JP2004331910A - 異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 - Google Patents

異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】実装部品を確実に電気的接続することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】常温で反応して硬化する一対の液状体のうち第１の液状体８５と、導電性粒子８１とが封入された、圧潰可能なマイクロカプセル８０を、第２の液状体７５に分散した異方導電性接着剤７０を使用する。この異方導電性接着剤７０をＦＰＣ６０に塗布し、ＩＣとＦＰＣとを相互に加圧することにより、両者の電極パッド４２，６２の間でマイクロカプセル８０を圧潰させ、ＩＣ４０の電極パッド４２とＦＰＣ６０の電極パッド６２とを相互に接合する。その後、異方導電性接着剤７０を加熱して、マイクロカプセル８０のカプセル壁８９を可塑化させ、ＩＣ４０とＦＰＣ６０とを相互に固着する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ等の電子部品は、回路基板等に実装されて使用されている。この電子部品を回路基板に実装する方法について、さまざまな方法が提案されている。図６に、従来技術に係る実装方法の説明図を示す。図６では、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）１９０を挟んで、ＩＣ１７０が基板１２０に実装されている。異方導電性フィルム１９０は、熱硬化性樹脂１９２に導電性粒子１９５を分散させたものである。この導電性粒子１９５が、ＩＣ１７０の能動面に形成された電極パッド１７２と、基板１２０の表面に形成された電極パッド１２２との間に入り込んで、両者が電気的に接続されている。また、加熱により硬化した熱硬化性樹脂１９２により、電子部品１７０と基板１２０とが機械的に接続されるとともに、電子部品１７０と基板１２０との電気的接続部が保護されている。
【０００３】
【特許文献１】
特許第２６２３７６２号公報
【特許文献２】
特開２００１−１７６９２４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般にＩＣ１７０と基板１２０とは線膨張係数が異なる。たとえば、ＩＣ１７０を構成するシリコンの線膨張係数は４．１５ｐｐｍ／Ｋであり、基板１２０を構成するポリイミド樹脂の線膨張係数は２０〜６０ｐｐｍ／Ｋである。したがって、異方導電性フィルム１９０を加熱して硬化させる際に、ＩＣ１７０より基板１２０の方が大きく膨張する。これにより、ＩＣ１７０の電極パッド１７２の位置と基板１２０の電極パッド１２２の位置とがずれた状態で、両者が接合されるおそれがある。これにより、ＩＣ１７０と基板１２０との電気的接続が不可能になるという問題がある。なお近年では、電子部品の小型化にともなって、電極の狭ピッチ化が検討されている。しかし、上述した電極パッドの位置ずれの問題が、電極の狭ピッチ化を阻害する要因のひとつになっている。
【０００５】
また、液晶表示装置モジュールでは、上記と同様にＩＣをフレキシブル基板に実装し、さらに異方導電性フィルムを介してフレキシブル基板を液晶表示装置のガラス基板に実装する。一般に、ガラス基板の線膨張係数は、フレキシブル基板の線膨張係数と異なるので、両者の実装の場合にも上記と同様に電極間の位置ずれが発生するおそれがある。しかも、フレキシブル基板と液晶パネルとの実装面積は大きく、電極間の位置ずれが大きくなりやすい。
【０００６】
なお、特許文献１および特許文献２には、異方導電性接着剤にマイクロカプセルを混入する構成が開示されている。特許文献１は、硬化剤を封入したマイクロカプセルを圧潰して接着剤を硬化させるものであるが、圧潰されたマイクロカプセルの近傍の接着剤は硬化するものの、その他の部分の接着剤は硬化しない。また、特許文献２は、反応発熱材を封入したマイクロカプセルを圧潰して接着剤を加熱し硬化させるものであるが、このような大きなマイクロカプセルを形成するのは困難である。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、実装部品を確実に電気的接続することが可能な、異方導電性接着剤、実装方法、電気光学装置モジュールおよび電子機器の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る異方導電性接着剤は、第１の物質と第２の物質が反応することによって硬化する、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤であって、前記第１の物質と前記導電性粒子とを封入する圧潰可能なマイクロカプセルを構成してなり、該マイクロカプセルが前記第２の物質に分散されていることを特徴とする。