JP2005320491A - 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 十分な低温速硬化性を有し、且つ活性光線の照射直後の硬化反応が抑制された接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びにその回路接続材料を用いた回路部材の接続構造及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 オキセタン化合物と、硬化剤と、連鎖移動基を有する化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【選択図】 なし。

Description

本発明は、接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法に関する。

近年、半導体や液晶ディスプレイ等の分野では、電子部品を固定し、また回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。

例えば、液晶ディスプレイとＴＣＰ（Tape Carrier Package）との接続、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）とＴＣＰとの接続又はＦＰＣとプリント配線板との接続には、回路接続をより確実に行うために、接着剤中に導電粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されている。また、半導体シリコンチップを基板に実装する場合、従来のワイヤーボンドに代わり、半導体シリコンチップをフェイスダウンで基板に直接実装するいわゆるフリップチップ実装が行われており、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始されている。

このような精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。このため、従来のエポキシ樹脂を用いた回路接続用接着剤の接続条件では、配線の脱落、剥離、位置ずれが生じる等の問題があった。また、生産効率向上のために接続時間の短縮化（具体的には、１０秒以下で接続すること）が強く求められてきており、低温速硬化性が必要不可欠となっている。

このような背景から、特許文献１〜３においては、エポキシ樹脂と、有機金属錯体と、窒素原子を有する配位子を持った化合物とを含有する接着剤組成物が開示されている。

特開平４−２２７６２５号公報 特表平８−５１１５７０号公報 特表平８−５１１５７２号公報

しかしながら、上記従来の接着剤組成物では、活性光線が照射された直後に硬化反応が始まるため、活性光線の照射後に比較的長い時間が経過した場合には、被着体を接着させることができなかった。さらに、接着剤組成物の低温速硬化性を向上させようとした場合には、活性光線が照射された直後の硬化反応がさらに進行しやすくなるため、十分な低温速硬化性を有し、且つ活性光線の照射直後の硬化反応が抑制された接着剤組成物を得ることは非常に困難であった。

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、十分な低温速硬化性を有し、且つ活性光線の照射直後の硬化反応が抑制された接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びにその回路接続材料を用いた回路部材の接続構造及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、硬化剤と、連鎖移動基を有する化合物とを含有することを特徴とする。なお、上記オキセタン化合物が連鎖移動基を有する場合、本発明の接着剤組成物は、連鎖移動基を有するオキセタン化合物と、硬化剤とを含有するものでもよい。

ここで、上記連鎖移動基とは、硬化反応におけるカチオン重合の際の連鎖移動反応によりカチオンを生じる置換基をいい、具体的には、水酸基が挙げられる。

本発明の接着剤組成物は、上記特定の構成材料を組合せて用いたことで、十分な低温速硬化性を有し、且つ活性光線の照射直後の硬化反応が十分に抑制されたものとなる。したがって、本発明の接着剤組成物は、活性光線が照射されて比較的長い時間が経過した場合であっても被着体を接着でき、さらに加熱により短時間で硬化するので作業性にも優れる。

また、本発明の接着剤組成物は、上述した特性を有するともに、十分な接着強度を有しており、硬化後の長期信頼性にも優れる。

本発明の接着剤組成物において、オキセタン化合物としては下記一般式（１）で示される化合物であることが好ましい。

［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又は１価の置換基を、Ｒ^２は水素原子又はｎ価の置換基を、ｎは１〜４の整数を示す。］

また、本発明の接着剤組成物において、連鎖移動基を有する化合物としては、水酸基を有する化合物であることが好ましく、アルコールであることがより好ましく、多価アルコールであることがさらに好ましい。

また、本発明の接着剤組成物において、連鎖移動基を有するオキセタン化合物としては、下記一般式（２）、（３）及び（４）で示される化合物のうちの少なくとも１種であることが好ましい。

［式（２）中、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又は１価の置換基を示す。］

［式（３）中、Ｒ^５及びＲ^７はそれぞれ独立に水素原子又は１価の置換基を、Ｒ^６は２価の置換基を示す。］

［式（４）中、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０及びＲ^１１はそれぞれ独立に水素原子又は１価の置換基を、ｍはそれぞれ独立に０〜２０の整数を示す。］

また、本発明の接着剤組成物において、硬化剤は光潜在性カチオン重合開始剤であることが好ましい。硬化剤として光潜在性カチオン重合開始剤を用いた場合には、接着剤組成物の保存安定性が向上すると共に、低温での硬化性が向上する。

また、本発明の接着剤組成物は、増粘化やフィルム化を容易にする観点から、さらにバインダー樹脂を含有することが好ましい。

また、本発明の接着剤組成物は、活性光線が照射された後、加熱（好ましくは４０〜１４０℃で０．５〜５０秒間）されることで好適に硬化するものである。

本発明のフィルム状接着剤は、上記本発明の接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。

本発明の回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、上記本発明の接着剤組成物を含有することを特徴とする。この回路接続材料は、上記本発明の接着剤組成物を含有することから、回路部材を接着するのに好適である。

