 nm or less for the purpose of reducing the surface area of the outermost layer.
  • the transparent primer layer can be formed by applying and drying a resin coating solution dissolved in various solvents. If necessary, the transparent primer layer may be subjected to a crosslinking reaction after drying.
  • the metal Al 3 Kisaido, ultraviolet curable resin, electron beam curable resin, a thermosetting resin such as solventless Those obtained by laminating or solvent-diluted with a coating, dried after coating, and then cured can be suitably used as long as the object of the present invention is not impaired.
  • Examples of the resin for forming a resin coating solution dissolved in various solvents as the transparent primer layer described above include polyester resins, urethane resins, acrylic resins, styrene resins, cellulose resins, and polyvinyl resins. Examples thereof include a settal resin and a vinyl chloride resin, and these can be selected and used as appropriate.
  • examples of the metal alkoxide include metal alkoxides with alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, and isopropyl alcohol, and examples of the metal include metals such as silicon, titanium, and dinoleconium.
  • radicals used in forming the transparent organic thin film layer described later as ultraviolet curable resins or electron beam curable resins such as styrene monomers and (meth) acrylic monomers.
  • a polymerizable compound, a force thione polymerizable compound, etc. can be selected and used in a timely manner, and the composition is a combination of these compounds and a cross-linking agent. It can be a primer layer.
  • thermosetting resins can be selected and used in a timely manner.
  • thermosetting resins include generally used phenol resins, epoxy resins, melamine resins, urea resins, unsaturated polyesters, In addition to what are called thermosetting resins such as alkyd resins, combinations of compounds and resins having epoxy groups and mercapto groups, combinations of compounds and resins having epoxy groups and amino groups, acid anhydrides and amino groups A combination with a compound or a resin, a compound having a hydroxyl group and an isocyanate group, or a combination with a resin can also be used.
  • the thickness of the transparent primer layer cannot be determined in general depending on the surface properties of the substrate sheet to be used, but is preferably in the range of 0.05 xm force to 5. O zm. Furthermore, it is preferable to set the range of 0.:! To 2. O xm, and a single layer or a plurality of layers of two or more layers may be used.
  • the above-mentioned transparent primer layer can also be achieved by devising known means.
  • JP-A-11-216827, JP-A-11-322975, JP-A-2001-167426, JP-A-2002-18946 2002-25043, 2002-50027, 2003-136656, 2003-276115, 2003-341003, 2004-42528, 2004 Formed by referring to the primer layers described in 71117, 2004-142236, 2004-149551, 2004-174713, 2005-174508, JP 4502479, etc. You can also
  • the transparent inorganic thin film layer of the present invention has barrier properties and can be used without particular limitation as long as it is a transparent metal oxide or metal nitride.
  • the transparent inorganic thin film layer is formed by Si, Al, In, Sn, Zn, Mg, Ca, K :, Sn, Na, B, Ti, Pb, Zr, Y, In, Ce, Ta Oxides, nitrides or oxynitrides containing one or more of the above can be selected and used as appropriate. Further, among these, in order to confirm the contents or when used for an electronic device, those having no clear absorption maximum wavelength in the visible range are preferable.
  • examples of the inorganic oxide include silicon (Si), aluminum (A1), zinc (Zn), magnesium (Mg), calcium (Ca), potassium (K), tin (Sn), Metal oxides such as sodium (Na), boron (B), titanium (Ti), lead (Pb), zirconium (Zr), yttrium (Y) and indium (In) can be used.
  • the notation of the metal oxide is, for example, M0 such as SiO, AIO, MgO, etc. (where, M represents a metal element, and the value of X has a range depending on the metal element.
  • the range of the above X values is as follows: silicon (Si) 0 ⁇ x ⁇ 2, aluminum (A1) 0 ⁇ 1 ⁇ 5, zinc (Zn) 0, ⁇ ⁇ 1, magnesium (Mg ) 0 ⁇ 1, calcium (Ca) 0 ⁇ 1, potassium (K) 0 ⁇ x ⁇ 0.5, tin (Sn) 0 ⁇ x ⁇ 2, sodium (Na) 0 ⁇ ⁇ 0 ⁇ 5, boron ( ⁇ ) is 0 ⁇ 1, 5, titanium (Ti) is 0 ⁇ 2, lead (Pb) is 0 ⁇ 1, zirconium (Zr) is 0 ⁇ x ⁇ 2.
  • Yttrium can take values in the range of 0 ⁇ 1.5 and indium (In) foil x ⁇ l.
  • oxides of silicon (Si) and aluminum (A1) In this case, silicon oxide (SiO 2) is preferred from the standpoint of barrier properties, and 1.0 ⁇ x ⁇ 2.0, and aluminum oxide (Al ⁇ ) is 0.5 ⁇ x ⁇ l.5. It is more preferable to use a value within the range.
  • silicon nitride is preferable from the viewpoint of transparency, and as a mixture thereof, silicon nitride oxide is preferable.
  • silicon nitride oxide is a force expressed as SiO N.
  • the ratio of x to y should be an oxygen-rich film when emphasizing improved adhesion, and nitrogen ⁇ 1 ⁇ ⁇ 2, where 0 ⁇ y ⁇ 1 is preferred.
  • a rich film is preferable, and 0 ⁇ x ⁇ 0.8 and 0.8 ⁇ y ⁇ l.3.
  • the thickness of the transparent inorganic thin film layer is preferably lOnm or more and lOOOnm or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 500nm or less in order to ensure barrier properties and prevent deformation of the substrate sheet.
  • the transparent organic thin film layer of the present invention is not particularly limited as long as it is a polymer film obtained by polymerizing monomers. However, in order to reduce the surface area, leveling is performed when the film is formed on the transparent inorganic thin film layer. However, when the polymerization is performed, the above-described base sheet is required to be heated to a temperature at which the base sheet is deformed, and such a monomer is preferable. Examples of such monomers include radical polymerizable compounds and cationic polymerizable compounds. I can do it.
  • any compound having a functional group capable of radical polymerization can be applied without particular limitation.
  • Compounds having a heavy bond are preferred.
  • Examples of such compounds having an ethylenically unsaturated double bond include compounds having a vinyl group in the molecule such as styrene derivatives, butyl acetate derivatives, vinyl pyrrolidone derivatives, and (meth) in the molecule.
  • Examples of the compound include an allyloyl group, a compound having an acyloxy group or an acyloleamide group in the molecule, and the compound having a (meth) atalyloyl group is more preferable from the viewpoint of steric hindrance during radical polymerization.
  • the (meth) atalyloyl group as used in the field of this invention represents an taloyl group or a methacryloyl group.
  • Examples of such a compound having a (meth) atalyloyl group include a substituted or unsubstituted phenol, nourphenol and 2-ethylhexanol (meth) Examples include acrylate and (meth) acrylamide, and (meth) acrylate and (meth) acrylamide of alkylene oxide adducts of these alcohols.
  • Examples of the compound having two (meth) atalyloyl groups include substituted or unsubstituted bisphenol A, bisphenol F, fluorene, and isocyanuric acid di (meth) acrylates (meth) acrylamides and alkylene oxides of these alcohols.
  • Adjunct Examples include di (meth) acrylate and (meth) acrylamide, di (meth) acrylate of polyalkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, and (meth) acrylamide.
  • Examples of compounds having three (meth) atallyloyl groups include trierythritol, trimethylolpropane, and isocyanuric acid tri (meth) acrylate and tri (meth) acrylamide, and trioxides of alkylene oxide adducts of these alcohols.
  • (meth) acrylate and tri (meth) acrylamide examples of the compound having 4 or more (meth) attaroyl groups include pentaerythritol, poly (meth) acrylate and poly (meth) acrylamide of dipentaerythritol. Can be mentioned.
  • acrylic or acrylamide monomers such as urethane acrylate with a urethane bond as the main chain, polyester acrylate with an ester bond as the main chain, and epoxy (meth) acrylate with an acrylic acid added to an epoxy compound.
  • a compound having a plurality of (meth) atalyloyl groups it may have (meth) acrylate alone or (meth) acrylamide alone, or may be (meth) acrylate. And a compound having (meth) acrylamide.
  • the above-mentioned radical polymerizable compound can be polymerized by a known method such as electron beam curing or ultraviolet curing.
  • a radically polymerizable compound is polymerized by photopolymerization such as ultraviolet rays and visible rays
  • a polymerization initiator for initiating the polymerization reaction is required as an essential component.
  • the polymerization initiator used for ultraviolet rays, visible light, etc. is not particularly limited as long as it can generate radicals by light.
  • Conventionally known polymerization initiators such as benzoin and derivatives thereof, carbonyl compounds such as benzophenone, and azobisisobutyronitrile are known.
  • Azo compounds sulfur compounds such as dibenzothiazolylsulfide, peroxides such as benzoyl peroxide, 2_tribromomethanesulfonyl monopyridine, etc.
  • Photoinitiators such as halides, quaternary ammonium salts or ion compounds such as substituted or unsubstituted diphenyl rhodium or triphenylsulfonium salts, metal ⁇ complexes such as iron arene complexes and titanocene complexes, etc.
  • the wavelength of the exposure light source used for holographic exposure described later has no absorption with respect to the wavelength of the laser light source used for holographic exposure of the photopolymerization initiator,
  • a sensitizing dye for sensitizing the spectral wavelength of the photopolymerization initiator may be used in combination.
  • examples of the cationically polymerizable compound used in the transparent organic thin film layer according to the present invention include an oxsilane group, an oxetanyl group, a tetrahydrofuran group, an oxepane group, a monocyclic acetal group, a bicyclic acetal group, and an alkenyl ether.
  • at least one compound selected from a group having a group, an allene ether group, a ketene acetal group, a rataton group, a cyclic orthoester group or a cyclic carbonate group is selected and used in a timely manner.
  • Examples of the compound having an oxetanyl group described above include, for example, JP-A Nos. 5-1770763, 5-371224, 6-16804, 7-17958, 7-173279, and 8-24. 5783, 8-301859, 10-237056, 10-330485, 11-106 380, 11-130766, 11-228558, 11-246510, 11-246 540, 11-246541, 11-322735, JP 2000-1482, 2000-26546, 2000-191652, 2000-302774, 2000-336133, 2001-31664 2001-31665, 2001-31666, 2001-4008 5, 2003-81958, 2003-89693 2001-163882, 2001-226365, 2001-278874, 2001-278875, 2001-302651, 2001-342194, 2002-20376, 2002-80581, 2002-193965, 2002-241489, 2002-275171, 2002—275172, 2 002—322268 2003-2881, 2003-12662, 2003-81958,
  • Various compounds having an oxysilane group can be used.
  • the compound include aliphatic polyglycidyl ether, polyalkylene glycol diglycidyl ether, tertiary carboxylic acid monoglycidyl ether, bisphenol A and Polycondensate of epichlorohydrin, polycondensate of hydrogenated bisphenol A with epichlorohydrin, polycondensate of brominated bisphenol A with epichlorohydrin, and bisphenol F with epipi Resin modified with glycidyl group, such as polycondensate with chlorohydrin, glycidyl-modified phenol novolak resin, glycidyl-modified o _ crezo-l novolac resin, 3, 4 _ epoxy hexoxyl methyl 1 ', 4' — Epoxy cyclohexene carboxylate, 3, 4-epoxy mono 4-methylcyclohex Nylmethyl 1 3 ', A' —
  • the compounds described in “1 1 290 Chemical Products”, Chemical Industries Daily, pages 778-787, the compounds described in JP-A-2003-341003, etc. can be suitably used, Two or more compounds having such an oxosilane group in the molecule may be used in combination as required.
  • examples of the compound having an alkenyl ether group include hydroxyethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, propenyl ether propylene carbonate, and cyclohexyl vinyl ether.
  • examples of the compound having two or more vinyl ether groups include cyclohexane dimethanol dibiether ether, triethylene glycol divinyl ether, and novolak type dibute ether.
  • Examples of the polymerization initiator for polymerizing the above cationic polymerizable compound include a photoinitiator and a thermal polymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator may be Bronsted acid or Any material that can generate a Lewis acid can be used without particular limitation.
  • photo-thion polymerization initiators used in chemically amplified photoresists and stereolithography resins can be selected and used as appropriate.
  • photopower thione polymerization initiators include 2, 4, 6-tris (trichloromethinole) 1, 3, 3, 5-triazine, 2_ (4 methoxyphenol) 1, 4, 6 _bis. (Trichloromethyl) _ 1, 3, 5_triazine and S-triazine compounds substituted with a trihalomethyl group such as compounds described in JP-A-2-306247; [77 6 _i-propylbenzene] or [
  • 5-Cyclopentagenyl] iron arene complexes such as iron hexafluorophosphate; Onium salts such as triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylnorhexafluoroalcinate, diphenyl-4-thiophenoxysulfonium hexafluoroantimonate, JP-A 62- Aryl diazonium salts, diazoketones, nitrobenesters, sulfonate esters, disulfone derivatives, imide sulfonate derivatives, silanol aluminum complexes, etc. described in 57646, etc.
  • thermal cationic polymerization initiator onium salts such as sulfonium salts, ammonium salts, phosphonium salts and silanol aluminum complexes can be used without limitation.
  • thermal cationic polymerization initiators Essential ingredients of S If there is no problem even if heated to 150 ° C or higher, JP-A 58-37003, 63-2 23002, etc.
  • the above initiator is preferably in the range of 0.01 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 0.05 parts by mass or more and 20 parts by mass when the cationically polymerizable compound is 100 parts. Parts by mass.
  • the thickness of the transparent organic thin film layer is preferably 50 nm or more and 5.0 ⁇ m or less, more preferably 50 nm or more and 2. Ozm or less. It is preferable for preventing deformation of the sheet.
  • a transparent inorganic thin film layer is further laminated on the transparent organic thin film layer.
  • the transparent inorganic thin film layer and the transparent organic thin film layer are one unit, it is preferable that at least two units are laminated on the transparent primer layer of the substrate sheet on which the transparent primer layer is laminated. Preferably they are 2 units or more and 10 units or less, More preferably, they are 2 units or more and 5 units or less.
  • the transparent organic thin film layer as the outermost layer is thicker than the inner transparent organic thin film layer.
  • the maximum thickness of the inner transparent organic thin film layer is Rl and the thickness of the outermost transparent organic thin film layer is R2, it is preferable that the relationship of R2 / R1 ⁇ 10 is satisfied.
  • the thickness of the transparent inorganic thin film layer other than the outermost transparent organic thin film layer and the transparent organic thin film layer is preferably lOnm or more and lOOOnm or less, more preferably 20 nm or more and 500 nm or less as the transparent inorganic thin film layer. is there.
  • the thickness of the transparent organic thin film layer is preferably 50 nm or more and 2. O zm or less, more preferably 50 nm or more and 1. Ozm or less.
  • the transparent barrier sheet of the present invention requires functional layers such as an antistatic layer, an adhesive layer, a conductive layer, an antireflection layer, an ultraviolet ray prevention layer, and a near infrared ray prevention layer in addition to the essential layers described above.
  • functional layers such as an antistatic layer, an adhesive layer, a conductive layer, an antireflection layer, an ultraviolet ray prevention layer, and a near infrared ray prevention layer in addition to the essential layers described above.
  • the position at which the layers can be stacked according to the application can be selected as appropriate according to the application.
  • FIGS. 1-4 show a transparent inorganic thin film layer 111 and a transparent organic thin film layer 112 laminated in this order on a substrate sheet 11
  • Fig. 2 shows a transparent primer layer 22 on a substrate sheet 21.
  • the transparent inorganic thin film layer 211 and the transparent organic thin film layer 212 are laminated in this order.
  • Fig. 3 shows a transparent primer layer 22, a transparent inorganic thin film layer 311, and a transparent organic thin film layer 312.
  • a transparent inorganic thin film layer 321 and a transparent organic thin film layer 322 are further laminated.
  • the transparent primer layers 42 and 42 r are laminated on both sides of the sheet 41.
  • 2 units transparent Inorganic thin film layer 411, transparent organic thin film layer 412, transparent inorganic thin film layer 421, and transparent organic thin film layer 422 are laminated.
  • the transparent primer layer laminated on the base sheet is prepared by mixing the transparent primer layer forming components described above, or by dissolving or dispersing in a solvent as necessary to form a transparent primer layer forming composition. Prepare.
  • Conventionally known dispersers such as a mill, a high-speed stone mill, a high-speed impact mill, a disperser, a high-speed mixer, a homogenizer, an ultrasonic disperser, an open kneader, and a continuous kneader can be appropriately selected and used.
  • the solvent used for dissolution includes water, ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone or cyclohexanone, ethyl alcohol, n-propyl alcohol or isopropyl alcohol.
  • Alcohols such as heptane cyclohexane, aromatics such as toluene xylene, polyglycols such as ethylene glycol diethylene glycol, ether alcohols such as ethylene glycol monomonomethyl ether , Tetrahydrofuran, 1,3-dioxolane, and ethers such as 1,4_dioxane, halogen-containing compounds such as dichloromethane and chloroform, and the like.
  • a roll coating method, a gravure roll coating method, a direct gravure roll coating method, an air doctor coating method, Rod coat method, Kisuro Nore coat method, Squeeze Roh nore Coating is performed by a coating method such as a coating method, reverse roll coating method, curtain flow coating method, fountain method, transfer coating method, spray coating method, dip coating method, etc., followed by heat drying, aging treatment, etc.
  • the transparent primer layer can be laminated on the substrate sheet.
  • the surface roughness Ra of the transparent primer layer laminated on the base sheet is adjusted to 5 nm or less for the purpose of preventing defects when laminating the transparent inorganic thin film layer described later.
  • the in order to suppress such surface roughness Ra when a solvent is used in the above-described transparent primer layer forming composition, after the surface of the coating film is sufficiently leveled, the solvent is dried at the time of drying.