また、本発明に係る他の異方導電性接着剤は、第１の物質と第２の物質が反応することによって硬化する、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤であって、前記導電性粒子には前記第１の物質を封入した圧潰可能なマイクロカプセルが固着されてなり、該マイクロカプセルが固着された前記導電性粒子が前記第２の物質に分散されていることを特徴とする。
なお、前記第１の物質は、アミン、イミダゾール、酸無水物またはフェノールのいずれかまたはこれらの混合物であり、前記第２の物質は、未硬化のエポキシ樹脂であることが望ましい。また、前記第１の物質が、未硬化のエポキシ樹脂であり、前記第２の物質を、アミン、イミダゾール、酸無水物またはフェノールのいずれかまたはこれらの混合物としてもよい。
【０００９】
このように構成した異方導電性接着剤を介して一対の実装部品を実装すれば、各実装部品における実装用導電体の間に、マイクロカプセルが挟み込まれて圧潰する。これにより、マイクロカプセルから第１の物質が第２の物質中に流出し、各実装用導電体の間に挟み込まれた導電性粒子の周囲において、両者が常温又は１００℃以下の低温（以下に記す熱可塑性のマイクロカプセルのカプセル壁が可塑化しない温度）で反応して硬化する。これにより、加熱をともなうことなく接着剤の硬化スピードが速く各実装用導電体を接合することができるので、一対の実装部品の線膨張係数が異なっても、各実装用導電体の位置ずれは生じない。したがって、一対の実装部品を確実に電気的接続することができる。
【００１０】
また、前記マイクロカプセルのカプセル壁は、熱可塑性樹脂によって形成されていることが望ましい。また、加熱により前記第２の物質と反応して硬化する第３の物質が、前記第２の物質に混合されてなることが望ましい。
【００１１】
上記のように構成した異方導電性接着剤を介して一対の実装部品を実装する場合、上記のように各実装用導電体の間では接着剤が硬化するが、その他の部分では接着剤が硬化しない。この点、本発明のように構成した異方導電性接着剤では、加熱することによりカプセル壁が可塑化して、第１の物質が第２の物質中に流出し、両者が反応して異方導電性接着剤の全体が硬化する。また、加熱することにより第２の物質と第３の物質とが反応して、異方導電性接着剤の全体が硬化する。これにより、一対の実装部品を機械的接続することができる。
【００１２】
一方、本発明に係る実装方法は、一対の実装部品の実装面に、上述した異方導電性接着剤を塗布する工程と、前記一対の実装部品を相互に加圧することにより、前記一対の実装部品における実装用導電体の間で前記マイクロカプセルを圧潰させ、前記各実装用導電体の間に前記導電性粒子を挟み込んで、前記各実装用導電体を相互に接合する工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、圧潰したマイクロカプセルから第１の物質が第２の物質中に流出し、各実装用導電体の間に挟み込まれた導電性粒子の周囲において、両者が常温又は１００℃以下の低温で反応して硬化する。これにより、加熱をともなうことなく各実装用導電体を接合することができるので、一対の実装部品の線膨張係数が異なっても、各実装用導電体の位置ずれは生じない。したがって、一対の実装部品を確実に電気的接続することができる。
【００１４】
また、本発明に係る他の実装方法は、一対の実装部品の実装面に、上述した異方導電性接着剤を塗布する工程と、前記一対の実装部品を相互に加圧することにより、前記一対の実装部品における実装用導電体の間で前記マイクロカプセルを圧潰させ、前記各実装用導電体の間に前記導電性粒子を挟み込んで、前記各実装用導電体を相互に接合する工程と、前記異方導電性接着剤を加熱することによって硬化させ、前記一対の実装部品を相互に接合する工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
一対の実装部品を電気的接続した後に、異方導電性接着剤を加熱することにより、第２の物質および第１の物質または第２の物質および第３の物質が反応して、異方導電性接着剤の全体が硬化する。これにより、一対の実装部品を機械的接続することができる。なお、各実装用導電体は既に接合されているので、加熱しても各実装用導電体の位置ずれは生じない。したがって、一対の実装部品を確実に電気的接続することができる。
