TWI229119B - Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method - Google Patents

Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method Download PDF

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TWI229119B
TWI229119B TW87104823A TW87104823A TWI229119B TW I229119 B TWI229119 B TW I229119B TW 87104823 A TW87104823 A TW 87104823A TW 87104823 A TW87104823 A TW 87104823A TW I229119 B TWI229119 B TW I229119B
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TW
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circuit
connection terminal
connection
patent application
terminal
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TW87104823A
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Itsuo Watanabe
Tohru Fujinawa
Motohiro Arifuku
Houko Kanazawa
Atsushi Kuwano
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Hitachi Chemical Co Ltd
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1229119 A7 B7 五、發明説明（1 ) 〔技術領域〕 本發明係有關存在於相對峙之電路電極間、對於相對 向之電路電極施加壓力、再以電氣連接加壓方向之電極間 之電路連接材料、電路端子之連接結構及連接方法。 〔背景技術〕__ 環氧樹脂系接著劑因可得到高接著強度、耐水性及耐 熱性優等、故常被應用於電氣、電子、建築、汽車、飛機 等各種用途。其中一液型環氧樹骝系接著劑不必混合主劑 與硬化劑、使用簡便、故可以薄膜狀、漿狀、粉狀的形態 來使用。此時藉由組合環氧樹脂、硬化劑及變性劑、一般 可得到特定的性能（例如特開昭6 2 - 1 4 1 0 8 3號公 報）。 但是上述特開昭6 2 - 1 4: 1 0 8 3號公報所揭示之 環氧樹脂系之薄膜狀接著劑雖作業性優、但約2 0秒的連 接時間需要1 40 — 1 80 °C之加熱、約1 0秒的連接時 間需要1 8 0 — 2 1 0 °C之加熱。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印袋 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫和頁) 這是因爲要得到短時間硬化性（速硬化性）與貯存安 定性（保存性）之良好的安定性、且在長溫下使用惰性的 觸媒型硬化劑、硬化時無法得到充分的反應的緣故。 近年、精密電子機器的領域中、電路高密度化：電極 寬度、電極間隔非常窄。因此、使用以往之環氧樹脂系之 電路連接材料之連接條件會產生配線脫落、剝離或位置不 對^問題。爲了提高生產效率時、需要將連接時間縮短爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1229119 λ7 Λ7 Β7 五、發明説明（2 ) 1 0秒以下、而且必須爲低溫速硬化性。 (請先閱讀背面之注意事項再填荇>kr) 〔發明之揭示〕 本發明係提供低溫速硬化性優、且具有可長時間使用 之電氣、電子用之電路連接材料。 本發明之第1之電路連接材料係存在於相對峙之電路 電極間、對於相對向之電路電極施加壓力、再以電氣連接 加壓方向之電極間之電路連接材料、且以以下（1 ) -（ 3 )之成分爲必須成分之電路連:接材料、 (1 )藉由加熱產生游離自由基之硬化劑 (2 )分子量1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂 (3)自由基聚合性物質爲。 藉由加熱產生游離自由基之硬化劑理想爲半衰期10 小時之溫度爲4 0°C以上、且半衰期1分鐘之溫度爲 1 8 0 °C以下之硬化劑、可使用過酸酯。 自由基聚合性物質中可含有以下述化學式（a )表示 之自由基聚合性物質。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印掣 ο Η η on Ρ 〒h3-och2ch2ococ = ch2 (但n爲1〜3的整數） （a> 分子量1 Ο Ο Ο 0以上之含羥基之樹脂例如有苯氧基 樹/脂、特別理想者例如有以含羧基之彈性體變性之苯氧基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5 - 1229119 λ7 Λ7 Β7 五、發明説明（3 ) 樹脂、以含環氧基之彈性體變性之苯氧基樹脂。 本發明之第2之電路連接材料係存在於相對峙之電路 電極間、對於相對向之電路電極施加壓力、再以電氣連接 加壓方向之電極間之電路連接材料、且以以下（3)、（ 4)之成分爲必須成分之電路連接材料、 (3 )藉隹加熱產生游離自由基之硬化劑理想爲半衰 期1 0小時之溫度爲4 Ot以上、且半衰期1分鐘之溫度 爲1 8 0 °C以下之硬化劑 (4 )自由基聚合性物質。、 上述之電路連接材料中可含有丙烯酸橡膠。 本發明之第3之電路連接材料係存在於相對峙之電路 電極間、對於相對向之電路電極施加壓力、再以電氣連接 加壓方向之電極間之電路連接材料、且使用差示掃描熱量 劑（D S C )以1 0 °C / m i W之測定時、發熱反應開始 溫度（Ta )在7 0°C — 1 1 0°C之範圍內、峰値溫度（ Tp)爲丁 a + 5 — 30°C、且結束溫度（Te )爲 1 6 0 °C以下。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫4頁) 上述之電路連接材料中可含有導電性粒子。 本發明之電路端子之連接構造係配置具有第1連接端 子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2電路構件、 使第1連接端子與第2連接端子對向配置、前述之f路連 接材料介於前述對向配置之第1連接端子與第2連接端子 之間、且以電氣連接第1連接端子與第2連接端子者。 <本發明之電路端子之連接方法係配置具有第1連接端 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -6 - 1229119 Λ7 Β7 五、發明説明（4 ) 子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2電路構件、 使第1連接端子與第2連接端子對向配置、前述之電路連 接材料介於前述相對配置之第1連接端子與第2連接端子 之間、經由加熱加壓且以電氣連接第1連接端子與第2連 接端子者。 本發明之電路端子之連接構造係配置具有第1連接端 子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2電路構件、 使第1連接端子與第2連接端子對向配置、具有自由基聚 合之硬化性之電路連接材料介於湔述對向配置之第1連接 端子與第2連接端子之間、前述連接端子之至少其中之一 的表面爲選自金、錫及鉑族之金屬、再以電氣連接第1連 接端子與第2連接端子者。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印装 (请先閲讀背面之注意事項再填寫>^Ir) 本發明之電路端子之連接方法係配置具有第1連接端 子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2電路構件、 使第1連接端子與第2連接端子對向配置、具有自由基聚 合之硬化性之電路連接材料介於前述相對配置之第1連接 端子與第2連接端子之間、經由加熱加壓以電氣連接第1 接端子且與第2連接端子之電路端子之連接方法、前述連 接端子之至少其中之一的表面爲選自金、錫及鉑族之金屬 、具有自由基聚合之硬化性之電路連接材料形成表面爲選 自金、錫及鉑族之金屬之其中之一的電路電極後、fi準另 一電路電極、經加熱、加壓予以連接。 〔^明之詳細說明〕 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（210X 297公釐） 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裝 1229119 A7 B7 五、發明説明（5 ) 〔實施發明之最佳之形態〕 本發明用之藉由加熱產生游離自由基之硬化劑係將過 氧化化合物、偶氮係化合物等經加熱分解、產生游離自由 基者、因目的之連接溫度、連接時間、適用期等來適當選 擇、但考慮高反應性及適用期時、以選擇半衰期1 0小時 之溫度爲4 0_°C以上、且半衰期1分鐘之溫度爲1 8 0°C 以下之有機過氧化物較理想、半衰期1 0小時之溫度爲 6 0°C以上、且半衰期1分鐘之溫度爲1 7 0°C以下之有 機過氧化物較理想。 