  • the surface roughness Ra should be leveled to 5 nm or less and then subjected to treatment such as crosslinking or polymerization. Is preferred.
  • the surface roughness Ra of the layer surface of the transparent inorganic thin film layer can be physically reduced to 5 nm or less.
  • Examples of such physical methods include mirror rolls and mirrors having a surface roughness Ra of 5 nm or less.
  • the surface roughness Ra can be reduced to 5 nm or less by bringing the face plate into contact with the surface of the transparent primer layer laminated on the base material sheet and subjecting it to pressure or heat and pressure treatment.
  • the base sheet surface is subjected to flame treatment, ozone treatment, glow discharge treatment, corona discharge treatment, plasma treatment, vacuum. It is preferable to coat the transparent primer layer forming composition after applying at least one surface treatment selected from ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment and radiation irradiation treatment. By doing so, adhesion between the base sheet and the transparent primer layer can be further strengthened.
  • the transparent primer layer forming component is the same as the transparent organic thin film layer forming component, a method of laminating a transparent organic thin film layer described later may be used.
  • the transparent inorganic thin film layer mainly composed of metal oxide or metal nitride is formed by, for example, film formation by vacuum deposition, film formation by sputtering, film formation by ion plating, or reactive plasma deposition. , Film formation by electron cyclotron resonance plasma, plasma Film formation by chemical vapor deposition, thermal chemical vapor deposition, film formation by photochemical vapor deposition, film formation by catalytic chemical vapor deposition, film formation by vacuum ultraviolet photochemical vapor deposition, etc.
  • the catalytic chemical vapor deposition method (cat-CVD method), reaction type, which can produce a film with relatively few irregularities on the surface of the transparent inorganic thin film layer formed in it, and having a good surface smoothness It is preferable to form by at least one film formation method of plasma deposition method (RPD method) and electron cyclotron resonance (ECR) plasma film formation method. Furthermore, reactive plasma deposition method (RPD method) or electron cyclotron Film formation by the resonance (ECR) plasma film formation method is preferable because it can ensure smoothness of the formed surface.
  • catalytic chemical vapor deposition method and film forming apparatus include, for example, JP-A Nos. 2000-69644, 2002-69646, 2002-299259, and 2004-21116. No., 2004-217966, 2004-292877, 2004-315899, 2005-179693, etc. can be selected in a timely manner or modified into a form suitable for the purpose of the present invention.
  • reactive plasma deposition methods and film forming apparatuses include, for example, JP-A Nos. 2001-262323, 2001-295031, 2001-348660, 2001-348662, and 2002-30426. No. 2002-53950 No. 2002
  • the transparent inorganic thin film layer mainly composed of the above-described metal oxide or metal nitride is capable of using the coating and vapor deposition method when forming the above-described transparent primer layer.
  • the transparent barrier sheet of the present invention the transparent functioning as a barrier film is used. In order to avoid damaging the inorganic thin film layer, it is preferable to use a vapor deposition method.
  • the transparent organic thin film layer lamination by this vapor deposition method can be formed into a polymerized film by sufficiently polymerizing the monomer and then polymerizing it. More specifically, a radical polymerizable compound or a cationic polymerizable compound and, if necessary, an initiator for initiating a polymerization reaction of the compound are formed by vapor deposition and sufficiently leveled, and then the active energy is obtained. A thin film is formed by polymerizing the polymerizable compound by irradiating a wire or heating under a condition that the base sheet is not deformed.
  • the formation of a polymerized thin film of a radical polymerizable compound on a transparent inorganic thin film layer is performed by depositing a composition containing a radical polymerizable compound as an essential component on the transparent inorganic thin film layer by a vapor deposition method.
  • the transparent polymerizable thin film layer can be formed by polymerizing the radical polymerizable compound by irradiating with an electron beam.
  • a composition containing a radical polymerizable compound and a photopolymerization initiator that generates radicals by ultraviolet light as an essential component is vapor-deposited on the transparent inorganic thin film layer, and polymerization from the deposited thin film photopolymerization initiator is performed.
  • the radically polymerizable compound can be polymerized to form a transparent organic thin film layer.
  • a polymerized thin film of a cationic polymerizable compound is performed by laminating a composition containing the cationic polymerizable compound as an essential component on the transparent inorganic thin film layer by a vapor deposition method, and then using a photopolymerization initiator as a polymerization initiator.
  • the cationically polymerizable compound is polymerized by irradiating an active energy ray capable of initiating a polymerization reaction from a photopolymerization initiator such as ultraviolet light, visible light, or near infrared light.
  • a transparent organic thin film layer can be formed.
  • a thermal polymerization initiator when used as a polymerization initiator, the polymerization reaction from the thermal polymerization initiator is initiated by heating, and a cationic polymerizable compound is polymerized to form a transparent organic thin film layer. Can do. If a transparent inorganic thin film layer and a transparent organic thin film layer are continuously laminated using a film-like substrate sheet or productivity is important, a cationically polymerizable compound is contained as an essential component. As a composition, it is a relatively simple polymerization process. It is preferable to contain a photopolymerization initiator as
  • the deposition conditions may be set individually for each compound, or a polymerization reaction may be performed during the deposition film formation. If the deposition does not proceed and there is no problem even if the deposition rate by the monomer is slightly different, the deposition conditions may be set with a mixture as a composition.
  • Specific examples of the deposition method and film forming apparatus described above include, for example, JP-A-5-125520, JP-A-6-316757, JP-A-7-26023, JP-A-9-104085, and JP-A-9-272703.
  • the base material sheet for forming the transparent organic thin film layer and the transparent inorganic thin film layer for the purpose of preventing thermal deformation of the base material sheet is preferable that the maximum temperature reached is 243 K or more and 383 K or less, and more preferably 243 K or more and 333 K or less.
  • the ultimate temperature T [K] of the base sheet is the glass transition temperature Tg [K] of the resin used for the base sheet, it is more likely to fall within the range of the following formula (3). preferable.
  • the condition of formula (4) because a transparent barrier sheet with fewer defects can be produced.
  • the maximum temperature reached by the base sheet when forming the transparent organic thin film layer and the transparent inorganic thin film layer is ⁇ [ ⁇ ]
  • the film formation time is S [seconds].
  • the film forming conditions of each single layer are shown.
  • the film formation time referred to here represents the film formation time at a point where the base sheet is present.
  • an antistatic layer an adhesive layer, a conductive layer, an antireflection layer, an ultraviolet ray prevention layer, a near infrared ray prevention layer, etc., which are installed as necessary in addition to the essential layers described above.
  • These functional layers can be laminated by appropriately selecting the method for forming the transparent primer layer, the transparent inorganic thin film layer or the transparent organic thin film layer described above.
  • a 100 / im thick polyethersulfone film (Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Sumilite FS-5300) was prepared, and one side was treated with corona discharge, and then 1,4 butanediol dansidino ether and 1,3-diaminopropane were used. (Tokyo Kasei Co., Ltd.) was introduced into separate organic vapor deposition sources, each started flash heating, and when the evaporation of impurities was completed, the vapor deposition shirt The transparent primer layer was formed by vapor deposition polymerization on the base material sheet by opening the filter.
  • this transparent primer layer When the surface of this transparent primer layer was observed at five places with a non-contact three-dimensional surface shape measuring apparatus [Veeco, WYK ON NT1100], the surface roughness Ra was 4.5 nm.
  • This base material with a transparent primer layer was treated with plasma using a plasma treatment apparatus under a pressure of 1.0 Pa and an argon atmosphere to form primer layers having different surface roughness Ra in Table 1.
  • a transparent inorganic thin film layer having a thickness of lOOnm made of a silicon oxide film was formed.
  • Table 1 shows the film formation time at the time of film formation and the maximum temperature T [K] at which the base sheet arrives at the time of film formation. The maximum temperature reached during film formation was determined by attaching a thermolabel to the surface of the film and confirming it after the formation of the thin film layer.
  • the deposition shutter was opened and a transparent organic thin film layer was deposited. Thereafter, the transparent organic thin film layer is formed by irradiating UV light with an accumulated light amount of 500 mj / cm 2 to form the transparent barrier sheet 1_A to 1_E of the present invention, and the comparative transparent barrier sheet R_1A. R_1B was prepared.
  • the outermost surface of the transparent barrier sheet thus prepared is non-contact 3D surface shape measuring equipment [Weeko NT1100, manufactured by Veeco, Inc.]
  • the 200 mm x 200 ⁇ m measurement range is observed at five locations, and the built-in surface analysis software
  • the surface roughness Ra was analyzed. The results are shown in Table 1.
  • Table 1 shows the surface roughness Ra, the film thickness, the film formation time, and the maximum temperature T [K] reached at the time of film formation of the transparent organic thin film layer obtained at that time.
  • Organic thin film layer deposition The maximum temperature reached at that time was determined by attaching a thermolabel to the surface of the film and confirming it after forming the thin film layer, and the maximum temperature reached the substrate sheet ⁇ [ ⁇ ] was determined.
  • the transparent barrier sheet produced by the method described above was measured in a water vapor transmission rate measuring device [manufactured by MOCON: OXTRAN 2Z21] in an environment of a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% RH. Table 1 shows the evaluation results.