本発明の回路部材の接続構造は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、第一の回路基板の主面と第二の回路基板の主面との間に設けられ、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、を備える回路部材の接続構造であって、
回路接続部材は、本発明の回路接続材料の硬化物からなり、第一の回路電極と第二の回路電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。この回路部材の接続構造は、回路接続部材が本発明の回路接続材料の硬化物からなることから、接続抵抗が十分に低減されており、接着強度の信頼性に優れる。

本発明の回路部材の接続構造の製造方法は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、第一の回路基板の主面と第二の回路基板の主面との間に設けられ、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、を備える回路部材の接続構造の製造方法であって、
第一の回路基板の主面と第二の回路基板の主面との間に本発明の回路接続材料を配置し、第一及び第二の回路部材を介して回路接続材料を加熱及び加圧して硬化処理して第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することにより回路部材の接続構造を製造することを特徴とする。この回路部材の接続構造の製造方法によれば、本発明の回路接続材料を用いることにより、低温速硬化が可能であることから、スループットの向上が可能となる。

本発明によれば、十分な低温速硬化性を有し、且つ活性光線の照射直後の硬化反応が十分に抑制された接着剤組成物を提供できる。

また、本発明の接着剤組成物を用いた回路接続材料は、回路部材（例えば、半導体素子、液晶表示素子）を接着するのに好適であり、かかる回路接続材料を用いて作製された回路部材の接続構造は、接続抵抗が十分に低減されており、接着強度の信頼性に優れる。また、かかる回路接続材料を用いる回路部材の接続構造の製造方法によれば、低温速硬化が可能であることから、スループットの向上が可能となる。

以下、場合により添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。

（接着剤組成物）
本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、硬化剤と、連鎖移動基を有する化合物とを含有するものである。なお、上記オキセタン化合物が連鎖移動基を有する場合、本発明の接着剤組成物は、連鎖移動基を有するオキセタン化合物と、硬化剤とを含有するものであればよい。

先ず、オキセタン化合物について説明する。本発明の接着剤組成物中の主たる成分は、オキセタン化合物である。かかるオキセタン化合物は、分子中にオキセタニル基を有している化合物であり、硬化剤の存在下に活性光線の照射や加熱によって開環重合して硬化するものであればよい。

オキセタン化合物としては、下記一般式（１）で示される化合物であることが好ましい。

ここで、式（１）中、Ｒ^１は水素原子又は１価の置換基を、Ｒ^２は水素原子又はｎ価の置換基を、ｎは１〜４の整数を示す。また、１価の置換基としては、より好ましくはハロゲン原子（さらに好ましくはフッ素原子）、１価の炭化水素基である。また、１価の炭化水素基としては、好ましくはアルキル基（好ましい炭素数は１〜１０）、アリール基（好ましい炭素数は６〜２０）である。また、ｎ価の置換基としては、１〜４価の置換基があり、１価の置換基としては上記と同様のものが挙げられ、２価の置換基としてはアルキレン基（好ましい炭素数は１〜１０）、アリーレン基（好ましい炭素数は６〜２０）が挙げられ、３価又は４価の置換基としては炭化水素（好ましい炭素数は１〜１０）から水素原子が３個又は４個抜けたもの（基）が挙げられる。

次に、連鎖移動基を有するオキセタン化合物について説明する。連鎖移動基を有するオキセタン化合物とは、オキセタン化合物の骨格中に連鎖移動基を含んでいる化合物である。かかる化合物としては、オキセタニル基を２個以上、水酸基を１個以上有する化合物が硬化させた際の架橋密度が高くなるので好ましい。更に、分子中にオキセタニル基を２〜６個有し、水酸基を１〜６個有する脂肪族系又は脂環系化合物は、硬化性に優れており特に好ましい。

連鎖移動基を有するオキセタン化合物としては、より具体的には、下記一般式（２）、（３）及び（４）で示される化合物のうちの少なくとも１種であることが好ましい。

ここで、上記Ｒ^３〜Ｒ^５及びＲ^７〜Ｒ^１１はそれぞれ独立に水素原子又は１価の置換基を、Ｒ^６は２価の置換基を、ｍはそれぞれ独立に０〜２０の整数を示す。なお、上記１価の置換基としては、好ましくはアルキル基（好ましい炭素数は１〜１２）である。

また、Ｒ^６としては、好ましくは、−（ＣＨ_２）_ｘ−（但し、ｘは１〜２０の整数を示す。）、−Ｏ−｛（ＣＨ_２）_２−Ｏ｝_ｙ−、（但し、ｙは２〜２０の整数を示す。）、又は下記一般式（５）で示される２価の置換基が挙げられる。

ここで、上記Ｒ^１２及びＲ^１３はそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。

硬化剤としては、オキセタン化合物を開環重合させる硬化剤であればよい。かかる硬化剤としては、カチオン重合開始剤、光潜在性カチオン重合開始剤が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

