JP2000127186A - 樹脂薄膜の製造方法 - Google Patents

樹脂薄膜の製造方法

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JP2000127186A JP10306636A JP30663698A JP2000127186A JP 2000127186 A JP2000127186 A JP 2000127186A JP 10306636 A JP10306636 A JP 10306636A JP 30663698 A JP30663698 A JP 30663698A JP 2000127186 A JP2000127186 A JP 2000127186A
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和義 本田
Noriyasu Echigo
紀康 越後
Masaru Odagiri
優 小田桐
Nobuki Sunanagare
伸樹 砂流
Toru Miyake
徹 三宅
Tomonori Sato
智範 佐藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な手段により、均一な厚みを有する樹脂
薄膜を安定して低コストで得ることができる樹脂薄膜の
製造方法を提供する。 【解決手段】 液体状態の樹脂材料をインジェクション
噴射により加熱体に向けて霧状に放出することにより、
又は、液体状態の樹脂材料に気体を混合し減圧下に置か
れた加熱体に向けて霧状に放出することにより、樹脂材
料を加熱体に付着せしめ、加熱体上で蒸発させる。蒸発
した樹脂材料を支持体表面に付着させて樹脂薄膜を得
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂薄膜の製造方法
に関する。特に、樹脂材料を蒸発させ、支持体表面に付
着させて、支持体上に樹脂薄膜を形成する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】現代社会に於て薄膜の果たす役割は非常
に広範囲であり、包装紙、磁気テ−プ、コンデンサ、半
導体等日常生活の様々な部分において薄膜が利用されて
いる。これらの薄膜無しには、近年に於ける高性能化や
小型化といった技術の基本トレンドを語ることは出来な
い。同時に、工業的需要を満足する形で薄膜を形成する
方法についても種々の開発がなされており、例えば包装
紙、磁気テ−プ、コンデンサ等の用途においては、高速
大量生産に有利な連続巻取り真空蒸着が行われている。
その際、蒸発材料と基板材料を形成する薄膜の目的に合
わせて選ぶと同時に、必要に応じて真空槽内に反応ガス
を導入することや、基板に電位を設けた状態で薄膜を形
成することによって所望の特性を持った薄膜を形成する
ことが出来る。
【０００３】樹脂薄膜を形成する方法として、溶剤で希
釈した樹脂材料を支持体上に塗装して樹脂薄膜を得る方
法が知られている。塗装手段として、リバースコート
や、ダイコートが工業的に用いられており、塗工後乾燥
硬化させることが一般的である。一般的な塗工手段で
は、塗工直後の塗布厚が数μｍ以上となるために、極薄
樹脂膜の形成には溶剤希釈が必要である。しかしなが
ら、それでも得られる樹脂薄膜の膜厚の下限は、使用す
る材料によるが、１μｍ前後であることが多く、それ以
下の膜厚は得られにくい場合が多い。更に、溶剤希釈を
行うと乾燥後の塗膜に溶剤の蒸発に伴う欠陥が生じ易
く、また、環境保護の観点からも好ましくない。そこで
溶剤希釈を行わなくても樹脂薄膜を形成できる方法、及
び、欠陥のない極薄の樹脂薄膜が安定的に得られる方法
が望まれている。
【０００４】これを解決する方法として、真空中で樹脂
薄膜を形成する方法が提案されている。例えば、欧州特
許公開第０８０８６６７号には、真空中で樹脂材料を加
熱体に供給して、樹脂材料を加熱し気化した後に移動す
る支持体上に付着させて、支持体上に樹脂薄膜を連続的
に形成する方法が開示されている。この方法によれば、
空隙欠陥のない樹脂薄膜を形成することが出来ると共
に、溶剤希釈の必要もない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
欧州特許公開第０８０８６６７号に開示された方法では
樹脂材料の蒸発量が安定せず、均一な厚みを有する樹脂
薄膜が得られれない。また、得られる樹脂薄膜の物性が
安定しなかったり、所望する物性の樹脂薄膜が得られな
い。特に、電子部品用途に使用される樹脂薄膜に対する
要求特性はますます高度化しており、上記の問題点は製
品の歩留まりを低下させ、コストの上昇を招く。
【０００６】本発明者らは、上述の従来の薄膜の製造方
法の問題点を解決すべく鋭意検討した結果、上記問題点
は樹脂材料の加熱体への供給方法に起因することを突き
止めた。
【０００７】即ち、従来の樹脂材料の加熱体への供給
は、樹脂材料を超音波振動子、スプレイノズル、又は機
械霧化装置を用いて霧化した後加熱体に供給している。
【０００８】ところが、超音波振動子を用いた霧化は、
長時間安定して樹脂材料を霧化することが困難であり、
また、霧化の際に樹脂材料に加わる機械的外力により樹
脂材料が発熱し、変質したり霧化する前に固化してしま
う。樹脂材料が変質すると、蒸発量が安定しないばかり
か、所望する物性値の樹脂薄膜が得られない。また、設
備が高価となり低コストの樹脂薄膜が得られない。
【０００９】スプレイノズルを用いた霧化は、粘度が大
きな樹脂材料には適さず、使用できる樹脂材料が制限さ
れてしまう。また、霧化による樹脂材料粒子は比較的大
きいため、樹脂供給量が少ない場合に安定的に霧化させ
るのが困難である。よって、厚みの薄い樹脂薄膜を安定
して形成することが困難である。
【００１０】また、機械霧化装置を用いた霧化は、霧化
の際に樹脂材料に加わる外力が大きく、これに伴い樹脂
材料が発熱するために、樹脂材料が変質したり、霧化前
に固化してしまう。また、スプレイノズルの場合と同様
に、得られる樹脂材料粒子が比較的大きいために、厚み
の薄い樹脂薄膜を安定して形成することが困難である。
【００１１】本発明は、従来の樹脂供給方法に代わる新
たな樹脂供給方法を採用することにより、上記の従来の
技術の問題を解決し、簡易な手段を用いて、均一な厚み
を有する樹脂薄膜を安定して低コストで得ることができ
る樹脂薄膜の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために以下の構成とする。
【００１３】即ち、本発明の第１の構成にかかる樹脂薄
膜の製造方法は、蒸発した樹脂材料を支持体表面に付着
させて樹脂薄膜を製造する方法において、液体状態の樹
脂材料と気体とを２流体ノズルに圧送し、前記２流体ノ
ズルで前記樹脂材料を加熱体に向けて霧状に放出して、
前記樹脂材料を前記加熱体に付着せしめ、前記加熱体上
で前記樹脂材料を蒸発させることを特徴とする。
【００１４】また、本発明の第２の構成にかかる樹脂薄
膜の製造方法は、蒸発した樹脂材料を支持体表面に付着
させて樹脂薄膜を製造する方法において、液体状態の樹
脂材料に気体を混合し減圧下に置かれた加熱体に向けて
霧状に放出して前記加熱体に付着せしめ、前記加熱体上
で前記樹脂材料を蒸発させることを特徴とする。
【００１５】本発明の上記第１及び第２の構成によれ
ば、液体状態の樹脂材料を２流体ノズルにより、又は樹
脂材料に気体を混合して減圧下に置かれた加熱体に向け
て放出することにより霧化して加熱体に付着させるの
で、霧化の際に樹脂材料に作用する機械的外力を小さく
でき、そのために発熱を抑えることができる。その結
果、樹脂材料の変質を防止でき、所望する物性を有する
樹脂薄膜が得られる。また、発熱が少ないので霧化前に
樹脂材料が固化することがない。その結果、厚みの均一
な樹脂薄膜を安定的に得られる。また、得られる霧化粒
子は小さいため、加熱体への付着量が安定する。この結