【００１６】
一方、本発明に係る電気光学装置モジュールは、上述した実装方法を使用して形成した電気光学装置モジュールであって、前記一対の実装部品のうち一方の実装部品は、複数の表示素子を備えた電気光学装置を構成する基板であり、前記一対の実装部品のうち他方の実装部品は、前記各表示素子の駆動用素子が実装される基板であることを特徴とする。
一般に、電気光学装置を構成する基板と駆動用素子が実装される基板とを実装する場合には、実装面積が大きくなるので実装用導電体の位置ずれが生じやすい。この場合でも、上述した実装方法を使用することにより、実装用導電体の位置ずれは生じない。したがって、両基板を確実に電気的接続することができる。
【００１７】
一方、本発明に係る電子機器は、上述した実装方法を使用して形成したことを特徴とする。これにより、上記効果をともなった電子機器を提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１９】
［液晶表示装置モジュール］
最初に、本発明に係る電気光学装置モジュールの実施形態である液晶表示装置モジュールについて、図２および図３を用いて説明する。なお、図２は液晶表示装置モジュールの分解斜視図であり、図３は図２のＡ−Ａ線における側面断面図である。液晶表示装置モジュールは、主に液晶表示装置１と、その液晶表示装置１に実装されたフレキシブル基板６０と、そのフレキシブル基板６０に実装された駆動用ＩＣ４０とで構成されている。なお、本実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶表示装置１を例にして説明するが、本発明をアクティブマトリクス型の液晶表示装置に適用することも可能である。また、図２および図３には液晶表示装置を模式的に示してあり、実際の液晶表示装置にはより多くの電極や端子等が形成されている。
【００２０】
図２に示すように、液晶表示装置１では、ガラス等の透明材料からなる一対の下部基板１０および上部基板２０が対向配置されている。両基板１０，２０の間隔は、これらの間に配置されたビーズ状スペーサ（図示せず）の直径によって規定され、たとえば５μｍ程度に保持されている。また、両基板１０，２０は、熱硬化型や紫外線硬化型などの接着剤からなるシール材３０によって、周縁部が接合されている。そのシール材３０の一部には、両基板１０，２０から外側に突出した液晶注入口３２が設けられている。そして、両基板１０，２０とシール材３０とによって囲まれた空間に液晶注入口３２から液晶が注入された後に、液晶注入口３２が封止材３１によって封止されている。
【００２１】
また、下部基板１０の下側には入射側偏光板１８が配置され、上部基板２０の上側には出射側偏光板２８が配置されている。なお、入射側偏光板１８および出射側偏光板２８は、それぞれの偏光軸（透過軸）が９０°ずれた状態で配置されている。また、入射側偏光板１８の下側には、バックライト装置２が配置されている。そして、バックライト装置２からの光が入射側偏光板１８に入射すると、入射側偏光板１８の偏光軸に沿った直線偏光のみが入射側偏光板１８を透過する。入射側偏光板１８を透過した直線偏光は、両基板１０，２０によって挟持された液晶層を透過する過程で、液晶分子の配向状態にしたがって回転する。さらに、液晶層を透過した直線偏光は、その偏光軸が出射側偏光板２８の偏光軸と一致する場合にのみ出射側偏光板２８を透過する。この出射側偏光板２８を透過した直線偏光によって画像が構成される。
【００２２】
一方、上部基板２０の内面には、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる走査電極２２がストライプ状に形成されている。一方、下部基板１０の内面には、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる信号電極１２がストライプ状に形成されている。なお、走査電極２２および信号電極１２は直交するように配置され、その交点付近が液晶表示装置の画素領域となっている。そして、一の走査電極２２に走査信号が供給され、一の信号電極１２にデータ信号が供給されると、両電極１２，２２の交点おいて両電極１２，２２に挟まれた液晶層に電圧が印加される。ここで、印加された電圧レベルに応じて液晶分子の配向状態が制御される。これにより、液晶層に入射した直線偏光の回転角度が制御されて、液晶表示装置１による画像表示が行われる。
