JP2002322268A - 多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物からなるオキセタン樹脂の製造方法 - Google Patents
多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物からなるオキセタン樹脂の製造方法Info
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- JP2002322268A JP2002322268A JP2001130868A JP2001130868A JP2002322268A JP 2002322268 A JP2002322268 A JP 2002322268A JP 2001130868 A JP2001130868 A JP 2001130868A JP 2001130868 A JP2001130868 A JP 2001130868A JP 2002322268 A JP2002322268 A JP 2002322268A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 オキセタン樹脂の新規な製造方法を提供す
る。 【解決手段】 多官能オキセタン化合物と環状カルボン
酸無水物とを熱硬化反応させる。
る。 【解決手段】 多官能オキセタン化合物と環状カルボン
酸無水物とを熱硬化反応させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オキセタン樹脂の
新規な製造方法に関するものである。
新規な製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話やノート型パソコンに代
表される電子機器の小型化および軽量化により半導体の
高集積化および高機能化の勢いは注目すべきものであ
る。それに伴い、半導体素子を湿気および熱などの外部
環境から保護し、基板への実装を容易にするといった封
止材料に対する要求特性が厳しくなってきている。半導
体封止材料の大半は硬化剤として環状カルボン酸無水物
を用いたエポキシ樹脂が用いられている。その理由とし
て、環状カルボン酸無水物を用いたエポキシ樹脂は、側
鎖に水酸基を含まないことから極めて吸水性が低いた
め、エポキシ樹脂は電気絶縁性に優れていることが挙げ
られる。このような利点を生かして電気絶縁材料に使用
されることが多く、その他にも塗料や接着剤のような多
岐の分野に使用されている。しかしながら、エポキシ樹
脂はアルカリ条件下では不安定で皮膚刺激性があること
が知られ、製品の安定性を低くするだけでなく、作業の
面から安全性に問題がある。
表される電子機器の小型化および軽量化により半導体の
高集積化および高機能化の勢いは注目すべきものであ
る。それに伴い、半導体素子を湿気および熱などの外部
環境から保護し、基板への実装を容易にするといった封
止材料に対する要求特性が厳しくなってきている。半導
体封止材料の大半は硬化剤として環状カルボン酸無水物
を用いたエポキシ樹脂が用いられている。その理由とし
て、環状カルボン酸無水物を用いたエポキシ樹脂は、側
鎖に水酸基を含まないことから極めて吸水性が低いた
め、エポキシ樹脂は電気絶縁性に優れていることが挙げ
られる。このような利点を生かして電気絶縁材料に使用
されることが多く、その他にも塗料や接着剤のような多
岐の分野に使用されている。しかしながら、エポキシ樹
脂はアルカリ条件下では不安定で皮膚刺激性があること
が知られ、製品の安定性を低くするだけでなく、作業の
面から安全性に問題がある。
【０００３】一方、四員環環状エーテル構造を有するオ
キセタン化合物が、エポキシ化合物と同様に硬化剤との
架橋反応により、三次元網状構造を形成することが報告
されている。オキセタン化合物はエポキシ化合物と比較
して反応性が低いため相対的に高い硬化温度が必要であ
るが、アルカリ条件下でも安定であり、皮膚刺激性もな
い。また、オキセタン環の構造からみて、生成する硬化
物はエポキシ化合物の硬化物と比較して、体積収縮が小
さいことが予想される。さらに、オキセタン環の開環に
伴って生成するメチレン鎖がエポキシより多いためエポ
キシ樹脂の欠点である硬化物の脆さを改善した高分子材
料になる可能性が高い。以上のとおりオキセタン樹脂は
工業的に利用されるものと予想されるが、エポキシ樹脂