果、厚みの薄い樹脂薄膜の製造にも十分適用できる。更
に、適応し得る樹脂材料の範囲が広いので、樹脂材料を
適宜変更して使用することにより、要求される物性を有
する樹脂薄膜を広範囲に製造することができる。また、
霧化のための設備が簡単であるので、低コストで樹脂薄
膜を製造することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参酌しなが
ら詳細に説明する。
【００１７】（実施の形態１）図１は、本発明を実施す
るための樹脂薄膜の製造装置の一例の内部構造の概略を
示した断面図である。
【００１８】樹脂薄膜が形成される帯状の支持体１１０
は、回転方向１２２の向きに回転する巻き出しロール１
２１から巻き出され、ガイドロール１２３を経て、回転
方向１１２の向きに回転する円筒状キャン１１１に沿っ
て走行し、ガイドロール１２７を経て、回転方向１２６
の向きに回転する巻き取りロール１２５に巻き取られ
る。帯状の支持体１１０としては、例えばＡｌ蒸着膜が
形成された長尺の樹脂フィルムが使用できる。キャン１
１１は、好ましくは−２０〜４０℃、より好ましくは−
１０〜１０℃に冷却されている。
【００１９】樹脂薄膜の製造装置１００の主要構成要素
は真空容器１０１内に納められる。真空容器の内部は、
隔壁１３０，１３１により大きく２つの空間に区別され
ている。巻き出しロール１２１及び巻き取りロール１２
５を含む上部空間（第２の空間）１５０は、真空ポンプ
１５１で５×１０-4Ｔｏｒｒ程度に保たれている。ま
た、樹脂薄膜形成装置２００を含む下部空間（第１の空
間）２５０は、別の真空ポンプ２５１により、２×１０
-4Ｔｏｒｒ程度に保たれている。下部空間（第１の空
間）２５０を上部空間（第２の空間）１５０より低圧に
維持することにより、樹脂蒸気の上部空間への侵入を防
止することができる。この結果、支持体の搬送系への樹
脂材料の付着量を少なくすることができ、メンテナンス
頻度を抑えることができる。
【００２０】支持体１１０上に樹脂薄膜を形成するため
の樹脂材料は、キャン１１１の下部に設置された樹脂薄
膜形成装置２００内で加熱され、気化される。気化され
た樹脂材料は、樹脂薄膜形成装置２００の内部より、樹
脂薄膜形成装置２００の外側の下部空間２５０が低圧で
あるために、開口板２０８に設けられた開口部２０９よ
り放出される。開口部２０９はキャン１１１の外周面に
対向して設置されているから、放出された樹脂材料は走
行する支持体上に付着し、固化して樹脂薄膜が形成され
る。
【００２１】形成された樹脂薄膜は、必要に応じて紫外
線照射装置１４０により所望の硬化度に硬化処理された
後、巻き取りロール１２５に巻き取られる。
【００２２】樹脂材料の気化は以下のようにして行う。
【００２３】液体状態の樹脂材料を、流量調整バルブ２
４２で所定流量に調整して、樹脂材料供給管２４１で樹
脂薄膜形成装置２００内の２流体ノズル２３０に供給す
る。また、気体を、気体流量調整バルブ２４４で所定流
量に調整して、気体供給管２４３を通して２流体ノズル
２３０に供給する。樹脂材料は、２流体ノズルの吐出口
から気体とともに、矢印方向に回転する加熱ロール２０
４に向けて霧状に放出される。２流体ノズル２３０の構
造は特に制限はなく、使用する樹脂材料の物性値（例え
ば粘度等）、吐出量、又は加熱体の形状等に応じて適宜
選択すれば良い。
【００２４】図２に、本実施の形態で使用し得る２流体
ノズル２３０の一例の概略構造を示した断面図を示す。
【００２５】図２の２流体ノズルは、外筒２３１とこれ
に螺嵌された内筒２３２と、外筒２３１と内筒２３２と
のシールをするＯ−リング２３３とからなる。内筒２３
２の一端面には樹脂材料供給口２３４が形成されてお
り、これに樹脂材料供給管２４１が接続されて、液体状
樹脂材料が供給される。一方、外筒２３１の側部には気
体供給口２３５が形成されており、これに気体供給管２
４３が接続されて、気体が導入される。以上により、樹
脂材料は吐出口２３６より気体により霧状となって放出
される。図２では説明を容易にするために、樹脂並びに
気体の吐出口形状は円形のものを示した。しかしなが
ら、図１のように加熱ロール２０４に樹脂を噴霧する場
合、加熱ロール２０４の長さ方向（紙面に垂直方向）に
均一に樹脂を付着させると樹脂蒸発がより安定になるた
めに、樹脂の噴霧形状が図１の紙面に垂直な平面に含ま
れる扇形であることが望ましい。このため、２流体ノズ
ルの樹脂吐出口と気体吐出口の形状が平行スリットであ
ることが望ましい。そして、このスリットの向きが加熱
ロール２０４の長さ方向に平行となるように、２流体ノ
ズルを設置するのが望ましい。
【００２６】使用する気体は不活性ガスが好ましく、例
えば、窒素、酸素、アルゴン、ヘリウム、及びネオンか
らなる群から選ばれた少なくとも１種を含むことが好ま
しい。これらのうち、特に窒素は安価であり、酸素を含
有すれば樹脂薄膜の硬化調整が容易になるので好まし
い。
【００２７】また、使用する気体の圧力及び流量は、使
用する樹脂材料の粘度や供給量に応じて適宜調整する必
要がある。図３は同一の２流体ノズルを用いて、樹脂流
量（５cc／分）と圧力を一定にしたときの、気体流量に
対する２流体ノズルから噴霧される樹脂の平均粒子径、
樹脂薄膜形成装置２００内の圧力、成膜レート、及び樹
脂薄膜中に含まれる欠陥数の依存性の一例を示したグラ
フである。
【００２８】２流体ノズルから噴霧される樹脂の平均粒
子径は気体流量が増えると減少するが、その減少の程度
は気体流量が小さい領域で急であり、その後気体流量が
増大するに従ってその減少の程度は徐々に小さくなって
いく。
【００２９】樹脂薄膜形成装置２００内の圧力は、気体
流量に対して、噴霧した樹脂の平均粒子径が急激に小さ
くなる領域で大きく上昇する。これは、噴霧した樹脂の
表面積が平均粒子径の低下に従って大きくなり、蒸発効
率が高まるためである。しかし、気体流量が樹脂流量
（５cc／分）とほぼ同程度以上になる領域では、樹脂薄
膜形成装置２００内の圧力が飽和傾向になり、その後気
体流量にほぼ比例して増加する。
【００３０】これと対応するように、成膜レートは樹脂
薄膜形成装置２００内の圧力が急激に大きくなる気体流
量領域で増大する。投入した樹脂の平均粒子径がある程
度以下になると（図３では４０μｍ以下）、投入した樹
脂はほぼ１００％蒸発するため、樹脂の成膜レートはほ
ぼ一定値となる。
【００３１】一方、樹脂薄膜中に含まれる欠陥数は、噴
霧する樹脂の平均粒子径の低下に従って急激に小さくな
る。これは、平均粒子径が大きいと樹脂を加熱ロール２
０４に均一に付着させることができず、かつ樹脂材料の
厚みが大きくなるために、液膜内での対流が十分に行な
われず、液膜全体が均一に加熱できないために、樹脂材
料が突沸して粗大粒子が多数発生し、これが支持体１１
０に到達するためである。ところが、更に気体流量を増
大していくと、膜中欠陥数は極小になり、その後逆に増
加する。これは、樹脂材料の突沸が減少する一方で、気
体そのものが膜中に取り込まれ、欠陥となるためであ
る。
【００３２】図３からわかるように、樹脂流量を一定に
した場合、成膜レートと膜中欠陥の点から、気体流量の
最適領域が存在する。図３は、５０〜１５０ＣＰＳの樹
脂の場合を示しており、この場合には樹脂流量の４０〜
１００％の流量で気体を２流体ノズルに導入すると、生
産性に優れかつ膜質の良好な樹脂薄膜が得られる。一般
に樹脂粘度が高くなると気体流量を相対的に増やす必要
があり、最高で樹脂流量の２００％程度の気体流量が必
要になる場合がある。一方、樹脂粘度が５０ＣＰＳ未満
の場合は樹脂流量は相対的に少なくてよく、最低で樹脂
流量の１０％程度の気体流量で足りる。
【００３３】２流体ノズル２３０により霧状に放出され
た樹脂材料は図１の矢印方向に回転する加熱ロール２０
４上に一定の広がりをもって付着する。付着した樹脂材
料は、加熱ロール２０４の表面上で多数の微細な液滴の