硬化剤として、カチオン重合開始剤を用いると、接着剤組成物が短時間で硬化し、更に高い架橋密度の硬化物が得られる。このようなカチオン重合開始剤としては、硫酸、リン酸、過塩素酸、トリフルオロメタンスルホン酸のようなプロトン酸、又は三フッ化ホウ素、塩化アルミニウム、四塩化チタン、四塩化スズのようなルイス酸が好適に用いられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

カチオン重合開始剤の中でも、活性光線の照射又は加熱によってカチオン重合開始剤を形成するいわゆる「光潜在性カチオン重合開始剤」は、オキセタニル基を有するオキセタン化合物に配合して室温に保存する限りにおいては長期間にわたって安定で、活性光線の作用で直ちにカチオン重合開始剤を形成し、その後加熱すると硬化反応を開始・促進するので好ましく用いられる。

このような光潜在性カチオン重合開始剤としては、下記一般式（６）〜（８）で示されるスルホニウム塩、下記一般式（９）で示されるヨードニウム塩、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩等が挙げられる。これらの中でも、下記一般式（６）〜（８）で示されるスルホニウム塩、及び下記一般式（９）で示されるヨードニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。なお、これらの光潜在性カチオン重合開始剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。

ここで、上記式（６）〜（９）中、Ｒ^１４〜Ｒ^２２は、それぞれ独立に、アルキル基（好ましい炭素数は１〜２０）、アルケニル基（好ましい炭素数は３〜１２）、アリール基（好ましい炭素数は６〜２０）、アルカリール基（好ましい炭素数は７〜２０）、アルキルアリール基（好ましい炭素数は７〜２０）、アルカノール基（好ましい炭素数は１〜２０）又はシクロアルキル基（好ましい炭素数は５〜１０）を示し、これらは置換基を有していてもよい。

また、Ｘ^-は、ＢＦ_４ ^-、ＰＦ_６ ^-、ＡｓＦ_６ ^-、ＳｂＦ_６ ^-、ＳｂＣｌ_６ ^-、（Ｃ_６Ｆ_５）_４Ｂ^-、ＳｂＦ_５（ＯＨ）^-、ＨＳＯ_４ ^-、ｐ−ＣＨ_３Ｃ_６Ｈ_４ＳＯ_３ ^-、ＨＣＯ_３ ^-、Ｈ_２ＰＯ_４ ^-、ＣＨ_３ＣＯＯ^-及びハロゲン陰イオンからなる群より選ばれる１価の陰イオンを示す。なお、ハロゲン陰イオンとは、ハロゲン原子の１価の単原子アニオンである。

また、Ａｒ^１は置換基を有していてもよいアリール基（好ましい炭素数は６〜２０）を、Ａｒ^２は置換基を有していてもよいアリーレン基（好ましい炭素数は６〜２０）を、Ａｒ^３及びＡｒ^４はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアリール基（好ましい炭素数は６〜２０）を、示す。

そして、上記一般式（６）〜（８）で示されるスルホニウム塩としては、より具体的には、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化砒素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化砒素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化砒素等が挙げられる。

これらのスルホニウム塩は市販されており、例えば、アデカオプトマーＳＰ−１５０（旭電化工業社製、対イオン：ＰＦ_６ ^-）、アデカオプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業社製、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、アデカオプトマーＣＰ−６６（旭電化工業社製、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、アデカオプトマーＣＰ−７７（旭電化工業社製、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業社製、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、サンエイドＳＩ−８０Ｌ（三新化学工業社製、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業社製、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、サンエイドＳＩ−１５０（三新化学工業社製、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、ＣＹＲＡＣＵＲＥＵＶＩ−６９７４（ユニオン・カーバイド社製、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ−６９９０（ユニオン・カーバイド社製、対イオン：ＰＦ_６ ^-）、ＵＶＩ−５０８（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＵＶＩ−５０９（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣ−５０８（ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチュアリング社製）、ＦＣ−５０９（ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチュアリング社製）、ＣＤ−１０１０（サートマー社製）、ＣＤ−１０１１（サートマー社製）及びＣＩシリーズ（日本曹達社製、対イオン：ＰＦ_６ ^-、ＳｂＦ_６ ^-）等が挙げられる。

また、上記一般式（９）で示されるヨードニウム塩としては、より具体的には、ジフェニルヨードニウム六フッ化砒素、ジ−４−クロロフェニルヨードニウム六フッ化砒素、ジ（４−ブロムフェニル）ヨードニウム六フッ化砒素、フェニル（４−メトキシフェニル）ヨードニウム六フッ化砒素等が挙げられる。

これらのヨードニウム塩は市販されており、例えば、ゼネラル・エレクトリック社製のＵＶＥシリーズ、ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチュアリング社製のＦＣシリーズ、東芝シリコーン社製のＵＶ−９３１０Ｃ（対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）及びローヌプーラン社製のＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４（対イオン：（Ｃ_６Ｆ_５）_４Ｂ^-）等が挙げられる。

接着剤組成物中の硬化剤の使用量は、オキセタン化合物（又は連鎖移動基を有するオキセタン化合物）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜２０質量部であり、より好ましくは、０．１〜１０質量部である。硬化剤の使用量が、０．０１質量部未満では硬化性が不充分となりやすい傾向があり、他方、２０質量部を越えると接着剤組成物をフィルム状に形成した場合にその使用前の保存安定性が低下しやすくなる傾向がある。