の研究が盛んに行われているのに対し、これまでのとこ
ろ、オキセタン樹脂についてはほとんど研究は行なわれ
ていない。
キセタン化合物が、エポキシ化合物と同様に硬化剤との
架橋反応により、三次元網状構造を形成することが報告
されている。オキセタン化合物はエポキシ化合物と比較
して反応性が低いため相対的に高い硬化温度が必要であ
るが、アルカリ条件下でも安定であり、皮膚刺激性もな
い。また、オキセタン環の構造からみて、生成する硬化
物はエポキシ化合物の硬化物と比較して、体積収縮が小
さいことが予想される。さらに、オキセタン環の開環に
伴って生成するメチレン鎖がエポキシより多いためエポ
キシ樹脂の欠点である硬化物の脆さを改善した高分子材
料になる可能性が高い。以上のとおりオキセタン樹脂は
工業的に利用されるものと予想されるが、エポキシ樹脂
の研究が盛んに行われているのに対し、これまでのとこ
ろ、オキセタン樹脂についてはほとんど研究は行なわれ
ていない。
【０００４】
【本発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、オ
キセタン樹脂の新規な製造方法を提供することであり、
詳しくは、多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無
水物を熱硬化反応させるオキセタン樹脂の製造方法であ
る。
キセタン樹脂の新規な製造方法を提供することであり、
詳しくは、多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無
水物を熱硬化反応させるオキセタン樹脂の製造方法であ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の触媒および特定
の反応条件を適用することにより、多官能オキセタン化
合物と環状カルボン酸無水物とが熱硬化反応することを
見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸化合物を熱
硬化反応させることを特徴とするポリエステルの製造方
法である。
を解決すべく鋭意検討した結果、特定の触媒および特定
の反応条件を適用することにより、多官能オキセタン化
合物と環状カルボン酸無水物とが熱硬化反応することを
見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸化合物を熱
硬化反応させることを特徴とするポリエステルの製造方
法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明における多官能オキセタン
化合物としては、分子中に２個以上のオキセタン環を有
する化合物であれば特に限定なく使用できる。具体的に
は、下記式（１）〜（９）で表されるオキセタン化合物
が挙げられ、これらの中でも、環状カルボン酸無水物と
の反応性の面より、下記式（１）で表される１，４−ビ
ス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシメチル）ベ
ンゼンが特に好ましい化合物である。
化合物としては、分子中に２個以上のオキセタン環を有
する化合物であれば特に限定なく使用できる。具体的に
は、下記式（１）〜（９）で表されるオキセタン化合物
が挙げられ、これらの中でも、環状カルボン酸無水物と
の反応性の面より、下記式（１）で表される１，４−ビ
ス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシメチル）ベ
ンゼンが特に好ましい化合物である。
【０００７】
【化１０】
【０００８】
【化１１】
【０００９】
【化１２】
【００１０】
【化１３】
【００１１】
【化１４】
【００１２】
【化１５】
【００１３】
【化１６】
【００１４】
【化１７】
【００１５】
【化１８】
【００１６】本発明における環状カルボン酸無水物とし
ては、例えば、無水フタル酸、無水コハク酸、ｃｉｓ−
１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物および２，
２’−ビフェニルジカルボン酸無水物などが挙げられ、
これらの中でも、オキセタン化合物との反応性の面よ
り、無水フタル酸が好ましい。
ては、例えば、無水フタル酸、無水コハク酸、ｃｉｓ−
１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物および２，