【００２３】
図３は、図２のＡ−Ａ線における側面断面図である。上部基板２０の内面における各画素領域には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）のカラーフィルタ層２４ｒ、２４ｇ、２４ｂが形成されている。これにより、液晶表示装置１によるカラー画像の表示が可能になっている。なお、各カラーフィルタ層２４ｒ、２４ｇ、２４ｂの間には遮光膜２５が形成され、隣接する画素領域からの光の洩れが防止されている。また、各カラーフィルタ層２４ｒ、２４ｇ、２４ｂの表面には走査電極２２が形成され、走査電極２２の表面には配向膜２６が形成されている。
【００２４】
一方、下部基板１０の上側には、信号電極１２が形成されている。また、信号電極１２の表面にはオーバーコート膜１５が形成され、オーバーコート膜１５の表面には液晶分子の配向膜１６が形成されている。この配向膜１６により、電圧無印加時における液晶分子の配向状態が規定される。なお、上部基板２０の配向膜２６による液晶分子の配向方向と、下部基板１０の配向膜１６による液晶分子の配向方向とが、９０°ずれるように各配向膜１６，２６が形成されている。
【００２５】
ここで、下部基板１０が上部基板２０の側方に張り出し形成され、その張り出し部１１に各信号電極１２が延長形成されている。その張り出し部１１の先端には、本発明に係る異方導電性接着剤を介して、フレキシブルプリント配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下ＦＰＣという）６０の一方端部が実装されている。なお、ＦＰＣ６０の一方端部の下面には、下部基板１０の各信号電極１２に対応した接続電極６２が形成されている。そして、本発明に係る異方導電性接着剤７１を介することにより、ＦＰＣ６０の接続電極６２が下部基板１０の各信号電極１２に対して電気的に接続されている。
【００２６】
また、ＦＰＣ６０の他方端部の下面には、ＦＰＣ６０を他の回路基板に接続するための接続電極６８が形成されている。これらの接続電極６２，６８は、ＦＰＣ６０の表裏を貫通する貫通電極により、ＦＰＣ６０の上面に引き回されている。そして、ＦＰＣ６０の上面には、本発明に係る異方導電性接着剤７０を介して、駆動用ＩＣ４０が実装されている。この駆動用ＩＣ４０により、上述した他の回路基板からの信号に応じて、各信号電極１２が駆動される。
【００２７】
［異方導電性接着剤］
次に、本発明に係る異方導電性接着剤について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は、異方導電性接着剤に分散させるマイクロカプセルの断面図である。本発明に係る異方導電性接着剤は、常温又は１００℃以下の低温で反応して硬化する一対の液状体のうち、第１の液状体をマイクロカプセルに封入して、第２の液状体に分散させたものである。この第２の液状体として、たとえば未硬化のエポキシ樹脂が使用される。また、第１の液状体として、アミンやイミダゾール、酸無水物、フェノール等のいずれかまたはこれらの混合物が使用される。これらの物質は、第２の液状体であるエポキシ樹脂の主鎖の架橋に寄与するものである。特に、アミンを使用した場合には、短時間でエポキシ樹脂と反応して硬化するので、実装に要する時間を短縮することができる。なお、第１の液状体に使用する物質と、第２の液状体に使用する物質とを入れ換えてもよい。
【００２８】
図４（ａ）に示すように、マイクロカプセル８０の中心部には、導電性粒子８１が封入されている。この導電性粒子８１は、たとえば直径３．５〜５．０μｍ程度に形成された樹脂ボール８２の表面に、金属メッキ８３を施したものである。この金属メッキ８３は、下地のＮｉメッキおよび上地のＡｕメッキで構成されている。そして、この金属メッキ８３により導電性粒子８１に導電性が付与されている。また、導電性粒子８１の周囲には、第１の液状体８５が配置されている。つまり、金属メッキ８３が施された樹脂ボール８２からなる導電性粒子８１を第１の液状体８５で被覆する構成となっている。そして、導電性粒子８１および第１の液状体８５が、カプセル壁８９によって更に被覆されて封止されている。このカプセル壁８９の壁材には、ポリアミドやアクリル等の熱可塑性樹脂を採用するのが好ましい。
【００２９】