  • the transparent barrier sheet produced by the method described above was tested at 40 ° C and 0% humidity using an oxygen permeability measuring device [MOCON: PERMATRAN-W 3 32] compliant with ASTM D-3985.
  • the oxygen permeability was measured and evaluated under the conditions. Table 1 shows the evaluation results.
  • the transparent barrier sheet produced by the above-mentioned method was evaluated by measuring the maximum displacement of the four corners with a ruler with a size of 100 ⁇ 100 mm, with the film formation surface facing upward. The evaluation results are shown in Table 1.
  • the transparent barrier sheet of the present invention has excellent barrier properties against water vapor and oxygen gas, and also has excellent curl resistance.
  • biaxially oriented polyethylene naphthenate terephthalate film [Teijin Dupont Films Ltd., Teonex Q65] having a thickness of 100 mu m was subjected to corona discharge treatment on one side of the vacuum of the vacuum chamber up to 10- 4 Pa stand After bow I, di [1-ethyl (3-oxetanyl)] methyl
  • a coating composition comprising 98 parts of Tenole and 2 parts of diphenyl 4-thiophenesulfonium hexafluoroantimonate as a polymerization initiator was added to a coating composition with a coating thickness of about 0.5 ⁇ .
  • the transparent inorganic thin film layer A and the transparent organic thin film layer B shown in the following 1) and 2) are compared with the transparent barrier sheets 2_A to 2_G of the present invention by using the laminated form shown in Table 2.
  • Transparent barrier sheets R-2A and R-2B were produced.
  • C indicates the base sheet Z transparent liner layer.
  • Table 1 shows the film thickness of the transparent organic thin film layer obtained at that time, the film formation time, and the maximum temperature T [K] reached by the base material sheet during film formation. Note that the maximum temperature ⁇ [ ⁇ ] reached the base sheet was evaluated in the same manner as in Example 1.
  • the transparent barrier sheet produced by the above-described method was evaluated for barrier properties and curl properties by the same evaluation method as in Example 1. The results obtained are also shown in Table 2.
  • the transparent sheet according to the present invention has an excellent barrier property against water vapor and oxygen residue, and has an excellent curling resistance.

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Abstract

 本発明は、所期のガスバリア性が確保でき、しかも内容物を包装した時にその内容物が透視可能な透明性を有し、且つ内容物の検知に際しては金属探知器が使用でき、更にはカールの発生が無く、高温高湿下でも高いガスバリア性を有する、最適な透明バリア性シートとその製造方法を提供する。この透明バリア性シートは、基材シート上に透明プライマー層が積層され、該透明プライマー層上に、少なくとも透明無機薄膜層および透明有機薄膜層がこの順に積層された透明バリア性シートであって、透明プライマー層の表面粗さRaをRa1、最外層の透明有機薄膜層の表面粗さRaをRa3としたときに、下記式(1)を満たすことを特徴とする。  式(1)   10≦Ra3×100/Ra1<60

Description

明 細 書
透明バリア性シート及びその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、食品医薬品等の包装分野で用いられる包装用の透明バリア性シート、 または電子機器関連部材などに用レ、られる透明バリア性シートに関するもので、更に は酸素、水蒸気などの気体の透過度が極めて小さくな透明ノ^ァ性シートとその製造 方法に関する。
背景技術
[0002] 近年、食品や医薬品等の包装に用いられる包装材料は、内容物の確認をする為に 透明性なものが求められており、更に包装される物の機能や性質を保持するために 、透過する酸素、水蒸気、その他内容物を変質させる気体による影響を防止すること 力 ガスバリア性が求められている。従来、高度なガスバリア性が要求される場合に おいては、アルミニウム等の金属からなる金属箔等をガスノくリア層として用いた包装 材料が用いられてきた。し力 ながら前述の金属からなる金属箔等をガスバリア層とし て用いた包装材料は、温度や湿度に影響を受けない高度なガスバリア性を持つが、 包装材料を透視して内容物を確認することができないことや、検査の際に金属探知 器が使用できないなど多くの欠点を有し問題があった。
[0003] そこで、近年、バリア性材料においては、その性能を更に向上させるものとして、例 えば、プラスチックフィルムの片面に酸化硅素、酸化アルミニウム等の金属酸化物の 蒸着膜を設けた構成からなる透明バリア性材料が開発され、提案されている。しかし ながら、これらの透明無機膜は柔軟性、可撓性の観点からこれらガスバリア性を向上 させる為に無機物層の膜厚を厚くしょうとしても、一定以上にするとクラックが生じてし まい、ガスバリア性が低下してしまう。そこで、それらの問題点を解決する目的で、例 えば特許文献 1や特許文献 2等に記載されているような架橋構造を有する有機薄膜 層と無機薄膜層とを透明プラスチッ基板の表面に層とを積層することで高ガスバリア 性を実現することが提案されてレ、る。
[0004] 一方、金属蒸着層を磁気記録に用いる場合には、例えば特許文献 3あるいは特許 文献 4等に開示されているような磁気記録媒体用の平滑な複合フィルムが提案され ている。更に上述の透明ノ リア性シートにおいても、無機薄膜層がガスバリア性の機 能を担っていることから、例えば特許文献 5あるいは特許文献 6等に記載されている ように、無機薄膜積層面の欠陥を成るべく少なくするために、平滑性に優れた基材シ ート上に積層されるプライマー層が提案されている。し力 ながら、無機薄膜積層積 層面だけを平滑にしたとしても、積層される無機薄膜層自身の欠陥に起因する表面 性、更には無機薄膜層上に必要に応じて積層される有機薄膜層によって、十分なガ スバリア性が確保出来ない場合が有った。
特許文献 1 :特開 2003— 276115号公報
特許文献 2 :特開 2003— 300273号公報
特許文献 3:特開 2002— 25043号公報
特許文献 4 :特開 2003— 341003号公報
特許文献 5 :特開 2003— 276115号公報
特許文献 6 :特開 2002— 50027号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、所期のガスバリア 性が確保でき、し力、も内容物を包装した時にその内容物が透視可能な透明性を有し 、且つ内容物の検知に際しては金属探知器が使用でき、更にはカールの発生が無く 、高温高湿下でも高いガスバリア性を有する、最適な透明バリア性シートを提供する ことである
課題を解決するための手段
[0006] 本発明の上記課題は下記の手段により解決される。
[0007] 1.基材シート上に透明プライマー層が積層され、該透明プライマー層上に、少なく とも透明無機薄膜層および透明有機薄膜層がこの順に積層された透明バリア性シー トであって、透明プライマー層の表面粗さ Raを Ral、最外層の透明有機薄膜層の表 面粗さ Raを Ra3としたときに、下記式(1)を満たすことを特徴とする透明バリア性シー 卜。 [0008] 式(1)
10≤Ra3 X 100/Ral < 60
2.前記透明プライマー層の表面粗さ Ral力 10nm以下であることを特徴とする前 記 1に記載の透明バリア性シート。
[0009] 3.前記透明無機薄膜層と前記透明有機薄膜層の各 1層の組合せを 1ユニットとし たときに、基材シート上に少なくとも 2ユニット積層されており、かつ最外層の透明有 機薄膜層の表面粗さ Ra3が、前記式(1)で規定する条件を満たすことを特徴とする 前記 1または 2に記載の透明バリア性シート。
[0010] 4.前記透明無機薄膜層が、金属酸化物または金属窒化物を含有することを特徴と する前記 1乃至 3のいずれ力、 1項に記載の透明バリア性シート。
[0011] 5.前記透明有機薄膜層が、少なくとも有機モノマーを重合させて形成された有機 薄膜からなることを特徴とする前記 1乃至 4のいずれ力 4項に記載の透明バリア性シ ート。
[0012] 6.前記 1乃至 5のいずれ力 1項に記載の透明バリア性シートを製造する透明バリア 性シートの製造方法において、透明有機薄膜層および透明無機薄膜層を成膜する 際の基材シートの到達最高温度が、 243K以上、 383K以下であることを特徴とする 透明バリア性シートの製造方法。
[0013] 7.前記透明有機薄膜層および前記透明無機薄膜層を形成する際の基材シートの 到達最高温度を T[K]、成膜時間を S秒としたときに、下記式 (2)の条件を満たすこと を特徴とする前記 6に記載の透明バリア性シートの製造方法。
[0014] 式(2)
1. 21≤ (TX S) /l000≤460 [K- ]
8.前記透明有機薄膜層が有機モノマーを蒸着法により成膜させ、次いでこの成膜 した透明有機薄膜層に、活性エネルギー線の照射処理または加熱処理を施すことに より重合させて形成することを特徴とする前記 6または 7に記載の透明バリア性シート の製造方法。
[0015] 9.前記透明無機薄膜層が、触媒化学気相成長法、反応型プラズマ蒸着法及び電 子サイクロトロン共鳴プラズマ成膜法から選ばれる少なくとも 1つの方法により形成す ることを特徴とする前記 6乃至 8のいずれ力 1項に記載の透明バリア性シートの製造 方法。
発明の効果
[0016] 本発明の上記手段により、所期のガスバリア性が確保でき、しかも内容物を包装し た時にその内容物が透視可能な透明性を有し、且つ内容物の検知に際しては金属 探知器が使用でき、更にはカールの発生が無ぐ高温高湿下でも高いガスバリア性 を有する、最適な透明ノ^ァ性シートとその製造方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]透明バリア性シートの構成の一例を示す概略断面図である。
[図 2]透明バリア性シート構成の他の一例を示す概略断面図である。
[図 3]透明バリア性シート構成の他の一例を示す概略断面図である。
[図 4]透明バリア性シート構成の他の一例を示す概略断面図である。
符号の説明
[0018] 1、 21、 31、 41 基材シート
22、 32、 42、 42, 透明プライマー層
111、 211、 311、 321、 411、 421、 411Z 、 421 透明無機薄膜層
112、 212、 312、 412、 422、 、 422 透明有機薄膜層
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下に本発明の透明バリア性シートおよびその製造方法について詳細に説明する
[0020] 〈透明バリア性シート〉
本発明の透明バリア性シートは、基材シート上に透明プライマー層が積層され、該 透明プライマー層上に、少なくとも透明無機薄膜層および透明有機薄膜層がこの順 に積層された透明バリア性シートであって、透明プライマー層の表面粗さ Raを Ral、 最外層の透明有機薄膜層の表面粗さ Raを Ra3としたときに、下記式(1)を満たすこ とを特徴とする。
[0021] 式(1) 10≤Ra3 X 100/Ral < 60
なお、ここでいう「表面粗さ Ra」とは、非接触 3次元表面形状測定装置で、 200 / m X 200 μ mの範囲を複数箇所 (5箇所以上)測定した際の平均の表面粗さ (算術平 均表面粗さ)をいう。また、「透明」とは、可視光の透過率が 50%以上 95%以下であ ることをいう。
[0022] 本発明において平均粗さ Raとは、平均の表面粗さ(算術平均表面粗さ)を表し、粗 さ平均とも呼ばれている。即ち、表面粗さ Raは、三次元表面粗さであって、下式によ り定義される。
[0023] [数 1] 1 I
Figure imgf000006_0001
[0024] 上記式 1におレ、て、本発明に係る三次元デジタル測定による平均粗さ(Ra)は、測 定する試料を 23°C、相対湿度 48%の条件下で 24時間放置した後に、 23°C、相対 湿度 48。/0の条件下で測定した三次元粗さ測定での平均粗さ Raを言レ、、サンプリン グ長 0. 5mmで、 X方向に M点、 Y方向に N点、合計で MN点の高さ測定を行って、 粗さ中心面の高さを 0とした粗さ曲面を求め、 X方向が k点目で、 Y方向が j点目の測 定点における高さ Zを f (Z )として、下式に従って求められる値をマイクロメートル(μ
J'k
m)で表したものをいう。
[0025] また、表面粗 Raは、米国規格協会の ANSI B46. 1、あるいは日本規格協会の JI
S— B— 0601に準拠して算出することができる。
[0026] 本発明に係る表面粗さ Raは、例えば、非接触 3次元表面形状測定装置 (Veeco社 製、 WYKO NT1100)等を用いて測定することができる。
[0027] 次に、本発明において、式(1)で規定する範囲の表面粗さ Raにする意義を説明す る。
[0028] バリア性を考える上で、最外層は遮断したいガス、例えば、水蒸気や酸素等が接触 する面であることから、表面積として出来るだけ最小となるようにすることが好ましい。 ところで、透明無機層を積層する場合には、この透明無機層を積層させる基材シート あるいは透明プライマー層の表面粗さ Ralに対して、透明無機層が十分厚い場合に は、表面粗さ Raが若干緩和される傾向がある力 S、厚くしてしまうと透明バリア性シート を曲げた場合に無機層にクラック等の欠陥が入ることから、一般にはできるだけ薄膜 に形成することが行なわれている。その場合、積層される面の表面粗さ Raをほぼ維 持した状態の透明無機薄膜が成膜されることから、表面積の低減は望めない。した がって、この表面積の低減や透明無機薄膜の保護を目的として、その透明無機薄膜 上に本発明では透明有機薄膜層を積層する。この積層された透明有機薄膜の表面 粗さ Raは、積層する透明有機薄膜の組成により一概に決めることは出来ないが、成 膜時に十分にレべリングする組成であれば、厚くするほど表面粗さ Raは平滑なものと なり、ひいては表面積を低減することが出来る。このような、成膜時に十分にレベリン グする組成としては、融点以上に上げた熱溶融性の化合物や、モノマーを後処理に よって重合させた重合膜等を挙げることが出来るが、膜強度の面からモノマーを後処 理によって重合させた重合膜で形成することが好ましい。し力しながら、この後処理に よる重合膜形成は、重合前後で体積収縮を伴うことが多ぐ余り厚くしてしまうと透明 バリア性シートのカール等の変形を生じてしまう場合が有った。
[0029] そこで、本発明では透明無機薄膜と透明有機薄膜を基材シート上に積層した構成 の透明バリア性シートにおいて、それぞれの層をできるだけ薄くしてカール等の変形 を生じないようしたもので、その結果、表面粗さ Raの関係として上記式(1)で規定す る条件とすることで表面積を出来るだけ小さくしつつ、かつ透明バリア性シートのカー ルの発生を抑えることが出来るようになった。
[0030] また、積層する面の表面粗さ Raを予め低減しておくことが、表面積の低下、言い換 えれば薄膜でのバリア性を向上させることができることから、本発明では、透明無機 薄膜層を基材シート上に直接積層する場合には、基板シート表面の表面粗さ Raとし て 20nm以下にすることが好ましい。また、基材シートと透明無機薄膜層の接着性向 上や、透明無機薄膜層の積層表面の表面性をより平滑にすることを目的として設置 される透明プライマー層を積層させた場合には、透明プライマー層の表面粗さ Ralと しては、 lOnm以下にすることが好ましい。
[0031] 以下、上述した本発明の表面粗さ Raの関係を満たす、透明バリア性シートの各構 成部材について説明する。
[0032] 本発明に用いられる基材シートは、透明無機薄膜層の均一性の確保や最外層の 表面積を低減させる目的の為に、基材シートの表面粗さ Raを 20nm以下にすること 好ましい。
[0033] このような表面粗さ Raを有する基材シートとしては、前述の表面粗さ Raの範囲内で 、後述する製造方法で寸法変形や薄膜積層後にカール等が生じなレ、ものであれば 特に制限なく適用することができる。このような、シートを形成する為の樹脂としては、 例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステ ル系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフイン系樹脂、ポリスチレンや アクリロニトリル一スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリメチルメタタリレートゃメ タクリル酸—マレイン酸共重合体等のアクリル系樹脂、トリァセチルセルロース等のセ ルロース系樹脂、ポリ塩化ビュル等の塩ィ匕ビュル系樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミ ドあるいはポリエーテルイミド等のイミド系樹脂、ナイロン 6、ナイロン 66、 MXDナイ口 ン 6等の等のアミド系樹脂、ビスフエノーノレ A、ビスフエノール Zあるいは 1 , 1—ビス(4 —ヒドロキシフエ二ル)一 3, 3, 5—トリメチルシクロへキサン等からなるポリカーボネー ト樹脂、フッ素樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン榭 脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、脂環式ポリオレフインあるいは脂環式ォレフィ ンの共重合体等の脂環式ポリオレフイン樹脂等を挙げることが出来る。
[0034] 基材シートは、本発明の表面粗さ Raの範囲内で、かつ目的を阻害しないものであ れば延伸、未延伸のどちらでも良ぐまた機械的強度や寸法安定性を有するものが 良レ、。この中で、二軸方向に任意に延伸されたポリエチレンテレフタレートやポリェチ レンナフタレートが基材シートの厚さが薄い用途の場合には好ましぐまた基材シート の厚さが比較的厚レ、場合は、前記ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレ ート等のポリエステル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリ力 ーボネート樹脂あるいは脂環式ポリオレフイン樹脂等が、寸法安定性、耐薬品性と耐 熱性の面から好ましい。
[0035] 本発明における基材シートには、更に必要に応じて本発明の効果を阻害しない範 囲で、各種添加剤を添加しても良ぐこのような添加剤としては、例えば可塑剤、染顔 料、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、無機微粒子、剥離促進剤、レベリン グ剤、無機層状珪酸塩化合物および潤滑剤などを挙げることができる。
[0036] 基材の厚さは、本発明の透明バリア性シートの用途に応じて適時選択して用いるこ とができるが、包装材料としての適性を考慮し、樹脂単体のシート以外に異なる性質 シートを積層した積シートも適時選択して用いることが出来る。し力 ながら、後述す る透明無機薄膜層や透明有機薄膜層を形成する際の加工性を考慮すると、実用的 には 6〜400 μ mの範囲が好ましぐ特に 25〜: 100 μ mとすることが好ましレ、。
[0037] 液晶表示素子、色素型太陽電池、有機あるいは無機 EL、電子ぺーパ、燃料電池 等の電子デバイス用途の場合は各種用途に応じて適時厚さが選択される。その中で 、ガラス基板の代替として用いる場合は、ガラス基板仕様で作製された後工程に合わ せるため、比較的厚い 50〜800 x mの範囲、特に 50〜400 x mの範囲力好ましレヽ。
[0038] また、本発明の透明バリア性シートにおいて、該シートの量産性を考慮した場合に は、連続的に透明無機薄膜層や透明有機薄膜層を基材シート上に形成できるように 、長尺の連続フィルムとすることが好ましい。
[0039] 上述の基材シートを成膜は公知の手段を工夫することで達成することも出来るし、 例えば特開平 5— 212788号、同 6— 335963号、同 7— 44856号、同 7— 272249 号、同 8— 212536号、同 11— 181111号、同 11— 286093号、同 11— 314333号 、特開 2000— 11364号、同 2000— 219752号、同 2001— 1460号、同 2001— 2 43658号、同 2002— 140811号、同 2002— 160337号、同 2002— 248726号、 同 2003— 300270号、同 2004— 346373号、同 2005— 324373号公報等に記載 されたシートやフィルムを参考にすることで形成することも出来る。
[0040] 次に、後述する透明無機薄膜層と基材シートの接着性や、最外層の表面積を低減 させる目的の為に設置される透明プライマー層について詳述する。なお、透明プライ マー層の表面粗さ Raは、最外層の表面積を低減させる目的の為に、 10nm以下に すること好ましい。
[0041] 透明プライマー層としては、各種溶剤に溶解した樹脂塗工液を塗布乾燥させること により形成することができ、更に必要に応じて乾燥後、架橋反応をさせても良い。また 、金属アル3キサイド、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂、熱硬化樹脂等を無溶剤 で積層、あるいは溶剤希釈したものをコーティング積層後乾燥させた後、硬化させた ものも、本発明の目的を阻害しない範囲で好適に用いることがでる。
[0042] 上述した透明プライマー層として各種溶剤に溶解した樹脂塗工液を形成する為の 樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹 脂、セルロース系樹脂、ポリビニルァセタール系樹脂、塩化ビニル系樹脂等を挙げる ことができ、これらを適時選択して用いることができる。また、金属アルコキサイドとして は、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコールと の金属アルコキサイドが挙げられ、金属としては硅素、チタン、ジノレコニゥム等の金属 を挙げることができる。紫外線硬化樹脂あるいは電子線硬化樹脂としてはスチレン系 モノマーや (メタ)アクリル系モノマー等の分子内に不飽和二重結合を有する化合物 の他に、後述の透明有機薄膜層を形成する際の用いるラジカル重合性化合物や力 チオン重合性化合物等を適時選択して用いることができ、これらの化合物と架橋剤と を組み合わせた組成物で層を基材シート上に層を形成した後に硬化することで透明 プライマー層とすることができる。更に、熱硬化性樹脂も適時選択して用いることがで き、このような熱硬化性樹脂としては、一般に広く用いられているフエノール樹脂、ェ ポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂等の熱硬化 樹脂と称されるものの他に、エポキシ基とメルカプト基を有する化合物や樹脂の組合 せ、エポキシ基とアミノ基を有する化合物や樹脂との組合せ、酸無水物とアミノ基を有 する化合物あるいは樹脂との組合せ、水酸基とイソシァネート基を有する化合物ある いは樹脂との組合せ等も用いることができる。