２’−ビフェニルジカルボン酸無水物などが挙げられ、
これらの中でも、オキセタン化合物との反応性の面よ
り、無水フタル酸が好ましい。
【００１７】本発明の製造方法は、上記多官能オキセタ
ン化合物と環状カルボン酸無水物を熱硬化反応させるこ
とであるが、この反応には、第四オニウム塩、クラウン
エーテル錯体および第三アミンなどを触媒として用い、
これらの存在下に反応させることが好ましい。これらの
触媒の中でも、多官能オキセタン化合物と環状カルボン
酸無水物との反応性の面から、第 四オニウム塩および
クラウンエーテル錯体の使用が好ましい。第四オニウム
塩としては、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テ
トラブチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアン
モニウムアイオダイド、テトラエチルアンモニウムブロ
マイド、テトラエチルクロライド、テトラエチルアイオ
ダイド、ｎ−ドデシルトリメチルアンモニウムブロマイ
ド、オクタデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、
トリメチルベンジルアンモニウムブロマイド、セチルジ
メチルベンジルアンモニウムクロライド、セチルジメチ
ルベンジルアンモニウムブロマイド、セチルピリジウム
サルフェート、テトラエチルアンモニウムアセテート、
トリメチルベンジルアンモニウムベンゾエート、トリメ
チルベンジルアンモニウムボレート、５−ベンジル−
１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノネニウ
ムクロライド、５−ベンジル−１，５−ジアザビシクロ
［４，３，０］−５−ノネウムテトラフルオロボレート
等の第四アンモニウム塩類、およびアンモニウムテトラ
ブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニ
ウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイ
ド、テトラフェニルホスホニウムアイオダイド、テトラ
フェニルホスホニウムクロライド、ベンジルトリフェニ
ルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホス
ホニウムクロライド、トリフェニルメトキシメチルホス
ホニウムクロライド、トリフェニルメチルカルボニルメ
チルホスホニウムクロライド、トリフェニルエトキシカ
ルボニルメチルホスホニウムクロライド、トリオクチリ
ベンジルホウホニウムクロライド、トリオクチルメチル
ホスホニウムクロライド、トリオクチルエチルホスホニ
ウムアセテート、テトラオクチルホスホニウムクロライ
ド、トリオクチルエチルホスホニウムジメチルホスフェ
ートなどの第四ホスホニウム塩類が挙げられる。これら
の中でも第四ホスホニウム塩類を用いることが好まし
く、テトラブチルホスホニウムブロミドが特に好まし
い。
ン化合物と環状カルボン酸無水物を熱硬化反応させるこ
とであるが、この反応には、第四オニウム塩、クラウン
エーテル錯体および第三アミンなどを触媒として用い、
これらの存在下に反応させることが好ましい。これらの
触媒の中でも、多官能オキセタン化合物と環状カルボン
酸無水物との反応性の面から、第 四オニウム塩および
クラウンエーテル錯体の使用が好ましい。第四オニウム
塩としては、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テ
トラブチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアン
モニウムアイオダイド、テトラエチルアンモニウムブロ
マイド、テトラエチルクロライド、テトラエチルアイオ
ダイド、ｎ−ドデシルトリメチルアンモニウムブロマイ
ド、オクタデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、
トリメチルベンジルアンモニウムブロマイド、セチルジ
メチルベンジルアンモニウムクロライド、セチルジメチ
ルベンジルアンモニウムブロマイド、セチルピリジウム
サルフェート、テトラエチルアンモニウムアセテート、
トリメチルベンジルアンモニウムベンゾエート、トリメ
チルベンジルアンモニウムボレート、５−ベンジル−
