JP4091372B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶用ガラス基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板等の各種基板に対し、主にその表面に処理液を塗布する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、スリット状の吐出部を有するスリットノズルを用いて基板表面に処理液を塗布する基板処理装置において、処理液、具体的にはレジスト液を基板に塗布するに先立って、時間経過によって粘度の変化した古いレジスト液を予め廃棄するプリディスペンスが行われている。プリディスペンスとは、具体的には所定のポット上にスリットノズルを移動させ、そこで少量のレジスト液をスリットノズルから吐出し、古くなったレジスト液をスリットノズルから排出する処理である。このような基板処理装置では、プリディスペンスの後、水平に保持された基板上の所定の塗布開始位置にスリットノズルを移動し、水平方向にスリットノズルを移動させつつレジスト液を吐出することにより基板表面にレジストを塗布する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の基板処理装置では、プリディスペンスによって吐出されたレジスト液が、スリットノズルの側面や基板に対向する面などのスリットノズルの先端部に付着し、その付着したレジスト液を完全に除去することができないという問題があった。
【０００４】
そのため、塗布開始位置からある程度の距離にわたって基板表面に塗布されたレジストの膜厚に盛り上がりが生じ、この間の膜厚は不安定で再現性が悪いという問題があった。
【０００５】
また、基板表面に塗布されたレジスト膜にスリットノズルの移動方向にナトリウムランプによる照明のもとに観察できる程度の畝状の盛り上がりが生じてしまい、膜厚が不均一となるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、スリットノズルに付着した処理液を効率的に除去することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持する保持台と、所定の処理液を吐出するスリットノズルが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段とを備え、前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記スリットノズルによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して前記所定の処理液を塗布する基板処理装置において、前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給する処理液供給手段と、前記処理液供給手段により供給された前記所定の処理液が前記スリットノズルによって塗布（予備塗布）される予備塗布面を有する塗布部材とをさらに備え、前記予備塗布に先立って前記処理液供給手段が前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給することにより前記スリットノズルによるプリディスペンスを行い、前記プリディスペンスを行った後の前記スリットノズルが前記予備塗布面を相対的に走査しつつ前記処理液供給手段により供給された前記所定の処理液を吐出することにより前記予備塗布を行い、前記予備塗布における前記走査を継続しつつ前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給を停止することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記スリットノズルに付着した前記所定の処理液を掻き取る第１スクレーパ手段をさらに備え、前記第１スクレーパ手段が、前記予備塗布が行われる前に、前記所定の処理液を掻き取る。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記第１スクレーパ手段が、前記スリットノズルよりも硬度が低い材質で形成されている。
【００１０】
また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置において、前記第１スクレーパ手段が樹脂製である。
【００１１】
また、請求項５の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置において、前記第１スクレーパ手段がゴム製である。
【００１２】
また、請求項６の発明は、請求項２ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置において、所定の溶剤を吐出することによって前記第１スクレーパ手段を洗浄する第１洗浄手段をさらに備える。
【００１３】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板処理装置において、所定の溶剤を吐出することによって前記予備塗布面を洗浄する第２洗浄手段をさらに備える。
【００１４】
また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布面に塗布された前記所定の処理液を掻き取る第２スクレーパ手段をさらに備える。
【００１５】
また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る基板処理装置において、所定の溶剤を吐出することによって前記第２スクレーパ手段を洗浄する第３洗浄手段をさらに備える。
【００１６】
また、請求項１０の発明は、請求項８または９の発明に係る基板処理装置において、前記塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させる回動手段をさらに備え、前記塗布部材が、複数の前記予備塗布面を有する多角柱形状であり、前記第２洗浄手段が、前記複数の予備塗布面のうちの１つに対して前記予備塗布が行われている間に、他の前記予備塗布面を洗浄する。
【００１７】
また、請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記多角柱形状が平板状であり、前記塗布部材が２つの前記予備塗布面を有する。
【００１８】
また、請求項１２の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記多角柱形状が三角柱形状であり、前記塗布部材が３つの前記予備塗布面を有し、前記第２スクレーパ手段が、前記第２洗浄手段により前記３つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の予備塗布面について前記所定の処理液を掻き取る。
【００１９】
また、請求項１３の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記多角柱形状が四角柱形状であり、前記塗布部材が４つの前記予備塗布面を有し、前記第２スクレーパ手段が、前記４つの予備塗布面のうちの２つについて同時に前記所定の処理液を掻き取ることが可能とされており、前記第２スクレーパ手段が、前記第２洗浄手段により前記４つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の２つの予備塗布面について前記所定の処理液を掻き取る。
【００２０】
また、請求項１４の発明は、請求項７ないし９のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させる回動手段をさらに備え、前記塗布部材の前記予備塗布面が、略円筒状とされている。
【００２１】
また、請求項１５の発明は、請求項１４の発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布の処理中に、前記スリットノズルが静止した状態で、前記回動手段が、前記塗布部材を回動させる。
【００２２】
また、請求項１６の発明は、請求項７ないし９のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記塗布部材が、表面を前記予備塗布面とするベルト状の部材であり、前記ベルト状の部材を移動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させるベルト移動機構をさらに備え、前記第２洗浄手段が、前記予備塗布面のうちの一部分に対して前記予備塗布が行われている間に、前記予備塗布面における他の部分を洗浄する。
【００２３】
また、請求項１７の発明は、請求項１６の発明に係る基板処理装置において、前記ベルト移動機構が、前記予備塗布面を前記スリットノズルによる走査方向に移動させる。
【００２４】
また、請求項１８の発明は、請求項１６の発明に係る基板処理装置において、前記ベルト移動機構が、前記予備塗布面を前記スリットノズルの長手方向に移動させる。
【００２５】
また、請求項１９の発明は、請求項１ないし１８のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布において、前記塗布部材と前記スリットノズルとの水平方向の相対的な移動距離が２０ｍｍ以上である。
【００２６】
また、請求項２０の発明は、請求項１ないし１９のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布における前記スリットノズルと前記塗布部材とのギャップを調整する調整機構を備え、前記調整機構により前記ギャップが１０μｍないし２００μｍに調整される。
【００２７】
また、請求項２１の発明は、請求項１ないし２０のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記予備塗布における前記所定の処理液の膜厚が５μｍないし１９５μｍである。
【００２８】
