JPH07123179B2 - 異方導電接着剤による回路基板の接続構造 - Google Patents

異方導電接着剤による回路基板の接続構造

Info

Publication number
JPH07123179B2
JPH07123179B2 JP2268147A JP26814790A JPH07123179B2 JP H07123179 B2 JPH07123179 B2 JP H07123179B2 JP 2268147 A JP2268147 A JP 2268147A JP 26814790 A JP26814790 A JP 26814790A JP H07123179 B2 JPH07123179 B2 JP H07123179B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anisotropic conductive
conductive adhesive
circuit board
adhesive
connection structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2268147A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04145180A (ja
Inventor
智 小田嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP2268147A priority Critical patent/JPH07123179B2/ja
Priority to TW080107576A priority patent/TW218394B/zh
Priority to GB9120743A priority patent/GB2248450B/en
Priority to US07/770,975 priority patent/US5183969A/en
Priority to DE4132726A priority patent/DE4132726A1/de
Publication of JPH04145180A publication Critical patent/JPH04145180A/ja
Publication of JPH07123179B2 publication Critical patent/JPH07123179B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/54—Inorganic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気、電子回路基板等の接続に用いられる異
方導電接着剤による回路基板の接続構造に関するもので
ある。
（従来の技術） 従来、異方導電接着剤はフレキシブルプリント配線基板
（以下FPCとする）とプリント配線板（以下PCBとする）
の間やFPCと液晶ディスプレイ（以下LCDとする）、プラ
ズマディスプレイ（PDP）、エレクトロルミネッセンス
（EL）等の表示パネルとの間の接続等に用いられてい
る。この接続構造を破壊せずに確認する方法として、導
通試験、粒子のつぶれ具合の観察、厚みの測定等が行わ
れてきた。また、この接着剤中にあらかじめ示温顔料を
混入しておいて到達温度を色の変化で確認しようとする
方法も行われてきた。しかし、導通試験はかなり工程が
進んだ段階で行わなければならないし、粒子のつぶれ具
合の観察には顕微鏡を用いなければならず、また厚みの
測定は測定値から経験則に基づいて判定しようとする方
法であるため判断誤差を生じ易いという欠点があり、と
くに異方導電接着剤が熱硬化性成分を含むときは、その
つぶれ具合は接着剤の硬化を示す直接の目安にならない
という問題があった。さらに示温顔料を混入する方法
も、示温顔料は一定の温度に達すれば接着状態のいかん
に拘らず変色するのに対し、接着剤の硬化は一定の温度
に一定時間置かれることによってはじめて完了するもの
であるため、示温顔料の変色がただちに硬化状態が良好
であることをを示す直接の目安にならないだけでなく、
却って不純物の混入により接着強度の低下を招くとうい
欠点もあった。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は上記問題点を解決するもので、接着に寄
与しない不純物を混入せずに、回路基板間の接続の完了
確認を容易に、しかも正確に判断できる異方導電接着剤
による回路基板の接続構造を提供しようとするものであ
る。
（課題を解決するための手段） 本発明の異方導電接着剤による回路基板の接続構造は、
一方または両方の回路基板の接続部の少なくとも一部に
透孔を設けて透視自在とし、加熱硬化反応によりJIS L
0804の変褪色用グレースケールによる判定で１級または
２級の色差で変色する、加熱硬化型エポキシ系接着剤中
に導電性粒子を分散させた異方導電接着剤により、回路
基板の接続部を接合してなることを特徴とするものであ
る。
本発明で用いられる加熱硬化反応によりJIS L 0804の変
褪色用グレースケールによる判定で１級または２級の色
差で変色する加熱硬化型エポキシ系接着剤は、これを含
有する異方導電接着剤層の接着後の厚みが通常、数μｍ
〜10数μｍであり、この厚みであっても変色をはっきり
と判断するために、変色の程度としてJIS-L-0804-1983
の変退色用グレースケールによる判定で１級または２級
の値を示すものが用いられる。
この変色の程度は上記したエポキシ系接着剤の種類のほ
か、硬化剤の種類および全接着剤中における両成分中の
反応基の濃度によっても決定されるもので、硬化剤の種
類としては、例えばポリアミドポリアミン系または芳香
族ポリアミン系化合物、イミダゾール類、テトラヒドロ
無水フタル酸等が挙げられる。これらの硬化前のエポキ
シ樹脂との配合物は淡黄〜淡褐色をしているが、硬化反
応によって濃い褐色に変色する。これらはまた加熱加圧
時にのみ活性化することが望ましいので、モレキュラー
シーブ封入あるいはマイクロカプセル化するのがよい。
エポキシ系接着剤は液状、ペースト状、固体状など如何
なる性状のものでもよく、これらの内から適宜選択すれ
ばよい。
また、接着剤の成分としてエポキシ系樹脂（分子中にエ
ポキシ基を有するもので硬化反応による変色が１級また
は２級であれば如何なるものでもよい）のみからなるも
のでもよいが、強度の向上、取扱性などの点から、熱可
塑性樹脂をブレンドすることが好ましく、最も有効なも
のとしてはエポキシ樹脂100重量部に対してカルボキシ