１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノネニウ
ムクロライド、５−ベンジル−１，５−ジアザビシクロ
［４，３，０］−５−ノネウムテトラフルオロボレート
等の第四アンモニウム塩類、およびアンモニウムテトラ
ブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニ
ウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイ
ド、テトラフェニルホスホニウムアイオダイド、テトラ
フェニルホスホニウムクロライド、ベンジルトリフェニ
ルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホス
ホニウムクロライド、トリフェニルメトキシメチルホス
ホニウムクロライド、トリフェニルメチルカルボニルメ
チルホスホニウムクロライド、トリフェニルエトキシカ
ルボニルメチルホスホニウムクロライド、トリオクチリ
ベンジルホウホニウムクロライド、トリオクチルメチル
ホスホニウムクロライド、トリオクチルエチルホスホニ
ウムアセテート、テトラオクチルホスホニウムクロライ
ド、トリオクチルエチルホスホニウムジメチルホスフェ
ートなどの第四ホスホニウム塩類が挙げられる。これら
の中でも第四ホスホニウム塩類を用いることが好まし
く、テトラブチルホスホニウムブロミドが特に好まし
い。
【００１８】また、クラウンエーテル錯体としては、１
２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウ
ン−６、ジベンゾ−１８−クラウン−６、２１−クラウ
ン−７、２４−クラウン−８などが挙げられ、これら
が、ＫＦ、ＫＣｌ、ＫＢｒ、ＣｓＦ、ＣｓＣｌ、ＣｓＢ
ｒ、チオシアン酸カリウム、ナトリウムフェノキサイ
ド、カリウムフェノキサイド、安息香酸ナトリウム、安
息香酸カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウムなどの
無機塩類あるいは有機塩類との錯体として用いられる。
これらの中でもジベンゾ−１８−クラウン−６が好まし
い。さらに、第三アミンとしては、ジエチルアミノプロ
ピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ベンジルジ
メチルアミンおよびトリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノールなどが挙げられる。
２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウ
ン−６、ジベンゾ−１８−クラウン−６、２１−クラウ
ン−７、２４−クラウン−８などが挙げられ、これら
が、ＫＦ、ＫＣｌ、ＫＢｒ、ＣｓＦ、ＣｓＣｌ、ＣｓＢ
ｒ、チオシアン酸カリウム、ナトリウムフェノキサイ
ド、カリウムフェノキサイド、安息香酸ナトリウム、安
息香酸カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウムなどの
無機塩類あるいは有機塩類との錯体として用いられる。
これらの中でもジベンゾ−１８−クラウン−６が好まし
い。さらに、第三アミンとしては、ジエチルアミノプロ
ピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ベンジルジ
メチルアミンおよびトリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノールなどが挙げられる。
【００１９】本発明の製造方法における反応条件は、反
応に用いる多官能オキセタン化合物および環状カルボン
酸無水物の種類により、多少の違いはあるが、以下の各
条件で行なうことが好ましい。なお、反応は連続式およ
び回分式のいずれでも行なうことができる。 多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物と
の割合 本発明の製造方法における反応は、多官能オキセタン化
合物と環状カルボン酸無水物との熱硬化反応であり、オ
キセタン化合物の官能基の数によって異なるが、例え
ば、２官能オキセタン化合物の場合、多官能オキセタン
化合物１モルに対して、環状カルボン酸無水物０．８〜
２．８モルであることが好ましい。
応に用いる多官能オキセタン化合物および環状カルボン