。 配合量係對於分子量1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂 與自由基聚合性物質之和1 0 0重量份時爲0 · 0 5 — 10重量份較理想、0 . 1 - 5重量份更理想。 硬化劑可選自二乙醯化過氧、過二羧酸酯、過酸酯、 過氧化縮酮、二烷基化過氧、.過氧化氫、矽烷基化過氧等 。爲了避免電路構件之腐蝕、硬化劑中之氯離子或有機酸 在5 0 0 0 P pm以下較理想、加熱分解後產生較少之有 機酸者更理想。 具體而言、選自過酸酯、二烷基化過氧、過氧化氫、 矽烷基化過氧、選自可得到高反應性之過酸酯更理想。 上述硬化劑適合混合後使用。 過酸酯例如可使用枯烯基過新癸酸酯、1、3、 3—四甲基丁基過新癸酸酯、1一環己基一1一甲基乙基 過新癸酸酯、第三己基一 1 一甲基乙基過新癸酸酯、第三 丁 <基過三甲基乙酸酯、1、1、3、3 —四甲基丁基過氧 丨|;ς-----·------1Τ------_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本r) · 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -8 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1229119 Α7 Β7 五、發明説明（6 ) 一 2 —乙基己酸酯、2、5 —二甲基一 2、5 —二（2 — 乙基己醯過氧）己烷、1一環己基一1一甲基乙基過氧一 2 —乙基己酸酯、第三己基過氧一 2 —乙基己酸酯、第三 丁基過氧一2—乙基己酸酯、第三丁基過丁酸酯、1、1 -雙（第三丁基過氧）環己烷、第三己基過氧異丙基一碳 酸酯、第三丁棊過氧一 3、5、5 —三甲基己酸酯、第三 丁基過氧月桂酸酯、2、5 —二甲基一 2、5 —二（間甲 苯醯基過氧）己烷、第三丁基過氧異丙基一碳酸酯、第三 丁基過氧- 2:—乙基己基一碳酸:醋、第三己基過氧苯甲酸 酯、第三丁基過氧乙酸酯等。 二烷基化過氧例如可使用α、α / —雙（第三丁基過 氧）二異丙基苯、二枯烯基化過氧、2、5 —二甲基一 2 、5 -二（第三丁基過氧）己烷、第三丁基枯烯基化過氧 等。 丨 過氧化氫例如可使用二異丙基苯過氧化氫、枯烯過氧 化氫等。 二乙醯化過氧例如可使用異丁基化過氧、2、4 一二 氯苯醯化過氧、3、5、5 -三甲基己醯化過氧、辛醯化 過氧、月桂醯化過氧、硬酯酸醯化過氧、丁醯化過氧、苯 醯化過氧_苯、苯醯化過氧等。 過二碳酸酯例如可使用二-正丙基過二碳酸酯丨二異 丙基過二碳酸酯、雙（4 -第三丁基環己基）過二碳酸酯 、二一 2 —乙氧基甲氧基過二碳酸酯、二（2 —乙基己基 過/氧）二碳酸酯、二甲氧基丁基二碳酸酯、二（3 —甲基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫>kr) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9 - 1229119 Β7 五、發明説明（7 ) 一3—甲氧基丁基過氧）二碳酸酯等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫>頁) 過氧化縮酮例如可使用1、1 一雙（第三己基過氧） —3、5、5 —三甲基環己烷、1、1 一雙（第三己基過 氧）環己烷、1、1 一雙（第三丁基過氧）一 3、5、5 一三甲基環己烷、1、1 一雙（第三丁基過氧）環十二院 、2、2 —雙_(第丁己基過氧）環十二烷等。 矽烷基化過氧例如可使用第三丁基三甲基矽烷基化過 氧、雙（第三丁基）二甲基矽烷基化過氧、第三丁基三乙 烯基矽烷基化·過氧、雙（第三丁荖）二乙烯基矽烷基化過 氧、三（第三丁基）乙烯基矽烷基化過氧、第三丁基三烯 丙基矽烷基化過氧、雙（第三丁基）二烯丙基矽烷基化過 氧、三（第三丁基）烯丙基矽烷基化過氧等。 這些產生游離自由基之硬化劑可單獨使用或經混合後 使用、也可混合分解促進劑、抑制劑等使用。 以聚胺基甲酸酯系、聚酯系之高分子物質等被覆這些 硬化劑形成微膠囊化者可延長使用時間。 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 本發明所用之自由基聚合性物質係具有藉由自由基聚 合之官能基之物質、例如有丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬 來酸酐醯亞胺化合物等。自由基聚合性物質可以單體或低 聚物的狀態下使用、也可倂用單體與低聚物。丙烯酸酯（ 甲基丙烯酸酯）的具體例有甲基丙烯酸酯、乙基丙_酸酯 、異丙基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯 、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、 2二羥基一 1、3 -二丙烯氧基丙烷、2、2 —雙〔4 一
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) 7Z 1229119 A7 B7 五、發明説明（8 ) (丙烯氧基甲氧基）苯基〕丙烷、二環戊烯基丙烯酸酯、 三環癸烯基丙烯酸酯、三（丙烯醯氧基乙基）異氰尿酸酯 等。這些可單獨或倂用、必要時可適當使用氫醌、甲醚氫 醌類等之聚合抑制劑。具有二環戊烯基及/或三環癸烯基 及/或三嗪環時、可提高耐熱性。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印策 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本 Λ頁} 馬來酸酐揠亞胺化合物係分子中至少含有2個以上馬 來酸酐醯亞胺基者、例如可使用1 一甲基一 2、4 一雙馬 來酸酐醯亞胺苯、N、N / —間苯雙馬來酸酐醯亞胺、N 、N / -對苯雙馬來酸酐醯亞胺N、N / —間甲苯雙馬 來酸酐醯亞胺、N、N / — 4、4 一聯苯雙馬來酸酐醯亞 胺、N、N - — 4、4 一（3、3 —二甲基一聯苯）雙馬 來酸酐醯亞胺、N、N，一 4、4 一（3、3 * —二甲基 二苯基甲烷）雙馬來酸酐醯亞胺、N、N / — 4、4 一（ 3、3 / —二乙基二苯基甲烷）!:雙馬來酸酐醯亞胺、N、 N — — 4、4 一二苯基甲烷雙馬來酸酐醯亞胺、N、N / 一 4、4 一二苯基丙烷雙馬來酸酐醯亞胺、N、N < — 4 、4 一二苯醚雙馬來酸酐醯亞胺、N、N，一 3、3 * -二苯碾雙馬來酸酐醯亞胺、2、2 —雙（4 一（4 一馬來 酸酐酿亞胺苯氧基）苯基）丙院、2、2 —雙（3 — S_ 丁基一 4 一 8 ( 4 —馬來酸酐醯亞胺苯氧基）苯基）丙烷 、1、1 一雙（4 一（4 一馬來酸酐醯亞胺苯氧基）苯基 )癸烷、4、4 / 一環己叉一雙（1一（4 一馬來酸酐醢 亞胺苯氧基）一 2 -環己基苯、2、2 —雙（4 一（4 一 馬^酸酐醯亞胺苯氧基）苯基）六氟丙烷等。這些可單獨 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2i〇x297公釐)~-11 - 1229119 a7 B7 五、發明説明（9 ) 或組合使用。 (請先閱讀背面之注意事項再填艿令〃買) 以上述化學式（a )表示之具有磷酸酯結構之自由基 聚合性物質與上述自由基聚合性物質倂用時可提高金屬等 之無機物表面之接著強度。配.合量係對於分子量 1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂與自由基聚合性物質之和 1 0 0重量份廣爲0 · 1- 10重量份較理想、0 · 5 -5重量份更理想。 具有磷酸酯結構之自由基聚合性物質可由無水磷酸與 2 -羥乙基C甲基）丙烯酸酯反龙得到。具體而言例如有 一（2 —甲基丙烯醯氧乙基）酸式磷酸鹽、二（2 —甲基 丙烯醯氧乙基）酸式磷酸鹽等。這些可單獨或組合使用。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 本發明用之分子量1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂例 如可使用聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、聚醯胺、聚 酯、苯酚樹脂、環氧樹脂、苯氧.基樹脂等之聚合物、且硬 化時之應力緩和性優、可提高羥基之接著性。各聚合物以 自由基聚合性之官能基變性者能提高耐熱性、更爲理想。 此樹脂爲子量1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂且爲自由基 聚合性物質。 這些聚合物之分子量爲1 0 0 0 0以上較理想、但分 子量爲1 0 0 0 0 0 0以上時、混合性有下降的傾向。 