ル基を含むブタジエンアクリロニトリルゴムやスチレン
ブタジエンゴム（以下SBRとする）等の合成ゴムを10〜1
000重量部、さらに好ましくは50〜200重量部ブレンドし
たものが挙げられる。
これらの接着剤には、さらに硬化促進剤、加硫剤、制御
剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与
剤、軟化剤、各種カップリング剤、金属不活性剤等を適
宜添加してもよい。
異方導電接着剤に用いられる導電性粒子としては、ニッ
ケル、ハンダ、金、銀、パラジウムなどの金属粒子、タ
ングステンカーバイト等のセラミック粒子、カーボン粒
子、プラスチック粒子に金属メッキを施したもの等が例
示され、この異方導電接着剤全体に対する使用量は0.5
〜30容量％であることが好ましい。
つぎに、上記異方導電接着剤による回路基板の接続構造
を、例示した図面に基づいて説明する。
第１図はその第１の実施態様に係わり、図（ａ）は接続
構造の平面図、図（ｂ）はそのB-B矢視線に沿う縦断面
図、図（ｃ）はC-C矢視線に沿う縦断面図で、各図中、
１はガラスエポキシプリント配線板などの第１の回路基
板、２はポリイミドFPCなどの第２の回路基板、３、４
はそれぞれの回路基板の導電ライン、５は本発明に用い
られる異方導電接着剤の層、６は異方導電接着剤５中の
導電性粒子、７は第２の回路基板２の接続部の一端を開
口させて設けた硬化反応確認用の透孔である。
この接続構造の形成は図（ｂ）および（ｃ）に示される
ように、第１、第２の両回路基板１、２の端子（導電ラ
イン）を対向させ、その間に本発明に用いられる異方導
電接着剤５を施して接合した後、加熱硬化反応させる。
これにより両回路基板１、２に設けられた導電ライン
３、４間は異方導電接着剤５中の導電性粒子６を介して
電気的に導通するが、その操作の完了時期は異方導電接
着剤５の熱による色の変化を上記透孔７よりの観察とい
う単純な手段で容易かつ正確に判定できる。
第２図（ａ）、（ｂ）は第２の実施態様に係わるもの
で、第１の実施態様における第２の回路基板についての
異なる態様を、第１図（ａ）（ｂ）と同様の平面図およ
び縦断面図で示している。ここでは第２の回路基板42と
して数条の導電ライン44が回路基板42の接続部において
格子状に露出して設けられていて、各導電ライン44間に
透孔47を形成している。このため導電ライン44間に介在
する異方導電接着剤45はこの透孔47より容易に色の変化
が容易に観察できるようになっている。
これらの接続部の少なくとも一部に透孔を設け透視自在
としている回路基板２、42には、LCDなどのガラスにイ
ンジウム・すず酸化物（以下ITOとする）蒸着でパター
ン形成した基板、ITO上にパターン間のみを透明にして
金属メッキを施したガラス基板、透明ポリエチレンテレ
フタレート（以下PETとする）フィルム上にパターン形
成したパターン間のみ透明なFPC、ポリイミドの一部に
穴をあけたFPC等が例示される。
本発明に用いられる異方導電接着剤５、45は使用する際
の使い易さの点からあらかじめフィルム状とされたもの
とすることがよく、適当な溶剤に溶かしてセパレーター
上にコーティングした後、溶剤を乾燥する方法や、セパ
レーター上にスプレーする方法などが採用される。
上記溶剤は異方導電接着剤に含まれる加熱硬化反応型エ
ポキシ系接着剤が常温で硬化反応を開始させないものが
望ましく、また乾燥についてはエポキシ系接着剤が加熱
によって硬化するので、硬化を開始する温度以下の条件
で送風あるいは真空乾燥するのが好ましい。さらにセパ
レーターとしては、ポリ四ふっ化エチレン（以下PTFEと
する）フィルム、シリコーンにより離型処理した純PET
フィルム等が例示される。
（作用） 本発明によれば、回路基板間の接続の完了を、顕微鏡等
を用いることなく、また接着に寄与しない不純物を混入
させることなく、色の変化を目視するという単純な手段
によって容易かつ正確に判断することができる。
（実施例） 以下、本発明の具体的な実施態様について説明する。
実施例1. 末端にカルボキシル基を持つSBR100重量部、アルキルフ
ェノール系の粘着付与剤30重量部、ビスフェノールＡ型
液状エポキシ樹脂60重量部、イミダゾール変性エポキシ
のマイクロカプセル型硬化剤30重量部、銀、金の二層メ
ッキを施した、平均粒径10μｍ、８〜12μｍの範囲内が
95％の分布を持つフェノール樹脂粒子20重量部を、トル
エン：メチルエチルケトン＝8:2の混合溶媒に30重量％
となるように溶解混合した。この混合物をナイフコータ
ーで透孔を有するPTFEフィルム上にコーティングして送
風乾燥し、厚み25μｍで淡黄色の異方導電接着剤を得
た。この異方導電接着剤は硬化すると赤褐色を呈し、変
退色用グレースケールにより１級と判断された。
一方、厚さ75μｍのユービレックスＳ（宇部興産（株）
製、ポリイミドフィルム）上に、厚さ35μｍの銅箔を貼
り、エッチングにより導体幅0.1mm、ピッチ0.2mmになる
ようにパターン形成した後、さらに厚さ４μｍのすずメ
ッキを施したFPCを作製し、これと30Ω／□のITOベタガ
ラス基板とを上記の異方導電接着剤を用いて、第１表に
示す各ヒートシール条件で３個づつ接続し、色の変化の
観察とFPCの隣接電極間の抵抗値の測定を行い、その結
果を第１表に併記した。
実施例2. 実施例１で作製した異方導電接着剤を用いて第１図に示
す接続構造のものを作製した。この際、第１の回路基板
としてガラスエポキシプリント配線板を、第２の回路基
板として透孔を有するポリイミドFPCを用いて第２表に
示す各ヒートシール条件で両基板を接合した。この際、
ポリイミドFPCの接続部の端に設けた硬化確認用の窓か
ら変色状態を確認すると共に、FPC電極間の接続抵抗を
測定し、これらの結果を第２表に併記した。
比較例 エポキシ樹脂（エピコート828:油化シェルエポキシ
（株）製）30重量部、イミダゾール系硬化剤（アミキュ
アPN-23:味の素（株）製）10重量部、示温顔料（ベンガ
ラ粉）1.5重量部および実施例１で用いたのと同じメッ
キを施したフェノール樹脂粒子4.5重量部を用いたほか
は、実施例１と同様にして異方導電接着剤を得た。
実施例１および本例で得られた異方導電接着剤により、
実施例１で用いた透孔を有するFPCとITOベタガラス基板
とを第３表に示すヒートシール条件で、それぞれ接続
し、色の変化の有無を観察すると共に、FPC隣接電極間
の抵抗値と、透孔を有するFPCとITOベタガラス基板との
剥離強度の測定を行い、その結果を第３表に併記した。
（発明の効果） 本発明は、加熱硬化反応自体を色の変化という簡単な基