酸無水物の種類により、多少の違いはあるが、以下の各
条件で行なうことが好ましい。なお、反応は連続式およ
び回分式のいずれでも行なうことができる。 多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物と
の割合 本発明の製造方法における反応は、多官能オキセタン化
合物と環状カルボン酸無水物との熱硬化反応であり、オ
キセタン化合物の官能基の数によって異なるが、例え
ば、２官能オキセタン化合物の場合、多官能オキセタン
化合物１モルに対して、環状カルボン酸無水物０．８〜
２．８モルであることが好ましい。
【００２０】 触媒濃度 上記で述べたように、反応は触媒の存在下に行なうこと
が好ましい。これらの触媒の使用量は、多官能オキセタ
ン化合物に対して、１〜２０モル％であることが好まし
く、さらに好ましくは２〜１０モル％である。触媒量が
１モル％未満であると、反応がほとんど進行せず、一
方、２０モル％を超えた割合で使用しても、格別の効果
は認められない。
が好ましい。これらの触媒の使用量は、多官能オキセタ
ン化合物に対して、１〜２０モル％であることが好まし
く、さらに好ましくは２〜１０モル％である。触媒量が
１モル％未満であると、反応がほとんど進行せず、一
方、２０モル％を超えた割合で使用しても、格別の効果
は認められない。
【００２１】 反応温度と反応時間 反応温度は１００〜３００℃の範囲で行なうことが好ま
しく、特に好ましくは１８０〜２５０℃である。一方、
反応時間については特に限定はないが、反応温度との兼
ね合いで、１〜１０時間の反応時間が適当である。
しく、特に好ましくは１８０〜２５０℃である。一方、
反応時間については特に限定はないが、反応温度との兼
ね合いで、１〜１０時間の反応時間が適当である。
【００２２】 反応溶媒 上記反応には、反応溶媒を用いることができ、例えば、
反応溶媒としてはトルエン、アニソール、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、クロロベン
ゼンおよびジメチルスルホキシドなど挙げられるが、こ
れらに限定されない。また、反応は無溶媒で行なうこと
も可能である。
反応溶媒としてはトルエン、アニソール、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、クロロベン
ゼンおよびジメチルスルホキシドなど挙げられるが、こ
れらに限定されない。また、反応は無溶媒で行なうこと
も可能である。
【００２３】本発明の製造方法で得られるオキセタン樹
脂は、多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物
が微細網目構造に共重合したものであり、その結果、機
械的性質（引っ張り強度など）、電気的特性（電気絶縁
性など）、耐熱性、耐薬品性、接着性などに優れた樹脂
であり、各種用途での利用が期待される。以下、実施例
により、本発明を具体的に説明する。
脂は、多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物
が微細網目構造に共重合したものであり、その結果、機
械的性質（引っ張り強度など）、電気的特性（電気絶縁
性など）、耐熱性、耐薬品性、接着性などに優れた樹脂
であり、各種用途での利用が期待される。以下、実施例
により、本発明を具体的に説明する。
【００２４】
【実施例】実施例１ テトラブチルホスホニウムブロミド（以下、ＴＢＰＢと
いう）０．０１０ｇ（０．０３ｍｍｏｌ）、前記式
（１）で表される１，４−ビス（３−エチル−３−オキ
セタニルメトキシメチル）ベンゼン（以下、ＢＥＯＢと
いう）０．０３３ｇ（０．１ｍｍｏｌ）および無水フタ
ル酸（以下、ＰＡｎという）０．０３０ｇ（０．２ｍｍ
ｏｌ）をサンプル瓶に入れ、少量のＤＭＦを加えよく混
ぜ合わせた。これを２２０℃で２時間加熱した後、３．
０ｍＬのＤＭＦを加え、２４時間放置した。その後、ゲ
ル化した部分をＤＭＦ、アセトンで１回ずつ洗浄した
後、ガラスフィルターに回収し、デシケーター、減圧乾
燥機（６０℃）で乾燥後、反応後のゲル化率を求めた。
反応後のゲル化率は９２％であった。
いう）０．０１０ｇ（０．０３ｍｍｏｌ）、前記式
（１）で表される１，４−ビス（３−エチル−３−オキ
セタニルメトキシメチル）ベンゼン（以下、ＢＥＯＢと
いう）０．０３３ｇ（０．１ｍｍｏｌ）および無水フタ