また、請求項２２の発明は、請求項１ないし２１のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記移動手段が、前記予備塗布における前記スリットノズルを１０ｍｍ／ｓｅｃないし１５０ｍｍ／ｓｅｃの移動速度で移動させる。
また、請求項２３の発明は、請求項１ないし２２のいずれかに記載の基板処理装置において、前記プリディスペンスされた前記所定の処理液を受けるプリディスペンス用ポットをさらに備えることを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００３０】
＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１ 構成の説明＞
図１は、本発明の実施の形態である基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の正面図である。
【００３１】
基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００３２】
本体２は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００３３】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００３４】
この保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００３５】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００３６】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。
【００３７】
水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジストが送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジストを吐出する。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
【００３８】
ギャップセンサ４２は、スリットノズル４１の近傍となるよう、ノズル支持部４０に取り付けられ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジスト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を測定して、測定結果を制御系６に伝達する。これにより、制御系６はギャップセンサ４２の測定結果に基づいて、上記存在物とスリットノズル４１との距離を制御できる。
【００３９】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主に図示しないＡＣサーボモータおよびボールネジからなり、制御系６からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。これにより昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００４０】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置され、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。これにより、制御系６は、リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、リニアモータ５０，５１の位置を検出することができ、当該検出結果に基づいてリニアモータ５０を位置制御することができる。
【００４１】
本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、スリットノズル４１と長手方向が互いに平行方向（Ｙ軸方向）で、かつスリットノズル４１の長さとほぼ同じ長さの細長い開口３２が設けられている。また、開口３２下方の本体２内部には図３および図４において後述するノズル洗浄機構７およびその水平駆動機構３３、さらにはプリディスペンス用ポット１０およびその昇降駆動機構（図示せず）が設けられており、後述するノズル洗浄処理およびプリディスペンスが行われる。
【００４２】
さらに、開口３２下方の本体２内部には、プリ塗布部が設けられており、開口３２内にスリットノズル４１が位置する状態で、後述するプリ塗布処理が行われる。
【００４３】
制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。
【００４４】
制御系６は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ３、架橋構造４、昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１の動作、さらには後述するノズル洗浄機構７、プリディスペンス用ポット１０およびプリ塗布部８０に付随する各駆動機構、各回動機構および各電磁弁等の動作を制御する。
【００４５】
なお、具体的には、記憶部６１としてはデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００４６】
＜１．２ ノズル洗浄機構７、プリディスペンス用ポット１０およびプリ塗布部８０＞
図３は、ノズル洗浄機構７の構造とスリットノズル４１との位置関係を示す正面図であり、図４は、プリディスペンス用ポット１０およびノズル洗浄機構７の構造とスリットノズル４１との位置関係を示す側面図である。また、図５はスリットノズル４１がスクレーパ７４から離間した状態を示す図である。なお、図５においてはスクレーパ７４の様子を分かりやすくするため、ノズル洗浄機構７におけるスクレーパ７４以外の構成は図示を省略している。以下、図３ないし図５を用いてノズル洗浄機構７およびプリディスペンス用ポット１０について詳細に説明する。
【００４７】
スリットノズル４１先端は、長手方向に垂直な面（ＸＺ面）内における断面が下方に向けて細くなった略Ｖ字型となっており、スリットノズル４１中央にはレジスト液を基板９０に向けて導くためのギャップ４１ａを備え、ギャップ４１ａには電磁弁９５を介してレジスト供給源９１が接続されるとともに、ギャップ４１ａの下端がレジスト液を吐出するためのスリットとなっている。
【００４８】
また、ノズル洗浄機構７は掻き取り機構７０およびノズル洗浄部７６を備えている。掻き取り機構７０は、主にスクレーパガイド７１、保持ブロック７２、バネ７３、スクレーパ７４、バット７５からなる。
【００４９】
スクレーパ７４（第１スクレーパ手段に相当）は、平板状の部材であり、その上側の辺の中央に略Ｖ字形状の切り欠き７４ａを備え、スリットノズル４１に付着したレジスト液（所定の処理液に相当）を掻き取る。より詳細には切り欠き７４ａはスリットノズル４１の断面と同様の形状、すなわち、略Ｖ字形状の先端部分が平坦にされ（図５参照）、スリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃに沿った形状となっている。そして、スクレーパ７４はスリットノズル４１外面より硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成されており、レジスト液を掻き取る際にスリットノズル４１を傷つけることを防止することができる。
【００５０】
また、バット７５にはスクレーパガイド７１が固設されるとともに、スクレーパガイド７１には上下動可能に保持ブロック７２が取り付けられ、保持ブロック７２とバット７５との間には保持ブロック７２を上方に付勢するためのバネ７３が取り付けられている。そしてスクレーパ７４は鉛直方向に対して約４５°傾斜した状態で保持ブロック７２に取り付けられている。
【００５１】
これにより、スクレーパ７４をスリットノズル４１に適切に密着させることができ、スリットノズル４１に付着したレジスト液を後述する動作により効率よく除去することができる。
【００５２】
そして、ノズル洗浄機構７の底部にはスクレーパ７４によって掻き取られるレジスト液を受けるためのバット７５が設けられており、さらに、バット７５には集められたレジスト液を排出するためのドレイン７５１が設けられており、バット７５に集められたレジスト液はドレイン７５１を通じて装置外において回収される。
【００５３】
また、図５に示すように、スリットノズル４１の上下方向の移動によりスリットノズル４１はノズル洗浄機構７のスクレーパ７４から離間させることもできる。
【００５４】
また、ノズル洗浄機構７は自身を水平方向、すなわち、スリットノズル４１の長手方向に移動させる水平駆動機構３３に取り付けられている。水平駆動機構３３は、スリットノズル４１の長手方向に沿って設けられた移動ガイド３５と、この移動ガイド３５に沿ってノズル洗浄機構７を移動させるためのモータ（図示省略）とを含んでいる。
【００５５】
これによりノズル洗浄機構７はスリットノズル４１の長手方向全域にわたって移動可能となっている。なお、ノズル洗浄機構７はスリットノズル４１下方から退避した位置（後述するプリディスペンス用ポット１０がＺ方向に上昇した際にプリディスペンス用ポット１０と干渉しない位置。以下、「退避位置」と称す。）にも移動可能である。
【００５６】
図６はノズル洗浄処理におけるスリットノズル４１およびスクレーパ７４の移動を説明するための図である。ノズル洗浄処理の際には、まず、スリットノズル４１が待機位置の上方位置に配置されるとともに、当該位置におけるスリットノズル４１の下方位置にノズル洗浄機構７が配置される（以下、「ノズル洗浄位置」と称す。）。ここで、スリットノズル４１の待機位置とは、通常、スリットノズル４１が走査処理を行わずに待機している位置をいい、開口３２内にスリットノズル４１が下降した状態の位置として予め設定されている。
【００５７】