準で見ることができ、その結果、接続の完了を容易に、
しかも正確に判断することができる。また、ヒートシー
ル後、すぐに器具等を使わずとも接続状態の合否判断が
できるため、後工程への不良流出を抑えることができ、
また硬化していない場合、ヒートシーラーの温度を上げ
たり、時間を長くするなどの対処を即座に行うことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明の実施例に係わり、第１図は本発
明の接続構造の第１の実施態様に係わり、その（ａ）図
は平面図、（ｂ）図はそのB-B矢視線に沿う縦断面図、
（ｃ）図はC-C矢視線に沿う縦断面図である。第２図は
第２の実施態様に係わり、その（ａ）図は平面図、
（ｂ）図はそのD-D矢視線に沿う縦断面図である。 （主要な符号の説明） １、41:第１の回路基板、 ２、42:第２の回路基板、 ５、45:異方導電接着剤の層、 6:導電性粒子、 ７、47:透孔。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一方または両方の回路基板の接続部の少な
    くとも一部に透孔を設けて透視自在とし、加熱硬化反応
    によりJIS L 0804の変褪色用グレースケールによる判定
    で１級または２級の色差で変色する、加熱硬化型エポキ
    シ系接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電接着剤
    により、回路基板の接続部を接合してなることを特徴と
    する異方導電接着剤による回路基板の接続構造。
  2. 【請求項２】加熱硬化型エポキシ系接着剤が、エポキシ
    樹脂100重量部に対して合成ゴムを10〜100重量部ブレン
    ドしたものである請求項１記載の異方導電接着剤による
    回路基板の接続構造
JP2268147A 1990-10-05 1990-10-05 異方導電接着剤による回路基板の接続構造 Expired - Fee Related JPH07123179B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2268147A JPH07123179B2 (ja) 1990-10-05 1990-10-05 異方導電接着剤による回路基板の接続構造
TW080107576A TW218394B (ja) 1990-10-05 1991-09-25
GB9120743A GB2248450B (en) 1990-10-05 1991-09-30 Anisotropically electroconductive adhesive and structure adhesively bonded therewith
US07/770,975 US5183969A (en) 1990-10-05 1991-10-01 Anisotropically electroconductive adhesive and adhesively bonded structure therewith
DE4132726A DE4132726A1 (de) 1990-10-05 1991-10-01 Anisotrop elektrisch leitende klebstoffzusammensetzung und damit verklebte schaltkarten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2268147A JPH07123179B2 (ja) 1990-10-05 1990-10-05 異方導電接着剤による回路基板の接続構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04145180A JPH04145180A (ja) 1992-05-19
JPH07123179B2 true JPH07123179B2 (ja) 1995-12-25

Family

ID=17454550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2268147A Expired - Fee Related JPH07123179B2 (ja) 1990-10-05 1990-10-05 異方導電接着剤による回路基板の接続構造

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5183969A (ja)
JP (1) JPH07123179B2 (ja)
DE (1) DE4132726A1 (ja)
GB (1) GB2248450B (ja)
TW (1) TW218394B (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3051569B2 (ja) * 1992-05-29 2000-06-12 新光電気工業株式会社 多層リードフレーム
US5328087A (en) * 1993-03-29 1994-07-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Thermally and electrically conductive adhesive material and method of bonding with same
US5445308A (en) * 1993-03-29 1995-08-29 Nelson; Richard D. Thermally conductive connection with matrix material and randomly dispersed filler containing liquid metal
WO1994024704A1 (en) * 1993-04-12 1994-10-27 Bolger Justin C Area bonding conductive adhesive preforms
DE4316607A1 (de) * 1993-05-18 1994-11-24 Wilhelm Endlich Metallisierte Kunststoff-Faserabschnitte als Füllstoff in Kleb-, Dicht-, Beschichtungs- und Schmierstoffen
DE4327560A1 (de) * 1993-08-17 1995-02-23 Hottinger Messtechnik Baldwin Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung
DE4335524A1 (de) * 1993-10-19 1995-04-20 Blaupunkt Werke Gmbh Anordnung zur Befestigung einer flexiblen Folie an einer Leiterplatte
US5734201A (en) * 1993-11-09 1998-03-31 Motorola, Inc. Low profile semiconductor device with like-sized chip and mounting substrate
US5531942A (en) * 1994-06-16 1996-07-02 Fry's Metals, Inc. Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application
US5637176A (en) * 1994-06-16 1997-06-10 Fry's Metals, Inc. Methods for producing ordered Z-axis adhesive materials, materials so produced, and devices, incorporating such materials
JPH08102218A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Nec Corp 異方性導電フィルム
EP0715489A3 (en) * 1994-11-30 1997-02-19 Ncr Int Inc Assembly of printed circuit boards
US5767623A (en) * 1995-09-11 1998-06-16 Planar Systems, Inc. Interconnection between an active matrix electroluminescent display and an electrical cable
US5712469A (en) * 1995-10-06 1998-01-27 Ford Global Technologies, Inc. Method of curing inaccessible thermoset adhesive joints using radio frequency dielectric heating
JPH10261849A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Fujitsu Ltd フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造
US7604868B2 (en) * 1997-03-31 2009-10-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electronic circuit including circuit-connecting material
DE69836078T2 (de) * 1997-03-31 2007-05-10 Hitachi Chemical Co., Ltd. Material zur verbindung von leiterplatten und verfahren zur verbindung von schaltungsanschlüssen
DE59806054D1 (de) * 1997-04-02 2002-11-28 Siemens Ag Elektrische verbindung eines schaltungsträgers mit einem leiterbahnträger
JP3678547B2 (ja) * 1997-07-24 2005-08-03 ソニーケミカル株式会社 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
DE19751953A1 (de) 1997-11-24 1999-05-27 Henkel Kgaa Funktionelle Farbstoffe als Indikator in aerob härtenden Zusammensetzungen
US6300566B1 (en) 1998-03-13 2001-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Electrical connection of a circuit carrier to a conductor-track carrier
US6226862B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Sheldahl, Inc. Method for manufacturing printed circuit board assembly
KR100572216B1 (ko) * 1998-12-31 2006-09-13 삼성전자주식회사 이방성도전필름
CN101037581A (zh) * 1999-08-25 2007-09-19 日立化成工业株式会社 粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体
US6866741B2 (en) * 2001-01-08 2005-03-15 Fujitsu Limited Method for joining large substrates
US6884313B2 (en) * 2001-01-08 2005-04-26 Fujitsu Limited Method and system for joining and an ultra-high density interconnect
DE10238884A1 (de) * 2002-08-24 2004-03-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe
US7108899B2 (en) * 2002-09-11 2006-09-19 Entegris, Inc. Chip tray with tacky surface
US6926937B2 (en) * 2002-09-11 2005-08-09 Entegris, Inc. Matrix tray with tacky surfaces