分子量1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂例如可{^用 Tg (玻璃化溫度）爲40 °C以上、且分子量10000 以上之含羥基之樹脂、例如可使用苯氧基樹脂。分子量 1 1 0 0 0以上之含羥基之樹脂例如可使用含羧基彈性體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） -12- 1229119 a7 A 7 B7 五、發明説明（10 ) 、含環氧基彈性體、也可以自由基聚合性之官能基變性。 以自由基聚合性之官能基變性者能提高耐熱性、較理想。 苯氧基樹脂可藉由使二官能苯酚類與表鹵醇反應至高 分子量爲止或使二官能環氧樹脂與二官能苯酚類產生聚合 加成反應所得之樹脂。具體而言、可藉由二官能苯酚類1 莫耳與表鹵醇Ό·985—1.015莫耳在鹼金屬氫氧 化物存在下、在非反應性溶劑·中、以40 - 1 20 °C的溫 度產生反應得到。 由樹脂之機械特性或熱特性钓觀點來看、特別是二官 能環氧樹脂與二官能苯酚類之配合當量比爲環氧基/苯酚 羥基=1/0·9—1·1、在鹼金屬化合物、有機磷系 化合物、環狀胺系化合物等之觸媒存在下、在沸點爲 1 2 0 t以上之醯胺系、醚系、酮系、環內酯系、醇系等 之有機溶劑中、反應固形分濃度:爲50重量％以下、加熱 至5 0 — 1 2 0 °C、使之產生聚合加成反應所得者。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 二官能環氧樹脂例如有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型 環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂及這 些之氧化烯烴加成物、鹵化物（四溴雙酚型環氧樹脂等） 、氫化物、尙有脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂及 這些之鹵化物、氫化物等。 這些化合物之分子量不拘、特別是與二官能苯@類反 應時、盡可能爲高純度者爲宜。這些化合物可倂用數種來 使用。表鹵醇例如有表氯醇、表溴醇、表碘醇等。 <二官能苯酚類只要是具有2個苯酚性羥基之化合物即 -13 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫Λ頁} 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4坑格（210Χ297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 1229119 a7 Λ7 B7 五、發明説明（11 )
可、例如有氫醌、2 —間苯二酚、兒茶酚等之單環二官能 苯酚類、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S 等之雙酚類、4、4 — 一二羥基聯苯等之二羥基聯苯 類、雙（4 一羥苯基）醚等之二羥苯醚類及這些骨架之芳 香環中導入直鏈烷基、支鏈烷基、羥甲基、烯丙基、環狀 脂肪族機、鹵茅（四溴雙酚A等）、硝基等者、這些雙酚 骨架之中央之碳原子中導入直鏈烷基、支鏈烷基、烯丙基 、含取代基之烯丙基、環狀脂肪族機、烷氧基羧基等之多 環二官能苯酣類。 二 具體而言例如有 4、4> 一（1 一甲基乙叉）雙〔2 —甲基苯酚〕、 4、4>一甲撐雙〔2—甲基苯酚〕、 4、一（1—甲基乙叉）雙〔2 — (1 —甲基乙 基）苯酚〕、 i 4、4 一 一 (1 一甲基乙叉）雙〔2 —（1、1 一甲 基丙基）苯酚〕、 4、一（1 一甲基乙叉）雙〔2 — (1、1 一二 甲基乙基）苯酚〕、 四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、 4、4 / 一甲撐雙〔2、6 —雙（1、1 一二甲基乙 基）苯酚〕、 4、4>一 （1一甲基乙叉）雙〔2、6—二（1、 1 一二甲基乙基）苯酚〕、 4、4>一 （1一甲基乙叉）雙〔2—（2—丙烯基 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） -14· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本r) 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 1229119 α7 Β7 五、發明説明（12 ) )苯酚〕、 4、4, 一 甲撐雙〔2 —（2 —丙烯基）苯酚〕、 4、4# — (1 一甲基乙叉）雙〔2 —（1 一苯基乙 基）苯酚〕、 3、3 / —二甲基〔1、1 * 一聯苯基〕一 4、4 一 一二醇_ 3、3>、5、5/—四甲基一〔1、1/一聯苯基 〕一 4、4 ^ 一 二醇、 3、3一、 5、5'—四第三丁基一〔1、1，一聯 苯基〕一4、4>一二醇、 3、 —雙（2 —丙烯基）一〔1、1/ 一聯苯基 〕一 4、4 > 一 二醇、 4、 4# 一 （1 一甲基乙叉）雙〔2 —甲基一 6 —羥 甲基苯酚〕、 〗 四羥甲基苯酚A、 3、 3>、 5、5> —四（羥甲基）一（1、1>一 聯苯基）一 4、4 / 一二醇、 4、 4> 一（1 一甲基乙叉）雙〔2 —苯基苯酚〕、 4、4 / 一（1 一甲基乙叉）雙〔2 —環己基苯酚〕 Λ 4、4> 一甲撐雙（2 -環己基一 5-甲基苯.酿〕、 4、4> 一（1 一甲基丙叉）雙酚、 4、4 / 一（ 1 一甲基庚叉）雙酚、 < 4、4> 一（1 一甲基辛叉）雙酚、 (請先閲讀背面之注意事項再填转k寊) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -15- 1229119 五、發明説明（13 > Λ7 Bl 4 4 〆 (1、 3—二甲基丁叉）雙酚、 4 4 〆 (2 - 乙基己叉）雙酚、 4 4 (2 - 甲基丙叉）雙酚、 4 4 丙叉雙酚、 4 4 (1 - -乙基丙叉）雙酚、 4 4 〆 (3 - -甲基丁叉）雙酚、 4 4 〆 (1 - -苯基乙叉）雙酚、 4 4 (苯甲撐）雙酚、 4 4 (二苯甲撐）雙酚、 4 4 〆 〔1 一 (4一硝基苯基）乙叉）雙酚、 4 4 〔1 - (4一胺基苯基）乙叉）雙酚、 4 4 (4 一 溴苯基）甲撐雙酚、 4 % 4 — (4 - 氯苯基）甲撐雙酚、 4 4 — (4 — 氟苯基）v:甲撐雙酚、 4 4 〆一 (2 — 甲基丙叉）雙〔3—甲基一6— 請先閲讀背面之注意事項再填寫>頁 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1、1—二甲基乙基）苯酚〕、 4、4> 一（1 一乙基丙叉）雙〔2 —甲酚〕、 4、4> 一（1 一苯基乙叉）雙〔2 —甲酚〕、 4、一（苯基甲撐）雙一 2、3、5 —三甲酚、 4、4…一（1 一苯基乙叉）雙〔3 —（1、1 一二 甲基乙基）苯酚〕、 , 4、4> — (1 一甲基丙叉）雙〔2 —環己基一 5 — 甲酚〕、 / 4、一（1 一苯基乙叉）雙〔2 —苯基苯酚〕、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（210X297公釐） -16- 1229119 Λ7 B7 五、發明説明（14} 4、4 > 一丁叉雙〔3 — 甲基一 6 —（1、1 一二甲 基乙基）苯酚〕、 ^ 4 一羥基一 α —（4 一羥苯基一 α —甲基苯醋酸甲酯 4 一羥基一 α —（4 一羥苯基一 α —甲基苯醋酸乙酯 4 一羥基一 α —（4 一羥苯基一 α -甲基苯醋酸丁酯 四溴雙酣A、四溴雙酚F、‘四溴雙酚A D、 4、4 / 一（1 一甲基乙撐）雙〔2、6 —二氯苯酚 〕、 4、4> 一（1 一甲基乙叉）雙〔2 —氯苯酚〕、 4、4 /一（1 一甲基乙叉）雙〔2 —氯一 6 —甲酚 )' 、、 4、4 > 一甲撐雙〔2 —二氟苯酚〕、 4、一甲撐雙〔2、6—二氟苯酚〕、 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 4、4>一異丙叉雙〔2-氟苯酚〕、 3、3'—二氟一〔1、1 一二苯基〕一4、4 一 一醇、