また、２官能以上のカルボン酸、２官能以上のポリチオール、２官能以上のカルボン酸無水物、２官能以上のフェノール等の、オキセタン化合物と付加反応する硬化剤の使用量は、オキセタン化合物１００質量部に対して、好ましくは２〜５００質量部であり、より好ましくは５０〜３００質量部である。このような硬化剤の使用量が、２質量部未満では硬化性が不充分となりやすい傾向があり、他方、５００質量部を越えると接着剤組成物をフィルム状に形成した場合にその使用前の保存安定性が低下しやすい傾向がある。

連鎖移動基を有する化合物（連鎖移動剤）としては、特に限定されないが、水酸基を有する化合物が好ましく、アルコールがより好ましく、多価アルコールがさらに好ましい。

このような化合物としては、アリルアルコール、１，４−ブタンジオール、ブチルアルコール、エチルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メタノール、１，２−プロパンジオール、プロピルアルコール、２−プロピン−１−オール、グリセリン、グルコース、ポリビニルアルコール、ポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）等が挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で、又は２種以上の化合物を混合して用いることができる。

本発明の接着剤組成物においては、連鎖移動基の量は、オキセタニル基１化学当量に対して、０．０５〜２００化学当量であることが好ましく、０．１〜１００化学当量であることがより好ましい。オキセタニル基１化学当量に対する連鎖移動基の量が０．０５化学当量未満の場合には、高い接着強度が得られにくくなる傾向がある。他方、２００化学当量を超える場合には、過度に連鎖移動がおこり、低い架橋密度となる虞がある。したがって、本発明の接着剤組成物においては、オキセタニル基１化学当量に対する連鎖移動基の量が上記条件を満たすように連鎖移動基を有する化合物の使用量を調節するか、上記条件を満たす連鎖移動基を有するオキセタニル化合物を使用し場合により連鎖移動基を有する化合物を使用して調節することが好ましい。

本発明の接着剤組成物には、増粘化やフィルム化を目的として、バインダー樹脂を適宜添加してもよい。バインダー樹脂は特に制限を受けないが、オキセタン化合物、硬化剤、及び連鎖移動剤、並びに回路接続材料として使用する場合に添加される導電粒子に悪影響を及ぼさないものであればよい。

このようなバインダー樹脂としては、ポリイミド類、ポリアミド類、フェノキシ樹脂類、ポリメタクリレート類、ポリアクリレート類、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリビニルブチラール類、ＳＢＳ及びそのエポキシ変性体、ＳＥＢＳ及びその変性体等を用いることができる。これらのポリマは１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。さらに、これらポリマ中にはシロキサン結合やフッ素原子含有置換基が含まれていてもよい。

これらは、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば、接着剤組成物の構成材料として好適に用いることができる。

上記ポリマの分子量は大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接着剤としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。ポリマの分子量は特に制限されないが、重量平均分子量で５，０００〜１５０，０００が好ましく、１０，０００〜８０，０００が特に好ましい。この値が、５，０００未満ではフィルム形成性が劣る傾向があり、他方、１５０，０００を超えると他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。

バインダー樹脂の使用量は、オキセタン化合物（又は連鎖移動基を有するオキセタン化合物）１００質量部に対して２０〜３２０質量部とすることが好ましい。この使用量が、２０質量部未満又は３２０質量部を超える場合は、流動性や接着性が低下する傾向がある。

また、本発明の接着剤組成物には、使用に際し、その効果を損なわない範囲内であれば、公知の各種添加剤を添加してもよい。添加剤としては、例えば、無機充填剤、強化材、着色剤、安定剤（熱安定剤、耐候性改良剤等）、増量剤、粘度調節剤、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、変色防止剤、抗菌剤、防黴剤、老化防止剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、発泡剤、離型剤等を添加・混合することができる。

上記着色剤としては、直接染料、酸性染料、塩基性染料、金属錯塩染料等の染料、カーボンブラック、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、マイカ等の無機顔料及びカップリングアゾ系、縮合アゾ系、アンスラキノン系、チオインジゴ系、ジオキサゾン系、フタロシアニン系等の有機顔料等が挙げられる。

上記安定剤としては、ヒンダードフェノール系、ヒドラジン系、リン系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、オキザリックアシッドアニリド系等の化合物が挙げられる。

上記無機充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭素繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化珪素繊維、塩基性硫酸マグネシウム繊維、ホウ素繊維、ステンレス鋼繊維、アルミニウム、チタン、銅、真鍮、マグネシウム等の無機質及び金属繊維、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、錫、鉛、ステンレス鋼、アルミニウム、金及び銀等の金属粉末、木粉、マグネシア、カルシア等の酸化物、珪酸アルミニウム、ケイソウ土、石英粉末、タルク、クレイ、各種金属の水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、リン酸塩、ホウ酸塩、ホウ珪酸塩、アルミノ珪酸塩、チタン酸塩、塩基性硫酸塩、塩基性炭酸塩及びその他の塩基性塩、ガラス中空球、ガラスフレーク等のガラス材料、炭化珪素、窒化アルミ、ムライト、コージェライト等のセラミック、及びフライアッシュやミクロシリカ等の廃棄物等が挙げられる。