[0043] なお、この透明プライマー層の厚さは、使用する基材シートの表面性により一概に 決めることは出来なレ、が、好ましくは 0. 05 x m力ら 5. O z mの範囲であり、更には 0 .:!〜 2. O x mの範囲とするのが好ましぐまた単層でも二層以上の複数層でも良い
[0044] 上述の透明プライマー層は公知の手段を工夫することで達成することも出来るし、 例えば特開平 11— 216827号、同 11— 322975号、特開 2001— 167426号、同 2 002— 18946号、同 2002— 25043号、同 2002— 50027号、同 2003— 136656 号、同 2003— 276115号、同 2003— 341003号、同 2004— 42528号、同 2004 — 71117号、同 2004— 142236号、同 2004— 149551号、同 2004— 174713号 、同 2005— 174508号、特表平 4 502479号公報等に記載されたプライマー層を 参考にすることで形成することも出来る。
[0045] 次に、透明プライマー層が積層された基材シートの透明プライマー層上に積層され る、透明無機薄膜層と透明有機薄膜層とについて詳述する。
[0046] 初めに、本発明の透明無機薄膜層はバリア性があり、かつ透明な金属酸化物また は金属窒化物あれば特に制限なく用レ、ることができる。具体的に透明無機薄膜層を 形成するものとしては、 Si、 Al、 In、 Sn、 Zn、 Mg、 Ca、 K:、 Sn、 Na、 B、 Ti、 Pb、 Zr、 Y、 In、 Ce、 Ta等の 1種以上を含む酸化物または窒化物や酸化窒化物などを適時 選択して用いることができる。更に、これらの中で内容物を確認する為や、電子デバ イスに用いる場合においては可視域にはっきりとした吸収極大波長を有さないものが 好ましい。
[0047] この中で、無機酸化物としては、例えば、珪素(Si)、アルミニウム (A1)、亜鉛 (Zn)、 マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、カリウム(K)、スズ(Sn)、ナトリウム(Na)、ホウ 素(B)、チタン (Ti)、鉛(Pb)、ジルコニウム(Zr)、イットリウム(Y)、インジウム(In)等 の金属の酸化物を使用することができる。その中で、金属酸化物の表記は、例えば、 SiO、 AIO、 Mg〇等のように M〇(ただし、式中、 Mは、金属元素を表し、 Xの値は 、金属元素によってそれぞれ範囲が異なる。)で表される。また、上記の Xの値の範囲 としては、珪素(Si)は 0<x≤2、アルミニウム(A1)は 0<χ≤1 · 5、亜鉛(Zn)は 0く χ ≤1、マグネシウム(Mg)は 0<χ≤1、カルシウム(Ca)は 0<χ≤1、カリウム(K)は 0 <x≤0. 5、スズ(Sn)は 0<x≤2、ナトリウム(Na)は 0<χ≤0· 5、ホウ素(Β)は 0く χ≤1、 5、チタン(Ti)は 0<χ≤2、鉛(Pb)は 0<χ≤1、ジルコニウム(Zr)は 0<x≤ 2、イットリウム(Y)は 0<χ≤1. 5、インジウム(In)はく x≤lの範囲の値をとることが でき、本発明では、珪素(Si)、アルミニウム (A1)の酸化物がバリア性の面から好まし ぐこの際の酸化硅素(SiO )としては、 1. 0≤x≤2. 0、酸化アルミニウム (Al〇)とし ては、 0. 5≤x≤l . 5の範囲の値のものを使用することがより好ましい。
[0048] 無機窒化物としては、透明性の観点から窒化硅素が好ましぐ更にそれらの混合物 としては窒化酸化硅素が好ましい。なお窒化酸化硅素は SiO Nと表記される力 こ の xと yとの比率は密着性向上を重視する場合、酸素リッチの膜とし、 1 <χ< 2、 0く y < 1であることが好ましぐ水蒸気バリア性向上を重視する場合、窒素リッチの膜とし、 0<x< 0. 8、 0. 8 <y< l . 3であることが好ましい。
[0049] なお、透明無機薄膜層の厚さは好ましくは lOnm以上 lOOOnm以下、更には 20η m以上 500nm以下にすることがバリア性の確保と基材シートの変形防止する為には 好ましい。
[0050] 次に、透明有機薄膜層について詳述する。
[0051] 本発明の透明有機薄膜層はモノマーを重合させた重合膜であれば特に制限はな レ、が、表面積を低減させる為には透明無機薄膜層上に成膜した際にレべリングし、 重合させる際、上述の基材シートが変形するような温度まで加熱の必要がなレ、ものが 好ましぐこのようなモノマーとしてはラジカル重合性化合物ゃカチオン重合性化合 物を挙げることが出来る。
[0052] このような、ラジカル重合性化合物としては、ラジカル重合可能な官能基を有する化 合物であれば特に制限なく適用することが出来るが、化合物の入手のしゃすさから エチレン性不飽和二重結合を有する化合物が好ましい。
[0053] このようなエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、例えばスチレン誘 導体、酢酸ビュル誘導体、ビニルピロリドン誘導体等の分子内にビニル基を有する化 合物、分子内に (メタ)アタリロイル基を有する化合物、分子内にァシルォキシ基或い はアシノレアミド基を有する化合物等が挙げられ、それらの中でラジカル重合する際の 立体障害の点から (メタ)アタリロイル基を有する化合物がより好ましい。尚、本発明で 言う(メタ)アタリロイル基とは、アタリロイル基またはメタクリロイル基を表す。
[0054] このような(メタ)アタリロイル基を有する化合物としては、例えば、 (メタ)アタリロイノレ 基を 1個有する化合物として置換または無置換のフエノール、ノユルフェノール及び 2 —ェチルへキサノールの(メタ)アタリレートや(メタ)アクリルアミド、並びにこれらのァ ルコールのアルキレンォキシド付加物の(メタ)アタリレートや(メタ)アクリルアミド等が 挙げられる。 (メタ)アタリロイル基を 2個有する化合物としては、置換または無置換の ビスフエノーノレ A、ビスフエノール F、フルオレン及びイソシァヌル酸のジ(メタ)アタリレ ートゃ(メタ)アクリルアミド並びにこれらのアルコールのアルキレンォキシド付加物の ジ(メタ)アタリレートや(メタ)アクリルアミド、エチレングリコールやプロピレングリコー ルなどのポリアルキレングリコールのジ(メタ)アタリレートや(メタ)アクリルアミド等が挙 げられる。 (メタ)アタリロイル基を 3個有する化合物としては、ペンタエリスリトール、トリ メチロールプロパン及びイソシァヌル酸のトリ(メタ)アタリレートやトリ(メタ)アクリルアミ ド、並びにこれらのアルコールのアルキレンォキシド付加物のトリ(メタ)アタリレートや トリ(メタ)アクリルアミド等があり、(メタ)アタリロイル基を 4個以上有する化合物として は、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールのポリ(メタ)アタリレートやポリ(メタ) アクリルアミド等が挙げられる。また、ウレタン結合を主鎖とするウレタンアタリレート、 エステル結合を主鎖とするポリエステルアタリレート、エポキシ化合物にアクリル酸を 付加したエポキシ (メタ)アタリレート等の従来公知のアクリルまたはアクリルアミド系モ ノマ一オリゴマー、更に特開平 9— 104085号、特開 2000— 122005号、同 2000 — 216049号、同 2003— 172935号、同 2003— 233076号、同 2003— 276115 号、同 2003— 322859号、同 2004— 1296号、同 2004— 359899号、同 2004— 103401号、特表平 8— 512256号、同 11— 503195号、特表 2001— 508089号、 同 2001— 518561、同 2002— 528568号、同 2004— 532330号、同 2004— 53 3313号、同 2005— 524058号公報等に例示された化合物なども本発明において は適時選択して用いることができる。
[0055] 尚、複数個の(メタ)アタリロイル基を有する化合物においては (メタ)アタリレート単 独或いは (メタ)アクリルアミドを単独に有してレ、ても良レ、し、 (メタ)アタリレートと(メタ) アクリルアミドを有した化合物であっても良い。
[0056] 上述のラジカル重合性化合物を重合させるには、電子線硬化による方法や紫外線 硬化等の公知の方法で重合することが出来る。この中で紫外線や可視光線等の光 重合でラジカル重合性化合物を重合させる場合には、重合反応を開始させる為の重 合開始剤が必須成分として必要となる。この、紫外線や可視光等に使用される重合 開始剤は、光によりラジカルを発生できものであれば特に制限はなぐ従来から公知 の、ベンゾイン及びその誘導体、ベンゾフヱノンなどのカルボニル化合物、ァゾビスィ ソブチロニトリルなどのァゾ化合物、ジベンゾチアゾリルスルフイドなどの硫黄化合物、 ベンゾィルパーォキシドなどの過酸化物、 2 _トリブロモメタンスルホニル一ピリジンな どのハロゲン化物、四級アンモニゥム塩或いは置換または無置換のジフエ二ルョード ニゥム塩、トリフエニルスルホニゥム塩などのォニゥム化合物、鉄アレーン錯体やチタ ノセン錯体などの金属 π錯体などの光重合開始剤などが挙げられ、更に後述で述べ るホログラフィック露光する際に用いる露光光源波長に対して、該光重合開始剤のホ ログラフィック露光に使用されるレーザー光源の波長に対して吸収を持たなレ、、或い は持っていたとしても極僅かで有る場合には、光重合開始剤の分光波長を波長増感 させるための増感色素を併用してもよい。
[0057] 一方、本発明に係る透明有機薄膜層に用いられるカチオン重合性化合物としては 、化合物中にォキシラン基、ォキセタニル基、テトラヒドロフラン基、ォキセパン基、単 環ァセタール基、双環ァセタール基、アルケニルエーテル基、アレンエーテル基、ケ テンァセタール基、ラタトン基、環状オルトエステル基或いは環状カーボナート基を有 する化合物の中から選ばれる少なくとも 1種の化合物を適時選択して用いることがこ のましい。
[0058] 上述のォキセタニル基を有する化合物としては、例えば、特開平 5— 170763号、 同 5— 371224号、同 6— 16804号、同 7— 17958号、同 7— 173279号、同 8— 24 5783号、同 8— 301859号、同 10— 237056号、同 10— 330485号、同 11— 106 380号、同 11— 130766号、同 11— 228558号、同 11— 246510号、同 11— 246 540号、同 11— 246541号、同 11— 322735号、特開 2000— 1482号、同 2000— 26546号、同 2000— 191652号、同 2000— 302774号、同 2000— 336133号、 同 2001— 31664号、同 2001— 31665号、同 2001— 31666号、同 2001— 4008 5号、同 2003— 81958号、同 2003— 89693号同 2001— 163882号、同 2001— 226365号、同 2001— 278874号、同 2001— 278875号、同 2001— 302651号 、同 2001— 342194号、同 2002— 20376号、同 2002— 80581号、同 2002— 19 3965号、同 2002— 241489号、同 2002— 275171号、同 2002— 275172号、 2 002— 322268号、同 2003— 2881号、同 2003— 12662号、同 2003— 81958号 、同 2004— 91347号、同 2004— 149486号、同 2004— 262817号、同 2005— 1 25731号、同 2005— 171122号、同 2005— 238446号、同 2005— 239573、同 2005— 336349号、特表平 11 - 500422号等明細書に記載されてレ、る化合物を 挙げること力 Sでき、これらの化合物は単独若しくは 2種以上併用して使用することが出 来る。
[0059] また、ォキシラン基を有する化合物としては種々のものが使用でき、具体的化合物 としては、脂肪族ポリグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエー テル、 3級カルボン酸モノグリシジルエーテル、ビスフエノーノレ Aとェピクロルヒドリンと の重縮合物、水添ビスフヱノール Aとェピクロルヒドリンとの重縮合物、臭素化ビスフエ ノーノレ Aとェピクロルヒドリンとの重縮合物およびビスフエノール Fとェピクロルヒドリン との重縮合物などの末端がグリシジル基で変性された樹脂、グリシジル変性フエノー ルノボラック樹脂、グリシジル変性 o _クレゾ一ルノボラック樹脂、 3, 4 _エポキシシク 口へキセニルメチル一3' , 4' —エポキシシクロへキセンカルボキシレート、 3, 4 - エポキシ一 4—メチルシクロへキセニルメチル一 3' , A' —エポキシ一 一メチノレ シクロへキセンカルボキシレート、 1 , 2 _ビス(3, 4—エポキシ一 4—メチルシクロへキ セニルカルボニルォキシ)ェタン、ジペンテンジォキシドなどが挙げられ、更には「1 1 290の化学商品」化学工業日報社, 778〜787頁に記載の化合物、特開 2003— 3 41003号等明細書に記載された化合物なども好適に用いることができ、このような分 子内にォキシラン基を有する化合物は必要に応じて 2種以上併用して用いてもよい。
[0060] 更に、アルケニルエーテル基を有する化合物としては、ヒドロキシェチルビニルエー テル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、プロぺニルエーテ ルプロピレンカーボネート及びシクロへキシルビニルエーテル等が挙げられる。ビニ ルエーテル基を 2個以上有する化合物としては、シクロへキサンジメタノールジビエル エーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル及びノボラック型ジビュルエーテ ル等が挙げることができる。また、テトラヒドロフラン基、ォキセパン基、単環ァセター ル基、双環ァセタール基、ラタトン基、環状オルトエステル基あるいは環状カーボナ 一ト基を有する具体的な化合物としては、例えば、特開 2004— 341016号公報に記 載された化合物等を挙げることができる。
[0061] 上述のカチオン重合性化合物を重合させる為の重合開始剤としては、光開始剤や 熱重合開始剤を挙げることができ、この中で光重合開始剤としては、光によりブレンス テッド酸若しくはルイス酸を発生できるものであれば特に制限はなく用いることができ 、例えば、化学増幅型フォトレジストや光造形用樹脂などで利用される光力チオン重 合開始剤(有機エレクトロニクス材料研究会編、「イメージング用有機材料」、ぶんし ん出版(1993年)、 187〜192ページ参照)を適時選択して用いることが出来る。 このような光力チオン重合開始剤の具体的なものとしては、 2, 4, 6—トリス(トリクロ ロメチノレ)一 1 , 3, 5—トリアジン、 2_ (4 メトキシフエ二ノレ)一 4, 6 _ビス(トリクロロメ チル)_ 1 , 3, 5 _トリァジンおよび特開平 2— 306247号記載の化合物などのトリハ ロメチル基で置換された S—トリァジン化合物; [ 77 6 _i—プロピルベンゼン]または [
7] 5-シクロペンタジェニル]鉄へキサフルォロホスフェート等の鉄アレーン錯体;ジ フエニノレョードニゥムへキサフノレオ口ホスフェート、ジフエニノレョードニゥムへキサフノレ ォロアンチモネート、トリフエニルスルホニゥムへキサフルォロホスフェート、トリフエ二 ノレテルロニゥムへキサフルォロアルシネート、ジフエニル一 4—チオフエノキシスルホ ニゥムへキサフルォロアンチモネート等のォニゥム塩、特開昭 62— 57646号等に記 載されたァリールジァゾニゥム塩、ジァゾケトン、 o 二トロべンジルエステル、スルホ ン酸エステル、ジスルホン誘導体、イミドスルホネート誘導体、シラノール アルミニゥ ム錯体等力 S挙げ、られ、更に特開平 5— 107999号、同 5— 181271号、同 8— 16080 号、同 8— 305262号、特開 2000— 47552号、同 2003— 66816号、米国特許 5, 759, 721号、欧州特許 1, 029, 258号等明細書に記載されているものを適時選択 して用いることが出来る。また、熱カチオン重合開始剤としては、スルホニゥム塩、ァ ンモニゥム塩、ホスホニゥム塩等のォニゥム塩及びシラノール'アルミニウム錯体等を 、制限なく用いることができ、これらの熱カチオン重合開始剤の中で、他の必須成分 力 S 150°C以上に高温加熱しても問題がなければ、特開昭 58— 37003号、同 63— 2 23002号等 ίこ記載されてレ、るペンジノレスノレホニゥム塩、特開日召 56— 152833号等 に記載されているトリアルキルスルホニゥム塩、更には特開昭 63_ 8365号、同 63— 8366号、特開平 1— 83060号、同 1— 290658号、同 2— 1470号、同 2— 196812 号、同 2— 232253号、同 3— 17101号、同 3— 47164号、同 3— 48654号、同 3— 145459号、同 3— 200761号、同 3— 237107号、同 4— 1177号、同 4— 210673 号、同 8— 188569号、同 8— 188570号、同 11— 29609号、同 11— 255739号、 特開 2001— 55374号等明細書に記載されている化合物を挙げることができ、これら の熱カチオン重合開始剤は、単独もしくは必要に応じて二種以上併用して使用する こと力 Sできる。
[0063] 上述の開始剤はカチオン重合性の化合物を 100部とした際に、好ましくは 0. 01質 量部以上 30質量部以下の範囲であり、より好ましくは 0. 05質量部以上、 20質量部 以下の範囲である。
[0064] なお、透明有機薄膜層の厚さは好ましくは 50nm以上 5. 0 μ m以下、更には 50nm 以上 2. O z m以下にすることが表面積の低減、ひいてはバリア性の確保と、基材シ ートの変形防止する為には好ましい。
[0065] 更に、バリア性を確保する為には透明有機薄膜層上に更に透明無機薄膜層が積 層されることが好ましぐより基材シートの変形防止や表面積の低減を目的とした場合 には、透明無機薄膜層と透明有機薄膜層を 1ユニットとした際に、透明プライマー層 が積層された基材シートの透明プライマー層上に少なくとも 2ユニット積層させことが 好ましぐ積層させるユニットは好ましくは 2ユニット以上 10ユニット以下であり、更に 好ましくは 2ユニット以上 5ユニット以下である。
[0066] また、前述の複数ユニット積層させる場合において、耐傷性を考慮する必要が有る 場合には、最外層となる透明有機薄膜層は内部の透明有機薄膜層に対して厚くする ことが好ましぐこの場合、内部の透明有機薄膜層の最大膜厚を Rl、最外層の透明 有機薄膜層の厚さを R2とした際に、 1く R2/R1≤10の関係を満たすことが好まし レ、。また、最外層の透明有機薄膜層以外の透明無機薄膜層および透明有機薄膜層 の厚さは、透明無機薄膜層としては、好ましくは lOnm以上 lOOOnm以下であり、更 に好ましくは 20nm以上 500nm以下である。また透明有機薄膜層の厚さは、好ましく は 50nm以上 2. O z m以下であり、更に好ましくは 50nm以上 1. O z m以下である。
[0067] 更に、本発明の透明バリア性シートでは上述した必須となる層以外に帯電防止層、 粘着層、導電層、反射防止層、紫外線防止層、近赤外線防止層等の機能層を必要 に応じて積層しても良ぐ積層する位置は用途に応じて適時選択することが出来る。
[0068] 〈透明バリア性シートの製造方法〉
図 1〜図 4に、本発明の透明バリア性シートにおける構成の概略断面図を示すが、 本発明の範囲であれば、これらの構成に限定されたものではない。 [0069] 図 1は、基材シート 11上に、透明無機薄膜層 111、透明有機薄膜層 112がこの順 に積層されたものであり、図 2は基材シート 21上に、透明プライマー層 22、透明無機 薄膜層 211、透明有機薄膜層 212がこの順に積層されたものである。また、図 3は、 透明プライマー層 22、透明無機薄膜層 311、透明有機薄膜層 312上に、更に透明 無機薄膜層 321、透明有機薄膜層 322が積層されたものであり、図 4は基材シート 4 1の両面に透明プライマー層 42, 42r が積層され、この透明プライマー層 42, 42' 上に、透明無機薄膜層、透明有機薄膜層を 1ユニットとした際に、それぞれ 2ユニット (透明無機薄膜層 411、透明有機薄膜層 412、透明無機薄膜層 421、透明有機薄 膜層 422)積層されたものである。
[0070] 基材シート上に積層される透明プライマー層は、上述で述べた透明プライマー層形 成成分をそれぞれ混合、もしくは必要に応じて溶媒に溶解若しくは分散して透明ブラ イマ一層形成組成物を調製する。
[0071] 塗工液を形成する際に分散が必要な場合には、二本ロールミル、三本ロールミル、 ボーノレミル、ぺブノレミル、コボノレミル、トロンミノレ、サンドミル、サンドグラインダー、 Sqe gvariアトライター、高速インペラ一分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、ディ スパー、高速ミキサー、ホモジナイザ、超音波分散機、オープンニーダー、連続ニー ダ一等、従来から公知の分散機を適時選択して用いることができる。
[0072] また、必要に応じて溶解に利用される溶媒としては、水、メチルェチルケトン、メチ ルイソブチルケトンあるいはシクロへキサノン等のケトン類、エチルアルコール、 n—プ 口ピルアルコールあるいはイソプロピルアルコール等のアルコール類、ヘプタンゃシ クロへキサン等の脂肪族炭化水素類、トルエンゃキシレン等の芳香族類、エチレング リコーノレゃジエチレングリコーノレ等の多グリコーノレ類、エチレングリコーノレモノメチノレ エーテル等エーテルアルコール類、テトラヒドロフラン、 1, 3—ジォキソランあるレ、は 1 , 4_ジォキサン等のエーテル類、ジクロロメタンやクロ口ホルム等の含ハロゲン類、 等が挙げられる。
[0073] 上述のようにして調製した透明プライマー層形成組成物を基材シートに積層するに は、例えば、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法、ダイレクトグラビアロー ノレコート法、エアドクタコート法、ロッドコート法、キスローノレコート法、スクイーズローノレ コート法、リバースロールコート法、カーテンフローコート法、フォンテン法、トランスフ アーコート法、スプレイコート法、ディップコート法、その他等のコーティング法によりコ 一ティングし、次いで、加熱乾燥、更には、エージング処理等を施すことにより、基材 シート上に透明プライマー層を積層することができる。
[0074] ところで、本発明では、基材シート上に積層される透明プライマー層は、後述する 透明無機薄膜層を積層した際の欠陥を防止する目的で、表面粗さ Raが 5nm以下に 調整される。このような表面粗さ Raに抑える為には、上述の透明プライマー層形成組 成物に溶媒を用いる場合には、塗膜の表面を十分にレべリングさせた後に、乾燥時 の溶媒の乾燥速度を緩慢にすることが好ましぐ透明プライマー層形成組成物を無 溶剤で形成した際には、表面粗さ Raとしてが 5nm以下にレべリングさせた後に架橋 あるいは重合等の処理を行なうことが好ましい。更に、物理的に透明無機薄膜層積 層面を表面粗さ Raを 5nm以下にすることもでき、このような物理的手法としては、例 えば、表面粗さ Raが 5nm以下にした鏡面ロールや鏡面板を、基材シート上に積層さ れた透明プライマー層面と接触させ、加圧もしくは加熱加圧処理することにで表面粗 さ Raを 5nm以下にすることもできる。
[0075] また、本発明では基材シート上に透明プライマー層形成組成物を積層する際に、 基材シート表面を火炎処理、オゾン処理、グロ一放電処理、コロナ放電処理、プラズ マ処理、真空紫外線照射処理、電子線照射処理及び放射線照射処理から選ばれる 少なくとも 1種の表面処理を施した後に、透明プライマー層形成組成物をコートする のが好ましぐこのように基材シートの表面を処理することにより、基材シートと透明プ ライマー層間の接着をより強固にすることができる。
[0076] なお、透明プライマー層形成成分が透明有機薄膜層形成成分と同じものを用いる 場合は、後述する透明有機薄膜層を積層する手法を用いても良い。
[0077] 次に、透明プライマー層上に形成される金属酸化物または金属窒化物を主成分と する透明無機薄膜層の積層方法について詳述する。
[0078] 金属酸化物または金属窒化物を主成分とする透明無機薄膜層は、例えば、真空蒸 着法による成膜、スパッタリング法による成膜、イオンプレーティング法による成膜、反 応型プラズマ蒸着法による成膜、電子サイクロトロン共鳴プラズマによる成膜、プラズ マ化学気相成長法による成膜、熱化学気相成長法による成膜、光化学気相成長法 による成膜、触媒化学気相成長法による成膜、真空紫外光化学気相成長法による成 膜等を挙げることができ、その中で成膜された透明無機薄膜層表面の凹凸が比較的 少なく表面の平滑性として良好な膜が得られる触媒化学気相成長法 (cat— CVD法 )、反応型プラズマ蒸着法 (RPD法)、電子サイクロトロン共鳴 (ECR)プラズマ成膜法 による成膜の少なくとも 1つの成膜方法により形成することが好ましぐ更に反応型プ ラズマ蒸着法 (RPD法)あるいは電子サイクロトロン共鳴 (ECR)プラズマ成膜法によ る成膜が、より形成された表面の平滑性が確保出来ることから好ましレ、。