まま、あるいはそれらがつながって薄い液膜状に広が
り、その一部が気化する。本発明のように、粒径が比較
的均一で極めて微細な霧状粒子として加熱ロール２０４
に付着させることにより、形成される液膜は厚みが極め
て薄く且つ均一となる。その結果、樹脂材料の蒸発量が
安定する。加熱ロール２０４に付着する粒子の粒径が大
きいと、又は粒径の大きさが不均一であると、形成され
る液膜の厚みが厚く、また不均一となる。そのため、液
膜内での対流が十分に行われず、液膜全体が均一に加熱
されないために、加熱ロール２０４の表面の極めて近傍
の樹脂材料のみが急激に加熱されて、その部分の樹脂材
料が熱硬化してしまい、均一厚みの樹脂薄膜が得られに
くい。また、樹脂材料が突沸して粗大粒子を多数発散さ
せ、形成される樹脂薄膜表面に粗大突起などが付着して
表面平滑性を悪化させ、樹脂薄膜中の欠陥が増大する。
【００３４】加熱ロール２０４に付着した樹脂材料は、
加熱ロール２０４が１回転する間に蒸発してしまうこと
が望ましいが、樹脂供給量や樹脂材料の種類などの各種
条件によっては蒸発しきれない場合がある。このような
場合、図１に示したように、加熱ロール２０４の下部に
第１加熱板２０５ａ、第２加熱板２０５ｂを設けておく
ことが望ましい。このようにしておくと、加熱ロール２
０４上で蒸発しきれずに下端に達した樹脂材料は、第１
加熱板２０５ａ上に滴下し、流動しながら、更に、第２
加熱板２０５ｂ上に滴下する。樹脂材料はこれらの加熱
板上を流動しながら、薄い液膜状に拡がり、その一部が
気化していく。
【００３５】上記のように、液状の樹脂材料を加熱体に
沿って流動させることにより、広がりをもった樹脂薄膜
の状態で加熱できるので、均一に加熱することが可能と
なって、蒸発量を多く且つ安定させることができる。流
動させずに樹脂材料を一か所に止まらせ加熱すると、樹
脂材料の対流が悪く均一に加熱されないために加熱板表
面付近の樹脂材料が熱硬化してしまったり、突沸して粗
大粒子を多数発散させたりする。その結果、蒸発量が少
なくなるばかりか、形成される樹脂薄膜の厚みむらの悪
化、粗大突起による表面平滑性の悪化などを招く。
【００３６】なお、最終的に蒸発しきれなかった樹脂材
料は、その下に設置された冷却カップ２０６内に滴下
し、蒸発を終える。
【００３７】加熱体としては、図１に示した加熱ロール
２０４及び加熱板２０５ａ、２０５ｂの組み合わせに限
定されない。上記したように周回する加熱ロールのみで
もよく、傾斜した１枚又は複数の加熱板のみでもよい。
また、加熱体が円錐体又は円錐形状をした加熱板であっ
てもよい。この場合、２流体ノズルから霧状に噴霧する
樹脂の噴霧形状を略充円錐状又は略空円錐状として、加
熱体の円錐面のほぼ中心軸上であって、頂点側の所定距
離だけ離れた地点から噴霧すると、円錐面にほぼ均一に
樹脂材料が付着するので、樹脂の蒸発が安定する。ある
いは、加熱ロールに代えて、周回する加熱されたエンド
レスベルトであってもよい。平板は構造を簡単にできる
利点があり、周回するロール又はベルトは樹脂材料の供
給位置を経時的に変えることができるので、設備の小型
化と加熱体の温度管理が容易になる。
【００３８】液体状態の樹脂材料は、予め加熱してから
加熱体に供給するのが好ましい。こうすることで、供給
された樹脂材料と加熱体との温度差が小さくなり、樹脂
材料の突沸が起こりにくくなる。また、加熱体上での樹
脂材料の液滴又は液膜内の温度差が比較的小さくなり、
ほぼ均一に加熱されるために、加熱体付近の樹脂材料の
みが急激に加熱されて熱硬化することもない。この結
果、表面が平滑で粗大突起のない樹脂薄膜が安定的に得
られる。
【００３９】加熱ロール２０４及び加熱板２０５ａ，２
０５ｂによって気化された樹脂材料は、樹脂薄膜形成装
置２００内外の気圧差により、開口部２０９に向かって
移動する。その際、樹脂材料は、防壁２０７ａと防壁２
０７ｂの間又は防壁２０７ａと防壁２０７ｃの間、及び
防壁２０７ａと開口板２０８の間を通り抜ける。
【００４０】防壁２０７ａと防壁２０７ｂ、防壁２０７
ａと防壁２０７ｃ、防壁２０７ａと開口板２０８は、い
ずれも互いにその一部が対向する部分を有するように、
つまり重なり部分を有するようにして、所定間隔を隔て
て設置されている。樹脂材料がこのような防壁等の間を
通り抜けるような構造にすることにより、樹脂材料の蒸
発量の経時的な変動が吸収され、付着量が安定する。更
に、支持体の幅方向に対して樹脂材料蒸気が均一に拡散
するため、幅方向に均一な厚みを有する樹脂薄膜が得ら
れやすい。
【００４１】なお、防壁の設置構成は図１のものに限ら
れず、適宜変更可能である。例えば、対向する防壁間の
間隔や対向部分（重なり部分）の大きさ、防壁の数等は
樹脂材料の種類や蒸発条件等によって適宜変更できる。
また、防壁が、平板に代えて屈曲させた板等であっても
良い。
【００４２】また、２流体ノズル２３０から樹脂材料が
霧状に放出される領域から、支持体の樹脂材料が付着す
る領域（開口部２０９）が直接見通せないようにされて
いるのが好ましい。また、加熱ロール２０４及び加熱板
２０５ａ，２０５ｂ上の樹脂材料の蒸発領域から支持体
の樹脂材料が付着する領域（開口部２０９）が直接見通
せないようにされているのが好ましい。こうすること
で、霧状の樹脂材料、又は、加熱体から飛散する突沸粒
子が支持体１１０上に付着するのを防止することができ
る。その結果、樹脂薄膜上の粗大突起等の欠陥の発生を
防止でき、表面が平滑な樹脂薄膜が得られる。上記の構
成とするために、図１の装置では、防壁２０７ａ，２０
７ｂ，２０７ｃ及び開口部２０９の配置を工夫している
が、必ずしもこれに限定されない。例えば、樹脂薄膜形
成装置２００自体を鈎型にして、樹脂材料の噴霧・蒸発
領域から支持体が見通せないように構成してもよい。
【００４３】また、周囲壁２０３ａ，２０３ｂ、及び防
壁２０７ａ，２０７ｂ，２０７ｃ、及び開口板２０８
は、これらに付着する樹脂材料の再蒸発を行わせ、また
これらの表面の汚れを防ぐために、加熱構造としてあ
る。
【００４４】気化した樹脂材料を、支持体１１０に付着
する前に荷電させても良い。図１の装置では樹脂材料の
通過領域に向けて荷電粒子線照射装置２１１を設けてい
る。荷電した樹脂粒子は静電引力により加速され、付着
の際は静電力のミクロ的な反発により、先に付着した荷
電粒子部分を避けて付着する。このような作用により、
極めて平滑な樹脂薄膜が形成できる。特に、粘度が大き
な樹脂材料を使用して平滑な表面を有する樹脂薄膜を得
る場合に有効である。なお、気体状樹脂材料粒子を荷電
するのに代えて、又はこれとともに、樹脂材料が付着す
る前の支持体１１０表面を荷電しても同様の効果が得ら
れる。
【００４５】荷電粒子線照射装置２１１としては、樹脂
材料粒子又はその被付着面に静電荷を付与するものであ
ればその手段は問わないが、例えば、電子線照射装置、
イオンビームを照射するイオン源、プラズマ源などが使
用できる。
【００４６】以上のようにして支持体１１０上に形成さ
れた樹脂薄膜は、必要に応じて樹脂硬化装置１４０によ
り所望の硬化度に硬化処理される。硬化処理の方法とし
ては、図１に示した紫外線照射による方法の他、例えば
電子線照射、又は熱硬化等による方法であっても良い。
【００４７】硬化方法としては、使用する樹脂材料に応
じて適宜選択できるが、樹脂材料を重合及び／又は架橋
することにより硬化する方法が好ましく例示できる。
【００４８】硬化処理の程度は、製造する樹脂薄膜の用
途や要求特性により適宜変更すれば良いが、例えばコン
デンサなどの電子部品用の樹脂薄膜を製造するのであれ
ば、硬化度が５０〜９５％、更には５０〜７５％になる
まで硬化処理するのが好ましい。硬化度が上記範囲より
小さいと、本発明の方法により得た樹脂薄膜をプレスし
たり、電子部品として回路基板に実装したりする工程に
おいて、外力等が加わると容易に変形したりする。ま
た、樹脂薄膜上に蒸着等で形成した、電極としての金属