次に、本発明の接着剤組成物を硬化させる際の処理条件について説明する。硬化させる際には、接着剤組成物に対し、活性光線による照射処理と加熱処理とを組み合わせ、オキセタニル基を開環重合させて硬化させることが好ましい。

ここで、活性光線を照射する目的は、硬化剤から酸成分を発生させるためである。使用する活性光線としては、紫外線、可視光、赤外光等が挙げられる。これらの活性光線の中でも、重合硬化速度の点から紫外線、可視光が好ましく、紫外線が特に好ましい。紫外線の波長範囲としては、３００ｎｍ以上であることが好ましく、３５０ｎｍ以上であることが特に好ましい。なお、紫外線の波長範囲は、４００ｎｍ以下であることが好ましい。

また、活性光線の他に、電子線、エックス線、γ線又はマイクロ波等のエネルギー線を用いることもできる。紫外線を照射する場合には、様々な光源を使用することができ、例えば水銀アークランプ、キセノンアークランプ、螢光ランプ、炭素アークランプ、タングステン−ハロゲン複写ランプ及び周囲の日光からの照射光により硬化させることができる。活性光線の照射量は、硬化剤から酸（プロトン）を発生させ、その後の加熱で充分な硬化反応が進行する程度に照射すればよい。概ね、１ｍＪ／ｃｍ^２〜５００，０００ｍＪ／ｃｍ^２である。更に、活性光線の照射は１回又は２回以上行うことができ、それぞれの活性光線の照射条件は同一でもよく、異なっていてもよい。更に、異なる光源を組み合わせて用いてもよい。

活性光線照射時の温度は、４０℃以下が好ましく、３５℃以下が更に好ましく、３０℃以下が特に好ましい。温度が４０℃を越えると、活性光線照射時に重合反応も進行しやすくなる傾向があり、活性光線を照射した後に被着体（例えば、回路部材）同士を張り合わせるような場合は作業時間の裕度が減少する傾向がある。

加熱の処理は、活性光線による照射処理とともに行ってもよいが、好ましくは、活性光線の照射後に行なう。これにより、接着剤組成物の重合・架橋反応を進行させる。加熱の温度は、好ましくは４０℃〜２００℃、より好ましくは４０℃〜１５０℃、更に好ましくは４０℃〜１４０℃である。加熱温度が４０℃未満であると硬化反応が進みにくく、２００℃を超えると望まない副反応が進行しやすい。

また、加熱の時間は、好ましくは０．１秒〜５０時間、より好ましくは０．５秒〜３０時間、更に好ましくは０．５秒〜５０秒間である。加熱時間が０．１秒未満では硬化反応が終わらず、５０時間を超えると硬化物の生産性が低下し、更に望まない副反応も進みやすい。上記活性光線の照射及び加熱は、繰り返し行うこともできるが、それぞれ１回にて完結させることが好ましい。

上記硬化方法において、活性光線による照射処理と加熱による処理との間に、所定の保持時間を挟んでもよい。その保持の時間は、０秒〜２４時間が好ましく、０．０５秒〜１２時間がより好ましく、０．１秒〜６時間が更に好ましく、０．２秒〜１時間が最も好ましい。この保持時間が２４時間を超えると硬化物の生産性が低下する。

上記方法において、活性光線を４０℃以下で照射し、次いで、０．０１秒〜２４時間保持し、その後、４０〜２００℃で０．１秒〜５０時間加熱すると、活性光線を照射している間及びそのあとの保持している間は実質的な硬化反応はほとんど進行せず、その後の加熱により速やかに重合・架橋反応が進行する。したがって、活性光線を透過しない被着体同士を接着するような場合、被着体の片面又は両面に接着剤組成物を塗布し、活性光線を照射した後に張り合わせて加熱を行なうと、張り合わせてから加熱するまでの間（すなわち、保持時間）は硬化反応の進行しないので、その間に精度の高い位置合わせを容易に行なうことができる。

上記方法における反応の圧力は特に制限されるものではなく、減圧、常圧又は加圧のいずれでもよいが、装置の簡略化の点では常圧であることが好ましい。また、反応の際、撹拌する必要はないが、必要に応じて撹拌してもよい。

本発明の接着剤組成物の使用形態は特に制限されないが、常温で液体である場合にはペースト状で使用することができ、室温で固体の場合には加熱して使用する他、溶剤を使用してペースト化してもよい。使用できる溶剤としては、接着剤組成物及び添加剤と反応性がなく、かつ十分な溶解性を示すものであれば、特に制限されないが、常圧での沸点が５０〜１５０℃であるものが好ましい。沸点が５０℃以下の場合、室温で放置すると揮発する虞があり、開放系での使用が制限される。また、沸点が１５０℃以上の場合、溶剤を揮発させることが難しく、接着後の信頼性に悪影響を及ぼす虞がある。