さらに、図６に示すように、スリットノズル４１が矢印Ａ１のように降下し、スリットノズル４１が待機位置に配置される。このとき、スリットノズル４１の先端がスクレーパ７４の切り欠き７４ａに入り込む。このように、ノズル洗浄機構７のノズル洗浄位置とスリットノズル４１の待機位置とを定めておくことにより、図３に示すように、スリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃがスクレーパ７４の切り欠き７４ａ全体に当接する。
【００５８】
この状態で、ノズル洗浄機構７全体が水平駆動機構３３の駆動によりスリットノズル４１の長手方向（図６の例では（−Ｙ）方向）に移動することにより、スクレーパ７４を矢印Ａ２のように並進移動させスリットノズル４１に付着したレジスト液を掻き取る処理を行う。
【００５９】
図７は退避位置におけるノズル洗浄機構７およびスクレーパ洗浄ノズル７８を示す図である。図７に示すように、開口３２のスリットノズル４１の長手方向の側方における退避位置にはスクレーパ洗浄ノズル７８（第１洗浄手段に相当）が設けられている。
【００６０】
スクレーパ洗浄ノズル７８の吐出口７８ａは下方に向けて設けられ、スクレーパ洗浄ノズル７８は電磁弁９６を介して溶剤供給源９２に接続されている。そして、ノズル洗浄機構７が退避位置に位置する際にスクレーパ洗浄ノズル７８の吐出口７８ａがスクレーパ７４に対向するように配置され、ノズル洗浄機構７の退避中にスクレーパ洗浄ノズル７８が溶剤を吐出することによってスクレーパ７４を洗浄する。なお、この溶剤供給源９２からスクレーパ洗浄ノズル７８へ供給される溶剤としては、スリットノズル４１へ供給されているレジスト液の溶剤と同種のものが用いられる。
【００６１】
図８は、ノズル洗浄部７６の断面図である。図８は、スリットノズル４１が待機位置にあり、ノズル洗浄機構７がノズル洗浄位置にある場合の位置関係をも示している。
【００６２】
ノズル洗浄部７６は、洗浄ブロック７６１および洗浄ノズル７６２を備えており、洗浄ブロック７６１は、その上面から下面に貫通する溝７６１ａを有している。溝７６１ａは、スリットノズル４１の長手方向に沿って形成されており、そのＸ方向において対向する側壁７６１ｂはスリットノズル４１の先端部の形状に合わせて上方ほど広がった傾斜を有している。そして、スリットノズル４１が溶剤によるノズル洗浄処理を受ける際には、待機位置にあるスリットノズル４１の先端部が溝７６１ａ内に嵌入し、両側壁７６１ｂがスリットノズル４１の側面４１ｃと対向する。
【００６３】
洗浄ノズル７６２は、側壁７６１ｂから突出するように、Ｘ軸方向において互いに対向する状態で一対設けられている。この洗浄ノズル７６２は、スリットノズル４１が待機位置にある状態で、スリットノズル４１の先端部の側面４１ｃに対向するように配置されており、電磁弁９７を介して溶剤供給源９２に接続されている。
【００６４】
また、ノズル洗浄機構７は全体として水平駆動機構３３によってスリットノズル４１の長手方向に移動可能となっているため、ノズル洗浄部７６は、スリットノズル４１が待機位置に位置する状態で洗浄ノズル７６２から溶剤の吐出を行いつつ長手方向に移動することによりスリットノズル４１の溶剤による洗浄走査を行うことができる。
【００６５】
また、図４に示すように、ノズル洗浄位置にあるノズル洗浄機構７の下方にはプリディスペンス用ポット１０が設けられている。プリディスペンス用ポット１０は、少なくともスリットノズル４１の長手方向の長さよりも長く形成された筐体１１を備え、その上部には開口１１ａが形成されている。また、筐体１１の底面中央には、スリットノズル４１の長手方向のほぼ全域にわたって延び、かつ下方に所定の長さを有するレジストガイド１２が設けられている。
【００６６】
図９は、スリットノズル４１とレジストガイド１２との対向の様子を示す図である。このレジストガイド１２は、スリットノズル４１が待機位置に位置し、ノズル洗浄機構７が退避位置に退避し、プリディスペンス用ポット１０が上昇してスリットノズル４１の先端がプリディスペンス用ポット１０内に位置する状態において、上下方向の長さがスリットノズル４１先端のスリットに近接するようになっている。なお、このときのスリットノズル４１とプリディスペンス用ポット１０との位置関係を、以下、プリディスペンス配置と呼ぶ。
【００６７】
図１０は、プリディスペンス時のスリットノズル４１とレジストガイド１２の様子を示す図である。プリディスペンス配置においてスリットノズル４１から少量のレジスト液を吐出すると、図１０に示すように、吐出されたレジスト液の多くがスリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃに付着することなくレジストガイド１２を伝わって下方に流れる。
【００６８】
図１１および図１２は、それぞれプリ塗布部８０の斜視図および正面図である。プリ塗布部８０は、スリットノズル４１に付着したレジスト液を除去するために、本塗布に先立って少量のレジスト液の塗布を行うプリ塗布（予備塗布に相当）を行うための機構である。
【００６９】
プリ塗布部８０は、プリ塗布を行うための塗布部材として多角柱形状、より詳細には平板状のプリ塗布プレート８１と、スリットノズル４１の長手方向と平行になるように設けられたプリ塗布プレート８１の平面内の長手方向の中心軸８２を回動軸としてプリ塗布プレート８１を回動する回動機構８３と、プリ塗布プレート８１の下方に予備塗布面洗浄機構８４とを備えている。
【００７０】
プリ塗布プレート８１はその平面が水平になるように保持され、回動軸が回動機構８３により１８０°ずつ回動されることによりプリ塗布プレート８１の２つの面のそれぞれがスリットノズル４１によるプリ塗布を行うための予備塗布面８１ａとなる。
【００７１】
予備塗布面洗浄機構８４は、プリ塗布プレート８１より硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成された平板状の予備塗布面スクレーパ８４１（第２スクレーパ手段に相当）と、プリ塗布プレート８１の下面に近接して予備塗布面洗浄ノズル８４２（第２洗浄手段に相当）とを一体として備えている。また、予備塗布面洗浄機構８４は、詳細は図示しないが、予備塗布面スクレーパ８４１を上方へ付勢するための主にバネを備えた付勢機構８５を備えている。
【００７２】
図１３は、予備塗布面洗浄ノズル８４２および予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６と溶剤供給源９２との接続を示す図である。予備塗布面洗浄ノズル８４２は電磁弁９８を介して溶剤供給源９２に接続されている。
【００７３】
また、予備塗布面洗浄機構８４は図示しない水平駆動機構により、矢印Ａ３（図１１、図１３参照）のようにプリ塗布プレート８１の長手方向に移動可能とされている。すなわち、プリ塗布プレート８１の上方に向いた予備塗布面８１ａがスリットノズル４１によりプリ塗布を行う位置に配置されている間に、予備塗布面洗浄機構８４がプリ塗布プレート８１の下面を走査することによって、下方に向いた予備塗布面８１ａの予備塗布面洗浄処理を行う。
【００７４】
ここで、予備塗布面洗浄処理とは、プリ塗布によって予備塗布面８１ａ全域に塗布されたレジストを除去する処理であって、予備塗布面スクレーパ８４１が当該予備塗布面８１ａに押圧された状態で予備塗布面洗浄機構８４が走査することにより、当該レジストが掻き取られる処理、および、予備塗布面洗浄ノズル８４２が溶剤を吐出している状態で予備塗布面洗浄機構８４が走査することにより、当該レジストが溶剤によって洗浄除去される処理である。
【００７５】
また、予備塗布面洗浄処理の後、回動機構８３による回動軸の駆動によってプリ塗布プレート８１の各面はプリ塗布が行われる上方に向いた位置と、洗浄が行われる下方に向いた位置との間で移動（回動）可能となっている。
【００７６】
図１３に示すようにプリ塗布プレート８１の長手方向における両側方の位置には、それぞれ予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６（第３洗浄手段に相当）が吐出口を下方に向けて設けられている。予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６は電磁弁９９を介して溶剤供給源９２に接続されており、予備塗布面スクレーパ８４１が図１３に示す両側方のいずれかの位置に位置する時に、予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６が溶剤を吐出して予備塗布面スクレーパ８４１を洗浄する。
【００７７】
＜１．３ 動作の説明＞
図１４は、基板処理装置１における各種処理が実行される位置関係をＸ軸方向について概念的に示す図である。以下、図１４を適宜参照しつつ基板処理装置１の動作について説明する。なお、図１４に示す各位置は、便宜上Ｚ軸方向が等しい状態で示しているが、実際には、待機位置、プリ塗布開始位置およびプリ塗布終了位置は、開口３２の下方に位置している。また、以下における各部の動作は特に断らない限り制御系６による制御の基に行われる。
【００７８】
まず、オペレータまたは図示しない搬送機構により、基板９０がステージ３の所定位置に搬送され、保持面３０により吸着保持される。なお、この段階ではノズル洗浄機構７は退避位置に位置しており、スリットノズル４１とプリディスペンス用ポット１０とは、プリディスペンス配置となっている。
【００７９】
プリディスペンス配置では、スリットノズル４１の先端はプリディスペンス用ポット１０内に位置している。プリディスペンス用ポット内は溶剤が貯留されているため、この溶剤が気化して溶剤雰囲気を形成しており、プリディスペンス配置において、スリットノズル４１の先端は溶剤雰囲気下におかれる。したがって、ギャップ４１ａ内のレジスト液の乾燥固化をある程度抑制することができるが、それでもレジスト液の乾燥固化を完全に防止することはできず、時間の経過とともにスリットノズル４１のギャップ４１ａ内のレジスト液は乾燥により粘度が変化する。
【００８０】