ル酸（以下、ＰＡｎという）０．０３０ｇ（０．２ｍｍ
ｏｌ）をサンプル瓶に入れ、少量のＤＭＦを加えよく混
ぜ合わせた。これを２２０℃で２時間加熱した後、３．
０ｍＬのＤＭＦを加え、２４時間放置した。その後、ゲ
ル化した部分をＤＭＦ、アセトンで１回ずつ洗浄した
後、ガラスフィルターに回収し、デシケーター、減圧乾
燥機（６０℃）で乾燥後、反応後のゲル化率を求めた。
反応後のゲル化率は９２％であった。
【００２５】実施例２〜実施例１３ ＴＢＰＢの代わりに下記表１に示した触媒を用いた以外
は、実施例１と同様に反応を行ない、いずれもＢＥＯＢ
とＰＡｎの熱硬化反応物が得られた。表１における略号
は以下のとおりである。 ＴＢＰＣ：テトラブチルホスホニウムクロライド ＴＰＰＣ：テトラフェニルホスホニウムクロライド ＴＰＰＢ：テトラフェニルホスホニウムブロマイド １８−Ｃ−６／ＫＣl：１８−クラウン−６−エーテル
／ＫＣl １８−Ｃ−６／ＫＢr：１８−クラウン−６−エーテル
／ＫＢr １８−Ｃ−６／ＰhＯＫ：１８−クラウン−６−エーテ
ル／ＰｈＯＫ ＤＢ１８−Ｃ−６／ＫＣｌ：ジベンゾ１８−クラウン−
６−エーテル／ＫＣｌ ＤＢ１８−Ｃ−６／ＫＢｒ：ジベンゾ１８−クラウン−
６−エーテル／ＫＢｒ ＤＢ１８−Ｃ−６／ＰｈＯＫ：ジベンゾ１８−クラウン
−６−エーテル／ＰｈＯＫ ＤＣＨ１８−Ｃ−６／ＫＣｌ：ｃｉｓ−ジシクロヘキサ
ノ１８−クラウン−６−エーテル／ＫＣｌ ＤＣＨ１８−Ｃ−６／ＫＢｒ：ｃｉｓ−ジシクロヘキサ
ノ１８−クラウン−６−エーテル／ＫＢｒ ＤＣＨ１８−Ｃ−６／ＰｈＯＫ：ｃｉｓ−ジシクロヘキ
サノ１８−クラウン−６−エーテル／ＰｈＯＫ
は、実施例１と同様に反応を行ない、いずれもＢＥＯＢ
とＰＡｎの熱硬化反応物が得られた。表１における略号
は以下のとおりである。 ＴＢＰＣ：テトラブチルホスホニウムクロライド ＴＰＰＣ：テトラフェニルホスホニウムクロライド ＴＰＰＢ：テトラフェニルホスホニウムブロマイド １８−Ｃ−６／ＫＣl：１８−クラウン−６−エーテル
／ＫＣl １８−Ｃ−６／ＫＢr：１８−クラウン−６−エーテル
／ＫＢr １８−Ｃ−６／ＰhＯＫ：１８−クラウン−６−エーテ
ル／ＰｈＯＫ ＤＢ１８−Ｃ−６／ＫＣｌ：ジベンゾ１８−クラウン−
６−エーテル／ＫＣｌ ＤＢ１８−Ｃ−６／ＫＢｒ：ジベンゾ１８−クラウン−
６−エーテル／ＫＢｒ ＤＢ１８−Ｃ−６／ＰｈＯＫ：ジベンゾ１８−クラウン
−６−エーテル／ＰｈＯＫ ＤＣＨ１８−Ｃ−６／ＫＣｌ：ｃｉｓ−ジシクロヘキサ
ノ１８−クラウン−６−エーテル／ＫＣｌ ＤＣＨ１８−Ｃ−６／ＫＢｒ：ｃｉｓ−ジシクロヘキサ
ノ１８−クラウン−６−エーテル／ＫＢｒ ＤＣＨ１８−Ｃ−６／ＰｈＯＫ：ｃｉｓ−ジシクロヘキ
サノ１８−クラウン−６−エーテル／ＰｈＯＫ
【００２６】
【表１】
【００２７】実施例１４〜３０ 表２に示した多官能オキセタンおよび環状カルボン酸無
水物を用いた以外は、実施例１と同様な反応を行い、多
官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物の熱硬化
反応物を得た。表２における略号は以下のとおりであ
る。 （多官能オキセタン化合物） ＴＥＯＰＥ：前記式（８）で表される 1,1,1-tris-4-(3
-ethyl-3-oxetanyl phenoxy)-ethane ＰＮＯＸ：前記式（９）で表される phendic novolac o
xetane ＴＭ−ＢＥＯＢＰ：前記式（２）で表される 3,3',5,5'
-tetramethyl-4,4'-[bis(3-ethyl-3-oxetanyl)bipheny
l] ４，４’−ＢＥＯＢＰ：前記式（３）で表される 4,4'-
[bis(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]biphnyl ２，２’−ＢＥＯＢＰ：前記式（４）で表される 2,2'-
[bis(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]biphnyl ＢＥＯＭＢ：前記式（５）で表される 1,4-bis[3-ethyl
-3-oxetanyl]methoxyl]benzene １，３−ＢＥＯＭＢ：前記式（６）で表される 1,3-bis
[3-ethyl-3-oxetanyl]methoxyl]benzene １，２−ＢＥＯＭＢ：前記式（７）で表される 1,2-bis