薄膜が破断又は短絡等を生じてしまう。一方、硬化度が
上記範囲より大きいと、樹脂薄膜が形成された支持体１
１０を搬送し、又は巻き取る際に、または、その後の工
程において、樹脂薄膜が割れるなどの問題が生じること
がある。なお、ここでいう硬化度は、赤外分光硬度計で
Ｃ＝Ｏ基の吸光度とＣ＝Ｃ基（１６００ｃｍ-1）の比を
とり、各々のモノマーと硬化物の比の値をとり、減少分
吸光度を１から引いたものと定義する。
【００４９】樹脂薄膜の形成過程では、真空容器内の上
部空間（第２の空間）１５０及び下部空間（第１の空
間）２５０の真空度が種々の要因で変動する。例えば、
真空ポンプ１５１，２５１の過吸引、樹脂材料の分散に
よる真空度の低下、あるいは気体供給管２３３から供給
された気体による真空度の低下等が生じる。下部空間２
５０の真空度が変動すると、開口部２０９を通過する気
体状樹脂材料の量が変動し、形成される樹脂薄膜の積層
厚みが経時的に変動する。また、上部空間１５０と下部
空間２５０との気圧差が変動し、上部空間１５０が下部
空間２５０より低圧になると樹脂蒸気が上部空間に侵入
し、各種摺動部に樹脂材料が付着して、清掃作業が必要
となって長時間連続運転が困難になる。
【００５０】上部空間１５０と下部空間２５０の真空度
及び両者の差を一定に維持する手段として、図１の装置
では、上部空間１５０と下部空間２５０のそれぞれに、
真空ポンプ１５１，２５１と、内部にガスを導入するた
めのガス導入管１５２，２５２とを備える。ガス導入管
１５２，２５２には、ガス導入量を調整できるように流
量調整バルブ１５３、２５３がそれぞれ設けられてい
る。
【００５１】本発明において、樹脂薄膜材料としては、
上記のように蒸発気化した後、堆積して薄膜を形成でき
るものであれば特に限定されず、樹脂薄膜の用途に応じ
て適宜選択できるが、反応性モノマー樹脂であるのが好
ましい。例えば、電子部品材料用途に使用する場合に
は、アクリレート樹脂またはビニル樹脂を主成分とする
ものが好ましく、具体的には、多官能（メタ）アクリレ
ートモノマー、多官能ビニルエーテルモノマーが好まし
く、中でも、シクロペンタジエンジメタノールジアクリ
レート、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル
モノマー等若しくはこれらの炭化水素基を置換したモノ
マーが好ましい。これらから形成された樹脂薄膜は、電
気特性、耐熱性、安定性等が優れるからである。
【００５２】樹脂薄膜を形成する支持体は、本実施の形
態のようにＡｌ蒸着された帯状の樹脂フィルムに限定さ
れない。例えば、表面に蒸着されている必要はなく、ま
た蒸着以外の例えばスパッタ、イオンプレーティング、
メッキ等の周知の方法で金属薄膜が形成されていても良
い。更に金属薄膜はＡｌに限定されず、他の各種金属で
あっても良い。また、帯状の支持体に代えて、周回する
円筒状のドラム、エンドレスベルト、回転する円盤等の
形態を有する支持体であっても良い。
【００５３】（実施の形態２）図４は、本発明を実施す
るための樹脂薄膜の製造装置の別の一例の内部構造の概
略を示した断面図である。図１と同一の機能を有する部
材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５４】本実施の形態２が上記の実施の形態１と異
なるのは、加熱ロール２０４への樹脂材料の供給方法で
ある。
【００５５】本実施の形態２では、流量調整バルブ２４
１で所定流量に調整された液体状態の樹脂材料２８１
と、流量調整バルブ２４４で所定流量に調整された気体
２８２とが真空容器外で混合され、原料供給管２８０に
より樹脂薄膜形成装置２００’内に供給され、ノズル２
７０より加熱ロール２０４に向けて放出される。樹脂薄
膜形成装置２００’内は所定の真空に維持されているか
ら、ノズルから放出された樹脂材料の内部に混合された
気体は急激に拡散する。これに伴って、樹脂材料は霧状
の微細な液滴となって放出される。
【００５６】樹脂材料と気体との混合割合は、使用する
樹脂材料の物性値（例えば粘度）や樹脂の流量に応じて
調整する必要がある。樹脂流量を一定にしたときの、気
体流量に対するノズル２７０から噴霧される樹脂の平均
粒子径、樹脂薄膜形成装置２００’内の圧力、成膜レー
ト、及び樹脂薄膜中に含まれる欠陥数の依存性は、図３
と概略同様であり、ここでは詳細な説明は省略する。
【００５７】ノズル２７０は内部が直管のものが構造上
最も簡便であるが、スプレーノズルを用いると樹脂をよ
り微粒子化して噴霧することができる。
【００５８】本実施の形態により得られた樹脂材料の霧
化手段は、樹脂材料への機械的作用が極めて少なく、樹
脂材料の変質や発熱を最小限に抑えることができる。
【００５９】（実施の形態３）本発明の樹脂薄膜の製造
方法の応用例として、樹脂薄膜と金属薄膜との積層体の
製造例を以下に説明する。
【００６０】図５は、樹脂薄膜と金属薄膜とからなる積
層体の製造装置の一例の内部構造を模式的に示した概略
断面図である。図１〜図４と同一の機能を有する部材に
は同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６１】一定の角速度又は周速度で図中の矢印３０
３方向に回転するキャンローラ３０２の下部に金属薄膜
形成装置３６０が配され、これに対してキャンローラ３
０２の回転方向下流側に樹脂薄膜形成装置２００が配さ
れている。
【００６２】また、本例では、金属薄膜形成装置３６０
の上流側に、金属薄膜にマージン（金属薄膜の非形成領
域）を形成するためのパターニング材料付与装置４００
が、また、金属薄膜形成装置３６０と樹脂薄膜形成装置
２００との間にパターニング材料除去装置３７０が、更
に、樹脂薄膜形成装置２００とパターニング材料付与装
置４００との間に樹脂硬化装置１４０及び樹脂表面処理
装置３９０が、それぞれ配されているが、これらは必要
に応じて設ければよい。
【００６３】これらの装置は、真空容器３０１内に納め
られる。真空容器３０１は隔壁３１０，３１１，３１２
により３つの空間に区別され、ぞれぞれ所定の真空度に
維持される。各空間の真空度を経時的に一定に維持する
ために、各空間には、真空ポンプと外部からガスを供給
するためのガス供給管とがそれぞれ設けられている。即
ち、キャンローラ３０２を含む空間（第２の空間）３２
０には、真空ポンプ３２１とガス供給管３２２及び流量
調整バルブ３２３が設けられ、金属薄膜形成装置３６０
を含む空間（第３の空間）３５０には、真空ポンプ３５
１とガス供給管３５２及び流量調整バルブ３５３が設け
られ、樹脂薄膜形成装置２００を含む空間（第１の空
間）５２０には、真空ポンプ５２１とガス供給管５２２
及び流量調整バルブ５２３が設けられている。
【００６４】各空間の真空度は、それぞれ適宜設定すれ
ば良いが、例えば、キャンローラ３０５を含む空間（第
２の空間）３２０の真空度Ｐｖは３×１０-3Ｔｏｒｒ以
下、金属薄膜形成装置を含む空間（第３の空間）３５０
の真空度Ｐａは１×１０-5〜１×１０-4Ｔｏｒｒ程度、
樹脂薄膜形成装置２００を含む空間（第１の空間）５２
０の真空度Ｐｒは１×１０-3Ｔｏｒｒ以下にするのが好
ましい。Ｐｖが上記範囲より大きいと、樹脂表面処理装
置３９０としてプラズマ放電を利用した場合にプラズマ
が不安定になる。Ｐａが上記範囲より大きいと、形成さ
れる金属薄膜が劣化しやすい。また、Ｐｒが上記範囲よ
り大きくても、小さくても、樹脂材料の飛散が不安定に
なる。
【００６５】また、上記の各空間の真空度は、Ｐｖ＞Ｐ
ｒ＞Ｐａの関係を満足することが好ましい。金属薄膜形
成装置を含む空間３５０を最も低圧にすることで蒸着金
属の他の空間への侵入を防止することができる。また、
樹脂薄膜形成装置２００を含む空間５２０をキャンロー
ラ３０３を含む空間３２０より低圧にすることで、樹脂
材料がキャンローラ３０３を含む空間へ侵入して、摺動
部に樹脂材料が付着するのを防止することができる。