そこで、基板処理装置１では、基板９０に対するレジスト液の塗布処理に先立って、スリットノズル４１等を良好な状態にするための各種処理が行われる。
【００８１】
まず、粘度の変化した古いレジスト液を捨てるために、スリットノズル４１からレジスト液を少量吐出するプリディスペンスを行う。プリディスペンス配置では、図９に示すように、スリットノズル４１の先端がレジストガイド１２に近接しているため、スリットノズル４１から吐出されたレジスト液の多くはレジストガイド１２を伝って良好に下方に排出される。
【００８２】
プリディスペンスが終了すると、余分なレジスト液の液切りのためにスリットノズル４１を若干、上下に揺動する。
【００８３】
プリディスペンスにより吐出されたレジスト液は、レジストガイド１２により排出されるが、図１０に示すように、一部がスリットノズル４１に付着する。これを取り除くために、基板処理装置１は、スリットノズル４１に付着したレジスト液の掻き取り処理を行う。
【００８４】
まず、スリットノズル４１が待機位置から上方に移動するとともに、プリディスペンス用ポット１０が降下する。さらに、ノズル洗浄機構７がスリットノズル４１の一方端の下方に位置し、ノズル洗浄配置となるとともに、スリットノズル４１が待機位置に下降する。
【００８５】
スリットノズル４１およびノズル洗浄機構７の配置が完了すると、スクレーパ７４がバネ７３によりスリットノズル４１の先端に押圧された状態において、水平駆動機構３３がノズル洗浄機構７をスリットノズル４１の長手方向（Ｙ軸方向）に移動させる。
【００８６】
これにより、レジストガイド１２のみでは取り除くことができず、スリットノズル４１の先端に残ったレジスト液がスクレーパ７４により掻き取られる。なお、スクレーパ７４によって掻き取られたレジスト液はバット７５に集められ、ドレイン７５１を通じて図示しない装置外の回収部に至り、回収される。
【００８７】
スクレーパ７４によるレジスト液の掻き取り処理を終了すると、基板処理装置１はプリ塗布を開始するために、スリットノズル４１をプリ塗布開始位置（図１４参照）に移動させる。このとき、ギャップセンサ４２によりスリットノズル４１と予備塗布面８１ａとの間のギャップが測定され、その結果に基づいて、制御系６が所定のギャップ（１０μｍないし２００μｍ）になるようにスリットノズル４１を制御する。
【００８８】
これにより、スリットノズル４１と予備塗布面８１ａとの間のギャップがプリ塗布を行うために最適な値とされる。なお、この間にノズル洗浄機構７は退避位置に移動し、そこでスクレーパ７４に対してスクレーパ洗浄ノズル７８から溶剤が供給され、スクレーパ７４が洗浄される。
【００８９】
図１５は、プリ塗布の各段階におけるスリットノズル４１およびレジスト液Ｒの様子を示す図である。スリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃには、掻き取り処理を行っても、なお、わずかなレジスト液Ｒが付着している（図１５（ａ））。
【００９０】
まず、レジスト液Ｒを吐出しつつスリットノズル４１を走査してプリ塗布を開始する。これにより、側面に付着していたレジスト液Ｒも吐出されるレジスト液Ｒとともにプリ塗布プレート８１に転写される（図１５（ｂ））。なお、このとき、プリ塗布による膜厚が５μｍないし１９５μｍとなるようにレジスト液Ｒの吐出量を調節することが好ましい。
【００９１】
少量のレジスト液Ｒを吐出した後、スリットノズル４１による走査を継続しつつ、電磁弁９５を制御してレジスト液Ｒのスリットノズル４１への供給を中止する（図１５（ｃ））。この段階ではまだレジスト液Ｒの吐出は継続している。
【００９２】
スリットノズル４１へのレジスト液の供給を中止した状態でスリットノズル４１による走査を継続していると、やがてスリットノズル４１からレジスト液Ｒの吐出が停止する（図１５（ｄ））。この段階ではスリットノズル４１の先端４１ｂおよび側面４１ｃに付着していたレジスト液Ｒは、本塗布に影響のない程度（塗布する部材に付着しない程度）にまで除去できている。
【００９３】
このように、基板９０に対する本塗布処理の前にプリ塗布を行うことにより、スリットノズル４１に付着したレジスト液をプリ塗布プレート８１に転写することができ、スリットノズル４１に付着したレジスト液を効率よく取り除くことができる。したがって、本塗布処理において、畝状の盛り上がりを生じることによる、膜厚の不均一を防止することができる。
【００９４】
なお、付着したレジスト液を十分に除去するためには、プリ塗布を行う際のスリットノズル４１の移動距離（プリ塗布開始位置からプリ塗布終了位置までの走査距離）を２０ｍｍ以上とし、スリットノズル４１の移動速度を１０ｍｍ／ｓｅｃないし１５０ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましい。
【００９５】
また、基板処理装置１では、プリ塗布を行っている間に、予備塗布面洗浄機構８４によるプリ塗布プレート８１の他方の予備塗布面８１ａに対する走査が行われ、予備塗布面スクレーパ８４１および予備塗布面洗浄ノズル８４２により予備塗布面洗浄処理が行われる。
【００９６】
基板処理装置１は、スリットノズル４１がプリ塗布終了位置に到達した時点で、プリ塗布を終了する。
【００９７】
次に、基板９０表面へのレジスト液の本塗布処理を行うため、スリットノズル４１が本塗布開始位置（図１４参照）に移動し、ギャップセンサ４２によりスリットノズル４１の基板９０からのギャップが測定され、制御系６によりスリットノズル４１の高さが制御される。
【００９８】
そして、スリットノズル４１の姿勢が制御されつつ、基板９０のレジスト塗布領域全域に対してスリットノズル４１からレジスト液を吐出しつつスリットノズル４１を走査することによりレジスト液が塗布される。なお、本塗布が行われている間に、予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６から予備塗布面スクレーパ８４１に向けて溶剤が吐出されることにより予備塗布面スクレーパ８４１の洗浄が行われる。
【００９９】
本塗布処理が終了すると、次に、ギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して、その結果を基に制御系６が基板９０上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部６３に表示する。
【０１００】
最後に、ステージ３が基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。なお、この間に、必要に応じて、ノズル洗浄機構７のノズル洗浄部７６により、スリットノズル４１の洗浄が行われ、塗布処理によりスリットノズル４１に付着したレジスト液が除去される。また、連続して複数枚の基板９０を処理する場合、以上の処理工程を各基板９０に対して繰り返し実行する。
【０１０１】
以上、説明したように、本発明の第１の実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４１に付着したレジスト液を除去するためのプリ塗布部８０を備え、そのプリ塗布部８０が、スリットノズル４１によるプリ塗布を行う予備塗布面８１ａを有するプリ塗布プレート８１を有し、レジスト供給源９１からのレジスト液の供給を、予備塗布の処理中に、停止するため、スリットノズル４１に付着したレジスト液をプリ塗布によって効率的に除去することができる。
【０１０２】
また、プリ塗布部８０がスクレーパ７４を備え、プリ塗布を行う前に、予めスクレーパ７４によりスリットノズル４１に付着したレジスト液を掻き取る処理を行うため、プリ塗布によって除去しなければならないレジスト液の量を少なくすることができる、プリ塗布に必要な塗布部材の面積を小さくすることができる。
【０１０３】
また、スクレーパ７４が、スリットノズル４１よりも硬度が低い材質（樹脂またはゴム等）で形成されることにより、スリットノズル４１に付着したレジスト液を掻き取る際に、スリットノズル４１を損傷することを防止することができる。
【０１０４】
また、プリ塗布部８０が、溶剤を吐出することによってスクレーパ７４を洗浄するスクレーパ洗浄ノズル７８をさらに有するため、スクレーパ７４を清浄な状態に保つことができることから、一旦、掻き取ったレジスト液が、スリットノズル４１に再付着することを防止することができる。
【０１０５】
また、プリ塗布部８０が、予備塗布面８１ａに塗布されたレジスト液を掻き取る予備塗布面スクレーパ８４１をさらに有するため、予備塗布面８１ａを清浄に保つことができることから、一旦、予備塗布面８１ａに塗布されることによりスリットノズル４１から除去されたレジスト液が、スリットノズル４１に再付着することを防止することができる。また、パーティクルの原因となることを防止することができる。
【０１０６】
また、プリ塗布部８０が、溶剤を吐出することによって予備塗布面スクレーパ８４１を洗浄する予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル８６をさらに有するため、予備塗布面スクレーパ８４１を清浄な状態に保つことができることから、一旦、掻き取ったレジスト液が、予備塗布面８１ａに再付着することを防止することができる。
【０１０７】
また、プリ塗布部８０が、所定の溶剤を吐出することによって予備塗布面８１ａを洗浄する予備塗布面洗浄ノズル８４２をさらに有するため、予備塗布面８１ａを清浄に保つことができることから、一旦、予備塗布面８１ａに塗布されることによりスリットノズル４１から除去されたレジスト液が、スリットノズル４１に再付着することを防止することができる。また、パーティクルの原因となることを防止することができる。
【０１０８】
また、プリ塗布部８０が、プリ塗布プレート８１を１８０°ごとに回動させる回動機構８３をさらに有し、回動機構８３が、プリ塗布プレート８１を回動させることにより、予備塗布面８１ａの位置を、プリ塗布を行う位置と、予備塗布面洗浄ノズル８４２により洗浄を行う位置との間で移動させるため、大型の構造物であるスリットノズル４１を退避させることなく、予備塗布面８１ａの洗浄を行うことができる。