—· HJ 3、 3…、5、5/—四氟一〔1、1>一聯苯基〕 -4、4 / —二醇、 4、 4> 一（苯基甲撐）雙一〔2 —氟苯酚〕、 4、4 > 一（4 一氟苯基）甲撐雙一〔2 —氟苯酚〕 -17- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本f ) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 1229119 at B7 五、發明説明（15 ) 4、4一一苯基甲撐雙〔2、6—二氟苯酚〕、 4、4 " 一（4 一氟苯基）甲撐雙一〔2、6 —二氟 苯酚〕、 4、4< 一（二苯基甲撐）雙一〔2 —氟苯酚〕、 4、4，一（二苯基甲撐）雙一〔2、6 -二氟苯酚 〕、 -一 4、4 - 一（1 一甲基甲撐）雙一〔2 —硝基苯酚〕 等。 上述以外之多環二官能苯酚領例如有1、4 —萘二醇 、1、5 -萘二醇、1、6 -萘二醇、1、7 一萘二醇、 2、7 -萘二醇、4、4 二羥二苯醚、雙（4 一羥苯 基）苯酚、4、4，一環己叉雙酚、4、一環己叉雙 〔2-甲酚〕、4、4'一環戊叉雙酚、4、4，一環戊 叉雙〔2 —甲酚〕、4、4'—環己叉雙〔2、6 —二甲 酚〕、4、4 / 一環己叉雙〔2 —（1、1 一二甲基乙基 )苯酚〕、4、一環己叉雙〔2-環己基苯酸〕、4 、4，一（1、2 -乙烷二基）雙酚、4、4 ' 一環己叉 雙〔2-苯基苯酚〕、4、4/一〔1、4一苯撐雙（1 一甲基乙叉）〕雙〔2—甲酚〕、4、4/一〔1、3一 苯撐雙（1 一甲基乙叉〕雙酚、4、一〔1、4 一苯 撐雙（1 一甲基乙叉〕雙酚、4、4, 一〔1、3 了苯撐 雙〔2 —甲基一6 —羥基甲酚〕、4、4’ 一〔1、3 一 苯撐雙〔2—甲基一6—羥基甲酚〕、4一〔1一、3一 苯^雙〔2—甲基一6—羥基甲酚〕、4一〔1一〔4一 (讀先閲讀背面之注意事項再填寫各頁) 訂 -%Γ· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4現格（210X297公釐） -18- 經濟部中央標準局貝工消費合作社印¾ 1229119 A7 B7 五、發明説明（16 ) (4 一羥基一 3 —甲基苯基）一 4 一甲基環己基〕一 1 一 甲基乙基〕一 2 —甲酚、4 一〔 1 一〔4 一（4 一羥基一 3、5 —二甲基苯基）一 4 一甲基環己基〕一 1一甲基乙 基〕一 2、6 —二甲酣、4、4' 一（1、2 —乙院二基 )雙〔2、6 —二一（1、1 一二一甲基乙基）苯酸、4 、一（二—甲基矽烷叉）雙酚、1、3 —（對羥苯基） 一 1、1、3、3 -四甲基二矽氧烷、兩末端具有對羥苯 基之聚矽氧烷低聚物及2、2 / —甲叉雙酚、2、2 < -甲基乙叉雙酚·、2、2 / —乙叉雙酚等之苯酚骨架之芳香 環上導入直鏈烷基、支鏈烷基、烯丙基、羥甲基者。 具體而言、2、—甲叉雙〔4一甲酚〕、2、 2#—乙叉雙〔4一甲酚〕、2、—甲叉雙〔4、6 一二甲酚〕、2、—（1 一甲基乙叉）雙〔4、6 一 二甲酚〕、2、-（1 一甲·:基乙叉）雙〔4 一第二丁 酚〕、2、2 > —甲叉雙〔6 —（1、1 一二甲基乙基） 一 4 一甲酚〕、2、2，一 乙叉雙〔4、6 —二（1、1 一二甲基乙基）苯酚〕、2、2>—甲叉雙〔4一壬酚〕 、2、2 ' — 甲叉雙〔3 — 甲基一 4、6 —二一（1、1 一二甲基乙基）苯酚〕、2、2 / —（2 —甲基丙叉）雙 〔2、4」二甲酚〕、2、2/—乙叉雙〔4一（1、1 帶 一二甲基乙基）苯酚〕、2、2 甲叉雙（2、4 一二 —第三丁基一 5 —甲酚）、2、2 / —甲叉雙（4 一苯基 苯酚〕、2、2>—甲叉雙〔4一甲基一6—羥基甲酚〕 、^、2 / -甲撐雙〔6 -（2 -丙烯基）苯酚〕等。這 ------------ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）· 19 β (請先閱讀背面之注意事項再填寫) 訂 1229119 A7 A7 B7 五、發明説明（17 ) 些化合物可倂用。 反應終了後之溶液使用甲醇等之貧溶液進行再沉澱、 也可得到固形苯氧基樹脂。依此製得之苯氧基樹脂可組合 兩種以上使用。 爲達成本發明之目的時、係由以下述一般式（I )表 示之第1構成單位、及/或由以下述一般式（Π)表示之 第2構成單位所構成、且爲分子中至少含有一個第1構成 單位之樹脂較理想。以同時具有第1構成單位與第2構成 單位之共聚物作爲上述苯氧基樹脂使用時、該苯氧基樹脂 中含有1 0莫耳％以上之第1構成單位較理想、第1構成 單位數：第2構成單位之共聚合比爲2 : 8 — 8 : 2則更 理想。又使用兩種以上之苯氧基樹脂時、其中至少一種爲 由第1構成單位、及/或第2構成單位所構成、且爲分子 中至少含有一個第1構成單位之樹脂較理想。 (I) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
(請先閲讀背面之注意事項再填寫^育) (II) 其中R1，R2，R3，R4係分別選自氫原子，碳數1 〜4之烷基（甲基，乙基，丙基，丁基，異丙基，異丁基 等5 ，及吸電子基，且至少一個爲吸電子基。吸電子基係 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1229119 A7 B7 五、發明説明（18 ) 指Hammett之取代基常數α爲正値的基，（「化學辭典」 833〜834頁，1986年，森比出版（股）發行） ，例如氟原子，氯原子，溴原子等之齒原子，三氟甲基， 三氯甲基，三溴甲基，硝基，腈基，甲氧基或乙氧基等之 烷氧基，羧基，甲羰基或乙羰基等之烷羰基，甲氧羰基或 乙氧羰基等之烷氧羰基及烷氧磺醯基等，以鹵素較理想。 又R5，R6，R7，R8係分別選自氫原子及碳數1〜 4之烷基（甲基，乙基，丙基，丁基，異丙基，異丁基等 )者。 X1及X2係表示二價的有機基或鍵者。此X1及X2所 表示之二價的有機基無特別限定，例如有以下二價的有機 基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫灰頁)
訂 ρι3 •F 一 CH, —CHa· • 了 p3 ~c—ρκ2 H3C ^CHj #! 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 严3 —c— pH3 $ OH 1
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I ch2oh -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1229119 A7 B7 五、發明説明（19) ^—o·^P3rf-°?C2HX^
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T c c 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（21〇X297公釐） •22- 1229119 at B7 五、發明説明（20 這種苯氧基樹脂可藉由使用合成原料中之至少一種爲 具有上述氫原子，碳數1〜4之烷基，吸電子基之二官能 環氧樹脂及/或二官能苯酚類來製得。 此苯酚樹脂之具體例如有由下述結構式（m)之重覆 單位與下述結構式（IV)表示之重覆單位所構成之無規共 聚物 _ ch3
•CH—CH2· 康 OH (!!!) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
•CH2一 CH—CH2· OH (IV) 或由下述結構式（V )表示之重覆單位所構成之聚合 物 麫浐部中央柊卑而只工消費合作妇印繁 物 CH, ^-o^h-p^o· Br广 Br in ‘ •(V) 或由下述結構式（VI)表示之重覆單位所構成之聚合 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -23- 1229119 at B7 五、發明説明（21 ) •CH:· (VI) 或由下述綺構式（νπ)表示之重覆單位所構成之聚合 物等
-at· (VI) (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經免部中央ii.^-^u工消於合作社印繁 爲了使硬化物具有可撓 特性時，可使用平均分子量 烯換算重量平均分子量）爲 2 0 0 0 0以上，更理想爲 。市售品例如有Ρ Κ Η Η， 製），YPB-43C，Y 43G，YPB-43m， 40ASB25，YPB -製）等經再沈澱精製所得者 又含羧基彈性體，含環 分子鏈中具有羧基或環氧基 烯系聚合物，丙烯酸聚合物 酯/橡膠，聚矽氧烷橡膠等， 性，強韌性，成膜性等之優異 (藉由矽膠薄層分析之聚苯乙 1 0 ί 0 0 0以上，理想爲 30000以上之苯氧基樹脂 P A H J ( Union Carbide 公司 PB - 43D，YPB — YP - 50，或 YPB-40AM40 (東都化成公司 等。 氧基彈性體只要是分子末端或 之彈性體時皆可，例如有丁二 ，聚醚聚胺酯橡膠，聚酯聚胺 其中丁二烯系聚合物較理想。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公着） -24- 1229119 A7 B7_ 五、發明説明（22 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丁二烯系聚合物例如有丁二烯系聚合物，丁二烯一苯乙烯 共聚物，丁二烯-丙烯腈共聚物等。其中丁二烯一丙烯腈 共聚物較理想。 含羧基彈性體之重量平均分子量爲5 0 0〜 1000000者較理想，1000〜800000則更 理想1 0 0 0 _〜1 0 0 0 0則最理想。 經浐部中央柃丰而只二消費合作社印製 與彈性體之骨架中所含之苯氧基樹脂具有相溶性之成 分的量當量太多時會相溶，故苯氧基相與彈性體相房生相 分離來決定其量較理想。此成分量可配合苯氧基樹脂之結 構（S P )値及變性後之樹脂之耐熱性或機械強度來任意 增減。例如丁二烯-丙烯腈共聚物之丙烯腈含量設定在 4 0重量％以下，理想爲5〜4 0重量％，更理想爲1 0 〜3 0重量％。