【００６６】キャンローラ３０２の外周面は、平滑に、
好ましくは鏡面状に仕上げられており、好ましくは−２
０〜４０℃、特に好ましくは−１０〜１０℃に冷却され
ている。回転速度は自由に設定できるが、１５〜７０ｒ
ｐｍ程度、周速度は好ましくは２０〜２００ｍ／ｍｉｎ
である。本実施の形態では、支持体として円筒状のドラ
ムからなるキャンローラ３０２を使用したが、この他、
２本又はそれ以上のロールの間を周回するベルト状の支
持体、あるいは回転する円盤状支持体等であってもよ
い。
【００６７】樹脂薄膜形成装置２００は、実施の形態１
で説明したものと同様の構成を有する。但し、本実施の
形態では、樹脂材料を蒸発させる加熱体として、４枚の
加熱板２０５ａ，２０５ｂ，２０５ｃ，２０５ｄを用い
た点で実施の形態１と相違する。
【００６８】また、本実施の形態では、キャンローラ３
０２の下部に金属薄膜形成装置３６０を配置したため、
樹脂薄膜形成装置２００は図５においてキャンローラ３
０２の左下に配置してある。このため、樹脂材料の通路
を折り曲げて、開口板２０８を水平方向に対して所定の
角度傾けている点で、開口板が水平面と略平行である実
施の形態１と相違する。
【００６９】液体状の樹脂材料は、所定流量に調整され
て、樹脂材料供給管２４１により樹脂薄膜形成装置２０
０内の２流体ノズル２３０に供給される。２流体ノズル
２３０は、実施の形態１で説明したものと同じものであ
る（図２参照）。同時に気体が気体供給管２４３を通じ
て２流体ノズル２３０に供給される。この結果、樹脂材
料は加熱板２０５ａに向けて霧状に吐出される。加熱板
２０５ａ上に広範囲に付着した樹脂材料は、微細な無数
の液滴又は薄い液膜を形成し、大部分が加熱板２０５ａ
上で蒸発するが、蒸発しきれなかった樹脂材料は、加熱
板２０５ｂ，２０５ｃ，２０５ｄ上を順次流動しながら
蒸発し、蒸発しきれなかった樹脂材料は冷却カップ２０
６内に滴下する。蒸発した樹脂材料は防壁２０７ａ，２
０７ｂ，２０７ｃの間を通過し、荷電粒子線照射装置２
１１により荷電されて、開口板２０８の開口部２０９よ
りキャンローラ３０２の外周面に付着し、樹脂薄膜を形
成する。
【００７０】形成された樹脂薄膜は、樹脂硬化装置１４
０により所望の硬化度に硬化処理される。
【００７１】次いで、樹脂薄膜は、必要に応じて樹脂表
面処理装置３９０により表面処理される。表面処理とし
ては、酸素を含む雰囲気での放電処理又は紫外線照射処
理を例示することができ、これにより、樹脂薄膜表面を
活性化させて金属薄膜との接着性を向上させることがで
きる。
【００７２】パターニング材料付与装置４００は、パタ
ーニング材料を樹脂薄膜表面に所定の形状に付着させる
ためのものである。パターニング材料が付着した箇所に
は金属薄膜は形成されず、マージン（絶縁領域）とな
る。本実施の形態では、パターニング材料は、キャンロ
ーラ３０２上に形成された樹脂薄膜表面に、円周方向に
所定の位置に、所定の幅で形状で、所定の数だけ帯状に
付着される。
【００７３】図６に、図５の製造装置に使用されたパタ
ーニング材料付与装置をキャンローラ３０２側から見た
正面図を示す。
【００７４】パターニング材料付与装置４００の正面に
は、微細孔４０１が所定の間隔で所定の数だけ並んで配
されている。微細孔４０１が被付着面となるキャンロー
ラ３０２の外周面に対向するように、かつ矢印４０２の
方向が被付着面の移動方向に一致するように、パターニ
ング材料付与装置４００を設置する。そして、微細孔４
０１から気化したパターニング材料を放出することによ
り、被付着面にパターニング材料が付着し、冷却されて
液化して、パターニング材料の付着膜を形成する。した
がって、同図の微細孔４０１の間隔と数は、樹脂層表面
に帯状にパターニング材料を付着させる場合の間隔とそ
の数に対応する。
【００７５】パターニング材料を樹脂表面に非接触で付
着させることで、樹脂薄膜やその下の金属薄膜の変形、
それに伴う各層の破断、表面荒れなどが発生するのを防
止することができる。
【００７６】パターニング材料は、予め気化させた後、
流量調整バルブ４０４により所定流量に調整されて、配
管４０３によりパターニング材料付与装置４００に供給
される。このとき、配管４０３とパターニング材料付与
装置４００は、パターニング材料が液化しないように所
定の温度に加熱・保温されている。
【００７７】なお、パターニング材料の幅方向の付着位
置は、積層途中において適宜変更できるようにしておく
のが好ましい。例えば、周回するキャンローラ３０２が
所定の回数回転するごとにパターニング材料の付着位置
をキャンローラの被付着面と平行な面内（キャンローラ
の外周面の法線と直行する面内）で、被付着面の移動方
向に垂直な方向（図６の移動方向４０２と垂直な方向）
に所定量だけ移動するようにしてもよい。このようにす
ると、樹脂薄膜と金属薄膜とが順次積層された積層体に
おいて、マージンの位置を各層ごとに変化させた積層体
を得ることができる。例えば、積層体を電子部品として
使用する場合には、樹脂薄膜を挟む上下の金属薄膜を異
なる電位を有する電極にすることが容易に実現できる。
【００７８】パターニング材料としては、エステル系オ
イル、グリコール系オイル、フッ素系オイル及び炭化水
素系オイルよりなる群から選ばれた少なくとも一種のオ
イルであることが好ましい。更に好ましくは、エステル
系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイルであ
り、特に、フッ素系オイルが好ましい。
【００７９】パターニング材料は、金属薄膜形成時の熱
負荷などに耐え、その付着領域には確実に金属薄膜を形
成させないものであることが必要とされる。しかも、非
接触で、気化して又は液体のままで樹脂薄膜表面に付着
できるものである必要がある。また、その際に、パター
ニング材料付与装置の微細孔を詰まらせるものであって
はならない。更に、樹脂薄膜と相溶性があり、適度の濡
れ性を有することが必要な場合がある。更に、真空中
で、加熱又は分解により容易に除去可能であることが必
要な場合もある。このような特殊な条件が加わることに
より、使用されるパターニング材料は特定種類のオイル
であることが特に好ましい。上記以外のパターニング材
料を使用すると、積層表面の荒れ、樹脂薄膜や金属薄膜
のピンホール、金属薄膜の積層領域の不安定化等の問題
を生じる。
【００８０】必要に応じて所望するパターニング材料を
付着した後、金属薄膜形成装置３６０により金属薄膜が
形成される。金属薄膜の形成方法としては、蒸着、スパ
ッタリング、イオンプレーティング等周知の手段が適用
できるが、本発明では蒸着、特に電子ビーム蒸着が耐湿
性の優れた膜が生産性良く得られる点で好ましい。金属
薄膜の材料としては、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケ
ル、鉄、コバルト、シリコン、ゲルマニウム若しくはそ
の化合物、若しくはこれらの酸化物、若しくはこれらの
化合物の酸化物などが使用できる。中でも、アルミニウ
ムが接着性と経済性の点で好ましい。なお、金属薄膜に
は、上記以外の他成分を含むものであっても構わない。
【００８１】なお、図５の装置では、金属薄膜を形成し
ないで樹脂薄膜層のみを連続して積層可能なように、金
属薄膜形成装置３６０とキャンローラ３０２との間に移
動可能な遮蔽板３６１が設置されている。
【００８２】金属薄膜を形成した後であって、樹脂薄膜
を積層する前に、残存するパターニング材料を除去する
ことが好ましい。パターニング材料付与装置によって付
着したパターニング材料の大部分は金属薄膜の形成の際
に再蒸発して消失してしまう。しかしながら、一部は金
属薄膜の形成後も残存し、積層表面の荒れ、樹脂薄膜や
金属薄膜のピンホール（積層抜け）、金属薄膜の積層領
域の不安定化等の問題が生じるからである。
【００８３】パターニング材料の除去は、金属薄膜形成
装置３６０と樹脂薄膜形成装置２００との間に設置した