【０１０９】
また、塗布部材が、複数の予備塗布面８１ａを有する多角柱形状であり、プリ塗布部８０が、複数の予備塗布面８１ａのうちの１つにプリ塗布を行っている間に、予備塗布面洗浄ノズル８４２が、他の予備塗布面８１ａの洗浄を行うため、予備塗布面８１ａの洗浄が完了するまで、プリ塗布の開始を待つ必要がなく、処理効率の向上を図ることができる。
【０１１０】
また、塗布部材としての多角柱形状がプリ塗布プレート８１のような平板状であり、プリ塗布プレート８１が２つの予備塗布面８１ａを有するため、構造を簡素化することができる。
【０１１１】
＜２． 第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第２の実施の形態に係る基板処理装置は第１の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１１２】
図１６は、第２の実施の形態におけるプリ塗布部１８０の主要部の斜視図である。図１７は第２の実施の形態におけるプリ塗布部１８０の主要部の構成を示す図である。
【０１１３】
第２の実施の形態におけるプリ塗布部１８０は塗布部材１８１が円筒形状を有しており、その側面が予備塗布面１８１ａとなっている。塗布部材１８１は、その円筒の中心軸１８２がスリットノズル４１の長手方向と平行になるように水平に設けられており、第１の実施の形態と同様の、中心軸１８２を回動軸として当該塗布部材を所定の角度ごとに回動させる回動機構８３を備えている。
【０１１４】
また、塗布部材１８１側面の側方には、塗布部材１８１より硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成された平板状の予備塗布面スクレーパ１４１（第２スクレーパ手段に相当）が設けられ、また、塗布部材１８１側面の別の側方には、予備塗布面１８１ａと近接し、長手方向の全域にわたるスリットを有するスリットノズルであって、そのスリットから予備塗布面１８１ａに向けて溶剤を吐出して予備塗布面１８１ａを洗浄する予備塗布面洗浄ノズル１４２（第２洗浄手段に相当）が設けられている。さらに、図示しないが予備塗布面洗浄ノズル１４２は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１１５】
そして、回動機構８３は塗布部材１８１を中心軸１８２について回転させることで、予備塗布面１８１ａの位置を、スリットノズル４１によりプリ塗布を行う位置と、予備塗布面スクレーパ１４１および予備塗布面洗浄ノズル１４２により洗浄を行う位置との間で移動させる。
【０１１６】
また、このプリ塗布部１８０には予備塗布面スクレーパ１４１を予備塗布面に向けて付勢する主にバネを備えた付勢機構１８５が備わっている。
【０１１７】
プリ塗布の際には、塗布部材１８１の上側の側面にスリットノズル４１が近接した状態でレジスト液を吐出し、予備塗布面スクレーパ１４１が予備塗布面１８１ａに押圧され、予備塗布面洗浄ノズル１４２が溶剤を吐出しつつ、回動機構８３が塗布部材１８１を一定方向に回転させる。これにより、プリ塗布が実行されるとともに、プリ塗布が行われている間に、プリ塗布が済んだ予備塗布面１８１ａの部分に対する予備塗布面洗浄ノズル１４２からの溶剤の吐出による洗浄が実行され、さらに、溶剤による洗浄が済んだ予備塗布面１８１ａの部分に対して予備塗布面スクレーパ１４１により掻き取り処理が実行される。なお、スリットノズル４１によるプリ塗布におけるレジスト吐出の制御は図１５により示した第１の実施の形態におけるものと同様である。ただし、第２の実施の形態ではプリ塗布の際にスリットノズル４１の走査のための水平移動は行われず、スリットノズル４１は静止した状態である。
【０１１８】
また、図１７に示すように、プリ塗布部１８０は予備塗布面スクレーパ１４１をその長手方向の軸まわりに回動させるスクレーパ回動機構（図示省略）を備え、予備塗布面スクレーパ１４１の先端が上方を向いた状態と、予備塗布面１８１ａに対向する状態との間で回動可能とされている。また、プリ塗布部１８０には、予備塗布面スクレーパ１４１の先端が上方を向いた状態における上方にスクレーパ洗浄ノズル１８６（第３洗浄手段に相当）が、溶剤の吐出口１８６ａを下方に向けた状態で設けられている。さらに、図示しないがスクレーパ洗浄ノズル１８６は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１１９】
そして、プリ塗布が終了して、本塗布が行われている間に、スクレーパ洗浄ノズル１８６から予備塗布面スクレーパ１４１に向けて溶剤が吐出されることにより予備塗布面スクレーパ１４１の洗浄が行われる。
【０１２０】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【０１２１】
以上、説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態における予備塗布面が複数であることおよび塗布部材が平板状であることによる効果以外の効果を奏する。
【０１２２】
また、第１の実施の形態における平板状のプリ塗布プレート８１にプリ塗布を行う場合、プリ塗布を行うために必要な面積が確保されるようＸ軸方向に十分なサイズのプリ塗布プレート８１を設ける必要があるが、本実施の形態における塗布部材１８１の予備塗布面１８１ａは、略円筒状とされているため、湾曲した曲面に予備塗布を行うことができることから、回転量を十分にとることによってプリ塗布を行うために必要な面積を確保することができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１２３】
また、回動機構８３が、プリ塗布部１８０によるプリ塗布の処理中に塗布部材１８１を回動させるため、大型の構造物であるスリットノズル４１を移動させることなく、予備塗布を行うことができる。
【０１２４】
なお、上記第２の実施の形態において、塗布部材１８１の予備塗布面１８１ａを円筒状としたが、若干長手方向において径の異なる形状としてもよいし、断面が完全な円ではなく若干長軸と短軸の異なる楕円形状等であってもよい。
【０１２５】
＜３． 第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第３の実施の形態に係る基板処理装置は第１の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１２６】
図１８は、第３の実施の形態におけるプリ塗布部２８０の主要部の斜視図であり、図１９は第３の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の構成を示す図である。第３の実施の形態におけるプリ塗布部２８０は塗布部材２８１が三角柱形状を有しており、当該塗布部材２８１の３つの側面がそれぞれ予備塗布面２８１ａを形成している。また、塗布部材２８１の中心軸２８２は第１の実施の形態と同様に、スリットノズル４１の長手方向と平行になるように水平に設けられており、その長手方向の中心軸２８２を回動軸として当該塗布部材２８１を所定の角度ごとに回動させる回動機構８３を備えている。ただし、第３の実施の形態では所定の角度としては１２０°となっている。
【０１２７】
また、このプリ塗布部２８０は、予備塗布面スクレーパ２４１（第２スクレーパ手段に相当）および予備塗布面洗浄ノズル２４２（第２洗浄手段に相当）として第２の実施の形態とほぼ同様のものを備えている。ただし、第３の実施の形態における予備塗布面スクレーパ２４１は、塗布部材２８１の長手方向と垂直に配置され、一辺において予備塗布面２８１ａに先端が押圧された状態で、図示しないＹ軸方向の駆動機構によりＹ軸方向に移動することによって予備塗布面２８１ａに付着したレジスト液が掻き取られることが異なっている。また、予備塗布面洗浄ノズル２４２はそのスリットが予備塗布面２８１ａのほぼ上端部分に近接する位置に設けられている。さらに、図示しないが予備塗布面洗浄ノズル２４２は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１２８】
また、このプリ塗布部２８０には予備塗布面スクレーパ２４１を予備塗布面に向けて付勢する主にバネよりなる付勢機構２８５が備わっている。
【０１２９】
また、塗布部材２８１の長手方向側方の予備塗布面スクレーパ２４１の退避位置において、図示しないが予備塗布面スクレーパ２４１に対して溶剤を吐出して洗浄する第１の実施の形態におけるものと同様のスクレーパ洗浄ノズル（第３洗浄手段に相当）が設けられている。以下、第４ないし第６の実施の形態においても同様のスクレーパ洗浄ノズルが設けられる。
【０１３０】
プリ塗布の際には、塗布部材２８１の上方を向いた予備塗布面２８１ａにスリットノズル４１が近接した状態でレジスト液を吐出しつつ、その長手方向と垂直な方向に走査していく。その間に、プリ塗布が済んだ予備塗布面２８１ａに対して予備塗布面洗浄ノズル２４２が溶剤を吐出することによりレジスト液を洗浄し、さらに、溶剤による洗浄が済んだ予備塗布面２８１ａに対して予備塗布面スクレーパ２４１がレジスト液の掻き取り処理を実行する。なお、スリットノズル４１によるプリ塗布におけるレジスト吐出の制御は図１５により示した第１の実施の形態におけるものと同様である。
【０１３１】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【０１３２】
以上、説明したように、本発明の第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態における予備塗布面が２つであることおよび塗布部材が平板状であることによる効果以外の効果を奏する。
【０１３３】