[0079] 上述の触媒化学気相成長法の具体的な方法や成膜装置としては、例えば、特開 2 002— 69644号、同 2002— 69646号、同 2002— 299259号、同 2004— 21116 0号、 2004— 217966号、 2004— 292877、同 2004— 315899号、同 2005— 17 9693号公報等に記載されたものを適時選択あるいは本発明の目的に適した形に改 良して用いることができる。また、反応型プラズマ蒸着法の具体的な方法や成膜装置 としては、例えば特開 2001— 262323号、同 2001— 295031号、同 2001— 3486 60号、同 2001— 348662号、同 2002— 30426号、同 2002— 53950号、同 2002
— 60929号、同 2002— 115049号、同 2002— 180240号、 2002— 217131号、 同 2002— 249871号、同 2003— 105526号、同 2004— 76025号、同 2005— 34 831号公報等に記載されたものを適時選択あるいは本発明の目的に適した形に改 良して用いることができる。更に、 ECRプラズマ成膜法の具体的な方法や成膜装置と しては、例えば麻蒔立男著「薄膜作製の基礎、第 3版」、 152頁〜 154頁、 226頁(日 干 IJ工業新聞社干 IJ、 1996年 3月)や、特開平 3— 197682号、同 4 216628号、同 4
— 257224号、同 4— 311036号、同 5— 70955号、同 5— 90247号、同 5— 9742 号、同 5— 117867号、同 5— 129281号、同 5— 171435号、同 6— 244175号、同 6— 280000号、同 7— 263359号、同 7— 335575号、同 8— 78333号、同 9— 175 98号、特開 2003— 129236号、同 2003— 303698号、同 2005— 307222号公報 等に記載されたものを適時選択あるいは本発明の目的に適した形に改良して用いる こと力 Sできる。
[0080] また、上述した金属酸化物または金属窒化物を主成分とする透明無機薄膜層上に 積層される透明有機薄膜層の積層方法は、上述の透明プライマー層形成する際の コーティングや蒸着法を用いることが出来る力 本発明の透明バリア性シートにおい ては、バリア膜として機能している透明無機薄膜層に対してダメージを与えることを避 ける為に、蒸着法を用いることが好ましい。
[0081] この蒸着法による透明有機薄膜層積層は、モノマーを成膜させた後に十分にレペリ ングさせ後に重合させることにより重合膜とすることが出来る。更に詳しくは、ラジカル 重合性化合物、あるいはカチオン重合性化合物、及び必要に応じて前記化合物の 重合反応を開始させる為の開始剤を蒸着法により成膜させ十分にレべリングさせた 後に、活性エネルギー線を照射、または基材シートが変形しない条件で加熱させるこ とにより重合性化合物を重合させることにより薄膜が形成される。
[0082] 具体的には、透明無機薄膜層上 のラジカル重合性化合物の重合薄膜形成は、 ラジカル重合性化合物を必須成分として含有する組成物を蒸着法により透明無機薄 膜層上へ成膜させ、次いで電子線を照射することでラジカル重合性化合物を重合さ せて透明有機薄膜層を形成することが出来る。あるいは、ラジカル重合性化合物と紫 外光等でラジカルを発生する光重合開始剤を必須成分として含有する組成物を透 明無機薄膜層上 蒸着させ、この蒸着された薄膜 光重合開始剤からの重合反 応を開始させることの出来る光を照射することでラジカル重合性化合物を重合させて 透明有機薄膜層を形成することが出来る。
[0083] また、カチオン重合性化合物の重合薄膜形成は、カチオン重合性化合物を必須成 分として含有する組成物を蒸着法で透明無機薄膜層上に積層した後に、重合開始 剤として光重合開始剤を用いた場合には、紫外線、可視光、近赤外光等の光重合開 始剤からの重合反応を開始させることの出来る活性エネルギー線を照射することによ り、カチオン重合性化合物を重合させ透明有機薄膜層を形成することとができる。ま た、重合開始剤をして熱重合開始剤を用いた場合には、加熱することにより熱重合 開始剤からの重合反応を開始させ、カチオン重合性化合物を重合させ透明有機薄 膜層を形成することとができる。なお、フィルム状の基材シートを用いて、透明無機薄 膜層と透明有機薄膜層を連続的に積層したり、生産性を重視する場合には、カチォ ン重合性化合物を必須成分として含有する組成物として、比較的簡便な重合プロセ スとして光重合開始剤を含有することが好ましレ、。
[0084] なお、ラジカル重合性化合物、あるいはカチオン重合性化合物を必須成分として含 有する組成物を蒸着させるには、化合物毎に個別に蒸着条件を設定しても良いし、 蒸着成膜時に重合反応が進行せず、モノマーによる蒸着速度が多少異なっても問 題ない場合には組成物として混合したもので蒸着条件を設定しても良い。
[0085] 上述の蒸着法の具体的な方法や成膜装置としては、例えば特開平 5— 125520号 、同 6— 316757号、同 7— 26023号、同 9— 104085号、同 9— 272703号、同 9— 31115号、同 10— 92800号、同 10— 168559号、同 10— 289902号、同 11— 17 2418号、特開 2000— 87224号、同 2000— 122005号、同 2000— 127186号、 同 2000— 216049号、同 2000— 348971号、同 2003— 3250号、同 2003— 172 935号、同 2003— 233076号、同 2003— 276115号、同 2003— 300273号、同 2 003— 322859号、同 2003— 335880号、同 2003— 341003号、同 2004— 129 6号、同 2004— 359899号、同 2004— 103401号、同 2005— 14483号、同 2005 — 125731号、同 2005— 178010号、特表平 8— 503099号、同 8— 512256号、 同 11— 503195号、特表 2001— 508089号、同 2001— 518561号、同 2002— 5 28568号、同 2004— 524958号、同 2004— 532330号、同 2004— 533313号、 同 2005— 524058号公報等に記載されたものを適時選択あるいは本発明の目的に 適した形に改良して用いることができる。
[0086] また、本発明の透明バリア性シートを作製する際に、基材シートの熱変形を防止す る目的で、前記透明有機薄膜層および透明無機薄膜層を成膜する際の基材シート の到達最高温度が、 243K以上、 383K以下にすることが好ましぐ 243K以上、 333 K以下にするのがより好ましい。更に、基材シートの到達最高温度 T[K]は、基材シ ートに用いられる樹脂のガラス転移温度 Tg[K]としたときに、下記式(3)の範囲にな ることがより好ましい。
[0087] 式(3)
0. 46≤T/Tg≤0. 98
また、透明バリア性シートを形成する際に用いる基材シートとしてフィルム状に卷か れたロール品を用レ、る場合には、成膜時に巻き出し側と巻き取り側に張力を掛け、搬 送させながら透明無機薄膜層や透明有機薄膜層が成膜される。その場合、枚葉シー ト状の基材シートに成膜するよりも、基材シートの熱変形が大きくなる場合が有ること から、透明有機薄膜層および透明無機薄膜層を形成する際の基材シートの到達最 高温度を T[K]、成膜時間を S [秒]とした際に、下記式(2)の条件を満たすことが欠 陥の少ない透明バリア性シートが作製出来ることから好ましぐ更に式 (4)の条件を満 たすことがより欠陥の少ない透明バリア性シートを作製出来ることから好ましい。尚こ こで言う透明有機薄膜層および透明無機薄膜層を形成する際の基材シートの到達 最高温度を Τ[Κ]、成膜時間を S [秒]は、単一の層を形成する工程を表し、透明有 機薄膜層および透明無機薄膜層を複数層重ねる場合は、それぞれの単一層の成膜 条件を表す。また、ここで言う成膜時間は基材シートの有る点における成膜時間を表 す。
[0088] 式(2)
1. 21≤ (TX S) /1000≤460 [K-¾>]
式 (4)
1. 21≤ (TX S) /1000≤350 [K-¾>]
一方、本発明の透明ノ リア性シートでは上述した必須となる層以外に必要に応じて 設置される帯電防止層、粘着層、導電層、反射防止層、紫外線防止層、近赤外線防 止層等の機能層は、上述した透明プライマー層、透明無機薄膜層あるいは透明有機 薄膜層の成膜方法を適時選択することにより積層することができる。
実施例
[0089] 以下、本発明の透明バリア性シートを具体的な実施例を挙げて更に説明する。な お、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。また「部」は特に断りの無い 限り質量部を表す。
[0090] 実施例 1
厚さ 100 /i mのポリエーテルスルホンフィルム [住友ベークライト(株)製、スミライト F S— 5300]を用意し、この片面をコロナ放電処理した後に 1 , 4 ブタンジオールダリ シジノレエーテルと 1, 3—ジァミノプロパン (東京化成社製)を別々の有機蒸着源に導 入し、それぞれフラッシュ加熱を開始し、不純物の蒸発が完了したところで蒸着シャツ ターを開くことで、基材シート上で蒸着重合させることで透明プライマー層を形成した 。この透明プライマー層表面を非接触 3次元表面形状測定装置 [Veeco社製、 WYK O NT1100]で 5ケ所観察したところ、表面粗さ Raは 4. 5nmで有った。この透明プ ライマー層付き基材を、圧力 1. 0Pa、アルゴン雰囲気下でプラズマ処理装置を用い て、プラズマで処理し、表 1の表面粗さ Raの異なるプライマー層を形成した。
[0091] 次に、前述の方法で作製した透明プライマー層付き基材シートの背面に 10°C冷却 板を置き、反応型プラズマ蒸着装置 [住友重機 (株)製、小型プラズマ成膜装置: 370 X 480mm対応]を用いて、シリコンを固体ターゲットとし、成膜条件は、放電電流 12 0A、成膜圧力 0. lPa、雰囲気ガス条件として、アルゴン:酸 = 1 : 5として、透明プラ イマ一層上に酸化硅素膜からなる厚さ lOOnmの透明無機薄膜層を形成した。成膜 時の成膜時間及び成膜時の基材シート到達最高温度 T[K]を表 1に示した。なお、 成膜時の最高到達温度は製膜表面にサーモラベルを貼り付け薄膜層形成後に確認 することで基材シート到達最高温度 Τ[Κ]とした。
[0092] 上述の透明無機薄膜が積層された透明プライマー層付き基材シートの背面に 10 °C冷却板を置いた状態で真空槽内にセットし、真空槽内を 1 X 10— 4Pa台まで真空引 きした後に、別途、透明有機薄膜層形成組成物として、 2官能のネオペンチルダリコ ール変性トリメチロールプロパンジアタリレート [日本化薬 (株)製、カャラッド R—60 4] 97部、 2—メチルー [4 (メチルチオ)フエニル ]ー2 モルフオリノー 1 プロパ ノンの 3部を混合均一溶解させたものを用意し、この組成物を有機蒸着源に導入し、 抵抗加熱を開始し、不純物の蒸発が完了したところで蒸着シャッターを開き透明有 機薄膜層を蒸着した。その後、 500mj/cm2の積算光量の UV光を照射して透明有 機薄膜層を形成することにより本発明の透明バリア性シート 1 _A〜1 _Eと、比較と なる透明バリア性シート R_ 1Aと R_ 1Bを作製した。この作製した透明バリア性シー トの最表面を非接触 3次元表面形状測定装置 [Veeco社製、 WYKO NT1100]で 200 z m X 200 μ mの測定範囲を 5ケ所観察し、内蔵された表面解析ソフトで表面粗 さ Raを解析した。結果を表 1に示す。
[0093] なお、その際の得られた透明有機薄膜層の表面粗さ Ra、膜厚と成膜時間及び成 膜時の基材シート到達最高温度 T[K]を表 1に示すとともに、透明有機薄膜層成膜 時の最高到達温度は製膜表面にサーモラベルを貼り付け薄膜層形成後に確認する ことで基材シート到達最高温度 τ[κ]とした。
[0094] [バリア性の評価]
(水蒸気バリア性の評価)
上述の方法で作製した透明バリア性シートを、水蒸気透過率測定装置 [MOCON 社製: OXTRAN 2Z21]を用いて、温度 40°C、湿度 90%RHの環境下で測定した 。評価結果を表 1に示す。
[0095] (酸素バリア性の評価)
上述の方法で作製した透明バリア性シートを、 ASTM D— 3985に準拠した酸素 透過率測定装置 [MOCON社製: PERMATRAN—W 3 32]を用いて、試験温 度 40°C、湿度 0%の条件で酸素透過率を測定し評価した。評価結果を表 1に示す。
[0096] [カール耐性の評価]
上述の方法で作製した透明バリア性シートを、 100 X 100mmの大きさにし、成膜 面を上側にして、四隅の最大変位の度合いを定規で測定することにより評価した。評 価結果を表 1に示す。
[0097] [表 1]
Figure imgf000026_0001
[0098] 表 1から明らかなように、本発明の透明バリア性シートは、水蒸気や酸素ガスに対す るバリア性に優れ、かつカール耐性も優れてレ、ること力 S分力る。
[0099] 実施例 2
基材シートとして、厚さ 100 μ mの 2軸延伸ポリエチレンナフフタレートフィルム [帝 人デュポンフィルム(株)製、テオネックス Q65]の片面をコロナ放電処理し、真空槽 内を 10— 4Pa台まで真空弓 Iきした後に、ジ [ 1一ェチル(3 -ォキセタニル) ]メチル テノレ 98部、重合開始剤としてジフエ二ルー 4—チオフエノキシスルホニゥムへキサフ ルォロアンチモネート 2部を添カ卩混合した塗布用組成物を、塗布厚さ約 0. 5 μ ΐηとな るように基材シート上に塗布した後、紫外線照射装置 [岩崎電気 (株)、コンベア付 U V硬化装置]を用いて大気中で組成物が十分反応する照射量の紫外線照射をして 硬化して透明プライマー層を形成した。この透明プライマー層表面を非接触 3次元表 面形状測定装置 [Veeco社製、 WYKO NT1100]で 5ケ所観察したところ、平均の 表面粗さ Raは 2. Onmで有った。この透明プライマー層付き基材を、圧力 1. 0Pa、ァ ルゴン雰囲気下でプラズマ処理装置を用いて、プラズマで処理し、表 2の表面粗さ R aの異なるプライマー層を形成した。
[0100] 次に、下記下記 1)と 2)で示す透明無機薄膜層 Aと透明有機薄膜層 Bを表 2記載の 積層形態とすることで本発明の透明バリア性シート 2_A〜2_Gと、比較となる透明 バリア性シート R— 2Aと R—2Bを作製した。なお、表中の Cは基材シート Z透明ブラ イマ一層を示す。
[0101] 1)透明無機薄膜層 Aの成膜:シートの背面に 10°C冷却板を置いた状態で、 ECR プラズマ成膜装置 [ェヌ 'ティ 'ティ'ァフティ (株)製、ァフテック ER— 1200]を用レ、て 、シリコンを固体ターゲットとし、成膜条件として、マイクロ波電力 500W、 RF電力 500 W、成膜圧力 0. 09Pa、導入ガス条件としてアルゴン流量を 40sccm、窒素/酸素 = 8/2の混合ガスを流量として 0. 5sccmとして、窒化酸化ケィ素膜からなる透明無機 薄膜層を形成した。その際の得られた透明無機薄膜層の膜厚と成膜時間及び成膜 時の基材シート到達最高温度 T[K]を表 2に示した。また、得られた透明無機薄膜層 の XPS (X— ray photoelectron spectroscopy)による糸且成比は Si : 0 : N= 1. 0 0 : 0. 18 : 1. 21で有った。なお、基材シート到達最高温度 T[K]は実施例 1と同様の 方法で評価した。
[0102] 2)透明有機薄膜層 Βの成膜:シートの背面に 10°C冷却板を置いた状態で真空槽 内にセットし、真空槽内を 1 X 10— 4Pa台まで真空引きした後に、別途、透明有機薄膜 層形成組成物としてジ [1 _ェチル(3—ォキセタニル)]メチルエーテル 98部、ジフヱ ニル _4—チオフエノキシスルホニゥムへキサフルォロアンチモネート 2部を混合均一 溶解させたものを用意し、この組成物を有機蒸着源に導入し、抵抗加熱を開始し、不 純物の蒸発が完了したところで蒸着シャッターを開き透明有機薄膜層を蒸着した。そ の後、 500mj/cm2の積算光量の UVを照射し、透明有機薄膜層を形成した。その 際の得られた透明有機薄膜層の膜厚と成膜時間及び成膜時の基材シート到達最高 温度 T[K]を表 1に示した。なお、基材シート到達最高温度 Τ[Κ]は実施例 1と同様 の方法で評価した。
[0103] 上述の方法で作製した透明バリア性シートを実施例 1と同様の評価法でバリア性の 評価とカール性の評価を行い、得られた結果を表 2に併せて示す。
[0104] [表 2]
Figure imgf000029_0001
表 2から明ら力なように、本発明の透明ノくリア性シートは、水蒸気や酸素カスに対す るバリア性に優れ、かつカール耐性も優れてレ、ること力 S分力る。

Claims

請求の範囲
[1] 基材シート上に透明プライマー層が積層され、該透明プライマー層上に、少なくとも 透明無機薄膜層および透明有機薄膜層がこの順に積層された透明バリア性シートで あって、透明プライマー層の表面粗さ Raを Ral、最外層の透明有機薄膜層の表面 粗さ Raを Ra3としたときに、下記式(1)を満たすことを特徴とする透明バリア性シート 式 (1)
10≤Ra3 X 100/Ral < 60
[2] 前記透明プライマー層の表面粗さ Ralが、 10nm以下であることを特徴とする請求 の範囲第 1項に記載の透明ノくリア性シート。
[3] 前記透明無機薄膜層と前記透明有機薄膜層の各 1層の組合せを 1ユニットとしたと きに、基材シート上に少なくとも 2ユニット積層されており、かつ最外層の透明有機薄 膜層の表面粗さ Ra3が、前記式(1)で規定する条件を満たすことを特徴とする請求 の範囲第 1項または第 2項に記載の透明バリア性シート。
[4] 前記透明無機薄膜層が、金属酸化物または金属窒化物を含有することを特徴とす る請求の範囲第 1項乃至第 3項のいずれ力 4項に記載の透明バリア性シート。
[5] 前記透明有機薄膜層が、少なくとも有機モノマーを重合させて形成された有機薄 膜からなることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 4項のいずれ力、 1項に記載の透 明バリア性シート。
[6] 請求の範囲第 1項乃至第 5項のいずれ力、 1項に記載の透明バリア性シートを製造 する透明バリア性シートの製造方法において、透明有機薄膜層および透明無機薄膜 層を成膜する際の基材シートの到達最高温度が、 243K以上、 383K以下であること を特徴とする透明バリア性シートの製造方法。
[7] 前記透明有機薄膜層および前記透明無機薄膜層を形成する際の基材シートの到 達最高温度を T[K]、成膜時間を S秒としたときに、下記式 (2)の条件を満たすことを 特徴とする請求の範囲第 6項に記載の透明バリア性シートの製造方法。
式 (2)
1. 21≤ (TX S) /1000≤460 [K-¾>]
[8] 前記透明有機薄膜層が有機モノマーを蒸着法により成膜させ、次いでこの成膜し た透明有機薄膜層に、活性エネルギー線の照射処理または加熱処理を施すことによ り重合させて形成することを特徴とする請求の範囲第 6項または第 7項に記載の透明 バリア性シートの製造方法。
[9] 前記透明無機薄膜層が、触媒化学気相成長法、反応型プラズマ蒸着法及び電子 サイクロトロン共鳴プラズマ成膜法から選ばれる少なくとも 1つの方法により形成する ことを特徴とする請求の範囲第 6項乃至第 8項のいずれ力、 1項に記載の透明バリア性 シートの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010229478A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 成膜装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007017518A1 (de) * 2007-04-13 2008-10-16 Siemens Ag Biozide/hydrophobe Innenbeschichtung von Kondensatorrohren (von Industrieturbinen und Nebenkühlkreisen)
JP2010006039A (ja) * 2007-09-05 2010-01-14 Fujifilm Corp ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムを用いて表示素子を封止する方法。
US8072339B2 (en) * 2009-03-26 2011-12-06 Hui Tan Remote control with temperature sensor for air conditioner
EP2355141A3 (en) * 2010-02-08 2017-09-20 Fujifilm Corporation Semiconductor device, method for producing the semiconductor device, substrate for semiconductor element and method for producing the substrate
JPWO2012020771A1 (ja) * 2010-08-13 2013-10-28 旭硝子株式会社 積層体および積層体の製造方法
JP6592877B2 (ja) * 2013-07-31 2019-10-23 株式会社リコー 印刷装置、印刷システムおよび印刷物の製造方法

Citations (198)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56152833A (en) 1980-04-30 1981-11-26 Asahi Denka Kogyo Kk Thermosetting composition
JPS5837003A (ja) 1981-08-28 1983-03-04 Asahi Denka Kogyo Kk 熱硬化性組成物
JPS6257646A (ja) 1985-09-09 1987-03-13 Fuji Photo Film Co Ltd シリルエ−テル結合を有するマイクロカプセル
JPS638366A (ja) 1986-06-26 1988-01-14 Sanshin Kagaku Kogyo Kk スルホニウム化合物
JPS638365A (ja) 1986-06-26 1988-01-14 Sanshin Kagaku Kogyo Kk スルホニウム化合物およびその製造方法
JPS63223002A (ja) 1987-03-13 1988-09-16 Yokohama Rubber Co Ltd:The 重合用触媒
JPS6483060A (en) 1987-09-25 1989-03-28 Sanshin Kagaku Kogyo Kk Sulfonium compound
JPH01290658A (ja) 1988-05-17 1989-11-22 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH021470A (ja) 1988-03-03 1990-01-05 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物およびその製造方法
JPH02196812A (ja) 1988-03-15 1990-08-03 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合性組成物、重合触媒および重合方法
JPH02232253A (ja) 1989-03-03 1990-09-14 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPH02306247A (ja) 1989-01-19 1990-12-19 Mitsubishi Kasei Corp 光重合性組成物
JPH0317101A (ja) 1989-06-14 1991-01-25 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合触媒および重合性組成物、その重合方法
JPH0347164A (ja) 1989-04-08 1991-02-28 Sanshin Chem Ind Co Ltd 新規なスルホニウム化合物およびその製造方法
JPH0348654A (ja) 1989-07-14 1991-03-01 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH03145459A (ja) 1989-10-31 1991-06-20 Sanshin Chem Ind Co Ltd ジベンジルスルホニウム化合物
JPH03197682A (ja) 1989-09-27 1991-08-29 Ashida:Kk Ecrプラズマcvd装置
JPH03200761A (ja) 1989-10-31 1991-09-02 Sanshin Chem Ind Co Ltd ジアルキルスルホニウム化合物
JPH03237107A (ja) 1990-02-14 1991-10-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合開始剤および重合性組成物
JPH041177A (ja) 1989-10-13 1992-01-06 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物