また、上記各成分を所定の有機溶媒に溶解及び／又は分散させた溶液から溶媒を除去し、所定の形状に成形した成形体（例えば、後述するフィルム状接着剤）として使用することができる。

図１は、フィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。図１に示すフィルム状接着剤１は、上述した接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。

なお、フィルム状接着剤１は、接着剤組成物を硬化させたときのＴｇ（ガラス転移温度）が５℃以上異なる２種以上の層からなる多層構成（図示せず）としてもよい。

フィルム状接着剤１は、例えば、接着剤組成物を溶媒に溶解したものを支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗工装置を用いて塗布し、接着剤組成物が硬化しない温度で所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。また、フィルム状接着剤１の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。

以上説明した本発明の接着剤組成物は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。また、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、ＬＯＣテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。

（回路部材の接続構造）
図２は、本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。図２に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。

第一の回路部材２０は、回路基板（第一の回路基板）２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成される回路電極（第一の回路電極）２２とを備えている。なお、回路基板２１の主面２１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。

一方、第二の回路部材３０は、回路基板（第二の回路基板）３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成される回路電極（第二の回路電極）３２とを備えている。また、回路基板３１の主面３１ａ上にも、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。なお、回路基板２１，３１としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、これら無機物や有機物を複合化した材料からなるものが挙げられる。

第一及び第二の回路部材２０，３０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。

回路接続部材１０は、絶縁性物質１１及び導電粒子７を含有している。導電粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａ，３１ａ同士間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極２２，３２が、導電粒子７を介して電気的に接続されている。即ち、導電粒子７が回路電極２２，３２の双方に直接接触している。

ここで、導電粒子７は、電気的接続を得ることができる導電性を有していればとくに制限はないが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、はんだ等の金属粒子やカーボン等がある。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆したものも使用できる。このとき、被覆する金属層の厚さは十分な導電性を得るためには１０ｎｍ以上が好ましい。また、導電粒子７の平均粒径は、分散性、導電性の点から１〜１８μｍであることが好ましい。

この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極２２と回路電極３２とが導電粒子７を介して電気的に接続されている。このため、回路電極２２，３２間の接続抵抗が十分に低減される。従って、回路電極２２，３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材１０が導電粒子７を含有していない場合には、回路電極２２と回路電極３２とが直接接触することで、電気的に接続される。

回路接続部材１０は後述するように、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなる。また、回路部材の接続構造では接着強度が十分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、回路電極２２，３２間の距離の経時的変化が十分に防止され、回路電極２２，３２間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることが可能となる。

（回路部材の接続構造の製造方法）
次に、回路部材の接続構造の製造方法について説明する。

先ず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状回路接続材料４０を用意する（図３（ａ）参照）。フィルム状回路接続材料４０は、回路接続材料をフィルム状に成形してなるものである。回路接続材料は、接着剤組成物５と、導電粒子７とを含有する。ここで、接着剤組成物５としては、上述した各構成材料を含むものが用いられる。なお、回路接続材料が導電粒子７を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にＮＣＰ(Non-Conductive Paste)と呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電粒子７を含有する場合には、その回路接続材料はＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)と呼ばれることもある。

また、回路接続材料における導電粒子７の含有量は、回路接続材料の全量に対して、０．１〜３０体積％であることが好ましく、１．０〜２０体積％であることがより好ましい。含有量が０．１体積％未満であると、良好な導通を得ることが困難となる傾向がある。他方、３０体積％を超えると、隣接回路の短絡（ショート）を引き起こす可能性がある。

なお、導電粒子７の含有量（体積％）は２３℃の硬化前の各成分の体積をもとに決定されるが、各成分の体積は、比重を利用して質量から体積に換算することができる。また、メスシリンダー等にその成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらす適当な溶媒（水、アルコール等）を入れたものに、その成分を投入し増加した体積をその体積として求めることもできる。

フィルム状回路接続材料４０の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。フィルム状回路接続材料４０の厚さが５μｍ未満では、回路電極２２，３２間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、回路電極２２，３２間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極２２，３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。

次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料４０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状であり、取扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状回路接続材料４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。

そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料４０中の接着剤組成物が硬化しない温度とする。

続いて、フィルム状回路接続材料４０に活性光線を照射する。次いで、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。

そして、フィルム状回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一及び第二の回路部材２０，３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、本発明の接着剤組成物が硬化可能な温度とする。こうして、フィルム状回路接続材料４０が硬化処理され、本接続が行われ、図２に示すような回路部材の接続構造が得られる。なお、接続の条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択される。

上記のようにして、回路部材の接続構造を製造すると、得られる回路部材の接続構造において、導電粒子７を対向する回路電極２２，３２の双方に接触させることが可能となり、回路電極２２，３２間の接続抵抗を十分に低減することができる。

また、上記製造方法では、活性光線が照射された直後においては接着剤組成物の硬化反応が抑制されていることから、活性光線が照射されて比較的長い時間が経過した場合であっても、回路部材同士を接続できる。