市售品例如有HYCAR CTBN1300x3 1、 HYCAR CTBN 1 300x8、 HYCAR CTBN1 300xl3、 HYCAR CTBN1300x9、HYCAR CTBN1009-SP、HYCAR CTB200xl62 (宇部興產社製），NIPOL DN 601(日本 Zeon 社製）、Nisso PB、C—l〇〇〇、C-2000 (日本曹 達社製），ELC — 4 (日本合成橡膠社製）等。 本發明之封裝用成形材料用於半導體等之電子零件裝 置用途時，儘可能降低材料中之離子性雜質較理想。因此 ，這些含羧基彈性體中，聚合物中之Na +，K +等之鹼金 屬離子爲10ppm以下，理想爲5ppm以下，C1—爲 400ppm以下，理想爲l〇〇ppm以下，更理想爲 4 0 p p m以下。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公嫠） .25 1229119 A7 B7 五、發明説明（23) 本發明之相分離結構物例如可以下述方法製得。 {«先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先，將上述苯氧基樹脂溶解於溶劑中，再將上述含 羧基彈性體溶解於其中（苯氧基樹脂與彈性體之體積比係 配合用途所要求之硬化物的可撓性，強韌性及接著強度之 目標値來任意設定，苯氧基樹脂：彈性體理想爲60: 40 〜90 : 10，更理想爲 66 : 33 〜87 : 13) 〇 製造時之溶劑只要是溶解苯氧基樹脂及含有羧基彈性 體的溶劑時皆可使用，但加熱混合後之溶液中添加後述之 嵌段異氰酸酯時，需要對於異氰酸酯基爲惰性的溶劑。 其次，溶液中充分進行氮取代後，氮氣體下，以 1 0 0 °C〜2 2 0 °C，理想爲1 3 0 °C〜1 8 0 °C的狀態 下加熱，攪拌混合直到常溫下或透明或半透明，理想爲粘 度成爲一定値爲止。加熱混合係:在溶劑迴流的狀態下進行 較理想。 加熱混合結束後之彈性體變性苯氧基樹脂之溶液係使 用甲醇等之貧溶劑，進行再沈澱，精製也可得到固形之相 分離結構物。變性的機構雖不明瞭但以變性前後之1 Η -NMR光譜中相當於與苯氧基樹脂骨架中之羥基結合之次 甲基之質子的積分値在變性後減少而得到確認。而在F Τ 一 I R (傅里葉轉換一紅外線吸收）光譜中，單純的彈性 體混合物所無之3 4 6 0 c m一1〜3 5 6 0 c m一1及 1 6 1 0 cm 一1〜1 6 40 cm-1之領域的光譜產生明顯 的^化而得到確認。由此可認爲含羧基彈性體之羧基之至 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -26- 1229119 A7 B7 五、發明説明（24 ) 少一重量份與苯氧基樹脂中之羥基之至少一重量份產生酯 鍵結。 如此所得之彈性體變性苯氧基樹脂其中苯氧基樹脂與 含羧基彈性體形成相分離，僅是此相分離結構物在光學上 可形成透明或半透明之薄膜狀物，其膜厚爲7 5 之薄 膜狀物在波長@ 0 0 nm之光透過率爲空氣之光透過率之 1 0%以上。理想之光透過率爲2 0〜9 0%，更理想爲 3 0 〜8 5 %。 相分離之形成可藉由掃描型或透過型之電子顯微鏡， 原子力顯微鏡之觀察或動粘彈性測定，光散射法，X射線 小角散射法得到確認（「聚合物混合物」第8 0〜1 2 4 頁，（股）C M C發行）。例如動粘彈性測定只要確認彈 性體相之主分散之t a η 5 (損耗彈性模數G# /貯存彈 性模數G > )波峰與苯氧基樹脂相之主分散爲tanS波 峰單獨存在即可。 好浐部中呔«.準而卩消贫合竹私卬 (請先閱讀背面之注意事項再蛾寫本頁) 本發明之相分離結構物其薄膜狀物在掃描型電子顯微 鏡像中，彈性體相與苯氧基樹脂相形成分散成約0 . 1〜 0 . 3//m之次微米等級之微細粒子狀之微相分離結構較 理想，這種相分離結構之薄膜狀物在光學上爲透明或半透 明。換言之，本發明之相分離結構物之膜厚爲7 5 //m的 薄膜狀物在波長5 0 0 nm之光透過率爲空氣之光@過率 之1 0 %以上。 本發明所得之彈性體變性苯氧基樹脂之相分離結構例 如I彈性體相與苯氧基樹脂相之微相分離結構或連結微分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1229119 A7 B7 五、發明説明（25 ) (讀先閲讀背面之注意事項再填艿本頁) 割區之微相分離結構物等，含羧基彈性體與苯氧基樹脂之 混合爲以往所不知的結構。這些微相分離結構爲提高對被 接著物之接著強度之重要原因之一。 分子量10 0 0 0以上之含羥基樹脂與自由基聚合性 物質之理想之配合量（重量）係分子量1 〇 〇 〇 〇以上之 含羥基樹脂/自由基聚合性物質爲1 0/9 0〜9 0/ 10，更理想爲30/70〜70/30。 又以丙烯酸，丙烯酸酯，甲基丙烯酸酯或丙烯腈中之 至少一種爲單體成分之聚合物或共聚物；含有縮水甘油醚 基之縮水甘油基丙烯酸酯或縮水甘油基甲基丙烯酸酯之共 聚物系丙烯酸橡膠與本發明之電路連接材料倂用時，應力 緩和優異。這些丙烯酸橡膠之分子量（重量平均）考慮提 高接著劑之凝集力時，理想的分子量爲2 0萬以上。 更進一步可含有塡充材，軟化劑，促進劑，老化防止 劑，著色劑，難燃化劑，搖度劑，偶合劑及苯酚樹脂或三 聚氰胺樹脂，異氰酸酯類等。 含塡充材時可提高連接信賴度等，塡充材之最大粒徑 只要是小於導電粒子之粒徑時皆可使用，且理想爲5〜 6 0體積份（對於接著劑樹脂成分100體積份而言）。 超過6 0體積份時，信賴度之提高效果達飽和，又低於5 體積份時無添加的效果。 _ 偶合劑例如含有乙烯基，丙烯基，胺基，環氧基及異 氰酸酯基之偶合劑可提高接著性。 <本發明之電路連接材料係介於相對向之電路電極間， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -28- 1229119 A7 B7 五、發明説明（26 ) 相對向之電路電極經加壓，以電氣連接加壓方向之電極間 的連接材料，其特徵係使用差式掃描熱量計（DSC)， 以1 0 °C / m i η之測定下，發熱反應之開始溫度（丁 a )爲7〇°C〜1 1 〇°C的範圍內，峰値溫度（Tp)爲
Ta + 5〜30°C，且終了溫度（Te)爲16(KC以下 〇 以往之環氧樹脂系薄膜狀接著劑之作業性雖優，但是 約2 0秒之連接時間需要1 4 0〜1 9 0°C之加熱，若 1 0秒之連接畤間則要1 9 0〜毛1 0 °C之加熱。此乃是 爲了要同時得到短時間硬化性（速硬化性）與貯存安定性 (保存性），且使用常溫下爲惰性的觸媒型硬化劑，故硬 化時無法得到充分之反應的緣故。 近年、精密電子機器的領域中、電路高密度化、電極 寬度、電極間隔非常窄。因此、·:使用以往之環氧樹脂系之 電路連接材料之連接條件會產生配線脫落、剝離或位置不 對等問題。爲了提高生產效率時、需要將連接時間縮短爲 1 0秒以下、而且必須爲低溫速硬化性。 本發明之電路連接材料藉由1 4 0〜1 8 0°C加熱 1 0秒硬化後可連接電路電極，且可提供具有在室溫下可 使用時間較長之電氣•電子用之電路連接材料。 本發明之電路連接材料即使無導電性粒子，在連接時 藉由相對向之電路電極之直接接觸來連接，但是含有導電 性粒子時可得到更安定之連接。 /導電性粒子例如有An，Ag，Ni，Cu，焊錫等 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 • 29 - 1229119 A7 B7 五、發明説明（27 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之金屬粒子或碳等，爲了得到充分的適用期時，理想的表 層爲Au，Ag，鉑族之貴金屬類，更理想爲Au，而不 是Ni ，Cu等之過渡金屬類。也可爲以Au等之貴金屬 類被覆N i等之過渡金屬類之表面者。又非導電性之玻璃 ，陶瓷，塑膠等之上被覆前述之導通層，且最外層以貴金 屬類塑膠爲核時，或熱熔融金屬粒子藉由加熱，加壓具有 變形性，故連接時與電極之接觸面積增加，可提高信賴度 ，爲了得到良好的電阻時，貴金屬類之被覆層的厚度爲 1 Ο Ο A以上較理想。但是N i等過渡金屬上設置貴金屬 類之層時，因貴金屬類層之缺損或導電性粒子之混合分散 時所產生之貴金屬類層之缺損所產生的氧化還原作用而產 生遊離自由基，造成保存性下降，故以3 Ο Ο A以上爲宜 。導電性粒子係依用途而定，對於接著劑樹脂成分1 0 0 體積份時使用0 · 1〜30體積份。爲了防止因過多的導 電性粒子導致相鄰電路之短路時，以0.1〜10體積份 則更理想。 將電路連接材料分割成2層以上，分離成爲含有產生 遊離自由基之硬化劑層及含有導電性粒子層時，可提高適 用期。 本發明之電路用連接材料也可作爲接著I C晶片與搭 載晶片基板或電氣電路相互間接著用之薄膜狀接著劑使用 〇 本發明之電路連接材料也可用於例如藉由背面方式以 接4薄膜接著固定半導體晶片與基板及以電氣連接兩者之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(210X297公廣) ~ 1229119 A7 B7 五、發明説明（28 ) 雷極。 換言之，本發明之電路連接材料、其特徵係配置具有 第1連接端子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2 電路構件、使第1連接端子與第2連接端子相對向、使本 發明之連接材料（薄膜狀接著劑）介於前述對向配置之第 1連接端子與箄2連接端子之間、經加熱加壓後，以電氣 連接前述對向配置之第1連接端子與第2連接端子者。 