パターニング材料除去装置３７０により行う。パターニ
ング材料の除去手段は特に制限はなく、パターニング材
料の種類に応じて適宜選択すればよいが、例えば加熱及
び／又は分解により除去することができる。加熱して除
去する方法としては、例えば、光照射や電熱ヒータによ
る方法が例示できるが、光照射による方法が装置が簡単
であり、かつ除去性能も高い。なお、ここで光とは、遠
赤外線及び赤外線を含む。一方、分解して除去する方法
としては、プラズマ照射、イオン照射、電子照射などが
使用できる。このとき、プラズマ照射は、酸素プラズ
マ、アルゴンプラズマ、窒素プラズマ等が使用できる
が、この中でも、特に分解能力が高いという点で酸素プ
ラズマが好ましい。
【００８４】上記の積層装置３００を用いることによ
り、周回するキャンローラ３０２の外周面上に樹脂薄膜
と金属薄膜とからなる積層体を製造することができる。
【００８５】得られた積層体は、例えば高周波用導体、
コンデンサ、薄膜コイル等の電子部品、回路基板、保護
膜、機能フィルム等に使用することができる。
【００８６】以下にチップコンデンサを製造する方法の
一例の概略を説明する。
【００８７】上記の方法により、キャンローラ３０２の
外周面上に、所定位置にマージンが形成された金属薄膜
と樹脂薄膜とからなる筒状の多層積層体を得る。次い
で、積層体を半径方向に例えば８分割（４５°ごとに切
断）して取り外し、加熱下でプレスして平板状に延ば
す。図７は、このようにして得られた樹脂薄膜と金属薄
膜とからなる積層体母素子６００の概略構成の一例を示
した斜視図である。同図中矢印６０１は、キャンローラ
３０２の外周面の移動方向を示す。積層体母素子６００
は、キャンローラ３０２側（紙面下側）から順に、保護
層６０４ｂになる層、補強層６０３ｂになる層、素子層
６０２になる層、補強層６０３ａになる層、保護層６０
４ａになる層が積層されている。図中、６０６は金属薄
膜、６０７は樹脂薄膜、６０８はマージンである。な
お、図では積層状態を模式化しており、積層数は実際よ
り極めて少なく描いている。
【００８８】これを、切断面６０５ａで切断し、切断面
に黄銅を金属溶射して外部電極を形成する。更に、金属
溶射表面に熱硬化性フェノール樹脂中に銅、Ｎｉ、銀の
合金等を分散させた導電性ペーストを塗布し、加熱硬化
させ、更にその樹脂表面に溶融ハンダメッキを施す。そ
の後、図７の切断面６０５ｂに相当する箇所で切断し、
シランカップリング剤溶液に浸漬して外表面をコーティ
ングし、図８に示すようなチップコンデンサ６１０を得
る。
【００８９】図８において、符号６１１ａ，６１１ｂは
外部電極であり、素子層６０２の金属薄膜が交互に外部
電極６１１ａと外部電極６１１ｂに接続される。したが
って、両外部電極６１１ａ，６１１ｂ間に電位差を与え
ると、素子層６０２部分の金属薄膜を電極とし、その間
に挟まれた樹脂薄膜６０７を誘電体とするコンデンサが
多数並列接続された状態で形成され、小型大容量のコン
デンサを得ることができる。
【００９０】なお、補強層６０３ａ，６０３ｂはコンデ
ンサとしての容量を発生することはなく、必ずしも必要
なものではないが、補強層部分の金属薄膜が外部電極と
接続することにより、外部電極の付着強度を向上させる
ことができる。また、補強層６０３ａ，６０３ｂは、樹
脂薄膜のみが積層されてなる保護層６０４ａ，６０４ｂ
とともに、素子層６０２を外力や熱から保護する働きを
する。
【００９１】本発明において、樹脂薄膜の厚みは特に制
限はないが、１μｍ以下、更に０．７μｍ以下、特に
０．４μｍ以下であることが好ましい。例えば上記の方
法によって得られる積層体の小型化・高性能化の要求に
答えるためには樹脂薄膜の厚みは薄い方が好ましい場合
が多い。例えば、上記のチップコンデンサの場合、誘電
体層となる樹脂薄膜は薄い方が、コンデンサの静電容量
はその厚みに反比例して大きくなる。
【００９２】樹脂薄膜の表面粗さは、樹脂薄膜の用途に
応じて適宜決定されるが、０．１μｍ以下であることが
好ましく、より好ましくは０．０４μｍ以下、特に好ま
しくは０．０２μｍ以下である。また、金属薄膜の表面
粗さは、０．１μｍ以下であることが好ましく、より好
ましくは０．０４μｍ以下、特に好ましくは０．０２μ
ｍ以下である。表面粗さがこれより大きいと、積層体が
使用される各種用途で特性の高度化が達成できず、ま
た、特性の不安定化をまねく。例えば、磁気記録媒体用
途では、高密度記録が困難となり、また、表面粗大突起
がドロップアウト等をまねき、記録の信頼性が低下す
る。また、電子部品用途では、高集積化が困難となり、
また、表面粗大突起部に電界集中が発生し、樹脂薄膜層
の溶失や金属薄膜の焼失などをまねく。
【００９３】本発明でいう表面粗さは、先端径が１０μ
ｍのダイアモンド針を用い、測定荷重が１０ｍｇの接触
式表面粗さ計で測定した十点平均粗さＲａである。な
お、樹脂薄膜の表面粗さの測定は樹脂薄膜表面に直接触
針を当てて、また金属薄膜の表面粗さの測定は金属薄膜
表面に直接触針を当てて測定したものである。また、こ
の際、他の積層部の影響（例えば、マージンの存在に基
づく段差）を排除して測定する必要があることはもちろ
んである。
【００９４】なお、本実施の形態では、樹脂材料の霧化
手段として、実施の形態１で説明した２流体ノズル２３
０を使用した。しかしながら、これに代えて、実施の形
態２で説明したノズル２７０を使用する霧化手段を使用
することも勿論可能である。
【００９５】
【実施例】以下に実施例を示して、本発明をより具体的
に説明する。
【００９６】（実施例１）図１の装置を用いて実施の形
態１に示した方法で樹脂薄膜を形成した。
【００９７】支持体としては、Ａｌが蒸着されたポリエ
ステルフィルムを用いた。これを、外周面が５℃に冷却
された、直径５００ｍｍのキャン１１１上を搬送させ
た。走行速度は５０ｍ／分である。
【００９８】真空容器１０１内の上部空間１５０は、真
空ポンプ１５１で５×１０-4Ｔｏｒｒに維持し、樹脂薄
膜形成装置２００を含む下部空間２５０は、真空ポンプ
２５１で２×１０-4Ｔｏｒｒに維持した。
【００９９】樹脂薄膜材料として、ジシクロペンタジエ
ンジメタノールジアクリレートを使用した。予め６０℃
に加熱した後、樹脂供給管２４１から５cc／分の流量で
２流体ノズル２３０に供給した。同時に、気体供給管２
４３により３cc／分の窒素を２流体ノズル２３０に供給
した。２流体ノズル２３０の吐出口から霧状に吐出され
た樹脂材料を、加熱ロール及び加熱板上で気化させて、
荷電粒子線照射装置（電子線照射装置）２１１で静電荷
を付与した後、上記支持体上に付着させた。樹脂材料の
供給量及び気体の圧力は、所望する樹脂薄膜厚みになる
ように調整した。
【０１００】その後、形成された樹脂薄膜を、紫外線照
射装置１４０により硬化度が７０％になるまで硬化させ
た。
【０１０１】以上のような樹脂薄膜の成膜を支持体長さ
で１００００ｍ行ない、支持体上に形成された樹脂薄膜
の厚みを、支持体の幅方向の中央部において、１０００
ｍ間隔で１０か所で測定し、その平均厚さとばらつき
（最大値と最小値の差）を求めた。なお、樹脂薄膜の厚
みは以下の方法で行った。即ち、樹脂薄膜の一部をセロ
ハンテープに付着させて剥離し、除去した後に、除去面
に白金パラジウムを５ｎｍ形成し、ＳＥＭ電子顕微鏡に
て樹脂薄膜の有無による段差を測定し、測定した段差を
樹脂薄膜の厚みとした。
【０１０２】その結果、得られた樹脂薄膜の平均厚さは
０．４μｍ、厚さのばらつきは０．０２μｍであった。
【０１０３】更に、形成された樹脂薄膜表面を詳細に観
察したところ、均一でなめらかなで、粗大突起などは発
見されなかった。
【０１０４】（実施例２）図４の装置を用いて実施の形
態２に示した方法で樹脂薄膜を形成した。
【０１０５】実施例１と同じ樹脂材料及び気体を用い、
樹脂材料流量が５cc／分、気体流量が３cc／分で混合し
てノズル２７０より霧状に吐出した。樹脂材料と気体と