JPH04210673A (ja) 1990-11-30 1992-07-31 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム塩の製造方法
JPH04216628A (ja) 1990-02-27 1992-08-06 American Teleph & Telegr Co <Att> Ecrプラズマ堆積方法
JPH04257224A (ja) 1991-02-12 1992-09-11 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜の形成方法
JPH04311036A (ja) 1991-04-09 1992-11-02 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜形成方法
JPH059742A (ja) 1991-07-01 1993-01-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置及び装置構成方法
JPH0570955A (ja) 1991-09-12 1993-03-23 Osaka Gas Co Ltd 薄膜形成方法
JPH0590247A (ja) 1991-09-26 1993-04-09 G T C:Kk 絶縁膜を形成する方法および装置
JPH05107999A (ja) 1991-04-17 1993-04-30 Nippon Paint Co Ltd 体積ホログラム記録用感光性組成物
JPH05117867A (ja) 1991-09-02 1993-05-14 Fuji Electric Co Ltd 酸化シリコン膜の製造方法および製造装置
JPH05125520A (ja) 1991-11-06 1993-05-21 Ulvac Japan Ltd 多層膜の形成装置
JPH05129281A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH05171435A (ja) 1991-12-19 1993-07-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成装置
JPH05170763A (ja) 1991-06-10 1993-07-09 Sankyo Co Ltd 2−置換オキセタン誘導体
JPH05181271A (ja) 1990-11-22 1993-07-23 Canon Inc 感光性記録媒体、及びそれを使用する体積型位相ホログラムの形成方法
JPH05212788A (ja) 1991-11-25 1993-08-24 Toray Ind Inc 二軸配向熱可塑性樹脂積層フィルムおよびその製造方法
JPH0616804A (ja) 1992-02-18 1994-01-25 Rensselaer Polytechnic Inst 光硬化性オキセタン組成物
JPH06244175A (ja) 1993-02-16 1994-09-02 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜の製造方法および製造装置
JPH06280000A (ja) 1993-03-24 1994-10-04 Japan Steel Works Ltd:The プラズマ表面処理方法および装置
JPH06316757A (ja) 1993-04-28 1994-11-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd 紫外レーザーによる有機多層膜製造方法
JPH06335963A (ja) 1993-05-28 1994-12-06 Teijin Ltd 二軸配向ポリエステルフィルム
JPH0717958A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Rensselaer Polytechnic Inst オキセタン化合物
JPH0726023A (ja) 1993-07-14 1995-01-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 有機高分子薄膜の作製方法
JPH0744856A (ja) 1993-07-27 1995-02-14 Teijin Ltd 高密度磁気記録媒体
JPH07173279A (ja) 1993-12-17 1995-07-11 Toagosei Co Ltd 硬化物の製造方法
JPH07263359A (ja) 1994-03-25 1995-10-13 Sumitomo Metal Ind Ltd 薄膜の形成方法
JPH07272249A (ja) 1994-03-30 1995-10-20 Toray Ind Inc 磁気記録媒体用二軸配向フィルム
JPH07335575A (ja) 1994-06-14 1995-12-22 Nippon Steel Corp 薄膜の製造方法
JPH0816080A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 Toppan Printing Co Ltd ホログラム感光性記録材料およびホログラム感光性記録媒体
JPH0878333A (ja) 1994-09-07 1996-03-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 膜形成用プラズマ装置
JPH08503099A (ja) 1992-08-21 1996-04-02 バッテル・メモリアル・インスティチュート 液体モノマー類の真空付着及び硬化
JPH08188570A (ja) 1995-01-10 1996-07-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH08188569A (ja) 1995-01-06 1996-07-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH08212536A (ja) 1995-02-03 1996-08-20 Toray Ind Inc 磁気記録媒体用フィルム
JPH08245783A (ja) 1995-02-22 1996-09-24 Heraeus Kulzer Gmbh 重合性化合物の使用
JPH08301859A (ja) 1995-04-28 1996-11-19 Japan Synthetic Rubber Co Ltd オキセタン系化合物およびその重合体
JPH08305262A (ja) 1995-04-27 1996-11-22 Toppan Printing Co Ltd 透明ホログラム用感光性記録材料と透明ホログラム用感光性記録媒体及びこの感光性記録媒体を用いた透明ホログラムの製造方法
JPH08512256A (ja) 1993-10-04 1996-12-24 カタリナ コーティングス,インコーポレイティド コンデンサーの誘電体及び酸素バリヤーを形成するのに有用な架橋アクリレートコーティング材料
JPH0917598A (ja) 1995-06-29 1997-01-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ecrプラズマ加工装置およびecrプラズマ生成方法
JPH0931115A (ja) 1995-07-13 1997-02-04 Japan Atom Energy Res Inst 光誘起蒸着重合法
JPH09104085A (ja) 1995-06-01 1997-04-22 Saint Gobain Vitrage 薄層積重体で被覆した透明基材
JPH09272703A (ja) 1996-04-05 1997-10-21 Ulvac Japan Ltd 有機化合物用蒸発源及びこれを用いた蒸着重合装置
JPH1092800A (ja) 1996-09-12 1998-04-10 Ulvac Japan Ltd 蒸発源および蒸発源を備えた真空処理室、有機化合物膜の成膜方法
US5759721A (en) 1995-10-06 1998-06-02 Polaroid Corporation Holographic medium and process for use thereof
JPH10168559A (ja) 1996-12-06 1998-06-23 Ulvac Japan Ltd 有機薄膜形成装置及び有機材料の再利用方法
JPH10237056A (ja) 1997-02-21 1998-09-08 Daikin Ind Ltd フルオロオキセタン化合物及びその製造方法
JPH10289902A (ja) 1997-04-11 1998-10-27 Ulvac Japan Ltd 成膜装置
JPH10330485A (ja) 1997-03-25 1998-12-15 Ivoclar Ag 加水分解可能でかつ重合可能なオキセタンシラン
JPH11500422A (ja) 1995-01-12 1999-01-12 アエロジェット−ジェネラル コーポレイション モノ置換フッ素化オキセタンモノマー
JPH1129609A (ja) 1997-07-08 1999-02-02 Nippon Soda Co Ltd 熱硬化性組成物
JPH11503195A (ja) 1995-04-06 1999-03-23 カタリナ・コーティングス,インコーポレイテッド アクリル酸エステルポリマー剥離層によりコーティングされたシート材料及びその製作方法
JPH11106380A (ja) 1997-09-30 1999-04-20 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するビフェニル誘導体
JPH11130766A (ja) 1997-10-23 1999-05-18 Toagosei Co Ltd オキセタニル基を有する化合物およびその製造方法ならびに該化合物からなる活性エネルギー線硬化型組成物
JPH11172418A (ja) 1997-12-12 1999-06-29 Ulvac Corp 成膜装置
JPH11181111A (ja) 1997-12-18 1999-07-06 Teijin Ltd 金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム
JPH11216827A (ja) 1998-02-05 1999-08-10 Mitsubishi Chemical Corp 蒸着フィルム用の基材ポリエステルフィルム
JPH11228558A (ja) 1998-02-10 1999-08-24 Ube Ind Ltd オキセタン基含有カリックスアレーン誘導体及びその製造法
JPH11246540A (ja) 1998-03-04 1999-09-14 Ube Ind Ltd オキセタン基含有カリックス〔4〕レゾルシンアレーン誘導体及びその製造法
JPH11246510A (ja) 1998-03-04 1999-09-14 New Japan Chem Co Ltd 希土類錯体
JPH11246541A (ja) 1998-03-06 1999-09-14 Ube Ind Ltd 多官能性オキセタン化合物
JPH11255739A (ja) 1998-03-11 1999-09-21 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH11286093A (ja) 1998-04-02 1999-10-19 Teijin Ltd 金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム
JPH11314333A (ja) 1998-05-06 1999-11-16 Teijin Ltd 積層二軸配向ポリエステルフィルム
JPH11322975A (ja) 1997-10-27 1999-11-26 Teijin Ltd 二軸配向全芳香族ポリアミドフィルムおよびそれをベースフィルムとする磁気記録媒体
JP2000011364A (ja) 1998-06-24 2000-01-14 Toray Ind Inc 磁気記録媒体
JP2000026546A (ja) 1998-07-09 2000-01-25 Jsr Corp オキセタン共重合体およびその製造方法
JP2000047552A (ja) 1998-07-29 2000-02-18 Toppan Printing Co Ltd 体積位相型ホログラム用感光性組成物およびホログラム用記録媒体
JP2000087224A (ja) 1998-09-11 2000-03-28 Ulvac Japan Ltd 成膜装置
JP2000122005A (ja) 1998-10-20 2000-04-28 Johnson & Johnson Vision Prod Inc 生物医学的デバイスのためのコ―ティング
JP2000127186A (ja) 1998-10-28 2000-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂薄膜の製造方法
JP2000191652A (ja) 1998-12-25 2000-07-11 Jsr Corp 含フッ素オキセタン化合物、当該重合体、当該組成物および当該製造方法
JP2000216049A (ja) 1999-01-25 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機薄膜コンデンサの製造方法
JP2000219752A (ja) 1999-02-02 2000-08-08 Jsr Corp 透明樹脂シートおよびその製造方法、透明積層シートおよびその製造方法並びに液晶表示素子用シート
EP1029258A1 (en) 1997-11-13 2000-08-23 Polaroid Corporation Holographic medium and process
JP2000302774A (ja) 1999-04-26 2000-10-31 Ube Ind Ltd ビスオキセタンエーテル化合物類の製造方法
JP2000336133A (ja) 1999-05-27 2000-12-05 Ube Ind Ltd 新規なオキセタンスルフォン酸エステルおよびそれを用いたオキセタン化ノボラック樹脂ならびにその製造法
JP2000348971A (ja) 1999-06-04 2000-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層体の製造方法及び積層体の製造装置
JP2001001460A (ja) 1999-06-23 2001-01-09 Teijin Ltd 積層熱可塑性樹脂フィルム
JP2001031665A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するビフェニル誘導体
JP2001031664A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するナフタレン誘導体
JP2001031666A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するビナフタレン誘導体
JP2001040085A (ja) 1999-08-04 2001-02-13 Toagosei Co Ltd カチオン硬化性組成物
JP2001055374A (ja) 1999-08-18 2001-02-27 Nippon Soda Co Ltd スルホニウム塩化合物の製造方法
JP2001508089A (ja) 1996-10-31 2001-06-19 プレステック,インコーポレイティド アクリレートコーティング方法
JP2001163882A (ja) 1999-09-28 2001-06-19 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するシアヌル酸誘導体
JP2001167426A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Teijin Ltd 磁気記録媒体用複合ポリエステルフィルム
JP2001226365A (ja) 2000-02-15 2001-08-21 Showa Denko Kk オキセタン化合物、その製造方法及び重合性組成物
JP2001243658A (ja) 1999-12-21 2001-09-07 Teijin Ltd 光ディスクの透明保護層用プラスチックフィルム及び巻層体
JP2001262323A (ja) 2000-03-23 2001-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2001278874A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Daikin Ind Ltd フッ素化オキセタン誘導体及びその製造法
JP2001278875A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Daikin Ind Ltd 3−フルオロアルコキシメチル−3−アルキルオキセタンの製法
JP2001518561A (ja) 1997-09-29 2001-10-16 バッテル・メモリアル・インスティチュート 低蒸気圧化合物を用いたプラズマ加速化学蒸着
JP2001295031A (ja) 2000-04-14 2001-10-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置及び方法
JP2001302651A (ja) 2000-04-27 2001-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 水酸基含有オキセタン化合物
JP2001310412A (ja) * 2000-04-28 2001-11-06 Mitsui Chemicals Inc ガスバリアーフィルム
JP2001342194A (ja) 2000-06-01 2001-12-11 Toagosei Co Ltd 多官能オキセタン化合物およびその製造方法、ならびに該オキセタン化合物からなるカチオン硬化性組成物
JP2001348660A (ja) 2000-06-06 2001-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置及び方法
JP2001348662A (ja) 2000-06-05 2001-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002018946A (ja) 2000-07-11 2002-01-22 Teijin Ltd 易接着性二軸配向ポリエステルフィルム及びその製造方法
JP2002020376A (ja) 2000-07-04 2002-01-23 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するテトラメチルジフェニルメタン誘導体の製造方法およびオキセタン環を有するテトラメチルジフェニルメタン誘導体
JP2002025043A (ja) 2000-07-11 2002-01-25 Teijin Ltd 磁気記録媒体用複合フィルムおよび磁気記録媒体
JP2002030426A (ja) 2000-07-07 2002-01-31 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002050027A (ja) 2000-08-01 2002-02-15 Teijin Ltd 磁気記録媒体用複合ポリエステルフィルム
JP2002053950A (ja) 2000-08-07 2002-02-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 絶縁体基板への成膜方法及び成膜装置
JP2002060929A (ja) 2000-08-10 2002-02-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd Ito膜の成膜方法及び成膜装置
JP2002069646A (ja) 2000-09-01 2002-03-08 Sony Corp 薄膜製造方法
JP2002069644A (ja) 2000-08-29 2002-03-08 Sony Corp 薄膜製造装置および薄膜製造方法
JP2002080581A (ja) 2000-09-06 2002-03-19 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するメチレンビスフェノール誘導体混合物
JP2002115049A (ja) 2001-08-31 2002-04-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002140811A (ja) 2000-11-01 2002-05-17 Toray Ind Inc 磁気記録媒体用ポリエステルフィルム及び該フィルムロール
JP2002160337A (ja) 2000-11-22 2002-06-04 Teijin Ltd ポリエステルフィルム
JP2002180240A (ja) 2000-12-20 2002-06-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2002193965A (ja) 2000-12-22 2002-07-10 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するフタルイミド誘導体
JP2002217131A (ja) 2001-01-17 2002-08-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002241489A (ja) 2001-02-20 2002-08-28 Showa Denko Kk カチオン重合性組成物
JP2002528568A (ja) 1998-10-28 2002-09-03 チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド 密着性の優れた表面被覆の製造方法
JP2002248726A (ja) 2001-02-27 2002-09-03 Teijin Ltd 積層ポリエステルフィルム
JP2002249871A (ja) 2001-02-22 2002-09-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2002275172A (ja) 2001-03-23 2002-09-25 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するα,ω−(ジメチロール)パーフルオロアルカン誘導体
JP2002275171A (ja) 2001-03-23 2002-09-25 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するブロモフェニル誘導体
JP2002299259A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Kyocera Corp 薄膜形成方法
JP2002322268A (ja) 2001-04-27 2002-11-08 Toagosei Co Ltd 多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物からなるオキセタン樹脂の製造方法
JP2003002881A (ja) 2001-06-20 2003-01-08 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するフルオロフェノール誘導体
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
JP2003012662A (ja) 2001-07-03 2003-01-15 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有する2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン誘導体
JP2003066816A (ja) 2001-08-27 2003-03-05 Dainippon Printing Co Ltd 体積型ホログラム記録用感光性組成物及びそれを用いた体積型ホログラム記録用感光性媒体
JP2003081958A (ja) 2001-09-12 2003-03-19 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するジフェニルスルフィド誘導体
JP2003089693A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するナフタレン誘導体
JP2003105526A (ja) 2001-09-26 2003-04-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 珪素化合物膜の成膜方法
JP2003129236A (ja) 2001-10-24 2003-05-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成装置
JP2003136656A (ja) 2001-11-01 2003-05-14 Teijin Dupont Films Japan Ltd 積層ポリエステルフィルム
JP2003172935A (ja) 2001-12-07 2003-06-20 Seiko Epson Corp 液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器