[3-ethyl-3-oxetanyl]methoxyl]benzene （環状カルボン酸無水物） ＳＡｎ：無水コハク酸 ＣＨＡｎ：ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン
酸無水物 ＤＰＡｎ：２，２’−ビフェニルジカルボン酸無水物
水物を用いた以外は、実施例１と同様な反応を行い、多
官能オキセタン化合物と環状カルボン酸無水物の熱硬化
反応物を得た。表２における略号は以下のとおりであ
る。 （多官能オキセタン化合物） ＴＥＯＰＥ：前記式（８）で表される 1,1,1-tris-4-(3
-ethyl-3-oxetanyl phenoxy)-ethane ＰＮＯＸ：前記式（９）で表される phendic novolac o
xetane ＴＭ−ＢＥＯＢＰ：前記式（２）で表される 3,3',5,5'
-tetramethyl-4,4'-[bis(3-ethyl-3-oxetanyl)bipheny
l] ４，４’−ＢＥＯＢＰ：前記式（３）で表される 4,4'-
[bis(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]biphnyl ２，２’−ＢＥＯＢＰ：前記式（４）で表される 2,2'-
[bis(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy]biphnyl ＢＥＯＭＢ：前記式（５）で表される 1,4-bis[3-ethyl
-3-oxetanyl]methoxyl]benzene １，３−ＢＥＯＭＢ：前記式（６）で表される 1,3-bis
[3-ethyl-3-oxetanyl]methoxyl]benzene １，２−ＢＥＯＭＢ：前記式（７）で表される 1,2-bis
[3-ethyl-3-oxetanyl]methoxyl]benzene （環状カルボン酸無水物） ＳＡｎ：無水コハク酸 ＣＨＡｎ：ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン
酸無水物 ＤＰＡｎ：２，２’−ビフェニルジカルボン酸無水物
【００２８】
【表２】
【００２９】
【発明の効果】本発明の製造方法で得られるオキセタン
樹脂は、その機械的強度、電気的特性、耐熱性、耐薬品
性などに優れたものであり、エポキシ樹脂の代替品とし
て各種工業用途への使用が期待される。
樹脂は、その機械的強度、電気的特性、耐熱性、耐薬品
性などに優れたものであり、エポキシ樹脂の代替品とし
て各種工業用途への使用が期待される。
フロントページの続き (72)発明者 西久保 忠臣 神奈川県藤沢市本藤沢３−６−８ (72)発明者 亀山 敦 神奈川県横浜市神奈川区西神奈川１−10− ３−705 (72)発明者 栗山 晃 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社内 Ｆターム(参考） 4C048 TT02 UU05 XX01 4J005 AA11 AB02 BA00 BB02 4J029 AA01 AB04 AC02 AE11 AE13 CA04 CB04A CD03 HB06 JB231 JB232 JC091 JC581 JC631 JC731 KE09
Claims (4)
- 【請求項１】多官能オキセタン化合物と環状カルボン酸
無水物とを熱硬化反応させることを特徴とするオキセタ
ン樹脂の製造方法。 - 【請求項２】多官能オキセタン化合物が下記式（１）〜
（９）で表されるいずれかの化合物である請求項１記載
のオキセタン樹脂の製造方法。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 【化９】 - 【請求項３】環状カルボン酸無水物が無水フタル酸、無
水コハク酸、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボ
ン酸無水物または２，２’−ビフェニルジカルボン酸無
水物のいずれかである請求項１または請求項２記載のオ
キセタン樹脂の製造方法。 - 【請求項４】第四オニウム塩、クラウンエーテル錯体ま
たは第三アミンの存在下に熱硬化反応を行なうことを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のオキセタン樹
脂の製造方法。
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