這種電路構件可使用半導體晶片，電阻體晶片，電容 器晶片等之晶片零件，印刷基板等的基板等。 這些電路構件上通常設置許多（有時也能只有一個） 連接端子，將前述電路構件之至少一組設置於這些電路構 件上之連接端子之至少一部分對向配置，且接著劑介於對 向配置之連接端子間，經由加熱加壓以電氣連接對向配置 之連接端子之間形成電路板。％ 電路構件之至少一組經由加熱加壓時，可藉由直接接 觸或介於各向異性導電性接著劑之導電性粒子以電氣互相 連接對向配置之連接端子之間。 好浐部中戎«.準而消资合竹ii印i'i (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之電路用連接材料係於連接時接著劑產生熔融 流動，連接相對向之電路電極後，經硬化保持連接者，接 著劑之流動性爲重要的因子。使用厚度0 · 7mm，1 5 mmx 1 5mm之玻璃挾緊厚度3 5 "m，5mmx 5 mm之電路用連接材料，以1 50°C，2MPa 1 0 s進 行加熱加壓時，使用初期面積（A )與加熱加壓後之面積 (έ)表示之流動性（B)/(A)之比値爲1 · 3〜 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 · [229119 A7 B7 五、發明説明（29 ) 3 · 0，更理想爲1 · 5〜2 · 5。低於1 · 3時流動性 不佳，有時無法得到良好的連接，超過3 · 0時，有時易 產生氣泡，信賴性不佳。 本發明之電路用連接材料之硬化後之4 0°C的彈性模 數爲100〜2000MPa，更理想爲1000〜 1 8 0 0 Μ P a 〇 本發明之電路電極之連接方法、其特徵爲將具有自由 基聚合之硬化性之電路連接材料形成表面爲選自金、錫及 鉑族之金屬之其中之一的電路電極後、對準另一電路電極 、經加熱、加壓予以連接。 本發明之電路電極之連接結構、其中相對向之電路電 極介於電路連接材料以電氣連接之電路電極之連接結構、 前述電路電極之至少其中之一的表面爲選自金、錫及鉑族 之金屬、前述電路連接材料爲具有自由基聚合之硬化性之 電路連接材料。 經漭部中央標準局員工消費合作社印家 (誚先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 具有自由基聚合之硬化性之電路連接材料係使用含有 導電性粒子之各向異性導電性接著劑、各向異性導電性之 導電性粒子係使用表面爲選自金、錫及鈾族之貴金屬之導 電性粒子。 精心硏究使用具有自由基聚合之硬化性之接著劑、以 電氣連接相對向之電路電極的結果、藉由將電路電g之至 少其中之一的表面形成金、銀、鉑族或錫、此面上載置形 成（假連接）自由基硬化性之接著劑後、進行本連接可得 到i好的電氣連接。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐）_ 32 - 1229119 A7 B7 五、發明説明（30 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1係表示說明本發明之一實施例之電路基板之假連 接步驟之斷面圖。圖2係表示說明本發明之一實施例之電 路基板之假連接步驟之斷面圖。這些圖中1及2係表示基 板、1一 a及2 — a爲電路電極、3爲接著劑、4爲導電 性粒子、5爲加熱板。 本發明用之基板1係半導體晶片類之矽或鎵.砷等或 玻璃、陶瓷、玻璃.環氧復合物、塑膠等之絕緣基板、又 與基板1對向之基板2也由相同之材質所構成。 電路電極1 - a係在基板1之表面上以銅箔來設置者 、形成金之表面層。表面層可選擇金、銀、鉑族或錫中之 任一種、也可組合這些來使用。也可組合如銅/鎳/金之 多種金屬之多層構成。電路電極2 - a係在基板2之表面 上以銅箔來設置者、形成錫之表面層。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 設置電路電極之基板爲了避免接著時之加熱所造成之 揮發成分而影響接著時、電路連接材料之接著步驟之前預 先進行加熱處理較佳。加熱處理條件爲5 0 °C以上之溫度 下進行1小時以上爲宜、1 0 0 °C以上之溫度下進行5小 時以上則更理想。 接著劑3爲藉由加熱產生游離自由基之硬化劑及必須 具有自由基硬化性之物質的接著劑、或將所定量之導電性 粒子分散之自由基硬化性之各向異性導電性接著劑。此時 導電性粒子之表面係以選自金、銀或鉑族之貴金屬較理想 。接著劑3係於基板2上載置形成（假連接）。 /如圖2所示假連接後、對準基板1之電路電極1 一 a 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） 1229119 A7 B7 五、發明説明（31 ) 與基板2之電路電極2 - a的位置後、從基板2之上方以 加熱板5進行所定時間之加熱、加壓完成本連接。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本， 頁 使用反應性優異之自由基硬化性之接著劑、表面使用 鎳或銅等之過渡金屬之電路電極時、自由基硬化性之接著 劑於電路電極上載置形成（假連接）後、放置一定時間時 、會因氧化還原作用進行自由基聚合、使接著劑不易流動 、本連接時無法充分的進行電氣連接、但本發明之低溫速 硬化性優於習知之環氧樹脂系、且具有可長時間使用之電 氣、電子用之電路連接。 ' 設置電路電極之基板之至少一方可以5 0°C以上之溫 度下進行1小時以上之加熱處理。 〔實施例1〕 將苯氧基樹脂（Unioncarbide股份公司製、商品名 PKHC、平均分子量45, 000)50g溶解於甲苯 經濟部中央標準局員工消費合作社印¾ (沸點1 1 0 · 6 t、S P値8 · 9 0 ) /醋酸乙酯（沸 點 77 · 1°C、SP 値 9 · 10) = 50/50 (重量比 )之混合溶劑中、成爲固形份40%之溶液。 自由基聚合性物質係使用三羥乙基乙二醇二丙烯酸酯 (共榮（股）公司製、商品名80MFA)。 游離自由基發生劑係使用第三丁基過氧一 2 -乙基己 酸酯之5 0重量％2D0P溶液（日本油脂股）公司製、 商品名 PERCURE H0 )。 /以聚苯乙烯爲核之粒子的表面上設置厚度0 · 2 //m 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）· 34 - 1229119 A7 B7 五、發明説明（32) 之鎳層、此鎳層之外側設置厚度0 . 04// m之金層、製 作平均粒徑1 0 // m之導電性粒子。 以固形份重量比配合苯氧基樹脂5 0 g、三羥乙基乙 二醇二甲基丙烯酸酯5 0 g、第三丁基過氧一 2 -乙基己 對於樹脂成分 佈裝置塗佈於厚 膜上、以7 0 °C 爲3 5之電路連 、3 Μ P a加熱 5 0 0條之線寬 m之銅電路之彈 方之F P C上貼 0 · 5 Μ P a 加 T薄膜剝離、再 讀 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 本? 頁 酸酯5 0 g、再將導電性粒子3體積份（ 1 0 0體積份而言）分散於其中、使用塗 度8 0 /zm之一面經表面處理之P E T薄 、：L 0分鐘之熱風乾燥得到接著劑之厚度 接材料。 ： 使用上述之電路連接材料以1 6 0°C 加壓1 0秒鐘、以2mm的寬度連接具有 50//m、間距 100//m、厚度 18# 性電路板（FPC)彼此之間。此時另一 附電路連接材料之接著面後、以;7 0 °C、 熱加壓5秒鐘、進行假連接、然後將P E 與另一FPC連接、連接電路。 經濟部中央標率局員工消費合作社印繁 〔實施例2 - 4〕 除了自由基聚合性物質係使用三羥乙基乙二醇二丙烯 駿酯、磷酸酯型丙烯酸酯 苯氧基樹脂/三羥乙基乙二醇二甲基丙烯酸酯/磷酸 詣型丙烯酸酯之固形份重量比改爲5 0 g/4 9 g/1 g (實施例2) 、30g/69g/lg (實施例3)、 70g/29g/lg (實施例4)外' 其餘同實施例1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）-35 · 1229119 A7 __B7_ 五、發明説明（33 ) 得到電路連接材料。使用此電路連接材料同實施例1連接 電路。 〔實施例5〕 除了硬化劑之配合量改爲2 g外、其餘同實施例2得 到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例6〕' ' 除了硬化劑改爲第三丁基過氧一 2 —乙基己酸酯（曰 本油脂股）公司製、商品名Perbutyl 0 )。外、其餘同實 施例1得到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例7〕 除了以一般的方法使平均分子量45， 000之苯氧 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 基樹脂（PKHC) l〇〇g與末端含縮基之丁二烯一丙 烯睛共聚物（Hycai: CTBNX1009-SP、宇部興業（股）製） 2 5 g產生反應、製作以末端含縮基之丁二烯-丙烯睛共 聚物變性之苯氧基樹脂。使用此苯氧基樹脂、苯氧基樹脂 /三羥乙基乙二醇二甲基丙烯酸酯/磷酸酯型丙烯哮酯之 固形份重量比改爲6 0 g/3 9 g/1 g外、其餘同實施 例1得到電路連接材料。 /使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）_ - 1229119 A7 A 7 B7 五、發明説明（34 ) 〔實施例8〕 讀 先 閱 讀 背 面 Ϊ 事 項 再 填 寫 除了以一般的方法使平均分子量45， 000之苯氧 基樹脂（PKHC) l〇〇g與末端含羧基之丁二烯一丙 烯睛共聚物（Hycar CTBNX1009-SP、宇部興業（股）製） 2 5 g產生反應、製作以末端含羧基之丁二烯-丙烯睛共 聚物變性之苯氧基樹脂。使用此苯氧基樹脂、苯氧基樹脂 /三羥乙基乙二醇二甲基丙烯酸酯/磷酸酯型丙烯酸酯之 固形份重量比改爲6 0 g/3 9¾ /1 g外、其餘同實施 例1得到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例9〕 經濟部中央標隼局員工消費合作社印繁 除了使用含環氧基丙烯睛共·聚物（丙烯酸橡膠）、苯 氧基樹脂/丙烯酸橡膠/三羥乙基乙二醇二甲基丙烯酸酯 /磷酸酯型丙烯酸酯之固形份重量比改爲4 0 g/2 0 g /3 9 g/1 g外、其餘同實施例1得到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例10〕 除了以一般的方法使平均分子量4 5，0 0 05；苯氧 基樹脂（PKHC) l〇〇g與末端含丙烯基之一異氰酸 酯5 g產生反應、製作以丙烯基變性之苯氧基樹脂。使用 此朵氧基樹脂、苯氧基樹脂/三羥乙基乙二醇二甲基丙烯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -37- 1229119 ______B7 五、發明説明（35 ) 酸酯/磷酸酯型丙烯酸酯之固形份重量比改爲6 0 g/ 3 9 g/l g外、其餘同實施例1得到電路連接材料。 請 先 閲 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 本$ 頁 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例1 1〕 除了導電性粒子使用平均粒徑2 之N i粒子之表 面以Au被覆（被覆厚度〇 . 〇8//m)之粒子、且改爲 0 · 5體積份外、其餘同實施例1得到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例1 2〕 除了導電性粒子之粒徑改爲5 //m外、其餘同實施例 1得到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例1 3〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 除了自由基聚合性物質係使用2、2 -雙〔4 一（丙 烯氧基甲氧基•二乙氧基）苯基〕丙烷（新中村化學（股 )製、商品名A—ΒΡΕ—4)、苯氧基樹脂/2、2— 雙〔4 -（丙烯氧基甲氧基·二·乙氧基）苯基〕丙烷/磷 酸酯型丙烯酸醋之固形份重量比改爲6 0 g/3 9 g/ i 2外、其餘同實施例1得到電路連接材料。使用此電路 連接材料同實施例1連接電路。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-38 - 1229119 A7 B7 五、發明説明（36 ) 〔實施例1 4〕 除了自由基聚合性物質係使用二環戊烯基丙烯酸酯（ 共榮（股）公司製、商品名DCO — A)、苯氧基樹脂/ 二環戊烯基丙烯酸酯/磷酸酯型丙烯酸酯之固形份重量比 改爲6 〇 g/ 3 9 g/1 g外、其餘同實施例1得到電路 連接材料。使厚此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例1 5〕 除了自由基聚合性物質係三丙烯醯氧基乙基）異氰 尿酸酯苯氧基樹脂/三（丙烯醯氧基乙基）異氰尿酸酯/ 磷酸酯型丙烯酸酯之固形份重量比改爲6 O g/3 9 g/ 1 g外、其餘同實施例1得到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例1 6〕 經濟部中央標率局員工消費合作社印^ 自由基聚合性物質係使用4、4 / 一雙馬來酸酐醯亞 胺聯苯甲烷3 0 g與二烯丙基雙酚A 3 5 g以1 2 0°C加 熱混合2 0分鐘之混合物及磷酸酯型丙烯酸酯（共榮（股 )公司製、商品名P — 2m) 。 苯氧基'樹脂（PKHC) / 丁腈橡膠（日本ΖΕΟΝ (股）公司製、商品名Nipo 11072)、苯氧.基樹 脂（PKHC)/丁腈橡膠爲20g/10g、以丁酮 30g溶解形成50%之溶液。 /以固形份重量比配合將4、4 / -雙馬來酸酐醯亞胺 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-39 - 經濟部中央標率局員工消費合作社印¾ 1229119 A7 _____B7 五、發明説明（37 ) 聯苯甲烷與二烯丙基雙酚A、以1 2 0°C加熱混合20分 鐘後之混合物69g、苯氧基樹脂20g、丁腈橡膠爲 10g、磷酸酯型丙烯酸酯lg、第三丁基過氧一 2 —乙 基己酸酯5 g、再配合3體積份之導電性粒子予以分散、 其餘同實施例1得到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例1 7〕 除了自由基聚合性物質係使用4、4 > 一雙馬來酸酐 醯亞胺聯苯甲烷3 0 g與二烯丙基雙酚A2 0 g以1 2 0 °C加熱混合2 0分鐘之混合物外、其餘同實施例1 4得到 電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔實施例1 8〕 除了導電性粒子使用平均粒徑2 //m之N i粒子之表 面以Pd被覆（被覆厚度〇 · 〇4#m)之粒子、且改爲 0 · 5體積份外、其餘同實施例1得到電路連接材料。 使用此電路連接材料同實施例1連接電路。 〔比較例〕 _ 除了自由基聚合性物質係使用三羥乙基乙二醇二丙烯 酸酯、磷酸酯型丙烯酸酯 &苯氧基樹脂（PKHC)、雙酚A型環氧樹脂（ (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 •40·
I 229119 A7 B7 五、發明説明（38 ) K L 9 8 〇、油化shell (股）製品名）、咪唑系微膠囊型 硬化劑（3 9 4 1 Η P (股）製旭化成商品名）、氧基樹 脂、雙酚Α型環氧樹脂、咪唑系微膠囊型硬化劑之固形份 重量比改爲4 0/2 0/4 0外、其餘同實施例1得到電 路連接材料。 (連接阻抗之測定） 連接電路後、以萬用電表測定含上述連接部之F P C 相鄰電路間之初期電阻値及在8S°C、8 5%RH之高溫 高濕槽中放置5 0 0小時後之電阻値。電阻値係以相鄰電 路間之電阻1 5 0點之平均（χ + 3σ)表示。實施例1 所得之電路連接材料具有良好的信賴度。初期電路連接電 阻低、且高溫高濕試驗後之電阻僅稍微上升、具有高耐久 性。實施例2 - 1 8與實施例1相同可得到良好的信賴度 。然而、比較例之硬化反應不完全、故接著狀態差、且初 期之連接電阻升高。 (接著力之測定） 電路連接後、以9 0度剝離、剝離速度5 0mm/ m i η測定接著力。比較例因硬化反應不完全、故接著強 度差爲2 0 0 g ί / c m、但實施例1 一 1 8可得gj 1000gf/cm之良好的接著力。 (保存性之評價） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210X297公釐）· · 請 先 閱 讀 背 ιέ i 事 項 再 填 頁 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 1229119 A7 B7 五、發明説明（39 ) 將製得之電路連接材料置於3 0°C之恆溫槽中處理 3 0日、同上述進行電路連接評價保存性。 不論如何皆可得到與未進行3 0°C之恆溫槽中處理 3 0日之狀態（初期）相同之連接結果。 (絕緣性之評價）