JP2003231202A (ja) * 2002-02-07 2003-08-19 Toppan Printing Co Ltd バリアフィルムおよび導電性バリアフィルム
JP2003233076A (ja) 2001-12-03 2003-08-22 Seiko Epson Corp 配向膜、配向膜の形成方法、液晶装置、並びに投射型表示装置
JP2003276115A (ja) 2002-03-26 2003-09-30 Dainippon Printing Co Ltd 積層体およびその製造方法
JP2003300273A (ja) 2002-04-10 2003-10-21 Ulvac Japan Ltd 表面処理方法及び真空表面処理装置
JP2003300270A (ja) 2002-04-10 2003-10-21 Toray Ind Inc 包装用金属薄膜積層フィルムとその製造方法および包装用袋
JP2003303698A (ja) 2002-04-09 2003-10-24 Ntt Afty Corp Ecrプラズマ源およびecrプラズマ装置
JP2003322859A (ja) 2002-05-01 2003-11-14 Seiko Epson Corp 配向膜付き基板の製造方法、液晶装置、投射型表示装置
JP2003335880A (ja) 2001-12-26 2003-11-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機層の形成方法及びガスバリア性プラスチックフィルム
JP2003341003A (ja) 2002-05-24 2003-12-03 Dainippon Printing Co Ltd 積層体およびその製造方法
JP2004001296A (ja) 2002-05-31 2004-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層膜付きフィルムとその製造方法及びフィルム型表示素子
JP2004042528A (ja) 2002-05-23 2004-02-12 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光学用積層ポリエステルフィルム
JP2004071117A (ja) 2002-08-09 2004-03-04 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光テープ用積層ポリエステルフィルム
JP2004076025A (ja) 2002-08-09 2004-03-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd 酸化亜鉛薄膜およびその成膜方法
JP2004091347A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Konica Minolta Holdings Inc オキセタン化合物及び活性エネルギー線硬化型インク
JP2004103401A (ja) 2002-09-10 2004-04-02 Konica Minolta Holdings Inc 素子および該素子の製造方法
JP2004142236A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Teijin Dupont Films Japan Ltd 積層ポリエステルフィルム
JP2004149486A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Mitsubishi Chemicals Corp オキセタン誘導体の製造方法
JP2004149551A (ja) 2000-10-18 2004-05-27 Teijin Ltd 光学用易接着性フィルムおよび積層体
JP2004160836A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Mitsui Chemicals Inc ガスバリアフィルムの製造方法
JP2004174713A (ja) 2002-04-12 2004-06-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光学フィルムシートおよびこれを用いた表示素子
JP2004211160A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Mitsui Chemicals Inc 化学蒸着方法および装置
JP2004217966A (ja) 2003-01-10 2004-08-05 Mitsui Chemicals Inc ガスバリア膜形成方法および装置
JP2004524958A (ja) 2001-02-13 2004-08-19 シグマ テクノロジーズ インターナショナル,インコーポレイティド 固体ポリマー構造体形成プロセス及び固体ポリマー構造体
JP2004255706A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd 透明導電性積層フィルム
JP2004262817A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Tosoh Corp 三環性1,2−ジオキセタン誘導体
JP2004292877A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Ishikawa Seisakusho Ltd 窒化シリコン膜及びその製造方法
JP2004532330A (ja) 2001-05-23 2004-10-21 スカンディナヴィアン マイクロ バイオデヴァイシズ アクティーゼルスカブ 基板上の微構造蒸着物質をリフトオフする方法、この方法によって製造される基板、およびこの基板の使用
JP2004533313A (ja) 2001-03-21 2004-11-04 ホリングワース・アンド・ボーズ・カンパニー 蒸着処理したエレクトレットろ材
JP2004315899A (ja) 2003-04-16 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc ガスバリア膜形成方法
JP2004341016A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 光像記録材料、その記録方法およびその製造方法
JP2004346373A (ja) 2003-05-22 2004-12-09 Teijin Dupont Films Japan Ltd 蒸着用ポリエステルフィルムロール及びその製造方法
JP2004359899A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 National Printing Bureau 機能性有機薄膜およびその製造方法
JP2005014483A (ja) 2003-06-27 2005-01-20 Toppan Printing Co Ltd 積層体の製造方法
JP2005034831A (ja) 2003-07-01 2005-02-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd バリア多層膜及びその製造方法
JP2005125731A (ja) 2003-09-30 2005-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリア性積層フィルムおよびその製造方法
JP2005174508A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Tdk Corp 磁気記録媒体の製造方法
JP2005171122A (ja) 2003-12-12 2005-06-30 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 特定のオキセタン化合物を含有する活性エネルギー線硬化組成物、それを用いたインクジェット用インク組成物及び画像形成方法
JP2005179693A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Material Design Factory:Kk Si系有機・無機ハイブリッド膜の形成方法
JP2005178010A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Toppan Printing Co Ltd ガスバリア透明積層体
JP2005178137A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Dainippon Printing Co Ltd ガスバリアフィルムとこれを用いた積層材、画像表示媒体
JP2005524058A (ja) 2002-04-23 2005-08-11 ベックマン コールター インコーポレイテッド 生体分子および細胞を固定化するためのポリマーでコーティングされた基質
JP2005239573A (ja) 2004-02-24 2005-09-08 Yunimatekku Kk 2,2,3,3−テトラフルオロオキセタンの製造法
JP2005238446A (ja) 2004-02-17 2005-09-08 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリアフィルム
JP2005307222A (ja) 2004-04-16 2005-11-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 酸窒化シリコン膜の形成方法及び形成装置
JP2005324373A (ja) 2004-05-12 2005-11-24 Dainippon Printing Co Ltd バリア性フィルムおよびそれを使用した積層材
JP2005336349A (ja) 2004-05-27 2005-12-08 Toagosei Co Ltd カチオン重合型組成物
JP2005342975A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Toppan Printing Co Ltd 透明バリアフィルム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4552523B2 (ja) * 2004-06-08 2010-09-29 凸版印刷株式会社 蓋付き容器の製造方法

Patent Citations (200)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56152833A (en) 1980-04-30 1981-11-26 Asahi Denka Kogyo Kk Thermosetting composition
JPS5837003A (ja) 1981-08-28 1983-03-04 Asahi Denka Kogyo Kk 熱硬化性組成物
JPS6257646A (ja) 1985-09-09 1987-03-13 Fuji Photo Film Co Ltd シリルエ−テル結合を有するマイクロカプセル
JPS638366A (ja) 1986-06-26 1988-01-14 Sanshin Kagaku Kogyo Kk スルホニウム化合物
JPS638365A (ja) 1986-06-26 1988-01-14 Sanshin Kagaku Kogyo Kk スルホニウム化合物およびその製造方法
JPS63223002A (ja) 1987-03-13 1988-09-16 Yokohama Rubber Co Ltd:The 重合用触媒
JPS6483060A (en) 1987-09-25 1989-03-28 Sanshin Kagaku Kogyo Kk Sulfonium compound
JPH021470A (ja) 1988-03-03 1990-01-05 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物およびその製造方法
JPH02196812A (ja) 1988-03-15 1990-08-03 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合性組成物、重合触媒および重合方法
JPH01290658A (ja) 1988-05-17 1989-11-22 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH02306247A (ja) 1989-01-19 1990-12-19 Mitsubishi Kasei Corp 光重合性組成物
JPH02232253A (ja) 1989-03-03 1990-09-14 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPH0347164A (ja) 1989-04-08 1991-02-28 Sanshin Chem Ind Co Ltd 新規なスルホニウム化合物およびその製造方法
JPH0317101A (ja) 1989-06-14 1991-01-25 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合触媒および重合性組成物、その重合方法
JPH0348654A (ja) 1989-07-14 1991-03-01 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH03197682A (ja) 1989-09-27 1991-08-29 Ashida:Kk Ecrプラズマcvd装置
JPH041177A (ja) 1989-10-13 1992-01-06 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物
JPH03145459A (ja) 1989-10-31 1991-06-20 Sanshin Chem Ind Co Ltd ジベンジルスルホニウム化合物
JPH03200761A (ja) 1989-10-31 1991-09-02 Sanshin Chem Ind Co Ltd ジアルキルスルホニウム化合物
JPH03237107A (ja) 1990-02-14 1991-10-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd カチオン重合開始剤および重合性組成物
JPH04216628A (ja) 1990-02-27 1992-08-06 American Teleph & Telegr Co <Att> Ecrプラズマ堆積方法
JPH05181271A (ja) 1990-11-22 1993-07-23 Canon Inc 感光性記録媒体、及びそれを使用する体積型位相ホログラムの形成方法
JPH04210673A (ja) 1990-11-30 1992-07-31 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム塩の製造方法
JPH04257224A (ja) 1991-02-12 1992-09-11 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜の形成方法
JPH04311036A (ja) 1991-04-09 1992-11-02 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜形成方法
JPH05107999A (ja) 1991-04-17 1993-04-30 Nippon Paint Co Ltd 体積ホログラム記録用感光性組成物
JPH05170763A (ja) 1991-06-10 1993-07-09 Sankyo Co Ltd 2−置換オキセタン誘導体
JPH059742A (ja) 1991-07-01 1993-01-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> プラズマ処理装置及び装置構成方法
JPH05117867A (ja) 1991-09-02 1993-05-14 Fuji Electric Co Ltd 酸化シリコン膜の製造方法および製造装置
JPH0570955A (ja) 1991-09-12 1993-03-23 Osaka Gas Co Ltd 薄膜形成方法
JPH0590247A (ja) 1991-09-26 1993-04-09 G T C:Kk 絶縁膜を形成する方法および装置
JPH05129281A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH05125520A (ja) 1991-11-06 1993-05-21 Ulvac Japan Ltd 多層膜の形成装置
JPH05212788A (ja) 1991-11-25 1993-08-24 Toray Ind Inc 二軸配向熱可塑性樹脂積層フィルムおよびその製造方法
JPH05171435A (ja) 1991-12-19 1993-07-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成装置
JPH0616804A (ja) 1992-02-18 1994-01-25 Rensselaer Polytechnic Inst 光硬化性オキセタン組成物
JP2000001482A (ja) 1992-02-18 2000-01-07 Rensselaer Polytechnic Inst 光硬化性オキセタン組成物
JPH11322735A (ja) 1992-02-18 1999-11-24 Rensselaer Polytechnic Inst 光硬化性オキセタン組成物
JPH08503099A (ja) 1992-08-21 1996-04-02 バッテル・メモリアル・インスティチュート 液体モノマー類の真空付着及び硬化
JPH06244175A (ja) 1993-02-16 1994-09-02 Fuji Electric Co Ltd 絶縁膜の製造方法および製造装置
JPH06280000A (ja) 1993-03-24 1994-10-04 Japan Steel Works Ltd:The プラズマ表面処理方法および装置
JPH06316757A (ja) 1993-04-28 1994-11-15 Kawasaki Heavy Ind Ltd 紫外レーザーによる有機多層膜製造方法
JPH06335963A (ja) 1993-05-28 1994-12-06 Teijin Ltd 二軸配向ポリエステルフィルム
JPH0717958A (ja) 1993-06-30 1995-01-20 Rensselaer Polytechnic Inst オキセタン化合物
JPH0726023A (ja) 1993-07-14 1995-01-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 有機高分子薄膜の作製方法
JPH0744856A (ja) 1993-07-27 1995-02-14 Teijin Ltd 高密度磁気記録媒体
JPH08512256A (ja) 1993-10-04 1996-12-24 カタリナ コーティングス,インコーポレイティド コンデンサーの誘電体及び酸素バリヤーを形成するのに有用な架橋アクリレートコーティング材料
JPH07173279A (ja) 1993-12-17 1995-07-11 Toagosei Co Ltd 硬化物の製造方法
JPH07263359A (ja) 1994-03-25 1995-10-13 Sumitomo Metal Ind Ltd 薄膜の形成方法
JPH07272249A (ja) 1994-03-30 1995-10-20 Toray Ind Inc 磁気記録媒体用二軸配向フィルム
JPH07335575A (ja) 1994-06-14 1995-12-22 Nippon Steel Corp 薄膜の製造方法
JPH0816080A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 Toppan Printing Co Ltd ホログラム感光性記録材料およびホログラム感光性記録媒体
JPH0878333A (ja) 1994-09-07 1996-03-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 膜形成用プラズマ装置
JPH08188569A (ja) 1995-01-06 1996-07-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH08188570A (ja) 1995-01-10 1996-07-23 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH11500422A (ja) 1995-01-12 1999-01-12 アエロジェット−ジェネラル コーポレイション モノ置換フッ素化オキセタンモノマー
JPH08212536A (ja) 1995-02-03 1996-08-20 Toray Ind Inc 磁気記録媒体用フィルム
JPH08245783A (ja) 1995-02-22 1996-09-24 Heraeus Kulzer Gmbh 重合性化合物の使用
JPH11503195A (ja) 1995-04-06 1999-03-23 カタリナ・コーティングス,インコーポレイテッド アクリル酸エステルポリマー剥離層によりコーティングされたシート材料及びその製作方法
JPH08305262A (ja) 1995-04-27 1996-11-22 Toppan Printing Co Ltd 透明ホログラム用感光性記録材料と透明ホログラム用感光性記録媒体及びこの感光性記録媒体を用いた透明ホログラムの製造方法
JPH08301859A (ja) 1995-04-28 1996-11-19 Japan Synthetic Rubber Co Ltd オキセタン系化合物およびその重合体
JPH09104085A (ja) 1995-06-01 1997-04-22 Saint Gobain Vitrage 薄層積重体で被覆した透明基材
JPH0917598A (ja) 1995-06-29 1997-01-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ecrプラズマ加工装置およびecrプラズマ生成方法
JPH0931115A (ja) 1995-07-13 1997-02-04 Japan Atom Energy Res Inst 光誘起蒸着重合法
US5759721A (en) 1995-10-06 1998-06-02 Polaroid Corporation Holographic medium and process for use thereof
JPH09272703A (ja) 1996-04-05 1997-10-21 Ulvac Japan Ltd 有機化合物用蒸発源及びこれを用いた蒸着重合装置
JPH1092800A (ja) 1996-09-12 1998-04-10 Ulvac Japan Ltd 蒸発源および蒸発源を備えた真空処理室、有機化合物膜の成膜方法
JP2001508089A (ja) 1996-10-31 2001-06-19 プレステック,インコーポレイティド アクリレートコーティング方法
JPH10168559A (ja) 1996-12-06 1998-06-23 Ulvac Japan Ltd 有機薄膜形成装置及び有機材料の再利用方法
JPH10237056A (ja) 1997-02-21 1998-09-08 Daikin Ind Ltd フルオロオキセタン化合物及びその製造方法
JPH10330485A (ja) 1997-03-25 1998-12-15 Ivoclar Ag 加水分解可能でかつ重合可能なオキセタンシラン
JPH10289902A (ja) 1997-04-11 1998-10-27 Ulvac Japan Ltd 成膜装置
JPH1129609A (ja) 1997-07-08 1999-02-02 Nippon Soda Co Ltd 熱硬化性組成物
JP2001518561A (ja) 1997-09-29 2001-10-16 バッテル・メモリアル・インスティチュート 低蒸気圧化合物を用いたプラズマ加速化学蒸着
JPH11106380A (ja) 1997-09-30 1999-04-20 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するビフェニル誘導体
JPH11130766A (ja) 1997-10-23 1999-05-18 Toagosei Co Ltd オキセタニル基を有する化合物およびその製造方法ならびに該化合物からなる活性エネルギー線硬化型組成物
JPH11322975A (ja) 1997-10-27 1999-11-26 Teijin Ltd 二軸配向全芳香族ポリアミドフィルムおよびそれをベースフィルムとする磁気記録媒体
EP1029258A1 (en) 1997-11-13 2000-08-23 Polaroid Corporation Holographic medium and process
JPH11172418A (ja) 1997-12-12 1999-06-29 Ulvac Corp 成膜装置
JPH11181111A (ja) 1997-12-18 1999-07-06 Teijin Ltd 金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム
JPH11216827A (ja) 1998-02-05 1999-08-10 Mitsubishi Chemical Corp 蒸着フィルム用の基材ポリエステルフィルム