カプセル壁８９の壁材がポリアミドの場合には、たとえば界面重合法を使用してマイクロカプセル８０を形成すればよい。界面重合法では、まず芯物質を水中に分散させる。次に、この水中にポリアミドの第１の原料物質を溶解させる。次に、この水溶液を油相に注入して攪拌し、水滴を油相中に分散させる。そして、この分散系に、ポリアミドの第２の原料物質を注入する。すると、水滴内の第１の原料物質と油相内の第２の原料物質との反応が水滴と油相との界面で発生し、水滴を囲むようにポリアミドが生成されてカプセル壁が形成される。以上により、マイクロカプセル８０が形成される。なお、水相と油相とを入れ換えて行ってもよい。
【００３０】
一方、カプセル壁８９の壁材がアクリルの場合には、たとえば乾式混合法によってマイクロカプセル８０を形成すればよい。乾式混合法では、まず芯物質と，この芯物質の１割程度の大きさのアクリル粒子とを混合しながら、機械的な力を加えてアクリル粒子を圧縮する。すると、芯物質の表面を被うようにアクリル粒子が付着してカプセル壁８９が形成される。以上により、マイクロカプセル８０が形成される。なお、上記工程を繰り返すことにより、カプセル壁を二重三重に形成してもよい。
【００３１】
なお、マイクロカプセル８０の形成には、上述した界面重合法や乾式混合法以外でも、ｉｎ−ｓｉｔｅ重合法等の化学的方法や、噴霧乾燥法等の機械的方法、液中乾燥法やコアセルベーション法等の物理化学的方法などを使用することができる。また、ポーラスを有する壁材によってカプセル壁を形成した後に、導電性粒子８１とカプセル壁８９との間に第１の液状体を注入して、マイクロカプセル８０を形成してもよい。
【００３２】
そして、上記のように構成されたマイクロカプセル８０を、未硬化のエポキシ樹脂等からなる第２の液状体の内部に分散して、本実施形態に係る異方導電性接着剤を構成する。これに加えて、特に１００℃以上の加熱により第２の液状体と反応して硬化する第３の液状体を、第２の液状体に混合するのが好ましい。具体的には、第２の液状体がエポキシ樹脂の場合には、第３の液状体としてイミダゾールや酸無水物、フェノール等のいずれかまたはこれらの混合物を使用する。これらの物質は、常温でエポキシ樹脂と反応させるには長時間を要するが、加熱した場合には短時間で反応させることができるものである。
【００３３】
なお、上述したマイクロカプセル８０の代わりに、図４（ｂ）に示す構造体９０を第２の液状体に分散させてもよい。この構造体９０は、上記と同様に形成した導電性粒子９１の表面に、複数のマイクロカプセル９４を固着させたものである。このマイクロカプセル９４は、熱可塑性樹脂からなるカプセル壁９９の内部に、第１の液状体９５を封入して構成されている。なお、マイクロカプセル９４の形成方法は上記と同様である。そして、カプセル壁９９の表面の一部が可塑化されて、導電性粒子９１の表面に固着されている。
【００３４】
なお、上述したマイクロカプセル８０，９４のカプセル壁８９，９９は、熱可塑性樹脂以外の有機材料や、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材料によって形成してもよい。この場合には、上述したように、加熱により第２の液状体と反応して硬化する第３の液状体を、第２の液状体に混合して異方導電性接着剤を形成する。
【００３５】
［実装方法］
次に、本実施形態に係る実装方法について、図１を用いて説明する。本実施形態では、一対の実装部品としてＩＣ４０をＦＰＣ６０に実装する場合を例にして説明する。図１は、図３におけるＩＣ４０の実装部分の拡大図である。
まず、図１（ａ）に示すように、上記のように構成した異方導電性接着剤７０を、ＦＰＣ６０の上面に塗布する。なお、ＩＣ４０の能動面に異方導電性接着剤７０を塗布してもよい。異方導電性接着剤７０は、エポキシ樹脂等からなる第２の液状体７５に、図４（ａ）に示すマイクロカプセル８０を分散させたものである。このマイクロカプセル８０には、導電性粒子８１が封入されている。また、導電性粒子８１とカプセル壁８９との間には、アミン等からなる第１の液状体８５が封入されている。
【００３６】
この異方導電性接着剤７０の塗布は、スリットコート法等によって行う。スリットコート法は、所定間隔をおいて所定長さに開口するスリットから液状体を吐出させつつ、その長手方向と直交する方向にスリットを移動させて、前記液状体を平面状に塗布する方法である。これにより、ＩＣ４０とＦＰＣ６０との実装面に対して、異方導電性接着剤７０を効率的に塗布することができる。
【００３７】