の混合体の供給量は所望する樹脂厚みになるように調整
した。
【０１０６】以上の他は実施例１と同様にして樹脂薄膜
を形成し、実施例１と同様にして樹脂薄膜の厚さを測定
し、またその表面状態を観察した。
【０１０７】その結果、得られた樹脂薄膜の平均厚さは
０．４μｍ、厚さのばらつきは０．０３μｍであった。
【０１０８】更に、形成された樹脂薄膜表面を詳細に観
察したところ、均一でなめらかなで、粗大突起などは発
見されなかった。
【０１０９】（比較例１）実施例１において、樹脂材料
の霧化方法として、超音波振動子により液体状態の樹脂
材料を霧化させる方法を採用した以外は同様にして支持
体上に樹脂薄膜を形成した。
【０１１０】使用した超音波霧化装置の断面構造を図９
に示す。超音波霧化装置７００は、一体に結合された前
部ケース７０１及び後部ケース７０２と、チタニウムか
らなる霧化ノズル７１０と、セラミック圧電素子７２０
と、バランサ７３０とからなる。霧化ノズル７１０と圧
電素子７２０とバランサ７３０とは図９に示したように
一体に結合されて、弾性支持体７０３，７０４を介して
前部ケース７０１及び後部ケース７０２に保持されてい
る。後部ケース７０２には、電極７２２と電気的に接続
された入力端子７２１が設置されており、これに所定の
高周波電圧を付加する。これにより、圧電素子７２０は
所定の振動数で紙面水平方向に伸縮振動をする。圧電素
子７２０の振動により、霧化ノズル７１０とバランサ７
３０は変位方向を逆向きとして、それぞれ紙面水平方向
に振動する。バランサ７３０の質量は、霧化ノズル７１
０の先端の霧化面７１１の振幅が最大となるように調整
されている。液体状態の樹脂材料は霧化ノズル７１０の
一端に設けた注入口７１２より供給される。供給された
樹脂材料は霧化ノズル７１０内を通り、霧化面７１１の
開口孔より霧状に放出される。
【０１１１】圧電素子７２０を１２０ｋＨｚで発振さ
せ、注入口７１２より樹脂を５cc／分で供給し、霧化面
７１１で樹脂を霧化するようにした。なお、霧化に際し
て気体は不要であるので、気体供給管２４３は超音波霧
化装置７００に接続していない。霧化した樹脂の吐出方
向及び樹脂の気化方法は実施例１と同様である。
【０１１２】以上の他は実施例１と同様にして樹脂薄膜
を形成し、得られた樹脂薄膜について、実施例１と同様
にして樹脂薄膜の厚さを測定し、またその表面状態を観
察した。
【０１１３】その結果、得られた樹脂薄膜の平均厚さは
０．４μｍ、厚さのばらつきは０．１５μｍであった。
【０１１４】更に、形成された樹脂薄膜表面を詳細に観
察したところ、粗大粒子による粗大突起が多数あり、ま
た、一部不連続な膜となっていた。
【０１１５】
【発明の効果】本発明によれば、液体状態の樹脂材料を
インジェクション噴射により、又は樹脂材料に気体を混
合して減圧下に置かれた加熱体に向けて放出することに
より霧化して加熱体に付着させるので、霧化の際に樹脂
材料に作用する機械的外力を小さくでき、そのために発
熱を抑えることができる。その結果、樹脂材料の変質を
防止でき、所望する物性を有する樹脂薄膜が得られる。
また、発熱が少ないので霧化前に樹脂材料が固化するこ
とがない。その結果、厚みの均一な樹脂薄膜を安定的に
得られる。また、得られる霧化粒子は小さいため、厚み
の薄い樹脂薄膜の製造にも十分適用できる。更に、適応
し得る樹脂材料の範囲が広く、樹脂材料を適宜変更して
使用することにより、要求される物性を有する樹脂薄膜
を広範囲に製造することができる。また、霧化のための
設備が簡単で、低コストで樹脂薄膜を製造することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施の形態１にかかる樹脂薄膜の製造方法に
使用する装置の一例の内部構造の概略を示した断面図で
ある。
【図２】 実施の形態１における２流体ノズルの一例の
概略構造を示した断面図である。
【図３】 実施の形態１の２流体ノズルを用いたとき
の、気体流量と、２流体ノズルから噴霧される樹脂の平
均粒子径、樹脂薄膜形成装置２００内の圧力、成膜レー
ト、及び樹脂薄膜中に含まれる欠陥数との関係の一例を
示したグラフである。
【図４】 実施の形態２にかかる樹脂薄膜の製造方法に
使用する装置の別の一例の内部構造の概略を示した断面
図である。
【図５】 実施の形態３に係る樹脂薄膜と金属薄膜とか
らなる積層体の製造装置の一例の内部構造を模式的に示
した概略断面図である。
【図６】 図５の製造装置に使用されるパターニング材
料付与装置をキャンローラ側から見た正面図を示す。
【図７】 実施の形態３で得られる樹脂薄膜と金属薄膜
とからなる積層体母素子の概略構成の一例を示した斜視
図である。
【図８】 実施の形態３で得られるチップコンデンサの
概略構成の一例を示した斜視図である。
【図９】 比較例１で使用した超音波霧化装置の内部構
造を示した概略断面図である。
【符号の説明】
１００ 樹脂薄膜の製造装置 １０１ 真空容器 １１０ 帯状の支持体 １１１ 円筒状のキャン １１２ 回転方向 １２１ 巻き出しロール １２２ 回転方向 １２３ ガイドロール １２５ 巻き取りロール １２６ 回転方向 １２７ ガイドロール １３０，１３１ 隔壁 １４０ 樹脂硬化装置 １５０ 上部空間（第２の空間） １５１ 真空ポンプ １５２ ガス導入管 １５３ 流量調整バルブ ２００，２００’ 樹脂薄膜形成装置 ２０３ａ，２０３ｂ 周囲壁 ２０４ 加熱ロール ２０５ａ 第一の加熱板 ２０５ｂ 第二の加熱板 ２０５ｃ 第三の加熱板 ２０５ｄ 第四の加熱板 ２０６ 冷却カップ ２０７ａ，２０７ｂ，２０７ｃ 防壁 ２０８ 開口板 ２０９ 開口部 ２１１ 荷電粒子線照射装置 ２３０ ２流体ノズル ２３１ 外筒 ２３２ 内筒 ２３３ Ｏ−リング ２３４ 樹脂材料供給口 ２３５ 気体供給口 ２３６ 吐出口 ２４１ 樹脂材料供給管 ２４２ 流量調整バルブ ２４３ 気体供給管 ２４４ 気体流量調整バルブ ２５０ 下部空間（第１の空間） ２５１ 真空ポンプ ２５２ ガス導入管 ２５３ 流量調整バルブ ２７０ ノズル ２８０ 原料供給管 ２８１ 樹脂材料 ２８２ 気体 ３００ 積層体の製造装置 ３０１ 真空容器 ３０２ キャンローラ ３０３ 回転方向 ３１０，３１１，３１２ 隔壁 ３２０ キャンローラを含む空間（第２の空間） ３２１ 真空ポンプ ３２２ ガス供給管 ３２３ 流量調整バルブ ３５０ 金属薄膜形成装置を含む空間（第３の空間） ３５１ 真空ポンプ ３５２ ガス供給管 ３５３ 流量調整バルブ ３６０ 金属薄膜形成装置 ３６１ 遮蔽板 ３７０ パターニング材料除去装置 ３９０ 樹脂表面処理装置 ４００ パターニング材料付与装置 ４０１ 微細孔 ４０２ 被付着面移動方向 ４０３ 配管 ４０４ 流量調整バルブ ５２０ 樹脂薄膜形成装置を含む空間（第１の空間） ５２１ 真空ポンプ ５２２ ガス供給管 ５２３ 流量調整バルブ ６００ 積層体母素子 ６０１ キャンローラ外周面の移動方向 ６０２ 素子層 ６０３ａ，６０３ｂ 補強層 ６０４ａ，６０４ｂ 保護層 ６０５ａ，６０５ｂ 切断面 ６０６ 金属薄膜 ６０７ 樹脂薄膜 ６０８ マージン ６１０ チップコンデンサ ６１１ａ，６１１ｂ 外部電極 ７００ 超音波霧化装置 ７０１ 前部ケース ７０２ 後部ケース ７０３，７０４ 弾性支持体 ７１０ 霧化ノズル ７１１ 霧化面 ７１２ 注入口 ７２０ セラミック圧電素子 ７２１ 入力端子 ７２２ 電極 ７３０ バランサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田桐 優 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 砂流 伸樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三宅 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 智範 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA01 BA02 BA03 BA09 BB11 BB13 BC01 BC02 4F205 AA24 AA43 AC05 AD03 AD05 AG01 AG03 AK07 AM28 AM30 AR12 AR13 AR14 GA05 GB02 GC01 GC07 GE01 GE06 GF01 GF25 GF30 GF46 GN24 GW34