JPH11228558A (ja) 1998-02-10 1999-08-24 Ube Ind Ltd オキセタン基含有カリックスアレーン誘導体及びその製造法
JPH11246540A (ja) 1998-03-04 1999-09-14 Ube Ind Ltd オキセタン基含有カリックス〔4〕レゾルシンアレーン誘導体及びその製造法
JPH11246510A (ja) 1998-03-04 1999-09-14 New Japan Chem Co Ltd 希土類錯体
JPH11246541A (ja) 1998-03-06 1999-09-14 Ube Ind Ltd 多官能性オキセタン化合物
JPH11255739A (ja) 1998-03-11 1999-09-21 Sanshin Chem Ind Co Ltd スルホニウム化合物の製造方法
JPH11286093A (ja) 1998-04-02 1999-10-19 Teijin Ltd 金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム
JPH11314333A (ja) 1998-05-06 1999-11-16 Teijin Ltd 積層二軸配向ポリエステルフィルム
JP2000011364A (ja) 1998-06-24 2000-01-14 Toray Ind Inc 磁気記録媒体
JP2000026546A (ja) 1998-07-09 2000-01-25 Jsr Corp オキセタン共重合体およびその製造方法
JP2000047552A (ja) 1998-07-29 2000-02-18 Toppan Printing Co Ltd 体積位相型ホログラム用感光性組成物およびホログラム用記録媒体
JP2000087224A (ja) 1998-09-11 2000-03-28 Ulvac Japan Ltd 成膜装置
JP2000122005A (ja) 1998-10-20 2000-04-28 Johnson & Johnson Vision Prod Inc 生物医学的デバイスのためのコ―ティング
JP2002528568A (ja) 1998-10-28 2002-09-03 チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド 密着性の優れた表面被覆の製造方法
JP2000127186A (ja) 1998-10-28 2000-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂薄膜の製造方法
JP2000191652A (ja) 1998-12-25 2000-07-11 Jsr Corp 含フッ素オキセタン化合物、当該重合体、当該組成物および当該製造方法
JP2000216049A (ja) 1999-01-25 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機薄膜コンデンサの製造方法
JP2000219752A (ja) 1999-02-02 2000-08-08 Jsr Corp 透明樹脂シートおよびその製造方法、透明積層シートおよびその製造方法並びに液晶表示素子用シート
JP2000302774A (ja) 1999-04-26 2000-10-31 Ube Ind Ltd ビスオキセタンエーテル化合物類の製造方法
JP2000336133A (ja) 1999-05-27 2000-12-05 Ube Ind Ltd 新規なオキセタンスルフォン酸エステルおよびそれを用いたオキセタン化ノボラック樹脂ならびにその製造法
JP2000348971A (ja) 1999-06-04 2000-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層体の製造方法及び積層体の製造装置
JP2001001460A (ja) 1999-06-23 2001-01-09 Teijin Ltd 積層熱可塑性樹脂フィルム
JP2001031664A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するナフタレン誘導体
JP2001031666A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するビナフタレン誘導体
JP2001031665A (ja) 1999-07-15 2001-02-06 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するビフェニル誘導体
JP2001040085A (ja) 1999-08-04 2001-02-13 Toagosei Co Ltd カチオン硬化性組成物
JP2001055374A (ja) 1999-08-18 2001-02-27 Nippon Soda Co Ltd スルホニウム塩化合物の製造方法
JP2001163882A (ja) 1999-09-28 2001-06-19 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するシアヌル酸誘導体
JP2001167426A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Teijin Ltd 磁気記録媒体用複合ポリエステルフィルム
JP2001243658A (ja) 1999-12-21 2001-09-07 Teijin Ltd 光ディスクの透明保護層用プラスチックフィルム及び巻層体
JP2001226365A (ja) 2000-02-15 2001-08-21 Showa Denko Kk オキセタン化合物、その製造方法及び重合性組成物
JP2001262323A (ja) 2000-03-23 2001-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2001278875A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Daikin Ind Ltd 3−フルオロアルコキシメチル−3−アルキルオキセタンの製法
JP2001278874A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Daikin Ind Ltd フッ素化オキセタン誘導体及びその製造法
JP2001295031A (ja) 2000-04-14 2001-10-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置及び方法
JP2001302651A (ja) 2000-04-27 2001-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 水酸基含有オキセタン化合物
JP2001310412A (ja) * 2000-04-28 2001-11-06 Mitsui Chemicals Inc ガスバリアーフィルム
JP2001342194A (ja) 2000-06-01 2001-12-11 Toagosei Co Ltd 多官能オキセタン化合物およびその製造方法、ならびに該オキセタン化合物からなるカチオン硬化性組成物
JP2001348662A (ja) 2000-06-05 2001-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2001348660A (ja) 2000-06-06 2001-12-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置及び方法
JP2002020376A (ja) 2000-07-04 2002-01-23 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するテトラメチルジフェニルメタン誘導体の製造方法およびオキセタン環を有するテトラメチルジフェニルメタン誘導体
JP2002030426A (ja) 2000-07-07 2002-01-31 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2002025043A (ja) 2000-07-11 2002-01-25 Teijin Ltd 磁気記録媒体用複合フィルムおよび磁気記録媒体
JP2002018946A (ja) 2000-07-11 2002-01-22 Teijin Ltd 易接着性二軸配向ポリエステルフィルム及びその製造方法
JP2002050027A (ja) 2000-08-01 2002-02-15 Teijin Ltd 磁気記録媒体用複合ポリエステルフィルム
JP2002053950A (ja) 2000-08-07 2002-02-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 絶縁体基板への成膜方法及び成膜装置
JP2002060929A (ja) 2000-08-10 2002-02-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd Ito膜の成膜方法及び成膜装置
JP2002069644A (ja) 2000-08-29 2002-03-08 Sony Corp 薄膜製造装置および薄膜製造方法
JP2002069646A (ja) 2000-09-01 2002-03-08 Sony Corp 薄膜製造方法
JP2002080581A (ja) 2000-09-06 2002-03-19 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するメチレンビスフェノール誘導体混合物
JP2004149551A (ja) 2000-10-18 2004-05-27 Teijin Ltd 光学用易接着性フィルムおよび積層体
JP2002140811A (ja) 2000-11-01 2002-05-17 Toray Ind Inc 磁気記録媒体用ポリエステルフィルム及び該フィルムロール
JP2002160337A (ja) 2000-11-22 2002-06-04 Teijin Ltd ポリエステルフィルム
JP2002180240A (ja) 2000-12-20 2002-06-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2002193965A (ja) 2000-12-22 2002-07-10 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するフタルイミド誘導体
JP2002217131A (ja) 2001-01-17 2002-08-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2004524958A (ja) 2001-02-13 2004-08-19 シグマ テクノロジーズ インターナショナル,インコーポレイティド 固体ポリマー構造体形成プロセス及び固体ポリマー構造体
JP2002241489A (ja) 2001-02-20 2002-08-28 Showa Denko Kk カチオン重合性組成物
JP2002249871A (ja) 2001-02-22 2002-09-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2002248726A (ja) 2001-02-27 2002-09-03 Teijin Ltd 積層ポリエステルフィルム
JP2004533313A (ja) 2001-03-21 2004-11-04 ホリングワース・アンド・ボーズ・カンパニー 蒸着処理したエレクトレットろ材
JP2002275172A (ja) 2001-03-23 2002-09-25 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するα,ω−(ジメチロール)パーフルオロアルカン誘導体
JP2002275171A (ja) 2001-03-23 2002-09-25 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するブロモフェニル誘導体
JP2002299259A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Kyocera Corp 薄膜形成方法
JP2002322268A (ja) 2001-04-27 2002-11-08 Toagosei Co Ltd 多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物からなるオキセタン樹脂の製造方法
JP2004532330A (ja) 2001-05-23 2004-10-21 スカンディナヴィアン マイクロ バイオデヴァイシズ アクティーゼルスカブ 基板上の微構造蒸着物質をリフトオフする方法、この方法によって製造される基板、およびこの基板の使用
JP2003002881A (ja) 2001-06-20 2003-01-08 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するフルオロフェノール誘導体
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
JP2003012662A (ja) 2001-07-03 2003-01-15 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有する2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン誘導体
JP2003066816A (ja) 2001-08-27 2003-03-05 Dainippon Printing Co Ltd 体積型ホログラム記録用感光性組成物及びそれを用いた体積型ホログラム記録用感光性媒体
JP2002115049A (ja) 2001-08-31 2002-04-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜方法及び装置
JP2003081958A (ja) 2001-09-12 2003-03-19 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するジフェニルスルフィド誘導体
JP2003089693A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Toagosei Co Ltd オキセタン環を有するナフタレン誘導体
JP2003105526A (ja) 2001-09-26 2003-04-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 珪素化合物膜の成膜方法
JP2003129236A (ja) 2001-10-24 2003-05-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成装置
JP2003136656A (ja) 2001-11-01 2003-05-14 Teijin Dupont Films Japan Ltd 積層ポリエステルフィルム
JP2003233076A (ja) 2001-12-03 2003-08-22 Seiko Epson Corp 配向膜、配向膜の形成方法、液晶装置、並びに投射型表示装置
JP2003172935A (ja) 2001-12-07 2003-06-20 Seiko Epson Corp 液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器
JP2003335880A (ja) 2001-12-26 2003-11-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機層の形成方法及びガスバリア性プラスチックフィルム
JP2003231202A (ja) * 2002-02-07 2003-08-19 Toppan Printing Co Ltd バリアフィルムおよび導電性バリアフィルム
JP2003276115A (ja) 2002-03-26 2003-09-30 Dainippon Printing Co Ltd 積層体およびその製造方法
JP2003303698A (ja) 2002-04-09 2003-10-24 Ntt Afty Corp Ecrプラズマ源およびecrプラズマ装置
JP2003300270A (ja) 2002-04-10 2003-10-21 Toray Ind Inc 包装用金属薄膜積層フィルムとその製造方法および包装用袋
JP2003300273A (ja) 2002-04-10 2003-10-21 Ulvac Japan Ltd 表面処理方法及び真空表面処理装置
JP2004174713A (ja) 2002-04-12 2004-06-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光学フィルムシートおよびこれを用いた表示素子
JP2005524058A (ja) 2002-04-23 2005-08-11 ベックマン コールター インコーポレイテッド 生体分子および細胞を固定化するためのポリマーでコーティングされた基質
JP2003322859A (ja) 2002-05-01 2003-11-14 Seiko Epson Corp 配向膜付き基板の製造方法、液晶装置、投射型表示装置
JP2004042528A (ja) 2002-05-23 2004-02-12 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光学用積層ポリエステルフィルム
JP2003341003A (ja) 2002-05-24 2003-12-03 Dainippon Printing Co Ltd 積層体およびその製造方法
JP2004001296A (ja) 2002-05-31 2004-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層膜付きフィルムとその製造方法及びフィルム型表示素子
JP2004076025A (ja) 2002-08-09 2004-03-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd 酸化亜鉛薄膜およびその成膜方法
JP2004071117A (ja) 2002-08-09 2004-03-04 Teijin Dupont Films Japan Ltd 光テープ用積層ポリエステルフィルム
JP2004091347A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Konica Minolta Holdings Inc オキセタン化合物及び活性エネルギー線硬化型インク
JP2004103401A (ja) 2002-09-10 2004-04-02 Konica Minolta Holdings Inc 素子および該素子の製造方法
JP2004142236A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Teijin Dupont Films Japan Ltd 積層ポリエステルフィルム
JP2004149486A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Mitsubishi Chemicals Corp オキセタン誘導体の製造方法
JP2004160836A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Mitsui Chemicals Inc ガスバリアフィルムの製造方法
JP2004211160A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Mitsui Chemicals Inc 化学蒸着方法および装置
JP2004217966A (ja) 2003-01-10 2004-08-05 Mitsui Chemicals Inc ガスバリア膜形成方法および装置
JP2004255706A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd 透明導電性積層フィルム
JP2004262817A (ja) 2003-02-28 2004-09-24 Tosoh Corp 三環性1,2−ジオキセタン誘導体
JP2004292877A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Ishikawa Seisakusho Ltd 窒化シリコン膜及びその製造方法
JP2004315899A (ja) 2003-04-16 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc ガスバリア膜形成方法
JP2004341016A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 光像記録材料、その記録方法およびその製造方法
JP2004346373A (ja) 2003-05-22 2004-12-09 Teijin Dupont Films Japan Ltd 蒸着用ポリエステルフィルムロール及びその製造方法
JP2004359899A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 National Printing Bureau 機能性有機薄膜およびその製造方法
JP2005014483A (ja) 2003-06-27 2005-01-20 Toppan Printing Co Ltd 積層体の製造方法
JP2005034831A (ja) 2003-07-01 2005-02-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd バリア多層膜及びその製造方法
JP2005125731A (ja) 2003-09-30 2005-05-19 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリア性積層フィルムおよびその製造方法
JP2005171122A (ja) 2003-12-12 2005-06-30 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 特定のオキセタン化合物を含有する活性エネルギー線硬化組成物、それを用いたインクジェット用インク組成物及び画像形成方法
JP2005174508A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Tdk Corp 磁気記録媒体の製造方法
JP2005179693A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Material Design Factory:Kk Si系有機・無機ハイブリッド膜の形成方法
JP2005178010A (ja) 2003-12-16 2005-07-07 Toppan Printing Co Ltd ガスバリア透明積層体
JP2005178137A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Dainippon Printing Co Ltd ガスバリアフィルムとこれを用いた積層材、画像表示媒体
JP2005238446A (ja) 2004-02-17 2005-09-08 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリアフィルム
JP2005239573A (ja) 2004-02-24 2005-09-08 Yunimatekku Kk 2,2,3,3−テトラフルオロオキセタンの製造法
JP2005307222A (ja) 2004-04-16 2005-11-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 酸窒化シリコン膜の形成方法及び形成装置
JP2005324373A (ja) 2004-05-12 2005-11-24 Dainippon Printing Co Ltd バリア性フィルムおよびそれを使用した積層材
JP2005336349A (ja) 2004-05-27 2005-12-08 Toagosei Co Ltd カチオン重合型組成物
JP2005342975A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Toppan Printing Co Ltd 透明バリアフィルム

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Organic Material used for Imaging", 1993, BUNSHIN SHUPPAN, pages: 187 - 192
CHEMICAL GOODS, vol. 11290, pages 778 - 787
See also references of EP2000300A4 *
T. ASAMAKI: "Usumaku Sakusei no Kiso", March 1996, NIKKAN KOGYO SHINBUN, pages: 152 - 154

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010229478A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 成膜装置

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