また、プリ塗布部２８０の塗布部材２８１が三角柱形状であり、３つの予備塗布面２８１ａを有しており、予備塗布面洗浄ノズル２４２が３つの予備塗布面のうちの１つを洗浄している間に、予備塗布面スクレーパ２４１が、他の予備塗布面２８１ａについてレジスト液の掻き取り処理を行う。したがって、予備塗布面洗浄ノズル２４２による洗浄と、予備塗布面スクレーパ２４１による掻き取りとを別々に行うことにより、第１の実施の形態のように、これらの処理を同じ予備塗布面に対して同時に実行する場合に比べて、洗浄時間を長くすることができるため、予備塗布面をより清浄に保つことができる。
【０１３４】
＜４． 第４の実施の形態＞
以下、本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第４の実施の形態に係る基板処理装置は第３の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１３５】
図２０は、第４の実施の形態におけるプリ塗布部３８０の主要部の斜視図であり、図２１は第４の実施の形態におけるプリ塗布部３８０の主要部の構成を示す図である。第４の実施の形態におけるプリ塗布部３８０は塗布部材３８１が四角柱形状を有しており、当該塗布部材３８１の４つの側面がそれぞれ予備塗布面３８１ａを形成している。
【０１３６】
また、プリ塗布部３８０は、予備塗布面スクレーパ３４１（第２スクレーパ手段に相当）および予備塗布面洗浄ノズル３４２（第２洗浄手段に相当）として第３の実施の形態とほぼ同様のものを備えている。ただし、予備塗布面スクレーパ３４１はＬ字型に窪んだ直交する２辺を有し、隣接する２つの予備塗布面３８１ａを同時に掻き取ることができる形状となっている。なお、この装置でも予備塗布面スクレーパ３４１が塗布部材３８１より硬度の低い材質、具体的には樹脂またはゴム等により形成されており、また当該予備塗布面スクレーパ３４１を２つの予備塗布面３８１ａに向けて同時に付勢する主にバネよりなる付勢機構３８５が備わっている。
【０１３７】
また、第４の実施の形態においても長手方向の中心軸３８２を回動軸として当該塗布部材３８１を所定の角度ごとに回動させる回動機構８３を備えているが、所定の角度としては９０°としている。そして、４つの予備塗布面３８１ａのうちのＸ軸正側の面を予備塗布面洗浄ノズル３４２が溶剤を吐出して洗浄している間に、予備塗布面スクレーパ３４１が、下向きおよびＸ軸負側の予備塗布面３８１ａについてレジスト液の掻き取り処理を行う。
【０１３８】
なお、その他の構成および処理動作は第３の実施の形態と同様である。
【０１３９】
以上、説明したように、本発明の第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態における予備塗布面が２つであることおよび塗布部材が平板状であることによる効果以外の効果を奏する。
【０１４０】
また、プリ塗布部３８０の塗布部材３８１が四角柱形状であり、４つの予備塗布面３８１ａを有し、予備塗布面スクレーパ３４１が４つの予備塗布面３８１ａのうちの２つについて同時にレジスト液の掻き取り処理を行うことが可能とされており、予備塗布面洗浄ノズル３４２が、４つの予備塗布面３８１ａのうちの１つを洗浄している間に、予備塗布面スクレーパ３４１が、他の２つの予備塗布面３８１ａについてレジスト液の掻き取り処理を行うため、予備塗布面洗浄ノズル３４２による洗浄と、予備塗布面スクレーパ３４１による掻き取りとを別々に行い、かつ、１つの予備塗布面３８１ａに対して予備塗布面スクレーパ３４１による掻き取りを２回行うことにより、予備塗布面３８１ａをより清浄に保つことができる。
【０１４１】
＜５． 第５の実施の形態＞
以下、本発明の第５の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第５の実施の形態に係る基板処理装置は第１の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１４２】
図２２は、第５の実施の形態におけるプリ塗布部４８０の主要部の斜視図である。第５の実施の形態におけるプリ塗布部４８０は塗布部材としてベルト４８１を備えており、そのベルト４８１表面が予備塗布面４８１ａとなっている。このベルト４８１はスリットノズル４１の長手方向のほぼ全域にわたる幅を持ち、それと垂直な方向において輪になった無端のベルトである。このベルト４８１の内側にはスリットノズル４１の長手方向に２本の軸４８６と一本の駆動軸４８７とが挿入され、それら３軸は長手方向に垂直な断面において互いに等距離の逆三角形の各頂点位置に配置されている。そしてそれら３軸によりベルト４８１にテンションが与えられている。また、モータ等よりなるベルト駆動機構８８（ベルト移動機構に相当）により駆動軸４８７は回転駆動されてベルト４８１をスリットノズル４１の長手方向に垂直な方向に送り出す。また、プリ塗布の際には上側の２軸間のベルト４８１の予備塗布面４８１ａにスリットノズル４１の先端が近接する。
【０１４３】
また、このプリ塗布部４８０にも予備塗布面４８１ａの長手方向全域にわたる長さを有し、それと垂直な断面がテーパ形状であり、さらに第１の実施の形態におけるのと同様の材質により形成された予備塗布面スクレーパ４４１が設けられている。
【０１４４】
予備塗布面スクレーパ４４１には第１の実施の形態と同様の主にバネを備えた付勢機構４８５が備わっており、下側の軸４８６によって張り出したベルト４８１の予備塗布面４８１ａに予備塗布面スクレーパ４４１の先端が押圧されるように設けられている。
【０１４５】
また、予備塗布面４８１ａの長手方向全域にわたるスリットを備える予備塗布面洗浄ノズル４４２は、その吐出口であるスリットがベルト４８１の予備塗布面４８１ａの駆動軸４８７とＸ方向に対抗する位置に設けられた軸４８６によって張り出した部分に近接するように設けられている。さらに、図示しないが予備塗布面洗浄ノズル４４２は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１４６】
以上のような構成により、プリ塗布の際には、ベルト４８１の上方を向いた予備塗布面４８１ａにスリットノズル４１が近接した状態でレジスト液を吐出しつつ、その長手方向と垂直な方向にベルト４８１が送り出されプリ塗布走査が実行されていく。この間、スリットノズル４１の並進移動は停止している。また、その間に、予備塗布面洗浄ノズル４４２がプリ塗布の済んだ予備塗布面４８１ａに溶剤を吐出することにより洗浄処理を実行していく。また、予備塗布面スクレーパ４４１が予備塗布面洗浄ノズル４４２による洗浄が済んだ予備塗布面４８１ａの部分に押圧されることにより予備塗布面掻き取り処理を実行していく。なお、スリットノズル４１によるプリ塗布におけるレジスト吐出の制御は図１５により示した第１の実施の形態におけるものと同様である。
【０１４７】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【０１４８】
以上、説明したように、本発明の第５の実施の形態によれば、第１の実施の形態における予備塗布面が複数であることおよび塗布部材が平板状であることによる効果以外の効果を奏する。
【０１４９】
また、プリ塗布部４８０が、その表面を予備塗布面４８１ａとするベルト４８１を備え、プリ塗布部４８０が、ベルト４８１を移動させることにより、予備塗布面４８１ａの位置を、予備塗布を行う位置と、予備塗布面洗浄ノズル４４２により洗浄を行う位置との間で移動させるベルト駆動機構をさらに有するため、柱状の塗布部材を有するプリ塗布部と比べて駆動機構が駆動力の小さいもので済む。
【０１５０】
＜６． 第６の実施の形態＞
以下、本発明の第６の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第６の実施の形態に係る基板処理装置は第５の実施の形態に係る基板処理装置とプリ塗布部のみが異なっている。
【０１５１】
図２３は、第６の実施の形態におけるプリ塗布部５８０の主要部の斜視図である。第６の実施の形態におけるプリ塗布部５８０は、第５の実施の形態と同様に塗布部材としてベルト５８１を備えており、そのベルト５８１表面が予備塗布面５８１ａとなっている。
【０１５２】
ベルト５８１は、スリットノズル４１の長手方向に垂直に所定の幅を有するとともに、スリットノズル４１の長手方向においてつながって輪になった無端のベルト５８１である。このベルト５８１の内側にはスリットノズル４１の長手方向と垂直方向に同じ高さで３本の軸５８６と一本の駆動軸５８７、さらに下方位置にもう一本の軸５８６が挿入されている。そしてそれら５軸によりベルト５８１にテンションが与えられている。また、駆動軸５８７はベルト駆動機構８８（ベルト移動機構に相当）により回動駆動されてベルト５８１をスリットノズル４１の長手方向に送り出す。また、プリ塗布の際には上側の４軸間のベルト５８１の予備塗布面５８１ａにスリットノズル４１の先端が近接する。
【０１５３】
また、プリ塗布部５８０にも予備塗布面５８１ａの幅方向全域にわたる長さを有し、それと垂直な断面がテーパ形状であり、さらに第１の実施の形態におけるのと同様の材質により形成された予備塗布面スクレーパ５４１が設けられている。
【０１５４】
予備塗布面スクレーパ５４１には第１の実施の形態と同様の主にバネを備えた付勢機構５８５が備わっており、下側の軸５８６によって張り出したベルト５８１の予備塗布面５８１ａに予備塗布面スクレーパ５４１の先端が押圧されるように設けられている。
【０１５５】
また、予備塗布面５８１ａの幅方向全域にわたるスリットを備える予備塗布面洗浄ノズル５４２は、その吐出口であるスリットがベルト５８１の予備塗布面５８１ａの一部に近接するように設けられている。さらに、図示しないが予備塗布面洗浄ノズル５４２は電磁弁を介して前述の溶剤供給源９２に接続されている。
【０１５６】
以上のような構成により、プリ塗布の際には、ベルト５８１の上方を向いた予備塗布面５８１ａにスリットノズル４１が近接した状態でレジスト液を吐出しつつ、Ｘ方向に水平移動することによりプリ塗布の走査が実行される。この間、ベルト５８１は停止している。
【０１５７】