US20040112528A1 (en) * 2002-12-17 2004-06-17 Xerox Corporation Bonding flexible film circuit and electronic circuit board
CN1765161B (zh) * 2003-04-18 2011-06-22 揖斐电株式会社 刚挠性电路板
US20050126706A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Bunch Richard D. Non-corrosive low temperature liquid resist adhesive
JP4536430B2 (ja) * 2004-06-10 2010-09-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
JP4630719B2 (ja) * 2005-04-14 2011-02-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド
JP4650456B2 (ja) * 2006-08-25 2011-03-16 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法
JP2008108890A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Three M Innovative Properties Co 回路基板の接続方法及び接続構造体
JP5003113B2 (ja) * 2006-11-16 2012-08-15 三菱電機株式会社 フレキシブル配線基板の接続構造
TWI342063B (en) * 2007-06-08 2011-05-11 Ind Tech Res Inst A bonding structure of flexible films and bonding method therefor
JP4463297B2 (ja) 2007-08-07 2010-05-19 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
JP5029372B2 (ja) * 2007-09-14 2012-09-19 日立化成工業株式会社 異方導電性接着剤、異方導電性フィルムおよび回路接続構造体の製造方法
JP2010129960A (ja) 2008-12-01 2010-06-10 Sony Chemical & Information Device Corp 接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法
US9475963B2 (en) 2011-09-15 2016-10-25 Trillion Science, Inc. Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes
JP6279828B2 (ja) * 2012-07-09 2018-02-14 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
GB2504957A (en) 2012-08-14 2014-02-19 Henkel Ag & Co Kgaa Curable compositions comprising composite particles
TW201408754A (zh) * 2012-08-29 2014-03-01 Compal Electronics Inc 黏著材料及具有熱阻隔能力基板結構的製作方法
KR20140085023A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 삼성전기주식회사 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
JP6508677B2 (ja) * 2015-03-20 2019-05-08 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体
CN113840474A (zh) * 2021-09-27 2021-12-24 信利半导体有限公司 一种fpc与tft的绑定方法及显示模组
CN114206020B (zh) * 2021-12-10 2024-03-22 苏州华星光电技术有限公司 一种邦定装置以及邦定方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3677974A (en) * 1970-09-18 1972-07-18 Us Army Multi-purpose conductive adhesive
GB1519766A (en) * 1974-09-06 1978-08-02 Raychem Sa Nv Heat recoverable connector
JPS51114439A (en) * 1975-04-02 1976-10-08 Seiko Epson Corp An adhesive having anisotropic electroconductivity
JPS596006B2 (ja) * 1975-11-13 1984-02-08 セイコーエプソン株式会社 ドウデンイホウセイノセツチヤクホウシキ
CA1141528A (en) * 1978-08-04 1983-02-22 Western Electric Company, Incorporated Conductive adhesive system including a conductivity enhancer
US4210704A (en) * 1978-08-04 1980-07-01 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrical devices employing a conductive epoxy resin formulation as a bonding medium
US4564563A (en) * 1983-09-30 1986-01-14 Electro Materials Corp. Of America Solderable conductor
GB8403823D0 (en) * 1984-02-14 1984-03-21 Raychem Ltd Adhesive composition
US4654965A (en) * 1984-07-16 1987-04-07 Ricoh Company, Ltd. Method of manufacturing liquid crystal display unit