さらにフィルム状回路接続材料４０の加熱により、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤組成物５が硬化して絶縁性物質１１となり、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続部材１０を介して強固に接続される。即ち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材１０は、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、特に高温高湿条件下において十分に接着強度が高くなる。また、回路部材の接続構造では接着強度が十分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、得られる回路部材の接続構造は、回路電極２２，３２間の距離の経時的変化が十分に防止され、回路電極２２，３２間の電気特性の長期信頼性に優れる。

なお、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料４０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料４０に代えて、回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０のいずれかに塗布し乾燥させれば、第一及び第二の回路部材２０，３０間に回路接続材料を介在させることができる。

また、導電粒子７の代わりに、他の導電材料を用いてもよい。他の導電材料としては、粒子状、又は短繊維状のカーボン、ＡｕめっきＮｉ線等の金属線条等が挙げられる。

以下、本発明の内容を、実施例を用いて更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
連鎖移動基を有するオキセタン化合物としては、３，３，１６，１６−ビス（３−オキサシクロブチリデン）−７，１２−ジヒドロキシ−５，１４−ジオキサオクタデカンを準備した。硬化剤としてはアデカオプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業社製商品名、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、増感剤としてはアントラセンを準備した。バインダー樹脂としては、フェノキシ樹脂（ＺＸ−１３５６−２、東都化成（株）製商品名）とアクリルゴム（ＨＴＲ８６０Ｐ−３，帝国化学産業（株）製商品名）を準備した。

また、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、膜厚０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、膜厚０．０２μｍの金層を設け、平均粒径１０μｍ、比重２．５の導電粒子を作製した。

準備した各構成材料を、固形分重量比で表１に示すように配合し、さらに作製した導電粒子を１．５体積％配合分散させて、回路接続材料を得た。得られた回路接続材料を、膜厚８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によってフィルム状回路接続材料を得た。なお、フッ素樹脂フィルム上のフィルム状回路接続材料の膜厚は１０μｍであった。

（実施例２）
オキセタン化合物としては、３，３，１６，１６−ビス（３−オキサシクロブチリデン）−５，１４−ジオキサオクタデカンを準備した。硬化剤としてはアデカオプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業社製商品名、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）、増感剤としてはアントラセンを準備した。連鎖移動基を有する化合物としては、グリセリンを準備した。バインダー樹脂としては、フェノキシ樹脂（ＺＸ−１３５６−２，東都化成（株）製商品名）とアクリルゴム（ＨＴＲ８６０Ｐ−３，帝国化学産業（株）製商品名）を準備した。

また、実施例１と同様にして導電粒子を作製した。準備した各構成材料を、固形分重量比で表１に示すように配合し、さらに作製した導電粒子を１．５体積％配合分散させて、回路接続材料を得た。得られた回路接続材料を、膜厚８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によってフィルム状回路接続材料を得た。なお、フッ素樹脂フィルム上のフィルム状回路接続材料の膜厚は１０μｍであった。

（比較例１）
オキセタン化合物としては、３，３，１６，１６−ビス（３−オキサシクロブチリデン）−５，１４−ジオキサオクタデカンを準備した。硬化剤としてはアデカオプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業社製商品名、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）を、増感剤としてはアントラセンを準備した。バインダー樹脂としては、フェノキシ樹脂（ＺＸ−１３５６−２、東都化成（株）製商品名）とアクリルゴム（ＨＴＲ８６０Ｐ−３、帝国化学産業（株）製商品名）を準備した。

また、実施例１と同様にして導電粒子を作製した。準備した各構成材料を、固形分重量比で表１に示すように配合し、さらに作製した導電粒子を１．５体積％配合分散させて、回路接続材料を得た。得られた回路接続材料を、膜厚８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によってフィルム状回路接続材料を得た。なお、フッ素樹脂フィルム上のフィルム状回路接続材料の膜厚は１０μｍであった。

（比較例２）
オキセタン化合物の代わりに、エポキシ化合物ビスフェノールＡジグリシジルエーテルを準備した。硬化剤としてはアデカオプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業社製商品名、対イオン：ＳｂＦ_６ ^-）を、増感剤としてはアントラセンを準備した。バインダー樹脂としてはフェノキシ樹脂（ＺＸ−１３５６−２，東都化成（株）製商品名）とアクリルゴム（ＨＴＲ８６０Ｐ−３，帝国化学産業（株）製商品名）を準備した。

また、実施例１と同様にして導電粒子を作製した。準備した各構成材料を、固形分重量比で表１に示すように配合し、さらに作製した導電粒子を１．５体積％配合分散させて、回路接続材料を得た。得られた回路接続材料を、膜厚８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥によってフィルム状回路接続材料を得た。なお、フッ素樹脂フィルム上のフィルム状回路接続材料の膜厚は１０μｍであった。

（回路部材の接続構造）
実施例１〜２及び比較例１〜２のフィルム状回路接続材料をガラス基板（厚み０．７ｍｍ）上に２×２０ｍｍの大きさでフッ素樹脂フィルムから転写した。これを高圧水銀灯を備えた紫外線照射装置を用いて、２５℃、照度１７ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を３分間照射し、５分間放置した。これに別のガラス基板を被せ、熱圧着装置（加熱方式：コンタクトヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１２０℃で１０秒間の加熱加圧を行って、実施例１〜２及び比較例１〜２の回路部材の接続構造を製造した。

（接着力の評価）
ボンドテスタ（ＢＴ２４００、株式会社アークテック）を用いて、実施例１〜２及び比較例１〜２の回路部材の接続構造のガラス基板間の剪断強度を測定し、強度が２０ＭＰａ以上のとき良（○）、２０ＭＰａ未満のとき不良（×）と判定した。得られた結果を表２に示す。

（硬化率の測定）
実施例１〜２及び比較例１〜２のフィルム状回路接続材料に、高圧水銀灯を備えた紫外線照射装置を用いて、２５℃、照度１７ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を３分間照射し、５分間放置した。放置後のフィルム状回路接続材料の赤外線吸収スペクトルを測定し、オキセタン環由来又はエポキシ環由来のピークの減少を追跡して露光直後の硬化率を求めた。得られた結果を表２に示す。また、露光後のフィルム状回路接続材料を５分間放置し、１２０℃で１０秒間加熱し、赤外線吸収スペクトルにより、加熱後の硬化率を求めた。得られた結果を表２に示す。

以上の結果から、実施例１〜２の回路接続材料は接着力に優れ、露光直後の硬化反応が殆ど進行せず安定に存在し、低温の熱圧着時に硬化反応が進行して高い硬化率を示し作業性に優れることが確認された。一方、分子内に連鎖移動基を有さないオキセタン化合物を使用し、また連鎖移動基を有する化合物を含有しない比較例１の接着剤組成物、及びオキセタン化合物ではなくエポキシ化合物を用いた比較例２の接着剤組成物では、露光直後に硬化反応が大幅に進行するため、熱圧着による接続前に接着剤組成物の密着力が損なわれ、接着力が不良となった。

本発明のフィルム状接着剤の一実施形態を示す断面図である。 本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）はそれぞれ回路部材を接続する一連の工程図である。

Claims (17)

1. オキセタン化合物と、硬化剤と、連鎖移動基を有する化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
2. 前記オキセタン化合物が下記一般式（１）で示される化合物であることを特徴とする請求項１に記載の接着剤組成物。
   

   

   ［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又は１価の置換基を、Ｒ^２は水素原子又はｎ価の置換基を、ｎは１〜４の整数を示す。］
3. 前記連鎖移動基を有する化合物が水酸基を有する化合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
4. 前記連鎖移動基を有する化合物がアルコールであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
5. 前記連鎖移動基を有する化合物が多価アルコールであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
6. 連鎖移動基を有するオキセタン化合物と、硬化剤と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
7. 前記連鎖移動基が水酸基であることを特徴とする請求項６に記載の接着剤組成物。
8. 前記連鎖移動基を有するオキセタン化合物が下記一般式（２）、（３）及び（４）で示される化合物のうちの少なくとも１種であることを特徴とする請求項６又は７に記載の接着剤組成物。
   

   

   ［式（２）中、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子又は１価の置換基を示す。］
   

   

   ［式（３）中、Ｒ^５及びＲ^７はそれぞれ独立に水素原子又は１価の置換基を、Ｒ^６は２価の置換基を示す。］
   

   

   ［式（４）中、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０及びＲ^１１はそれぞれ独立に水素原子又は１価の置換基を、ｍはそれぞれ独立に０〜２０の整数を示す。］
9. 前記硬化剤が光潜在性カチオン重合開始剤であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
10. さらにバインダー樹脂を含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
11. 活性光線が照射された後、加熱されることで硬化することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
12. 活性光線が照射された後、４０〜１４０℃で０．５〜５０秒間加熱されることで硬化することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の接着剤組成物をフィルム状に形成してなることを特徴とするフィルム状接着剤。
14. 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、
    請求項１〜１２のいずれか一項に記載の接着剤組成物を含有することを特徴とする回路接続材料。
15. さらに導電粒子を含有し、回路接続材料の全量に対して、前記導電粒子を０．１〜３０体積％含有することを特徴とする請求項１４に記載の回路接続材料。
16. 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
    第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、
    前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に設けられ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で前記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、
    を備える回路部材の接続構造であって、
    前記回路接続部材は、請求項１４又は１５に記載の回路接続材料の硬化物からなり、
    前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されていることを特徴とする回路部材の接続構造。
17. 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
    第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、
    前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に設けられ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で前記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、
    を備える回路部材の接続構造の製造方法であって、
    前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に請求項１４又は１５に記載の回路接続材料を配置し、
    前記第一及び第二の回路部材を介して前記回路接続材料を加熱及び加圧して硬化処理して前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続することにより回路部材の接続構造を製造することを特徴とする回路部材の接続構造の製造方法。

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