プリ塗布終了後、ベルト５８１が長手方向に送り出され、予備塗布面洗浄ノズル５４２がプリ塗布の済んだ予備塗布面５８１ａに溶剤を吐出することにより洗浄処理を実行する。また、予備塗布面スクレーパ５４１が予備塗布面５８１ａのうちの溶剤による洗浄処理が済んだ部分に押圧されることにより掻き取り処理を実行する。なお、スリットノズル４１によるプリ塗布におけるレジスト吐出の制御は図１５により示した第１の実施の形態におけるものと同様である。
【０１５８】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【０１５９】
以上、説明したように、本発明の第６の実施の形態によれば、上記のような構成であるので第５の実施の形態と同様の効果を奏するとともに、ベルト駆動機構８８が、予備塗布面５８１ａをスリットノズル４１の長手方向に移動させるため、プリ塗布によりベルト５８１に付着したレジスト液を除去するための機構、すなわち予備塗布面スクレーパ５４１および予備塗布面洗浄ノズル５４２が小型のもので済み、レジスト液除去の精度も向上する。
【０１６０】
また、ベルト５８１を支えるための軸５８６，５８７をスリットノズル４１の長手方向と垂直にして、複数本の軸５８６，５８７で予備塗布面５８１ａを支持することにより、予備塗布面５８１ａとスリットノズル４１のスリットとのギャップをほぼ一定に保つことができるとともに、ベルト５８１のテンションを高くしなくても予備塗布が行われる上側の予備塗布面５８１ａを平坦に保つことができる。
【０１６１】
＜７． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１６２】
例えば、上記実施の形態においては、基板を角形のものとしたが、円形等その他の形状の基板に対しても本発明を適用できる。
【０１６３】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１ないし請求項２３の発明によれば、予備塗布に先立って処理液供給手段がスリットノズルに所定の処理液を供給することによりスリットノズルによるプリディスペンスを行い、プリディスペンスを行った後のスリットノズルが予備塗布面を相対的に走査しつつ処理液供給手段により供給された所定の処理液を吐出することにより予備塗布を行い、予備塗布における走査を継続しつつ処理液供給手段による所定の処理液の供給を停止することにより、スリットノズルに付着した処理液を予備塗布によって効率的に除去することができる。
【０１６４】
また、特に請求項２の発明によれば、第１スクレーパ手段が、予備塗布が行われる前に、スリットノズルに付着した所定の処理液を掻き取るため、予備塗布により除去しなければならない処理液を少なくすることができるので、予備塗布に必要な予備塗布面の面積を小さくすることができる。
【０１６５】
また、特に請求項３の発明によれば、第１スクレーパ手段がスリットノズルよりも硬度が低い材質で形成されていることにより、所定の処理液を掻き取る際に、スリットノズルを損傷することを防止することができる。
【０１６６】
また、特に請求項６の発明によれば、所定の溶剤を吐出することによって第１スクレーパ手段を洗浄する第１洗浄手段をさらに有するため、第１スクレーパ手段を清浄な状態に保つことができることから、一旦、掻き取った処理液が、スリットノズルに再付着することを防止することができる。
【０１６７】
また、特に請求項７の発明によれば、所定の溶剤を吐出することによって予備塗布面を洗浄する第２洗浄手段をさらに有するため、予備塗布面を清浄に保つことができることから、一旦、予備塗布面に塗布されることによりスリットノズルから除去された処理液が、スリットノズルに再付着することを防止することができる。また、パーティクルの原因となることを防止することができる。
【０１６８】
また、特に請求項８および請求項９の発明によれば、予備塗布面に塗布された所定の処理液を掻き取る第２スクレーパ手段をさらに有するため、予備塗布面を清浄に保つことができることから、一旦、予備塗布面に塗布されることによりスリットノズルから除去された処理液が、スリットノズルに再付着することを防止することができる。また、パーティクルの原因となることを防止することができる。
【０１６９】
また、特に請求項９の発明によれば、所定の溶剤を吐出することによって第２スクレーパ手段を洗浄する第３洗浄手段をさらに有するため、第２スクレーパ手段を清浄な状態に保つことができることから、一旦、掻き取った処理液が、予備塗布面に再付着することを防止することができる。
【０１７０】
また、特に請求項１０ないし１３の発明によれば、塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、予備塗布面の位置を、予備塗布を行う位置と、第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させることができ、複数の予備塗布面のうちの１つに予備塗布を行っている間に、第２洗浄手段が、他の予備塗布面を洗浄することができることから、予備塗布面の洗浄が完了するまで、予備塗布の開始を待つ必要がなく、処理効率の向上を図ることができる。
【０１７１】
また、特に請求項１１の発明によれば、多角柱形状が平板状であり、塗布部材が２つの予備塗布面を有するため、請求項１０の発明を実現する構造を簡素化することができる。
【０１７２】
また、特に請求項１２の発明によれば、多角柱形状が三角柱形状であり、塗布部材が３つの予備塗布面を有し、第２スクレーパ手段が、第２洗浄手段により３つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の予備塗布面について所定の処理液を掻き取ることにより、第２洗浄手段による洗浄と、第２スクレーパ手段による掻き取りとを別々に行うことにより、洗浄時間を長くすることができるため、予備塗布面をより清浄に保つことができる。
【０１７３】
また、特に請求項１３の発明によれば、多角柱形状が四角柱形状であり、塗布部材が４つの予備塗布面を有し、第２スクレーパ手段が４つの予備塗布面のうちの２つについて同時に所定の処理液の掻き取ることが可能とされており、第２スクレーパ手段が、第２洗浄手段により４つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の２つの予備塗布面について所定の処理液を掻き取ることにより、第２洗浄手段による洗浄と、第２スクレーパ手段による掻き取りとを別々に行い、かつ、第２スクレーパ手段による掻き取りを２回行うことにより、予備塗布面をより清浄に保つことができる。
【０１７４】
また、特に請求項１４および請求項１５の発明によれば、塗布部材の予備塗布面が、略円筒状とされているため、湾曲した曲面に予備塗布を行うことができることから、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【０１７５】
また、特に請求項１５の発明によれば、予備塗布の処理中に、スリットノズルが静止した状態で、回動手段が、塗布部材を回動させることにより、大型の構造物であるスリットノズルを移動させることなく、予備塗布を行うことができる。
【０１７６】
また、特に請求項１６ないし請求項１８の発明によれば、塗布部材が、その表面を予備塗布面とするベルト状の部材であり、当該ベルト状の部材を移動させることにより、予備塗布面の位置を、予備塗布を行う位置と、第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させるベルト移動機構をさらに備え、第２洗浄手段が、予備塗布面のうちの一部分に対して予備塗布が行われている間に、予備塗布面における他の部分の洗浄を行うことにより、柱状の塗布部材と比べて駆動手段が駆動力の小さいもので済む。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置の本体の正面図である。
【図３】ノズル洗浄機構の構造とスリットノズルとの位置関係を示す正面図である。
【図４】プリディスペンス用ポットおよびノズル洗浄機構の構造とスリットノズルとの位置関係を示す側面図である。
【図５】スリットノズルがスクレーパから離間した状態を示す図である。
【図６】ノズル洗浄処理におけるスリットノズルおよびスクレーパの移動を説明するための図である。
【図７】退避位置におけるノズル洗浄機構およびスクレーパ洗浄ノズルを示す図である。
【図８】ノズル洗浄部の断面図である。
【図９】スリットノズルとレジストガイドとの対向の様子を示す図である。
【図１０】プリディスペンス時のスリットノズルとレジストガイドの様子を示す図である。
【図１１】プリ塗布部の斜視図である。
【図１２】プリ塗布部の正面図である。
【図１３】予備塗布面洗浄ノズルおよび予備塗布面スクレーパ洗浄ノズルと溶剤供給源との接続を示す図である。
【図１４】基板処理装置における各種処理が実行される位置をＸ軸方向について概念的に示す図である。
【図１５】プリ塗布の各段階におけるスリットノズルおよびレジスト液の様子を示す図である。
【図１６】第２の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【図１７】第２の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の構成を示す図である。
【図１８】第３の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【図１９】第３の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の構成を示す図である。
【図２０】第４の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【図２１】第４の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の構成を示す図である。