次に、図１（ｂ）に示すように、ＦＰＣ６０の上方にＩＣ４０を配置する。ここで、ＦＰＣ６０の上面に形成された実装用導電体である電極パッド６２と、ＩＣ４０の能動面に形成された実装用導電体である電極パッド４２とが対向配置されるように、両者を位置合わせする。なお、ＩＣ４０の電極パッド４２の表面にバンプを形成した上で、ＦＰＣ６０の電極パッド６２と対向配置してもよい。そして、ＩＣ４０をＦＰＣ６０に加圧する。その圧力は、たとえば３９２ＭＰａ（４０ｋｇｆ／ｍｍ２）程度とする。すると、異方導電性接着剤７０に分散されていたマイクロカプセル８０が、ＩＣ４０の電極パッド４２とＦＰＣ６０の電極パッド６２との間に挟まれて圧潰し、カプセル壁８９が開裂する。これにより、マイクロカプセル８０に封入されていた導電性粒子８１が露出して、ＩＣ４０の電極パッド４２とＦＰＣ６０の電極パッド６２との間に挟み込まれる。さらに、マイクロカプセル８０に封入されていた第１の液状体８５が流出し、また導電性粒子８１の周囲に第２の液状体７５が流入して、第１の液状体８５と第２の液状体７５とが反応する。これにより、導電性粒子８１の周囲が硬化して、ＩＣ４０の電極パッド４２とＦＰＣ６０の電極パッド６２とが接合される。以上により、ＩＣ４０とＦＰＣ６０とが電気的に接続される。
【００３８】
さらに、ＩＣ４０とＦＰＣ６０とを機械的に接続するため、図４（ｃ）に示すように、上述した加圧を継続しつつ、異方導電性接着剤７０を加熱する。異方導電性接着剤７０の加熱は、たとえば２５０℃程度で１０秒間程度行う。なお、ＩＣ４０またはＦＰＣ６０を加熱することにより、間接的に異方導電性接着剤７０を加熱してもよい。
【００３９】
ここで、ＩＣ４０の電極パッド４２とＦＰＣ６０の電極パッド６２との間以外の部分では、マイクロカプセル８０が圧潰されることなく残存している。また、マイクロカプセル８０のカプセル壁８９は、上述したように熱可塑性樹脂で形成されている。そのため、異方導電性接着剤７０を加熱すると、残存しているマイクロカプセル８０のカプセル壁８９が可塑化する。すると、カプセル壁８９の内部に封入されていた第１の液状体８５が流出し、第２の液状体７５に拡散して、第１の液状体８５と第２の液状体７５とが反応して硬化する。なお、第１の液状体８５および第２の液状体７５は常温で反応して硬化するものであるから、加熱された場合にも当然に反応して硬化する。さらに、第２の液状体７５に第３の液状体を混合した場合には、第２の液状体と第３の液状体とが反応して硬化する。
【００４０】
なお、マイクロカプセル８０のカプセル壁８９を熱可塑性樹脂以外の壁材によって形成した場合には、加熱によってカプセル壁８９が可塑化しない。その代わりに、第２の液状体７５に第３の液状体が混合されているので、加熱によって両者が反応し、図１（ｂ）の状態のまま異方導電性接着剤７０が硬化する。以上により、異方導電性接着剤の全体が硬化して、ＩＣ４０とＦＰＣ６０とが機械的に接続される。
【００４１】
以上に詳述したように、本実施形態に係る実装方法では、ＩＣとＦＰＣとを加圧して、異方導電性接着剤に含まれるマイクロカプセルを圧潰させ、ＩＣの電極パッドとＦＰＣの電極パッドとを相互に接合する。この構成によれば、加熱をともなうことなく各電極パッドを接合することができるので、ＩＣとＦＰＣとの線膨張係数が異なっても、各電極パッドの位置ずれは生じない。したがって、ＩＣとＦＰＣとを確実に電気的接続することができる。その後に、異方導電性接着剤を加熱して硬化させ、ＩＣとＦＰＣとを機械的に接続する。なお、各電極パッドは既に接合されているので、加熱しても各電極パッドの位置ずれは生じない。以上により、ＩＣとＦＰＣとを確実に実装することができる。
【００４２】
本実施形態では、ＩＣをＦＰＣに実装する場合を例にして説明したが、本発明に係る実装方法は、ＦＰＣを液晶表示装置のガラス基板に実装する場合にも適用することができる。特に、ＩＣとＦＰＣとの実装面積に比べて、ＦＰＣとガラス基板との実装面積は大きく、電極間の位置ずれが生じやすい。この場合でも、本発明に係る実装方法を使用することにより、電極間の位置ずれは生じない。したがって、ＦＰＣとガラス基板とを確実に電気的接続することができる。なお、ＩＣを直接ガラス基板に実装する場合にも、本発明に係る実装方法を適用することが可能である。
【００４３】
なお、上述した実施形態では、常温で反応して硬化する一対の物質のうち第２の物質として液状体を使用し、異方導電性接着剤をペースト状に形成したが、第２の物質として固体を使用し、異方導電性接着剤をフィルム状に形成することも可能である。この場合には、ＦＰＣの表面に異方導電性接着剤を塗布する代わりに、フィルム状の異方導電性接着剤を貼り付けて使用すればよい。
【００４４】
［電子機器］