Claims (32)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 蒸発した樹脂材料を支持体表面に付着さ
    せて樹脂薄膜を製造する方法において、液体状態の樹脂
    材料と気体とを２流体ノズルに圧送し、前記２流体ノズ
    ルで前記樹脂材料を加熱体に向けて霧状に放出して、前
    記樹脂材料を前記加熱体に付着せしめ、前記加熱体上で
    前記樹脂材料を蒸発させることを特徴とする樹脂薄膜の
    製造方法。
  2. 【請求項２】 蒸発した樹脂材料を支持体表面に付着さ
    せて樹脂薄膜を製造する方法において、液体状態の樹脂
    材料に気体を混合し減圧下に置かれた加熱体に向けて霧
    状に放出して前記加熱体に付着せしめ、前記加熱体上で
    前記樹脂材料を蒸発させることを特徴とする樹脂薄膜の
    製造方法。
  3. 【請求項３】 前記気体が、窒素、酸素、アルゴン、ヘ
    リウム、ネオンから選ばれた少なくとも１種を含む請求
    項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記気体の流量が、液体状態の樹脂の流
    量に対して１０〜２００％である請求項１又は２に記載
    の樹脂薄膜の製造方法。
  5. 【請求項５】 加熱体が加熱板である請求項１又は２に
    記載の樹脂薄膜の製造方法。
  6. 【請求項６】 加熱体が周回する加熱ドラム又は加熱ベ
    ルトである請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方
    法。
  7. 【請求項７】 霧状に放出される樹脂材料の噴霧形状が
    扇形である請求項５又は６に記載の樹脂薄膜の製造方
    法。
  8. 【請求項８】 加熱体が円錐体又は円錐形状をした加熱
    板である請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  9. 【請求項９】 霧状に放出される樹脂材料の噴霧形状が
    充円錐である請求項８に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  10. 【請求項１０】 霧状に放出される樹脂材料の噴霧形状
    が空円錐である請求項８に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  11. 【請求項１１】 液体状体の樹脂材料と気体とを混合し
    た後スプレーノズルに圧送して樹脂材料を霧状に噴霧す
    る請求項２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  12. 【請求項１２】 樹脂材料が反応性モノマー樹脂である
    請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  13. 【請求項１３】 霧状に放出する前に液体状態の樹脂材
    料を加熱しておく請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製
    造方法。
  14. 【請求項１４】 樹脂材料が霧状に放出される領域か
    ら、支持体の樹脂材料が付着する領域が直接見通せない
    位置関係にある請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造
    方法。
  15. 【請求項１５】 加熱体の樹脂材料が蒸発する領域か
    ら、支持体の樹脂材料が付着する領域が直接見通せない
    位置関係にある請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造
    方法。
  16. 【請求項１６】 蒸発した樹脂材料が、所定間隔を隔て
    て、対向する部分を形成するように設置された防壁の間
    を通って支持体の被付着領域に到達する請求項１又は２
    に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  17. 【請求項１７】 蒸発した樹脂材料を荷電させる請求項
    １又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  18. 【請求項１８】 樹脂薄膜の製造を真空中で行う請求項
    １又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  19. 【請求項１９】 支持体を移動させることにより、支持
    体表面に連続して樹脂薄膜を形成する請求項１又は２に
    記載の樹脂薄膜の製造方法。
  20. 【請求項２０】 支持体を周回させることにより、支持
    体上に樹脂薄膜を積層する請求項１又は２に記載の樹脂
    薄膜の製造方法。
  21. 【請求項２１】 樹脂材料を付着させた後、これを硬化
    処理する請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  22. 【請求項２２】 硬化処理が、付着した樹脂材料を重合
    及び／又は架橋させる処理である請求項２１に記載の樹
    脂薄膜の製造方法。
  23. 【請求項２３】 樹脂材料の硬化度が５０〜９５％にな
    るまで硬化処理する請求項２１に記載の樹脂薄膜の製造
    方法。
  24. 【請求項２４】 樹脂薄膜形成後、表面処理を行う請求
    項１又は２に記載の樹膜の製造方法。
  25. 【請求項２５】 表面処理が、酸素を含む雰囲気での、
    放電処理又は紫外線照射処理である請求項２４に記載の
    樹脂薄膜の製造方法。
  26. 【請求項２６】 樹脂薄膜の厚みが１μｍ以下である請
    求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  27. 【請求項２７】 樹脂薄膜の厚みが０．７μｍ以下であ
    る請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  28. 【請求項２８】 樹脂薄膜の表面粗さが０．１μｍ以下
    である請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  29. 【請求項２９】 樹脂薄膜を形成した後、金属薄膜層を
    積層する請求項１又は２に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  30. 【請求項３０】 支持体を周回させることにより、支持
    体上に樹脂薄膜と金属薄膜層とを交互に積層する請求項
    ２９に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  31. 【請求項３１】 金属薄膜層を蒸着により積層する請求
    項２９又は３０に記載の樹脂薄膜の製造方法。
  32. 【請求項３２】 金属薄膜層を積層するに先だって、樹
    脂薄膜層表面にパターニング材料を付着させる請求項２
    ９又は３０に記載の樹脂薄膜の製造方法。
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