【図２２】第５の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【図２３】第６の実施の形態におけるプリ塗布部の主要部の斜視図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
３ ステージ（保持台）
４ 架橋構造
４１ スリットノズル
４２ ギャップセンサ（調整機構）
５０，５１ ＡＣコアレスリニアモータ
８０，１８０，２８０，３８０，４８０，５８０ プリ塗布部
８１ プリ塗布プレート（塗布部材）
１８１，２８１，３８１ 塗布部材
４８１，５８１ ベルト（塗布部材）
９１ レジスト供給源（処理液供給手段）
７４ スクレーパ（第１スクレーパ手段）
７８ スクレーパ洗浄ノズル（第１洗浄手段）
８３ 回動機構（回動手段）
８６，１８６ 予備塗布面スクレーパ洗浄ノズル（第３洗浄手段）
８８ ベルト駆動機構（ベルト移動機構）
９０ 基板
１４１，２４１，３４１，４４１，５４１，８４１ 予備塗布面スクレーパ（第２スクレーパ手段）
１４２，２４２，３４２，４４２，５４２，８４２ 予備塗布面洗浄ノズル（第２洗浄手段）
Ｒ レジスト液（所定の処理液）

Claims (23)

1. 基板を保持する保持台と、
   所定の処理液を吐出するスリットノズルが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、
   前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段と、
   を備え、
   前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記スリットノズルによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して前記所定の処理液を塗布する基板処理装置において、
   前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給する処理液供給手段と、
   前記処理液供給手段により供給された前記所定の処理液が前記スリットノズルによって塗布（予備塗布）される予備塗布面を有する塗布部材と、
   をさらに備え、
   前記予備塗布に先立って前記処理液供給手段が前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給することにより前記スリットノズルによるプリディスペンスを行い、前記プリディスペンスを行った後の前記スリットノズルが前記予備塗布面を相対的に走査しつつ前記処理液供給手段により供給された前記所定の処理液を吐出することにより前記予備塗布を行い、前記予備塗布における前記走査を継続しつつ前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給を停止することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記スリットノズルに付着した前記所定の処理液を掻き取る第１スクレーパ手段をさらに備え、
   前記第１スクレーパ手段が、
   前記予備塗布が行われる前に、前記所定の処理液を掻き取ることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記第１スクレーパ手段が、
   前記スリットノズルよりも硬度が低い材質で形成されていることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   前記第１スクレーパ手段が樹脂製であることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   前記第１スクレーパ手段がゴム製であることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項２ないし５のいずれかに記載の基板処理装置において、
   所定の溶剤を吐出することによって前記第１スクレーパ手段を洗浄する第１洗浄手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置において、
   所定の溶剤を吐出することによって前記予備塗布面を洗浄する第２洗浄手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項７に記載の基板処理装置において、
   前記予備塗布面に塗布された前記所定の処理液を掻き取る第２スクレーパ手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項８に記載の基板処理装置において、
   所定の溶剤を吐出することによって前記第２スクレーパ手段を洗浄する第３洗浄手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項８または９に記載の基板処理装置において、
    前記塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させる回動手段をさらに備え、
    前記塗布部材が、複数の前記予備塗布面を有する多角柱形状であり、
    前記第２洗浄手段が、
    前記複数の予備塗布面のうちの１つに対して前記予備塗布が行われている間に、他の前記予備塗布面を洗浄することを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
    前記多角柱形状が平板状であり、前記塗布部材が２つの前記予備塗布面を有することを特徴とする基板処理装置。
12. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
    前記多角柱形状が三角柱形状であり、前記塗布部材が３つの前記予備塗布面を有し、
    前記第２スクレーパ手段が、
    前記第２洗浄手段により前記３つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の予備塗布面について前記所定の処理液を掻き取ることを特徴とする基板処理装置。
13. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
    前記多角柱形状が四角柱形状であり、前記塗布部材が４つの前記予備塗布面を有し、
    前記第２スクレーパ手段が、前記４つの予備塗布面のうちの２つについて同時に前記所定の処理液を掻き取ることが可能とされており、
    前記第２スクレーパ手段が、
    前記第２洗浄手段により前記４つの予備塗布面のうちの１つが洗浄されている間に、他の２つの予備塗布面について前記所定の処理液を掻き取ることを特徴とする基板処理装置。
14. 請求項７ないし９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記塗布部材を所定の角度ごとに回動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させる回動手段をさらに備え、
    前記塗布部材の前記予備塗布面が、略円筒状とされていることを特徴とする基板処理装置。
15. 請求項１４に記載の基板処理装置において、
    前記予備塗布の処理中に、前記スリットノズルが静止した状態で、前記回動手段が、前記塗布部材を回動させることを特徴とする基板処理装置。
16. 請求項７ないし９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記塗布部材が、表面を前記予備塗布面とするベルト状の部材であり、
    前記ベルト状の部材を移動させることにより、前記予備塗布面の位置を、前記予備塗布を行う位置と、前記第２洗浄手段により洗浄を行う位置との間で移動させるベルト移動機構をさらに備え、
    前記第２洗浄手段が、
    前記予備塗布面のうちの一部分に対して前記予備塗布が行われている間に、前記予備塗布面における他の部分を洗浄することを特徴とする基板処理装置。
17. 請求項１６に記載の基板処理装置において、
    前記ベルト移動機構が、
    前記予備塗布面を前記スリットノズルによる走査方向に移動させることを特徴とする基板処理装置。
18. 請求項１６に記載の基板処理装置において、
    前記ベルト移動機構が、
    前記予備塗布面を前記スリットノズルの長手方向に移動させることを特徴とする基板処理装置。
19. 請求項１ないし１８のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記予備塗布において、前記塗布部材と前記スリットノズルとの水平方向の相対的な移動距離が２０ｍｍ以上であることを特徴とする基板処理装置。
20. 請求項１ないし１９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記予備塗布における前記スリットノズルと前記塗布部材とのギャップを調整する調整機構を備え、
    前記調整機構により前記ギャップが１０μｍないし２００μｍに調整されることを特徴とする基板処理装置。
21. 請求項１ないし２０のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記予備塗布における前記所定の処理液の膜厚が５μｍないし１９５μｍであることを特徴とする基板処理装置。
22. 請求項１ないし２１のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記移動手段が、
    前記予備塗布における前記スリットノズルを１０ｍｍ／ｓｅｃないし１５０ｍｍ／ｓｅｃの移動速度で移動させることを特徴とする基板処理装置。
23. 請求項１ないし２２のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記プリディスペンスされた前記所定の処理液を受けるプリディスペンス用ポットをさらに備えることを特徴とする基板処理装置。

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