次に、上述した電子部品モジュールを備えた電子機器の例について、図５を用いて説明する。図５は、携帯電話の斜視図である。上述した電子部品モジュールは、携帯電話３００の筐体内部に配置されている。
【００４５】
なお、上述した電子部品モジュールは、携帯電話以外にも種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。
【００４６】
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る実装方法の説明図である。
【図２】液晶表示装置の分解斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線における側面断面図である。
【図４】マイクロカプセルの断面図である。
【図５】携帯電話の斜視図である。
【図６】従来技術に係る実装方法の説明図である。
【符号の説明】
４０ＩＣ ４２電極パッド ６０ＦＰＣ ６２電極パッド ７０異方導電性接着剤 ７５第２の液状体 ８０マイクロカプセル ８１導電性粒子 ８５第１の液状体 ８９カプセル壁

Claims (10)

  1. 第１の物質と第２の物質が反応することによって硬化する、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤であって、
    前記第１の物質と前記導電性粒子とを封入する圧潰可能なマイクロカプセルを構成してなり、該マイクロカプセルが前記第２の物質に分散されていることを特徴とする異方導電性接着剤。
  2. 第１の物質と第２の物質が反応することによって硬化する、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤であって、
    前記導電性粒子には前記第１の物質を封入した圧潰可能なマイクロカプセルが固着されてなり、該マイクロカプセルが固着された前記導電性粒子が前記第２の物質に分散されていることを特徴とする異方導電性接着剤。
  3. 前記第１の物質は、アミン、イミダゾール、酸無水物またはフェノールのいずれかまたはこれらの混合物であり、
    前記第２の物質は、未硬化のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の異方導電性接着剤。
  4. 前記第１の物質は、未硬化のエポキシ樹脂であり、
    前記第２の物質は、アミン、イミダゾール、酸無水物またはフェノールのいずれかまたはこれらの混合物であることを特徴とする請求項１または２に記載の異方導電性接着剤。
  5. 前記マイクロカプセルのカプセル壁は、熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
  6. 加熱により前記第２の物質と反応して硬化する第３の物質が、前記第２の物質に混合されてなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
  7. 一対の実装部品の実装面に、請求項１ないし６のいずれかに記載の異方導電性接着剤を塗布する工程と、
    前記一対の実装部品を相互に加圧することにより、前記一対の実装部品における実装用導電体の間で前記マイクロカプセルを圧潰させ、前記各実装用導電体の間に前記導電性粒子を挟み込んで、前記各実装用導電体を相互に接合する工程と、
    を有することを特徴とする実装方法。
  8. 一対の実装部品の実装面に、請求項４または５に記載の異方導電性接着剤を塗布する工程と、
    前記一対の実装部品を相互に加圧することにより、前記一対の実装部品における実装用導電体の間で前記マイクロカプセルを圧潰させ、前記各実装用導電体の間に前記導電性粒子を挟み込んで、前記各実装用導電体を相互に接合する工程と、
    前記異方導電性接着剤を加熱することによって硬化させ、前記一対の実装部品を相互に接合する工程と、
    を有することを特徴とする実装方法。
  9. 請求項７または８に記載の実装方法を使用して形成した電気光学装置モジュールであって、
    前記一対の実装部品のうち一方の実装部品は、複数の表示素子を備えた電気光学装置を構成する基板であり、
    前記一対の実装部品のうち他方の実装部品は、前記各表示素子の駆動用素子が実装される基板であることを特徴とする電気光学装置モジュール。
  10. 請求項７または８に記載の実装方法を使用して形成したことを特徴とする電子機器。
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