使用製得之電路連接材料、將具有交互配置2 5 0條 之線寬5 0//m、間距1 〇〇//m、厚度1 8//m之梳形 電路之印刷基版及具有5 0 0條之線寬5 0 //m、間距 1 0 0 /zm、厚度1 8 /zm之銅電路之彈性電路以1 6 0 °C、3MP a加熱加壓1 〇秒鐘、以寬2mm來連接。此 連接體之梳形電路上外加1 Ο Ο V之電壓、測定在8 5 °C 、8 5 % R Η之高溫高濕試驗5 0 0小時後之絕緣電阻値 0 不論如何皆可得到1 0 9 Ω以上之良好之絕緣性、未 發現絕緣性降低。 經满部中央標準局員工消費合作社印^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (流動性之評價） 使用厚度3 5 //m、5mmx 5mm之電路連接材料 、將此電路連接材料以厚度〇 · 7mm、15mmxl5 mm之玻璃夾住、使用150 1、2MPa、10秒:的條 件進行加熱加壓。使用初期之面積（A )與加熱加壓之面 積（B )、計算流動性（B ) / ( A )之値、實施例1爲 1二9、實施例2 — 10也在1 · 3 — 3 · 0的範圍內。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）β 42 - 經滴部中央標準局員工消費合作社印1Ϊ 1229119 A7 ____B7_ 五、發明説明（4〇 ) (硬化後之彈性模數） 測得實施例1之電路連接材料之硬化後之4 0 °C的彈 性模數測得1 5 Ο Ο Μ P a。 (D S C之測定） 使用製得之電路連接材料、使用差式掃描熱量計（ DSCTA Instument公司製、商品名910 型）、以1 0 °C / m i η測定計算發熱反應之開始時間（ Ta)、波峰溫度（Τρ)、結束溫度（Te)。 實施例1之發熱反應之開始時間（T a )爲8 9 °C、 波峰溫度（Τρ)爲1 〇3t、結束溫度（Te)爲 1 4 5 °C。實施例2之發熱反應之開始時間（T a )爲 8 7 °C、波峰溫度（T p )爲9 .9 °C、結束溫度（T e ) 爲1 40°C。實施例7之發熱反應之開始時間（Ta )爲 92°C、波峰溫度（Τρ)爲1 1 6°C、結束溫度（Te )爲1 5 0 °C。比較例之發熱反應之開始時間（T a )爲 8 6°C、波峰溫度（Τρ)爲1 2 1°C、結束溫度（Te )爲 1 8 0 0C。
產業上利用性 I 如上述依據本發明時、可提供低溫速硬化性優於習知 知環氧樹脂系、且具有可長時間使用之電氣、電子用之電 路連接材料。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 •释· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -43- 1229119 A7 B7 五、發明説明（41) 〔圖面之簡單說明〕 圖1係表示說明本發明之一實施例之電路基板之假連 接步驟之斷面圖。 圖2係表示說明本發明之一實施例之電路基板之假連 接步驟之斷面圖。 讀 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 η 本， 經濟部中央標準局負工消費合作社印繁 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X29*7公釐）.44-

Claims (1)

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.,*.'· ·.. ，.· w... V.，..------，.一r,一一〜 六、申請專利範圍 第87 1 04823號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 ； rf……… (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國93车10月正 1 · 一種電路連接材料，係存在於相對峙之電路電極間 ，對於相對向之電路電極施加壓力，再以電氣連接加壓方 向之電極間之電路連接材料，其特徵爲以下（1 ) -（ 4 )之成分爲必須成分之電路連接材料， (1 )過氧化化合物 (2 )選自聚乙烯基丁縮醒、聚乙烯基甲縮醛、聚酯 、酚醛樹脂.、環氧樹脂及苯氧樹脂之一種以上之分子量 1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂 (3 )選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及馬來醯亞胺之 自由基聚合性物質 (4 )導電性粒子。 2 .如申請專利範圍第1項之電路連接材料，其中藉由 加熱產生游離自由基之硬化劑理想爲半衰期1 〇小時之溫 度爲4 0 °C以上，且半衰期1分鐘之溫度爲1 8 〇 X：以下 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之電路連接材料， 其中藉由加熱產生游離自由基之硬化劑爲過酸酯^ 4 .如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中 自由基聚合性物質爲含有以下述化學式（ a )表示^自由 基聚合性物質， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1229119 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 Ο (HO) 3- ή. Ρ ch3〇ch2ch2〇c〇c = ch2 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) (但η爲1〜3的整數） 5 ·如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中 分子量1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂爲苯氧基樹脂。 6 ·如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中 分子量1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂爲以含羧基之彈性 體變性之苯氧基樹脂，以含環氧基之彈性體變性之苯氧基 樹脂。 7 ·如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中 分子量1 0 0 0 0以上之含羥基之樹脂爲以含環氧基之彈 性體變性之苯氧基樹脂。 8 .如申§靑專利範圍第1或2項之電路連接材料，其係 含有丙烯酸橡膠。 9 ·如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，係存 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在於相對峙之電路電極間，對於相對向之電路電極施加壓 力，再以電氣連接加壓方向之電極間之電路連接材料，其 係使用差示掃描熱量劑（D S C )以1 〇 °C / m i n之測 定時，發熱反應開始溫度（Ta )在7 0°C — 1 1 〇°c之 範圍內，峰値溫度（T ρ )爲丁 a + 5 — 3 0 t，且結束 溫度（T e )爲1 6 0 °C以下。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 1229119 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 0 · —種電路端子之連接構造，其特徵係配置具有第 1連接端子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2電 路構件，使第1連接端子與第2連接端子相對向，使如申 請專利範圍第1或2項之電路連接材料介於前述對向配置 之第1連接端子與第2連接端子之間，且以電氣連接前述 對向配置之第1連接端子與第2連接端子者。 1 1.一種電路端子之連接方法，其特徵係配置具有第 1連接端子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2電 路構件，使第1連接端子與第2連接端子相對向，如申請 專利範圍第1或2項之電路連接材料介於前述對向配置之 第1連接端子與第2連接端子之間，經加熱加壓，以電氣 連接前述對向配置之第1連接端子與第2連接端子者。 1 2.—種電路端子之連接構造，其特徵係配置具有第 1連接端子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2電 路構件，使第1連接端子與第2連接端子相對向，如申請 專利範圍第1或2項之電路連接材料存在於前述相對向配 置之第1連接端子與第2連接端子之間，前述連接端子之 至少其中之一的表面爲選自金，銀，錫及鉑族之金屬，再 以電氣連接前述對向配置之第1連接端子與第2連接端子 者。 1 3 · —種電路端子之連接構造，其特徵係配置具有第 1連接端子之第1電路構件與具有第2連接端子之第2電 路構件’使％ 1連接麵子與弟2連接端子相對向，如申請 專利範圍第1或2項之電路連接材料存在於前述相對向配 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1229119 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 置之第1連接端子與第2連接端子之間，經加熱加壓以電 氣連接前述相對向配置之第1連接端子與第2連接端子之 電路端子之連接方法，前述連接端子之至少其中之一昀表 面爲選自金，錫及鉑族的金屬，使具有藉由自由基聚合之 硬化性的電路連接材料形成表面爲選自金，錫及鉑族之金 屬之其中之一的連接端子後，對準另一電路電極，經加熱 ，加壓予以連接。 1 4 ·如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其 中自由基聚合性物質係含有分子中具備2個以上馬來醢亞 胺基之馬來醯亞胺化合物。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
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