US4595606A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Solderable conductive compositions having high adhesive strength
US4595604A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Conductive compositions that are directly solderable and flexible and that can be bonded directly to substrates
JPH0623349B2 (ja) * 1986-01-30 1994-03-30 富士高分子工業株式会社 異方導電性接着剤
US4780371A (en) * 1986-02-24 1988-10-25 International Business Machines Corporation Electrically conductive composition and use thereof
JPS6389584A (ja) * 1986-10-02 1988-04-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性接着膜
JPS6386783A (ja) * 1987-07-10 1988-04-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電熱接着性フィルム
JPS6436978A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Mazda Motor Fuel injector for engine
JP2610900B2 (ja) * 1987-10-27 1997-05-14 ソニーケミカル 株式会社 熱硬化型異方性導電接着シート及びその製造方法
GB8811669D0 (en) * 1988-05-17 1988-06-22 Alcan Int Ltd Colour-changeable adhesive
JPH0613688B2 (ja) * 1988-05-18 1994-02-23 アスモ株式会社 バランス修正用接着材
JPH0236289A (ja) * 1988-07-27 1990-02-06 Hitachi Chem Co Ltd 一液型接着剤
JPH0231175U (ja) * 1988-08-19 1990-02-27
JPH0291360U (ja) * 1988-12-29 1990-07-19
US4999460A (en) * 1989-08-10 1991-03-12 Casio Computer Co., Ltd. Conductive connecting structure
JPH0738502B2 (ja) * 1989-10-17 1995-04-26 シャープ株式会社 回路基板の接続方法
GB2239244B (en) * 1989-11-14 1994-06-01 David Durand Moisture resistant electrically conductive cements and methods for making and using same

Also Published As

Publication number Publication date
GB2248450B (en) 1994-03-09
GB2248450A (en) 1992-04-08
GB9120743D0 (en) 1991-11-13
DE4132726A1 (de) 1992-04-09
JPH04145180A (ja) 1992-05-19
TW218394B (ja) 1994-01-01
US5183969A (en) 1993-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07123179B2 (ja) 異方導電接着剤による回路基板の接続構造
KR100912357B1 (ko) 다층이방도전성접착제,이의제조방법및이를사용한접속구조체
US6328844B1 (en) Filmy adhesive for connecting circuits and circuit board
TWI413474B (zh) 多層印刷配線板
JPH0325466B2 (ja)
JPH01206575A (ja) 接着性熱融着形コネクタ
WO1986002204A1 (en) Adhesive electrical interconnecting means
IE852265L (en) Interconnection means
KR20050088946A (ko) 접착제 및 접착 필름
GB2265500A (en) Heat-sealable electrical connector sheet
CN103923585A (zh) 一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜
CN103493297A (zh) 各向异性导电膜、连接方法和连接结构体
CN107914435A (zh) 一种多层异向导电胶膜及其制作方法
JPS61276873A (ja) 導電異方性接着剤
KR102193813B1 (ko) 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접합체
JPH0855514A (ja) 導電性粒子およびこれを用いた異方導電接着剤
JPH10273635A (ja) 回路用接続部材及び回路板の製造法
JPH0615429Y2 (ja) 接着性熱融着形コネクタ
JP2680412B2 (ja) 異方性導電フィルム
JPH09162235A (ja) Ｉｃチップの実装方法及び接続部材
JPS6329949B2 (ja)
JPH11126516A (ja) 異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JPH07252460A (ja) 接着剤
JPH11329060A (ja) 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
KR101227795B1 (ko) 접속 구조체

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees